JP2003036508A - バーブロックの加工方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

バーブロックの加工方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法

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JP2003036508A JP2001207989A JP2001207989A JP2003036508A JP 2003036508 A JP2003036508 A JP 2003036508A JP 2001207989 A JP2001207989 A JP 2001207989A JP 2001207989 A JP2001207989 A JP 2001207989A JP 2003036508 A JP2003036508 A JP 2003036508A
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magnetic head
electrode terminals
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conductive metal
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Kazumasa Shiraishi
一雅 白石
Koichi Miyagawa
浩一 宮川
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SAE Magnetics HK Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＥＳＤ破壊防止をより簡単に行うことがで
き、磁気ヘッド素子用のボンディングパッドにダメージ
を与えることなくＥＳＤ破壊防止を図ることができるバ
ーブロックの加工方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法を
提供する。 【解決手段】 素子形成面上に複数の磁気ヘッド素子及
びこれら複数の磁気ヘッド素子にそれぞれ電気的に接続
された複数対の電極端子が列状に並ぶバーブロックの加
工を行う前に、素子形成面上に異方性導電フィルム（Ａ
ＣＦ）を貼り付け、複数対の電極端子に対向する位置に
それぞれ突起が形成された導電性金属部材をＡＣＦ上か
らボンディングして複数対の電極端子を短絡させてお
く。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バーブロックの加
工方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置
の高密度化に伴って、より高感度及び高出力の薄膜磁気
ヘッドが要求されている。この要求に答えるものとし
て、一般的な異方性磁気抵抗効果（ＡＭＲ）素子を備え
た薄膜磁気ヘッドはもちろんのこと、スピンバルブ効果
等を利用した巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ）素子を備えた
薄膜磁気ヘッドや、トンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ）素
子を備えた薄膜磁気ヘッドが提案され、実用化され始め
ている。
【０００３】このような高感度の磁気抵抗効果（ＭＲ）
素子を備えた薄膜磁気ヘッドを製造する場合、ＥＳＤ
（静電放電）による素子破壊の防止対策が必要となる。
【０００４】薄膜磁気ヘッド素子が多数形成されたウエ
ハを切断することによって得られるバーブロックには、
複数の磁気ヘッド素子が列状態で配置されているが、こ
のバーブロックを機械的加工（スライダ加工）する場合
にもＥＳＤ破壊防止対策が要求される。
【０００５】スライダ加工中のＥＳＤ対策として、従来
は、ＭＲ素子に電気的に接続されている電極端子（ボン
ディングパッド）間をＡｕ等の導電ボールを用いて電気
的に短絡させ、スライダ加工終了後にこの導電ボールを
取り除いていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電ボ
ールを各ボンディングパッド間にボンディングする作業
はかなり煩雑であり、また、スライダ加工後にこれら短
絡用の導電ボールを取り除いた場合、ボンディングパッ
ドの部分にダメージが発生し易い。
【０００７】従って本発明の目的は、ＥＳＤ破壊防止を
より簡単に行うことができるバーブロックの加工方法及
び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、磁気ヘッド素子用の
ボンディングパッドにダメージを与えることなくＥＳＤ
破壊防止を図ることができるバーブロックの加工方法及
び薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、素子形
成面上に複数の磁気ヘッド素子及びこれら複数の磁気ヘ
ッド素子にそれぞれ電気的に接続された複数対の電極端
子が列状に並ぶバーブロックの加工を行う前に、素子形
成面上に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼り付け、複
数対の電極端子に対向する位置にそれぞれ突起が形成さ
れた導電性金属部材をＡＣＦ上からボンディングして複
数対の電極端子を短絡させておくバーブロックの加工方
