JP2000268314A - 磁気ヘッド及び磁気ヘッド製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド及び磁気ヘッド製造方法Info
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- JP2000268314A JP2000268314A JP11076498A JP7649899A JP2000268314A JP 2000268314 A JP2000268314 A JP 2000268314A JP 11076498 A JP11076498 A JP 11076498A JP 7649899 A JP7649899 A JP 7649899A JP 2000268314 A JP2000268314 A JP 2000268314A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ヘッド素子に接続された磁気ヘッド電極
と、磁気ヘッドが取り付けられる装置との配線を容易に
する。 【解決手段】 ウェハ基板２において、磁気ヘッド電極
となる金属層を一定の膜厚で成膜し、磁気ヘッド素子４
が形成される素子形成面３に対して垂直に切り出された
切断面６に磁気ヘッド電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを露
出させる。
と、磁気ヘッドが取り付けられる装置との配線を容易に
する。 【解決手段】 ウェハ基板２において、磁気ヘッド電極
となる金属層を一定の膜厚で成膜し、磁気ヘッド素子４
が形成される素子形成面３に対して垂直に切り出された
切断面６に磁気ヘッド電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを露
出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドに関
し、特にウェハ基板に形成された磁気抵抗効果型磁気ヘ
ッド素子などの磁気ヘッド素子と、磁気ヘッド素子に電
気的に接続された磁気ヘッド電極とを備える磁気ヘッド
に関する。
し、特にウェハ基板に形成された磁気抵抗効果型磁気ヘ
ッド素子などの磁気ヘッド素子と、磁気ヘッド素子に電
気的に接続された磁気ヘッド電極とを備える磁気ヘッド
に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気抵抗効果型磁気ヘッド（以下、ＭＲ
ヘッドという。）あるいはＭＲインダクティブ複合ヘッ
ドなどの磁気ヘッド素子と、磁気ヘッド素子に接続され
る磁気ヘッド電極とは、ウェハプロセスによりウェハ基
板上に形成される。磁気ヘッド素子と磁気ヘッド電極と
が形成されたウェハ基板を図５に示す。
ヘッドという。）あるいはＭＲインダクティブ複合ヘッ
ドなどの磁気ヘッド素子と、磁気ヘッド素子に接続され
る磁気ヘッド電極とは、ウェハプロセスによりウェハ基
板上に形成される。磁気ヘッド素子と磁気ヘッド電極と
が形成されたウェハ基板を図５に示す。
【０００３】図５に示すように、磁気ヘッド素子２１と
磁気ヘッド素子２１に電気的に接続された磁気ヘッド電
極２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄとは、同一平面上、
すなわちウェハ基板の素子形成面上に形成されている。
磁気ヘッド電極２２ａ、及び２２ｂは、それぞれＭＲ素
子端子２３ａ、２３ｂに接続されており、磁気ヘッド電
極２２ｃ、２２ｄは、コイル２４に接続されている。
磁気ヘッド素子２１に電気的に接続された磁気ヘッド電
極２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄとは、同一平面上、
すなわちウェハ基板の素子形成面上に形成されている。
磁気ヘッド電極２２ａ、及び２２ｂは、それぞれＭＲ素
子端子２３ａ、２３ｂに接続されており、磁気ヘッド電
極２２ｃ、２２ｄは、コイル２４に接続されている。
【０００４】このような磁気ヘッドは、磁気ヘッドベー
スなどに貼り付けられ、さらに、磁気ヘッドベースとと
もに例えばビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）などの記録
再生装置に取り付けられる。
スなどに貼り付けられ、さらに、磁気ヘッドベースとと
もに例えばビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）などの記録
再生装置に取り付けられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
磁気ヘッド用のウェハ基板においては、磁気ヘッド素子
と磁気ヘッド電極とは、必然的に同一平面上に形成され
ていた。このため配線に制限が生じ、配線の取り回しが
煩雑になるという問題があった。特に、ハードディスク
ドライブ以外のデータ記録再生装置、例えばビデオテー
プレコーダなどのデータ記録再生装置に、磁気ヘッドベ
ースを介して磁気ヘッドを取り付ける際の配線が困難で
あった。
磁気ヘッド用のウェハ基板においては、磁気ヘッド素子
と磁気ヘッド電極とは、必然的に同一平面上に形成され
ていた。このため配線に制限が生じ、配線の取り回しが
煩雑になるという問題があった。特に、ハードディスク
ドライブ以外のデータ記録再生装置、例えばビデオテー
プレコーダなどのデータ記録再生装置に、磁気ヘッドベ
