JP3680444B2 - 磁気ヘッド装置の製造方法、及びその中継基板 - Google Patents
磁気ヘッド装置の製造方法、及びその中継基板 Download PDFInfo
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- G11B5/52—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with simultaneous movement of head and record carrier, e.g. rotation of head
- G11B5/53—Disposition or mounting of heads on rotating support
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、扁平なベースと、ベースの一端縁に取り付けられたヘッドコアとから成る、磁気ヘッド装置の製造方法、及びその中継基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）やデジタルオーディオカセット（ＤＡＴ）等で使用される回転型磁気ヘッド装置は、例えば図４に示すように構成されている。
図４において、磁気ヘッド装置１は、所謂シングルヘッドコアタイプであって、扁平なベース２と、このベース２の一端縁に取り付けられた一つのヘッドコア３と、ベース２の表面に貼着された中継基板４とから構成されている。
【０００３】
この中継基板４は、その表面に、ヘッドコア３に巻回されるヘッドコイル（図示せず）の巻線端末に接続されるべき二つのヘッド側端子部４ａと、外部接続用の二つの接続端子部４ｂと、これらヘッド側端子部４ａ及び接続端子部４ｂを互いに電気的に接続する接続パターン４ｃとを備えていて、接着剤２ａにより、ベース２上に貼着されている。
ここで、これらヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｂ及び接続パターン４ｃは、パターンマスクを使用して、中継基板４上に同時に導電パターンを形成することにより、構成されるようになっている。
この場合、上記ヘッド側端子部４ａは、中継基板４のヘッドコア３側の端縁に並んで配設されていると共に、接続端子部４ｂは、中継基板４の一側縁に並んで配設されている。
【０００４】
また、図５に示すような磁気ヘッド装置５も知られている。
図５において、磁気ヘッド装置５は、図４に示した磁気ヘッド装置１とほぼ同様の構成であるが、外部接続用の接続端子部４ｂの代わりに、中継基板４の両側縁に一つづつ対向して配設された接続端子部４ｄを備えており、これら接続端子部４ｄは、それぞれ接続パターン４ｅを介して、ヘッド側端子部４ａに対して電気的に接続されている。
【０００５】
このような構成の磁気ヘッド装置１，５によれば、ヘッドコア３に巻回されたヘッドコイルは、その巻線端末が、それぞれ直接にまたは間接的に中継基板４のヘッド側端子部４ａに対して接続されると共に、中継基板４の接続端子部４ｂまたは４ｄが、外部のヘッド駆動制御手段に対して接続される。
【０００６】
これにより、記録時には、ヘッド駆動制御手段から、中継基板４を介して、ヘッドコア３に巻回されたヘッドコイルに対して、駆動電圧が印加されることにより、磁気ヘッド装置１，５による磁気記録が行われると共に、再生時には、ヘッドコイルに発生する電圧が、中継基板４を介してヘッド駆動制御手段に送出され、このヘッド駆動制御手段により適宜に処理されることにより、磁気再生が行われることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した磁気ヘッド装置１，５において、以下のような問題がある。
先づ、図４に示した磁気ヘッド装置１においては、中継基板４は、その下面に接着剤２ａが塗布された後、図６に示すように、貼り合わせ治具６を使用して、ベース２の表面に対して圧力をかけて貼着される。
この際、中継基板４の表面には、ヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｂ及び接続パターン４ｃ、例えば図６にて左側に接続端子部４ｂ及び接続パターン４ｃが存在することにより、中継基板４の実質的な高さが比較的高くなっている。
【０００８】
このため、これらヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｂ及び接続パターン４ｃが存在する領域においては、図６にて太矢印Ａで示すように、貼り合わせ治具６による押圧力が大きくなる。これに対して、それ以外の領域では、図６にて細矢印Ｂで示すように、貼り合わせ治具６による押圧力が小さくなってしまうことになり、貼り合わせ治具６による押圧力が不均一に成ってしまう。
従って、中継基板４のベース２に対する接着強度が弱い部分が生じてしまうという問題があった。
【０００９】
