KR100307084B1 - 박막자기헤드 제조방법 및 그 방법으로 제조된 반제품 박막자기헤드 - Google Patents

박막자기헤드 제조방법 및 그 방법으로 제조된 반제품 박막자기헤드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자기헤드가 층층히 쌓인 하나 이상의 변환 소자를 갖춘 박막 자기헤드의 제조방법에 관한 것이다. 형성될 테이프 접촉면에 대해 테이프 접촉면부에 대응하는 기준 평면(29)이 층에 병렬 위치되고 테이프 접촉면부를 가로질러 연장되는 복수의 마커(27A 내지 27J)에 의해 검출되고, 상기 마커는 1 방향이면서 동일 방향으로 포인팅된 제1단부(27A1 내지 27J1)와 대향방향으로 포인팅되고 공간 분리된 제2단부(27A2 내지 27J2)를 가지며, 인접한 제2단부는 기준 평면으로부터 다른 거리에 위치된다. 마커는 제2단부가 기준 평면에 대해 경사 형성되고 병렬 위치된 제2단부가 서로 무단으로 접촉되는 식으로 형성된다. 테이프 접촉면은 재료를 제거함으로써 형성된다.

Description

박막 자기헤드 제조방법 및 그 방법으로 제조된 반제품 박막 자기헤드
제1도는 본 발명에 따른 방법의 스테이지를 도식적으로 도시한 도면,
제2도는 제1도의 선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 취한 단면도,
제3도는 제1도의 확대 상세도,
제4도는 제3도의 선 Ⅳ-Ⅳ를 따라 취한 단면도,
제5도는 본 발명에 따른 자기 헤드의 부분 정면도,
제6도는 제5도의 선 Ⅵ-Ⅵ을 따라 취한 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 비자기 기판 3 : 제1자속 가이드
5 : 제2자속 가이드 7 : 변환 소자
9 : 영역 11 : 층
15,17 : 절연층 19 : 패턴
본 발명은, 자기헤드가 층층히 쌓이고, 형성될 테이프 접촉면에 대해 테이프 접촉면의 테이프 접촉면부에 대응하는 기준 평면이 층에 병렬 위치됨과 더불어 테이프 접촉면부를 가로질러 연장되는 복수의 마커에 의해 검출되며, 상기 마커는 한 방향이면서 동일 방향으로 포인팅된 제1단부와 대향방향으로 포인팅되고 공간 분리된 제2단부를 가지며, 인접한 제2단부는 기준 평면과 다른 거리로 위치되고, 테이프 접촉면은 재료를 제거함으로써 형성되며, 적어도 하나의 변환 소자를 갖춘 박막 자기헤드의 제조방법에 관한 것이다.
이러한 방법은 일본국 특허출원 제56-29832호(JP-A-29832 ; 여기에서 참조됨)에 공지되어 있다. 공지된 방법에서, 형성된 기준 평면을 가로지르는 빗 모양의 패턴은 박막 기술에 의해 자기 요크의 양 측부에 제공된다. 각각의 빗 모양은 패턴이 서로 다른 길이의 복수의 외향 돌출 치형부를 갖는다. 상기 치형부는 외향 돌출되어 엇갈리게 배열된 단부에서 종결된다. 자기 테이프와 협력하는 접촉면은 폴리싱 공정으로 형성되며, 폴리싱 동안 증가된 수의 치형부를 볼 수 있게 된다. 기준 평면은 볼 수 있는 치형부의 수의 계산으로 결정되며, 그 후 폴리싱 공정이 끝나게 된다. 공지된 방법의 단점은 기준 평면이 검출될 수 있는 정확도가 단부 사이의 계단부 크기에 의존되므로, 기준 평면의 검출이 상대적으로 조잡하고 정확히 재생할 수 있는 갭 높이 또는 폴 높이가 성취될 수 없다는 것이다.
본 발명의 하나의 목적은 원하는 갭 높이 또는 폴 높이를 정확한 방법으로 형성할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 방법에 있어서, 마커는 제2단부가 기준 평면에 대해 경사 형성되는 반면에, 병렬 위치된 제2단부가 서로 무단으로 결합되는 방식으로 형성된다. 기준 평면에 대해 경사 배열되는 제2단부가 서로 무단으로 결합되기 때문에, 테이프 접촉면을 형성하는 재료가 제거될 때 기준 평면에 대한 접근을 정확히 따르고 기준 평면을 정확히 검출할 수 있게 되어, 기준 평면에 관련된 테이프 접촉면부가 큰 정확도로 제공된다.
본 발명에 따른 방법의 실시예에서, 마커는 제1단부가 서로 단계적으로 배열되고 재료 제거시 먼저 도달되는 방식으로 형성된다.
따라서, 재료가 기준 평면에 대해 충분한 정확도로 평행하게 제거될 수 있고 기준 평면으로부터 비교적 큰 거리로 제거될 수 있으며, 어떤 각도 오차가 광학적 검사후 정정될 수 있는 등의 장점이 제공된다.
본 발명에 따른 방법에 있어서, 마커는 하나 이상의 제1단부 및 제2단부가 기준 평면에 등거리로 형성되는 방식으로 형성된다.
상기 실시예에서, 모든 마커는 상기 방법이 실행될 때 기준 평면의 접근 영역에서 짧은 주기 동안 볼 수 있다. 마커의 수는 점차 감소된다. 이것은 방법이 정확하고 신속하게 수행될 수 있는 장점을 갖는다.
본 발명에 따른 방법의 실시예에서, 2개의 외부 마커는 제1단부가 기준 평면에 가장 큰 거리로 위치되는 방식으로 형성된다.
이것은 테이프 접촉면을 형성할 때 기준 평면에 대한 배향이 초기단계에서 미리 실현될 수 있는 장점을 갖는다. 더욱이, 기준 평면에 대해 얻어진 면에 대한 가외의 정보가, 예컨대 그라인딩, 폴리싱 및 랩핑에 의한 재료 제거시 얻어진다.
본 발명에 따른 방법의 실시예에서, 변환 소자에 접촉되는 절연층과 마커는 하나이면서 동일한 마스크를 이용하여 동시에 형성된다.
