JP2986520B2 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JP2986520B2 JP2986520B2 JP2204468A JP20446890A JP2986520B2 JP 2986520 B2 JP2986520 B2 JP 2986520B2 JP 2204468 A JP2204468 A JP 2204468A JP 20446890 A JP20446890 A JP 20446890A JP 2986520 B2 JP2986520 B2 JP 2986520B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、コイル支持体の内部にコイルを埋設した電
子部品及びその製造方法に関し、コイル支持体を、間隔
を隔てて配置された複数の磁性部分と、絶縁部分とで構
成し、磁性部分により磁路を形成すると共に、磁性部分
間を絶縁部分で埋めることにより、コイル電流の作る磁
束に基づいて発生する渦電流が磁性部分間を流れるのを
阻止し、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効
率の電子部品、及び、この電子部品を製造するのに適し
た製造方法を提供できるようにしたものである。
子部品及びその製造方法に関し、コイル支持体を、間隔
を隔てて配置された複数の磁性部分と、絶縁部分とで構
成し、磁性部分により磁路を形成すると共に、磁性部分
間を絶縁部分で埋めることにより、コイル電流の作る磁
束に基づいて発生する渦電流が磁性部分間を流れるのを
阻止し、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効
率の電子部品、及び、この電子部品を製造するのに適し
た製造方法を提供できるようにしたものである。
＜従来の技術＞ コイル支持体の内部にコイルを埋設した電子部品、特
に、コイル部品に関する代表的な従来技術としては、特
公昭57−39521号公報等に開示された技術がある。
に、コイル部品に関する代表的な従来技術としては、特
公昭57−39521号公報等に開示された技術がある。
この従来技術は、フェライト層と、コイル用導体とを
交互に印刷して積層し、積層後に、焼成焼結する製造工
程を経て得られる。積層化に当っては、約半ターン分の
コイル用導体を印刷する工程と、印刷された導体の端部
を残して、その上に磁性層を印刷する工程と、残された
端部に導通するようにしてフェライト層の上に残りの半
ターン分の導体を印刷する工程とを繰返して、積層方向
に螺旋状に変位するコイル用導体を形成する。積層工程
を終了した後、焼成することにより、フェライトの内部
にコイルを埋設した高密度集積のコイル部品及びその複
合部品が得られる。
交互に印刷して積層し、積層後に、焼成焼結する製造工
程を経て得られる。積層化に当っては、約半ターン分の
コイル用導体を印刷する工程と、印刷された導体の端部
を残して、その上に磁性層を印刷する工程と、残された
端部に導通するようにしてフェライト層の上に残りの半
ターン分の導体を印刷する工程とを繰返して、積層方向
に螺旋状に変位するコイル用導体を形成する。積層工程
を終了した後、焼成することにより、フェライトの内部
にコイルを埋設した高密度集積のコイル部品及びその複
合部品が得られる。
＜発明が解決しようとする課題＞ 上述した従来技術においては、コイルをフェライトの
内部に埋設した構造となっているため、コイルに交番電
流を流した場合、フェライトの内部にコイル電流の作る
磁束に基づく渦電流が流れ、渦電流損失が発生する。こ
の渦電流損失のために、損失が増え、効率が低下すると
共に、発熱温度が上昇する。
内部に埋設した構造となっているため、コイルに交番電
流を流した場合、フェライトの内部にコイル電流の作る
磁束に基づく渦電流が流れ、渦電流損失が発生する。こ
の渦電流損失のために、損失が増え、効率が低下すると
共に、発熱温度が上昇する。
フェライトとして、電気抵抗の高い材料を使用すれ
ば、渦電流を減少させることができる。しかし、電気抵
抗の高いフェライト材料は、透磁率が低くなる等、磁気
特性が悪化する方向となる。このため、渦電流損失が小
さく、かつ、磁気特性に優れた電子部品を得ることが困
難であった。
ば、渦電流を減少させることができる。しかし、電気抵
抗の高いフェライト材料は、透磁率が低くなる等、磁気
特性が悪化する方向となる。このため、渦電流損失が小
さく、かつ、磁気特性に優れた電子部品を得ることが困
難であった。
そこで、本発明の課題は、上述する従来の問題点を解
決し、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効率
の電子部品、及び、この電子部品を製造するのに適した
製造方法を提供することである。
決し、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効率
