CN113165063A - 磁性糊料 - Google Patents
磁性糊料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113165063A CN113165063A CN201980076568.2A CN201980076568A CN113165063A CN 113165063 A CN113165063 A CN 113165063A CN 201980076568 A CN201980076568 A CN 201980076568A CN 113165063 A CN113165063 A CN 113165063A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mass
- epoxy resin
- magnetic paste
- less
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 221
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 221
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 43
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 25
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 claims description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 22
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 15
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 claims description 12
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000007665 sagging Methods 0.000 abstract description 25
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 133
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 55
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 42
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 25
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 24
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 23
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 18
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 15
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 14
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 14
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 14
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 12
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 10
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 10
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 10
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 10
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 10
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910002551 Fe-Mn Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 8
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 7
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 5
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 2
- SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,8,9,10,10a-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCC=CN2CCCNC21 SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,3,4,6,7,8-hexahydropyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN=C2N(C)CCCN21 OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYNVLWLRSACENL-UHFFFAOYSA-N 2-decyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LYNVLWLRSACENL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 3,4,6,7,8,9-hexahydro-2H-pyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN2CCCNC2=N1 FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M decanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSEZUSFKACELMB-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethylphenyl) cyanate Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1OC#N NSEZUSFKACELMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N (3-cyanato-5-methylidenecyclohexa-1,3-dien-1-yl) cyanate Chemical compound C=C1CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- AILUJKZWHGGGRF-UHFFFAOYSA-M (4-methylphenyl)-triphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC(C)=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AILUJKZWHGGGRF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N (z)-2-(2-phenylethenyl)but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(C(O)=O)\C=CC1=CC=CC=C1 DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N 0.000 description 1
- ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentamethylguanidine Chemical compound CN=C(N(C)C)N(C)C ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylguanidine Chemical compound CN=C(N)N(C)C NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylguanidine Chemical compound CNC(N)=NC LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N=C(N)N SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-ethylguanidine Chemical compound CCN=C(N)N=C(N)N XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-methylguanidine Chemical compound CN=C(N)N=C(N)N JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNWJUMZPXYLPGT-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-octadecylguanidine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN=C(N)N=C(N)N MNWJUMZPXYLPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-prop-2-enylguanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NCC=C UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 1-benzyl-3-dodecyl-2-methylimidazol-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCN1C=C[N+](CC=2C=CC=CC=2)=C1C PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVFVRTNNLLZXAL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N VVFVRTNNLLZXAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQJNUYZIKYERSC-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexylmethyl)oxirane Chemical compound C1CCCCC1CC1CO1 NQJNUYZIKYERSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-tert-butylphenoxy)methyl]oxirane Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OCC1OC1 HHRACYLRBOUBKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-1-(diaminomethylidene)guanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1CCCCC1 USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1CCCCC1 AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEHNQGSPRXHYRT-UHFFFAOYSA-N 2-dodecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LEHNQGSPRXHYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 2-ethylguanidine Chemical compound CCNC(N)=N KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1NC(=O)NC(=O)N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical class CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHBSKUPQOWXMOX-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methyl-1h-imidazol-5-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC(CCC#N)=CN1 IHBSKUPQOWXMOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYCTWJFSRDBYJX-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-3a,4,5,9b-tetrahydrobenzo[e][2]benzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C2=CC=CC=C2C(C(=O)OC2=O)C2C1 JYCTWJFSRDBYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGQOZCNCJKEVOA-UHFFFAOYSA-N 5-(2,5-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1CC(=O)OC1=O DGQOZCNCJKEVOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical class N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical class ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- FFFPYJTVNSSLBQ-UHFFFAOYSA-N Phenolphthalin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 FFFPYJTVNSSLBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N azane;manganese Chemical compound N.