WO2000011666A1 - Assemblage comprenant au moins une puce a tete(s) magnetique(s) encastree - Google Patents

Assemblage comprenant au moins une puce a tete(s) magnetique(s) encastree Download PDF

Info

Publication number
WO2000011666A1
WO2000011666A1 PCT/FR1999/002021 FR9902021W WO0011666A1 WO 2000011666 A1 WO2000011666 A1 WO 2000011666A1 FR 9902021 W FR9902021 W FR 9902021W WO 0011666 A1 WO0011666 A1 WO 0011666A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chip
assembly
base
cover
housing
Prior art date
Application number
PCT/FR1999/002021
Other languages
English (en)
Inventor
Jean-Baptiste Albertini
Original Assignee
Alditech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alditech filed Critical Alditech
Priority to JP2000566846A priority Critical patent/JP2002523851A/ja
Priority to US09/509,825 priority patent/US6356416B1/en
Publication of WO2000011666A1 publication Critical patent/WO2000011666A1/fr

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/52—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with simultaneous movement of head and record carrier, e.g. rotation of head
    • G11B5/53—Disposition or mounting of heads on rotating support

Definitions

  • the present invention relates to an assembly comprising at least one chip with embedded magnetic head (s). It finds an application in particular in the production of helical recording heads on magnetic tape, for example for consumer or professional video recording (home video recorders, camcorders) or even for computer data recorders using tapes or discs. . We can envisage other applications for other types of recording heads (linear on tape, on cards, ).
  • Tape data loggers are computer mass memories with the largest storage capacities and the lowest costs.
  • Computer applications relate to data archiving systems, backing up hard disks of a system or network for the distribution of large software or databases.
  • Figures 1 to 3 illustrate the structure of a known integrated magnetic head with thin layers of document FR-A-2 747 226.
  • the head comprises, two pole pieces 10 ⁇ , 10 2 separated by a gap 14, two magnetic branches 16 ⁇ , 16 2 partially covering the pole pieces, and a magnetic piece for closing the flow 18. All of these pieces constitute a magnetic circuit.
  • the branches 16 ⁇ , 16 2 there are conductive windings 20 ⁇ , 20 2 for reading and / or writing the information written and / or read on a recording medium not shown.
  • Figure 2 shows the complete head with two conductive strips 22 x , 22 2 providing access to the conductive windings 20 ⁇ , 20 2 and two electrical connection pads 24 ⁇ , 24 2 .
  • the head shown in FIGS. 1 and 2 can be produced collectively by techniques borrowed from microelectronics. To obtain a chip with one or more magnetic heads from a wafer comprising a plurality of components or chips, it is necessary to separate the components from each other, then machine the front part of the components in the vicinity of the pole pieces 10 ⁇ , 10 2 to give it a rounded shape necessary for the proper functioning of the head. In FIG. 2, the rounded profile is represented schematically by line 26.
  • Figure 3 shows, schematically, a head seen in section along a line AA passing through one of the conductive strips and one of the branches of the magnetic circuit as well as the support of the head.
  • a substrate 30 for example made of silicon
  • the assembly is covered by a superstrate 40, for example made of silicon.
  • the surface 26, called the bearing surface Towards the front of the head, the surface 26, called the bearing surface, has an appropriate rounded shape and a height h reduced relative to the total thickness of the assembly.
  • the superstrate 40 is released to reveal the electrical connection pads 24 ⁇ , 24 2 .
  • the chip (possibly the chips) is mounted on a base 45, for example made of brass, on one side of which is a rigid printed circuit 46, electrically connected to the chip by twisted wires 48 ⁇ , 48 2 .
  • the printed circuit 46 makes it possible to connect the head to the electronic circuits controlling writing and / or reading.
  • Japanese patent application 60-020311 describes a magnetic head-support assembly in which a chip is introduced into a groove made at the front of the base.
  • Japanese patent application 07-296325 describes a magnetic head-support assembly in which the head abuts at the bottom of a housing.
  • the present invention aims to improve the holding of the head (or heads) in its (their) support.
  • the invention provides an assembly chip (s) -based characterized in that it comprises a base and a cover at least partially overcoming the chip (s), the chip (s) being embedded (s) in a housing between the base and the cover.
  • This recess can be located either entirely in the base, or entirely in the cover, or partially in the base and partially in the cover.