の電子部品、及び、この電子部品を製造するのに適した
製造方法を提供することである。
＜課題を解決するための手段＞ 上述した課題解決のため、本発明は、コイル支持体の
内部にコイルを埋設した電子部品であって、 前記コイル支持体は、間隔を隔てて配置された複数の
磁性部分と、絶縁部分とで構成されており、 前記磁性部分は、コイル電流の作る磁束に対する磁路
を形成しており、 前記絶縁部分は、前記磁性部分間の前記間隔を埋めて
おり、前記磁性部分及び前記絶縁部分は、焼結体である
ことを特徴とする。
内部にコイルを埋設した電子部品であって、 前記コイル支持体は、間隔を隔てて配置された複数の
磁性部分と、絶縁部分とで構成されており、 前記磁性部分は、コイル電流の作る磁束に対する磁路
を形成しており、 前記絶縁部分は、前記磁性部分間の前記間隔を埋めて
おり、前記磁性部分及び前記絶縁部分は、焼結体である
ことを特徴とする。
また、上述した電子部品を製造するための本発明に係
る製造方法は、塗布工程、分離工程及びコイル導体形成
工程を含み、 前記塗布工程は、磁場発生領域が間隔をおいて生じ得
る面上に、磁性粒子及び非磁性絶縁粒子を含む流動性組
成物を塗布する工程であり、 前記分離工程は、前記塗布工程の後に、前記磁場発生
領域に磁場を発生させ前記磁性粒子を前記非磁性絶縁粒
子から分離して前記磁場発生領域に集める工程であり、 前記コイル導体形成工程は、前記分離工程とその後に
続く前記塗布工程との間において、所定のコイル導体パ
ターンを形成する工程であることを特徴とする。
る製造方法は、塗布工程、分離工程及びコイル導体形成
工程を含み、 前記塗布工程は、磁場発生領域が間隔をおいて生じ得
る面上に、磁性粒子及び非磁性絶縁粒子を含む流動性組
成物を塗布する工程であり、 前記分離工程は、前記塗布工程の後に、前記磁場発生
領域に磁場を発生させ前記磁性粒子を前記非磁性絶縁粒
子から分離して前記磁場発生領域に集める工程であり、 前記コイル導体形成工程は、前記分離工程とその後に
続く前記塗布工程との間において、所定のコイル導体パ
ターンを形成する工程であることを特徴とする。
＜作用＞ コイル電流の作る磁束に基づいて発生する渦電流は、
磁性部分間の間隔を埋めるように配置された絶縁部分に
よって阻止され、磁路となる磁性部分間を流れることが
できない。このため、渦電流損失が小さく、低損失、低
発熱及び高効率の電子部品が得られる。磁性部分の内部
では渦電流は流れ得るが、磁性部分は複数に分れてい
て、個々の磁性部分の断面積は小さいから、渦電流の経
路が短くなり、渦電流損失は小さくなる。
磁性部分間の間隔を埋めるように配置された絶縁部分に
よって阻止され、磁路となる磁性部分間を流れることが
できない。このため、渦電流損失が小さく、低損失、低
発熱及び高効率の電子部品が得られる。磁性部分の内部
では渦電流は流れ得るが、磁性部分は複数に分れてい
て、個々の磁性部分の断面積は小さいから、渦電流の経
路が短くなり、渦電流損失は小さくなる。
磁性部分はコイル電流の作る磁束に対する磁路を形成
しているから、必要な磁気特性は磁性部分によって確保
できる。
しているから、必要な磁気特性は磁性部分によって確保
できる。
上述した電子部品を製造に当り、本発明においいて
は、まず、磁場発生領域が間隔をおいて生じ得る面上
に、磁性粒子及び非磁性絶縁粒子を含む流動性組成物を
塗布する。次に、磁場発生領域に磁場を発生させ磁性粒
子を非磁性絶縁粒子から分離して磁場発生領域に集め
る。そして、この分離工程とその後に続く塗布工程との
間において、コイル導体パターンを形成する。この工程
を繰返すことにより、本発明に係る電子部品を容易に得
ることができる。
は、まず、磁場発生領域が間隔をおいて生じ得る面上
に、磁性粒子及び非磁性絶縁粒子を含む流動性組成物を
塗布する。次に、磁場発生領域に磁場を発生させ磁性粒
子を非磁性絶縁粒子から分離して磁場発生領域に集め
る。そして、この分離工程とその後に続く塗布工程との
間において、コイル導体パターンを形成する。この工程
を繰返すことにより、本発明に係る電子部品を容易に得
ることができる。
本発明に係る電子部品には、コイル部品単独、コンデ
ンサもしくは抵抗等の受動回路素子と組合せた複合部
品、または、これらと集積回路部品と組合せた混成集積
回路部品等が含まれる。コイル部品単独の用途例として
は、インダクタ、トランス、ロータリートランス、ミキ
サートランス、もしくはモータ用ステータ等の磁界発生
手段があり、複合部品の用途例としては、トラップ素
子、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパス
フィルタ、イコライザまたはIFT等があり、混成集積回
路部品としては、高集積度、高性能及び超小型のイコラ
イザアンプ、DC/DCコンバータ、アクティブフィルタ等
がある。
ンサもしくは抵抗等の受動回路素子と組合せた複合部
品、または、これらと集積回路部品と組合せた混成集積