[Mn] RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- XWUPANOEJRYEPL-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Ba+2] XWUPANOEJRYEPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N buformin Chemical compound CCCC\N=C(/N)N=C(N)N XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 description 1
- FCEOGYWNOSBEPV-FDGPNNRMSA-N cobalt;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Co].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FCEOGYWNOSBEPV-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- JUPWRUDTZGBNEX-UHFFFAOYSA-N cobalt;pentane-2,4-dione Chemical compound [Co].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O JUPWRUDTZGBNEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZKXWKVVCCTZOLD-FDGPNNRMSA-N copper;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Cu].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O ZKXWKVVCCTZOLD-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N ferrosoferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]O[Fe]=O SZVJSHCCFOBDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- PCIREHBGYFWXKH-UHFFFAOYSA-N iron oxocobalt Chemical compound [Fe].[Co]=O PCIREHBGYFWXKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADCBYGNHJOLWLB-UHFFFAOYSA-N iron(2+) oxygen(2-) yttrium(3+) Chemical compound [Y+3].[O-2].[Fe+2] ADCBYGNHJOLWLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQBLLJNPHDIAPN-LNTINUHCSA-K iron(3+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Fe+3].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O AQBLLJNPHDIAPN-LNTINUHCSA-K 0.000 description 1
- LIKBJVNGSGBSGK-UHFFFAOYSA-N iron(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Fe+3].[Fe+3] LIKBJVNGSGBSGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002696 manganese Chemical class 0.000 description 1
- ZQZQURFYFJBOCE-FDGPNNRMSA-L manganese(2+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Mn+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O ZQZQURFYFJBOCE-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- BMGNSKKZFQMGDH-FDGPNNRMSA-L nickel(2+);(z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound [Ni+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O BMGNSKKZFQMGDH-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- JFOJYGMDZRCSPA-UHFFFAOYSA-J octadecanoate;tin(4+) Chemical compound [Sn+4].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O JFOJYGMDZRCSPA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- PRCNQQRRDGMPKS-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-dione;zinc Chemical compound [Zn].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O PRCNQQRRDGMPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N phenyl biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1=CC=CC=C1 CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M sodium dodecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCC([O-])=O BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229940082004 sodium laurate Drugs 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical class SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N triethyl borate Chemical compound CCOB(OCC)OCC AJSTXXYNEIHPMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- PRZWBGYJMNFKBT-UHFFFAOYSA-N yttrium Chemical compound [Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y] PRZWBGYJMNFKBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C33/00—Making ferrous alloys
- C22C33/02—Making ferrous alloys by powder metallurgy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
- B22F1/103—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material containing an organic binding agent comprising a mixture of, or obtained by reaction of, two or more components other than a solvent or a lubricating agent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/20—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/28—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder dispersed or suspended in a bonding agent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
- H01F1/36—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles
- H01F1/37—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites in the form of particles in a bonding agent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
- H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C2202/00—Physical properties
- C22C2202/02—Magnetic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明提供：具有适度的粘度且抑制了树脂垂挂性的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的电路基板、感应器部件、以及磁性糊料的制造方法。一种磁性糊料，其包含：(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、(B)环氧树脂、(C)活性稀释剂、(D)固化剂、及(E)平均粒径小于1μm的填料。
Description
技术领域
本发明涉及磁性糊料、及使用了该磁性糊料的电路基板、感应器部件、及磁性糊料的制造方法。
背景技术
伴随近年来的电子设备的小型化、薄型化的要求，对于电子设备中使用的电路基板，也要求小型化、布线的高密度化。作为这样的电路基板，在通孔中填充糊料而形成的电路基板是已知的。
例如，专利文献1中，作为用于填充感应器部件用的电路基板中的通孔的树脂，记载了包含氧化铁(III)、氧化铁钴等磁性体颗粒的填充树脂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-197624号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明人等发现，对于包含磁性粉体的糊料而言，向通孔中填充该糊料并进行固化时，树脂垂挂性(樹脂ダレ性)大。所谓树脂垂挂性，是指：向通孔中填充糊料并进行固化时，构成糊料的成分的一部分会从通孔垂挂液体的现象。另外还发现，若从抑制树脂垂挂性的观点考虑而提高糊料的粘度，则将糊料向通孔中填充将变得困难。
本发明是鉴于上述的情况而作出的，目的在于提供：具有适度的粘度且抑制了树脂垂挂性的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的电路基板、感应器部件、及磁性糊料的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过使用含有特定的填料的磁性糊料，从而具有适度的粘度，并且能抑制树脂垂挂性，从而完成了本发明。
