JPH06309624A

JPH06309624A - 薄膜磁気ヘッド

Info

Publication number: JPH06309624A
Application number: JP12211593A
Authority: JP
Inventors: Kazunori Onuma; 一紀大沼
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1993-04-27
Filing date: 1993-04-27
Publication date: 1994-11-04

Abstract

(57)【要約】【目的】端子部の占める面積を出来る限り大きくでき、
外部電極の取り出し方向の設計上の自由度が高く、しか
もヘッド全体の小型化を図り得る、新規の端子部構造を
有する、複合型薄膜磁気ヘッドを含む薄膜磁気ヘッドを
提供する。【構成】薄膜磁気ヘッドは六面を有し、その内の或る面
４０Ａに形成されたヘッドギャップ１８と、磁気ヘッド
素子部１６，２０，２２から引き出された導体部２６，
２６Ａの端部に形成された端子部１４とを具備し、この
端子部１４は他の５つの面の内の所定の面４０Ｂ上に形
成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規の端子部構造を有
する薄膜磁気ヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、磁気記録は益々高密度化が進むと
同時に磁気記録装置の小型化が進み、磁気記録媒体へ情
報を書き込み、読み出すための磁気ヘッドに対しても小
型化の要求が高まっている。また、バルクタイプの磁気
ヘッドと比較して高速転送の面で有利な薄膜磁気ヘッド
に対する小型化、更には、狭トラック化、マルチトラッ
ク化への要求が特に強まっている。

【０００３】従来の誘導型薄膜磁気ヘッドの概観斜視図
を図１２の（Ａ）に、また、線１２Ｂ−１２Ｂに沿った
模式的な断面図を図１２の（Ｂ）に示す。図１２におい
て、１０は基板、１２は磁気テープの摺動から磁気ヘッ
ドを保護するための保護用基板、１４は端子部、２６は
リード用の導体部、１６は下部磁性材料層、１８はヘッ
ドギャップ、１８Ａはヘッドギャップ層、２０は巻線導
体部、２２は上部磁性材料層、２４は保護膜である。ま
た、２８は外部電極であり、外部回路と端子部１４とを
電気的に接続する。下部磁性材料層１６、巻線導体部２
０及び上部磁性材料層２２から、磁気ヘッド素子部が構
成される。尚、図１２の（Ｂ）は、図２の破線に沿った
断面図に相当する。従来の薄膜磁気ヘッドは、図１２か
らも明らかなように、八面を有し、その内の或る一面４
０Ｅ（ヘッドギャップ１８が形成された面１０Ａと概ね
垂直方向であって、且つトラック幅と平行方向な面）に
端子部１４が形成されている。端子部１４の大きさは、
外部電極２８の取り付けの観点から、出来る限り大きい
ことが望ましい。

【０００４】デジタルコンパクトカセット（以下、ＤＣ
Ｃと略す）に代表されるデジタル記録においては、記録
用の誘導型磁気ヘッド部（インダクティブ磁気ヘッド
部）と、再生用の磁気抵抗型磁気ヘッド部（ＭＲ磁気ヘ
ッド部）が複合された複合型薄膜磁気ヘッドが使用され
ており、コンピュータの補助記録装置であるデータカー
トリッジ等においても、かかる複合型薄膜磁気ヘッドが
主流になると考えられている。また、ＤＣＣ等において
は、誘導型磁気ヘッド部と磁気抵抗型磁気ヘッド部とを
同一基板上に形成し、且つ、これらの磁気ヘッド部を接
合した、合計４つの磁気ヘッド部を有する複合型薄膜磁
気ヘッドが要求されている。尚、このような複合型薄膜
磁気ヘッドのトラック配置及び磁気ヘッド配置状態の望
ましい一例を図１３に示す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図１２に示した従来の
薄膜磁気ヘッドにおいては、端子部１４の面積を出来る
限り大きくし且つ薄膜磁気ヘッドの小型化を図ること
は、端子部の構造から困難である。また、設計上、端子
部１４の位置を変更する自由度に乏しく、外部電極の取
り出し方向が限られ、薄膜磁気ヘッドを組み込む装置の
小型化に対する制約があるという問題も有する。

