JPH03259409A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH03259409A JPH03259409A JP5702890A JP5702890A JPH03259409A JP H03259409 A JPH03259409 A JP H03259409A JP 5702890 A JP5702890 A JP 5702890A JP 5702890 A JP5702890 A JP 5702890A JP H03259409 A JPH03259409 A JP H03259409A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は大容量磁気ディスク装置等に用いられる薄膜磁
気ヘッドの製造方法に関する。
気ヘッドの製造方法に関する。
従来、この種の薄膜磁気ヘッドは、基板上に下部磁性膜
、コイル、絶縁膜、上部磁性膜及び保護膜等を順次積層
して得られる。その中で特に、コイルの製造方法は、第
２図（ａ）〜同図（ｄ）にそれぞれ示すようになってい
た。以下、その工程を追って説明する。
、コイル、絶縁膜、上部磁性膜及び保護膜等を順次積層
して得られる。その中で特に、コイルの製造方法は、第
２図（ａ）〜同図（ｄ）にそれぞれ示すようになってい
た。以下、その工程を追って説明する。
第１工程 絶縁膜１上にクロム（Ｃｒ）／銅（Ｃｕ）か
らなるめっき下地膜２を成膜し、その上にフォトリソ技
術によりフォトレジスト３のパターンを形成する（第２
図（ａ））。
らなるめっき下地膜２を成膜し、その上にフォトリソ技
術によりフォトレジスト３のパターンを形成する（第２
図（ａ））。
第２工程 めっき下地膜２を電極として銅めっきを実施
する。この銅めっき膜６は上記フォトレジスト３のパタ
ーンの無い部分に形成されることとなる（第２図（ｂ）
）。
する。この銅めっき膜６は上記フォトレジスト３のパタ
ーンの無い部分に形成されることとなる（第２図（ｂ）
）。
第３工程 めっき終了後、フォトレジスト３をアセトン
等の有機溶媒で除去する（第２図（Ｃ））。
等の有機溶媒で除去する（第２図（Ｃ））。
第４工程 めっき下地膜６をエツチング液にて除去する
。このエツチング液としては希硝酸あるいは、過硫酸ア
ンモニウム等を用いる（第２図（ｄ））。
。このエツチング液としては希硝酸あるいは、過硫酸ア
ンモニウム等を用いる（第２図（ｄ））。
上述した従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法には、以下の
ような欠点がある。
ような欠点がある。
即ち、第４工程において、エツチング液によりめっき下
地膜２を除去する際に、同時に銅めっき膜６もエツチン
グされる。特に高密度でアスペクト比の大きい銅めっき
膜６を形成した場合、深い溝部の底にあるめっき下地膜
２を除去するためには、長時間エツチングしなければな
らない。そのために銅めっき膜６の膜厚減少量Δｔはめ
っき下地膜２の膜厚の３〜４倍にも達し、最終的な銅め
っき膜７の膜厚制御が非常に困難であった。
地膜２を除去する際に、同時に銅めっき膜６もエツチン
グされる。特に高密度でアスペクト比の大きい銅めっき
膜６を形成した場合、深い溝部の底にあるめっき下地膜
２を除去するためには、長時間エツチングしなければな
らない。そのために銅めっき膜６の膜厚減少量Δｔはめ
っき下地膜２の膜厚の３〜４倍にも達し、最終的な銅め
っき膜７の膜厚制御が非常に困難であった。
本発明は、基板上に下部磁性膜、コイル、絶縁膜、上部
磁性膜及び保護膜を形成しながら順次積層する薄膜磁気
ヘッドの製造方法において、前記絶縁膜上にめっき下地
膜を形成し、前記めっき下地膜上にフォトレジストによ
るパターニングを実施する第１の工程と、前記めっき下
地膜を電極として銅めっきを実施し、更に、前記録めっ
き上に金を成膜する第２の工程と、前記フォトレジスト
を除去する第３の工程と、前記めっき下地膜を湿式エツ
チングにて除去する第４の工程とを含んで構成されてい
る。
磁性膜及び保護膜を形成しながら順次積層する薄膜磁気
ヘッドの製造方法において、前記絶縁膜上にめっき下地
膜を形成し、前記めっき下地膜上にフォトレジストによ
るパターニングを実施する第１の工程と、前記めっき下
地膜を電極として銅めっきを実施し、更に、前記録めっ
き上に金を成膜する第２の工程と、前記フォトレジスト
を除去する第３の工程と、前記めっき下地膜を湿式エツ
チングにて除去する第４の工程とを含んで構成されてい
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜同図（ｄ）は本発明の薄膜磁気ヘッドの
製造方法の各工程をそれぞれ示した断面図である。
製造方法の各工程をそれぞれ示した断面図である。
第１工程 絶縁膜１上にＣｒ ／ Ｃｕからなるめっき
下地膜２を成膜し、その上にフォトリソ技術によりフォ
トレジスト３のパターンを形成する（第１図（ａ））。
下地膜２を成膜し、その上にフォトリソ技術によりフォ
