JPH0620227A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH0620227A JPH0620227A JP20198592A JP20198592A JPH0620227A JP H0620227 A JPH0620227 A JP H0620227A JP 20198592 A JP20198592 A JP 20198592A JP 20198592 A JP20198592 A JP 20198592A JP H0620227 A JPH0620227 A JP H0620227A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 上コア分離コンポーネント型の薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、非ポール部形成時に非ポール部端面にアン
ダーカットが生じるのを防止して、その上にスパッタリ
ングで保護層を形成する際にボイド（空所、割れ目）が
発生するのを防止する。 【構成】 コイル層および絶縁層さらにはポール部上
部磁性層３２ａを形成した上にメッキ下地金属層４０を
形成する。ネガレジスト６０を塗布し、マスク５８を
当てて、非ポール部上部磁性層を形成する部分以外を露
光する。段差の斜面５６からの反射光４６は露光すべき
でない部分には照射されない。現像して光が当たらな
かった部分のレジストを除去してレジストフレーム６
０′を作る。露出したメッキ下地金属層４０上に非ポ
ール部上部磁性層３２ｂを電気メッキした後レジストフ
レーム４２′を除去する。保護膜３０をスパッタで形
成する。基板をカットしてスライダ４０を形成する。
ドにおいて、非ポール部形成時に非ポール部端面にアン
ダーカットが生じるのを防止して、その上にスパッタリ
ングで保護層を形成する際にボイド（空所、割れ目）が
発生するのを防止する。 【構成】 コイル層および絶縁層さらにはポール部上
部磁性層３２ａを形成した上にメッキ下地金属層４０を
形成する。ネガレジスト６０を塗布し、マスク５８を
当てて、非ポール部上部磁性層を形成する部分以外を露
光する。段差の斜面５６からの反射光４６は露光すべき
でない部分には照射されない。現像して光が当たらな
かった部分のレジストを除去してレジストフレーム６
０′を作る。露出したメッキ下地金属層４０上に非ポ
ール部上部磁性層３２ｂを電気メッキした後レジストフ
レーム４２′を除去する。保護膜３０をスパッタで形
成する。基板をカットしてスライダ４０を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、上部磁性層をポール
部と非ポール部に分けて別々に形成するいわゆる上コア
分離コンポーネント型の薄膜磁気ヘッドに関し、非ポー
ル部形成時に非ポール部端面にアンダーカットが生じる
のを防止して、その上にスパッタリングで保護層を形成
する際にボイド（空所、割れ目）が発生するのを防止し
たものである。
部と非ポール部に分けて別々に形成するいわゆる上コア
分離コンポーネント型の薄膜磁気ヘッドに関し、非ポー
ル部形成時に非ポール部端面にアンダーカットが生じる
のを防止して、その上にスパッタリングで保護層を形成
する際にボイド（空所、割れ目）が発生するのを防止し
たものである。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは固定磁気ディスク等の
磁気ディスク装置の記録および読出手段として用いられ
ている。薄膜磁気ヘッドは、一般にスライダ基板上に下
部磁性層（下コア）、ギャップ層、複数の導体コイルお
よび非磁性絶縁層、上部磁性層、保護層を順次積層して
構成される。従来の上部磁性層の形成工程は、導体コイ
ルおよび非磁性絶縁層が積層された上にレジストで上部
磁性層全体の型（レジストフレーム）を作り、この型内
に磁性金属を電気メッキして上部磁性層全体を一度に作
っていた。
磁気ディスク装置の記録および読出手段として用いられ
ている。薄膜磁気ヘッドは、一般にスライダ基板上に下
部磁性層（下コア）、ギャップ層、複数の導体コイルお
よび非磁性絶縁層、上部磁性層、保護層を順次積層して
構成される。従来の上部磁性層の形成工程は、導体コイ
ルおよび非磁性絶縁層が積層された上にレジストで上部
磁性層全体の型（レジストフレーム）を作り、この型内
に磁性金属を電気メッキして上部磁性層全体を一度に作
っていた。
【０００３】ところが、導体コイルおよび非磁性絶縁層