【０００６】図１２に示した従来の薄膜磁気ヘッドを２
つ、接着剤５０によって接合して複合型薄膜磁気ヘッド
を作製する場合、図１４あるいは図１５のような構造が
考えられる。これらの構造の複合型薄膜磁気ヘッドにお
いても端子部１４が大きな面積を占めており、複合型薄
膜磁気ヘッドの小型化を図ることは困難である。

【０００７】また、このような複合型薄膜磁気ヘッドに
おいては、各磁気ヘッドのトラック位置やアジマス角等
を高精度に調整した後、２つの薄膜磁気ヘッドを接着剤
５０を用いて貼り合わせる。図１４の（Ｂ）及び図１５
に示した構造の複合型薄膜磁気ヘッドにおいては、端子
部１４に外部電極２８を取り付けた後、２つの磁気ヘッ
ドを貼り合わせ作業を行う必要がある。然るに、既に外
部電極２８が取り付けられているために、高精度の貼り
合わせを行うことが困難である。

【０００８】従来の薄膜磁気ヘッドを２つ接合した複合
型薄膜磁気ヘッドにおいては、端子部構造の問題の他に
も、以下のような問題がある。即ち、これらの構造では
各薄膜磁気ヘッドの磁気テープ摺動面４０Ａが２つに分
離しており、各ヘッドギャップ１８と磁気テープとの接
触状態（テープコンタクト）を良好に保つことが難し
く、スペーシング損失による薄膜磁気ヘッドの再生出力
低下を招くという問題を有する。ここで、スペーシング
損失とは、磁気テープ表面と再生用磁気ヘッド部との間
に隙間が存在すると、磁気テープからの磁束の一部が再
生用磁気ヘッド部に拾われなくなり、再生出力が低下す
る現象を指す。

【０００９】また、ＤＣＣ等の記録再生装置において、
一対の薄膜磁気ヘッドを１つの治具上に固定し、各薄膜
磁気ヘッドのヘッドギャップが磁気テープに対して最適
な当たり（接触）となるように、治具を調整する形式の
装置があるが、かかる記録再生装置における磁気ヘッド
には小型化に限界がある。

【００１０】データカートリッジシステムにおいては、
データが磁気テープに確実に書き込まれたかを調べるた
めに、磁気テープにデータの記録を行いながらデータを
メモリにも記憶し、磁気テープへのデータ記録直後にデ
ータの再生を行い、かかる再生されたデータとメモリに
記憶されたデータの照合を行っている。図１４及び図１
５に示した従来の複合型薄膜磁気ヘッドにおいては、基
板１０及び保護用基板１２の厚さや構造上の制約から、
記録用磁気ヘッドのヘッドギャップと再生用磁気ヘッド
のヘッドギャップのヘッドギャップ間隔を数十μｍにす
ることは不可能である。記録用磁気ヘッドと再生用磁気
ヘッドとの間の間隔が大きくなると、データを記憶する
ためのメモリ量が増大し、データカートリッジシステム
のコストの増加に繋がる。

【００１１】更には、ＤＣＣ等のカセットテープにおい
ては、磁気ヘッドと磁気テープの当たりの問題からテー
プパッドを設けているが、磁気ヘッドが大きいと、テー
プパッドも大きくなる。

【００１２】従って、本発明の目的は、端子部の占める
面積を出来る限り大きくでき、外部電極の取り出し方向
の設計上の自由度が高く、しかもヘッド全体の小型化を
図り得る、新規の端子部構造を有する、複合型薄膜磁気
ヘッドを含む薄膜磁気ヘッドを提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、六面を有
し、その内の或る面に形成されたヘッドギャップと、磁
気ヘッド素子部から引き出された導体部の端部に形成さ
れた端子部とを具備し、端子部は他の５つの面の内の所
定の面上に形成されていることを特徴とする本発明の薄
膜磁気ヘッドによって達成することができる。