  • the latter having two lateral faces, an upper face, a lower face and a rear face, at least one of these faces can be glued to the wall of the embedding housing. At least two faces can optionally be glued.
  • the chip is firmly held on the base.
  • the chip can also, in some cases, be glued to the cover. This cover can be a hollow part fitting onto the base.
  • the chip can include one or more magnetic heads. There can also be several chips on the base, each embedded in a housing (or in the same housing) ensuring its relative positioning relative to the others both laterally and in depth.
  • FIG. 4 shows, in top view, an assembly according to the invention
  • FIG. 6 shows in section an assembly with a cover
  • FIG. 7 illustrates a particular embodiment of the base
  • FIG. 8 shows a rigid printed circuit for making a cover and establishing an electrical connection in top view
  • FIG. 11a, 11b and lie show a rigid printed circuit making it possible to produce a cover, (11a seen from below, 11b seen in profile, with base with deep recess, alternative variant with indentation);
  • FIG. 12 shows a top view of a base with two single-head chips embedded at controlled distances.
  • a chip 50 supposed to contain two magnetic heads.
  • the chip therefore comprises, at the rear, two double electrical connection pads referenced Pi, P 2 .
  • a base 60 with an upper face 61, a front edge 63 and a rear edge 64.
  • the face 61 serves as a reference plane. It can be machined to adapt the position of the head 50 to the desired height.
  • the chip 50 is embedded in the base 60, in a housing 65 provided at the front of the base.
  • Figure 5 shows the same elements with the same reference numbers but in side view. We also see connection wires 67.
  • the chip is embedded in the housing 65 over about half of its height. Its two side faces are therefore in contact with the side walls of the housing, over half their height. One and / or the other of these faces can
  • FIG. 6 illustrates a variant in which the cover 88 fits onto the base 60.
  • a housing 65 ' can be machined in the cover 88.
  • the chip 50 is then partially embedded in the base 60 (housing 65) and partially in the cover 88 (housing 65'). But the chip can also be embedded only in the cover.
  • the rigid printed circuit 70 also comprises a substantially rectangular opening 80 delimited by two lateral strips 82, 84. This opening 80 is sufficiently wide so that the chip-socket assembly of FIG. 7 can be engaged therein.
  • the lateral strips 82, 84 of the printed circuit then take the notches 67, 68 made in the base.
  • the rigid printed circuit comprises a hole 90, of the same diameter as the hole 66 made in the base, for the passage of a fixing means.
  • the rigid printed circuit has, at the front, a rigid part 88 which serves as a cover for the chip. It can be stuck on the chip and / or the base.
  • FIGS. 7 and 8 show the assembly obtained, respectively in side view and in top view.
  • the references designate the same elements as in FIGS. 7 and 8.
  • FIG. 9 shows, in particular, that the printed circuit 70 has its upper face 71 which is applied under the lower face 62 of the base 60 and its face lower 72 which comes into contact with the connection pads of the chip 50.
  • FIG. 9 also shows a fixing hole 90 which will make it possible to assemble the head on a drum using a screw.
  • Figure 10 shows the same elements and allows to see the side edges 82 and 84 borrowing the notches in the base.
  • the positioning of the cover on the chip-socket assembly can be done automatically using a camera and shape recognition software.
  • FIG. 11a shows, in bottom view, an example of a printed circuit with a rigid cover with printed connection tracks and central hole 80 for passage of the base.
  • the recesses or edges 93 and 94 show that this cover is produced in two levels, visible in FIG. 11b: a first level located on the base, coming to partially cover the chip or chips 50 and electrically connect the pads 76 ', 77' of the tracks 76, 77 to the pads Pi, P 2 of the chips, a second level located under the base provided with pads P'i, P ' 2 for connecting this assembly to the signal processing electronics.
  • Figure 11b shows this cover positioned on its base in side view. The base is shown there with a deep recess of the chip 50.
  • the figure shows a variant of rigid cover with a notch instead of the central hole, allowing a side assembly allowing adaptation on bases of different shapes.
  • Figure 12 shows an example of a base with two embedded individual head chips.
  • the distance "d" between the chips can be precisely defined by the position of the housings in which the chips will be embedded.
  • the height of the heads (position on the axis perpendicular to the plane of FIG. 12) can be defined either by the depth of the housings, or by the position of the pole pieces of the heads in the chip.