回路部品等が含まれる。コイル部品単独の用途例として
は、インダクタ、トランス、ロータリートランス、ミキ
サートランス、もしくはモータ用ステータ等の磁界発生
手段があり、複合部品の用途例としては、トラップ素
子、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパス
フィルタ、イコライザまたはIFT等があり、混成集積回
路部品としては、高集積度、高性能及び超小型のイコラ
イザアンプ、DC/DCコンバータ、アクティブフィルタ等
がある。
＜実施例＞ 第１図は本発明に係る電子部品の斜視図、第２図はコ
イルの配置状態を示す透視図である。１はコイル、２は
コイル支持体である。コイル１はコイル支持体２の内部
に埋設されている。
イルの配置状態を示す透視図である。１はコイル、２は
コイル支持体である。コイル１はコイル支持体２の内部
に埋設されている。
コイル支持体２は、間隔を隔てて配置された複数の磁
性部分21と、絶縁部分22とで構成されている。磁性部分
21のそれぞれはコイル電流の作る磁束に対する磁路を形
成しており、絶縁部分22は磁性部分21−21間の間隔を埋
めるように配置されている。
性部分21と、絶縁部分22とで構成されている。磁性部分
21のそれぞれはコイル電流の作る磁束に対する磁路を形
成しており、絶縁部分22は磁性部分21−21間の間隔を埋
めるように配置されている。
コイル電流の作る磁束φ１はコイル巻軸O1の方向に通
り、コイル巻軸O1の周りに渦電流Ieが発生ようとする。
この渦電流Ieの方向に絶縁部分22があるので、渦電流Ie
は絶縁部分22によって遮断され、磁性部分21−21間を流
れることができない。
り、コイル巻軸O1の周りに渦電流Ieが発生ようとする。
この渦電流Ieの方向に絶縁部分22があるので、渦電流Ie
は絶縁部分22によって遮断され、磁性部分21−21間を流
れることができない。
このため、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び
高効率の電子部品が得られる。磁性部分21の内部では渦
電流は流れ得るが、磁性部分21は複数に分れていて、個
々の断面積が小さいから、渦電流の経路が短くなり、渦
電流損失は小さくなる。
高効率の電子部品が得られる。磁性部分21の内部では渦
電流は流れ得るが、磁性部分21は複数に分れていて、個
々の断面積が小さいから、渦電流の経路が短くなり、渦
電流損失は小さくなる。
必要な磁気特性は磁性部分21によって確保できる。渦
電流は絶縁部分22によって遮断できるから、磁性部分21
としては、渦電流抑制よりも磁気特性の改善に重点をお
いて、磁気特性の優れたものを使用することが可能にな
る。
電流は絶縁部分22によって遮断できるから、磁性部分21
としては、渦電流抑制よりも磁気特性の改善に重点をお
いて、磁気特性の優れたものを使用することが可能にな
る。
第１図及び第２図では、磁性部分21及び絶縁部分22
は、所定の厚みt1、t2を有して層状に積層されている。
厚みt1、t2は図示ではほぼ均一でるが、不均一であって
もよい。また、磁性部分21及び絶縁部分22の積層数も任
意に選定できる。磁性部分21はフェライト等の焼結体で
構成し、絶縁部分22は磁性部分21と焼結温度の近似した
絶縁セラミック材料で構成するのが望ましい。
は、所定の厚みt1、t2を有して層状に積層されている。
厚みt1、t2は図示ではほぼ均一でるが、不均一であって
もよい。また、磁性部分21及び絶縁部分22の積層数も任
意に選定できる。磁性部分21はフェライト等の焼結体で
構成し、絶縁部分22は磁性部分21と焼結温度の近似した
絶縁セラミック材料で構成するのが望ましい。
第３図は本発明に係る電子部品の別の実施例における
斜視図、第４図は同じく磁性部分21と絶縁部分22との配
置状態を示す斜視図、第５図はコイルの配置状態を示す
斜視図である。この実施例では、磁性部分21及び絶縁部
分22は、放射状に配置されている。コイル１は放射状配
置の中心部の周りに配置されている。コイル電流の作る
磁束φ１に基づいて発生する渦電流Ieは、磁性部分21−
21間の間隔を埋めるように配置された絶縁部分22によっ
て阻止され、磁性部分21−21間を流れることができな
い。
斜視図、第４図は同じく磁性部分21と絶縁部分22との配
置状態を示す斜視図、第５図はコイルの配置状態を示す
斜視図である。この実施例では、磁性部分21及び絶縁部
分22は、放射状に配置されている。コイル１は放射状配
置の中心部の周りに配置されている。コイル電流の作る
磁束φ１に基づいて発生する渦電流Ieは、磁性部分21−
21間の間隔を埋めるように配置された絶縁部分22によっ
て阻止され、磁性部分21−21間を流れることができな
い。
磁性部分21は、コイル電流の作る磁束φ１に対する磁
路を形成しており、必要な磁気特性は磁性部分21によっ
て確保できる。