【００１４】この場合、所定の面は、ヘッドギャップが
形成された面と反対側の面とすることができ、あるいは
又、薄膜磁気ヘッドのトラック幅の方向と垂直方向の面
とすることができる。

【００１５】そして、複数の端子部が形成され、これら
の端子部は、所定の面に形成された溝、及び該溝に埋め
込まれた導電材料から成ることが好ましい。あるいは
又、複数の端子部が形成され、これらの端子部の各々は
千鳥状に配設されていることが好ましい。

【００１６】薄膜磁気ヘッドは、複数の薄膜磁気ヘッド
部が積層された複合型薄膜磁気ヘッドとすることができ
る。

【００１７】

【作用】本発明の薄膜磁気ヘッドは六面を有し、ヘッド
ギャップが形成された面以外の他の５つの面の内の所定
の面上に端子部が形成されている。これによって、端子
部を形成するための特別の面を設ける必要がなくなり、
薄膜磁気ヘッドを小型化でき、しかも、端子部を大きく
することができ、端子部に外部電極を容易に且つ確実に
取り付けることができることができるばかりか、外部電
極の取り出し方向の自由度が高くなる。

【００１８】

【実施例】以下、図面を参照して、実施例に基づき本発
明の薄膜磁気ヘッドを説明する。尚、図面において、同
一の構成要素には、同一の参照番号を付した。

【００１９】（実施例１）実施例１の薄膜磁気ヘッドを
斜め上方から見た斜視図を図１の（Ａ）に示す。また、
斜め下方から見た斜視図を図１の（Ｂ）に示す。薄膜磁
気ヘッドは六面を有し、その内の或る面４０Ａにヘッド
ギャップ１８が形成されている。トラック幅は、矢印
「Ｔ」の方向である。

【００２０】実施例１の薄膜磁気ヘッドにおいては、端
子部１４が他の５つの面の内の所定の面上、具体的に
は、ヘッドギャップ１８が形成された面４０Ａと反対側
の面４０Ｂ上に、複数形成されている。端子部１４の各
々は、面４０Ｂに形成された溝３４、及び溝３４内に埋
め込まれた導電材料から成る。

【００２１】実施例１の薄膜磁気ヘッドの模式的な断面
図を図１の（Ｃ）に示す。尚、図１の（Ｃ）は、図１の
（Ｂ）の線１Ｃ−１Ｃに沿った断面図であり、しかも、
図２の破線に沿った断面図である。図１の（Ｃ）におい
て、１０は基板、１２は磁気テープの摺動から磁気ヘッ
ドを保護するための保護用基板、１４は端子部、２６及
び２６Ａは導体部、１６は下部磁性材料層、１８Ａはヘ
ッドギャップ層、２０は巻線導体部、２２は上部磁性材
料層、２４は保護膜である。また、２８は外部電極であ
り、外部回路と端子部１４とを電気的に接続する。尚、
下部磁性材料層１６、巻線導体部２０及び上部磁性材料
層２２から、磁気ヘッド素子部が構成されている。導体
部２６は、磁気ヘッド素子部から引き出されている。実
施例１の薄膜磁気ヘッドは誘導型である。

【００２２】図２に、導体部２６，２６Ａ、例えば１タ
ーンから成る巻線導体部２０、上部磁性材料層２２の配
置関係を模式的に図示する。尚、図２において、薄膜磁
気ヘッドの他の構成要素は、図を簡略化するために省略
した。