即，本发明包括以下的内容；
[1]磁性糊料，其包含：
(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体，
(B)环氧树脂，
(C)活性稀释剂，
(D)固化剂，及
(E)平均粒径小于1μm的填料；
[2]根据[1]所述的磁性糊料，其中，(E)成分的平均粒径为0.01μm以上；
[3]根据[1]或[2]所述的磁性糊料，其中，(A)成分为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种；
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分的平均粒径为10μm以下；
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为65质量％以上且95质量％以下；
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(E)成分的含量为1质量％以上且25质量％以下；
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为1质量％以上且15质量％以下；
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的磁性糊料，其中，(E)成分为选自不具有磁性的无机填料及有机填料中的至少1种；
[9]根据[8]所述的磁性糊料，其中，(E)成分包含不具有磁性的无机填料，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，无机填料的含量为0.1质量％以上且5质量％以下；
[10]根据[1]～[9]中任一项所述的磁性糊料，其用于填充通孔；
[11]电路基板，其包含通孔利用[1]～[10]中任一项所述的磁性糊料的固化物进行了填充的基板；
[12]感应器部件，其包含[11]所述的电路基板；
[13]磁性糊料的制造方法，其是[1]～[10]中任一项所述的磁性糊料的制造方法，其包括将以下成分混合的步骤：
(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体，
(B)环氧树脂，
(C)活性稀释剂，
(D)固化剂，及
(E)平均粒径小于1μm的填料。
发明的效果
通过本发明，可提供具有适度的粘度、且能抑制树脂垂挂性的磁性糊料、及使用了该磁性糊料的电路基板、感应器部件、及磁性糊料的制造方法。
附图说明
图1为示意性地表示向通孔中填充磁性糊料并进行固化时、将基板纵向放置时的一例的图；
图2为示意性地表示向通孔中填充磁性糊料并进行固化时、将基板横向放置时的一例的图；
图3为作为一例的芯基板的示意性剖面图；
图4为作为一例的形成了通孔的芯基板的示意性剖面图；
图5为表示作为一例的在通孔内填充了磁性糊料的情形的示意性剖面图；
图6为表示作为一例的使填充后的磁性糊料热固化而得到的磁性糊料的固化物的情形的示意性剖面图；
图7为表示作为一例的将磁性糊料的固化物研磨后的情形的示意性剖面图。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，各附图只不过以能理解发明的程度概略地示出了构成要素的形状、大小及配置。本发明不受以下的记载的限制，可适当地变更各构成要素。以下的说明中使用的附图中，对同样的构成要素标注相同的附图标记来表示，有时省略重复的说明。另外，本发明的实施方式涉及的构成不一定限于通过图示例的配置来制造或使用。
[磁性糊料]
本发明的磁性糊料包含(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、(B)环氧树脂、(C)活性稀释剂、(D)固化剂、及(E)平均粒径小于1μm的填料。
本发明中，通过含有(A)～(E)成分，能得到抑制了树脂垂挂性的磁性糊料。另外，磁性糊料由于具有合适的粘度，所以向通孔中的填充性优异。进而，对于由磁性糊料得到的固化物而言，通常，在频率为10～200MHz的范围内，能提高相对磁导率、且减少磁损耗。
根据需要，磁性糊料可进一步包含(F)分散剂、(G)其他添加剂。以下，详细说明本发明的磁性糊料中包含的各成分。
＜(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体＞
磁性糊料可含有(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体。所谓磁性粉体，表示相对磁导率大于1的无机填料。从降低磁性糊料的粘度的观点考虑，(A)成分的平均粒径为1μm以上，优选为1.2μm以上，更优选为1.5μm以上。(A)成分的平均粒径的上限值优选为10μm以下，更优选为9μm以下，进一步优选为8μm以下。
(A)成分的平均粒径可利用基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法来测定。具体而言，可通过以下方式来测定：利用激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成磁性粉体的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径。关于测定样品，可优选使用利用超声波将磁性粉体分散于水中而得到的制品。作为激光衍射散射式粒径分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制“LA-500”、株式会社岛津制作所制“SALD-2200”等。
作为(A)成分的材料，可举出例如：纯铁粉末；Mg-Zn系铁氧体、Fe-Mn系铁氧体、Mn-Zn系铁氧体、Mn-Mg系铁氧体、Cu-Zn系铁氧体、Mg-Mn-Sr系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体、Ba-Zn系铁氧体、Ba-Mg系铁氧体、Ba-Ni系铁氧体、Ba-Co系铁氧体、Ba-Ni-Co系铁氧体、Y系铁氧体、氧化铁粉(III)、四氧化三铁等氧化铁粉；Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、或Fe-Ni-Co系合金粉末等铁合金系金属粉；Co基非晶质等非晶质合金类。
其中，作为(A)成分，优选为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种。作为氧化铁粉，优选为包含选自Ni、Cu、Mn、及Zn中的至少1种的铁氧体，更优选Fe-Mn系铁氧体。另外，作为铁合金系金属粉，优选为包含选自Si、Cr、Al、Ni、及Co中的至少1种的铁合金系金属粉，更优选Fe-Cr-Si系合金粉末。
作为(A)成分，可使用市售的磁性粉体。作为可使用的市售的磁性粉体的具体例，可举出：Powdertech公司制“M05S”；山阳特殊制钢公司制“PST-S”；Epson Atmix公司制“AW2-08”、“AW2-08PF20F”、“AW2-08PF10F”、“AW2-08PF3F”、“Fe-3.5Si-4.5CrPF20F”、“Fe-50NiPF20F”、“Fe-80Ni-4MoPF20F”；JFE化工公司制“LD-M”、“LD-MH”、“KNI-106”、“KNI-106GSM”、“KNI-106GS”、“KNI-109”、“KNI-109GSM”、“KNI-109GS”；户田工业公司制“KNS-415”、“BSF-547”、“BSF-029”、“BSN-125”、“BSN-714”、“BSN-828”；Kinsei Matec公司制“JEMK-S”、“JEMK-H”；等等。(A)成分可以单独使用1种，或者也可并用2种以上。
(A)成分优选为球状。作为将磁性粉体的长轴的长度除以短轴的长度而得到的值(长宽比)，优选为2以下，更优选为1.5以下，进一步优选为1.2以下。通常，磁性粉体为并非球状的扁平形状时，容易提高相对磁导率。然而，在将(B)环氧树脂和(D)固化剂组合而实现本发明的效果时，通常，从能减少磁损耗、而且得到具有合适的粘度的糊料的观点考虑，特别优选使用球状的磁性粉体。
从得到具有合适的粘度的磁性糊料的观点考虑，(A)成分的比表面积优选为0.01m2/g以上，更优选为0.05m2/g以上，进一步优选为0.1m2/g以上。另外，优选为2m2/g以下，更优选为1.5m2/g以下，进一步优选为1m2/g以下。(A)磁性粉体的比表面积可利用BET法来测定。
对于(A)成分的比重而言，从提高相对磁导率的观点考虑，优选为2g/cm3以上，更优选为3g/cm3以上，进一步优选为4g/cm3以上。另外，优选为15g/cm3以下，更优选为14g/cm3以下，进一步优选为13g/cm3以下。关于比重，例如可通过Ultrapycnometer 1000型(QURNTACHROME INSTRUMENTS公司制)来测定。
对于(A)成分的含量(体积％)而言，从提高相对磁导率、及减少磁损耗的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100体积％时，优选为10体积％以上，更优选为20体积％以上，进一步优选为30体积％以上。另外，优选为85体积％以下，更优选为75体积％以下，进一步优选为65体积％以下。
对于(A)成分的含量(质量％)而言，从提高相对磁导率的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为65质量％以上，更优选为67质量％以上，进一步优选为70质量％以上。另外，从抑制树脂垂挂性的观点考虑，优选为95质量％以下，更优选为94质量％以下，进一步优选为93质量％以下。需要说明的是，本发明中，只有没有另行明确说明，磁性糊料中的各成分的含量为将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的值。
＜(B)环氧树脂＞
磁性糊料含有(B)环氧树脂。但(B)成分不包括属于(C)活性稀释剂的成分。
作为(B)环氧树脂，可举出例如：双酚A型环氧树脂；双酚F型环氧树脂；双酚S型环氧树脂；双酚AF型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；三酚型环氧树脂；苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型环氧树脂；叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂；萘酚酚醛清漆(naphtholnovolac)型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂等具有稠环结构的环氧树脂；缩水甘油胺型环氧树脂；缩水甘油酯型环氧树脂；甲酚酚醛清漆(cresol novolac)型环氧树脂；联苯型环氧树脂；线状脂肪族环氧树脂；具有丁二烯结构的环氧树脂；脂环族环氧树脂；杂环式环氧树脂；含有螺环的环氧树脂；环己烷二甲醇型环氧树脂；三羟甲基型环氧树脂；四苯基乙烷型环氧树脂等。(B)环氧树脂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。(B)环氧树脂优选为选自双酚A型环氧树脂及双酚F型环氧树脂中的1种以上。
(B)环氧树脂优选包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。另外，(B)环氧树脂优选具有芳香族结构，使用2种以上环氧树脂的情况下，更优选至少1种具有芳香族结构。所谓芳香族结构，是通常被定义为芳香族的化学结构，也包含多环芳香族及芳香族杂环。相对于环氧树脂的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，特别优选为70质量％以上。
环氧树脂包括在25℃的温度下为液态的环氧树脂(以下，有时称为“液态环氧树脂”。)、和在25℃的温度下为固态的环氧树脂(以下，有时称为“固态环氧树脂”。)。对于磁性糊料而言，作为(B)环氧树脂，可以仅包含液态环氧树脂，也可仅包含固态环氧树脂，从降低磁性糊料的粘度、提高向通孔中的填充性的观点考虑，优选仅包含液态环氧树脂。
作为液态环氧树脂，优选双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更优选缩水甘油胺型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂及萘型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例，可举出：DIC公司制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828US”、“jER828EL”(双酚A型环氧树脂)、“jER807”(双酚F型环氧树脂)、“jER152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“630”、“630LSD”(缩水甘油胺型环氧树脂)；日铁化学材料公司(NIPPON STEELChemical&Material Co.,Ltd.)制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)；Nagase ChemteX公司制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)；“PB-3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