また、図５に示した磁気ヘッド装置５においても、同様に、中継基板４は、その下面に接着剤２ａが塗布された後、図７に示すように、貼り合わせ治具６を使用して、ベース２の表面に対して圧力をかけて貼着される。
この際、中継基板４の表面には、ヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｄ及び接続パターン４ｅ、例えば図７にてほぼ中央に接続端子部４ｄが存在することにより、中継基板４の実質的な高さが比較的高くなっている。
【００１０】
このため、これらヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｄ及び接続パターン４ｅが存在する領域においては、図７にて太矢印Ａで示すように、貼り合わせ治具６による押圧力が大きくなる。これに対して、それ以外の領域では、図７にて細矢印Ｂで示すように、貼り合わせ治具６による押圧力が小さくなってしまうことになり、貼り合わせ治具６による押圧力が不均一に成ってしまう。
従って、中継基板４のベース２に対する接着強度が弱い部分が生じてしまうという問題があった。
【００１１】
特に、磁気ヘッド装置１，５全体が小型化されて、ベース２及び中継基板３が例えば８ｍｍ角，厚さ１ｍｍ以下である場合には、接着強度の低下が顕著に現われてしまうという問題があった。
【００１２】
これに対して、貼り合わせ治具６の下面を、中継基板４の表面の導電パターンに対応して、形成する方法も考えられるが、中継基板４の表面の導電パターンは、磁気ヘッド装置の機種毎に異なることから、機種毎に異なる導電パターンに対応した高精度の貼り合わせ治具を用意する必要があり、コストが高くなってしまうという問題があった。
【００１３】
本発明は、以上の点に鑑み、小型であっても、中継基板のベースに対する十分な接着強度が確保されるようにした、磁気ヘッド装置の製造方法、及びその中継基板を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法は、ほぼ扁平なベースと、このベースの一端に取り付けられたヘッドコアと、ベースの一面に固定される中継基板とを含んでおり、前記中継基板が、前記ヘッドコアに巻回されたヘッドコイルに接続されるヘッド側端子部と、外部接続用の接続端子部と、ヘッド側端子部及び接続端子部を電気的に接続する接続パターンと、これらヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターン以外の領域に設けた導電に関与しないダミーパターンとを備えている磁気ヘッド装置の製造方法において、前記中継基板が硬質材料からなり、前記中継基板を前記ベース上に貼着する工程を含み、この工程において、貼り合わせ治具による押圧力が作用すると、中継基板上には、ヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介して、ほぼ均一に押圧力が作用することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法は、中継基板が、ヘッド側端子部、接続端子部、接続パターン、及びダミーパターンを備え、貼り合わせ治具により、前記中継基板をベースの表面に貼着する、磁気ヘッド装置の製造方法において、前記中継基板が硬質材料からなり、前記貼り合わせ治具により前記中継基板をベースの表面に貼着する工程において、ヘッド側端子部、接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介してほぼ均一に押圧力が作用する工程を含むことを特徴とする。
また、本発明の中継基板は、ヘッド側端子部、接続端子部、接続パターン、及びダミーパターンを備え、貼り合わせ治具により、ベースの表面に貼着される、磁気ヘッド装置用の中継基板において、前記中継基板が硬質材料からなり、前記貼り合わせ治具による押圧力が作用するときに、ヘッド側端子部、接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介してほぼ均一に押圧力が作用することを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、中継基板が、そのヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターン以外の領域に、ダミーパターンを備えていることから、その表面全体に亘って、ほぼ同じ高さを有することになる。
従って、貼り合わせ治具を使用して、中継基板の表面全体に押圧力を加えて、中継基板をベース上に貼着する場合、貼り合わせ治具が、中継基板に対して、上記ヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターンそしてダミーパターンを介して、ほぼ均一な押圧力を加えることになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を図１乃至図３を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１８】