【００２３】実施例１の薄膜磁気ヘッドの作製方法を、
図３及び図４を参照して、以下説明する。尚、図３は、
図２の破線に沿った部分に相当する模式的な断面図であ
る。

【００２４】［工程−１００］先ず、Ｎｉ−Ｚｎフェラ
イト等の比抵抗１ｋΩ以上の磁性材料、あるいはアルチ
ック基板やＢａ−ＴｉＯ₃から成る非磁性材料から構成
された基板１０の上に、下部磁性材料層１６をスパッタ
法やめっき法等及びエッチング法にて形成する。次に、
例えばＡｌ₂Ｏ₃から成るヘッドギャップ層１８Ａを成膜
した後、巻線導体部２０を形成すべきヘッドギャップ層
の上に、例えばレジスト材料から成る絶縁層３０を形成
する（図３の（Ａ）参照）。

【００２５】［工程−１１０］その後、絶縁層３０上に
巻線導体部２０及びリード用の導体部２６を、例えば蒸
着法やめっき法及びエッチング法等によって形成した
後、例えばレジスト材料から成る絶縁層３２を巻線導体
部２０の上に形成する。次いで、磁路内の磁気抵抗を減
少させるために、ヘッドギャップ層１８の一部をエッチ
ングによって除去した後、上部磁性材料層２２をスパッ
タ法やめっき法等及びエッチング法にて形成する（図３
の（Ｂ）参照）。

【００２６】［工程−１２０］リード用の導体部２６の
一部分の上に、更に、スパッタ法やめっき法及びエッチ
ング法等にて銅、金、銀、アルミニウム等から成り厚さ
数μｍ〜数十μｍの導体部２６Ａを形成した後、例えば
Ａｌ₂Ｏ₃から成る保護膜２４を全面に成膜し、次いで、
機械研磨あるいはエッチングによって保護膜２４の表面
を平坦化する（図３の（Ｃ）参照）。こうして、所謂ウ
エハプロセスが完了する。

【００２７】［工程−１３０］次いで、基板１０を切断
し（図３の（Ｄ）参照）、保護用基板１２を保護膜２４
に接着剤を用いてあるいはガラス融着法等によって接合
する。尚、保護用基板１２を保護膜２４に接合した後、
基板１０を切断してもよい。こうして、ヘッドギャップ
１８が形成された面４２Ａ、及び端子部を形成すべき面
４２Ｂが形成される。導体部２６，２６Ａが露出した面
４２Ｂを斜めから見た状態を図４の（Ａ）に示す。

【００２８】次に、以下の方法で、端子部を面４２Ｂに
形成する。（イ）先ず、導体部２６，２６Ａを含む面４２Ｂに溝３
４を形成する。（ロ）次いで、導電材料で溝３４内を埋め込み、その
後、不要な導電材料を除去して、面４０Ｂ上に端子部１
４を完成させる。

【００２９】尚、基板１０あるいは保護用基板２０が導
電性材料から成る場合、溝３４を含む面４２Ｂ上に絶縁
層を形成し、その後、選択的に絶縁層を除去して、導体
部２６，２６Ａを露出させればよい。

【００３０】［工程−１４０］図４の（Ａ）において、
露出した導体部２６Ａの厚さは数μｍ〜数十μｍであ
る。従って、このままでは、外部回路との接続のための
外部電極を導体部２６，２６Ａに取り付けることが困難
な場合がある。この場合、導体部２６，２６Ａの厚さ方
向と平行な溝３４をエッチングによって面４２Ｂに形成
する（図４の（Ｂ）参照）。尚、溝３４内には、露出し
た導体部２６，２６Ａが含まれる。基板１０あるいは保
護用基板２０が導電性材料から成る場合、溝３４を含む
面４２Ｂ上に絶縁層を形成し、その後、選択的に絶縁層
を除去して、導体部２６，２６Ａを露出させればよい。

【００３１】［工程−１５０］その後、スパッタ法やめ
っき法等にて銅等の導電材料で溝３４内を埋め込み、そ
の後、不要な導電材料をラップ加工等にて除去して、面
４０Ｂ上に端子部１４を完成させる（図４の（Ｃ）参
照）。最後に、面４０Ｂを研磨して適切な曲率を有する
面４０Ａとする。

