JP2001358022A - 混成集積回路部品の構造 - Google Patents
混成集積回路部品の構造Info
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- JP2001358022A JP2001358022A JP2001126963A JP2001126963A JP2001358022A JP 2001358022 A JP2001358022 A JP 2001358022A JP 2001126963 A JP2001126963 A JP 2001126963A JP 2001126963 A JP2001126963 A JP 2001126963A JP 2001358022 A JP2001358022 A JP 2001358022A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】素体強度を損なうことなく、インダクタ間のク
ロストークを防止することのできる混成集積回路部品の
構造を提供する。 【解決手段】磁性体と複数のコイル用導体とを交互に積
層し焼結することにより複数のインダクタ２ａ〜２ｄを
横並びに内蔵した複合インダクタを構成するか、あるい
は該複合インダクタに複合コンデンサ、複合抵抗の少な
くともいずれかを積層する。各々のインダクタ２ａ〜２
ｄ間に、複合インダクタと共に積層工程により形成され
る非磁性層１３を設ける。
ロストークを防止することのできる混成集積回路部品の
構造を提供する。 【解決手段】磁性体と複数のコイル用導体とを交互に積
層し焼結することにより複数のインダクタ２ａ〜２ｄを
横並びに内蔵した複合インダクタを構成するか、あるい
は該複合インダクタに複合コンデンサ、複合抵抗の少な
くともいずれかを積層する。各々のインダクタ２ａ〜２
ｄ間に、複合インダクタと共に積層工程により形成され
る非磁性層１３を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイル形成用導体
と磁性体とを交互に積層し焼結することによって製造さ
れる複数の積層インダクタを主体とした混成集積回路部
品の構造に関する。
と磁性体とを交互に積層し焼結することによって製造さ
れる複数の積層インダクタを主体とした混成集積回路部
品の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（Ａ）は積層構造の複合インダクタ
１を含んだ従来の混成集積回路部品の一例を示すもの
で、各インダクタ２ａ、２ｂは、例えば電気絶縁性の高
いフェライト粉をバインダーによりペースト化したもの
と、コイル形成用導体粉をバインダーによりペースト化
したものとを、１つの積層面に複数個のハーフコイルが
形成されるように、印刷法により交互に積層し、コイル
用導体３のパターンが磁性体でなる層（以下磁性層と称
す）４の層間から次の層間へ順次つながるようにコイル
状に形成された積層体を作り、これを焼成して製造され
る。
１を含んだ従来の混成集積回路部品の一例を示すもの
で、各インダクタ２ａ、２ｂは、例えば電気絶縁性の高
いフェライト粉をバインダーによりペースト化したもの
と、コイル形成用導体粉をバインダーによりペースト化
したものとを、１つの積層面に複数個のハーフコイルが
形成されるように、印刷法により交互に積層し、コイル
用導体３のパターンが磁性体でなる層（以下磁性層と称
す）４の層間から次の層間へ順次つながるようにコイル
状に形成された積層体を作り、これを焼成して製造され
る。
【０００３】５は複数の導体６と誘電体層７とを積層す
ることにより形成された複合コンデンサであり、該複合
コンデンサ５は前記複合インダクタ１に積層して焼成す
ることにより一体化される。８はこの混成集積回路部品
の側面に形成された外部端子であり、コイルとして形成
される導体３の一端あるいはコンデンサ４の一方の電極
となる導体６が接続される。
ることにより形成された複合コンデンサであり、該複合
コンデンサ５は前記複合インダクタ１に積層して焼成す
ることにより一体化される。８はこの混成集積回路部品
の側面に形成された外部端子であり、コイルとして形成
される導体３の一端あるいはコンデンサ４の一方の電極
となる導体６が接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのように構成
された混成集積回路部品においては、例えばインダクタ
２ａを構成するコイル用導体３に流れる電流により発生
した磁束の一部φＡが隣接するインダクタ２ｂに達し、
クロストークが生じる。例えばインダクタ２ａとインダ