図１は、本発明による磁気ヘッド装置の一実施形態を示している。
図１において、磁気ヘッド装置１０は、所謂シングルヘッドコアタイプであって、扁平なベース１１と、このベース１１の一端縁に取り付けられた一つのヘッドコア１２と、ベース１１の表面に貼着された中継基板１３とから構成されている。
【００１９】
上記中継基板１３は、その表面に、ヘッドコア１２に巻回されるヘッドコイル（図示せず）の巻線端末に接続されるべき二つのヘッド側端子部１３ａと、外部接続用の二つの接続端子部１３ｂと、これらヘッド側端子部１３ａ及び接続端子部１３ｂを互いに電気的に接続する接続パターン１３ｃとを含んでおり、接着剤１４により、ベース１１上に貼着されている。
ここで、これらヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃは、パターンマスクを使用して、中継基板１３上に同時に導電パターンを形成することにより、構成されるようになっている。
この場合、上記ヘッド側端子部１３ａは、図４に示した磁気ヘッド装置１の場合と同様に、中継基板１３のヘッドコア１２側の端縁に並んで配設されていると共に、接続端子部１３ｂは、中継基板１３の一側縁に並んで配設されている。
【００２０】
さらに、中継基板１３は、その表面の上記ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃ以外の領域に、ダミーパターン１３ｄを備えている。
このダミーパターン１３ｄは、中継基板の基本設計部分に影響しない範囲に亘って、複数個（図示の場合には、３個）設けられており、その厚さは、他の導電パターン部分、即ち上記ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃと同じ厚さに選定されている。
【００２１】
この場合、上記ダミーパターン１３ｄは、中継基板１３上に導電パターンによって、上記ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃを形成する際に同時に形成される。その際、導電パターン形成用のパターンマスクの形状を変更するだけの簡単な構成により、上記ダミーパターン１３ｄは、低コストで且つ小型化に際しても容易に形成されることになる。
【００２２】
本実施形態による磁気ヘッド装置１０は、以上のように構成されており、組立の際には、中継基板１３は、その下面に接着剤１４が塗布された後、図２及び図３に示すように、貼り合わせ治具１５を使用して、ベース１１の表面に対して圧力をかけて貼着される。
この際、中継基板１３の表面には、ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃ、さらにダミーパターン１３ｄが存在することにより、中継基板１３の実質的な高さがほぼ均一になっている。
【００２３】
従って、図２及び図３にて矢印で示すように、貼り合わせ治具１５による押圧力が作用すると、中継基板１３上には、上記ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃ、さらにダミーパターン１３ｄを介して、ほぼ均一に押圧力が作用することになり、中継基板１３のベース１１に対する接着強度が全体に亘って十分に確保されることになる。
特に、磁気ヘッド装置１０が小型化された場合、上記ダミーパターン１３ｄは、導電パターンのパターンニングによって形成されるので、高精度のダミーパターン１３ｄが容易に得られることになる。
【００２４】
このようにして組み立てられた磁気ヘッド装置１０によれば、ヘッドコア１２に巻回されたヘッドコイルは、その巻線端末が、それぞれ直接にまたは間接的に中継基板１３のヘッド側端子部１３ａに対して接続されると共に、中継基板１３の接続端子部１３ｂが、外部のヘッド駆動制御手段に対して接続される。
【００２５】
これにより、記録時には、ヘッド駆動制御手段から、中継基板１３を介して、ヘッドコア１２に巻回されたヘッドコイルに対して、駆動電圧が印加されることにより、磁気ヘッド装置１０による磁気記録が行われると共に、再生時には、ヘッドコイルに発生する電圧が、中継基板１３を介してヘッド駆動制御手段に送出され、このヘッド駆動制御手段により適宜に処理されることにより、磁気再生が行われることになる。
【００２６】
上記実施形態においては、磁気ヘッド装置１０は、接続端子部１３ｂが、ベース１１の一側縁に並んで配設されているが、これに限らず、接続端子部は、図５に示した磁気ヘッド装置５と同様に、ベース１１の両側縁に一つづつ配設されていてもよく、またベース１１の両側縁及び後縁の任意の位置に配設されることは明らかである。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、小型であっても、中継基板のベースに対する十分な接着強度が確保されるようにした、磁気ヘッド装置及びその中継基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による磁気ヘッド装置の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】図１の磁気ヘッド装置におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図３】図１の磁気ヘッド装置におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図４】従来の磁気ヘッド装置の一例を示す概略斜視図である。