路を形成しており、必要な磁気特性は磁性部分21によっ
て確保できる。
第６図は本発明に係る電子部品の更に別の実施例にお
ける斜視図、第７図は同じくコイル配置を示す透視図で
ある。磁性部分21及び絶縁部分22は同軸筒状に配置され
ている。この実施例の場合も、コイル電流の作る磁束φ
１に基づいて発生する渦電流Ieは、磁性部分21−21間の
間隔を埋めるように配置された絶縁部分22によって阻止
され、磁性部分21−21間を流れることができない。磁性
部分21は、コイル電流の作る磁束φ１に対する磁路を形
成しており、必要な磁気特性は磁性部分21によって確保
できる。
ける斜視図、第７図は同じくコイル配置を示す透視図で
ある。磁性部分21及び絶縁部分22は同軸筒状に配置され
ている。この実施例の場合も、コイル電流の作る磁束φ
１に基づいて発生する渦電流Ieは、磁性部分21−21間の
間隔を埋めるように配置された絶縁部分22によって阻止
され、磁性部分21−21間を流れることができない。磁性
部分21は、コイル電流の作る磁束φ１に対する磁路を形
成しており、必要な磁気特性は磁性部分21によって確保
できる。
第１図〜第７図の実施例では、磁性部分21の上下方向
の両端（図において）を開放した開放磁路となっている
が、両端に各磁性部分21を磁気的に結合する磁性部分を
配置することにより、閉磁路とすることも可能である。
の両端（図において）を開放した開放磁路となっている
が、両端に各磁性部分21を磁気的に結合する磁性部分を
配置することにより、閉磁路とすることも可能である。
第８図〜第13図は本発明に係る電子部品の他の実施例
をそれぞれ示している。磁性部分21及び絶縁部分22の構
成は第１図〜第７図で説明したところに従う。
をそれぞれ示している。磁性部分21及び絶縁部分22の構
成は第１図〜第７図で説明したところに従う。
第８図はLC複合部品の例を示している。３はインダク
タ部分、４はコンデンサ部分、51、52は端子電極であ
る。インダクタ部分３は、コイル支持体２の内部にコイ
ル101、102を埋設した構造となっている。コイル支持体
２は、間隔を隔てて配置された複数の磁性部分21と、絶
縁部分22とで構成されている。磁性部分21のそれぞれ
は、コイル電流の作る磁束に対する磁路を形成してお
り、絶縁部分22は、磁性部分21−21間の間隔を埋めるよ
うに配置されている。
タ部分、４はコンデンサ部分、51、52は端子電極であ
る。インダクタ部分３は、コイル支持体２の内部にコイ
ル101、102を埋設した構造となっている。コイル支持体
２は、間隔を隔てて配置された複数の磁性部分21と、絶
縁部分22とで構成されている。磁性部分21のそれぞれ
は、コイル電流の作る磁束に対する磁路を形成してお
り、絶縁部分22は、磁性部分21−21間の間隔を埋めるよ
うに配置されている。
コンデンサ部分４は、誘電体磁器41の内部にコンデン
サネットワーク42を埋設してある。コンデンサネットワ
ーク42は、誘電体磁器層を介して電極を対向させて形成
されたコンデンサを、所要のコンデンサ回路を構成する
ように接続することによって構成されている。コンデン
サネットワーク42の回路構成は、用途に応じて任意に選
択される。コンデンサ部分４はインダクタ部分３と連続
して焼結もしくは接着等の手段によって一体化した状態
で積層されている。インダクタ部分３のコイル101、102
及びコンデンサ部分４のコンデンサネットワーク42は、
所望の回路が得られるように、端子電極51、52に接続さ
れている。図示はされていないけれども、インダクタ部
分３の両面側にコンデンサ部分４を積層してもよい。
サネットワーク42を埋設してある。コンデンサネットワ
ーク42は、誘電体磁器層を介して電極を対向させて形成
されたコンデンサを、所要のコンデンサ回路を構成する
ように接続することによって構成されている。コンデン
サネットワーク42の回路構成は、用途に応じて任意に選
択される。コンデンサ部分４はインダクタ部分３と連続
して焼結もしくは接着等の手段によって一体化した状態
で積層されている。インダクタ部分３のコイル101、102
及びコンデンサ部分４のコンデンサネットワーク42は、
所望の回路が得られるように、端子電極51、52に接続さ
れている。図示はされていないけれども、インダクタ部
分３の両面側にコンデンサ部分４を積層してもよい。
第９図はチップ型LCフィルタを示し、31、32はインダ
クタ部分、４はコンデンサ部分、51、52は端子電極であ
る。インダクタ部分31、32は、コイル支持体２の内部に
複数のコイル101〜104を埋設した構造となっている。コ
イル支持体２は、間隔を隔てて配置された複数の磁性部
分21と、絶縁部分22とで構成されている。磁性部分21の
それぞれは、コイル電流の作る磁束に対する磁路を形成
しており、絶縁部分22は磁性部分21−21間の間隔を埋め
るように配置されている。
クタ部分、４はコンデンサ部分、51、52は端子電極であ
