JP3186776B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル部分を含む電子
部品の製造方法に関する。
部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コイル支持体の内部にコイルを埋設した
電子部品、特に、コイル部品に関する代表的な従来技術
としては、特公昭５７ー３９５２１号公報等に開示され
た技術がある。この従来技術は、フェライト層と、コイ
ル用導体とを交互に印刷して積層し、積層後に、焼成焼
結する製造工程を経て得られる。積層化に当っては、約
半ターン分のコイル用導体を印刷する工程と、印刷され
た導体の端部を残して、その上に磁性層を印刷する工程
と、残された端部に導通するようにしてフェライト層の
上に残りの半ターン分の導体を印刷する工程とを繰返し
て、積層方向に螺旋状に変位するコイル用導体を形成す
る。積層工程を終了した後、焼成することにより、フェ
ライトの内部にコイルを埋設した高密度集積のコイル部
分を含む電子部品が得られる。
電子部品、特に、コイル部品に関する代表的な従来技術
としては、特公昭５７ー３９５２１号公報等に開示され
た技術がある。この従来技術は、フェライト層と、コイ
ル用導体とを交互に印刷して積層し、積層後に、焼成焼
結する製造工程を経て得られる。積層化に当っては、約
半ターン分のコイル用導体を印刷する工程と、印刷され
た導体の端部を残して、その上に磁性層を印刷する工程
と、残された端部に導通するようにしてフェライト層の
上に残りの半ターン分の導体を印刷する工程とを繰返し
て、積層方向に螺旋状に変位するコイル用導体を形成す
る。積層工程を終了した後、焼成することにより、フェ
ライトの内部にコイルを埋設した高密度集積のコイル部
分を含む電子部品が得られる。
【０００３】図７３に従来の製造方法によって得られる
電子部品の例を示す。図７３において、１はフェライト
でなるコイル支持体、２はコイル、３、４は端子電極で
ある。Ｘは積層方向、Ｙは長さ方向、Ｏはコイル２のコ
イル軸方向をそれぞれ示している。図示するように、積
層方向Ｘとコイル２のコイル軸方向Ｏとが一致してい
る。換言すれば、コイル軸方向Ｏはフェライトでなる磁
性層の積層面に対してほぼ垂直となる。電子部品として
の形状は、実装時の設置安定性を確保するため、厚みＴ
が、積層方向Ｘと直交する長さ方向Ｙにとられた長さｄ
よりも小さくなるのが普通である。従って、厚みＴの方
向がコイル軸方向Ｏと一致している。
電子部品の例を示す。図７３において、１はフェライト
でなるコイル支持体、２はコイル、３、４は端子電極で
ある。Ｘは積層方向、Ｙは長さ方向、Ｏはコイル２のコ
イル軸方向をそれぞれ示している。図示するように、積
層方向Ｘとコイル２のコイル軸方向Ｏとが一致してい
る。換言すれば、コイル軸方向Ｏはフェライトでなる磁
性層の積層面に対してほぼ垂直となる。電子部品として
の形状は、実装時の設置安定性を確保するため、厚みＴ
が、積層方向Ｘと直交する長さ方向Ｙにとられた長さｄ
よりも小さくなるのが普通である。従って、厚みＴの方
向がコイル軸方向Ｏと一致している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インダクタ
のインダクタンス値Ｌは一般に次の式で求められる。 但し、 Ｋ；係数 μ；磁性体の透磁率 ａ；インダクタ断面の半径 Ｎ；コイルの巻き数 ｎ；単位長さ当りの巻き数（ｎ＝Ｎ／ｄ） ｄ；インダクタの長さ Ｋは長岡係数といわれ、（２ａ／ｄ）の関数である。長
岡係数Ｋは、（２ａ／ｄ）が小さくなる程、即ちインダ
クタの長さｄが大きくなる程、大きくなるから、インダ
クタンス値Ｌの増大に当っては、単位長さ当りの巻き数
ｎ（＝Ｎ／ｄ）が一定の場合、インダクタの長さｄを増
大させるのが有利である。
のインダクタンス値Ｌは一般に次の式で求められる。 但し、 Ｋ；係数 μ；磁性体の透磁率 ａ；インダクタ断面の半径 Ｎ；コイルの巻き数 ｎ；単位長さ当りの巻き数（ｎ＝Ｎ／ｄ） ｄ；インダクタの長さ Ｋは長岡係数といわれ、（２ａ／ｄ）の関数である。長
岡係数Ｋは、（２ａ／ｄ）が小さくなる程、即ちインダ
クタの長さｄが大きくなる程、大きくなるから、インダ
クタンス値Ｌの増大に当っては、単位長さ当りの巻き数
ｎ（＝Ｎ／ｄ）が一定の場合、インダクタの長さｄを増
大させるのが有利である。
【０００６】しかし、従来の製造方法によって得られる
電子部品は、図７３に示したように、積層方向Ｘとコイ
ル２のコイル軸方向Ｏとが一致していて、コイル軸方向
Ｏが実装上の設置安定性から制限の加わる厚みＴの方向
にとられているため、インダクタの長さｄを増大させ
て、インダクタンス値Ｌを大きくする上に不利である。
電子部品は、図７３に示したように、積層方向Ｘとコイ
ル２のコイル軸方向Ｏとが一致していて、コイル軸方向
Ｏが実装上の設置安定性から制限の加わる厚みＴの方向
にとられているため、インダクタの長さｄを増大させ
て、インダクタンス値Ｌを大きくする上に不利である。
【０００７】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、コイル軸方向の方向が長さ方向に一致
していて、インダクタンス値増大に有利な構造を有する
電子部品を能率良く製造し得る製造方法を提供すること
である。
問題点を解決し、コイル軸方向の方向が長さ方向に一致
していて、インダクタンス値増大に有利な構造を有する
電子部品を能率良く製造し得る製造方法を提供すること
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、積層体でなるコイル支持体に、積層面に
対してコイル軸が平行となるように、コイルを埋設した
コイル部分を有する電子部品の製造方法であって、コイ
ル用導体パターン形成工程と、コイル支持体積層工程と
を含み、前記コイル用導体パターン形成工程は、最終的
に得るべきコイルを想定したとき、前記積層面に対して
平行となる切断面で切断して得られるコイル用導体パタ
ーンを積重ねる工程であり、前記コイル支持体積層工程
は、前記コイル用導体パターンの接続端部を残して支持
体層を積層する工程であることを特徴とする。
め、本発明は、積層体でなるコイル支持体に、積層面に
対してコイル軸が平行となるように、コイルを埋設した
コイル部分を有する電子部品の製造方法であって、コイ
ル用導体パターン形成工程と、コイル支持体積層工程と
を含み、前記コイル用導体パターン形成工程は、最終的
に得るべきコイルを想定したとき、前記積層面に対して
平行となる切断面で切断して得られるコイル用導体パタ
ーンを積重ねる工程であり、前記コイル支持体積層工程
は、前記コイル用導体パターンの接続端部を残して支持