クタ２ｂとが相互インダンスＬｍを介して結合している
とき、インダクタ２ａの導体３に電流Ｉ１が流れると、
インダクタ２ｂには次式で表わされるクロストーク雑音
ＶＮが発生する。 ＶＮ＝ｊωＬｍＩ１ インダクタ２ａ、２ｂ間にクロストークが発生すると、
伝送フィルタの場合、理論通りの伝送特性が得られず、
また、チューナー等の高周波回路においては異常発振が
生じる。
された混成集積回路部品においては、例えばインダクタ
２ａを構成するコイル用導体３に流れる電流により発生
した磁束の一部φＡが隣接するインダクタ２ｂに達し、
クロストークが生じる。例えばインダクタ２ａとインダ
クタ２ｂとが相互インダンスＬｍを介して結合している
とき、インダクタ２ａの導体３に電流Ｉ１が流れると、
インダクタ２ｂには次式で表わされるクロストーク雑音
ＶＮが発生する。 ＶＮ＝ｊωＬｍＩ１ インダクタ２ａ、２ｂ間にクロストークが発生すると、
伝送フィルタの場合、理論通りの伝送特性が得られず、
また、チューナー等の高周波回路においては異常発振が
生じる。
【０００５】このようなクロストークの発生を防止する
ため、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示すように、実開
昭５９−８１０２２号公報には、インダクタ２ａ〜２ｄ
間に溝９を設ける構造が考案されている。また、溝９を
樹脂で埋めることも前記公報に開示されている。
ため、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示すように、実開
昭５９−８１０２２号公報には、インダクタ２ａ〜２ｄ
間に溝９を設ける構造が考案されている。また、溝９を
樹脂で埋めることも前記公報に開示されている。
【０００６】しかし、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）のよ
うな溝９を設けると、混成集積回路部品は素体の強度が
著しく弱まり、外力が加わることによって割れる場合が
ある。
うな溝９を設けると、混成集積回路部品は素体の強度が
著しく弱まり、外力が加わることによって割れる場合が
ある。
【０００７】また、溝を樹脂により埋めても、多少の機
械的強度の向上は得られるものの、一体焼成のものに比
較すると、機械的強度が格段に劣る。
械的強度の向上は得られるものの、一体焼成のものに比
較すると、機械的強度が格段に劣る。
【０００８】本発明は、上述した問題点に鑑み、素体強
度を損なうことなく、インダクタ間のクロストークを防
止することのできる構造の混成集積回路部品の構造を提
供することを目的とする。
度を損なうことなく、インダクタ間のクロストークを防
止することのできる構造の混成集積回路部品の構造を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、磁性体と複数のコイル用導体とを交互に
積層することにより複数のインダクタを横並びに内蔵し
た複合インダクタを構成するか、あるいは該複合インダ
クタに複合コンデンサ、複合抵抗の少なくともいずれか
を積層して混成集積回路部品を構成すると共に、各々の
インダクタ間に、複合インダクタと共に積層工程により
形成される非磁性層を厚み方向に連続して設け、該非磁
性層を混成集積回路部品の一部として一体に焼成してな
ることを特徴とする。
め、本発明は、磁性体と複数のコイル用導体とを交互に
積層することにより複数のインダクタを横並びに内蔵し
た複合インダクタを構成するか、あるいは該複合インダ
クタに複合コンデンサ、複合抵抗の少なくともいずれか
を積層して混成集積回路部品を構成すると共に、各々の
インダクタ間に、複合インダクタと共に積層工程により
形成される非磁性層を厚み方向に連続して設け、該非磁
性層を混成集積回路部品の一部として一体に焼成してな
ることを特徴とする。
【００１０】
【作用】このように、インダクタ間に非磁性層を設ける
ことにより、インダクタに発生した磁束は、この非磁性
層によって隣接するインダクタへ通りにくくなり、クロ
ストークを生じない。
ことにより、インダクタに発生した磁束は、この非磁性
層によって隣接するインダクタへ通りにくくなり、クロ
ストークを生じない。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）は本発明による混成集
積回路部品の一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）の斜視図、図２はその製造工程図である。図１お
よび図２において、図３と同じ符号は同じ部材または部
分を示す。