が積層された状態では基板上に大きな段差が生じてお
り、この状態で上部磁性層を形成するためにレジストを
スピンコート等で塗布すると、レジストは低い所に多く
溜まるため、段差の下のポール部を形成するところでは
レジスト塗厚が厚くなり、段差の上の非ポール部を形成
するところではレジストの塗厚が薄くなる。そして、ポ
ール部を形成するところのレジスト塗厚が厚いとポール
部のポール幅を高精度に形成できない問題がある。レジ
スト塗厚を全体的に薄く塗布すれば、段差の下の塗厚は
薄くなるが、今度は段差の上の塗厚が薄くなりすぎてレ
ジストフレーム切れを起こしやすくなり、非ポール部が
正しい形に形成されなくなる。
が積層された状態では基板上に大きな段差が生じてお
り、この状態で上部磁性層を形成するためにレジストを
スピンコート等で塗布すると、レジストは低い所に多く
溜まるため、段差の下のポール部を形成するところでは
レジスト塗厚が厚くなり、段差の上の非ポール部を形成
するところではレジストの塗厚が薄くなる。そして、ポ
ール部を形成するところのレジスト塗厚が厚いとポール
部のポール幅を高精度に形成できない問題がある。レジ
スト塗厚を全体的に薄く塗布すれば、段差の下の塗厚は
薄くなるが、今度は段差の上の塗厚が薄くなりすぎてレ
ジストフレーム切れを起こしやすくなり、非ポール部が
正しい形に形成されなくなる。
【０００４】また、ポール部の厚みは記録再生上の特性
面から決定されるのに対し、非ポール部の厚みは非ポー
ル部での磁気飽和を避けてスロートハイトゼロ位置の近
傍で磁気飽和を生じさせるために、また上部磁性層全体
の磁気抵抗を下げるためにポール部より厚く形成する必
要がある。ところが、前記従来の上部磁性層全体を一度
に作る方法ではポール部と非ポール部の厚さを異ならせ
ることはできなかった。
面から決定されるのに対し、非ポール部の厚みは非ポー
ル部での磁気飽和を避けてスロートハイトゼロ位置の近
傍で磁気飽和を生じさせるために、また上部磁性層全体
の磁気抵抗を下げるためにポール部より厚く形成する必
要がある。ところが、前記従来の上部磁性層全体を一度
に作る方法ではポール部と非ポール部の厚さを異ならせ
ることはできなかった。
【０００５】そこで、従来方法および上述した問題点を
解決する方法として、いわゆる上コア分離コンポーネン
ト型と称して、上部磁性層をポール部と非ポール部に分
けて別々に形成する方法が提案されていた。図２は上コ
ア分離コンポーネント型薄膜磁気ヘッドの一例を示した
ものである。
解決する方法として、いわゆる上コア分離コンポーネン
ト型と称して、上部磁性層をポール部と非ポール部に分
けて別々に形成する方法が提案されていた。図２は上コ
ア分離コンポーネント型薄膜磁気ヘッドの一例を示した
ものである。
【０００６】この薄膜磁気ヘッド１は、鏡面研磨された
清浄なスライダ基板１０として、例えばＡｌ2 Ｏ3 −Ｔ
ｉ系セラミック板等を有し、この基板１０上にはスパッ
タ法によりＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等の下地膜（図示せ
ず）が１０数μｍ付着され、その上に下部磁性層１４が
電気メッキにより積層されている。下部磁性層１４の上
には磁気ギャップ層１６がスパッタ法により積層され
て、磁気ギャップ１７を形成している。磁気ギャップ層
１６は例えば保護膜と同様にＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3等で
作られている。
清浄なスライダ基板１０として、例えばＡｌ2 Ｏ3 −Ｔ
ｉ系セラミック板等を有し、この基板１０上にはスパッ
タ法によりＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等の下地膜（図示せ
ず）が１０数μｍ付着され、その上に下部磁性層１４が
電気メッキにより積層されている。下部磁性層１４の上
には磁気ギャップ層１６がスパッタ法により積層され
て、磁気ギャップ１７を形成している。磁気ギャップ層
１６は例えば保護膜と同様にＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3等で
作られている。
【０００７】磁気ギャップ層１６上には第１絶縁層１８
が積層されている。絶縁層には通常、ポジ型のホトレジ
ストが用いられ、熱処理を加えて安定に硬化されてい
る。第１絶縁層１８の上には、第１コイル層２０がＣｕ
等で電気メッキにより数μｍの厚さに形成されている。
第１コイル層２０の上には、さらに同様の方法で第２絶