作为固态环氧树脂，优选萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂，更优选萘型四官能环氧树脂、萘酚型环氧树脂、及联苯型环氧树脂。作为固态环氧树脂的具体例，可举出：DIC公司制的“HP4032H”(萘型环氧树脂)、“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能环氧树脂)、“N-690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“N-695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“HP-7200”、“HP-7200HH”、“HP-7200H”(二环戊二烯型环氧树脂)、“EXA-7311”、“EXA-7311-G3”、“EXA-7311-G4”、“EXA-7311-G4S”、“HP6000”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“EPPN-502H”(三酚型环氧树脂)、“NC7000L”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)、“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ESN475V”(萘型环氧树脂)、“ESN485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YX4000H”、“YL6121”(联苯型环氧树脂)、“YX4000HK”(联二甲酚型环氧树脂)、“YX8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“PG-100”、“CG-500”、三菱化学公司制的“YL7760”(双酚AF型环氧树脂)、“YL7800”(芴型环氧树脂)、“jER1010”(固态双酚A型环氧树脂)、“jER1031S”(四苯基乙烷型环氧树脂)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
在并用液态环氧树脂和固态环氧树脂作为(B)环氧树脂的情况下，它们的量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)以质量比计优选为1:0.01～1:2的范围。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比为上述范围，可得到能得到具有充分的断裂强度的固化物等效果。从上述的效果的观点考虑，液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比(液态环氧树脂:固态环氧树脂)以质量比计更优选为1:0.02～1:1的范围，进一步优选为1:0.03～1:0.5的范围，特别优选为1:0.05～1:0.3的范围。
对于(B)环氧树脂的含量而言，从得到显示良好的机械强度的磁性层的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.1质量％以上，更优选为1质量％以上，进一步优选为1.5质量％以上，优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
对于(B)环氧树脂的含量(体积％)而言，从得到显示良好的机械强度、绝缘可靠性的磁性层的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100体积％时，优选为1质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为5质量％以上，优选为30质量％以下，更优选为27质量％以下，进一步优选为25质量％以下。
(B)环氧树脂的环氧当量优选为50g/eq.～5000g/eq.，更优选为50g/eq.～3000g/eq.，进一步优选为60g/eq.～2000g/eq.，进一步更优选为70g/eq.～1000g/eq.。通过成为上述范围，能形成固化物的交联密度充分的磁性层。需要说明的是，环氧当量可按照JISK7236来测定，是包含1当量的环氧基的树脂的质量。
(B)环氧树脂的粘度优选为0.5Pa·s以上，优选为1000Pa·s以下，更优选为500Pa·s以下，进一步优选为100Pa·s以下。此处，环氧树脂的粘度是在25±2℃下使用E型粘度计测定的值。
(B)环氧树脂的重均分子量优选为100以上，更优选为250以上，进一步优选为400以上，优选为5000以下，更优选为3000以下，进一步优选为1500以下。此处，环氧树脂的重均分子量是利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按照聚苯乙烯换算的重均分子量。
＜(C)活性稀释剂＞
磁性糊料含有(C)活性稀释剂。通常，若在磁性糊料中含有大量的(A)成分，则粘度上升。然而，通过在磁性糊料中含有(C)活性稀释剂，可降低磁性糊料的粘度。
从提高机械强度的观点考虑，(C)活性稀释剂优选具有反应性基团(活性基团)。作为反应性基团，可举出例如环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁烷基等。其中，作为反应性基团，从进一步降低磁性糊料的粘度的观点考虑，优选为环氧基。
(C)活性稀释剂的粘度优选为0.001Pa·s以上，更优选为0.005Pa·s以上，进一步优选为0.01Pa·s以上。上限优选小于0.5Pa·s。活性稀释剂的粘度可利用与(B)环氧树脂的粘度同样的方法来测定。
作为(C)活性稀释剂，可使用市售品。作为可使用的市售的(C)活性稀释剂的具体例，可举出：日铁化学材料公司制的“EX-201”(环状脂肪族缩水甘油醚)、EX-830、EX-821(乙二醇型环氧树脂)、EX-212(己二醇型环氧树脂)；“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4-缩水甘油基环己烷)；ADEKA公司制的“EP-3980S”(缩水甘油胺型环氧树脂)、“EP-4088S”、“EP-4088L”(二环戊二烯型环氧树脂)、ED-509S(叔丁基苯基缩水甘油醚)；信越化学工业公司制的X-22-163(硅氧烷型环氧树脂)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
(C)活性稀释剂具有缩水甘油基或环氧基的情况下，(C)活性稀释剂的环氧当量优选为50g/eq.～5000g/eq.，更优选为50g/eq.～3000g/eq.，进一步优选为60g/eq.～2000g/eq.，进一步更优选为70g/eq.～1000g/eq.。通过成为上述范围，能形成固化物的交联密度充分的磁性层。
对于(C)活性稀释剂的含量而言，从得到具有合适的粘度的磁性糊料的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.1质量％以上，更优选为1质量％以上，进一步优选为1.5质量％以上，优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(C)活性稀释剂的含量记为C1、并将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(B)环氧树脂的含量记为B1时，B1/C1优选为0.05以上，更优选为0.1以上，进一步优选为0.15以上，优选为5以下，更优选为4.5以下，进一步优选为4以下。通过以B1/C1成为上述范围内的方式调节(B)成分及(C)成分的含量，从而能更显著地得到本发明所期望的效果。
＜(D)固化剂＞
磁性糊料含有(D)固化剂。(D)固化剂包括：具有使(B)环氧树脂固化的功能的环氧树脂固化剂、和具有促进(B)环氧树脂的固化速度的功能的固化促进剂。对于磁性糊料而言，作为(D)固化剂，优选包含环氧树脂固化剂及固化促进剂中的任何，更优选包含固化促进剂。
(环氧树脂固化剂)
作为环氧树脂固化剂，可举出例如酸酐系环氧树脂固化剂、苯酚(phenol)系环氧树脂固化剂、萘酚系环氧树脂固化剂、活性酯系环氧树脂固化剂、苯并噁嗪系环氧树脂固化剂、及氰酸酯系环氧树脂固化剂、胺系环氧树脂固化剂。作为环氧树脂固化剂，从降低磁性糊料的粘度的观点考虑，优选酸酐系环氧树脂固化剂。环氧树脂固化剂可以单独使用1种，或者也可并用2种以上。
作为酸酐系环氧树脂固化剂，可举出在1分子内具有1个以上酸酐基的环氧树脂固化剂。作为酸酐系环氧树脂固化剂的具体例，可举出邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧基二邻苯二甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯基砜四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇双(偏苯三甲酸酐酯)、苯乙烯与马来酸进行共聚而得到的苯乙烯-马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。
作为酸酐系环氧树脂固化剂的市售品，可举出新日本理化公司制的“HNA-100”、“MH-700”等。
作为苯酚系环氧树脂固化剂及萘酚系环氧树脂固化剂，从耐热性及耐水性的观点考虑，优选具有线型酚醛结构(novolac structure)的苯酚系环氧树脂固化剂、或具有线型酚醛结构的萘酚系环氧树脂固化剂。作为苯酚系环氧树脂固化剂，优选含氮苯酚系环氧树脂固化剂，更优选含有三嗪骨架的苯酚系环氧树脂固化剂，进一步优选含有三嗪骨架的苯酚酚醛清漆环氧树脂固化剂。
作为苯酚系环氧树脂固化剂及萘酚系环氧树脂固化剂的具体例，可举出：明和化成公司制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-8000”、日本化药公司制的“NHN”、“CBN”、“GPH”、日铁化学材料公司制的“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495V”、“SN375”、“SN395”、DIC公司制的“TD-2090”、“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-1356”、“LA-3018-50P”、“EXB-9500”、“HPC-9500”、“KA-1160”、“KA-1163”、“KA-1165”、群荣化学公司制的“GDP-6115L”、“GDP-6115H”等。
作为活性酯系环氧树脂固化剂，没有特别限制，通常，可优选使用酚酯类、硫酚酯类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。该活性酯系环氧树脂固化剂优选通过羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物与羟基化合物及/或硫醇化合物的缩合反应而得到。尤其是从耐热性提高的观点考虑，优选由羧酸化合物和羟基化合物得到的活性酯系环氧树脂固化剂，更优选由羧酸化合物与苯酚化合物及/或萘酚化合物得到的活性酯系环氧树脂固化剂。作为羧酸化合物，可举出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可举出例如对苯二酚、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、邻苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂(phenol novolac)等。此处，所谓“二环戊二烯型二苯酚化合物”，是指1分子二环戊二烯与2分子苯酚缩合而得到的二苯酚化合物。
具体而言，优选：包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系环氧树脂固化剂、包含萘结构的活性酯系环氧树脂固化剂、包含线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系环氧树脂固化剂、包含线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系环氧树脂固化剂。所谓“二环戊二烯型二苯酚结构”，表示由亚苯基-二亚环戊基(ジシクロペンチレン)-亚苯基形成的2价的结构。
作为活性酯系环氧树脂固化剂的市售品，可举出：作为包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系环氧树脂固化剂的DIC公司制的“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”、“HPC-8000H-65TM”、“EXB-8000L-65TM”；作为包含萘结构的活性酯化合物的DIC公司制的“EXB9416-70BK”；作为包含线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系环氧树脂固化剂的三菱化学公司制的“DC808”；作为包含线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯系环氧树脂固化剂的三菱化学公司制的“YLH1026”、“YLH1030”、“YLH1048”；作为是线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯系环氧树脂固化剂的三菱化学公司制的“DC808”等。
作为苯并噁嗪系环氧树脂固化剂的具体例，可举出昭和高分子公司制的“HFB2006M”、四国化成工业公司制的“P-d”、“F-a”。