体層を積層する工程であることを特徴とする。
【０００９】
【作用】磁性層の積層面に対してコイル軸が平行となる
コイルは、コイル軸方向が積層方向と直交する方向とな
る。積層方向は、一般に、電子部品の厚み方向となり、
それと直交する方向が長さ方向となる。従って、コイル
軸方向が、電子部品の長さ方向に一致するようになるの
で、長さを増大させ、大きなインダクタンス値を得るこ
とができる。
コイルは、コイル軸方向が積層方向と直交する方向とな
る。積層方向は、一般に、電子部品の厚み方向となり、
それと直交する方向が長さ方向となる。従って、コイル
軸方向が、電子部品の長さ方向に一致するようになるの
で、長さを増大させ、大きなインダクタンス値を得るこ
とができる。
【００１０】コイル用導体パターン形成工程は、最終的
に得るべきコイルを想定したとき、積層面に対して平行
となる切断面で切断して得られるコイル用導体パターン
を積重ねる工程であるので、磁性層の積層面に対してコ
イル軸が平行となるコイルを、能率よく容易に得ること
ができる。
に得るべきコイルを想定したとき、積層面に対して平行
となる切断面で切断して得られるコイル用導体パターン
を積重ねる工程であるので、磁性層の積層面に対してコ
イル軸が平行となるコイルを、能率よく容易に得ること
ができる。
【００１１】本発明に係る製造方法によって得られる電
子部品には、コイル部品単独、コンデンサもしくは抵抗
等の受動回路素子と組合せた複合部品、または、これら
と集積回路部品と組合せた混成集積回路部品等が含まれ
る。コイル部品単独の用途例としては、インダクタ、ト
ランス、ロータリートランス、ミキサートランス、もし
くはモータ用ステータ等の磁界発生手段があり、複合部
品の用途例としては、トラップ素子、ローパスフィル
タ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、イコライ
ザまたはＩＦＴ等があり、混成集積回路部品としては、
高集積度、高性能及び超小型のイコライザアンプ、ＤＣ
／ＤＣコンバータ、アクティブフィルタ等がある。
子部品には、コイル部品単独、コンデンサもしくは抵抗
等の受動回路素子と組合せた複合部品、または、これら
と集積回路部品と組合せた混成集積回路部品等が含まれ
る。コイル部品単独の用途例としては、インダクタ、ト
ランス、ロータリートランス、ミキサートランス、もし
くはモータ用ステータ等の磁界発生手段があり、複合部
品の用途例としては、トラップ素子、ローパスフィル
タ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、イコライ
ザまたはＩＦＴ等があり、混成集積回路部品としては、
高集積度、高性能及び超小型のイコライザアンプ、ＤＣ
／ＤＣコンバータ、アクティブフィルタ等がある。
【００１２】
【実施例】図１〜図７は本発明に係る電子部品の製造方
法を示す図である。層または膜の形成手段としては、ス
クリーン印刷もしくはメッキ等の厚膜技術またはスパッ
タもしくは蒸着等の薄膜技術が用いられる。実施例で
は、スクリーン印刷手段を適用した場合を例にとって説
明する。
法を示す図である。層または膜の形成手段としては、ス
クリーン印刷もしくはメッキ等の厚膜技術またはスパッ
タもしくは蒸着等の薄膜技術が用いられる。実施例で
は、スクリーン印刷手段を適用した場合を例にとって説
明する。
【００１３】まず、磁性ペーストを印刷して磁性層２１
０を形成（図１）した後、磁性層２１０の上に導体パタ
ーン１１０を印刷（図２）する。導体パターン１１０は
導電性ペーストを印刷することによって形成する。導体
パターン１１０は、最終的に得るべきコイルを想定した
とき、積層面となる磁性層２１０の面に対して平行とな
る切断面で切断して得られるコイル用導体パターンとな
るように形成する。以下に説明する導体パターン形成工
程においてもこの原則は守られる。
０を形成（図１）した後、磁性層２１０の上に導体パタ
ーン１１０を印刷（図２）する。導体パターン１１０は
導電性ペーストを印刷することによって形成する。導体
パターン１１０は、最終的に得るべきコイルを想定した
とき、積層面となる磁性層２１０の面に対して平行とな
る切断面で切断して得られるコイル用導体パターンとな
るように形成する。以下に説明する導体パターン形成工
程においてもこの原則は守られる。
【００１４】次に、導体パターン１１０の端部を窓状に
残して、磁性層２１１を印刷する工程（図３）、導体パ
ターン１１０の接続端部に導体パターン１１１を印刷す
る工程（図４)、導体パターン１１１の端部を窓状に残し
て、磁性層２１２を印刷する工程（図５）を、必要回数
繰返す。そして、磁性層２１２の上から導体パターン１
１１の端部に、接続用の導体パターン１１２を印刷（図
６）し、その上に磁性層２１３を積層する。この後、熱
処理、端子電極印刷等の必要工程を経て電子部品の完成
品が得られる。
残して、磁性層２１１を印刷する工程（図３）、導体パ
ターン１１０の接続端部に導体パターン１１１を印刷す
る工程（図４)、導体パターン１１１の端部を窓状に残し
て、磁性層２１２を印刷する工程（図５）を、必要回数
繰返す。そして、磁性層２１２の上から導体パターン１
１１の端部に、接続用の導体パターン１１２を印刷（図
６）し、その上に磁性層２１３を積層する。この後、熱
処理、端子電極印刷等の必要工程を経て電子部品の完成
品が得られる。
【００１５】図８は図１〜図７の製造工程によって得ら
れた電子部品におけるコイルの巻装状態を示す透視図、
図９は同じくその断面図である。１はコイル、１１はコ
イル１を構成するコイル導体、２はコイル支持体、３
１、３２は端子電極である。コイル支持体２は磁性層２
１０〜２１３を積層した構造となっている。コイル１
は、コイル軸方向Ｏが磁性層２１０〜２１３の各積層面
に対して平行となり、積層方向Ｘと直交する方向とな
る。積層方向Ｘは厚み方向となり、それと直交する方向
が長さ方向Ｙとなる。従って、コイル軸方向Ｏの方向
が、電子部品の長さ方向Ｙに一致するようになるので、
長さを増大させ、大きなインダクタンス値を得ることが
できる。
れた電子部品におけるコイルの巻装状態を示す透視図、
図９は同じくその断面図である。１はコイル、１１はコ
イル１を構成するコイル導体、２はコイル支持体、３
１、３２は端子電極である。コイル支持体２は磁性層２
１０〜２１３を積層した構造となっている。コイル１
は、コイル軸方向Ｏが磁性層２１０〜２１３の各積層面
に対して平行となり、積層方向Ｘと直交する方向とな
る。積層方向Ｘは厚み方向となり、それと直交する方向
が長さ方向Ｙとなる。従って、コイル軸方向Ｏの方向
が、電子部品の長さ方向Ｙに一致するようになるので、
長さを増大させ、大きなインダクタンス値を得ることが
できる。