縁層２２、第２コイル層２４、第３絶縁層２６が順次積
層されている。この積層により基板１０上には大きな段
差が生じる。
が積層されている。絶縁層には通常、ポジ型のホトレジ
ストが用いられ、熱処理を加えて安定に硬化されてい
る。第１絶縁層１８の上には、第１コイル層２０がＣｕ
等で電気メッキにより数μｍの厚さに形成されている。
第１コイル層２０の上には、さらに同様の方法で第２絶
縁層２２、第２コイル層２４、第３絶縁層２６が順次積
層されている。この積層により基板１０上には大きな段
差が生じる。
【０００８】第３絶縁層２６の上には上部磁性層３２が
電気メッキにより形成されている。上部磁性層３２は段
差下１３のポール部１１にポール部上部磁性層３２ａを
形成した後に段差上１５に非ポール部上部磁性層３２ｂ
を形成して構成され、これら両部分３２ａ，３２ｂはジ
ョイント部３３で相互につながれて一体化されている。
非ポール部上部磁性層３２ｂの後部は、下部磁性層１４
と接合されている。上部磁性層３２の上には、保護膜３
０がＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等でスパッタ法により積層さ
れて、全体を覆っている。
電気メッキにより形成されている。上部磁性層３２は段
差下１３のポール部１１にポール部上部磁性層３２ａを
形成した後に段差上１５に非ポール部上部磁性層３２ｂ
を形成して構成され、これら両部分３２ａ，３２ｂはジ
ョイント部３３で相互につながれて一体化されている。
非ポール部上部磁性層３２ｂの後部は、下部磁性層１４
と接合されている。上部磁性層３２の上には、保護膜３
０がＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等でスパッタ法により積層さ
れて、全体を覆っている。
【０００９】上部磁性層３２は、はじめにレジストでポ
ール部上部磁性層３２ａの型を作って電気メッキにより
ポール部上部磁性層３２ａを作り、その後レジストを除
去して、新たにレジストでポール部上部磁性層３２ａと
一部重複するように非ポール部上部磁性層３２ｂの型を
作って電気メッキにより非ポール部上部磁性層３２ｂを
作って構成される。
ール部上部磁性層３２ａの型を作って電気メッキにより
ポール部上部磁性層３２ａを作り、その後レジストを除
去して、新たにレジストでポール部上部磁性層３２ａと
一部重複するように非ポール部上部磁性層３２ｂの型を
作って電気メッキにより非ポール部上部磁性層３２ｂを
作って構成される。
【００１０】従来における非ポール部上部磁性層３２ｂ
の形成工程を図３を参照して説明する。 コイル層および絶縁層１８，２０，２２，２４，２
６を積層し、さらに下部磁性層と同じ材料として例えば
パーマロイ等でポール部上部磁性層３２ａを形成した上
に全体にパーマロイ等のメッキ下地金属層４０をスパッ
タ法で形成する。 ポジレジスト４２をスピンコート等で塗布し、マス
ク４４を当てて、非ポール部上部磁性層３２ｂを形成す
る部分を露光する。 現像して光が当たった部分のレジストを除去してレ
ジストフレーム４２′を作る。 露出したメッキ下地金属層４０上にパーマロイ等を
電気メッキして非ポール部上部磁性層３２ｂを形成した
後レジストフレーム４２′を除去する。 ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等をスパッタして保護膜３０
を形成する。 基板１０をカットしてスライダ４９を形成する。
の形成工程を図３を参照して説明する。 コイル層および絶縁層１８，２０，２２，２４，２
６を積層し、さらに下部磁性層と同じ材料として例えば
パーマロイ等でポール部上部磁性層３２ａを形成した上
に全体にパーマロイ等のメッキ下地金属層４０をスパッ
タ法で形成する。 ポジレジスト４２をスピンコート等で塗布し、マス
ク４４を当てて、非ポール部上部磁性層３２ｂを形成す
る部分を露光する。 現像して光が当たった部分のレジストを除去してレ
ジストフレーム４２′を作る。 露出したメッキ下地金属層４０上にパーマロイ等を
電気メッキして非ポール部上部磁性層３２ｂを形成した
後レジストフレーム４２′を除去する。 ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等をスパッタして保護膜３０
を形成する。 基板１０をカットしてスライダ４９を形成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来においては、上部