ースを介して磁気ヘッドを取り付ける際の配線が困難で
あった。
【０００６】本発明は、上述のような課題に鑑みてなさ
れたものであり、磁気ヘッド素子が形成されたウェハ基
板の素子形成面とは異なる面に磁気ヘッド電極を露出さ
せ、これにより配線の取り回しなどを容易にした磁気ヘ
ッド及び磁気ヘッド製造方法を提供することを目的とす
る。
れたものであり、磁気ヘッド素子が形成されたウェハ基
板の素子形成面とは異なる面に磁気ヘッド電極を露出さ
せ、これにより配線の取り回しなどを容易にした磁気ヘ
ッド及び磁気ヘッド製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る磁気ヘッドは、板状に切り出された
ウェハ基板と、ウェハ基板の素子形成面に形成された磁
気ヘッド素子と、磁気ヘッド素子に接続された磁気ヘッ
ド電極とを備え、磁気ヘッド電極は、ウェハ基板の素子
形成面に対し垂直に切り出されたウェハ切断面に露出す
る。また、好適な実施の形態においては、ウェハ切断面
に露出する磁気ヘッド電極の厚みを１０μｍ乃至１５０
μｍとする。
めに、本発明に係る磁気ヘッドは、板状に切り出された
ウェハ基板と、ウェハ基板の素子形成面に形成された磁
気ヘッド素子と、磁気ヘッド素子に接続された磁気ヘッ
ド電極とを備え、磁気ヘッド電極は、ウェハ基板の素子
形成面に対し垂直に切り出されたウェハ切断面に露出す
る。また、好適な実施の形態においては、ウェハ切断面
に露出する磁気ヘッド電極の厚みを１０μｍ乃至１５０
μｍとする。
【０００８】さらに、本発明に係る磁気ヘッド製造方法
は、ウェハ基板に磁気ヘッド素子を形成する工程と、磁
気ヘッド素子に接続する磁気ヘッド電極となる金属層を
成膜する工程と、金属層が切断面に露出するようにウェ
ハ基板を切断する工程とを有する。ウェハ基板に成膜す
る金属層の厚みは、望ましくは、１０μｍ乃至１５０μ
ｍとする。
は、ウェハ基板に磁気ヘッド素子を形成する工程と、磁
気ヘッド素子に接続する磁気ヘッド電極となる金属層を
成膜する工程と、金属層が切断面に露出するようにウェ
ハ基板を切断する工程とを有する。ウェハ基板に成膜す
る金属層の厚みは、望ましくは、１０μｍ乃至１５０μ
ｍとする。
【０００９】本発明に係る磁気ヘッドによれば、磁気ヘ
ッドの素子形成面以外の面に磁気ヘッド電極が露出し、
磁気ヘッドを記録再生装置などに取り付ける際の配線処
理が容易となる。
ッドの素子形成面以外の面に磁気ヘッド電極が露出し、
磁気ヘッドを記録再生装置などに取り付ける際の配線処
理が容易となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に係る磁気ヘッド及び磁気
ヘッド製造方法について、図面を参照して詳細に説明す
る。
ヘッド製造方法について、図面を参照して詳細に説明す
る。
【００１１】図１は、本発明の実施の形態である磁気ヘ
ッド１を示す図である。図１に示すように、本発明を適
用した磁気ヘッド１は、略矩形の板状に切り出されたウ
ェハ基板２と、ウェハ基板２の素子形成面３に形成され
た磁気ヘッド素子４と、磁気ヘッド素子４に電気的に接
続された磁気ヘッド電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄとを備
える。
ッド１を示す図である。図１に示すように、本発明を適
用した磁気ヘッド１は、略矩形の板状に切り出されたウ
ェハ基板２と、ウェハ基板２の素子形成面３に形成され
た磁気ヘッド素子４と、磁気ヘッド素子４に電気的に接
続された磁気ヘッド電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄとを備
える。
【００１２】この磁気ヘッド電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５
ｄは、素子形成面３に対して垂直に切り出された切断面
６に露出している。磁気ヘッド電極５ａ及び５ｂは、例
えば銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）などの低抵抗金属膜を介し
て、それぞれＭＲ素子端子４ａ、４ｂに接続している。
また、磁気ヘッド電極５ｃ、５ｄは、同様に低抵抗金属
膜を介してコイル７に接続している。
ｄは、素子形成面３に対して垂直に切り出された切断面
６に露出している。磁気ヘッド電極５ａ及び５ｂは、例
えば銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）などの低抵抗金属膜を介し
て、それぞれＭＲ素子端子４ａ、４ｂに接続している。
また、磁気ヘッド電極５ｃ、５ｄは、同様に低抵抗金属
膜を介してコイル７に接続している。
【００１３】この磁気ヘッド１では、磁気ヘッド電極５
ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを素子形成面３と異なる面である
切断面６に露出させているため、後述するように、例え
ば磁気ヘッドベースへの取付の際、配線を容易に行うこ
とができる。
ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを素子形成面３と異なる面である
切断面６に露出させているため、後述するように、例え
ば磁気ヘッドベースへの取付の際、配線を容易に行うこ
とができる。
【００１４】さらに、この磁気ヘッドの製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【００１５】まず、図２に示すように、基板８上に複数
個の磁気ヘッド素子４を形成する。また、磁気ヘッド電
極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄとなる部分には、銅（Ｃｕ）
などの電気抵抗の低い金属を約１０μｍ〜１５０μｍの
膜厚で成膜する。磁気ヘッド素子４の形成については、
周知の技術を用いるため、説明を省略する。
個の磁気ヘッド素子４を形成する。また、磁気ヘッド電
極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄとなる部分には、銅（Ｃｕ）
などの電気抵抗の低い金属を約１０μｍ〜１５０μｍの
膜厚で成膜する。磁気ヘッド素子４の形成については、
周知の技術を用いるため、説明を省略する。
【００１６】続いて、上述のようにして形成した磁気ヘ
ッド電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが切断面に露出するよ
うに、基板８を切断する。切断された基板８の透視斜視
図を図３に示す。この図３に示すように、基板８の切断
面には、成膜時の膜厚ｇに相当する長さで磁気ヘッド電
極が露出する。なお、図３に示す素子保護層９は、アル
ミナをスパッタリングして成膜したものである。
ッド電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが切断面に露出するよ
うに、基板８を切断する。切断された基板８の透視斜視
図を図３に示す。この図３に示すように、基板８の切断
面には、成膜時の膜厚ｇに相当する長さで磁気ヘッド電
極が露出する。なお、図３に示す素子保護層９は、アル
ミナをスパッタリングして成膜したものである。
【００１７】次に、この状態で所定のＭＲハイト、若し
くはギャップデプスが形成されるまで基板８に対して研
磨処理を施す。続いて、基板８の切断面にドライブフィ
ルムやレジストで所定のパターンを形成し、配線パッド
部に金（Ａｕ）などを成膜したのち、基板８を個々の磁
気ヘッドに分断する。
くはギャップデプスが形成されるまで基板８に対して研
磨処理を施す。続いて、基板８の切断面にドライブフィ
ルムやレジストで所定のパターンを形成し、配線パッド
部に金（Ａｕ）などを成膜したのち、基板８を個々の磁
気ヘッドに分断する。
【００１８】このような工程を経て形成された磁気ヘッ
ド１をビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）用の磁気ヘッド
ベース１０に取り付けた例を図４に示す。図４（ａ）
は、磁気ヘッドベース１０の正面図であり、図４（ｂ）
は、磁気ヘッドベース１０の側面図である。なお、図４
に示す具体例では、２個の磁気ヘッド１を互いに接着し
た状態で磁気ヘッドベース１０に取り付けている。
ド１をビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）用の磁気ヘッド
ベース１０に取り付けた例を図４に示す。図４（ａ）
は、磁気ヘッドベース１０の正面図であり、図４（ｂ）
は、磁気ヘッドベース１０の側面図である。なお、図４
に示す具体例では、２個の磁気ヘッド１を互いに接着し
た状態で磁気ヘッドベース１０に取り付けている。
【００１９】この図４に示すように、磁気ヘッド１は、
磁気ヘッドベース１０の正面の頂部に取り付けられる。
磁気ヘッドベース１０の背面にはプリント回路１１が配
設されている。また、磁気ヘッドベース１０には、正面
から背面に貫通するスルーホール１２が穿設されてお
り、ワイヤ１３がこのスルーホール１２を介して磁気ヘ
ッド１とプリント回路１１とを電気的に接続している。
なお、このワイヤに代えてフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）を用いてもよい。
磁気ヘッドベース１０の正面の頂部に取り付けられる。
磁気ヘッドベース１０の背面にはプリント回路１１が配
設されている。また、磁気ヘッドベース１０には、正面
から背面に貫通するスルーホール１２が穿設されてお
り、ワイヤ１３がこのスルーホール１２を介して磁気ヘ
ッド１とプリント回路１１とを電気的に接続している。
なお、このワイヤに代えてフレキシブルプリント基板
（ＦＰＣ）を用いてもよい。
【００２０】このように、磁気ヘッド１は、切断面に磁
気ヘッド電極を露出しているため、このような磁気ヘッ
ドベース１０に取り付ける場合、磁気ヘッドベース１０
に形成されたプリント回路１１と磁気ヘッド電極との接
続において、配線を容易に行うことができる。
気ヘッド電極を露出しているため、このような磁気ヘッ
ドベース１０に取り付ける場合、磁気ヘッドベース１０
に形成されたプリント回路１１と磁気ヘッド電極との接
続において、配線を容易に行うことができる。
【００２１】なお、好適な実施の形態として、ＭＲ素子
を有する磁気ヘッドを用いて本発明を説明したが、本発
明は、ＭＲ素子を有する磁気ヘッド以外にも、薄膜磁気
ヘッド素子、ＭＲ・インダクティブ複合型磁気ヘッド素
子、ＧＭＲ素子など、様々な磁気ヘッド素子を備える磁
気ヘッドに適用することができる。
を有する磁気ヘッドを用いて本発明を説明したが、本発
明は、ＭＲ素子を有する磁気ヘッド以外にも、薄膜磁気
ヘッド素子、ＭＲ・インダクティブ複合型磁気ヘッド素
子、ＧＭＲ素子など、様々な磁気ヘッド素子を備える磁
気ヘッドに適用することができる。
【００２２】また、上述の実施の形態においては、磁気
ヘッド電極の全てを切断面に露出させる構成としたが、
磁気ヘッド及び磁気ヘッドが装着される装置の設計に応
じて、いくつかの磁気ヘッド電極を従来通り素子形成面
に設け、他の磁気ヘッド電極を切断面に露出させるよう
な構成としてもよい。
ヘッド電極の全てを切断面に露出させる構成としたが、
磁気ヘッド及び磁気ヘッドが装着される装置の設計に応
じて、いくつかの磁気ヘッド電極を従来通り素子形成面
に設け、他の磁気ヘッド電極を切断面に露出させるよう
な構成としてもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る磁気ヘッド
及び磁気ヘッド製造方法によれば、ウェハ基板におい
て、磁気ヘッド電極となる金属層を一定の膜厚で成膜
し、磁気ヘッド素子が形成される素子形成面に対して垂
直に切り出された切断面に磁気ヘッド電極を露出させ
る。
及び磁気ヘッド製造方法によれば、ウェハ基板におい
て、磁気ヘッド電極となる金属層を一定の膜厚で成膜
し、磁気ヘッド素子が形成される素子形成面に対して垂
直に切り出された切断面に磁気ヘッド電極を露出させ
る。
【００２４】これにより、本発明に係る磁気ヘッドで
は、素子形成面と異なる面に磁気ヘッド電極が露出する
ため、磁気ヘッドが搭載される装置に磁気ヘッドを取り
付ける際、配線などの処理を容易に行うことができる。
は、素子形成面と異なる面に磁気ヘッド電極が露出する
ため、磁気ヘッドが搭載される装置に磁気ヘッドを取り
付ける際、配線などの処理を容易に行うことができる。
【図１】 本発明の実施の形態である磁気ヘッドを示す
図である。
図である。
【図２】 磁気ヘッドを複数個形成した基板を示す図で
ある。
ある。
【図３】 切断された基板を示す透視斜視図である。
【図４】 磁気ヘッドを装着した磁気ヘッドベースを示
す図である。
す図である。
【図５】 従来の磁気ヘッドを示す図である。
１ 磁気ヘッド ２ ウェハ基板 ３ 素子形成面 ４ 磁気ヘッド素子 ５ 磁気ヘッド電極 ６ 切断面 ７ コイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D033 BA39 DA01 DA02 5D034 BA02 BA08 BB12 DA07 5D093 AA01 AD12 BD01 EC01 EC05 GA10
Claims (4)
- 【請求項１】 板状に切り出されたウェハ基板と、 上記ウェハ基板の素子形成面に形成された磁気ヘッド素
子と、 上記磁気ヘッド素子に電気的に接続された磁気ヘッド電
極とを備え、 上記磁気ヘッド電極は、上記ウェハ基板の素子形成面に
対し垂直に切り出されたウェハ切断面に露出することを
特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項２】 上記ウェハ切断面に露出する磁気ヘッド
電極の厚みは、１０μｍ乃至１５０μｍであることを特
徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。 - 【請求項３】 ウェハ基板に磁気ヘッド素子を形成する
工程と、 上記磁気ヘッド素子に接続する磁気ヘッド電極となる金
属層を成膜する工程と、 上記金属層が切断面に露出するように上記ウェハ基板を
切断する工程とを有する磁気ヘッド製造方法。 - 【請求項４】 上記成膜される金属層の厚みは、１０μ
ｍ乃至１５０μｍであることを特徴とする請求項３記載
の磁気ヘッド製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11076498A JP2000268314A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッド製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11076498A JP2000268314A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッド製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000268314A true JP2000268314A (ja) | 2000-09-29 |
Family
ID=13606902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11076498A Withdrawn JP2000268314A (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 磁気ヘッド及び磁気ヘッド製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000268314A (ja) |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP11076498A patent/JP2000268314A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040107 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051108 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051121 |