JP2002523851A

JP2002523851A - 磁気ヘッドを埋め込んだ少なくとも１つのチップを有するアセンブリ

Info

Publication number: JP2002523851A
Application number: JP2000566846A
Authority: JP
Inventors: ジャン−バティストアルベルティニ
Original assignee: アルディテク
Priority date: 1998-08-21
Filing date: 1999-08-20
Publication date: 2002-07-30
Also published as: FR2782570A1; US6356416B1; FR2782570B1; WO2000011666A1

Abstract

(57)【要約】埋め込まれた磁気ヘッドを有する少なくとも１つのチップを有するアセンブリ。ベース（６０）および／またはカバー（８８）は、チップ（５０）が埋め込まれているハウジング（６５）を少なくとも部分的に含んでいる。磁気記録に応用できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（発明の分野）本発明は、磁気ヘッドを埋め込んだ、少なくとも１つのチップを有するアセン
ブリに関する。

【０００２】特に、このアセンブリは、例えば、アマチュアおよびプロ用ビデオ記録（家庭
用ＶＣＲまたはカムコーダ）またはテープあるいはディスクを使うコンピュータ
によるデータ記録用の磁気テープ上のヘリコイド記録ヘッドの制作に応用できる
。また、他のタイプの記録ヘッド（テープ上、カード上などで使うリニア・タイ
プ）に応用する例もある。

【０００３】薄層中に一体化された磁気ヘッドのサイズが小さくなり、高い周波数が可能に
なったために、デジタル式記録（例えば、ビデオ用のＤＶＣノームやデータ記録
用のＤＤＳ）ができるようになった。テープ式データ記録システムは、最高容量
、最低価格の大容量データ保存用である。このシステムのコンピュータへの応用
例は、データの蓄積保存、システムのハードディスクのバックアップあるいは大
きなプログラムやデータベースの配信のためのネットワークなどがある。

【０００４】（現行技術）付録の図１から３は、薄層内に一体化された磁気ヘッドの構造を示しており、
文書ＦＲ−Ａ−２７４７２２６でわかる。図１に示すように、ヘッドは、ヘ
ッド・ギャップ１４によって分割された２個の極性部片１０_１、１０_２と極性部
片を部分的にカバーする磁気ブランチ１６_１、１６_２およびフラックス・クロー
ジャ１８用の磁気部片を有する。この部片のセットは、磁気回路を形成する。ブ
ランチ１６_１、１６_２の回りには、記録支持体（図示せず）上の読み書きされる
情報を書いたり、読んだりするための導電巻線２０_１、２０_２が巻かれている。

【０００５】図２は、巻線２０_１、２０_２および電気接続スタッド２４_１、２４_２へのアク
セスを可能にする２個の小さな導電ストリップ２２_１、２２_２を有する完全なヘ
ッドを示す。

【０００６】図１、２に示すヘッドは、マイクロ電子技術を使って、一体として作る。いく
つかの構成要素やチップを持つカードから１つまたはいくつかの磁気ヘッドを持
つチップを手に入れるには、その構成要素は、互いに分離され、極性部片１０_１、１０_２のつぎの構成要素の前面部分は、ヘッドが正しく機能するように、丸く
加工しなければならない。図２では、丸くした部分は、線２６により概略的に示
されている。

【０００７】図３は、ヘッドのＡ−Ａ（接続導電ストリップの１個およびヘッド用支持体は
もちろん磁気回路のブランチの１つにまで達する）断面図を概略的に示す。この
図は、極性部片１０_１、１０_２、磁気ブランチ１６_１、１６_２、導電ストリップ
２２_１、２２_２、電気接続スタッド２４_１、２４_２を持つ基質３０（例えばシリ
コン）を示す。このユニットは、スーパーストレート４０（例えばシリコン）で
覆われている。ヘッドの前面では、支持面と呼ばれる表面２６は、適当に丸い形
をしており、ユニットの全厚さを考慮して薄くした高さｈを有する。後ろでは、
スーパーストレート４０は、電気接続スタッド２４_１、２４_２を剥き出しにして
おくために外す。

【０００８】チップは、ベース４５（例えば真鍮製）の固定配線４８_１、４８_２によって電
気的にチップとつながった固いプリント回路４６がプリントされた側に取り付け
る。プリント回路４６は、読み書きを制御する電子回路とヘッドを連結する。

【０００９】ヘリコイダル記録用の現在のチップは、そのベースに接着で取り付けられてい
る。この接着は、平面性を出すために加工されたベースのリファレンス面で行う
ので、ヘッドは、ベースがネジ止めされるドラムのリファレンス面と完全に平行
であり、位置は、ネジで調節できる。

【００１０】ヘッドのサイズが非常に小さくなるとベースの単一接着面上のチップの機械的
抵抗が不十分になるので、現在のアセンブリはヘッドの小型化にあまり適してい
ない。一体型ヘッドは微細加工ヘッドに比べて、情報密度を高めるためにはるか
に適しているので、将来、微細加工ヘッドは次第に一体型ヘッドに置き換えられ
る。このようにして、ヘッドは、さらに小さくなるので、ベースはそれに合うも
のでなければならない。ベースの単一平面にチップを接着した場合は、ヘッドが
動いているときの機械的抵抗が充分に確保できないので、これでは、不充分であ
る。