作为氰酸酯系环氧树脂固化剂，可举出例如：双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)、4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯基苯基甲烷)、双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯基苯基)硫醚、及双(4-氰酸酯基苯基)醚等2官能氰酸酯树脂、由苯酚酚醛清漆树脂及甲酚酚醛清漆树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂进行部分三嗪化而成的预聚物等。作为氰酸酯系环氧树脂固化剂的具体例，可举出Lonza Japan公司制的“PT30”及“PT60”(均为苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)、“BA230”、“BA230S75”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部进行三嗪化而形成了三聚体而得到的预聚物)等。
作为胺系环氧树脂固化剂，可举出在1分子内具有1个以上具有活性氢的氨基的环氧树脂固化剂。作为胺系环氧树脂固化剂的具体例，可举出二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、二氨基二苯基砜、双氰胺等。
作为胺系环氧树脂固化剂的市售品，可举出三菱化学公司制的“DICY7”等。
环氧树脂与环氧树脂固化剂的量比以[环氧树脂的环氧基的总数]:[环氧树脂固化剂的反应基的总数]的比率计优选为1:0.2～1:2的范围，更优选为1:0.3～1:1.5的范围，进一步优选为1:0.4～1:1的范围。此处，所谓环氧树脂固化剂的反应基，是活性羟基、活性酯基等，根据环氧树脂固化剂的种类的不同而不同。另外，所谓环氧树脂的环氧基的总数，是指针对全部的环氧树脂将各环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧当量所得的值加和而得到的值，所谓环氧树脂固化剂的反应基的总数，是指针对全部的环氧树脂固化剂中将各环氧树脂固化剂的不挥发成分的质量除以反应基当量所得的值加和而得到的值。通过使环氧树脂与环氧树脂固化剂的量比在上述范围内，从而使形成固化物后的耐热性进一步提高。
(固化促进剂)
作为固化促进剂，可举出例如胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、磷系固化促进剂、胍系固化促进剂、金属系固化促进剂等。从降低磁性糊料的粘度的观点考虑，固化促进剂优选为胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂，更优选为咪唑系固化剂。固化促进剂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。
作为胺系固化促进剂，可举出例如三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯等，优选4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯。
作为胺系固化促进剂，可使用市售品，可举出例如Ajinomoto Fine-Techno公司制的“MY-25”等。
作为咪唑系固化促进剂，可举出例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三甲酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物、及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，优选2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。
作为咪唑系固化促进剂，可使用市售品，可举出例如四国化成工业公司制的“2MZA-PW”、“2PHZ-PW”、三菱化学公司制的“P200-H50”等。
作为磷系固化促进剂，可举出例如三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等，优选三苯基膦、四丁基鏻癸酸盐。
作为胍系固化促进剂，可举出例如双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等，优选双氰胺、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯。
作为金属系固化促进剂，可举出例如钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可举出乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。
作为(D)固化剂，从得到本发明所期望的效果的观点考虑，优选为固化促进剂，更优选为选自胺系固化促进剂及咪唑系固化促进剂中的至少1种，进一步优选为咪唑系固化促进剂。
对于固化促进剂的含量而言，从降低磁性糊料的粘度的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.1质量％以上，更优选为0.2质量％以上，进一步优选为0.3质量％以上。上限优选为15质量％以下，更优选为13质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
对于(D)固化剂的含量而言，从显著获得本发明所期望的效果的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.1质量％以上，更优选为0.2质量％以上，进一步优选为0.3质量％以上。上限优选为15质量％以下，更优选为13质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
＜(E)平均粒径小于1μm的填料＞
磁性糊料含有(E)平均粒径小于1μm的填料。(E)成分由于平均粒径小因而比表面积大。若在磁性糊料中含有比表面积大的(E)成分，则不会增大磁性糊料的流动时的粘度，只会增大磁性糊料的静止时的粘度。由此，能抑制磁性糊料的树脂垂挂性。
对于(E)成分的平均粒径而言，从提高树脂垂挂性的观点考虑，为小于1μm，优选为0.8μm以下，更优选为0.5μm以下。(E)成分的平均粒径的下限值优选为0.005μm以上，更优选为0.01μm以上，进一步优选为0.02μm以上。(E)成分的平均粒径可利用与(A)成分的平均粒径同样的方法来测定。
对于(E)成分的比表面积而言，从提高树脂垂挂性的观点考虑，优选为1m2/g以上，更优选为2m2/g以上，进一步优选为3m2/g以上。另外，优选为500m2/g以下，更优选为400m2/g以下，进一步优选为300m2/g以下。(E)磁性粉体的比表面积可利用BET法来测定。
对于(E)成分的含量而言，从抑制树脂垂挂性的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为1质量％以上，更优选为1.5质量％以上，进一步优选为2质量％以上。上限优选为25质量％以下，更优选为23质量％以下。
将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(E)成分的含量记为E1、并将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(C)成分的含量记为C1时，C1/E1优选为5以下，更优选为4.5以下，进一步优选为4以下、3以下、1以下、0.8以下，优选为0.01以上，更优选为0.03以上，进一步优选为0.05以上、0.1以上、0.3以上、0.5以上、1以上、1.5以上。通过以C1/E1成为上述范围内的方式调节(C)成分及(E)成分的含量，从而能更显著地获得本发明所期望的效果。
(E)成分包含平均粒径小于1μm的磁性填料、平均粒径小于1μm的不具有磁性的无机填料、及平均粒径小于1μm的不具有磁性的有机填料。作为(E)成分，优选包含选自不具有磁性的无机填料及有机填料中的至少1种，更优选不具有磁性的无机填料。(E)成分可以单独使用1种，或者也可并用2种以上。
(平均粒径小于1μm的磁性填料)
平均粒径小于1μm的磁性填料(以下，有时简称为“磁性填料”。)的材料及长宽比与在＜(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体＞栏中说明的相同。
作为磁性填料，可使用市售的磁性填料。作为可使用的市售的磁性填料的具体例，可举出Powdertech公司制“M001”、CIK NanoTek公司制“Nanotek”、ALDRICH公司制“Yttriumiron oxide(氧化铁钇)”等。
(E)成分包含磁性填料时，对于磁性填料的含量而言，从抑制树脂垂挂性的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为5质量％以上，更优选为10质量％以上，进一步优选为13质量％以上。上限优选为25质量％以下，更优选为23质量％以下，进一步优选为20质量％以下。
(E)成分包含磁性填料时，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的磁性填料的含量记为Em、并将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(A)成分的含量记为A1时，A1/Em优选为10以下，更优选为8以下，进一步优选为5以下，优选为1以上，更优选为2以上，进一步优选为3以上。通过以A1/Em成为上述范围内的方式调节(A)成分及磁性填料的含量，从而能更显著地获得本发明所期望的效果。
(E)成分包含磁性填料时，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的磁性填料的含量记为Em、并将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(C)成分的含量记为C1时，C1/Em优选为3以下，更优选为1以下，进一步优选为0.8以下，优选为0.01以上，更优选为0.05以上，进一步优选为0.1以上、0.3以上。通过以C1/Em成为上述范围内的方式调节(C)成分及磁性填料的含量，从而能更显著地获得本发明所期望的效果。
(平均粒径小于1μm的不具有磁性的无机填料)
平均粒径小于1μm的不具有磁性的无机填料(以下，有时简称为“无机填料”。)的相对磁导率为1以下。无机填料的材料没有特别限制，可举出例如二氧化硅、氧化铝、玻璃、堇青石、硅氧化物、硫酸钡、碳酸钡、滑石、粘土、云母粉、氧化锌、水滑石、勃姆石、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氮化锰、硼酸铝、碳酸锶、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、氧化钛、氧化锆、钛酸钡、钛酸锆酸钡、锆酸钡、锆酸钙、磷酸锆、及磷酸钨酸锆等。这些中，特别优选二氧化硅。作为二氧化硅，可举出例如气相二氧化硅、无定形二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二氧化硅等，优选气相二氧化硅。另外，作为二氧化硅，优选球状二氧化硅。
作为这样的无机填料，可使用市售的无机填料。作为可使用的市售的无机填料的具体例，可举出日本Aerosil公司制“RY-200”、“A200”、电气化学工业公司制“UFP-30”、Admatechs公司制“SO-C1”等。
(E)成分包含无机填料时，对于无机填料的含量而言，从抑制树脂垂挂性的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.1质量％以上，更优选为0.3质量％以上，进一步优选为0.5质量％以上。上限优选为10质量％以下，更优选为8质量％以下，进一步优选为5质量％以下。
(E)成分包含无机填料时，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的无机填料的含量记为Ei、并将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(A)成分的含量记为A1时，A1/Ei优选为100以下，更优选为99以下，进一步优选为97以下、90以下、95以下、80以下，优选为10以上，更优选为15以上，进一步优选为70以上、75以上、90以上。通过以A1/Ei成为上述范围内的方式调节(A)成分及(E)成分的含量，从而能更显著地获得本发明所期望的效果。
(E)成分包含无机填料时，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的无机填料的含量记为Ei、并将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(C)成分的含量记为C1时，C1/Ei优选为5以下，更优选为4.5以下，进一步优选为4以下，优选为1以上，更优选为2以上，进一步优选为1以上、3以上。通过以C1/Ei成为上述范围内的方式调节(C)成分及无机填料的含量，从而能更显著地获得本发明所期望的效果。
(平均粒径小于1μm的不具有磁性的有机填料)
作为平均粒径小于1μm的不具有磁性的有机填料(以下，有时简称为“有机填料”。)的例子，可举出橡胶颗粒。关于作为有机填料的橡胶颗粒，例如可使用与(B)成分～(D)成分等均不相容的橡胶颗粒。
关于作为有机填料的橡胶颗粒，可举出例如芯壳型橡胶颗粒、交联丙烯腈丁二烯橡胶颗粒、交联苯乙烯丁二烯橡胶颗粒、丙烯酸系橡胶颗粒、聚酰胺颗粒、有机硅颗粒等。芯壳型橡胶颗粒为具有芯层和壳层的橡胶颗粒，可举出例如：外层的壳层由玻璃状聚合物构成、内层的芯层由橡胶状聚合物构成的2层结构；或外层的壳层由玻璃状聚合物构成、中间层由橡胶状聚合物构成、内层的芯层由玻璃状聚合物构成的3层结构的橡胶颗粒等。玻璃状聚合物层例如可由甲基丙烯酸甲酯聚合物等构成，橡胶状聚合物层例如可由丙烯酸丁酯聚合物(丁基橡胶)等构成。
作为这样的有机填料，可使用市售的有机填料。作为可使用的市售的有机填料的具体例，可举出Kaneka公司制“MX-153”、Aica工业公司制“F351”等。