【００３２】こうして、外部電極２８を取り付けるのに
十分な面積を有する端子部１４を形成することができ
る。尚、外部電極２８がフレキシブルプリント配線板か
ら成る場合、フレキシブルプリント配線板を端子部１４
に例えば熱圧着することによって、外部電極２８を端子
部１４に取り付けることができる。また、外部電極２８
がリード線から成る場合、リード線を端子部１４に例え
ばはんだ付けすることによって、外部電極２８を端子部
１４に取り付けることができる。

【００３３】このようにして、薄膜磁気ヘッド全体の小
型化を図ることができ、しかも、端子部１４の占める面
積を大きくすることができる。

【００３４】（実施例２）実施例２は、実施例１にて説
明した薄膜磁気ヘッドの変形である。実施例２の薄膜磁
気ヘッドの斜視図を図５の（Ａ）に示す。実施例２の薄
膜磁気ヘッドが実施例１と相違する点は、端子部１４が
形成された所定の面４０Ｃが、薄膜磁気ヘッドのトラッ
ク幅の方向（矢印「Ｔ」で示す）と垂直方向の面である
ことにある。また、図５の（Ｂ）に、導体部２６，２６
Ａ、例えば１ターンから成る巻線導体部２０、上部磁性
材料層２２の配置関係を模式的に図示する。尚、図５の
（Ｂ）において、薄膜磁気ヘッドの他の構成要素は、図
を簡略化するために省略した。

【００３５】実施例２の薄膜磁気ヘッドは、導体部２
６，２６Ａの形成パターンが若干実施例１と相違する他
は、実質的には実施例１と同様の方法で作製することが
できるので、作製方法の説明は省略する。尚、面４０Ｃ
と反対側の面に端子部を設けてもよい。また、端子部の
一部を面４０Ｃに形成し、残りの端子部を面４０Ｃとは
反対側の面に形成することもできるし、端子部の一部を
面４０Ｃに形成し、残りの端子部を面４０Ａとは反対側
の面４０Ｂに形成することもできる。

【００３６】（実施例３）実施例３は、複合型薄膜磁気
ヘッドに関する。実施例３の薄膜磁気ヘッドを斜め上方
から見た斜視図を図６の（Ａ）に示す。また、斜め下方
から見た斜視図を図６の（Ｂ）に示す。更に、模式的な
断面図を図６の（Ｃ）に示す。尚、図６の（Ｃ）は図２
の破線と同様の線に沿った断面図に相当する。実施例３
においては、保護用基板１２を除いた実施例１と同様の
薄膜磁気ヘッド部が２つ、保護膜２４を向かい合わせた
状態で、接着剤５０によってあるいはガラス融着法等に
よって接合されている。

【００３７】実施例３の薄膜磁気ヘッドにおいては、実
施例１と同様に、端子部１４が他の５つの面の内の所定
の面上、具体的には、ヘッドギャップ１８が形成された
面４０Ａと反対側の面４０Ｂ上に形成されている。端子
部１４の各々は、面４０Ｂに形成された溝３４、及び溝
３４内に埋め込まれた導電材料から成る。また、端子部
１４を分離するために、溝３４Ａが形成されている。

【００３８】実施例３の薄膜磁気ヘッドを構成する各薄
膜磁気ヘッド部の作製工程である所謂ウエハプロセス
は、実施例１の［工程−１００］〜［工程−１２０］と
同様である。それ故、それ以降の工程について、以下、
説明する。

【００３９】［工程−３００］ウエハプロセスによって
作製された基板１０を切断し、２つの薄膜磁気ヘッド部
を、保護膜２４を向かいあわせた状態で接着剤５０によ
ってあるいはガラス融着法等によって接合する（図７の
（Ａ）参照）。尚、２枚の基板１０の保護膜２４同士を
接合した後、基板１０を切断してもよい。こうして、ヘ
ッドギャップ１８が形成された面４２Ａ、及び端子部を
形成すべき面４２Ｂが形成される。導体部２６，２６Ａ
が露出した面４２Ｂを斜めから見た状態を図７の（Ｂ）
に示す。