【図５】従来の磁気ヘッド装置の他の例を示す概略斜視図である。
【図６】図４の磁気ヘッド装置におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５の磁気ヘッド装置におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１０・・・磁気ヘッド装置、１１・・・ベース、１２・・・ヘッドコア、１３・・・ベース、１３ａ・・・ヘッド側端子部、１３ｂ・・・接続端子部、１３ｃ・・・接続パターン、１３ｄ・・・ダミーパターン、１４・・・接着剤、１５・・・貼り合わせ治具。
【発明の属する技術分野】
本発明は、扁平なベースと、ベースの一端縁に取り付けられたヘッドコアとから成る、磁気ヘッド装置の製造方法、及びその中継基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）やデジタルオーディオカセット（ＤＡＴ）等で使用される回転型磁気ヘッド装置は、例えば図４に示すように構成されている。
図４において、磁気ヘッド装置１は、所謂シングルヘッドコアタイプであって、扁平なベース２と、このベース２の一端縁に取り付けられた一つのヘッドコア３と、ベース２の表面に貼着された中継基板４とから構成されている。
【０００３】
この中継基板４は、その表面に、ヘッドコア３に巻回されるヘッドコイル（図示せず）の巻線端末に接続されるべき二つのヘッド側端子部４ａと、外部接続用の二つの接続端子部４ｂと、これらヘッド側端子部４ａ及び接続端子部４ｂを互いに電気的に接続する接続パターン４ｃとを備えていて、接着剤２ａにより、ベース２上に貼着されている。
ここで、これらヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｂ及び接続パターン４ｃは、パターンマスクを使用して、中継基板４上に同時に導電パターンを形成することにより、構成されるようになっている。
この場合、上記ヘッド側端子部４ａは、中継基板４のヘッドコア３側の端縁に並んで配設されていると共に、接続端子部４ｂは、中継基板４の一側縁に並んで配設されている。
【０００４】
また、図５に示すような磁気ヘッド装置５も知られている。
図５において、磁気ヘッド装置５は、図４に示した磁気ヘッド装置１とほぼ同様の構成であるが、外部接続用の接続端子部４ｂの代わりに、中継基板４の両側縁に一つづつ対向して配設された接続端子部４ｄを備えており、これら接続端子部４ｄは、それぞれ接続パターン４ｅを介して、ヘッド側端子部４ａに対して電気的に接続されている。
【０００５】
このような構成の磁気ヘッド装置１，５によれば、ヘッドコア３に巻回されたヘッドコイルは、その巻線端末が、それぞれ直接にまたは間接的に中継基板４のヘッド側端子部４ａに対して接続されると共に、中継基板４の接続端子部４ｂまたは４ｄが、外部のヘッド駆動制御手段に対して接続される。
【０００６】
これにより、記録時には、ヘッド駆動制御手段から、中継基板４を介して、ヘッドコア３に巻回されたヘッドコイルに対して、駆動電圧が印加されることにより、磁気ヘッド装置１，５による磁気記録が行われると共に、再生時には、ヘッドコイルに発生する電圧が、中継基板４を介してヘッド駆動制御手段に送出され、このヘッド駆動制御手段により適宜に処理されることにより、磁気再生が行われることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した磁気ヘッド装置１，５において、以下のような問題がある。
先づ、図４に示した磁気ヘッド装置１においては、中継基板４は、その下面に接着剤２ａが塗布された後、図６に示すように、貼り合わせ治具６を使用して、ベース２の表面に対して圧力をかけて貼着される。
この際、中継基板４の表面には、ヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｂ及び接続パターン４ｃ、例えば図６にて左側に接続端子部４ｂ及び接続パターン４ｃが存在することにより、中継基板４の実質的な高さが比較的高くなっている。
【０００８】
このため、これらヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｂ及び接続パターン４ｃが存在する領域においては、図６にて太矢印Ａで示すように、貼り合わせ治具６による押圧力が大きくなる。これに対して、それ以外の領域では、図６にて細矢印Ｂで示すように、貼り合わせ治具６による押圧力が小さくなってしまうことになり、貼り合わせ治具６による押圧力が不均一に成ってしまう。