【００１１】日本特許出願６０−０２０３１１号の中で、ベースの前面部分に作った溝の中
にチップを入れ込む支持−磁気ヘッド・アセンブリが記述されている。

【００１２】日本特許出願０７−２９６３２５号の中では、ハウジングの底に接触するヘッ
ドを持つ支持−磁気ヘッド・アセンブリが記述されている。

【００１３】本発明は、ヘッドの支持体におけるヘッドの抵抗の改良を目的としている。

【００１４】（発明の簡単な説明）この目的のために、本発明は、ベースと少なくともチップの一部を覆うカバー
を持ち、チップは、このベースとカバーの間のハウジングの中に埋め込まれると
いう特徴を持つチップをベースとしたアセンブリを提案する。この埋め込まれた
ハウジングは、ベース内またはカバー内に完全に入っているか、あるいはベース
とカバーから少し出ているかのどちらかである。

【００１５】単一チップの場合は、チップは、２側面、上面、下面および背面を有し、少な
くとも、その１つは、埋め込まれたハウジングの壁に接着できる。少なくとも２
種類の面は、接着できる。チップの下面も、ハウジングの底に接着できるが、特
別の注意を払わないと、接着剤の厚さがチップの位置決めに影響するということ
を念頭におく。このように、接着し、埋め込むと、チップは、ベース上にしっか
りと固定される。

【００１６】場合によっては、チップは、カバーに接着してもよい。このカバーは、ベース
に取り付けた中空なものでもよい。

【００１７】チップは、１つまたは複数の磁気ヘッドを持つ。また、ベース上には、複数の
チップがあり、それぞれハウジング内（すなわち、同じハウジング内）に埋め込
まれているため、横方向と深さ方向の両方向についての互いの相対的位置決めが
確実にできる。

【００１８】（特別な実施形態の説明）図４は、２個の磁気ヘッドを持つチップ５０を示す。このチップは、後部エッ
ジに２個のダブル電気接続スタッドＰ_１、Ｐ_２を持つ。また、ベース６０は、上
部サイド６１、前面のサイド６３、および後部サイド６４を有する。サイド６１
は、リファレンス面として働く。この平面は、加工してヘッド５０の位置を望ま
しい高さに合わすことができる。チップ５０は、ベースの前面のハウジング６５
内のベース６０に埋め込まれている。

【００１９】図５では、図４と同じ要素は同じ参照番号で示される。ただし、側面を示す。
また、接続ワイヤ６７も付いている。

【００２０】図示の変形形態では、チップは、ハウジング６５内に、厚さの半分以上埋め込
まれている。その側面は、その高さの半分以上が、ハウジングの側壁に接触して
いる。これらの側面の１つまたは２面は、ハウジングの壁に接着できる。

【００２１】図６は、ベース６０にカバー８８を取り付けた変形形態である。埋め込んだハ
ウジング６５’は、加工して、カバー８８の中に埋め込むことができる。チップ
５０は、ベース（ハウジング６５）内に、一部が埋め込まれ、一部は、カバー８
８（ハウジング６５’）内に埋め込まれている。しかし、チップは、カバーの中
だけに埋め込むこともできる。

【００２２】本発明は、１９９８年８月２１日出願の仏特許“Ａｓｓｅｍｂｌｙｆｏｒ
ｃｈｉｐ（ｓ）ｗｉｔｈｍａｇｎｅｔｉｃｈｅａｄ（ｓ）ａｎｄｍａ
ｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ”の中で、説明され、特許請求されて
いる発明と組み合わせることができる。この組み合わせが、図７から１１に示し
てある。

【００２３】図７は、特別な形のベース６０を示しており、ベース６０は、拡大した後部、
穴６６および中間部の２個のノッチ６７、６８を有する。

【００２４】図８は、回路の低い部分に配置した導電トラック７６、７７を持つリジット・
タイプのプリント回路７０を示し、この導電トラックは、プリント回路を所定の
位置に納めたときに、チップの接続スタッドＰ１、Ｐ２より上にくるように配置
した前端７６’、７７’を有する。導電トラック７６、７７の後端には、電子回
路（図示せず）と接続する２対の接続スタッドＰ_１’、Ｐ_２’がある。

【００２５】リジット・タイプのプリント回路７０は、また、長方形で、２つの横の部分８
２、８４で仕切られた開口部８０を持つ。この開口部８０は、充分に広く、図７
のチップ−ベース・ユニットが、入る。プリント回路の横の仕切り部分８２、８
４は、ベースのノッチ６７、６８を通る。リジット・タイプのプリント回路は、
取り付け挿入ができるように、ベースの穴６６と同じ直径の穴９０を有する。ま
た、リジット・タイプのプリント回路は、チップのカバーの働きをする固い部分
８８を前面に持つ。これは、チップかベースまたはその両方に接着できる。