る。インダクタ部分31、32は、コイル支持体２の内部に
複数のコイル101〜104を埋設した構造となっている。コ
イル支持体２は、間隔を隔てて配置された複数の磁性部
分21と、絶縁部分22とで構成されている。磁性部分21の
それぞれは、コイル電流の作る磁束に対する磁路を形成
しており、絶縁部分22は磁性部分21−21間の間隔を埋め
るように配置されている。
コンデンサ部分４は、誘電体磁器41の内部にコンデン
サネットワーク42〜44を埋設した構造となっている。コ
ンデンサネットワーク42〜44は、誘電体磁器層を介して
電極を対向させて形成されたコンデンサを、所要のコン
デンサ回路を構成するように接続することによって構成
されている。コンデンサネットワーク42〜44の回路構成
は、用途に応じて任意に選択される。これらのコンデン
サネットワーク42〜44及びコイル11〜14は端子電極51、
52に接続されて外部に引出される。
サネットワーク42〜44を埋設した構造となっている。コ
ンデンサネットワーク42〜44は、誘電体磁器層を介して
電極を対向させて形成されたコンデンサを、所要のコン
デンサ回路を構成するように接続することによって構成
されている。コンデンサネットワーク42〜44の回路構成
は、用途に応じて任意に選択される。これらのコンデン
サネットワーク42〜44及びコイル11〜14は端子電極51、
52に接続されて外部に引出される。
第10図は混成集積回路部品を示している。６は集積回
路部品である。集積回路部品６は、トランジスタ回路等
を内蔵するチップとなっていて、コンデンサ部分４の表
面側に搭載されている。61はチップ本体、62はリード導
体である。リード導体62はコンデンサ部分４の表面に形
成された導体パターン71、72に半田付けされ、コンデン
サやコイルとともに、所定の回路を構成するように接続
されている。
路部品である。集積回路部品６は、トランジスタ回路等
を内蔵するチップとなっていて、コンデンサ部分４の表
面側に搭載されている。61はチップ本体、62はリード導
体である。リード導体62はコンデンサ部分４の表面に形
成された導体パターン71、72に半田付けされ、コンデン
サやコイルとともに、所定の回路を構成するように接続
されている。
８は抵抗体、91〜93は抵抗体８のための導体パター
ン、10はクロスオーバ絶縁層、11は絶縁被覆層である。
抵抗体８は、インダクタ部分３の少なくとも一面上に印
刷等の手段によって形成され、絶縁層10及び絶縁被覆層
11はガラスによって構成されている。インダクタ部分３
及びコンデンサ部分４は第９図と同様の図示となってい
るので、説明は省略する。
ン、10はクロスオーバ絶縁層、11は絶縁被覆層である。
抵抗体８は、インダクタ部分３の少なくとも一面上に印
刷等の手段によって形成され、絶縁層10及び絶縁被覆層
11はガラスによって構成されている。インダクタ部分３
及びコンデンサ部分４は第９図と同様の図示となってい
るので、説明は省略する。
第11図は例えばDC−DCコンバータ等に使用されるトラ
ンスの例を示している。101は１次コイル、102は２次コ
イルである。コイルの数及び配置は自由である。コイル
支持体２は、間隔を隔てて配置された複数の磁性部分21
と、絶縁部分22とで構成されている。磁性部分21のそれ
ぞれは、コイル電流の作る磁束に対する磁路を形成して
おり、絶縁部分22は磁性部分21−21間の間隔を埋めるよ
うに配置されている。
ンスの例を示している。101は１次コイル、102は２次コ
イルである。コイルの数及び配置は自由である。コイル
支持体２は、間隔を隔てて配置された複数の磁性部分21
と、絶縁部分22とで構成されている。磁性部分21のそれ
ぞれは、コイル電流の作る磁束に対する磁路を形成して
おり、絶縁部分22は磁性部分21−21間の間隔を埋めるよ
うに配置されている。
第12図はロータリトランスの断面図、第13図は第12図
A13−A13線上における断面図を示している。201、202は
コイル支持体、101〜103はコイル支持体201に埋設され
たコイル、104〜106はコイル支持体202に埋設されたコ
イルである。コイル支持体201、202は、間隔を隔てて配
置された複数の磁性部分21と、絶縁部分22とで構成され
ている。磁性部分21のそれぞれは、コイル電流の作る磁
束に対する磁路を形成しており、絶縁部分22は磁性部分
21−21間の間隔を埋めるように配置されている。
A13−A13線上における断面図を示している。201、202は
コイル支持体、101〜103はコイル支持体201に埋設され
たコイル、104〜106はコイル支持体202に埋設されたコ
イルである。コイル支持体201、202は、間隔を隔てて配
置された複数の磁性部分21と、絶縁部分22とで構成され
ている。磁性部分21のそれぞれは、コイル電流の作る磁
束に対する磁路を形成しており、絶縁部分22は磁性部分
21−21間の間隔を埋めるように配置されている。
第８図〜第13図の実施例の外にも、ミキサートラン