トレジスト３のパターンを形成する（第１図（ａ））。
第２工程 めっき下地膜２を電極として、まず銅めっき
膜４を形成する。次に続けて銅めっき膜４上に金膜５を
形成する。この金膜５の膜厚は０．１μｍ程度とした（
第１図（ｂ））。
膜４を形成する。次に続けて銅めっき膜４上に金膜５を
形成する。この金膜５の膜厚は０．１μｍ程度とした（
第１図（ｂ））。
第３工程 フォトレジスト３をアセトン等の有機溶媒で
除去する（第１図（Ｃ））。
除去する（第１図（Ｃ））。
第４工程 めっき下地膜２を希硝酸あるいは過硫酸アン
モニウム等のエツチング液にて除去する（第１図（ｄ）
）。
モニウム等のエツチング液にて除去する（第１図（ｄ）
）。
本発明の製造方法では、金膜５がエツチング液に対して
不溶であるため、銅めっき膜４のエツチング阻止層とし
て働く。従って、銅めっき膜４の膜厚現象は全く認めら
れず、銅めっき膜４の膜厚制御が銅めっきのみで行える
ため、高精度な制御が可能となる。
不溶であるため、銅めっき膜４のエツチング阻止層とし
て働く。従って、銅めっき膜４の膜厚現象は全く認めら
れず、銅めっき膜４の膜厚制御が銅めっきのみで行える
ため、高精度な制御が可能となる。
なお、本実施例では、金をめっきにて成膜した例を示し
たが、蒸着、スパッタ等で成膜しても同様の効果が得ら
れることは言うまでもない。
たが、蒸着、スパッタ等で成膜しても同様の効果が得ら
れることは言うまでもない。
以上説明したように本発明は、銅めっき膜の上に金膜を
成膜することにより、めっき下地膜除去する工程におい
て、銅めっき膜の膜厚現象を防止することができる。
成膜することにより、めっき下地膜除去する工程におい
て、銅めっき膜の膜厚現象を防止することができる。
第１図（ａ）〜同図（ｄ）は本発明の薄膜磁気各工程を
それぞれ示す断面図である。 １・・・絶縁膜、２・・・めっき下地膜、３・・・フォ
トレジスト、４，８．７・・・銅めっき膜、５・・・金
膜。
それぞれ示す断面図である。 １・・・絶縁膜、２・・・めっき下地膜、３・・・フォ
トレジスト、４，８．７・・・銅めっき膜、５・・・金
膜。
Claims (1)
- 基板上に下部磁性膜、コイル、絶縁膜、上部磁性膜及び
保護膜を形成しながら順次積層する薄膜磁気ヘッドの製
造方法において、前記絶縁膜上にめっき下地膜を形成し
、前記めっき下地膜上にフォトレジストによるパターニ
ングを実施する第１の工程と、前記めっき下地膜を電極
として銅めっきを実施し、更に、前記銅めっき上に金を
成膜する第２の工程と、前記フォトレジストを除去する
第３の工程と、前記めっき下地膜を湿式エッチングにて
除去する第４の工程とを含むことを特徴とする薄膜磁気
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5702890A JPH03259409A (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5702890A JPH03259409A (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03259409A true JPH03259409A (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=13043980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5702890A Pending JPH03259409A (ja) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03259409A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007010864A1 (ja) * | 2005-07-15 | 2007-01-25 | Ulvac Coating Corporation | グレートーンマスク用ブランクス、及びそれを用いたグレートーンマスク及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-03-07 JP JP5702890A patent/JPH03259409A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007010864A1 (ja) * | 2005-07-15 | 2007-01-25 | Ulvac Coating Corporation | グレートーンマスク用ブランクス、及びそれを用いたグレートーンマスク及びその製造方法 |
| JP4898679B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2012-03-21 | アルバック成膜株式会社 | グレートーンマスク用ブランクスを用いたグレートーンマスクの製造方法 |
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