磁性層３２を形成するためのレジスト４２には解像度の
よいポジレジストが用いられていた。ところが、図３
のようにポジレジスト４２を塗布して非ポール部上部磁
性層３２ｂを形成する部分を露光すると、段差の斜面５
６でメッキ下地金属膜４０に当たって反射された反射光
４６が本来残すべきレジスト部分に照射されるため、レ
ジストフレーム４２′の端面４８が垂直に形成されず
に、図３に示すように斜めに形成されてしまう。
磁性層３２を形成するためのレジスト４２には解像度の
よいポジレジストが用いられていた。ところが、図３
のようにポジレジスト４２を塗布して非ポール部上部磁
性層３２ｂを形成する部分を露光すると、段差の斜面５
６でメッキ下地金属膜４０に当たって反射された反射光
４６が本来残すべきレジスト部分に照射されるため、レ
ジストフレーム４２′の端面４８が垂直に形成されず
に、図３に示すように斜めに形成されてしまう。
【００１２】このため、そのレプリカとしての非ポール
部上部磁性層３２ｂの端面５０が図３のようにアンダ
ーカットされた形状となる。このような形状では、図３
の保護膜３０をスパッタする時に、アンダーカット部
の下からボイド５２（空所、割れ目）が成長する。そし
て、図３のスライダ４９を形成した時にこのボイド５
２がスライダ面５４に現われ、スライダの浮上特性を害
することになる。
部上部磁性層３２ｂの端面５０が図３のようにアンダ
ーカットされた形状となる。このような形状では、図３
の保護膜３０をスパッタする時に、アンダーカット部
の下からボイド５２（空所、割れ目）が成長する。そし
て、図３のスライダ４９を形成した時にこのボイド５
２がスライダ面５４に現われ、スライダの浮上特性を害
することになる。
【００１３】この発明は、上述の点に鑑みてなされたも
ので、非ポール部上部磁性層の形成時にその端面にアン
ダーカットが生じるのを防止して、その上にスパッタリ
ングで保護層を形成する際にボイドが発生するのを防止
した薄膜磁気ヘッドを提供しようとするものである。
ので、非ポール部上部磁性層の形成時にその端面にアン
ダーカットが生じるのを防止して、その上にスパッタリ
ングで保護層を形成する際にボイドが発生するのを防止
した薄膜磁気ヘッドを提供しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明は、非ポール部
上部磁性層を形成する工程が、ポール部上部磁性層およ
び非磁性絶縁層にかけてメッキ下地金属膜を形成する第
１の工程と、このメッキ下地金属膜の上にネガレジスト
を塗布する第２の工程と、このネガレジストの前記非ポ
ール部上部磁性層を形成する部分以外を露光し、現象処
理して当該非ポール部上部磁性層を形成する部分のレジ
ストを除去する第３の工程と、このレジスト除去で露出
した前記メッキ下地金属膜上に前記非ポール部上部磁性
層を電気メッキで形成しその後残りのレジストを除去す
る第４の工程とからなることを特徴とするものである。
上部磁性層を形成する工程が、ポール部上部磁性層およ
び非磁性絶縁層にかけてメッキ下地金属膜を形成する第
１の工程と、このメッキ下地金属膜の上にネガレジスト
を塗布する第２の工程と、このネガレジストの前記非ポ
ール部上部磁性層を形成する部分以外を露光し、現象処
理して当該非ポール部上部磁性層を形成する部分のレジ
ストを除去する第３の工程と、このレジスト除去で露出
した前記メッキ下地金属膜上に前記非ポール部上部磁性
層を電気メッキで形成しその後残りのレジストを除去す
る第４の工程とからなることを特徴とするものである。
【００１５】
【作用】この発明によれば、従来解像度の点からポジレ
ジストが用いられていたのに代えて、ネガレジストを用
いて非ポール部上部磁性層を形成する部分以外を露光す
るようにしたので、段差の斜面でメッキ下地金属膜に当
たって反射される反射光は残すべきレジスト部分（すな
わち露光すべき部分）に照射され、除去すべき部分（す
なわち露光すべきでない部分）には照射されなくなり、
これを現像するとレジストフレームの端面は基板面に対
して略々垂直に形成される。したがって、そのレプリカ
としての非ポール部上部磁性層の端面も略々垂直に形成
されてアンダーカットが防止されるので、その上に保護
膜をスパッタした時のボイドの発生が防止される。これ
により、スライダを形成したときにスライダ面全体が平
滑に形成され、良好な浮上特性が確保される。
ジストが用いられていたのに代えて、ネガレジストを用
いて非ポール部上部磁性層を形成する部分以外を露光す
るようにしたので、段差の斜面でメッキ下地金属膜に当