【００１６】次に図１０〜図１８の製造工程について説
明する。絶縁性磁器ペーストを印刷して絶縁層２２０を
形成（図１０）した後、絶縁層２２０の上に導体パター
ン１１０を印刷（図１１）する。次に、絶縁層２２０の
幅方向の略中間部に、長さ方向に沿う磁性層２１０を印
刷（図１２）する。磁性層２１０は幅方向の両側に導体
パターン１１０の端部が残るように形成する。
明する。絶縁性磁器ペーストを印刷して絶縁層２２０を
形成（図１０）した後、絶縁層２２０の上に導体パター
ン１１０を印刷（図１１）する。次に、絶縁層２２０の
幅方向の略中間部に、長さ方向に沿う磁性層２１０を印
刷（図１２）する。磁性層２１０は幅方向の両側に導体
パターン１１０の端部が残るように形成する。
【００１７】次に、磁性層２１０の両側の絶縁層２２０
の上に、導体パターン１１０の端部が現われるように、
絶縁層２２１を印刷（図１３）した後、導体パターン１
１０の上に導体パターン１１１を印刷（図１４）し、中
間部に形成された磁性層２１０の上に磁性層２１１を積
層（図１５）する。図１３〜図１５までの工程を必要回
数繰返す。そして、磁性層２１１の両側の絶縁層２２１
の上に、導体パターン１１０の端部が現われるように、
絶縁層２２２を印刷（図１６）した後、絶縁層２２２及
び磁性層２１１の上から導体パターン１１１の端部に、
接続用の導体パターン１１２を印刷（図１７）し、その
上から絶縁層２２３を印刷する。この後、熱処理、端子
電極印刷等の必要工程を経て電子部品の完成品が得られ
る。
の上に、導体パターン１１０の端部が現われるように、
絶縁層２２１を印刷（図１３）した後、導体パターン１
１０の上に導体パターン１１１を印刷（図１４）し、中
間部に形成された磁性層２１０の上に磁性層２１１を積
層（図１５）する。図１３〜図１５までの工程を必要回
数繰返す。そして、磁性層２１１の両側の絶縁層２２１
の上に、導体パターン１１０の端部が現われるように、
絶縁層２２２を印刷（図１６）した後、絶縁層２２２及
び磁性層２１１の上から導体パターン１１１の端部に、
接続用の導体パターン１１２を印刷（図１７）し、その
上から絶縁層２２３を印刷する。この後、熱処理、端子
電極印刷等の必要工程を経て電子部品の完成品が得られ
る。
【００１８】図１９は図１０〜図１８の工程を経て得ら
れた電子部品の断面図である。コイル支持体２は、芯部
に磁性層２１０、２１１を積層すると共に、磁性層２１
０、２１１の周りにコイル１を配置し、コイル１の周囲
を絶縁層２２０〜２２３で封止した構造となる。コイル
１は、磁性層２１０〜２１３の各積層面に対してコイル
軸方向Ｏが平行となるように配置される。
れた電子部品の断面図である。コイル支持体２は、芯部
に磁性層２１０、２１１を積層すると共に、磁性層２１
０、２１１の周りにコイル１を配置し、コイル１の周囲
を絶縁層２２０〜２２３で封止した構造となる。コイル
１は、磁性層２１０〜２１３の各積層面に対してコイル
軸方向Ｏが平行となるように配置される。
【００１９】図２０〜図３２は本発明に係る電子部品の
製造方法の更に別の実施例を示している。磁性層２１
０、絶縁層２２０及び磁性層２１１を順次積層（図２０
〜図２２）した後、磁性層２１１の上にコイルパターン
に従って導体パターン１１０を印刷（図２３）する。次
に、導体パターン１１０の幅方向の両端側を窓状に残し
て、磁性層２１１の上に磁性層２１２を印刷（図２４）
した後、磁性層２１２から窓状に露出している導体パタ
ーン１１０の各接続端部上に、導体パターン１１１を印
刷（図２５）する。
製造方法の更に別の実施例を示している。磁性層２１
０、絶縁層２２０及び磁性層２１１を順次積層（図２０
〜図２２）した後、磁性層２１１の上にコイルパターン
に従って導体パターン１１０を印刷（図２３）する。次
に、導体パターン１１０の幅方向の両端側を窓状に残し
て、磁性層２１１の上に磁性層２１２を印刷（図２４）
した後、磁性層２１２から窓状に露出している導体パタ
ーン１１０の各接続端部上に、導体パターン１１１を印
刷（図２５）する。
【００２０】次に、導体パターン１１１の各接続端部を
窓状に残して、磁性層２１２の上に絶縁層２２１を印刷
（図２６）した後、絶縁層２２１から窓状に露出してい
る導体パターン１１１の各接続端部上に、導体パターン
１１２を印刷（図２７）する。続いて、導体パターン１
１２の各接続端部を窓状に残して、絶縁層２２１の上に
磁性層２１３を印刷（図２８）した後、磁性層２１３か
ら窓状に露出している導体パターン１１２の各接続端部
上に、導体パターン１１３を印刷（図２９）する工程
を、必要回数繰返す。そして、磁性層２１３の上から導
体パターン１１３の各接続端部に、接続用の導体パター
ン１１４を印刷（図３０）し、その上に磁性層２１４を
積層（図３１）し、その上に絶縁層を積層し、更に磁性
層２１５を積層（図３２）する。この後、熱処理、端子
電極印刷等の必要工程を経て電子部品の完成品が得られ
る。
窓状に残して、磁性層２１２の上に絶縁層２２１を印刷
（図２６）した後、絶縁層２２１から窓状に露出してい
る導体パターン１１１の各接続端部上に、導体パターン
１１２を印刷（図２７）する。続いて、導体パターン１
１２の各接続端部を窓状に残して、絶縁層２２１の上に
磁性層２１３を印刷（図２８）した後、磁性層２１３か
ら窓状に露出している導体パターン１１２の各接続端部
上に、導体パターン１１３を印刷（図２９）する工程
を、必要回数繰返す。そして、磁性層２１３の上から導
体パターン１１３の各接続端部に、接続用の導体パター
ン１１４を印刷（図３０）し、その上に磁性層２１４を
積層（図３１）し、その上に絶縁層を積層し、更に磁性
層２１５を積層（図３２）する。この後、熱処理、端子
電極印刷等の必要工程を経て電子部品の完成品が得られ
る。
【００２１】図３３は図２０〜図３２の工程によって得
られた電子部品の透視図、図３４は同じくその断面図で
ある。コイル支持体２は、磁性層２１０〜２１５と、絶
縁層２２０〜２２２とを含んで構成されている。磁性層
２１０〜２１５は、絶縁層２２０〜２２２を間に挟み、
絶縁層２２０〜２２２によって区画された磁路を構成し
ている。磁性層２１０〜２１５及び絶縁層２２０〜２２
２は交互に積層され、互いの結合力により一体的に結合
されている。
られた電子部品の透視図、図３４は同じくその断面図で
ある。コイル支持体２は、磁性層２１０〜２１５と、絶
縁層２２０〜２２２とを含んで構成されている。磁性層
２１０〜２１５は、絶縁層２２０〜２２２を間に挟み、
絶縁層２２０〜２２２によって区画された磁路を構成し
ている。磁性層２１０〜２１５及び絶縁層２２０〜２２
２は交互に積層され、互いの結合力により一体的に結合
されている。
【００２２】コイル１は、コイル軸方向Ｏが磁性層２１
０〜２１５及び絶縁層２２０〜２２２の積層面と平行と