従って、中継基板４のベース２に対する接着強度が弱い部分が生じてしまうという問題があった。
【０００９】
また、図５に示した磁気ヘッド装置５においても、同様に、中継基板４は、その下面に接着剤２ａが塗布された後、図７に示すように、貼り合わせ治具６を使用して、ベース２の表面に対して圧力をかけて貼着される。
この際、中継基板４の表面には、ヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｄ及び接続パターン４ｅ、例えば図７にてほぼ中央に接続端子部４ｄが存在することにより、中継基板４の実質的な高さが比較的高くなっている。
【００１０】
このため、これらヘッド側端子部４ａ，接続端子部４ｄ及び接続パターン４ｅが存在する領域においては、図７にて太矢印Ａで示すように、貼り合わせ治具６による押圧力が大きくなる。これに対して、それ以外の領域では、図７にて細矢印Ｂで示すように、貼り合わせ治具６による押圧力が小さくなってしまうことになり、貼り合わせ治具６による押圧力が不均一に成ってしまう。
従って、中継基板４のベース２に対する接着強度が弱い部分が生じてしまうという問題があった。
【００１１】
特に、磁気ヘッド装置１，５全体が小型化されて、ベース２及び中継基板３が例えば８ｍｍ角，厚さ１ｍｍ以下である場合には、接着強度の低下が顕著に現われてしまうという問題があった。
【００１２】
これに対して、貼り合わせ治具６の下面を、中継基板４の表面の導電パターンに対応して、形成する方法も考えられるが、中継基板４の表面の導電パターンは、磁気ヘッド装置の機種毎に異なることから、機種毎に異なる導電パターンに対応した高精度の貼り合わせ治具を用意する必要があり、コストが高くなってしまうという問題があった。
【００１３】
本発明は、以上の点に鑑み、小型であっても、中継基板のベースに対する十分な接着強度が確保されるようにした、磁気ヘッド装置の製造方法、及びその中継基板を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法は、ほぼ扁平なベースと、このベースの一端に取り付けられたヘッドコアと、ベースの一面に固定される中継基板とを含んでおり、前記中継基板が、前記ヘッドコアに巻回されたヘッドコイルに接続されるヘッド側端子部と、外部接続用の接続端子部と、ヘッド側端子部及び接続端子部を電気的に接続する接続パターンと、これらヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターン以外の領域に設けた導電に関与しないダミーパターンとを備えている磁気ヘッド装置の製造方法において、前記中継基板が硬質材料からなり、前記中継基板を前記ベース上に貼着する工程を含み、この工程において、貼り合わせ治具による押圧力が作用すると、中継基板上には、ヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介して、ほぼ均一に押圧力が作用することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の磁気ヘッド装置の製造方法は、中継基板が、ヘッド側端子部、接続端子部、接続パターン、及びダミーパターンを備え、貼り合わせ治具により、前記中継基板をベースの表面に貼着する、磁気ヘッド装置の製造方法において、前記中継基板が硬質材料からなり、前記貼り合わせ治具により前記中継基板をベースの表面に貼着する工程において、ヘッド側端子部、接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介してほぼ均一に押圧力が作用する工程を含むことを特徴とする。
また、本発明の中継基板は、ヘッド側端子部、接続端子部、接続パターン、及びダミーパターンを備え、貼り合わせ治具により、ベースの表面に貼着される、磁気ヘッド装置用の中継基板において、前記中継基板が硬質材料からなり、前記貼り合わせ治具による押圧力が作用するときに、ヘッド側端子部、接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介してほぼ均一に押圧力が作用することを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、中継基板が、そのヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターン以外の領域に、ダミーパターンを備えていることから、その表面全体に亘って、ほぼ同じ高さを有することになる。
従って、貼り合わせ治具を使用して、中継基板の表面全体に押圧力を加えて、中継基板をベース上に貼着する場合、貼り合わせ治具が、中継基板に対して、上記ヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターンそしてダミーパターンを介して、ほぼ均一な押圧力を加えることになる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態を図１乃至図３を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１８】