ス、モータ用ステータ等の磁界発生装置、トラップ素
子、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパス
フィルタ、イコライザまたはIFT、イコライザアンプ、D
C/DCコンバータまたはアクティブフィルタ等の各種電子
部品が実現できる。
ス、モータ用ステータ等の磁界発生装置、トラップ素
子、ローパスフィルタ、ハイパスフィルタ、バンドパス
フィルタ、イコライザまたはIFT、イコライザアンプ、D
C/DCコンバータまたはアクティブフィルタ等の各種電子
部品が実現できる。
次に上記電子部品の製造方法について説明する。第14
図〜第28図は本発明に係る電子部品をスクリーン印刷法
によって製造する場合の製造工程を示す図である。
図〜第28図は本発明に係る電子部品をスクリーン印刷法
によって製造する場合の製造工程を示す図である。
まず、第14図に示すように、磁場発生装置12を用い
て、磁場発生領域ａが、間隔ｂをおいて生じ得る面121
を形成す。そして、この面121の上に、磁性粒子及び非
磁性絶縁粒子を含む流動性組成物13を塗布する。上述の
ような磁場発生領域ａは、例えば第29図及び第30図に示
すような磁場発生装置を用いて形成できる。第29図及び
第30図において、磁場発生装置12は一面121上に、例え
ば条状に、磁場発生領域ａを形成してある。磁場発生領
域ａは非磁性領域である間隔ｂを隔てて多数配置されて
いる。磁場発生領域ａは軟磁性体によって形成し、間隔
ｂは非磁性体によって構成する。磁場発生領域ａは電磁
石等を内蔵する駆動装置122を駆動することによって磁
場が発生しまたは消滅するように制御される。多数個あ
る磁場発生領域のどの部分を駆動するかは、駆動装置12
2によって選定できる。
て、磁場発生領域ａが、間隔ｂをおいて生じ得る面121
を形成す。そして、この面121の上に、磁性粒子及び非
磁性絶縁粒子を含む流動性組成物13を塗布する。上述の
ような磁場発生領域ａは、例えば第29図及び第30図に示
すような磁場発生装置を用いて形成できる。第29図及び
第30図において、磁場発生装置12は一面121上に、例え
ば条状に、磁場発生領域ａを形成してある。磁場発生領
域ａは非磁性領域である間隔ｂを隔てて多数配置されて
いる。磁場発生領域ａは軟磁性体によって形成し、間隔
ｂは非磁性体によって構成する。磁場発生領域ａは電磁
石等を内蔵する駆動装置122を駆動することによって磁
場が発生しまたは消滅するように制御される。多数個あ
る磁場発生領域のどの部分を駆動するかは、駆動装置12
2によって選定できる。
流動性組成物13は、代表的には、フェライト粉末等の
磁性粒子と非磁性絶縁セラミック粉末等の非磁性粒子と
バインダと溶媒とを混合したものである。これを、スク
リーン印刷法によって塗布する。フェライト粉末はNi−
Zn系、Mn−Zn系またはNi−Cu−Zn系のフェライトであ
る。
磁性粒子と非磁性絶縁セラミック粉末等の非磁性粒子と
バインダと溶媒とを混合したものである。これを、スク
リーン印刷法によって塗布する。フェライト粉末はNi−
Zn系、Mn−Zn系またはNi−Cu−Zn系のフェライトであ
る。
次に、第16図に示すように、磁場発生領域ａに磁場を
発生させ、磁性粒子を非磁性絶縁粒子から分離して磁場
発生領域ａに集める。磁場発生領域ａを条状に形成した
実施例では、斜線で示す領域が磁場発生領域となり、こ
の斜線領域に磁性粒子付着領域131が間隔を隔てて条状
に配置される。磁性粒子付着領域131−131の間が非磁性
絶縁粒子付着領域132となる。
発生させ、磁性粒子を非磁性絶縁粒子から分離して磁場
発生領域ａに集める。磁場発生領域ａを条状に形成した
実施例では、斜線で示す領域が磁場発生領域となり、こ
の斜線領域に磁性粒子付着領域131が間隔を隔てて条状
に配置される。磁性粒子付着領域131−131の間が非磁性
絶縁粒子付着領域132となる。
次に、乾燥工程等の必要な工程を経た後、第17図に示
すように、所定のコイル導体パターン141を形成する。
コイル導体パターン141は導電ペーストを印刷すること
によって形成する。
すように、所定のコイル導体パターン141を形成する。
コイル導体パターン141は導電ペーストを印刷すること
によって形成する。
次に、第18図に示すように、コイル導体パターン141
の約半パターンを覆うように、磁性粒子及び非磁性絶縁
粒子を含む流動性組成物13を塗布する。
の約半パターンを覆うように、磁性粒子及び非磁性絶縁
粒子を含む流動性組成物13を塗布する。
次に第19図に示すように、磁場発生装置12を駆動し
て、磁場発生領域ａに磁場を発生させ、磁性粒子を非磁
性絶縁粒子から分離して磁場発生領域ａに集める。
て、磁場発生領域ａに磁場を発生させ、磁性粒子を非磁
性絶縁粒子から分離して磁場発生領域ａに集める。
次に、第20図に示すように、コイル導体パターン141
に連続するように、約半ターン分のコイル導体パターン