なるように巻回されている。コイル１の両端部は端子電
極３１、３２にそれぞれ導通接続させてある。
０〜２１５及び絶縁層２２０〜２２２の積層面と平行と
なるように巻回されている。コイル１の両端部は端子電
極３１、３２にそれぞれ導通接続させてある。
【００２３】図に示すように、コイル電流の作る磁束φ
1 が磁性層２１０〜２１５を通ると、その周りに渦電流
Ｉe が発生しようとする。この渦電流Ｉe の方向に絶縁
層２２０〜２２２があるので、渦電流Ｉe は絶縁層２２
０〜２２２によって遮断され、磁性層２１０〜２１５間
を流れることができない。このため、渦電流損失が小さ
く、低損失、低発熱及び高効率の電子部品が得られる。
磁性層２１０〜２１５の内部では渦電流は流れ得るが、
磁性層２１０〜２１５は個々の断面積が小さいから、渦
電流の経路が短くなり、渦電流損失は小さくなる。
1 が磁性層２１０〜２１５を通ると、その周りに渦電流
Ｉe が発生しようとする。この渦電流Ｉe の方向に絶縁
層２２０〜２２２があるので、渦電流Ｉe は絶縁層２２
０〜２２２によって遮断され、磁性層２１０〜２１５間
を流れることができない。このため、渦電流損失が小さ
く、低損失、低発熱及び高効率の電子部品が得られる。
磁性層２１０〜２１５の内部では渦電流は流れ得るが、
磁性層２１０〜２１５は個々の断面積が小さいから、渦
電流の経路が短くなり、渦電流損失は小さくなる。
【００２４】図３５〜図５４は本発明に係る製造方法の
別の実施例を示している。磁性層２１０、絶縁層２２０
及び磁性層２１１を順次積層（図３５〜図３７）した
後、磁性層２１１の上に絶縁膜パターン１２０をコイル
パターンに従って印刷（図３８）し、続いて絶縁膜パタ
ーン１２０の上に導体パターン１１０を印刷（図３９）
し、この導体パターン１１０の接続端部を残して、他を
絶縁膜パターン１２１で覆う（図４０）。
別の実施例を示している。磁性層２１０、絶縁層２２０
及び磁性層２１１を順次積層（図３５〜図３７）した
後、磁性層２１１の上に絶縁膜パターン１２０をコイル
パターンに従って印刷（図３８）し、続いて絶縁膜パタ
ーン１２０の上に導体パターン１１０を印刷（図３９）
し、この導体パターン１１０の接続端部を残して、他を
絶縁膜パターン１２１で覆う（図４０）。
【００２５】次に、絶縁膜パターン１２１から露出して
いる導体パターン１１０の接続端部の上に導体パターン
１１１を印刷（図４１）した後、導体パターン１１１と
その周囲の絶縁膜パターン１２１とを窓状に残して、磁
性層２１２を印刷（図４２）し、導体パターン１１１の
接続端部に導体パターン１１２を印刷（図４３）し、導
体パターン１１２の周りに絶縁膜パターン１２２を印刷
（図４４）し、導体パターン１１２とその周囲の絶縁膜
パターン１２２とを窓状に残して、絶縁層２２１を印刷
（図４５）する。同様に、導体パターン１１２の接続端
部に導体パターン１１３を印刷する工程（図４６）、導
体パターン１１３の周りに絶縁膜パターン１２３を印刷
する工程（図４７）、導体パターン１１３とその周囲の
絶縁膜パターン１２３とを窓状に残して、磁性層２１３
を印刷する工程（図４８）を、必要回数繰返す。
いる導体パターン１１０の接続端部の上に導体パターン
１１１を印刷（図４１）した後、導体パターン１１１と
その周囲の絶縁膜パターン１２１とを窓状に残して、磁
性層２１２を印刷（図４２）し、導体パターン１１１の
接続端部に導体パターン１１２を印刷（図４３）し、導
体パターン１１２の周りに絶縁膜パターン１２２を印刷
（図４４）し、導体パターン１１２とその周囲の絶縁膜
パターン１２２とを窓状に残して、絶縁層２２１を印刷
（図４５）する。同様に、導体パターン１１２の接続端
部に導体パターン１１３を印刷する工程（図４６）、導
体パターン１１３の周りに絶縁膜パターン１２３を印刷
する工程（図４７）、導体パターン１１３とその周囲の
絶縁膜パターン１２３とを窓状に残して、磁性層２１３
を印刷する工程（図４８）を、必要回数繰返す。
【００２６】次に、導体パターン１１３の周りに、コイ
ルパターンに従って絶縁膜パターン１２４を印刷（図４
９）した後、絶縁膜パターン１２４の上に、接続用の導
体パターン１１４を印刷（図５０）し、導体パターン１
１４を絶縁膜パターン１２５で覆い（図５１）、その上
に磁性膜２１４、絶縁膜２２２及び磁性膜２１５を順次
積層（図５２〜図５４）する。この後、熱処理、端子電
極印刷等の必要工程を経て完成品が得られる。
ルパターンに従って絶縁膜パターン１２４を印刷（図４
９）した後、絶縁膜パターン１２４の上に、接続用の導
体パターン１１４を印刷（図５０）し、導体パターン１
１４を絶縁膜パターン１２５で覆い（図５１）、その上
に磁性膜２１４、絶縁膜２２２及び磁性膜２１５を順次
積層（図５２〜図５４）する。この後、熱処理、端子電
極印刷等の必要工程を経て完成品が得られる。
【００２７】図５５は図３５〜図５４の工程を経て得ら
れた電子部品の透視図、図５６は同じくその断面図を示
している。１２は絶縁膜パターン１２０〜１２５によっ
て形成された絶縁被覆膜である。コイル１を構成するコ
イル導体１１はこの絶縁被覆膜１２によって覆われてい
る。コイル支持体２は、磁性層２１０〜２１５と、絶縁
層２２０〜２２３とを含んで構成されている。磁性層２
１０〜２１５は、絶縁部分２２を間に挟み、絶縁層２２
０〜２２３によって区画された磁路を構成している。磁
性層２１０〜２１５及び絶縁層２２０〜２２３は交互に
積層され、互いの結合力により一体的に結合されてい
る。
れた電子部品の透視図、図５６は同じくその断面図を示
している。１２は絶縁膜パターン１２０〜１２５によっ
て形成された絶縁被覆膜である。コイル１を構成するコ
イル導体１１はこの絶縁被覆膜１２によって覆われてい
る。コイル支持体２は、磁性層２１０〜２１５と、絶縁
層２２０〜２２３とを含んで構成されている。磁性層２
１０〜２１５は、絶縁部分２２を間に挟み、絶縁層２２
０〜２２３によって区画された磁路を構成している。磁
性層２１０〜２１５及び絶縁層２２０〜２２３は交互に
積層され、互いの結合力により一体的に結合されてい
る。
【００２８】コイル１は、コイル軸方向Ｏが磁性層２１
０〜２１５及び絶縁層２２０〜２２３の積層面に対して
平行となるように２１０〜２１５及び絶縁層２２０〜２
２３の境界面の方向に沿うように巻回されている。コイ
ル１の両端部は、端子電極３１、３２にそれぞれ導通接
続させてある。
０〜２１５及び絶縁層２２０〜２２３の積層面に対して
平行となるように２１０〜２１５及び絶縁層２２０〜２
２３の境界面の方向に沿うように巻回されている。コイ
ル１の両端部は、端子電極３１、３２にそれぞれ導通接
続させてある。
【００２９】図５５に示すように、コイル電流の作る磁
束φ1 が磁性層２１０〜２１５を通ると、その周りに渦