(E)成分包含有机填料时，对于有机填料的含量而言，从抑制树脂垂挂性的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.1质量％以上，更优选为0.5质量％以上，进一步优选为1质量％以上。上限优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为10质量％以下、7质量％以下。
(E)成分包含有机填料时，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的有机填料的含量记为Eo、并将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(A)成分的含量记为A1时，A1/Eo优选为50以下，更优选为40以下，进一步优选为35以下、30以下、25以下，优选为1以上，更优选为5以上，进一步优选为10以上。通过以A1/Eo成为上述范围内的方式调节(A)成分及有机填料的含量，从而能更显著地获得本发明所期望的效果。
(E)成分包含有机填料时，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的有机填料的含量记为Eo、并将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时的(C)成分的含量记为C1时，C1/Eo优选为3以下，更优选为1以下，进一步优选为0.5以下，优选为0.05以上，更优选为0.1以上，进一步优选为0.2以上。通过以C1/Eo成为上述范围内的方式调节(C)成分及有机填料的含量，从而能更显著地获得本发明所期望的效果。
(E)成分可用表面处理剂进行了处理。作为表面处理剂，可举出例如含有氟的硅烷偶联剂、氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等。另外，表面处理剂可以单独使用1种，也可以将2种以上任意组合来使用。
＜(F)分散剂＞
对于磁性糊料而言，可以进一步包含(F)分散剂作为任意的成分。
作为(F)分散剂，可举出例如：聚氧乙烯烷基醚磷酸酯等磷酸酯系分散剂；十二烷基苯磺酸钠、月桂酸钠、聚氧乙烯烷基醚硫酸盐的铵盐等阴离子性分散剂；有机硅氧烷系分散剂、乙炔二醇(acetylene glycol)、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺等非离子性分散剂等。这些中，优选阴离子性分散剂。分散剂可以单独使用1种，或者也可并用2种以上。
关于磷酸酯系分散剂，可使用市售品。作为市售品，可举出例如东邦化学工业公司制“Phosphanol”系列的“RS-410”、“RS-610”、“RS-710”等。
作为有机硅氧烷系分散剂，作为市售品，可举出BYK-Chemie公司制“BYK347”、“BYK348”等。
作为聚氧亚烷基系分散剂，作为市售品，可举出日油公司制“MALIALIM”系列的“AKM-0531”、“AFB-1521”、“SC-0505K”、“SC-1015F”及“SC-0708A”、以及“HKM-50A”等。所谓聚氧亚烷基系分散剂是将聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺等汇总的统称。
作为乙炔二醇，作为市售品，可举出空气化工产品公司(Air Products andChemicals Inc.)制“SURFYNOL”系列的“82”、“104”、“440”、“465”及“485”、以及“Olefin Y(オレフィンY)”等。
关于(F)分散剂的含量，从显著发挥本发明的效果的观点考虑，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量％时，优选为0.1质量％以上，更优选为0.3质量％以上，进一步优选为0.5质量％以上，上限优选为5质量％以下，更优选为3质量％以下，进一步优选为1质量％以下。
＜(G)其他添加剂＞
根据需要，磁性糊料可以进一步包含(G)其他添加剂。作为所述其他添加剂，可举出例如硼酸三乙酯等固化延迟剂、热塑性树脂、阻燃剂、增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂、及着色剂等树脂添加剂等。
关于上述的磁性糊料中包含的有机溶剂的含量，相对于磁性糊料的总质量而言，优选小于1.0质量％，更优选为0.8质量％以下，进一步优选为0.5质量％以下，特别优选为0.1质量％以下。下限没有特别限制，为0.001质量％以上、或不包含有机溶剂。对于磁性糊料而言，即使不包含有机溶剂，也能降低其粘度。通过使磁性糊料中的有机溶剂的量少，从而能抑制因有机溶剂的挥发而导致的空隙(void)的产生，进而，能使得处理性、操作性也优异。
＜磁性糊料的制造方法＞
磁性糊料例如可利用包括准备(A)～(E)成分的工序、和将(A)～(E)成分混合的工序的方法来制造。
(A)～(E)成分的混合顺序等是任意的。作为(A)～(E)成分的混合方法，可举出例如使用三辊磨、旋转混合机等搅拌装置进行搅拌的方法等。
＜磁性糊料的物性等＞
图1为示意性地表示使填充在形成于芯基板10的通孔中的磁性糊料200固化时、将芯基板10纵向放置时的一例的图。如图1所示，对于填充在形成于芯基板10的通孔中的磁性糊料200而言，有时存在以下情况：在进行固化时，构成磁性糊料的成分的一部分从通孔垂挂液体，形成树脂垂挂部210。在使用了上述的磁性糊料的情况下，能抑制该垂挂液体，能缩短磁性糊料的垂挂液体的流动距离L(树脂垂挂部210的长度)。即，能抑制树脂垂挂性。例如，将印刷评价基板纵向放置、磁性糊料的成分的一部分从通孔流出的流动距离L中的最大距离优选小于15mm，更优选为10mm以下，进一步优选为8mm以下，特别优选为7mm以下。另外，下限可以为0.01mm以上等。此处，所谓纵向放置，是指以使设置于印刷评价基板的通孔的开口面相对于设置面成为垂直的方式放置。
需要说明的是，图2为示意性地表示使填充在形成于芯基板10的通孔中的磁性糊料200固化时、将芯基板10横向放置时的一例的图。如图2所示，芯基板为横向放置的情况下，磁性糊料在重力的作用下会沿垂直方向垂挂液体。所谓横向放置，是指以使设置于印刷评价基板的通孔的开口面相对于设置面成为水平的方式放置。
对于磁性糊料的粘度而言，具体而言，从印刷性的观点考虑，在25℃通常为20Pa·s以上，优选为25Pa·s以上，更优选为30Pa·s以上或50Pa·s以上，通常小于200Pa·s，优选为180Pa·s以下，更优选为160Pa·s以下。对于粘度而言，可将磁性糊料的温度保持于25±2℃、使用E型粘度计来测定。
使磁性糊料热固化而得到的固化物(例如于180℃进行90分钟热固化而得到的固化物)显示频率100MHz时的相对磁导率高这样的特性。例如，于180℃使片状的磁性糊料进行90分钟热固化，得到片状的固化物。该固化物的频率100MHz时的相对磁导率优选为2以上，更优选为3以上，进一步优选为4以上。另外，上限没有特别限制，可以为20以下等。
使磁性糊料热固化而得到的固化物(例如于180℃进行90分钟热固化而得到的固化物)显示频率100MHz时的磁损耗低这样的特性。例如，于180℃使片状的磁性糊料进行90分钟热固化，得到片状的固化物。该固化物的频率100MHz时的磁损耗优选为0.2以下，更优选为0.15以下，进一步优选为0.1以下。下限没有特别限制，可以为0.0001以上等。
上述的磁性糊料具有适度的粘度，能抑制树脂垂挂性，因此，可作为通孔填充用的磁性糊料而合适地使用。
[电路基板及其制造方法]
电路基板包含通孔利用本发明的磁性糊料的固化物进行了填充的基板。对于电路基板而言，由于使用本发明的磁性糊料，因此，能抑制树脂垂挂性，能得到所期望的形状的磁性层。另外，本发明的磁性糊料由于具有适度的粘度，因此向通孔中的填充性优异。
电路基板例如可使用上述的磁性糊料、利用依次包括下述的工序(1)～(2)的制造方法来制造：
(1)向通孔中填充磁性糊料，使该磁性糊料热固化，得到固化物的工序；
(2)将固化物的表面研磨的工序。
另外，电路基板也可利用在工序(2)结束后、包括下述的工序(3)的制造方法来制造：
(3)在固化物的经研磨的面上形成导体层的工序。
在进行工序(1)时，可包括准备磁性糊料的工序。磁性糊料如在上文中所说明的那样。
另外，在进行工序(1)时，如图3中所示的一例那样，可包括准备芯基板10的工序，所述芯基板10具备：支承基板11、以及设置于该支承基板11的两个表面的由铜箔等金属形成的第一金属层12及第二金属层13。作为支承基板11的材料的例子，可举出玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固化型聚苯醚基板等绝缘性基材。
另外，如图4中所示的一例那样，可包括在芯基板10形成通孔14的工序。通孔14例如可利用钻头、激光照射、等离子体照射等形成。具体而言，可通过利用钻头等在芯基板10形成贯通孔，从而形成通孔14。
通孔14的形成可使用市售的钻头装置来实施。作为市售的钻头装置，可举出例如日立维亚机械(Hitachi Via Mechanics)公司制“ND-1S211”等。
在芯基板10形成了通孔14后，还可包括：进行芯基板10的粗糙化处理，从而在通孔14内、第一金属层12的表面上、及第二金属层13的表面上形成镀层的工序。
作为前述的粗糙化处理，可进行干式及湿式中的任意的粗糙化处理。作为干式的粗糙化处理的例子，可举出等离子体处理等。另外，作为湿式的粗糙化处理的例子，可举出依次进行利用溶胀液进行的溶胀处理、利用氧化剂进行的粗糙化处理、及利用中和液进行的中和处理的方法。
镀层可利用镀覆法形成，利用镀覆法形成镀层的步骤与后述的工序(3)中的导体层的形成同样。
准备形成有通孔14的芯基板10后，如图5中所示的一例那样，将磁性糊料20填充至通孔14中。作为填充方法，通常进行丝网印刷，但也可利用除此之外的方法，例如可利用以下方法来进行：经由点胶机(dispenser)填充磁性糊料20的方法、经由刮浆板(squeegee)向通孔14中填充磁性糊料20的方法、经由料筒(cartridge)填充磁性糊料20的方法、进行掩模印刷而填充磁性糊料20的方法、辊涂法、喷墨法等。
向通孔14内填充磁性糊料20后，使磁性糊料20进行热固化，如图6中所示的一例那样，在通孔14内形成磁性层20A。磁性糊料20的热固化条件根据磁性糊料20的组成、种类而不同，但固化温度优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为240℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。磁性糊料20的固化时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为120分钟以下，更优选为100分钟以下，进一步优选为90分钟以下。
作为工序(1)中的磁性层20A的固化度，优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为90％以上。固化度例如可使用差示扫描量热测定装置进行测定。
在使磁性糊料20热固化之前，可以对磁性糊料20实施在低于固化温度的温度下进行加热的预加热处理。例如，在使磁性糊料20热固化之前，通常可以在50℃以上且低于120℃(优选60℃以上且110℃以下、更优选70℃以上且100℃以下)的温度下，对磁性糊料20进行通常5分钟以上(优选5分钟～150分钟、更优选15分钟～120分钟)预加热。
工序(2)中，如图7中所示的一例那样，通过进行研磨而除去从芯基板10突出或附着的多余的磁性层20A，进行平坦化。作为研磨方法，可使用能研磨从芯基板10突出或附着的多余的磁性层20A的方法。作为这样的研磨方法，可举出例如抛光研磨、砂带研磨等。作为市售的抛光研磨装置，可举出石井表记公司制的“NT-700IM”等。
作为磁性层的研磨面的算术平均粗糙度(Ra)，从形成导体层的观点考虑，优选为300nm以上，更优选为350nm以上，进一步优选为400nm以上。上限优选为1000nm以下，更优选为900nm以下，进一步优选为800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。
在工序(2)后且在工序(3)前，出于进一步提高磁性层的固化度等目的，根据需要，可进行热处理工序。热处理工序中的温度按照上述的固化温度进行即可，优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为240℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。热处理时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为90分钟以下，更优选为70分钟以下，进一步优选为60分钟以下。
工序(3)中，在磁性层20A的研磨面上形成导体层。根据需要，形成导体层后，可通过蚀刻等处理，将导体层、第一金属层12、及第二金属层13的一部分除去，从而形成图案导体层。
关于导体层的形成方法，可举出例如镀覆法、溅射法、蒸镀法等，其中，优选镀覆法。优选的实施方式中，利用半加成法、全加成法等适当的方法，在固化物的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的图案导体层。作为导体层的材料，可举出例如金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡、铟等单金属；选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡及铟中的2种以上的金属的合金。其中，从通用性、成本、图案化的容易性等观点考虑，优选使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或镍铬合金、铜镍合金、铜钛合金，更优选使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或镍铬合金，进一步优选使用铜。