積回路部品の一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）の斜視図、図２はその製造工程図である。図１お
よび図２において、図３と同じ符号は同じ部材または部
分を示す。
【００１２】図１（Ａ）、（Ｂ）において、１Ｂは本発
明による複合インダクタであり、複合インダクタ１Ｂを
構成する各々のインダクタ２ａ〜２ｄ間に、非磁性で絶
縁性のフェライト等でなる非磁性層１３を、厚み方向に
連続させて設けたものである。
明による複合インダクタであり、複合インダクタ１Ｂを
構成する各々のインダクタ２ａ〜２ｄ間に、非磁性で絶
縁性のフェライト等でなる非磁性層１３を、厚み方向に
連続させて設けたものである。
【００１３】次に図２により本実施例の複合インダクタ
１Ｂの製造工程を、１つの複合インダクタ１Ｂが４個の
インダクタ２ａ〜２ｄを含む例について説明する。
１Ｂの製造工程を、１つの複合インダクタ１Ｂが４個の
インダクタ２ａ〜２ｄを含む例について説明する。
【００１４】この複合インダクタ１Ｂは、まず図２
（１）に示すように、基板（図示せず）上に電気絶縁性
の高いフェライト粉とバインダーとからなる絶縁体ペー
ストを塗布して磁性層であるベース４ａを形成する。
（１）に示すように、基板（図示せず）上に電気絶縁性
の高いフェライト粉とバインダーとからなる絶縁体ペー
ストを塗布して磁性層であるベース４ａを形成する。
【００１５】次に図２（２）に示すように、外部端子８
に接続される下側引き出し用導体１２ａと、これに接続
された第１層のハーフコイルとなる導体３ａとを導体ペ
ーストを印刷することにより形成する。
に接続される下側引き出し用導体１２ａと、これに接続
された第１層のハーフコイルとなる導体３ａとを導体ペ
ーストを印刷することにより形成する。
【００１６】次に図２（３）に示すように、前記ベース
４ａ上の４隅に、引き出し用導体１２ａおよび前記導体
３ａの外端を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷に
より磁性層４ｂを形成する。
４ａ上の４隅に、引き出し用導体１２ａおよび前記導体
３ａの外端を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷に
より磁性層４ｂを形成する。
【００１７】次に図２（４）に示すように、前記ベース
となる磁性層４ａ上の図面上対をなす上下の磁性層４
ｂ、４ｂ間に、非磁性フェライトを含むペーストを印刷
して非磁性層１３ａを形成する。
となる磁性層４ａ上の図面上対をなす上下の磁性層４
ｂ、４ｂ間に、非磁性フェライトを含むペーストを印刷
して非磁性層１３ａを形成する。
【００１８】次に図２（５）で示すように、前記第１層
目の導体３ａの逆方向に巻かれた第２層目のハーフコイ
ルとなる導体３ｂを、その内端が前記第１層の導体３ａ
の内端に重なるように形成する。
目の導体３ａの逆方向に巻かれた第２層目のハーフコイ
ルとなる導体３ｂを、その内端が前記第１層の導体３ａ
の内端に重なるように形成する。
【００１９】次に図２（６）に示すように、導体３ｂの
半分（内側）を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷
により４つの領域に磁性層４ｃを形成する。これらの領
域４ｃ間に磁性層４ｃが形成されない部分ａが形成され
る。
半分（内側）を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷
により４つの領域に磁性層４ｃを形成する。これらの領
域４ｃ間に磁性層４ｃが形成されない部分ａが形成され
る。
【００２０】次に図２（７）に示すように、前記磁性層
４ｃが形成されない十字形の部分ａに、非磁性フェライ
トを含むペーストを印刷して非磁性層１３ｂを形成す
る。
４ｃが形成されない十字形の部分ａに、非磁性フェライ
トを含むペーストを印刷して非磁性層１３ｂを形成す
る。
【００２１】次に図２（８）に示すように、第２層目の
導体３ｂの逆方向に巻かれた第３層目のハーフコイルと
なる導体３ｃを、その外端が第２層の導体３ｂの内端に
重なるように形成する。
導体３ｂの逆方向に巻かれた第３層目のハーフコイルと
なる導体３ｃを、その外端が第２層の導体３ｂの内端に
重なるように形成する。
【００２２】次に図２（９）に示すように、前記導体３
ｃの外端を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷によ
り磁性層４ｄを形成する。
ｃの外端を覆うように、前記絶縁体ペーストの印刷によ