Landscapes

  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)

Abstract

L'embase (60) et/ou le couvercle (88) comprend au moins partiellement un logement (65, 65') dans lequel est (sont) encastrée(s) la ou les puce(s) (50). Application à l'enregistrement magnétique.

Description

ASSEMBLAGE COMPRENANT AU MOINS UNE PUCE A TETE (S) MAGNETIQUE (S) ENCASTREE
DESCRIPTION
Domaine technique
La présente invention a pour objet un assemblage comprenant au moins une puce à tête (s) magnétique (s) encastrée . Elle trouve une application notamment dans la réalisation de têtes d'enregistrement hélicoïdal sur bande magnétique, par exemple pour l'enregistrement vidéo grand public ou professionnel (magnétoscopes de salon, caméscopes) ou encore pour les enregistreurs de données informatiques utilisant des bandes ou des disques. On peut envisager d'autres applications pour d'autres types de têtes d'enregistrement (linéaire sur bande, sur cartes, ... ) .
Les hautes fréquences autorisées par la petite taille des têtes magnétiques intégrées en couches minces permettent un enregistrement numérique (par exemple selon la norme DVC pour la vidéo, ou DDS pour l'informatique). Les enregistreurs de données sur bande constituent des mémoires de masse informatiques dont les capacités de stockage sont les plus importantes et les coûts les plus bas. Les applications informatiques concernent les systèmes d'archivage de données, de sauvegarde des disques durs d'un système ou d'un réseau de diffusion de gros logiciels ou de bases de données.
Etat de la technique antérieure
Les figures 1 à 3 annexées illustrent la structure d'une tête magnétique intégrée à couches minces connue du document FR-A-2 747 226. Telle qu'illustrée sur la figure 1 la tête comprend, deux pièces polaires 10ι, 102 séparées par un entrefer 14, deux branches magnétiques 16χ, 162 recouvrant en partie les pièces polaires, et une pièce magnétique de fermeture du flux 18. L'ensemble de ces pièces constitue un circuit magnétique. Autour des branches 16ι, 162, on trouve des enroulements conducteurs 20ι, 202 pour assurer la lecture et/ou l'écriture de l'information écrite et/ou lue sur un support d'enregistrement non représenté.
La figure 2 montre la tête complète avec deux bandes conductrices 22x, 222 permettant d'accéder aux enroulements conducteurs 20ι, 202 et deux plots de connexion électrique 24χ, 242. La tête représentée sur les figures 1 et 2 peut être réalisée de manière collective par des techniques empruntées à la micro-électronique. Pour obtenir une puce à une ou plusieurs têtes magnétiques à partir d'une plaquette comprenant une pluralité de composants ou puces, il faut séparer les composants les uns des autres, puis usiner la partie avant des composants au voisinage des pièces polaires 10ι, 102 pour lui donner une forme arrondie nécessaire au bon fonctionnement de la tête. Sur la figure 2, le profil arrondi est représenté schématiquement par la ligne 26.
La figure 3 montre, de manière schématique, une tête vue en coupe le long d'une ligne AA passant par l'une des bandes conductrices et d'une des branches du circuit magnétique ainsi que le support de la tête. On voit, sur cette figure, un substrat 30, par exemple en silicium, avec l'une des pièces polaires 10ι ou 102, une branche magnétique 16ι ou 162, une bande conductrice 22ι ou 222 et les plots de connexion électrique 24ι, 242. L'ensemble est recouvert par un superstrat 40, par exemple en silicium. Vers l'avant de la tête, la surface 26, dite surface portante, possède une forme arrondie appropriée et une hauteur h réduite par rapport à l'épaisseur totale de l'ensemble. Vers l'arrière, le superstrat 40 est dégagé pour laisser apparaître les plots de connexion électrique 24ι, 242.
Par ailleurs, la puce (éventuellement les puces) est montée sur une embase 45, par exemple en laiton, sur l'une des faces de laquelle se trouve un circuit imprimé rigide 46, électriquement relié à la puce par des fils torsadés 48χ , 482. Le circuit imprimé 46 permet de relier la tête aux circuits électroniques commandant l'écriture et/ou la lecture.
Les puces actuelles pour enregistrement hélicoïdal sont montées et collées sur leurs embases. Ce collage se fait sur le plan de référence de l'embase, usiné pour présenter une bonne planéite, de manière à ce que la tête soit parfaitement parallèle au plan de référence du tambour sur lequel sera vissé l'embase. Un réglage de position est possible par vis.