此处，详细说明在固化物的经研磨的面上形成图案导体层的实施方式的例子。利用无电解镀覆，在固化物的经研磨的面上形成镀覆晶种层。接着，在形成的镀覆晶种层上，利用电解镀覆形成电解镀覆层，根据需要，利用蚀刻等处理将不需要的镀覆晶种层除去，可形成具有所期望的布线图案的导体层。形成导体层后，为了提高导体层的剥离强度等的目的，根据需要，可进行退火处理。退火处理例如可通过在150～200℃下对电路基板进行20～90分钟加热来进行。
形成导体层后，在所形成的镀覆晶种层上，对应于所期望的布线图案，形成使镀覆晶种层的一部分露出的掩模图案。这种情况下，利用电解镀覆在露出的镀覆晶种层上形成电解镀覆层后，将掩模图案除去。然后，通过蚀刻等处理将不需要的镀覆晶种层除去，形成具有所期望的布线图案的图案导体层。
对于图案导体层的厚度而言，从薄型化的观点考虑，优选为70μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下，进一步更优选为40μm以下，特别优选为30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限优选为1μm以上，更优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上。
[感应器部件]
感应器部件包含本发明的电路基板。关于这样的感应器部件，在前述的磁性糊料的固化物的周围的至少一部分具有由导体形成的感应器图案。这样的感应器部件例如可适用日本特开2016-197624号公报中记载的感应器部件。
感应器部件可作为用于搭载半导体芯片等电子部件的布线板使用，亦可作为将所述布线板用作内层基板的(多层)印刷布线板使用。另外，亦可作为将所述布线板单片化而成的片式感应器部件使用，亦可作为表面安装了该片式感应器部件的印刷布线板使用。
另外，可使用所述布线板来制造各种形态的半导体装置。包含所述布线板的半导体装置可合适地用于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及航空器等)等。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限制。需要说明的是，在以下的记载中，对于表示量的“份”及“％”而言，只要没有另行明确说明，分别是指“质量份”及“质量％”。
＜实施例1：磁性糊料1的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)17质量份、活性稀释剂(“ZX-1658”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)5质量份、分散剂(“RS-710”，磷酸酯系分散剂，东邦化学公司制)1质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、磁性粉体(“M05S”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为3μm，Powdertech公司制)150质量份、二氧化硅(“RY-200”，气相二氧化硅，平均粒径为0.012μm，日本Aerosil公司制)2质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料1。
＜实施例2：磁性糊料2的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)3质量份、活性稀释剂(“EX-201”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)2.5质量份、分散剂(“RS-710”，磷酸酯系分散剂，东邦化学公司制)1质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、磁性粉体(“M05S”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为3μm，Powdertech公司制)120质量份、芯壳分散环氧树脂(“MX-153”，有机填料的含量为33质量％，平均粒径为0.2μm，Kaneka公司制)30质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料2。
＜实施例3：磁性糊料3的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)5质量份、活性稀释剂(“ZX-1658”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)4质量份、活性稀释剂(“EX-201”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)9质量份、分散剂(“RS-710”，磷酸酯系分散剂，东邦化学公司制)1质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、作为(A)成分的磁性粉体(“M05S”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为3μm，Powdertech公司制)100质量份、作为(E)成分的磁性粉体(“M001”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为0.2μm，Powdertech公司制)20质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料3。
＜实施例4：磁性糊料4的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)3质量份、活性稀释剂(“ZX-1658”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)5质量份、活性稀释剂(“EX-201”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)10质量份、分散剂(“RS-710”，磷酸酯系分散剂，东邦化学公司制)1质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、作为(A)成分的磁性粉体(“M05S”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为3μm，Powdertech公司制)100质量份、作为(E)成分的磁性粉体(“M001”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为0.2μm，Powdertech公司制)30质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料4。
＜实施例5：磁性糊料5的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)10质量份、活性稀释剂(“ZX-1658”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)4质量份、活性稀释剂(“EX-201”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)6质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、磁性粉体(“AW2-08PF3F”，Fe-Cr-Si系合金(非晶质)，平均粒径为3μm，Epson Atmix公司制)290质量份、二氧化硅(“RY-200”，气相二氧化硅，平均粒径为0.012μm，日本Aerosil公司制)3.5质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料5。
＜实施例6：磁性糊料6的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)8质量份、活性稀释剂(“EX-201”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)1.2质量份、分散剂(“RS-710”，磷酸酯系分散剂，东邦化学公司制)1质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)2质量份、磁性粉体(“M05S”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为3μm，Powdertech公司制)100质量份、芯壳分散环氧树脂(“MX-153”，有机填料的含量为33质量％，平均粒径为0.2μm，Kaneka公司制)10质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料6。
＜实施例7：磁性糊料7的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)5质量份、活性稀释剂(“ZX-1658”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)4质量份、活性稀释剂(“EX-201”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)9质量份、分散剂(“RS-710”，磷酸酯系分散剂，东邦化学公司制)1质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、磁性粉体(“M05S”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为3μm，Powdertech公司制)100质量份、二氧化硅(“RY-200”，气相二氧化硅，平均粒径为0.012μm，日本Aerosil公司制)6质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料7。
＜实施例8：磁性糊料8的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)10质量份、活性稀释剂(“ZX-1658”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)4质量份、活性稀释剂(“EX-201”，环状脂肪族二缩水甘油醚，日铁化学材料公司制)6质量份、固化剂(“MEH-8000”，酚(phenol)系固化剂，明和化成公司制)15质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、磁性粉体(“AW2-08PF3F”，Fe-Cr-Si系合金(非晶质)，平均粒径为3μm，Epson Atmix公司制)200质量份、二氧化硅(“RY-200”，气相二氧化硅，平均粒径为0.012μm，日本Aerosil公司制)3质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料8。
＜比较例1：磁性糊料9的制备＞
实施例1中，未使用二氧化硅(“RY-200”，气相二氧化硅，平均粒径为0.012μm，日本Aerosil公司制)2质量份。除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，制备磁性糊料9。
＜比较例2：磁性糊料10的制备＞
将环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制)18质量份、分散剂(“RS-710”，磷酸酯系分散剂，东邦化学公司制)1质量份、固化剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、作为(A)成分的磁性粉体(“M05S”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为3μm，Powdertech公司制)100质量份、作为(E)成分的磁性粉体(“M001”，Fe-Mn系铁氧体，平均粒径为0.2μm，Powdertech公司制)20质量份混合，用三辊磨均匀分散，制备磁性糊料10。
＜比较例3：磁性糊料11的制备＞
实施例5中，将二氧化硅(“RY-200”，气相二氧化硅，平均粒径为0.012μm，日本Aerosil公司制)3质量份变更为二氧化硅(“SO-C6”，平均粒径为2.0μm，Admatechs公司制)3质量份。除了以上的事项以外，与实施例5同样地操作，制备磁性糊料11。
＜磁性糊料的粘度的测定＞
将各实施例及各比较例中制作的磁性糊料1～11的温度保持为25±2℃，使用E型粘度计(东机产业公司制“RE-80U”，3°×R9.7锥形转子(cone)，转速为5rpm)，进行粘度测定。另外，从印刷性的观点考虑，按照以下的基准，对测得的粘度进行评价；
○：20Pa·s以上且小于200Pa·s
×：小于20Pa·s或为200Pa·s以上。
＜树脂垂挂性(树脂流动距离)的测定＞
作为印刷基板，准备玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔的厚度为18μm，基板厚度为0.8mm，松下电工公司制R5715E)。关于印刷，以15mm×15mm的间隔(space)，以厚度成为300μm的厚度的方式，用刮片(doctor blade)均匀涂布各磁性糊料，制作印刷评价基板。
在将制作的印刷评价基板纵向放置的状态下，于130℃进行30分钟加热，测定树脂从15mm×15mm的印刷下端部流出的距离。测定树脂从印刷下端部流出的流动距离中的最大距离作为树脂垂挂性(树脂流动距离)。另外，按照以下的基准，对树脂垂挂性进行评价；
○：最大距离小于15mm
×：最大距离为15mm以上。
＜相对磁导率、磁损耗的测定＞