図１は、本発明による磁気ヘッド装置の一実施形態を示している。
図１において、磁気ヘッド装置１０は、所謂シングルヘッドコアタイプであって、扁平なベース１１と、このベース１１の一端縁に取り付けられた一つのヘッドコア１２と、ベース１１の表面に貼着された中継基板１３とから構成されている。
【００１９】
上記中継基板１３は、その表面に、ヘッドコア１２に巻回されるヘッドコイル（図示せず）の巻線端末に接続されるべき二つのヘッド側端子部１３ａと、外部接続用の二つの接続端子部１３ｂと、これらヘッド側端子部１３ａ及び接続端子部１３ｂを互いに電気的に接続する接続パターン１３ｃとを含んでおり、接着剤１４により、ベース１１上に貼着されている。
ここで、これらヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃは、パターンマスクを使用して、中継基板１３上に同時に導電パターンを形成することにより、構成されるようになっている。
この場合、上記ヘッド側端子部１３ａは、図４に示した磁気ヘッド装置１の場合と同様に、中継基板１３のヘッドコア１２側の端縁に並んで配設されていると共に、接続端子部１３ｂは、中継基板１３の一側縁に並んで配設されている。
【００２０】
さらに、中継基板１３は、その表面の上記ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃ以外の領域に、ダミーパターン１３ｄを備えている。
このダミーパターン１３ｄは、中継基板の基本設計部分に影響しない範囲に亘って、複数個（図示の場合には、３個）設けられており、その厚さは、他の導電パターン部分、即ち上記ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃと同じ厚さに選定されている。
【００２１】
この場合、上記ダミーパターン１３ｄは、中継基板１３上に導電パターンによって、上記ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃを形成する際に同時に形成される。その際、導電パターン形成用のパターンマスクの形状を変更するだけの簡単な構成により、上記ダミーパターン１３ｄは、低コストで且つ小型化に際しても容易に形成されることになる。
【００２２】
本実施形態による磁気ヘッド装置１０は、以上のように構成されており、組立の際には、中継基板１３は、その下面に接着剤１４が塗布された後、図２及び図３に示すように、貼り合わせ治具１５を使用して、ベース１１の表面に対して圧力をかけて貼着される。
この際、中継基板１３の表面には、ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃ、さらにダミーパターン１３ｄが存在することにより、中継基板１３の実質的な高さがほぼ均一になっている。
【００２３】
従って、図２及び図３にて矢印で示すように、貼り合わせ治具１５による押圧力が作用すると、中継基板１３上には、上記ヘッド側端子部１３ａ，接続端子部１３ｂ及び接続パターン１３ｃ、さらにダミーパターン１３ｄを介して、ほぼ均一に押圧力が作用することになり、中継基板１３のベース１１に対する接着強度が全体に亘って十分に確保されることになる。
特に、磁気ヘッド装置１０が小型化された場合、上記ダミーパターン１３ｄは、導電パターンのパターンニングによって形成されるので、高精度のダミーパターン１３ｄが容易に得られることになる。
【００２４】
このようにして組み立てられた磁気ヘッド装置１０によれば、ヘッドコア１２に巻回されたヘッドコイルは、その巻線端末が、それぞれ直接にまたは間接的に中継基板１３のヘッド側端子部１３ａに対して接続されると共に、中継基板１３の接続端子部１３ｂが、外部のヘッド駆動制御手段に対して接続される。
【００２５】
これにより、記録時には、ヘッド駆動制御手段から、中継基板１３を介して、ヘッドコア１２に巻回されたヘッドコイルに対して、駆動電圧が印加されることにより、磁気ヘッド装置１０による磁気記録が行われると共に、再生時には、ヘッドコイルに発生する電圧が、中継基板１３を介してヘッド駆動制御手段に送出され、このヘッド駆動制御手段により適宜に処理されることにより、磁気再生が行われることになる。
【００２６】
上記実施形態においては、磁気ヘッド装置１０は、接続端子部１３ｂが、ベース１１の一側縁に並んで配設されているが、これに限らず、接続端子部は、図５に示した磁気ヘッド装置５と同様に、ベース１１の両側縁に一つづつ配設されていてもよく、またベース１１の両側縁及び後縁の任意の位置に配設されることは明らかである。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、小型であっても、中継基板のベースに対する十分な接着強度が確保されるようにした、磁気ヘッド装置及びその中継基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による磁気ヘッド装置の一実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】図１の磁気ヘッド装置におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図３】図１の磁気ヘッド装置におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図４】従来の磁気ヘッド装置の一例を示す概略斜視図である。