Les assemblages actuels sont mal adaptés à la miniaturisation des têtes, car la tenue mécanique de la puce sur une unique face de collage de l'embase n'est plus suffisante lorsque la taille de la tête devient très faible. Or, à l'avenir, les têtes intégrées vont progressivement remplacer les têtes micro-usinées, car elles se prêtent beaucoup mieux à l'augmentation de la densité d'information. Les têtes seront donc de plus en plus petites. Il faut donc adapter l'embase en conséquence. Le collage de la puce sur un seul plan est insuffisant, car il n'assure pas une bonne tenue mécanique de la tête en fonctionnement.
La demande de brevet japonais 60-020311 décrit un assemblage support-tête magnétique dans lequel une puce est introduite dans une rainure pratiquée à l'avant de 1 ' embase.
La demande de brevet japonais 07-296325 décrit un assemblage support-tête magnétique dans lequel la tête vient en butée au fond d'un logement. La présente invention vise à améliorer la tenue de la tête (ou des têtes) dans son (leur) support.
Exposé de 1 ' invention
A cette fin, l'invention propose un assemblage puce (s) -embase caractérisé en ce qu'il comprend une embase et un couvercle surmontant au moins en partie la ou les puce (s), la ou les puce (s) étant encastrée (s) dans un logement entre l'embase et le couvercle. Ce logement d'encastrement peut être situé soit entièrement dans l'embase, soit entièrement dans le couvercle, soit partiellement dans l'embase et partiellement dans le couvercle.
Dans le cas d'une puce unique, celle-ci possédant deux faces latérales, une face supérieure, une face inférieure et une face arrière, au moins l'une de ces faces peut être collée sur la paroi du logement d'encastrement. Au moins deux faces peuvent éventuellement être collées. On peut aussi coller la face inférieure de la puce sur le fond du logement, sachant toutefois que, sans précautions particulières, l'épaisseur de colle pourrait affecter le positionnement de la puce. Ainsi collée et encastrée, la puce est solidement tenue sur l'embase. La puce peut, aussi, dans certains cas, être collée au couvercle. Ce couvercle peut être une pièce creuse s ' emboîtant sur l'embase.
La puce peut comprendre une ou plusieurs têtes magnétiques. Il peut aussi y avoir plusieurs puces sur l'embase, chacune encastrée dans un logement (ou dans un même logement) assurant son positionnement relatif par rapport aux autres à la fois latéralement et en profondeur.
Brève description des dessins
- la figure 1, déjà décrite, montre une tête magnétique selon l'état de la technique ;
- la figure 2, déjà décrite, montre, en vue de dessus, une tête magnétique avec ses plots de connexion électrique ;
- la figure 3, déjà décrite, montre la même tête vue en coupe et assemblée sur son embase ;
- la figure 4 montre, en vue de dessus, un assemblage conforme à l'invention ;
- la figure 5 montre, en vue de côté, l'assemblage de l'invention ;
- la figure 6 montre en coupe un assemblage avec un couvercle ; - la figure 7 illustre un mode particulier de réalisation de l'embase ;
- la figure 8 montre un circuit imprimé rigide permettant de réaliser un couvercle et d'établir une connexion électrique en vue de dessus ;
- la figure 9 montre en coupe l'assemblage puce- embase-circuit imprimé ; - la figure 10 montre cet assemblage en vue de dessus ;
- les figures lia, 11b et lie montrent un circuit imprimé rigide permettant de réaliser un couvercle, (lia en vue de dessous, 11b vu de profil, avec embase à encastrement profond, lie variante avec échancrure) ;
- la figure 12 montre en vue de dessus une embase avec deux puces à tête unique encastrées à des distances contrôlées.
Description de modes particuliers de réalisation
On voit, sur la figure 4, une puce 50 supposée contenir deux têtes magnétiques. La puce comprend donc, à l'arrière, deux doubles plots de connexion électrique référencés Pi, P2. On voit encore une embase 60 avec une face supérieure 61, un bord avant 63 et un bord arrière 64. La face 61 sert de plan de référence. Elle peut être usinée pour adapter la position de la tête 50 à la hauteur voulue. La puce 50 est encastrée dans l'embase 60, dans un logement 65 prévu à l'avant de l'embase.
La figure 5 montre les mêmes éléments avec les mêmes références numériques mais en vue de côté. On y voit en outre des fils de connexion 67.
Dans la variante illustrée, la puce est encastrée dans le logement 65 sur environ la moitié de sa hauteur. Ses deux faces latérales sont donc en contact avec les parois latérales du logement, sur la moitié de leur hauteur. L'une et/ou l'autre de ces faces peut
(peuvent) être collée (s) sur les parois du logement.