이것은 형성될 자기헤드의 갭 높이나 폴 높이가 정확히 형성될 수 있는 장점을 갖는다. 변환 소자 및 자속 가이드의 위치 오차는 갭 높이나 폴 높이가 형성될 수 있는 정확도에 어떠한 영향도 미치지 않는다.
마커가 절연층에 동시에 형성되는 경우 플리머, 예컨대 광 저항성 재료로 사용된다. 광학적 대소를 향상하기 위해, 마커를 제1광학적 대조층에 제공하고 제2대조층으로 피복시키는 것이 바람직하다. 상기 대조층은, 예컨대 금속층이며 자속 가이드에 동시 제공된다. 상기 금속층은, 예컨대 NiFe 합금이나 FeSiAl 합금으로 형성된다.
본 발명에 따른 방법으로 제공된 마커는 전해 석출(전착), 진공 석출, 스퍼터링이나 증기 석출 같은 공지된 박막기술에 의해 얻어진다.
또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 자기헤드에 관한 것이다.
직사각형 폴리싱 마커의 사용은 상술된 일본국 특허출원 제 56-29832호(JP-A56-29832)뿐만 아니라 일본국 특허출원 제57-162115호 및 제 59-223919호(JP-A57-162115 및 JP-A59-223919 ; 여기에서 참조를 위해 합체됨)에 공지되어 있다.
본 발명은 첨부 도면을 참조로 실시예에 의해 보다 상세히 후술된다.
제1도 및 제2도에 도시된 구조물은 비자기 기판(1), 제1자속 가이드(3), 제2자속 가이드(5) 및, 변환 소자(7)를 포함한다. 영역(9)에 상호 연결된 제1자속 가이드(3)와 제2자속 가이드(5)는 변환 소자(7)가 내장된 자기회로를 구성한다. 변환 소자(7)는 인덕티브 소자 명확하게는, 본 실시예의 경우 코일이다. 변환 소자는 자기 저항성 소자일 수 있다. 영역(9) 외부에서, 자속 가이드(3, 5)의 2개의 자유 단부 사이에 갭(13)을 형성하고 예컨대 산화물로 만들어진 비자기 층(11)이 제1자속 가이드(3)와 제2자속 가이드(5)사이에 위치된다. 층(11)에는 변환 소자(7)와 제2절연층(17)이 제공된 제1절연층(15)이 제공되어 있다. 절연층(15, 17)은 변환 소자(7)를 위한 챔버를 형성한다. 또한, 도시된 구조는 마커를 가진 패턴(19)을 갖는다. 패턴(19)은 제1절연층(15)과 동시에 형성되고, 제1자속 가이드(3) 및 제2자속 가이드(5)와 각각 동시에 제공된 제1감속층(23)과 제2속층(25) 사이에 형성된다. 도시된 구조에서, 도시되지 않은 부가의 절연층이 제공될 수 있다. 구조는 공지된 박막기술에 의해 만들어진다. 층(23, 25) 및 자속 가이드(3, 5)를 위한 적절한 재료는, 예컨대 NiFe 합금 및 FeSiAl 합금이다. 적절한 절연 재료는, 예컨대 Al2O3및 SiO2이다. 적절한 기판 재료는, 예컨대 세라믹 재료 Al2O3/TiC이다.
제3도에 상세히 도시된 패턴(19)은 폭(b)을 가진 마커의 열(27A 내지 27J)을 포함한다. 상호 간격은 폭(b)과 동일한 부호 d로 표시하였다. 세장형의 마커는 제1단부(27A1 내지 27J1)와 제2단부(27A2 내지 27J2)를 갖는다. 마커는 기준 평면(29)을 검출하기 위해 사용된다. 기준 평면(29)은 형성될 테이프 접촉면부(31)(제5도 및 제6도 참조)를 제한하여, 갭 높이나 폴 높이(h)를 제한 형성한다. 본 발명에 따른 자기헤드의 테이프 접촉면의 부분을 형성하는 테이프 접촉면부(31)는, 예컨대 그라인딩, 폴리싱 및 랩핑으로 재료를 제거함으로써 형성된다. 폴리싱이나 랩핑 방향은 도면에서 화살표 A로 나타내었다. 다른 길이의 마커(27A 내지 27J)는 제2단부(27A2 내지 27J2)가 기준 평면(29)에 대해 경사 형성되는 식으로 형성된다. 또한, 제2단부는 2개의 병렬위치된 제2단부, 예컨대 단부(27A2) 및 단부(27B2)가 무단으로 서로 접촉 결합되는 식으로 형성된다. 그 결과, 재료가 제기된 위치는, 예컨대 현미경에 의해 마커의 패턴을 규칙적으로 검사함으로써 정확히 고착될 수 있다. 폴리싱 방향(A)에 대향 방향으로 포인팅된 마커의 제1단부(27A1 내지 27J1)는 서로 단계적으로 배열된다. 상기 실시예에서, 제1단부(27I1)의 부분은 기준 평면으로부터의 그 거리가 제2단부(27A2)와 기준 평면(29) 사이의 최대거리와 동일하게 되어 있다.
층(23, 25) 사이에 둘러싸인 마커(27A)는 제4도에서 길이부로 도시되어 있다.
제5도는 상술된 본 발명에 따른 방법에 의해 제조된 자기헤드의 테이프 접촉면부(31)의 정면도이다. 테이프 접촉면부(31)와 테이프 접촉면은 기준 평면(29)이 도달될 때까지 제2도 및 제3도의 화살표 A에 의해 지시된 방향으로 재료를 제거함으로써 얻어진다. 계속 남아있는 마커의 부분(27H, 27I, 27J)은 테이프 접촉면에서 볼 수 있다.
제6도는 본 발명에 따른 자기헤드의 단면도이다. 자기헤드는 2개의 자속 가이드(3, 5) 사이에 갭(13)을 가지며, 상기 갭은 와인딩 구멍(18)에서 테이프 접촉면으로 연장된다. 와인딩 구멍은 변환 소자(7)를 수용한다. 갭 높이는 제2도에 표시된 원하는 높이(h)에 정확히 대응하는 높이(H)로 표시된다.
본 발명은 도시된 실시예로 제한되지 않는다. 예컨대, 본 발명의 범위 내에서 마커의 패턴을 자기 회로의 양측부에 제공하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명에 따른 방법은 여러 개의 변환 소자를 가진 헤드를 제조하기 위해 만족스럽게 사용될 수 있다.