たって反射される反射光は残すべきレジスト部分（すな
わち露光すべき部分）に照射され、除去すべき部分（す
なわち露光すべきでない部分）には照射されなくなり、
これを現像するとレジストフレームの端面は基板面に対
して略々垂直に形成される。したがって、そのレプリカ
としての非ポール部上部磁性層の端面も略々垂直に形成
されてアンダーカットが防止されるので、その上に保護
膜をスパッタした時のボイドの発生が防止される。これ
により、スライダを形成したときにスライダ面全体が平
滑に形成され、良好な浮上特性が確保される。
【００１６】
【実施例】この発明の一実施例を以下説明する。ここで
は、前記図２の薄膜磁気ヘッド１を製造する場合につい
て示す。図１はこの発明の一実施例を示す工程図で、前
記図３の従来方法と対比される形で示している。図１の
工程について説明する。 基板、下部磁性層、磁気ギャップ層１０，１４，１
６上にコイル層および絶縁層１８，２０，２２，２４，
２６を積層し、さらに下部磁性層と同じ材料として例え
ばパーマロイ等でポール部上部磁性層３２ａを形成した
上に全体にパーマロイ等のメッキ下地金属層４０をスパ
ッタ法で形成する。ポール部上部磁性層３２ａを形成す
る時のレジストは解像度のよいポジレジストを用いるこ
とにより、ポール幅等を高精度に形成することができ
る。 ネガレジスト６０をスピンコート等で塗布し、マス
ク５８を当てて、非ポール部上部磁性層を形成する部分
以外を露光する。 現像して光が当たらなかった部分のレジストを除去
してレジストフレーム６０′を作る。 露出したメッキ下地金属層４０上にパーマロイ等を
電気メッキして非ポール部上部磁性層３２ｂを形成した
後レジストフレーム６０′を除去する。 ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等をスパッタして保護膜３０
を形成する。 基板１０をカットしてスライダ４９を形成する。
は、前記図２の薄膜磁気ヘッド１を製造する場合につい
て示す。図１はこの発明の一実施例を示す工程図で、前
記図３の従来方法と対比される形で示している。図１の
工程について説明する。 基板、下部磁性層、磁気ギャップ層１０，１４，１
６上にコイル層および絶縁層１８，２０，２２，２４，
２６を積層し、さらに下部磁性層と同じ材料として例え
ばパーマロイ等でポール部上部磁性層３２ａを形成した
上に全体にパーマロイ等のメッキ下地金属層４０をスパ
ッタ法で形成する。ポール部上部磁性層３２ａを形成す
る時のレジストは解像度のよいポジレジストを用いるこ
とにより、ポール幅等を高精度に形成することができ
る。 ネガレジスト６０をスピンコート等で塗布し、マス
ク５８を当てて、非ポール部上部磁性層を形成する部分
以外を露光する。 現像して光が当たらなかった部分のレジストを除去
してレジストフレーム６０′を作る。 露出したメッキ下地金属層４０上にパーマロイ等を
電気メッキして非ポール部上部磁性層３２ｂを形成した
後レジストフレーム６０′を除去する。 ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 等をスパッタして保護膜３０
を形成する。 基板１０をカットしてスライダ４９を形成する。
【００１７】以上の工程によれば、図１のようにネガ
レジスト６０を塗布して非ポール部上部磁性層３２ｂを
形成する部分以外を露光するので、段差の斜面５６でメ
ッキ下地金属膜４０に当たって反射された反射光４６は
残すべきレジスト部分（すなわち露光すべき部分）に照
射され、除去すべき部分（すなわち露光すべきでない部
分）には照射されないため、レジストフレーム６０′の
端面４８は図１に示すように基板１０に対して垂直に
形成される。
レジスト６０を塗布して非ポール部上部磁性層３２ｂを
形成する部分以外を露光するので、段差の斜面５６でメ
ッキ下地金属膜４０に当たって反射された反射光４６は
残すべきレジスト部分（すなわち露光すべき部分）に照
射され、除去すべき部分（すなわち露光すべきでない部
分）には照射されないため、レジストフレーム６０′の
端面４８は図１に示すように基板１０に対して垂直に
形成される。
【００１８】したがって、そのレプリカとしての非ポー
ル部上部磁性層３２ｂの端面５０も図１のようにアン
ダーカットを生じることなく垂直に形成される。したが
って、図１の保護膜３０をスパッタする時に、前記図
２のようにボイド５２が生じることがなく、図１の
ようにスライダ４９を形成した時にスライダ面５４を平
滑に形成することができ、スライダ４９は安定した浮上