【図５】従来の磁気ヘッド装置の他の例を示す概略斜視図である。
【図６】図４の磁気ヘッド装置におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５の磁気ヘッド装置におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
１０・・・磁気ヘッド装置、１１・・・ベース、１２・・・ヘッドコア、１３・・・ベース、１３ａ・・・ヘッド側端子部、１３ｂ・・・接続端子部、１３ｃ・・・接続パターン、１３ｄ・・・ダミーパターン、１４・・・接着剤、１５・・・貼り合わせ治具。
Claims (4)
- ほぼ扁平なベースと、このベースの一端に取り付けられたヘッドコアと、ベースの一面に固定される中継基板とを含んでおり、前記中継基板が、前記ヘッドコアに巻回されたヘッドコイルに接続されるヘッド側端子部と、外部接続用の接続端子部と、ヘッド側端子部及び接続端子部を電気的に接続する接続パターンと、これらヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターン以外の領域に設けた導電に関与しないダミーパターンとを備えている磁気ヘッド装置の製造方法において、
前記中継基板が硬質材料からなり、
前記中継基板を前記ベース上に貼着する工程を含み、この工程において、貼り合わせ治具による押圧力が作用すると、中継基板上には、ヘッド側端子部，接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介して、ほぼ均一に押圧力が作用することを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方法。 - 中継基板が８ｍｍ角以下で，厚さが１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド装置の製造方法。
- 中継基板が、ヘッド側端子部、接続端子部、接続パターン、及びダミーパターンを備え、
貼り合わせ治具により、前記中継基板をベースの表面に貼着する、磁気ヘッド装置の製造方法において、
前記中継基板が硬質材料からなり、
前記貼り合わせ治具により前記中継基板をベースの表面に貼着する工程において、ヘッド側端子部、接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介してほぼ均一に押圧力が作用する
ことを特徴とする磁気ヘッド装置の製造方法。 - ヘッド側端子部、接続端子部、接続パターン、及びダミーパターンを備え、
貼り合わせ治具により、ベースの表面に貼着される、磁気ヘッド装置用の中継基板において、
前記中継基板が硬質材料からなり、
前記貼り合わせ治具による押圧力が作用するときに、ヘッド側端子部、接続端子部及び接続パターン、さらにダミーパターンを介してほぼ均一に押圧力が作用する
ことを特徴とする中継基板。
Priority Applications (1)
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| JP26673096A JP3680444B2 (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 磁気ヘッド装置の製造方法、及びその中継基板 |
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| JP26673096A JP3680444B2 (ja) | 1996-09-17 | 1996-09-17 | 磁気ヘッド装置の製造方法、及びその中継基板 |
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| JPH1091929A JPH1091929A (ja) | 1998-04-10 |
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-
1996
- 1996-09-17 JP JP26673096A patent/JP3680444B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH1091929A (ja) | 1998-04-10 |
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