La figure 6 illustre une variante dans laquelle le couvercle 88 s'emboîte sur l'embase 60. Un logement d'encastrement 65' peut être usiné dans le couvercle 88. La puce 50 est alors encastrée partiellement dans l'embase 60 (logement 65) et partiellement dans le couvercle 88 (logement 65'). Mais la puce peut être encastrée aussi uniquement dans le couvercle.
La présente invention peut se combiner avec l'invention décrite et revendiquée dans la demande de brevet français intitulée "Assemblage pour puce à tête (s) magnétique (s) et procédé de réalisation" déposée le 21 août 1998. Cette combinaison est illustrée sur les figures 7 à 11.
Sur la figure 7, tout d'abord, on voit la forme particulière prise par l'embase 60 avec une partie arrière élargie, un trou 66 et deux echancrures 67, 68 situées dans la partie médiane.
Sur la figure 8, on voit un circuit imprimé rigide 70 avec des pistes conductrices 76, 77 déposées sur la face inférieure du circuit, ces pistes ayant des extrémités avant 76', 77' placées de manière à venir se positionner au-dessus des plots de connexion PI, P2 de la puce lorsque le circuit imprimé est en place. Aux extrémités arrière des pistes conductrices 76 et 77, on trouve deux paires de plots de connexion P'i, P'2 susceptibles de se connecter à un circuit électronique non représenté.
Le circuit imprimé rigide 70 comprend encore une ouverture 80 sensiblement rectangulaire délimitée par deux bandes latérales 82, 84. Cette ouverture 80 est suffisamment large pour qu'on puisse y engager l'ensemble puce-embase de la figure 7. Les bandes latérales 82, 84 du circuit imprimé empruntent alors les echancrures 67, 68 pratiquées dans l'embase. Enfin, le circuit imprimé rigide comprend un trou 90, de même diamètre que le trou 66 pratiqué dans l'embase, pour le passage d'un moyen de fixation. En outre, le circuit imprimé rigide présente, à l'avant, une pièce rigide 88 qui sert de couvercle pour la puce. Il peut être collé sur la puce et/ou l'embase.
Ce couvercle réduit les risques de vibration, ce qui est intéressant pour des tambours pouvant tourner rapidement, par exemple à 9000 tours/minute. Les figures 9 et 10 montrent l'assemblage obtenu, respectivement en vue de côté et en vue de dessus. Les références désignent les mêmes éléments que sur les figures 7 et 8. La figure 9 montre, en particulier, que le circuit imprimé 70 a sa face supérieure 71 qui vient s'appliquer sous la face inférieure 62 de l'embase 60 et sa face inférieure 72 qui vient au contact des plots de connexion de la puce 50. La figure 9 montre également un trou de fixation 90 qui permettra d'assembler la tête sur un tambour à l'aide d'une vis. La figure 10 montre les mêmes éléments et permet de voir les bords latéraux 82 et 84 empruntant les echancrures pratiquées dans l'embase.
Le positionnement du couvercle sur l'ensemble puce-embase peut s'effectuer automatiquement à l'aide d'une caméra et d'un logiciel de reconnaissance de forme .
La figure lia montre, en vue de dessous, un exemple de circuit imprimé à couvercle rigide avec pistes de connexion imprimées et trou central 80 pour passage de l'embase.
Les décrochements ou arêtes 93 et 94 montrent que ce couvercle est réalisé en deux niveaux, visibles sur la figure 11b : un premier niveau situé sur l'embase, venant recouvrir en partie la ou les puces 50 et connecter électriquement les plots 76', 77' des pistes 76, 77 aux plots Pi, P2 des puces, un second niveau situé sous l'embase muni de plots P'i, P'2 permettant de relier cet assemblage à l'électronique de traitement du signal. La figure 11b montre ce couvercle positionné sur son embase en vue de côté. L'embase y est représentée avec un encastrement profond de la puce 50. La figure lie montre une variante de couvercle rigide avec une échancrure au lieu du trou central, permettant un assemblage de côté en permettant une adaptation sur des embases de formes différentes.
La figure 12 montre un exemple d'embase avec deux puces à tête individuelle encastrées. La distance "d" entre les puces pourra être précisément définie par la position des logements dans lesquels les puces seront encastrées. La hauteur des têtes (position sur l'axe perpendiculaire au plan de la figure 12) pourra être définie soit par la profondeur des logements, soit par la position des pièces polaires des têtes dans la puce.
On peut aussi envisager des embases avec plusieurs logements pour des puces avec une ou plusieurs têtes par puce, munies d'un couvercle pouvant connecter électriquement les têtes au circuit imprimé de l'assemblage.