法が提供される。
【００１０】本発明によれば、さらに、ウエハ上に多数
の磁気ヘッド素子及びこれら多数の磁気ヘッド素子にそ
れぞれ電気的に接続された多数対の電極端子を薄膜技術
により形成し、ウエハを切断することにより、素子形成
面上に複数の磁気ヘッド素子及びこれら複数の磁気ヘッ
ド素子にそれぞれ電気的に接続された複数対の電極端子
が列状に並ぶバーブロックを形成し、素子形成面上にＡ
ＣＦを貼り付け、複数対の電極端子に対向する位置にそ
れぞれ突起が形成された導電性金属部材をＡＣＦ上から
ボンディングして複数対の電極端子を短絡させた後、バ
ーブロックの加工を行い、加工後のバーブロックを切断
して個々の薄膜磁気ヘッドを得る薄膜磁気ヘッドの製造
方法が提供される。
【００１１】バーブロックの素子形成面上にＡＣＦを貼
り付け、その上から、複数対の電極端子に対向する位置
にそれぞれ突起が形成された導電性金属部材をボンディ
ングする。これによって、一方の電極端子、ＡＣＦ、導
電性金属部材の突起、導電性金属部材本体、導電性金属
部材の突起、ＡＣＦ及び他方の電極端子の経路で短絡回
路が形成され、複数対の電極端子が互いに短絡された状
態でバーブロックの加工が行われる。
【００１２】このように、ＡＣＦを貼り付け、その上に
導電性金属部材をボンディングするのみで良いため、簡
単な作業でＥＳＤ破壊防止を行うことができる。また、
ＡＣＦを用いているので、スライダ加工後に短絡用部材
を非常に容易に取り外しでき、しかもボンディングパッ
ドにダメージを与えることがない。さらに、ＡＣＦがバ
ーブロックの素子形成面を覆うため、スライダ加工中
に、この素子形成面が効果的に保護される。
【００１３】バーブロックの加工後（かつバーブロック
の切断前）に、バーブロックからＡＣＦ及び導電性金属
部材を取り外す。この場合、溶剤を用いてＡＣＦをバー
ブロックから剥離することが好ましい。
【００１４】磁気ヘッド素子が、ＭＲ素子を含んでいる
ことが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下図面を用いて、本発明の製造
方法の一実施形態を説明する。図１は本実施形態の一製
造工程として、薄膜磁気ヘッドのウエハを概略的に示す
斜視図である。
【００１６】同図に示すように、ＡｌＴｉＣ等のウエハ
１０上に多数の薄膜磁気ヘッドをマトリクス状に形成し
ておき、これを、各バーブロックに複数の薄膜磁気ヘッ
ドが少なくとも１列に配列されるように、複数のバーブ
ロック２０に切り出す。
【００１７】各バーブロック２０の素子形成面２０ａに
は、図２に示すように、複数の磁気ヘッド素子２１及び
これら磁気ヘッド素子２１に電気的に接続された複数対
の電極端子２２が形成されている。ただし、本実施形態
においては、磁気ヘッド素子２１が、インダクティブ書
込みヘッド素子とＡＭＲ、ＧＭＲ又はＴＭＲ等のＭＲ読
出しヘッド素子とから構成されている。
【００１８】図２に示すように、このように切り出した
バーブロック２０の素子形成面２０ａ上にこの面全体を
覆うように異方性導電フィルム（ＡＣＦ）２３を熱圧着
する。ＡＣＦ２３は、導電性粒子とバインダとをフィル
ム化したものであり、熱圧着加工を行うことにより、圧
着部における厚み方向に対して導電性をフィルム面内方
向には絶縁性をそれぞれ与える公知の接続材料である。
【００１９】次いで、図２に示すように、導電性金属部
材２４をこのＡＣＦ２３上にボンディングする。導電性
金属部材２４は、例えばＣｕ又はステンレススチール等
の良導電性の金属板部材で形成されており、図３に示す
ように、そのボンディング面２４ａ上に、バーブロック
２０に形成された各電極端子２２と対応する位置に突起
２５がそれぞれ設けられている。これら突起２５を含む
導電性金属部材２４は、金属板部材をエッチングする等
して形成される。導電性金属部材２４をボンディングす
る際には、各突起２５が各電極端子２２の位置でＡＣＦ
２３を押圧するように位置合わせする。
【００２０】これにより、一方の電極端子２２、ＡＣＦ
２３、導電性金属部材２４の突起２５、導電性金属部材
２４の本体、導電性金属部材２４の突起２５、ＡＣＦ２
３及び他方の電極端子２２の経路で短絡回路が形成さ
れ、複数対の電極端子が互いに短絡される。
【００２１】図４に示されているように、この短絡状態
で、ＭＲハイト加工等を含む種々のスライダ加工を行っ
た後、アセトン等の溶剤を用いてＡＣＦ２３をバーブロ
ック２０の素子形成面２０ａから剥離する。これと同時
に、導電性金属部材２４も取り外される。この状態が図
５に示されている。
【００２２】その後、図６に示すように、バーブロック
２０を切断分離し、個々の磁気ヘッドスライダ２６を得
る。
【００２３】以上述べたように、バーブロック２０の素
子形成面２０ａ上にＡＣＦ２３を貼り付け、その上に導
電性金属部材２４をボンディングするのみで短絡状態が
形成されるので、簡単な作業でＥＳＤ破壊防止を行うこ
とができる。また、ＡＣＦ２３を溶剤で剥離するにみで
短絡用部材を非常に容易に取り外しでき、しかもボンデ
ィングパッドにダメージを与えることが全くない。さら
に、ＡＣＦ２３がバーブロック２０の素子形成面２０ａ
全体を覆うため、スライダ加工中に、この素子形成面２
０ａが効果的に保護される。
【００２４】上述した実施形態では、ＡＣＦ２３及び導
電性金属部材２４によって電極端子間を短絡している
が、これら電極端子を接地するように構成しても良いこ
とは明らかである。また、ＥＳＤ破壊に特に弱いＭＲ素
子用の電極端子のみを短絡するようにしても良い。