電流Ｉe が発生しようとする。この渦電流Ｉe の方向に
絶縁層２２０〜２２３があるので、渦電流Ｉe は絶縁層
２２０〜２２３によって遮断され、磁性層２１０〜２１
５間を流れることができない。このため、渦電流損失が
小さく、低損失、低発熱及び高効率の電子部品が得られ
る。磁性層２１０〜２１５の内部では渦電流は流れ得る
が、磁性層２１０〜２１５は個々の断面積が小さいか
ら、渦電流の経路が短くなり、渦電流損失は小さくな
る。
束φ1 が磁性層２１０〜２１５を通ると、その周りに渦
電流Ｉe が発生しようとする。この渦電流Ｉe の方向に
絶縁層２２０〜２２３があるので、渦電流Ｉe は絶縁層
２２０〜２２３によって遮断され、磁性層２１０〜２１
５間を流れることができない。このため、渦電流損失が
小さく、低損失、低発熱及び高効率の電子部品が得られ
る。磁性層２１０〜２１５の内部では渦電流は流れ得る
が、磁性層２１０〜２１５は個々の断面積が小さいか
ら、渦電流の経路が短くなり、渦電流損失は小さくな
る。
【００３０】必要な磁気特性は磁性層２１０〜２１５に
よって確保できる。渦電流は絶縁層２２０〜２２３によ
って遮断できるから、磁性層２１０〜２１５としては、
渦電流抑制よりも磁気特性の改善に重点をおいて、磁気
特性の優れたものを使用することが可能になる。
よって確保できる。渦電流は絶縁層２２０〜２２３によ
って遮断できるから、磁性層２１０〜２１５としては、
渦電流抑制よりも磁気特性の改善に重点をおいて、磁気
特性の優れたものを使用することが可能になる。
【００３１】しかも、コイル１は、導体１１の周りを絶
縁被覆膜１２によって被覆されているから、コイル支持
体２を、フェライトのみならず、パーマロイ、珪素鋼ま
たはアモルファス合金等を主成分とする他の磁性材料に
よって構成することができる。このため、コイル支持体
２の材料選択の自由度が拡大され、要求される電気的、
磁気的特性を容易に満たし得るようになる。
縁被覆膜１２によって被覆されているから、コイル支持
体２を、フェライトのみならず、パーマロイ、珪素鋼ま
たはアモルファス合金等を主成分とする他の磁性材料に
よって構成することができる。このため、コイル支持体
２の材料選択の自由度が拡大され、要求される電気的、
磁気的特性を容易に満たし得るようになる。
【００３２】図５７〜図６９は本発明に係る電子部品の
製造方法の更に別の実施例を示す図である。この実施例
は複数コイルを形成する製造方法例を示している。
製造方法の更に別の実施例を示す図である。この実施例
は複数コイルを形成する製造方法例を示している。
【００３３】磁性層２１０を印刷（図５７）した後、磁
性層２１０の上に、外側コイルのコイルパターンにした
がって、導体パターン１１０を印刷（図５８）し、導体
パターン１１０の接続端部を窓状に残して、磁性層２１
１を印刷（図５９）し、導体パターン１１０の接続端部
に導体パターン１１１を印刷（図６０）し、導体パター
ン１１１の端部を窓状に残して、磁性層２１２を印刷
（図６１）する。
性層２１０の上に、外側コイルのコイルパターンにした
がって、導体パターン１１０を印刷（図５８）し、導体
パターン１１０の接続端部を窓状に残して、磁性層２１
１を印刷（図５９）し、導体パターン１１０の接続端部
に導体パターン１１１を印刷（図６０）し、導体パター
ン１１１の端部を窓状に残して、磁性層２１２を印刷
（図６１）する。
【００３４】次に、導体パターン１１１の接続端部の
上、及び、導体パターン１１１の間の磁性層２１２の上
に導体パターン１１２を印刷（図６２）する。導体パタ
ーン１１２のうち、導体パターン１１１の間の磁性層２
１２の上に形成された導体パターン１１２は内側コイル
を構成するパターンである。そして、導体パターン１１
２の接続端部を窓状に残して、磁性層２１３を印刷（図
６３）し、窓状に露出している導体パターン１１２の上
に導体パターン１１３を印刷（図６４）する。
上、及び、導体パターン１１１の間の磁性層２１２の上
に導体パターン１１２を印刷（図６２）する。導体パタ
ーン１１２のうち、導体パターン１１１の間の磁性層２
１２の上に形成された導体パターン１１２は内側コイル
を構成するパターンである。そして、導体パターン１１
２の接続端部を窓状に残して、磁性層２１３を印刷（図
６３）し、窓状に露出している導体パターン１１２の上
に導体パターン１１３を印刷（図６４）する。
【００３５】図６３及び図６４の工程を必要回数繰返
し、磁性層２１４の導体パターン１１３の接続端部を露
出（図６５）させたパターンに対し、内側コイルを構成
する導体パターン１１３ー１１３間を接続する導体パタ
ーン及びその取出パターンを含む導体パターン１１４を
印刷（図６６）する。これにより、内側コイルが完成す
る。
し、磁性層２１４の導体パターン１１３の接続端部を露
出（図６５）させたパターンに対し、内側コイルを構成
する導体パターン１１３ー１１３間を接続する導体パタ
ーン及びその取出パターンを含む導体パターン１１４を
印刷（図６６）する。これにより、内側コイルが完成す
る。
【００３６】次に、外側コイル接続用の導体パターン１
１４の接続端部のみを窓状に残して、磁性層２１５を印
刷（図６７）した後、磁性層２１５の上にコイルパター
ンにしたがって外側コイル接続用の導体パターン１１５
を印刷（図６８）し、外側コイルを完成させた後、導体
パターン１１５を磁性層２１６で覆う。この後、熱処
理、端子電極付与工程等の必要工程を経て完成する。
１４の接続端部のみを窓状に残して、磁性層２１５を印
刷（図６７）した後、磁性層２１５の上にコイルパター
ンにしたがって外側コイル接続用の導体パターン１１５
を印刷（図６８）し、外側コイルを完成させた後、導体
パターン１１５を磁性層２１６で覆う。この後、熱処
理、端子電極付与工程等の必要工程を経て完成する。
【００３７】図７０は図５７〜図６９の工程を経て得ら
れた電子部品の断面図である。コイル支持体２の内部に
複数のコイル１０１、１０２が設けられている。コイル
１０１、１０２は、同一方向の磁束を生じるように、直
列に接続されている。コイル１０１、１０２の数は任意
である。図示は省略したが、複数のコイル１０１、１０
２を誘導結合させてもよい。この場合にはトランスとし
て有用な電子部品が得られる。
れた電子部品の断面図である。コイル支持体２の内部に
複数のコイル１０１、１０２が設けられている。コイル
１０１、１０２は、同一方向の磁束を生じるように、直
列に接続されている。コイル１０１、１０２の数は任意
である。図示は省略したが、複数のコイル１０１、１０
２を誘導結合させてもよい。この場合にはトランスとし
て有用な電子部品が得られる。
【００３８】図７１は本発明に係る製造方法を経て製造
されたＬＣ複合部品の例を示している。４はインダクタ