【００４０】［工程−３１０］図７の（Ｂ）において、
露出した導体部２６Ａの厚さは数μｍ〜数十μｍであ
る。従って、このままでは、外部回路との接続のための
外部電極を導体部２６，２６Ａに取り付けることが困難
な場合がある。この場合、実施例１の［工程−１４０］
と同様に、導体部２６，２６Ａの厚さ方向と平行な溝３
４をエッチングによって面４２Ｂに形成する（図８の
（Ａ）参照）。尚、溝３４内には、露出した導体部２
６，２６Ａが含まれる。基板１０が導電性材料から成る
場合、溝３４を含む面４２Ｂ上に絶縁層を形成し、その
後、選択的に絶縁層を除去して、導体部２６，２６Ａを
露出させればよい。

【００４１】［工程−３２０］その後、スパッタ法やめ
っき法等にて銅等の導電材料で溝３４内を埋め込み、そ
の後、不要な導電材料をラップ加工等にて除去する（図
８の（Ｂ）参照）。この状態では、一方の薄膜磁気ヘッ
ド部の端子部と他方の薄膜磁気ヘッド部の端子部の各々
は導電材料によって接続されたままである。そこで、次
に、各々の薄膜磁気ヘッド部の端子部１４を分離するた
めに、端子部１４の中央部分に、２つの薄膜磁気ヘッド
部の接合部と概ね平行な溝３４Ａを形成する。尚、溝３
４Ａの深さは、溝３４より深くする。こうして、面４０
Ｂ上に端子部１４を完成させる（図８の（Ｃ）参照）。
最後に、面４０Ｂを研磨して適切な曲率を有する面４０
Ａとする。こうして、外部端子２８を取り付けるのに十
分な面積を有する端子部１４を形成することができる。
しかも、薄膜磁気ヘッドの小型化を図ることができる。

【００４２】（実施例４）実施例４は、実施例３にて説
明した複合型薄膜磁気ヘッドの変形である。実施例４の
薄膜磁気ヘッドの斜視図を図９に示す。実施例４の複合
型薄膜磁気ヘッドが実施例３と相違する点は、端子部１
４が形成された所定の面４０Ｃが、薄膜磁気ヘッドのト
ラック幅の方向（矢印「Ｔ」で示す）と垂直方向の面で
あることにある。実施例４の薄膜磁気ヘッドは、導体部
２６，２６Ａの形成パターンが若干実施例３と相違する
他は、実質的には実施例３と同様の方法で作製すること
ができるので、作製方法の説明は省略する。尚、面４０
Ｃと反対側の面に端子部を設けてもよい。また、端子部
の一部を面４０Ｃに形成し、残りの端子部を面４０Ｃと
は反対側の面に形成することもできるし、端子部の一部
を面４０Ｃに形成し、残りの端子部を面４０Ａとは反対
側の面４０Ｂに形成することもできる。

【００４３】（実施例５）実施例５も、複合型薄膜磁気
ヘッドである。実施例５の複合型薄膜磁気ヘッドを下か
ら見た斜視図を図１０の（Ａ）に示す。実施例５の複合
型薄膜磁気ヘッドが実施例３と相違する点は、一方の薄
膜磁気ヘッド部に形成された端子部１４が、他方の薄膜
磁気ヘッド部に形成された端子部１４に対して千鳥状に
配置されている点にある。実施例５においては、端子部
１４は、ヘッドギャップが形成された面と反対側の面４
０Ｂ上に、複数形成されている。

【００４４】実施例５においては、導体部２６Ａを厚く
形成して、図１０の（Ａ）に示すように、端子部１４
を、面４０Ｂに露出した導体部から構成してもよい。こ
の場合には、実質的には実施例３の［工程−３００］ま
での工程で、複合型薄膜磁気ヘッドを作製することがで
きる。