142を塗布する。
に連続するように、約半ターン分のコイル導体パターン
142を塗布する。
この後も、第18図〜第20図と同様の塗布工程、分離工
程及びコイル導体形成工程を、必要とするコイルターン
数だけ繰返す。そして、必要なコイルターン数が確保で
きた後、第27図に示すように、全体に流動性組成物を13
を塗布し、第28図に示すように分離した後、乾燥、焼
成、端子電極付与等の工程を経て完成する。コンデンサ
を含む複合型電子部品を得る場合には、焼成前に、コン
デンサ部分を積層する。抵抗や集積回路等を有する混成
集積回路部品を得る場合には、焼成後に必要な部品を搭
載する。
程及びコイル導体形成工程を、必要とするコイルターン
数だけ繰返す。そして、必要なコイルターン数が確保で
きた後、第27図に示すように、全体に流動性組成物を13
を塗布し、第28図に示すように分離した後、乾燥、焼
成、端子電極付与等の工程を経て完成する。コンデンサ
を含む複合型電子部品を得る場合には、焼成前に、コン
デンサ部分を積層する。抵抗や集積回路等を有する混成
集積回路部品を得る場合には、焼成後に必要な部品を搭
載する。
＜発明の効果＞ 以上述べたように、本発明によれば、次のような効果
が得られる。
が得られる。
（ａ）コイル支持体は、間隔を隔てて配置された複数の
磁性部分と、絶縁部分とで構成されており、磁性部分の
それぞれはコイル電流の作る磁束に対する磁路を形成し
ており、絶縁部分は磁性部分間の間隔を埋めているの
で、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効率で
あり、しかも磁気特性に優れた電子部品を提供できる。
磁性部分と、絶縁部分とで構成されており、磁性部分の
それぞれはコイル電流の作る磁束に対する磁路を形成し
ており、絶縁部分は磁性部分間の間隔を埋めているの
で、渦電流損失が小さく、低損失、低発熱及び高効率で
あり、しかも磁気特性に優れた電子部品を提供できる。
（ｂ）本発明に係る電子部品の製造方法は、塗布工程、
分離工程及びコイル導体形成工程を含み、塗布工程は磁
場発生領域が間隔をおいて生じ得る面上に磁性粒子及び
非磁性絶縁粒子を含む流動性組成物を塗布する工程であ
り、分離工程は塗布工程の後に磁場発生領域に磁場を発
生させ磁性粒子を非磁性絶縁粒子から分離して磁場発生
領域に集める工程であり、コイル導体形成工程は分離工
程とその後に続く塗布工程との間において所定のコイル
導体パターンを形成する工程であるから、本発明に係る
電子部品を容易に得ることができる。
分離工程及びコイル導体形成工程を含み、塗布工程は磁
場発生領域が間隔をおいて生じ得る面上に磁性粒子及び
非磁性絶縁粒子を含む流動性組成物を塗布する工程であ
り、分離工程は塗布工程の後に磁場発生領域に磁場を発
生させ磁性粒子を非磁性絶縁粒子から分離して磁場発生
領域に集める工程であり、コイル導体形成工程は分離工
程とその後に続く塗布工程との間において所定のコイル
導体パターンを形成する工程であるから、本発明に係る
電子部品を容易に得ることができる。
第１図は本発明に係る電子部品の斜視図、第２図はコイ
ルの配置状態を示す透視図、第３図は本発明に係る電子
部品の別の実施例における斜視図、第４図は同じく磁性
部分と絶縁部分との配置状態を示す斜視図、第５図はコ
イルの配置状態を示す斜視図、第６図は本発明に係る電
子部品の更に別の実施例における斜視図、第７図は同じ
くコイル配置を示す透視図、第８図〜第13図は本発明に
係る電子部品の他の実施例を示す各断面図、第14図〜第
28図は本発明に係る電子部品をスクリーン印刷法によっ
て製造する場合の製造工程を示す図、第29図は本発明に
係る製造方法の実施に使用される磁場発生装置の平面
図、第30図は同じくその正面部分破断面図である。 １、102〜106……コイル ２、201、202……コイル支持体 21……磁性部分、22……絶縁部分
ルの配置状態を示す透視図、第３図は本発明に係る電子
部品の別の実施例における斜視図、第４図は同じく磁性
部分と絶縁部分との配置状態を示す斜視図、第５図はコ
イルの配置状態を示す斜視図、第６図は本発明に係る電
子部品の更に別の実施例における斜視図、第７図は同じ
くコイル配置を示す透視図、第８図〜第13図は本発明に
係る電子部品の他の実施例を示す各断面図、第14図〜第
28図は本発明に係る電子部品をスクリーン印刷法によっ
て製造する場合の製造工程を示す図、第29図は本発明に
係る製造方法の実施に使用される磁場発生装置の平面
図、第30図は同じくその正面部分破断面図である。 １、102〜106……コイル ２、201、202……コイル支持体 21……磁性部分、22……絶縁部分
Claims (9)
- 【請求項１】コイル支持体の内部にコイルを埋設した電
子部品であって、 前記コイル支持体は、間隔を隔てて配置された複数の磁
性部分と、絶縁部分とで構成されており、 前記磁性部分のそれぞれは、コイル電流の作る磁束に対