部分、５はコンデンサ部分である。インダクタ部分４は
コイル支持体２及びコイル１を含んでいる。インダクタ
部分４は図８、図９、図１９、図３３、図３４、図５
５、図５６及び図７０に示したような構造を有する。
されたＬＣ複合部品の例を示している。４はインダクタ
部分、５はコンデンサ部分である。インダクタ部分４は
コイル支持体２及びコイル１を含んでいる。インダクタ
部分４は図８、図９、図１９、図３３、図３４、図５
５、図５６及び図７０に示したような構造を有する。
【００３９】コンデンサ部分５は、誘電体磁器５１の内
部にコンデンサネットワーク５２を埋設してある。コン
デンサネットワーク５２は、誘電体磁器層を介して電極
を対向させて形成されたコンデンサを、所要のコンデン
サ回路を構成するように接続することによって構成され
ている。コンデンサネットワーク５２の回路構成は、用
途に応じて任意に選択される。コンデンサ部分５はイン
ダクタ部分４と連続して焼結もしくは接着等の手段によ
って一体化した状態で積層されている。インダクタ部分
４のコイル１及びコンデンサ部分のコンデンサネットワ
ーク５２は、所望の回路が得られるように、端子電極３
１、３２に接続されている。
部にコンデンサネットワーク５２を埋設してある。コン
デンサネットワーク５２は、誘電体磁器層を介して電極
を対向させて形成されたコンデンサを、所要のコンデン
サ回路を構成するように接続することによって構成され
ている。コンデンサネットワーク５２の回路構成は、用
途に応じて任意に選択される。コンデンサ部分５はイン
ダクタ部分４と連続して焼結もしくは接着等の手段によ
って一体化した状態で積層されている。インダクタ部分
４のコイル１及びコンデンサ部分のコンデンサネットワ
ーク５２は、所望の回路が得られるように、端子電極３
１、３２に接続されている。
【００４０】図示は省略するが、インダクタ部分４の両
側にコンデンサ部分５を設ける構造、または、コンデン
サ部分５の片側もしくは両側にインダクタ部分４を設け
る構造であってもよい。
側にコンデンサ部分５を設ける構造、または、コンデン
サ部分５の片側もしくは両側にインダクタ部分４を設け
る構造であってもよい。
【００４１】図７２は混成集積回路部品を示している。
６は集積回路部品である。集積回路部品６は、トランジ
スタ回路等を内蔵するチップとなっていて、コンデンサ
部分の表面側に搭載されている。６１はチップ本体、６
２はリード導体である。リード導体６２はコンデンサ部
分の表面に形成された導体パターン６３、６４に半田付
けされ、コンデンサやコイルとともに、所定の回路を構
成するように接続されている。
６は集積回路部品である。集積回路部品６は、トランジ
スタ回路等を内蔵するチップとなっていて、コンデンサ
部分の表面側に搭載されている。６１はチップ本体、６
２はリード導体である。リード導体６２はコンデンサ部
分の表面に形成された導体パターン６３、６４に半田付
けされ、コンデンサやコイルとともに、所定の回路を構
成するように接続されている。
【００４２】７は抵抗体、７１〜７３は抵抗体７のため
の導体パターンである。抵抗体７は、インダクタ部分４
の少なくとも一面上に印刷等の手段によって形成されて
いる。実施例の外にも、ミキサートランス、モータ用ス
テータ等の磁界発生装置、トラップ素子、ローパスフィ
ルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、イコラ
イザまたはＩＦＴ、イコライザアンプ、ＤＣ／ＤＣコン
バータまたはアクティブフィルタ等の各種電子部品が実
現できる。
の導体パターンである。抵抗体７は、インダクタ部分４
の少なくとも一面上に印刷等の手段によって形成されて
いる。実施例の外にも、ミキサートランス、モータ用ス
テータ等の磁界発生装置、トラップ素子、ローパスフィ
ルタ、ハイパスフィルタ、バンドパスフィルタ、イコラ
イザまたはＩＦＴ、イコライザアンプ、ＤＣ／ＤＣコン
バータまたはアクティブフィルタ等の各種電子部品が実
現できる。
【００４３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明に係る電子部
品の製造方法は、コイル用導体パターン形成工程と、コ
イル支持体積層工程とを含み、コイル用導体パターン形
成工程は、最終的に得るべきコイルを想定したとき、積
層面に対して平行となる切断面で切断して得られるコイ
ル用導体パターンを積重ねる工程であり、コイル支持体
積層工程はコイル用導体パターンの接続端部を残して磁
性層を積層する工程であるので、積層体でなるコイル支
持体に、積層面に対してコイル軸が平行となるように、
コイルを埋設し、インダクタンス値増大を図ったコイル
部分を有する電子部品を、能率良く製造することができ
る。
品の製造方法は、コイル用導体パターン形成工程と、コ
イル支持体積層工程とを含み、コイル用導体パターン形
成工程は、最終的に得るべきコイルを想定したとき、積
層面に対して平行となる切断面で切断して得られるコイ
ル用導体パターンを積重ねる工程であり、コイル支持体
積層工程はコイル用導体パターンの接続端部を残して磁
性層を積層する工程であるので、積層体でなるコイル支
持体に、積層面に対してコイル軸が平行となるように、
コイルを埋設し、インダクタンス値増大を図ったコイル
部分を有する電子部品を、能率良く製造することができ
る。
図１〜図７本発明に係る電子部品の製造方法を示す図で
ある。
ある。
【図８】図１〜図７に示す製造方法によって得られた電
子部品のコイル巻装状態を示す透視図である。
子部品のコイル巻装状態を示す透視図である。
【図９】図１〜図７に示す製造方法によって得られた電
子部品の断面図である。図１０〜図１８本発明に係る電
子部品の他の製造方法を示す図である。
子部品の断面図である。図１０〜図１８本発明に係る電
子部品の他の製造方法を示す図である。
【図１９】図１０〜図１８に示す製造方法によって得ら
れた電子部品の断面図である。図２０〜図３２本発明に
係る電子部品の他の製造方法を示す図である。
れた電子部品の断面図である。図２０〜図３２本発明に
係る電子部品の他の製造方法を示す図である。
【図３３】図２０〜図３２に示す製造方法によって得ら
れた電子部品のコイル巻装状態を示す透視図である。
れた電子部品のコイル巻装状態を示す透視図である。
【図３４】図２０〜図３３に示す製造方法によって得ら
れた電子部品の断面図である。図３５〜図５４本発明に
係る電子部品の他の製造方法を示す図である。
れた電子部品の断面図である。図３５〜図５４本発明に
係る電子部品の他の製造方法を示す図である。
【図５５】図３５〜図５４に示す製造方法によって得ら
れた電子部品のコイル巻装状態を示す透視図である。
れた電子部品のコイル巻装状態を示す透視図である。