【００４５】あるは又、実施例３と同様に、導体部２
６，２６Ａを含む溝３４を面４０Ｂに形成し、かかる溝
３４中に導電材料を埋め込んで、端子部１４を形成して
もよい。この場合、端子部１４の幅に依存して、端子部
１４の中央部分に、２つの薄膜磁気ヘッド部の接合部と
概ね平行な溝３４Ａを形成してもよいし、溝３４Ａを形
成しなくともよい。この場合には、実施例３の［工程−
３２０］までの工程と同様の工程で、複合型薄膜磁気ヘ
ッドを作製することができる。

【００４６】実施例５を、実施例２と同様に変形するこ
ともできる。即ち、図１０の（Ｂ）に示すように、一方
の薄膜磁気ヘッド部に形成された端子部１４を、他方の
薄膜磁気ヘッド部に形成された端子部１４に対して千鳥
状に配置し、しかも、端子部１４を、薄膜磁気ヘッドの
トラック幅の方向（Ｔ）と垂直方向の面４０Ｃ上に形成
する。尚、端子部の一部を面４０Ｃに形成し、残りの端
子部を面４０Ｃとは反対側の面に形成することもできる
し、端子部の一部を面４０Ｃに形成し、残りの端子部を
面４０Ａとは反対側の面４０Ｂに形成することもでき
る。

【００４７】以上、好ましい実施例に基づき本発明を説
明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。実施例においては、専ら、誘導型薄膜磁気ヘッ
ド（インダクティブ磁気ヘッド）を例にとり説明した
が、磁気ヘッド素子部を磁気抵抗素子から構成した磁気
抵抗型薄膜磁気ヘッド（ＭＲ磁気ヘッド）とすることが
できる。

【００４８】実施例において説明した薄膜磁気ヘッドの
作製工程、作製方法は例示であり、適宜変更することが
できる。

【００４９】誘導型薄膜磁気ヘッド部と磁気抵抗型薄膜
磁気ヘッド部の任意の組み合わせを接合して、複合型薄
膜磁気ヘッドを作製することができる。２つの薄膜磁気
ヘッド部を接合して複合型薄膜磁気ヘッドを作製する代
わりに、基板上に薄膜磁気ヘッド部を作製し、かかる薄
膜磁気ヘッド部上に更に薄膜磁気ヘッド部を形成するこ
とによって、複合型薄膜磁気ヘッド部を作製することも
できる。また、１つの薄膜磁気ヘッド部に、誘導型薄膜
磁気ヘッド部と磁気抵抗型薄膜磁気ヘッド部の任意の組
み合わせが含まれていてもよい。

【００５０】複合型薄膜磁気ヘッドの２つの薄膜磁気ヘ
ッド部の接合部に、図１１に示すようにスペーサ６０を
介在させることができる。これによって、２つの薄膜磁
気ヘッド部のギャップ間隔を所望の値に調整することが
でき、あるいは、パーマロイ等の軟磁性材料から成るス
ペーサ６０を用いることによって、２つの薄膜磁気ヘッ
ド部の間の磁気的干渉を抑えるシールド効果を得ること
ができる。

【００５１】

【発明の効果】本発明の薄膜ヘッドにおいては、端子部
を所定の面上に形成するので、端子部の面積を大きくす
ることができ、しかも、薄膜磁気ヘッド全体を、従来の
薄膜磁気ヘッドと比較して、約５０％以下まで小型化で
きる。その結果、使用材料のコストを低減することがで
きる。また、端子部に外部電極を容易に且つ確実に取り
付けることができることができるばかりか、外部電極の
取り付け方法の自由度が高くなり、取り付け精度に余裕
を持たせることができる。また、外部電極の取り出し方
向の自由度が高くなる。

【００５２】端子部の長さは、基板の厚さによって規定
されるだけなので、厚い基板を使用すれば端子部の面積
を広くすることができる。

【００５３】更に、薄膜磁気ヘッドを小型化できるの
で、システムの設計上の自由度が高くなる。即ち、例え
ば、ヘッドホーンステレオタイプの小型テープレコーダ
の磁気ヘッドに最適であり、ＤＣＣ等のカセット設計に
おいて磁気ヘッドを組み込むときに設けるヘッド窓幅の
余裕度が広がる。