り磁性層４ｄを形成する。
【００２３】次に図２（１０）に示すように、図面上対
をなす上下の磁性層４ｄ、４ｄ間に、非磁性フェライト
を含むペーストの印刷により非磁性層１３ｃを形成す
る。
をなす上下の磁性層４ｄ、４ｄ間に、非磁性フェライト
を含むペーストの印刷により非磁性層１３ｃを形成す
る。
【００２４】以下（５）〜（１０）の工程を、必要な回
数繰り返した後、図２（１１）に示すように、導体３ｃ
に接続される導体３ｄおよび上側引き出し用導体１２ｂ
を形成する。
数繰り返した後、図２（１１）に示すように、導体３ｃ
に接続される導体３ｄおよび上側引き出し用導体１２ｂ
を形成する。
【００２５】次に図２（１１）に示すように、磁性層で
あるベース４ｅにより全面を覆い、積層体を得る。
あるベース４ｅにより全面を覆い、積層体を得る。
【００２６】このような構造とすれば、図１において、
あるインダクタ２ａで発生した磁束のうち、隣接するイ
ンダクタ２ｂに向かう磁束は、インダクタ２ａ間に設け
られた非磁性層１３により通りにくくなり、クロストー
クが防止される。
あるインダクタ２ａで発生した磁束のうち、隣接するイ
ンダクタ２ｂに向かう磁束は、インダクタ２ａ間に設け
られた非磁性層１３により通りにくくなり、クロストー
クが防止される。
【００２７】以上の説明は、磁性材粉を含む絶縁体ペー
ストおよび導体ペーストを印刷により重ねて形成した例
について説明したが、予め磁性体あるいは導体をシート
状に形成したもの接着剤を介して一体化し、焼成するこ
とにより積層体を製造する場合にも本発明を適用でき
る。また、本発明は、複合コンデンサまたは複合インダ
クタ１Ａ、１Ｂに複合抵抗層を形成したものや、電子部
品を搭載したものにも本発明を適用できる。
ストおよび導体ペーストを印刷により重ねて形成した例
について説明したが、予め磁性体あるいは導体をシート
状に形成したもの接着剤を介して一体化し、焼成するこ
とにより積層体を製造する場合にも本発明を適用でき
る。また、本発明は、複合コンデンサまたは複合インダ
クタ１Ａ、１Ｂに複合抵抗層を形成したものや、電子部
品を搭載したものにも本発明を適用できる。
【００２８】
【発明の効果】本願発明によれば、前記隣接するインダ
クタ間に、複合インダクタと共に積層工程により形成さ
れる非磁性層を設けたので、インダクタに発生した磁束
は、この非磁性層によって隣接するインダクタへ通りに
くくなり、クロストークを生じない。
クタ間に、複合インダクタと共に積層工程により形成さ
れる非磁性層を設けたので、インダクタに発生した磁束
は、この非磁性層によって隣接するインダクタへ通りに
くくなり、クロストークを生じない。
【００２９】また、クロストークを防止する部分がイン
ダクタの磁性層と一体に形成され焼成されるので、イン
ダクタ間に溝を設け、その溝に樹脂を充填する場合に比
較し、機械的強度が格段に向上し、部品の強度を低下さ
せることがない。また、厚み方向に非磁性層が連続して
形成されるために、磁気結合の遮断効果が大であり、各
インダクタを近接配置することができ、小型に構成する
ことができる。
ダクタの磁性層と一体に形成され焼成されるので、イン
ダクタ間に溝を設け、その溝に樹脂を充填する場合に比
較し、機械的強度が格段に向上し、部品の強度を低下さ
せることがない。また、厚み方向に非磁性層が連続して
形成されるために、磁気結合の遮断効果が大であり、各
インダクタを近接配置することができ、小型に構成する
ことができる。
【００３０】また、前記非磁性層の形成は、積層工程に
より形成されるため、印刷などの積層インダクタの形成
過程で非磁性層を形成することができ、溝切削や樹脂充
填のような別工程を必要とすることなく容易に実現でき
る。
より形成されるため、印刷などの積層インダクタの形成
過程で非磁性層を形成することができ、溝切削や樹脂充
填のような別工程を必要とすることなく容易に実現でき
る。
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明による混成集
積回路部品の一実施例を示す断面図および斜視図であ
る。
積回路部品の一実施例を示す断面図および斜視図であ
る。
【図２】該実施例の製造工程図である。
【図３】（Ａ）は従来の混成集積回路部品の断面図、
（Ｂ）は従来の混成集積回路部品の他の例を示す断面
図、（Ｃ）は（Ｂ）の斜視図である。
（Ｂ）は従来の混成集積回路部品の他の例を示す断面
図、（Ｃ）は（Ｂ）の斜視図である。
１Ｂ：複合インダクタ、２ａ〜２ｄ：インダクタ、３、
３ａ〜３ｄ：導体、４、４ａ〜４ｅ：磁性層、８：外部
端子、１２ａ、１２ｂ：引き出し用導体、１３、１３ａ