Claims

REVENDICATIONS
1. Assemblage comprenant au moins une puce à tête (s) magnétique (s) , caractérisé en ce qu'il comprend une embase (60) et un couvercle (88) surmontant au moins en partie la ou les puce (s) (50), la ou les puce (50) étant encastrée (s) dans un logement (65, 65') entre l'embase (60) et le couvercle (88).
2. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel le logement d'encastrement est situé soit entièrement dans l'embase (60), soit entièrement dans le couvercle (88) .
3. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel le logement d'encastrement est situé partiellement dans l'embase (60) et partiellement dans le couvercle (88) .
4. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel l'une au moins des faces de la puce (50) est collée aux parois du logement (65, 65').
5. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel le couvercle (88) est emboîté sur l'embase (60).
6. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel le couvercle (88) est constitué par la partie avant d'un circuit imprimé (70) présentant une face inférieure (72) recouverte de pistes conductrices (76, 77) en contact avec des plots de connexion (PI, P2) de la puce (50) situés à l'arrière de celle-ci.
7. Assemblage selon la revendication 1, dans lequel plusieurs puces sont encastrées dans un ou des logement (s) à une position précise définissant leur écartement par rapport aux puces voisines, leur hauteur étant définie par la profondeur du ou (des) logement (s) .
PCT/FR1999/002021 1998-08-21 1999-08-20 Assemblage comprenant au moins une puce a tete(s) magnetique(s) encastree WO2000011666A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000566846A JP2002523851A (ja) 1998-08-21 1999-08-20 磁気ヘッドを埋め込んだ少なくとも１つのチップを有するアセンブリ
US09/509,825 US6356416B1 (en) 1998-08-21 1999-08-20 Assembly comprising at least one embedded chip with magnetic head(s)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9810615A FR2782570B1 (fr) 1998-08-21 1998-08-21 Assemblage comprenant au moins une puce a tete(s) magnetique(s) encastree dans une embase
FR98/10615 1998-08-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000011666A1 true WO2000011666A1 (fr) 2000-03-02