【００５４】また、本発明の薄膜磁気ヘッドを複合型薄
膜磁気ヘッドに適用した場合、各薄膜磁気ヘッド部のヘ
ッドギャップの間隔を数十μｍ程度まで狭くすることが
でき、データカートリッジシステムにおいて大容量のメ
モリが不要となる。また、ヘッドギャップの設けられた
面の形状をスペーシング損失が最少となるような形状に
することができる。更に、各薄膜磁気ヘッド部の接合時
の位置合わせを容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の薄膜磁気ヘッドの斜視図及び模式的
な断面図である。

【図２】実施例１の薄膜磁気ヘッドにおける、導体部２
６，２６Ａ、巻線導体部２０、上部磁性材料層２２の配
置関係を模式的に示す図である。

【図３】実施例１の薄膜磁気ヘッドの作製工程を説明す
るための模式的な断面図である。

【図４】図３に引き続き、実施例１の薄膜磁気ヘッドの
作製工程を説明するための模式的な斜視図である。

【図５】実施例２の薄膜磁気ヘッドの斜視図、及び一部
の構成要素の配置関係を模式的に示した図である。

【図６】実施例３の薄膜磁気ヘッドの斜視図、及び模式
的な断面図である。

【図７】実施例３の薄膜磁気ヘッドの作製工程を説明す
るための模式的な断面図である。

【図８】図７に引き続き、実施例３の薄膜磁気ヘッドの
作製工程を説明するための模式的な断面図である。

【図９】実施例４の薄膜磁気ヘッドの斜視図である。

【図１０】実施例５の薄膜磁気ヘッドの斜視図である。

【図１１】本発明の薄膜磁気ヘッドにおいて、２つの薄
膜磁気ヘッド部の間にスペーサを介在させた複合型薄膜
磁気ヘッドの斜視図である。

【図１２】従来の誘導型薄膜磁気ヘッドの概観図及び模
式的な断面図である。

【図１３】複合型薄膜磁気ヘッドのトラック配置及び磁
気ヘッド配置状態の望ましい一例を示す図である。

【図１４】従来の薄膜磁気ヘッドを２つ組み合わせた複
合型薄膜磁気ヘッドの概観図である。

【図１５】従来の薄膜磁気ヘッドを２つ組み合わせた複
合型薄膜磁気ヘッドの概観図である。

【符号の説明】

１０基板１２保護用基板１４電極端子部１６下部磁性材料層１８ヘッドギャップ１８Ａヘッドギャップ層２０巻線導体部２２上部磁性材料層２４保護膜２６，２６Ａ導体部２８外部電極１８絶縁層３０，３２絶縁層３４，３４Ａ溝５０接着剤６０スペーサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】六面を有し、その内の或る面に形成された
ヘッドギャップと、磁気ヘッド素子部から引き出された
導体部の端部に形成された端子部とを具備し、該端子部
は他の５つの面の内の所定の面上に形成されていること
を特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項２】前記所定の面は、ヘッドギャップが形成さ
れた面と反対側の面であることを特徴とする請求項１に
記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項３】前記所定の面は、薄膜磁気ヘッドのトラッ
ク幅の方向と垂直方向の面であることを特徴とする請求
項１に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項４】複数の端子部が形成され、該端子部は、所
定の面に形成された溝、及び該溝に埋め込まれた導電材
料から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のい
ずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項５】複数の端子部が形成され、該端子部の各々
は千鳥状に配設されていることを特徴とする請求項１乃
至請求項３のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項６】薄膜磁気ヘッドは、複数の薄膜磁気ヘッド
部が積層された複合型薄膜磁気ヘッドであることを特徴
とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の薄
膜磁気ヘッド。