作为支承体，准备实施了硅系脱模剂处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(琳得科公司制“PET501010”，厚度为50μm)。以干燥后的糊料层的厚度成为100μm的方式，用刮片将各实施例及各比较例中制作的磁性糊料1～8均匀涂布于上述PET膜的脱模面上，得到树脂片材。于180℃对得到的树脂片材进行90分钟加热，由此，使糊料层热固化，将支承体剥离，从而得到片状的固化物。将得到的固化物切割成宽度为5mm、长度为18mm的试片，制成评价样品。针对该评价样品，使用安捷伦科技(Agilent Technologies)公司制“HP8362B”，利用3匝线圈法，使测定频率为100MHz，于室温23℃，测定相对磁导率(μ')及磁损耗(μ”)。
[表1]
(表1)
由实施例1～8可知，对于包含(E)成分的磁性糊料而言，能大幅抑制树脂垂挂性。另一方面，对于比较例1而言，由于不包含(E)成分，因此观察到树脂垂挂性比实施例差。另外，对于比较例2而言，由于不包含(C)成分，因此，粘度上升，从印刷性的观点考虑，处于优选的范围外。进而，对于比较例3而言，除了包含(A)成分之外，还包含平均粒径为1μm以上的无机填料，因此观察到树脂垂挂性比实施例差。
附图标记说明
10 芯基板
11 支承基板
12 第一金属层
13 第二金属层
14 通孔
20 磁性糊料
20A 磁性层
200 磁性糊料
210 树脂垂挂部
L 流动距离。
Claims (13)
1.一种磁性糊料，其包含：
(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、
(B)环氧树脂、
(C)活性稀释剂、
(D)固化剂、及
(E)平均粒径小于1μm的填料。
2.根据权利要求1所述的磁性糊料，其中，(E)成分的平均粒径为0.01μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的磁性糊料，其中，(A)成分为选自氧化铁粉及铁合金系金属粉中的至少1种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的磁性糊料，其中，(A)成分的平均粒径为10μm以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为65质量%以上且95质量%以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为1质量%以上且25质量%以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的磁性糊料，其中，将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%以上且15质量%以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的磁性糊料，其中，(E)成分为选自不具有磁性的无机填料及有机填料中的至少1种。
9.根据权利要求8所述的磁性糊料，其中，(E)成分包含不具有磁性的无机填料，
将磁性糊料中的不挥发成分设为100质量%时，无机填料的含量为0.1质量%以上且5质量%以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的磁性糊料，其用于填充通孔。
11.一种电路基板，其包含通孔利用权利要求1～10中任一项所述的磁性糊料的固化物进行了填充的基板。
12.一种感应器部件，其包含权利要求11所述的电路基板。
13.一种磁性糊料的制造方法，其是权利要求1～10中任一项所述的磁性糊料的制造方法，该制造方法包括将以下成分混合的步骤：
(A)平均粒径为1μm以上的磁性粉体、
(B)环氧树脂、
(C)活性稀释剂、
(D)固化剂、及
(E)平均粒径小于1μm的填料。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018219667 | 2018-11-22 | ||
| JP2018-219667 | 2018-11-22 | ||
| PCT/JP2019/045632 WO2020105704A1 (ja) | 2018-11-22 | 2019-11-21 | 磁性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113165063A true CN113165063A (zh) | 2021-07-23 |
| CN113165063B CN113165063B (zh) | 2023-07-18 |
Family
ID=70774223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980076568.2A Active CN113165063B (zh) | 2018-11-22 | 2019-11-21 | 磁性糊料 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP3885062A4 (zh) |
| JP (1) | JP6969692B2 (zh) |
| KR (1) | KR102667485B1 (zh) |
| CN (1) | CN113165063B (zh) |
| TW (1) | TW202030747A (zh) |
| WO (1) | WO2020105704A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7563102B2 (ja) | 2020-10-14 | 2024-10-08 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JPWO2022138734A1 (zh) * | 2020-12-25 | 2022-06-30 | ||
| JP2022138341A (ja) | 2021-03-10 | 2022-09-26 | 日清紡ホールディングス株式会社 | 磁性ペースト |
| WO2022196355A1 (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-22 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性パーフルオロポリエーテル粘着剤組成物、その硬化物を用いた粘着剤並びに粘着テープ |
| CN113403011A (zh) * | 2021-05-28 | 2021-09-17 | 长江航道工程局有限责任公司 | 一种挖泥船泥泵修补剂及其制备方法和应用 |
| CN118119672A (zh) | 2021-10-19 | 2024-05-31 | 味之素株式会社 | 树脂组合物 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007207928A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| WO2007119426A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | インダクタンス部品 |
| JP2009044068A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2012077316A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 磁性金属粒子の製造方法および複合磁性材料の製造方法 |
| CN105247631A (zh) * | 2013-05-22 | 2016-01-13 | 日东电工株式会社 | 软磁性树脂组合物及软磁性薄膜 |
| JP2016060682A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | パウダーテック株式会社 | 球状フェライト粉、該球状フェライト粉を含有する樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた成型体 |
| CN106537519A (zh) * | 2015-02-27 | 2017-03-22 | 拓自达电线株式会社 | 导电性糊剂及使用其的多层基板 |
| WO2018194100A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732908U (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | 太陽誘電株式会社 | 電磁石 |
| JP2002141628A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2002344106A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路部品内蔵基板とその製造方法 |
| JP2016197624A (ja) | 2015-04-02 | 2016-11-24 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板 |
-
2019
- 2019-11-21 CN CN201980076568.2A patent/CN113165063B/zh active Active
- 2019-11-21 JP JP2020557627A patent/JP6969692B2/ja active Active
- 2019-11-21 WO PCT/JP2019/045632 patent/WO2020105704A1/ja unknown
- 2019-11-21 EP EP19887576.7A patent/EP3885062A4/en active Pending
- 2019-11-21 KR KR1020217015280A patent/KR102667485B1/ko active IP Right Grant
- 2019-11-21 TW TW108142251A patent/TW202030747A/zh unknown
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007207928A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Tdk Corp | コイル部品及びその製造方法 |
| WO2007119426A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | インダクタンス部品 |
| JP2009044068A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Nec Tokin Corp | 線輪部品 |
| JP2012077316A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 磁性金属粒子の製造方法および複合磁性材料の製造方法 |
| CN105247631A (zh) * | 2013-05-22 | 2016-01-13 | 日东电工株式会社 | 软磁性树脂组合物及软磁性薄膜 |
| JP2016060682A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | パウダーテック株式会社 | 球状フェライト粉、該球状フェライト粉を含有する樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた成型体 |
| CN106537519A (zh) * | 2015-02-27 | 2017-03-22 | 拓自达电线株式会社 | 导电性糊剂及使用其的多层基板 |
| WO2018194100A1 (ja) * | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202030747A (zh) | 2020-08-16 |
| KR20210093260A (ko) | 2021-07-27 |
| JPWO2020105704A1 (ja) | 2021-09-02 |
| KR102667485B1 (ko) | 2024-05-22 |
| WO2020105704A1 (ja) | 2020-05-28 |
| EP3885062A1 (en) | 2021-09-29 |
| JP6969692B2 (ja) | 2021-11-24 |
| CN113165063B (zh) | 2023-07-18 |
| EP3885062A4 (en) | 2022-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7235081B2 (ja) | スルーホール充填用ペースト | |
| CN113165063B (zh) | 磁性糊料 | |
| JP7392743B2 (ja) | 磁性ペースト | |
| TWI845548B (zh) | 磁性糊料、電感器元件及電路基板 | |
| TWI847993B (zh) | 磁性糊料、電路基板及電感器零件 | |
| EP3839986A1 (en) | Magnetic paste | |
| KR102617523B1 (ko) | 자성 페이스트 | |
| TW202106128A (zh) | 印刷方法，以及填孔基板及電路基板之製造方法 | |
| TWI850353B (zh) | 樹脂組成物 | |
| JP6984755B2 (ja) | 磁性ペースト | |
| TW202330780A (zh) | 樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |