JP2016195245A - コイル電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高いインダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、Ｌ）、優れたＱ特性（ｑｕａｌｉｔｙ ｆａｃｔｏｒ）及びＤＣ−Ｂｉａｓ特性（電流の印加によるインダクタンスの変化特性）を有するコイル電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】磁性体５０内に配置される金属磁性板７１は磁束の流れ方向に向かうように配列される。この金属磁性板７１は、金属磁性粉末６１に比べて約２〜１０倍程度の非常に高い透磁率を有するため、磁性体５０内に高透磁率の金属磁性板７１を配置することにより、インダクタンスを増加させることができる。【選択図】図２

Description

本発明は、コイル電子部品及びその製造方法に関する。

コイル電子部品のうちの一つであるインダクタ（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗及びキャパシタとともに電子回路を成してノイズ（Ｎｏｉｓｅ）を除去する代表的な受動素子である。

インダクタは、コイル部を形成した後、コイル部を取り囲む磁性体を製造し、磁性体の外側に外部電極を形成することで製造されることができる。

特開２００８−１６６４５５号公報

本発明は、高いインダクタンス（Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ、Ｌ）、優れたＱ特性（ｑｕａｌｉｔｙ ｆａｃｔｏｒ）及びＤＣ−Ｂｉａｓ特性（電流の印加によるインダクタンスの変化特性）を有するコイル電子部品に関する。

本発明の一実施形態は、コイル部を取り囲む磁性体内に磁束の流れ方向に向かうように金属磁性板が配置されたコイル電子部品を提供する。

本発明の一実施形態によれば、高いインダクタンスを確保し、優れたＱ特性及びＤＣ−Ｂｉａｓ特性を実現することができる。

本発明の一実施形態によるコイル電子部品のコイル部が現れるように示す斜視図である。 図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。 図１のII−II'線に沿った断面図である。 図２の「Ａ」部分の一実施形態を拡大して示す図面である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品のコイル部及び金属磁性板を含む積層体が現れるように示す斜視図である。 本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の長さ−厚さ（Ｌ−Ｔ）方向の断面図である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造工程を順に説明する図面である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造工程を順に説明する図面である。 本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造工程を順に説明する図面である。

以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

また、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、多様の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示しており、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。

なお、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

コイル電子部品
以下では、本発明の一実施形態によるコイル電子部品を説明するにあたり、特に薄膜型インダクタを例に挙げて説明するが、必ずしもこれに制限されない。

図１は本発明の一実施形態によるコイル電子部品のコイル部が現れるように示す斜視図である。

図１を参照すると、コイル電子部品の一例として電源供給回路の電源ラインに用いられる薄膜型パワーインダクタが開示される。

本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、コイル部４０、上記コイル部４０を取り囲む磁性体５０、及び上記磁性体５０の外側に配置されて上記コイル部４０と接続される第１及び第２外部電極８１、８２を含む。

本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００において、「長さ」方向は図１の「Ｌ」方向、「幅」方向は「Ｗ」方向、「厚さ」方向は「Ｔ」方向と定義する。

上記コイル部４０は、基板２０の一面に形成された第１コイル導体４１と、上記基板２０の一面とは反対側の他面に形成された第２コイル導体４２が連結されて形成される。

上記第１及び第２コイル導体４１、４２のそれぞれは、上記基板２０の同一の平面上に形成される平面コイルの形態であってよい。

上記第１及び第２コイル導体４１、４２は、らせん（ｓｐｉｒａｌ）状で形成されることができる。

上記第１及び第２コイル導体４１、４２は、基板２０上に電気めっきを行って形成されることができるが、必ずしもこれに制限されない。

上記第１及び第２コイル導体４１、４２は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）またはこれらの合金などで形成されることができる。

上記第１及び第２コイル導体４１、４２は、絶縁膜（図示せず）で被覆されて磁性体５０を成す磁性材料と直接接触しなくてもよい。

上記基板２０は、例えば、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）基板、フェライト基板、または金属系軟磁性基板などで形成される。

上記基板２０の中央部は除去されて貫通孔が形成され、上記貫通孔は磁性材料で充填されてコイル部４０の内側にコア部５５が形成される。

上記コア部５５は、磁性材料で充填されることにより、磁束が通過する磁性体の面積が増加してインダクタンス（Ｌ）を向上させることができる。

但し、上記基板２０は、必ずしも含まれる必要はなく、基板を含まずに金属ワイヤ（ｗｉｒｅ）でコイル部を形成することもできる。

上記コイル部４０を取り囲む磁性体５０は、磁気特性を示す磁性材料であれば制限されずに含むことができ、例えば、フェライトまたは金属磁性粉末を含むことができる。

上記磁性体５０に含まれた磁性材料の透磁率が高いほど、また磁束が通過する磁性体５０の面積が広いほど、インダクタンス（Ｌ）が向上することができる。

上記第１コイル導体４１の一端部は延長されて第１引出部４１'を形成し、上記第１引出部４１'は磁性体５０の長さ（Ｌ）方向の一端面に露出する。また、上記第２コイル導体４２の一端部は延長されて第２引出部４２'を形成し、上記第２引出部４２'は磁性体５０の長さ（Ｌ）方向の他端面に露出する。

但し、必ずしもこれに制限されず、上記第１及び第２引出部４１'、４２'は上記磁性体５０の少なくとも一面に露出することができる。

上記磁性体５０の端面に露出する上記第１及び第２引出部４１'、４２'とそれぞれ接続されるように上記磁性体５０の外側に第１及び第２外部電極８１、８２が形成される。

上記第１及び第２外部電極８１、８２は、電気伝導性に優れた金属を含んで形成されることができ、例えば、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）またはすず（Ｓｎ）などを単独で、またはこれらの合金などで形成されることができる。

図２は図１のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。

図２を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、磁性体５０内に金属磁性板７１が配置される。上記磁性体５０内に配置される金属磁性板７１は磁束の流れ方向に向かうように配列される。

上記金属磁性板７１は、金属磁性粉末６１に比べて約２〜１０倍程度の非常に高い透磁率を有するため、磁性体５０内に高透磁率の金属磁性板７１を配置することにより、インダクタンスを増加させることができる。

一方、上記金属磁性板７１は、方向別に透磁率が異なる可能性があるため、全体の透磁率は金属磁性粉末６１に比べて高くても、特定の方向への透磁率が低いためコイル部に印加された電流によって生成される磁束の流れを阻害し、結果的にはインダクタンスがむしろ減少しかねない。

よって、本発明の一実施形態は、高透磁率の金属磁性板７１を磁性体５０内に配置し、且つ、磁束の流れ方向に向かうように配列することにより、磁束の流れを円滑にさせるとともに、金属磁性板７１の高透磁率を通じてインダクタンスを効果的に増加させることができるようにした。

図２に示される本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、上記コイル部４０の内側に形成されたコア部５５に金属磁性板７１が配置される。

上記コア部５５には磁束がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行な方向に流れる。したがって、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、上記コア部５５に金属磁性板７１がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行になるように配列される。

上記金属磁性板７１は、鉄（Ｆｅ）、珪素（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニオビウム（Ｎｂ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含む結晶質または非晶質金属からなることができる。

本発明の一実施形態によれば、上記金属磁性板７１は、金属磁性粉末６１及び熱硬化性樹脂を含む金属磁性粉末層６０と交互に積層されて配置される。

金属磁性板７１だけを複数個配列する場合、高い透磁率を示すものの、渦電流によるコア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）が非常に増加し、Ｑ特性などの高周波特性が悪くなる。

よって、本発明の一実施形態は、複数の金属磁性板７１を金属磁性粉末層６０と交互に積層して用いることにより、高透磁率を実現するとともにコア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）を改善させた。

上記金属磁性粉末６１は、球形粉末または片状形のフレーク（ｆｌａｋｅ）粉末であってよい。

このとき、上記金属磁性粉末６１が形状等方性の球形粉末である場合、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向にすべて同一の透磁率を示すため、形状等方性の金属磁性粉末６１は配列に制限されない。

但し、上記金属磁性粉末６１が形状異方性のフレーク（ｆｌａｋｅ）粉末である場合、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸方向に透磁率が異なるため、磁束の流れを阻害しないために、形状異方性金属磁性粉末６１の板状面が磁束の流れ方向に向かうように配列することが好ましい。

上記金属磁性粉末６１は、鉄（Ｆｅ）、珪素（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、ニオビウム（Ｎｂ）及びニッケル（Ｎｉ）からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含む結晶質または非晶質金属であることができる。

例えば、上記金属磁性粉末６１は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系球形の非晶質金属であってよい。

上記金属磁性粉末６１は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱硬化性樹脂に分散された形態で含まれる。

一方、上記金属磁性粉末６１は、平均粒径が大きい金属磁性粉末と、それより平均粒径が小さい金属磁性粉末が混合されて含まれることができる。

平均粒径が大きい金属磁性粉末はより高透磁率を実現することができ、平均粒径が小さい金属磁性粉末は平均粒径が大きい金属磁性粉末とともに混合されて充填率を向上させることができる。充填率の向上により、透磁率を向上させることができる。

また、平均粒径が大きい金属磁性粉末を用いる場合、高透磁率を実現することができるが、コア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）が増加し、平均粒径が小さい金属磁性粉末は低損失材料であるため、これをともに混合することにより、平均粒径が大きい金属磁性粉末を用いるにつれて増加するコア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）を補完してＱ特性をともに向上させることができる。

一方、上記金属磁性板７１の少なくとも一面には熱硬化性樹脂層７２が形成される。

よって、本発明の一実施形態によれば、金属磁性板７１−熱硬化性樹脂層７２−金属磁性粉末層６０の順に積層されることができ、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は高透磁率を実現させるとともにコア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）を改善させることができる。

一方、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の磁性体５０は、コイル部４０を介して配置された第１及び第２カバー部５１、５２に金属磁性粉末６１を含むことができる。

上記第１及び第２カバー部５１、５２に含まれる金属磁性粉末６１は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱硬化性樹脂に分散された形態で含まれ、平均粒径が大きい金属磁性粉末と、それより平均粒径が小さい金属磁性粉末が混合されて含まれることができる。

図３は図１のII−II'線に沿った断面図である。

図３を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、上記コイル部４０の内側に形成されたコア部５５、及び上記コイル部４０の外側に形成された外周部５３に金属磁性板７１が配置される。

但し、必ずしもこれに制限されず、上記コア部５５及び外周部５３のいずれか一つ以上に金属磁性板７１が配置されることができる。

上記コア部５５と同様に、外周部５３には磁束がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行な方向に流れる。したがって、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、上記外周部５３に金属磁性板７１がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行になるように配列される。

上記外周部５３に配置される金属磁性板７１は、上述のコア部５５に配置される金属磁性板７１と同様に、金属磁性粉末６１及び熱硬化性樹脂を含む金属磁性粉末層６０と交互に積層されて配置されることができ、金属磁性板７１の少なくとも一面には熱硬化性樹脂層７２が形成されることができる。

図４は図２の「Ａ」部分の一実施形態を拡大して示す図面である。

図４を参照すると、本発明の一実施形態による上記金属磁性板７１は、粉砕され、複数の金属断片７１ａを含む。

金属磁性板７１は、金属磁性粉末６１に比べて約２〜１０倍程度の非常に高い透磁率を示すものの、金属磁性板を粉砕せずに板の形態のまま使用すると渦電流によるコア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）が非常に増加し、Ｑ特性が悪くなる。

よって、本発明の一実施形態は、上記金属磁性板７１を粉砕して複数の金属断片７１ａを形成するようにすることにより、高透磁率を実現するとともに、コア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）を改善させた。

これにより、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、透磁率を向上させて高いインダクタンスを確保するとともに、優れたＱ特性を満たすことができる。

上記金属磁性板７１は、隣接する金属断片７１ａ同士が互いに対応する形状を有するように粉砕される。

金属磁性板が粉砕されて形成された金属断片７１ａは、粉砕された後、不規則に分散されるのではなく、粉砕された状態のまま一層を成して位置するため、隣接する金属断片７１ａ同士が互いに対応する形状を有するようになる。

即ち、隣接する金属断片７１ａ同士が互いに対応する形状を有するとは、隣接する金属断片７１ａ同士が完璧に整合するのではなく、金属断片７１ａが粉砕された状態のまま一層を成して位置することが確認できる程度を意味する。

上記粉砕された金属磁性板７１の隣接する金属断片７１ａの間には熱硬化性樹脂７２ａが充填される。

上記熱硬化性樹脂７２ａは、金属磁性板を圧着及び粉砕する過程において金属磁性板７１の一面に形成された上記熱硬化性樹脂層７２の熱硬化性樹脂が隣接する金属断片７１ａの間の空間に浸透して形成されることができる。

上記隣接する金属断片７１ａの間の空間に充填された熱硬化性樹脂７２ａが隣接する金属断片７１ａを絶縁させる。

これにより、金属磁性板７１のコア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）を減らし、Ｑ特性を向上させることができる。

図５は本発明の一実施形態によるコイル電子部品のコイル部及び金属磁性板を含む積層体が現れるように示す斜視図である。

図５を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、コア部５５及び外周部５３に金属磁性板７１を含む積層体７０が配置される。

上記積層体７０は、金属磁性板７１と、金属磁性粉末６１及び熱硬化性樹脂を含む金属磁性粉末層６０が交互に積層されて形成されることができる。

図５に示されているように、上記コア部５５及び外周部５３のいずれか一つ以上に上記積層体７０を配置して上記コア部５５及び／または外周部５３に金属磁性板７１を形成することができる。

このとき、上記積層体７０に含まれた金属磁性板７１は、上述の通り、磁束の流れ方向に向かうようにコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行になるように配列される。

図５には金属磁性板７１を含む積層体７０を配置して上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構造を実現するように示されているが、必ずしもこれに制限されず、上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構造を実現することができる方法であれば適用可能である。

図６は本発明の他の実施形態によるコイル電子部品の長さ−厚さ（Ｌ−Ｔ）方向の断面図である。

図６を参照すると、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品１００は、第１及び第２カバー部５１、５２に金属磁性板７１が配置される。

上記第１及び第２カバー部５１、５２には磁束がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直な方向に流れる。したがって、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、上記第１及び第２カバー部５１、５２に金属磁性板７１がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直になるように配列される。

一方、本発明の他の実施形態によるコイル電子部品１００は、上記第１及び第２カバー部５１、５２だけでなく、コア部５５及び／または外周部５３にも金属磁性板７１が配置されることができる。

上記コア部５５及び／または外周部５３には、磁束がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行な方向に流れる。したがって、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００は、上記コア部５５及び／または外周部５３に金属磁性板７１がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行になるように配列される。

このように、金属磁性板７１を磁性体５０内に配置し、且つ、それぞれ磁束の流れ方向に向かうように配列することにより、磁束の流れを円滑にさせるとともに、金属磁性板７１の高透磁率を通じてインダクタンスを効果的に増加させることができる。

上記第１及び第２カバー部５１、５２に配置された金属磁性板７１の構成を除外し、上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構成と重複される構成は同一に適用されることができる。

コイル電子部品の製造方法
図７Ａから図７Ｃは本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造工程を順に説明する図面である。

図７Ａを参照すると、まず、コイル部４０を形成する。

基板２０にビア孔（図示せず）を形成し、上記基板２０上に開口部を有するめっきレジスト（図示せず）を形成した後、上記ビア孔及び開口部をめっきによって導電性金属で充填して、第１及び第２コイル導体４１、４２、及びこれを連結するビア（図示せず）を形成することができる。

上記第１及び第２コイル導体４１、４２とビアは、電気伝導性に優れた導電性金属で形成されることができ、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）またはこれらの合金などで形成されることができる。

但し、コイル部４０の形成方法は、このようなめっき工程に必ずしも制限されず、金属ワイヤ（ｗｉｒｅ）でコイル部を形成することもでき、印加される電流によって磁束を発生させることができる形態であれば適用可能である。

上記第１及び第２コイル導体４１、４２上に第１及び第２コイル導体４１、４２を覆いかぶせる絶縁膜３０を形成することができる。

上記絶縁膜３０は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄ）樹脂などの高分子物質、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏ ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）、金属酸化物などを含むことができるが、必ずしもこれに制限されず、上記第１及び第２コイル導体４１、４２を取り囲んでショート（ｓｈｏｒｔ）を防止できる絶縁物質であれば適用可能である。

上記絶縁膜３０は、スクリーン印刷法、フォトレジスト（Ｐｈｏｔｏ Ｒｅｓｉｓｔ、ＰＲ）の露光、現像を通じた工程、スプレー（ｓｐｒａｙ）塗布工程、コイル導体の化学エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）などを通じた酸化などの方法で形成されることができる。

上記基板２０は、第１及び第２コイル導体４１、４２が形成されていない領域の中央部が除去されてコア部孔５５'が形成されることができる。

上記基板２０の除去は、機械ドリル、レーザードリル、サンドブラスト、パンチング加工などを通じて行われることができる。

図７Ｂを参照すると、上記コイル部４０の内側に形成されたコア部孔５５'及び／または外周部孔（図示せず）に金属磁性板７１を含む積層体７０を配置する。

上記積層体７０は、金属磁性板７１と、金属磁性粉末６１及び熱硬化性樹脂を含む金属磁性粉末層６０が交互に積層されて形成されることができる。

上記金属磁性板７１の少なくとも一面には熱硬化性樹脂層７２が形成されることができる。よって、上記積層体７０は、金属磁性板７１−熱硬化性樹脂層７２−金属磁性粉末層６０の順に積層されて形成されることができる。

上記金属磁性板７１は磁束の流れ方向に向かうように配列する。

上記コア部５５及び外周部５３には磁束がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行な方向に流れる。したがって、上記コア部５５及び／または外周部５３に形成される金属磁性板７１をコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に平行になるように配列する。

一方、上記金属磁性板７１を粉砕して複数の金属断片７１ａで形成する段階をさらに含む。

上記金属磁性板７１は、隣接する金属断片７１ａ同士が互いに対応する形状を有するように粉砕される。

金属磁性板が粉砕されて形成された金属断片７１ａは、粉砕された後、不規則に分散されるのではなく、粉砕された状態のまま一層を成して位置するため、隣接する金属断片７１ａ同士が互いに対応する形状を有するようになる。

上記粉砕された金属磁性板７１の隣接する金属断片７１ａの間には熱硬化性樹脂７２ａが充填される。

上記熱硬化性樹脂７２ａは、金属磁性板を圧着及び粉砕する過程において金属磁性板７１の一面に形成された上記熱硬化性樹脂層７２の熱硬化性樹脂が隣接する金属断片７１ａの間の空間に浸透して形成されることができる。

上記隣接する金属断片７１ａの間の空間に充填された熱硬化性樹脂７２ａが隣接する金属断片７１ａを絶縁させる。

これにより、金属磁性板７１のコア損失（ｃｏｒｅ ｌｏｓｓ）を減らし、Ｑ特性を向上させることができる。

一方、図７Ｂには金属磁性板７１を含む積層体７０をコア部孔５５'及び／または外周部孔（図示せず）に配置して上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００を製造するように示されているが、必ずしもこれに制限されず、上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構造を実現することができる方法であれば適用可能である。

図７Ｃを参照すると、上記コイル部４０の上部及び下部に金属磁性粉末６１を含むシート６０'を積層、圧着及び硬化して、コイル部４０を取り囲む磁性体５０を形成する。

上記シート６０'は、金属磁性粉末６１と、熱硬化性樹脂、バインダー及び溶剤などの有機物を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレードなどの工法を通じてキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に数十μｍの厚さで塗布した後乾燥してシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作することができる。

上記シート６０'は、金属磁性粉末６１がエポキシ（ｅｐｏｘｙ）樹脂またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）などの熱硬化性樹脂に分散された形態で製造される。

コイル部４０の上部及び下部に上記金属磁性粉末６１を含むシート６０'を積層し、圧着及び硬化して、上記金属磁性板７１を含む積層体７０が配置された部分を除外した残りの部分を金属磁性粉末６１で充填することができる。

一方、図７Ｃにはコイル部４０を介して形成される第１及び第２カバー部５１、５２に金属磁性粉末６１が含まれた構造の製造方法だけが示されているが、必ずしもこれに制限されず、コイル部４０の上部及び下部に金属磁性粉末６１を含むシート６０'を積層し、金属磁性板７１をさらに積層した後、圧着及び硬化して第１及び第２カバー部５１、５２に金属磁性板７１をさらに形成することもできる。

また、上記第１及び第２カバー部５１、５２には磁束がコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直な方向に流れる。したがって、上記第１及び第２カバー部５１、５２に形成される金属磁性板７１はコイル部４０の厚さ（ｔ）方向に垂直になるように配列する。また、上記第１及び第２カバー部５１、５２に形成される金属磁性粉末６１が形状異方性のフレーク（ｆｌａｋｅ）粉末である場合、磁束の流れを阻害しないために、形状異方性金属磁性粉末６１の板状面が磁束の流れ方向に向かうように配列することが好ましい。

一方、本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法として、金属磁性板７１を含む積層体７０を形成し、金属磁性粉末６１を含むシート６０'を積層してコイル部４０を取り囲む磁性体５０を形成する工程を説明したが、必ずしもこれに制限されず、本発明の一実施形態によるコイル電子部品１００の構造の金属粉末−樹脂複合体を形成することができる方法であれば適用可能である。

次に、上記磁性体５０の外側に上記コイル部４０と接続されるように第１及び第２外部電極８１、８２を形成する。

上述の説明を除外し、上述の本発明の一実施形態によるコイル電子部品の特徴と重複される説明は省略する。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。

１００ コイル電子部品
２０ 基板
３０ 絶縁膜
４０ コイル部
４１、４２ 第１及び第２コイル導体
５０ 磁性体
５１、５２ 第１及び第２カバー部
５３ 外周部
５５ コア部
６０ 金属磁性粉末層
６１ 金属磁性粉末
７０ 積層体
７１ 金属磁性板
７２ 熱硬化性樹脂層
８１、８２ 第１及び第２外部電極

Claims (20)

1. コイル部及びコア部を取り囲む磁性体を含むコイル電子部品において、
   前記コイル部の内側に形成されたコア部、及び前記コイル部の外側に形成された外周部からなる群より選択されたいずれか一つ以上に、磁束の流れ方向に向かうように配列された金属磁性板を含む、コイル電子部品。
2. 前記金属磁性板は、前記コア部に配置される、請求項１に記載のコイル電子部品。
3. 前記金属磁性板は、前記コイル部の厚さ方向に平行になるように配置される、請求項１または２に記載のコイル電子部品。
4. 前記コイル部を介して形成された第１及び第２カバー部に配置される金属磁性板を含む、請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
5. 前記金属磁性板は、前記コイル部の厚さ方向に垂直になるように配置される、請求項４に記載のコイル電子部品。
6. 前記金属磁性板は、金属磁性粉末及び熱硬化性樹脂を含む金属磁性粉末層と交互に積層されて配置される、請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
7. 前記金属磁性板の少なくとも一面には熱硬化性樹脂層が形成される、請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
8. 前記金属磁性板は、粉砕されて複数の金属断片を含む、請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
9. 隣接する金属断片の間は熱硬化性樹脂で充填される、請求項８に記載のコイル電子部品。
10. 前記金属磁性板は、隣接する金属断片同士が互いに対応する形状を有するように粉砕される、請求項８または９に記載のコイル電子部品。
11. 前記コイル部は、コイルパターンが同一の平面上に形成される平面コイルの形態である、請求項１から１０のいずれか１項に記載のコイル電子部品。
12. 前記金属磁性粉末層は、球形粉末と片状形のフレーク粉末を含む、請求項６に記載のコイル電子部品。
13. コイル部を形成する段階と、
    前記コイル部を取り囲む磁性体を形成する段階と、を含み、
    前記磁性体を形成する段階は、前記磁性体内に磁束の流れ方向に向かうように金属磁性板を形成する段階を含む、コイル電子部品の製造方法。
14. 前記金属磁性板は、前記コイル部の内側に形成されたコア部、及び前記コイル部の外側に形成された外周部からなる群より選択されたいずれか一つ以上に配置する、請求項１３に記載のコイル電子部品の製造方法。
15. 前記金属磁性板は、前記コイル部の厚さ方向に平行になるように配置する、請求項１４に記載のコイル電子部品の製造方法。
16. 前記金属磁性板を粉砕して複数の金属断片で形成する段階をさらに含む、請求項１３から１５の何れか１項に記載のコイル電子部品の製造方法。
17. 隣接する金属断片の間は熱硬化性樹脂で充填する、請求項１６に記載のコイル電子部品の製造方法。
18. 基板と、
    前記基板の中央部を貫通する貫通孔と、
    前記基板の一面に形成された第１コイル導体と、
    前記基板の前記一面とは反対側の他面に形成された第２コイル導体と、
    前記基板と前記第１及び第２コイル導体とを取り囲む磁性体と、
    交互に積層された複数の金属磁性板と複数の金属磁性粉末層とを含むコア部と、を含み、
    前記コア部は、前記第１及び第２コイル導体の厚さ方向に配置される、コイル電子部品。
19. 前記複数の金属磁性板及び前記複数の金属磁性粉末層のうち隣接した金属磁性板と金属磁性粉末層の間に介在する熱硬化性樹脂層をさらに含む、請求項１８に記載のコイル電子部品。
20. 前記複数の金属磁性板は、金属断片と熱硬化性樹脂を含む粉砕された金属磁性板を含む、請求項１８に記載のコイル電子部品。

Images