Family

ID=9529819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/FR1999/002021 WO2000011666A1 (fr) 1998-08-21 1999-08-20 Assemblage comprenant au moins une puce a tete(s) magnetique(s) encastree

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6356416B1 (fr)
JP (1) JP2002523851A (fr)
FR (1) FR2782570B1 (fr)
WO (1) WO2000011666A1 (fr)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003187566A (ja) * 2001-12-20 2003-07-04 Funai Electric Co Ltd 磁気記録再生装置およびその製造方法
US7133261B2 (en) * 2003-12-17 2006-11-07 International Business Machines Corporation Tape head having a support plate with contoured surface

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58224432A (ja) * 1982-06-23 1983-12-26 Hitachi Ltd 磁気ヘツドベ−ス板
JPS6020311A (ja) * 1983-07-14 1985-02-01 Hitachi Ltd 磁気ヘツド装置
JPS6079512A (ja) * 1983-10-04 1985-05-07 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録再生装置
US5038241A (en) * 1988-11-29 1991-08-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic recording/playback apparatus having magnetic head assembly adapted to be replaced by users
JPH03219412A (ja) * 1990-01-25 1991-09-26 Canon Electron Inc 磁気ヘッド
US5075809A (en) * 1988-07-15 1991-12-24 Bts Broadcast Television Systems Gmbh Rotary magnetic head tape-scanning device with heads protected from cross-talk by mounting on a head carrier and by annular shielding of a portion of the head projecting from the head carrier
JPH0487010A (ja) * 1990-07-31 1992-03-19 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JPH06223346A (ja) * 1993-01-29 1994-08-12 Sony Corp 磁気ヘッド固定用ベース、磁気ヘッドアセンブリ及びこの製造方法
JPH07296325A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Sony Corp 磁気ヘッド装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4285017A (en) * 1979-02-05 1981-08-18 International Business Machines Corporation Stripe following in a helical scan device
JP2733879B2 (ja) * 1990-06-30 1998-03-30 エルジー電子株式会社 ビデオカセットレコーダーの回転ヘッド固定装置
US5483401A (en) * 1990-08-08 1996-01-09 Canon Kabushiki Kaisha Rotary head drum having a connecting member for providing electrical conduction
US6014286A (en) * 1990-12-19 2000-01-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic head having a die-molded conductive resin head base

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58224432A (ja) * 1982-06-23 1983-12-26 Hitachi Ltd 磁気ヘツドベ−ス板
JPS6020311A (ja) * 1983-07-14 1985-02-01 Hitachi Ltd 磁気ヘツド装置
JPS6079512A (ja) * 1983-10-04 1985-05-07 Fuji Photo Film Co Ltd 磁気記録再生装置
US5075809A (en) * 1988-07-15 1991-12-24 Bts Broadcast Television Systems Gmbh Rotary magnetic head tape-scanning device with heads protected from cross-talk by mounting on a head carrier and by annular shielding of a portion of the head projecting from the head carrier
US5038241A (en) * 1988-11-29 1991-08-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic recording/playback apparatus having magnetic head assembly adapted to be replaced by users
JPH03219412A (ja) * 1990-01-25 1991-09-26 Canon Electron Inc 磁気ヘッド
JPH0487010A (ja) * 1990-07-31 1992-03-19 Sanyo Electric Co Ltd 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法
JPH06223346A (ja) * 1993-01-29 1994-08-12 Sony Corp 磁気ヘッド固定用ベース、磁気ヘッドアセンブリ及びこの製造方法
JPH07296325A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Sony Corp 磁気ヘッド装置

Non-Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 008, no. 082 (P - 268) 14 April 1984 (1984-04-14) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 009, no. 141 (P - 364) 15 June 1985 (1985-06-15) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 009, no. 221 (P - 386) 7 September 1985 (1985-09-07) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 507 (P - 1291) 20 December 1991 (1991-12-20) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 016, no. 313 (P - 1383) 9 July 1992 (1992-07-09) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 606 (P - 1827) 17 November 1994 (1994-11-17) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 096, no. 003 29 March 1996 (1996-03-29) *

Also Published As

Publication number Publication date
FR2782570B1 (fr) 2001-01-05
JP2002523851A (ja) 2002-07-30
US6356416B1 (en) 2002-03-12
FR2782570A1 (fr) 2000-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0270404B1 (fr) Arrangement de pôles magnétiques, application à une tête magnétique d'enregistrement/lecture et procédé de réalisation
FR2630244A1 (fr) Dispositif d'ecriture et de lecture sur un support magnetique et son procede de fabrication
FR2890469A1 (fr) Module de puce et carte a puce
FR2720190A1 (fr) Procédé de raccordement des plages de sortie d'une puce à circuit intégré, et module multipuces ainsi obtenu.
FR2705488A1 (fr) Tête magnétique d'écriture pour enregistrement magnéto-optique.
EP1076882A1 (fr) Carte a circuit integre comportant un bornier d'interface et procede de fabrication d'une telle carte
WO2000011666A1 (fr) Assemblage comprenant au moins une puce a tete(s) magnetique(s) encastree
EP0951010B1 (fr) Procédé de réalisation d'un ensemble à plusieurs têtes magnétiques et ensemble à têtes multiples obtenu par ce procédé
EP0800160B1 (fr) Procédés de réalisation d'une tête magnétique double à entrefers d'azimuts opposés
EP0041409A1 (fr) Transducteur magnétique pour la lecture ou l'écriture des informations d'un support magnétique
EP0040994A1 (fr) Transducteur magnétique à entrefer de grande dimension variable pour la lecture ou l'écriture des informations d'un support magnétique
EP0072759A2 (fr) Module électronique pour carte de transactions automatiques et carte équipée d'un tel module
FR2870968A1 (fr) Carte a puce ayant des contacts, procede de fabrication d'une carte a puce de ce genre et son utilisation
EP0188943A1 (fr) Transducteur magnétique d'écriture pour enregistrement transversal
FR2656454A1 (fr) Tete de lecture multipiste.
EP1012831A1 (fr) Assemblage pour puce(s) a tete(s) magnetique(s) et procede de realisation
FR2795199A1 (fr) Dispositif et procede de fabrication de dispositifs comprenant au moins une puce montee sur un support
FR2761477A1 (fr) Capteur de champ magnetique a magnetoresistance
WO2001071714A1 (fr) Tete magnetique integree pour l'enregistrement magnetique helicoidal sur bande et son procede de fabrication
EP3767261B1 (fr) Capteur de motif thermique avec matrice de pixels avec lignes de chauffe en serpentin
FR2723243A1 (fr) Dispositif d'enregistrement et/ou de lecture de tetes magnetiques et son procede de realisation
FR2742957A1 (fr) Montage simplifie d'un tambour sur une platine de magnetoscope
WO2000077730A1 (fr) Dispositif electronique comportant au moins une puce fixee sur un support et procede de fabrication d'un tel dispositif
FR2742622A1 (fr) Ensemble de tetes d'enregistrement magnetographique longitudinal
FR2671418A1 (fr) Procede pour la fabrication d'une carte a memoire et carte a memoire ainsi obtenue.

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09509825

Country of ref document: US