特性を得ることができる。
ル部上部磁性層３２ｂの端面５０も図１のようにアン
ダーカットを生じることなく垂直に形成される。したが
って、図１の保護膜３０をスパッタする時に、前記図
２のようにボイド５２が生じることがなく、図１の
ようにスライダ４９を形成した時にスライダ面５４を平
滑に形成することができ、スライダ４９は安定した浮上
特性を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、従来解像度の点からポジレジストが用いられていた
のに代えて、ネガレジストを用いて非ポール部上部磁性
層を形成する部分以外を露光するようにしたので、段差
の斜面でメッキ下地金属膜に当たって反射される反射光
は残すべきレジスト部分（すなわち露光すべき部分）に
照射され、除去すべき部分（すなわち露光すべきでない
部分）には照射されなくなり、これを現像するとレジス
トフレームの端面は基板面に対して略々垂直に形成され
る。したがって、そのレプリカとしての非ポール部上部
磁性層の端面も略々垂直に形成されてアンダーカットが
防止されるので、その上に保護膜をスパッタした時のボ
イドの発生が防止される。これにより、スライダを形成
したときにスライダ面全体が平滑に形成され、良好な浮
上特性が確保される。
ば、従来解像度の点からポジレジストが用いられていた
のに代えて、ネガレジストを用いて非ポール部上部磁性
層を形成する部分以外を露光するようにしたので、段差
の斜面でメッキ下地金属膜に当たって反射される反射光
は残すべきレジスト部分（すなわち露光すべき部分）に
照射され、除去すべき部分（すなわち露光すべきでない
部分）には照射されなくなり、これを現像するとレジス
トフレームの端面は基板面に対して略々垂直に形成され
る。したがって、そのレプリカとしての非ポール部上部
磁性層の端面も略々垂直に形成されてアンダーカットが
防止されるので、その上に保護膜をスパッタした時のボ
イドの発生が防止される。これにより、スライダを形成
したときにスライダ面全体が平滑に形成され、良好な浮
上特性が確保される。
【図１】 この発明の一実施例を示す工程図である。
【図２】 上コア分離コンポーネント型薄膜磁気ヘッド
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】 従来方法を示す工程図である。
１０ 基板 １１ ポール部 １３ 段差下 １４ 下部磁性層 １５ 段差上 １６ 磁気ギャップ層 １８，２２，２６ 絶縁層（非磁性絶縁層） ２０，２４ コイル層（導体コイル） ３０ 保護膜 ３２ 上部磁性層 ３２ａ ポール部上部磁性層 ３２ｂ 非ポール部上部磁性層 ４０ メッキ下地金属層 ５６ 段差の斜面 ６０ ネガレジスト
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に下部磁性層、磁気ギャップ層およ
び複数の導体コイルとこの導体コイルを保護する非磁性
絶縁層を順次積層し、さらにポール部および前記導体コ
イルと非磁性絶縁層の積層による段差の斜面にかけてポ
ール部上部磁性層を形成し、その後前記段差上に前記ポ
ール部上部磁性層とつながった状態に非ポール部上部磁
性層を形成し、その上に全体に保護膜をスパック法で形
成して薄膜磁気ヘッドを製造する方法であって、 前記非ポール部上部磁性層を形成する工程が、 前記ポール部上部磁性層および前記非磁性絶縁層にかけ
てメッキ下地金属膜を形成する第１の工程と、 このメッキ下地金属膜の上にネガレジストを塗布する第
２の工程と、 このネガレジストの前記非ポール部上部磁性層を形成す
る部分以外を露光し、現象処理して当該非ポール部上部
磁性層を形成する部分のレジストを除去する第３の工程
と、 このレジスト除去で露出した前記メッキ下地金属膜上に
前記非ポール部上部磁性層を電気メッキで形成しその後
残りのレジストを除去する第４の工程とからなることを