【００２６】このカバーは、例えば９，０００ＲＰＭの高速回転するドラムの特長である振
動の危険性を減らす。

【００２７】図９および図１０は得られたアセンブリをそれぞれアセンブリの側面図および
平面図で示す。参照番号は、図７、８と同じ要素を示す。特に、図９は、プリン
ト回路７０が、ベース６０の下面６２に相対する上面７１とチップ５０の接続ス
タッドに接する下面７２を有することを示している。また、図９は、ドラム上に
ヘッドがネジで取り付けられるように取り付け穴９０を有することを示している
。

【００２８】図１０は、同じ要素とベースのノッチを利用している横の仕切り部分８２、８
４を示す。

【００２９】チップ−ベース・ユニット上のカバーの位置決めは、ビデオ・カメラと形状認
識プログラムを使って自動的に行うことができる。

【００３０】図１１ａは、プリントされた接続トラックおよびベース用の中央の穴８０を持
つ固いタイプのカバーの付いたプリント回路の例の平面図を示す。

【００３１】折れ目すなわちエッジ９３、９４は、このカバーは、図１１ｂで見られるよう
に、２種類のレベルに取り付けることを示している。第一に、ベース上において
、チップ５０の一部をカバーし、導電トラック７６、７７の接続スタッド７６’
、７７’をチップのスタッドＰ_１、Ｐ_２に電気的に接続するものと、第二に、こ
のアセンブリを信号処理電子機器に接続するスタッドＰ_１’、Ｐ_２’を備えたベ
ースの下側にある場合とがある。図１１ｂは、ベース上に配置したカバーの側面
を示す。このベースには、チップ５０が深く埋め込まれている。

【００３２】図１１ｃは、中心の穴の代わりに、ノッチを持つ固いカバーの変形形態を示す
が、このノッチがあると、横からの組み立てと違った形のベースに適応できる。

【００３３】図１２は、それぞれにヘッドを有する２個のチップを埋め込んだベースの例を
示す。チップ間の距離ｄは、チップを埋め込むハウジングの位置によって細かく
決めることができる。ヘッドの高さ（図１２の平面に直角な軸上の位置）は、ハ
ウジングの深さかチップ内のヘッドの極性部片の位置のどちらかで決めることが
できる。

【００３４】また、ヘッドをアセンブリのプリント回路に電気的に接続するカバーを備えた
、チップ１つ当たり複数のヘッドを持ったチップ用のハウジング複数を有するベ
ースも考えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】すでに説明した、現行技術に応じた磁気ヘッドを示す図である。

【図２】すでに説明した、電気接続スタッドを持つ磁気ヘッドの平面図である。

【図３】すでに説明した、ベース上に組み立てられた同じヘッドの断面図である。

【図４】本発明によるアセンブリの平面図である。

【図５】本発明によるアセンブリの側面図である。

【図６】カバーを有するアセンブリの断面図である。

【図７】ベースの特別な実施形態を示す図である。

【図８】カバーの製作と電気接続を可能にするリッジト・タイプのプリント回路の平面
図である。

【図９】チップ−ベース型プリント回路アセンブリの断面図である。

【図１０】本アセンブリの平面図を示す図である。

【図１１ａ】カバーが取り付けられるリジット・タイプのプリント回路を示す図である。平
面図、深く埋め込んだベースも含む側面、ノッチの付いた別の例を示す図である
。

【図１１ｂ】カバーが取り付けられるリジット・タイプのプリント回路を示す図である。平
面図、深く埋め込んだベースも含む側面、ノッチの付いた別の例を示す図である
。

【図１１ｃ】カバーが取り付けられるリジット・タイプのプリント回路を示す図である。平
面図、深く埋め込んだベースも含む側面、ノッチの付いた別の例を示す図である
。

【図１２】互いの距離を調節して埋め込んだ１つのヘッドを持つ２個のチップを取り付け
たベースの平面図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】磁気ヘッドを有する少なくとも１つのチップを含むアセンブ
リであって、ベース（６０）と、チップ（５０）の少なくとも一部を覆うカバー
（８８）とを含んでおり、チップ（５０）がベース（６０）とカバー（８８）の
間のハウジング（６５、６５’）内に埋め込まれていることを特徴とするアセン
ブリ。
【請求項２】埋め込まれたハウジングがベース（６０）中に完全に入って
いるか、またはカバー（８８）の中に完全に入っている請求項１に記載のアセン
ブリ。
【請求項３】埋め込まれたハウジングが一部がベース（６０）中に入って
おり、一部がカバー（８８）中に入っている請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】チップ（５０）の側面の少なくとも１つがハウジング（６５
、６５’）の壁に接着されている請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】カバー（８８）がベース（６０）上に嵌合する請求項１に記
載のアセンブリ。
【請求項６】カバー（８８）が、下面（７２）を有するプリント回路（７
０）の前面部分から構成されており、下面（７２）は、チップ（５０）の後部に
あるチップ（５０）の接続スタッド（Ｐ１、Ｐ２）と接触する導電トラック（７
６、７７）で覆われている請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項７】複数のチップが、１つまたは複数のハウジング内に、隣接す
るチップに対してチップの間隔を規定する正確な位置に埋め込まれ、その高さが
ハウジングの深さによって規定される請求項１に記載のアセンブリ。