Claims (6)

  1. 자기헤드가 층층히 쌓이고, 형성될 테이프 접촉면에 대해 테이프 접촉면의 테이프 접촉면부에 대응하는 기준 평면이 층에 병렬 위치됨과 더불어 테이프 접촉면부를 가로질러 연장되는 복수의 마커에 의해 검출되고, 상기 마커가 한 방향이면서 동일 방향으로 포인팅되는 제1단부와, 대향방향으로 포인팅되는 공간 분리된 제2단부를 갖추며, 인접한 제2단부가 기준 평면과 다른 거리에 위치되고, 테이프 접촉면이 재료를 제거함으로써 형성되는 적어도 하나의 변환 소자를 갖춘 박막 자기헤드의 제조방법에 있어서, 마커는, 제2단부가 기준 평면에 대해 경사 형성되는 한편, 병렬 위치된 제2단부가 서로 무단으로 결합되고, 제1단부가 서로 단계적으로 배열됨과 더불어 재료 제거시 먼저 도달되는 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 박막 자기헤드 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 마커는 적어도 하나의 제1단부 및 적어도 하나의 제2단부가 기준 평면으로부터 등거리로 형성되는 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 자기헤드 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 제1단부가 기준 평면으로부터 가장 먼거리에 위치되는 방식으로 2개의 외부 마커가 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 자기헤드 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 마커와 변환 소자에 접촉되는 절연층은 하나이면서 동일한 마스크를 이용하여 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 자기헤드 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 마커는 제1광학적 대조층에 제공되고, 제2대조층으로 피복되는 것을 특징으로 하는 박막 자기헤드 제조방법.
  6. 자기헤드가 층층히 쌓이고, 형성될 테이프 접촉면에 대해 테이프 접촉면의 테이프 접촉면부에 대응하는 기준 평면이 층에 병렬 위치됨과 더불어 테이프 접촉면부를 가로질러 연장되는 복수의 마커에 의해 검출되고, 상기 마커가 한 방향이면서 동일 방향으로 포인팅되는 제1단부와, 대향방향으로 포인팅되는 공간 분리된 제2단부를 갖추며, 인접한 제2단부가 기준 평면과 다른 거리에 위치되는 적어도 하나의 변환 소자를 갖춘 박막 자기헤드에 있어서, 제2단부가 기준 평면에 대해 경사 형성되는 한편, 병렬 위치된 제2단부가 서로 무단으로 결합되고, 제1단부가 서로 단계적으로 배열됨과 더불어 재료 제거시 먼저 도달되는 것을 특징으로 하는 반제품 박막 자기헤드.
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