特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20198592A JPH0620227A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20198592A JPH0620227A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620227A true JPH0620227A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16450032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20198592A Pending JPH0620227A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620227A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6358674B1 (en) | 1999-08-27 | 2002-03-19 | Tdk Corporation | Method for manufacturing a thin film magnetic head |
| US6483663B2 (en) | 1998-07-23 | 2002-11-19 | Hitachi, Ltd. | Thin film magnetic head and magnetic disk apparatus including the same |
| US6762011B2 (en) | 2002-04-15 | 2004-07-13 | International Business Machines Corporation | Deposition of a projection structure on a substrate using a negative mask and negative photoresist |
| US7751146B2 (en) * | 2004-02-19 | 2010-07-06 | Headway Technologies, Inc. | Abs through aggressive stitching |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP20198592A patent/JPH0620227A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6483663B2 (en) | 1998-07-23 | 2002-11-19 | Hitachi, Ltd. | Thin film magnetic head and magnetic disk apparatus including the same |
| US6877212B2 (en) | 1998-07-23 | 2005-04-12 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Manufacturing method of a thin film magnetic head |
| US7068467B2 (en) | 1998-07-23 | 2006-06-27 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film magnetic head and magnetic disk apparatus including the same |
| US7382576B2 (en) | 1998-07-23 | 2008-06-03 | Hitachi Global Storage Technologies Japan, Ltd. | Thin film magnetic head and magnetic disk apparatus including the same |
| US6358674B1 (en) | 1999-08-27 | 2002-03-19 | Tdk Corporation | Method for manufacturing a thin film magnetic head |
| US6762011B2 (en) | 2002-04-15 | 2004-07-13 | International Business Machines Corporation | Deposition of a projection structure on a substrate using a negative mask and negative photoresist |
| US7751146B2 (en) * | 2004-02-19 | 2010-07-06 | Headway Technologies, Inc. | Abs through aggressive stitching |
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