【００２５】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的
に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明
は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することがで
きる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均
等範囲によってのみ規定されるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、バーブロックの素子形成面上にＡＣＦを貼り付け、
その上から、複数対の電極端子に対向する位置にそれぞ
れ突起が形成された導電性金属部材をボンディングす
る。これによって、一方の電極端子、ＡＣＦ、導電性金
属部材の突起、導電性金属部材本体、導電性金属部材の
突起、ＡＣＦ及び他方の電極端子の経路で短絡回路が形
成され、複数対の電極端子が互いに短絡された状態でバ
ーブロックの加工が行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法の一実施形態の一製造工程と
して、薄膜磁気ヘッドのウエハを概略的に示す斜視図で
ある。
【図２】図１のウエハから切り出した１つのバーブロッ
クにＡＣＦ及び導電性金属部材を取り付ける様子を示す
斜視図である。
【図３】図２の導電性金属部材のボンディング面を示す
斜視図である。
【図４】バーブロックにＡＣＦ及び導電性金属部材を取
り付けた短絡状態を示す斜視図である。
【図５】ＡＣＦ及び導電性金属部材を取り外した状態の
バーブロックを示す斜視図である。
【図６】バーブロックから切断分離した個々の磁気ヘッ
ドスライダを示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ ウエハ ２０ バーブロック ２０ａ 素子形成面 ２１ 磁気ヘッド素子 ２２ 電極端子 ２３ ＡＣＦ ２４ 導電性金属部材 ２４ａ ボンディング面 ２５ 突起 ２６ 磁気ヘッドスライダ
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5D033 BA39 BB43 CA08 DA01 DA22 DA31 5D034 BA02 BA09 BB12 CA07 DA05 DA07

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 素子形成面上に複数の磁気ヘッド素子及
    び該複数の磁気ヘッド素子にそれぞれ電気的に接続され
    た複数対の電極端子が列状に並ぶバーブロックの加工を
    行う前に、該素子形成面上に異方性導電フィルムを貼り
    付け、前記複数対の電極端子に対向する位置にそれぞれ
    突起が形成された導電性金属部材を前記異方性導電フィ
    ルム上からボンディングして該複数対の電極端子を短絡
    させておくことを特徴とするバーブロックの加工方法。
  2. 【請求項２】 バーブロックの加工後に、該バーブロッ
    クから前記異方性導電フィルム及び前記導電性金属部材
    を取り外すことを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記取り外しを、溶剤を用いて前記異方
    性導電フィルムを前記バーブロックから剥離することに
    より行うことを特徴とする請求項２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記磁気ヘッド素子が、磁気抵抗効果素
    子を含んでいることを特徴とする請求項１から３のいず
    れか１項に記載の方法。
  5. 【請求項５】 ウエハ上に多数の磁気ヘッド素子及び該
    多数の磁気ヘッド素子にそれぞれ電気的に接続された多
    数対の電極端子を薄膜技術により形成し、該ウエハを切
    断することにより、素子形成面上に複数の磁気ヘッド素
    子及び該複数の磁気ヘッド素子にそれぞれ電気的に接続
    された複数対の電極端子が列状に並ぶバーブロックを形
    成し、該素子形成面上に異方性導電フィルムを貼り付
    け、前記複数対の電極端子に対向する位置にそれぞれ突
    起が形成された導電性金属部材を前記異方性導電フィル
    ム上からボンディングして該複数対の電極端子を短絡さ
    せた後、該バーブロックの加工を行い、加工後のバーブ
    ロックを切断して個々の薄膜磁気ヘッドを得ることを特
    徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記バーブロックの加工後かつ該バーブ
    ロックの切断前に、該バーブロックから前記異方性導電
    フィルム及び前記導電性金属部材を取り外すことを特徴
    とする請求項５に記載の製造方法。
  7. 【請求項７】 前記取り外しを、溶剤を用いて前記異方
    性導電フィルムを前記バーブロックから剥離することに
    より行うことを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記磁気ヘッド素子が、磁気抵抗効果素
    子を含んでいることを特徴とする請求項５から７のいず
    れか１項に記載の製造方法。
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