【図５６】図３５〜図５４に示す製造方法によって得ら
れた電子部品の断面図である。図５７〜図６９本発明に
係る電子部品の他の製造方法を示す図である。
れた電子部品の断面図である。図５７〜図６９本発明に
係る電子部品の他の製造方法を示す図である。
【図７０】図５７〜図６９の製造方法によって得られた
電子部品の断面図である。
電子部品の断面図である。
【図７１】本発明に係る製造方法によって得られたＬＣ
複合型の電子部品の部分断面図である。
複合型の電子部品の部分断面図である。
【図７２】本発明に係る製造方法によって得られた混成
集積回路部品としての電子部品の部分断面図である。
集積回路部品としての電子部品の部分断面図である。
【図７３】従来の製造方法によって得られる電子部品の
例を示す透視図である。
例を示す透視図である。
１ コイル ２ コイル支持体 １１０〜１１５ コイル用導体パターン ２１０〜２１５ 磁性層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小更 恒 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (72)発明者 岡本 悟 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−7111（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−189707（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−28305（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−106006（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−173212（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 H01F 41/04
Claims (6)
- 【請求項１】 積層体でなるコイル支持体に、コイルを
埋設したコイル部分を有する電子部品の製造方法であっ
て、 第１の絶縁層（２２０）を形成した後、前記第１の絶縁
層（２２０）の上に、前記第１の絶縁層（２２０）の幅
方向に延びる複数の帯状の第１の導体パターン（１１
０）を、前記第１の絶縁層（２２０）の長さ方向に間隔
を隔て形成し、 次に、前記第１の絶縁層（２２０）の幅方向の略中間部
に、長さ方向に沿う第１の磁性層（２１０）を積層し、
前記第１の磁性層（２１０）は、幅方向の両側に、前記
第１の導体パターン（１１０）のそれぞれの幅方向の両
端の接続端部が残るように積層し、 次に、前記第１の磁性層（２１０）の両側の前記第１の
絶縁層（２２０）の上に、前記第１の導体パターン（１
１０）のそれぞれにおいて両端の接続端部が現われるよ
うに、第２の絶縁層（２２１）を形成した後、前記第１
の導体パターン（１１０）のそれぞれにおいて、前記２
つの接続端部のそれぞれの上に、その形状に従った形状
を持つ第２の導体パターン（１１１）を形成し、中間部
に形成された前記第１の磁性層（２１０）の上に、第２
の磁性層（２１１）を形成し、 前記第１の磁性層（２１０）の両側の前記第１の絶縁層
（２２０）の上に、前記第１の導体パターン（１１０）
の前記接続端部が現われるように、前記第２の絶縁層
（２２１）を形成する工程と、前記第１の導体パターン
（１１０）の上に前記第２の導体パターン（１１１）を
形成する工程と、前記第１の磁性層（２１０）の上に、
第２の磁性層（２１１）を形成する工程とを必要回数繰
返し、 前記繰返しにおいて、最上層に現れる前記第２の磁性層
（２１１）の両側の前記第２の絶縁層（２２１）の上
に、前記第１の導体パターン（１１０）の接続端部が現
われるように、第３の絶縁層（２２２）を形成した後、
この第３の絶縁層（２２２）及び前記最上層に現れる第
２の磁性層（２１１）の上に、接続用の導体パターン
（１１２）を形成し、 前記接続用の導体パターン（１１２）は、前記幅方向に
伸びる帯状であって、第１の導体パターン（１１０）、
第２の導体パターン（１１１）及び当該接続用の導体パ
ターン（１１２）により、コイル軸が積層面に対して平
行となるコイルが得られるように、両端が、前記幅方向
の両側に現れる２つの前記第２の導体パターン（１１
１）に接続され、 その上に第４の絶縁層（２２３）を形成する工程を含む
電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 積層体でなるコイル支持体に、コイルを
埋設したコイル部分を有する電子部品の製造方法であっ
て、 第１の磁性層（２１０）、第１の絶縁層（２２０）及び
第２の磁性層（２１１）を順次に形成した後、第２の磁
性層（２１１）の上に、前記第２の磁性層（２１１）の
幅方向に延びる複数の第１の導体パターン（１１０）
を、前記第２の磁性層（２１１）の長さ方向に間隔を隔
てて形成し、 次に、第１の導体パターン（１１０）のそれぞれにおい
て、その幅方向の両端に現れる２つの接続端部を窓状に
残して、第３の磁性層（２１２）を形成し、前記第１の
導体パターン（１１０）の前記接続端部上に、その形状
に従った形状の第２の導体パターン（１１１）を形成
し、 次に、第２の導体パターン（１１１）の各接続端部を窓
状に残して、第３の磁性層（２１２）の上に第２の絶縁
層（２２１）を形成した後、第２の絶縁層（２２１）か
ら窓状に露出している第２の導体パターン（１１１）の
各接続端部上に、その形状に従った形状を持つ第３の導
体パターン（１１２）を形成し、 次に、第３の導体パターン（１１２）の各接続端部を窓
状に残して、第２の絶縁層（２２１）の上に第４の磁性
層（２１３）を形成する工程と、第４の磁性層（２１
３）から窓状に露出している第３の導体パターン（１１
２）の各接続端部上に、その形状に従った形状を持つ第
４の導体パターン（１１３）を形成する工程とを、必要
回数繰返し、 次に、第４の磁性層（２１３）の上に、接続用の第５の
導体パターン（１１４）を形成し、 前記接続用の第５の導体パターン（１１４）は、前記幅
方向に伸びる帯状であって、第１の導体パターン（１１
０）、第２の導体パターン（１１１）、第３の導体パタ
ーン（１１２）、第４の導体パターン（１１３）及び当
該接続用の第５の導体パターン（１１４）により、コイ
ル軸が積層面に対して平行となるコイルが得られるよう
に、両端が、前記幅方向の両側に現れる２つの前記第４
の導体パターン（１１３）に接続され、 その上に第５の磁性層（２１４）を形成し、その上に第
４の絶縁層（２２３）を形成し、更に第５の磁性層（２
１５）を形成する工程を含む電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 積層体でなるコイル支持体に、コイルを
埋設したコイル部分を有する電子部品の製造方法であっ
て、 第１の磁性層（２１０）、第１の絶縁層（２２０）及び
第２の磁性層（２１１）を順次に形成した後、第２の磁
性層（２１１）の上に第１の絶縁膜パターン（１２０）
をコイルパターンに従って形成し、 次に、第１の絶縁膜パターン（１２０）の上に、前記第
２の磁性層（２１１）の幅方向に延びる複数の帯状の第
１の導体パターン（１１０）を、前記第２の磁性層（２
１１）の長さ方向に間隔を隔てて形成し、 次に、この第１の導体パターン（１１０）の幅方向の両
端側に生じる接続端部を残して、他を第２の絶縁膜パタ
ーン（１２１）で覆い、 次に、第２の絶縁膜パターン（１２１）から露出してい
る第１の導体パターン（１１０）の接続端部の上に、そ
の形状に従った形状を持つ第２の導体パターン（１１
１）を形成した後、第２の導体パターン（１１１）とそ
の周囲の第２の絶縁膜パターン（１２１）とを窓状に残
して、第３の磁性層（２１２）を形成し、第２の導体パ
ターン（１１１）の接続端部に、その形状に従った形状
を持つ第３の導体パターン（１１２）を形成し、第３の
導体パターン（１１２）の周りに第３の絶縁膜パターン
（１２２）を形成し、第３の導体パターン（１１２）と
その周囲の第３の絶縁膜パターン（１２２）とを窓状に
残して、第２の絶縁層（２２１）を形成し、 第３の導体パターン（１１２）の接続端部に、その形状
に従った形状を持つ第４の導体パターン（１１３）を形
成する工程、第４の導体パターン（１１３）の周りに第
４の絶縁膜パターン（１２３）を形成する工程、及び、
第４の導体パターン（１１３）とその周囲の第４の絶縁
膜パターン（１２３）とを窓状に残して、第４の磁性層
（２１３）を形成する工程とを、必要回数繰返し、 次に、第４の導体パターン（１１３）を残して、コイル
パターンに従って第５の絶縁膜パターン（１２４）を形
成した後、第５の絶縁膜パターン（１２４）の上に、接
続用の第５の導体パターン（１１４）を形成し、 前記第５の絶縁膜パターン（１２４）は、前記幅方向に
伸びる帯状であって、第１の絶縁膜パターン（１２
０）、第２の絶縁膜パターン（１２１）、第３の絶縁膜
パターン（１２２）、第４の絶縁膜パターン（１２３）
及び第５の絶縁膜パターン（１２４）により、コイル軸
が積層面に対して平行となるコイルが得られるように、
両端が、前記幅方向の両側に現れる２つの前記第４の絶
縁膜パターン（１２３）に接続され、 前記接続用の第５の導体パターン（１１４）は、前記幅
方向に伸びる帯状であって、第１の導体パターン（１１
０）、第２の導体パターン（１１１）、第３の導体パタ
ーン（１１２）、第４の導体パターン（１１３）及び当
該接続用の第５の導体パターン（１１４）により、コイ
ル軸が積層面に対して平行となるコイルが得られるよう
に、両端が、前記幅方向の両側に現れる２つの前記第４
の導体パターン（１１３）に接続され、 更に、第５の導体パターン（１１４）を第６の絶縁膜パ
ターン（１２５）で覆い、その上に第５の磁性層（２１
４）、第３の絶縁層（２２２）及び第６の磁性層（２１
５）を順次に形成する工程を含む電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 積層体でなるコイル支持体に、コイルを
埋設したコイル部分を有する電子部品の製造方法であっ
て、 第１の磁性層（２１０）を積層した後、第１の磁性層
（２１０）の上に、前記第１の磁性層（２１０）の幅方
向に延びる複数の帯状の第１の導体パターン（１１０）
を、前記第１の磁性層（２１０）の長さ方向に間隔を隔
てて形成し、 次に、第１の導体パターン（１１０）の両端に生じる２
つの接続端部を窓状に残して、第２の磁性層（２１１）
を形成し、第１の導体パターン（１１０）の接続端部
に、その形状に従った形状を持つ第２の導体パターン
（１１１）を形成し、第２の導体パターン（１１１）の
端部を窓状に残して、第３の磁性層（２１２）を形成
し、 次に、第２の導体パターン（１１１）の接続端部の上、
及び、第２の導体パターン（１１１）の間の第３の磁性
層（２１２）の上に第３の導体パターン（１１２）を形
成し、第３の導体パターン（１１２）のうち、第２の導
体パターン（１１１）の間の第３の磁性層（２１２）の
上に形成された第３の導体パターン（１１２）は内側コ
イルを構成し、 次に、第３の導体パターン（１１２）の接続端部を窓状
に残して、第４の磁性層（２１３）を形成し、窓状に露
出している第３の導体パターン（１１２）の上に、その
形状に従った形状を持つ第４の導体パターン（１１３）
を形成し、 第４の導体パターン（１１３）の接続端部を窓状に残し
て、第５の磁性層（２１４）を形成する工程と、窓状に
露出している第４の導体パターン（１１３）の上に、そ
の形状に従った形状を持つ第４の導体パターン（１１
３）を形成する工程とを必要回数繰返し、第５の磁性層
（２１４）において第４の導体パターン（１１３）の接
続端部を露出させたパターンに対し、内側コイルを構成
する第４の導体パターン（１１３ー１１３）間を接続す
る導体パターン及びその取出パターンを含む第５の導体
パターン（１１４）を形成して、積層面と平行なコイル
軸を有する内側コイルを完成させ、 次に、外側コイル接続用の第５の導体パターン（１１
４）の接続端部のみを窓状に残して、第６の磁性層（２
１５）を形成した後、第６の磁性層（２１５）の上に、
コイルパターンにしたがって外側コイル接続用の第６の
導体パターン（１１５）を形成し、積層面と平行なコイ
ル軸を有する外側コイルを完成させ、 次に、第６の導体パターン（１１５）を第７の磁性層
（２１６）で覆う工程を含む電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記内側コイル及び前記外側コイルは、
誘導結合していることを特徴とする請求項４に記載の電
子部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記コイル支持体上に、コンデンサ、抵
抗または集積回路の少なくとも１種が備えられているこ
とを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の電子部
品の製造方法。
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- 1990-12-29 JP JP41727290A patent/JP3186776B2/ja not_active Expired - Fee Related
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