〜１３ｃ：非磁性層
３ａ〜３ｄ：導体、４、４ａ〜４ｅ：磁性層、８：外部
端子、１２ａ、１２ｂ：引き出し用導体、１３、１３ａ
〜１３ｃ：非磁性層
Claims (1)
- 【請求項１】磁性体と複数のコイル用導体とを交互に積
層することにより複数のインダクタを横並びに内蔵した
複合インダクタを構成するか、あるいは該複合インダク
タに複合コンデンサ、複合抵抗の少なくともいずれかを
積層して混成集積回路部品を構成すると共に、 前記各々のインダクタ間に、複合インダクタと共に積層
工程により形成される非磁性層を厚み方向に連続して設
け、該非磁性層を混成集積回路部品の一部として一体に
焼成してなることを特徴とする混成集積回路部品の構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001126963A JP2001358022A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 混成集積回路部品の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001126963A JP2001358022A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 混成集積回路部品の構造 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29915189A Division JP3220981B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 混成集積回路部品の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358022A true JP2001358022A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18975919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001126963A Pending JP2001358022A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 混成集積回路部品の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358022A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998951B2 (en) | 2002-01-22 | 2006-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common mode choke coil array |
| KR100905862B1 (ko) | 2007-02-26 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 집적된 적층형 칩 커패시터 모듈 및 이를 구비하는 집적회로 장치 |
| JP2012009821A (ja) * | 2010-03-31 | 2012-01-12 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 狭体コイル・アイソレータ |
-
2001
- 2001-04-25 JP JP2001126963A patent/JP2001358022A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998951B2 (en) | 2002-01-22 | 2006-02-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common mode choke coil array |
| KR100905862B1 (ko) | 2007-02-26 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 집적된 적층형 칩 커패시터 모듈 및 이를 구비하는 집적회로 장치 |
| JP2012009821A (ja) * | 2010-03-31 | 2012-01-12 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 狭体コイル・アイソレータ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030325 |