する磁路を形成しており、 前記絶縁部分は、前記磁性部分間の前記間隔を埋めてお
り、 前記磁性部分及び前記絶縁部分は、焼結体であること を特徴とする電子部品。 - 【請求項２】前記磁性部分及び前記絶縁部分は、層状に
積層されていることを特徴とする請求項１に記載の電子
部品。 - 【請求項３】前記磁性部分及び前記絶縁部分は、放射状
に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品。 - 【請求項４】前記磁性部分及び前記絶縁部分は、同軸状
に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電
子部品。 - 【請求項５】前記コイルは、コイル巻軸が前記磁性部分
と前記絶縁部分との界面と実質的に平行となる方向に選
定されていることを特徴とする請求項１、２、３または
４に記載の電子部品。 - 【請求項６】前記コイルは、複数個備えられていること
を特徴とする請求項１、２、３、４または５に記載の電
子部品。 - 【請求項７】前記複数のコイルは、誘導結合しているこ
とを特徴とする請求項６に記載の電子部品。 - 【請求項８】前記コイル支持体上に、コンデンサ、抵抗
または集積回路の少なくとも１種が備えられていること
を特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７に
記載の電子部品。 - 【請求項９】請求項１乃至８に記載の電子部品を製造す
る方法であって、塗布工程、分離工程及びコイル導体形
成工程を含み、 前記塗布工程は、磁場発生領域が間隔をおいて生じ得る
面上に、磁性粒子及び非磁性絶縁粒子を含む流動性組成
物を塗布する工程であり、 前記分離工程は、前記塗布工程の後に、前記磁場発生領
域に磁場を発生させ前記磁性粒子を前記非磁性絶縁粒子
から分離して前記磁場発生領域に集める工程であり、 前記コイル導体形成工程は、前記分離工程とその後に続
く前記塗布工程との間において、所定のコイル導体パタ
ーンを形成する工程であること を特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2204468A JP2986520B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2204468A JP2986520B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488608A JPH0488608A (ja) | 1992-03-23 |
| JP2986520B2 true JP2986520B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=16491036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2204468A Expired - Fee Related JP2986520B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2986520B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5082271B2 (ja) * | 2006-03-24 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | チップコイルとその製造方法 |
| WO2007119426A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | インダクタンス部品 |
| JP5082293B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2012-11-28 | パナソニック株式会社 | インダクタンス部品とその製造方法 |
| JP4807270B2 (ja) * | 2007-01-30 | 2011-11-02 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品 |
| JPWO2022181178A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | ||
| WO2022181177A1 (ja) * | 2021-02-26 | 2022-09-01 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2204468A patent/JP2986520B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0488608A (ja) | 1992-03-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |