JPH07169015A - 磁気ヘッド - Google Patents
磁気ヘッドInfo
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- JPH07169015A JPH07169015A JP5341712A JP34171293A JPH07169015A JP H07169015 A JPH07169015 A JP H07169015A JP 5341712 A JP5341712 A JP 5341712A JP 34171293 A JP34171293 A JP 34171293A JP H07169015 A JPH07169015 A JP H07169015A
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- head
- magnetic
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/52—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with simultaneous movement of head and record carrier, e.g. rotation of head
- G11B5/53—Disposition or mounting of heads on rotating support
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/17—Construction or disposition of windings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ヘッド半体２、32が貼合わされて磁気ヘッド
１が構成される。ヘッド半体32の切除部32ａにヘッド半
体２の端面２ａが露出し、端面２ａに薄膜コイルの端子
５、６が設けられている。端面２ａは、磁気ヘッド主面
１ａに対ししてアジマス角度θプラス90度の角度を以て
交差している。 【効果】 上記のようにして端子５、６が磁気ヘッド主
面１ａに対して鈍角を以て交差するため、端子５、６と
ヘッド固定用ベース64のボンディングパッド65、66（磁
気ヘッド主面１ａと平行の面になる）とのボンディング
ワイヤ67、68によるワイヤボンディングが容易である。
その結果、量産が可能となり、この接続の信頼性も高く
なる。
１が構成される。ヘッド半体32の切除部32ａにヘッド半
体２の端面２ａが露出し、端面２ａに薄膜コイルの端子
５、６が設けられている。端面２ａは、磁気ヘッド主面
１ａに対ししてアジマス角度θプラス90度の角度を以て
交差している。 【効果】 上記のようにして端子５、６が磁気ヘッド主
面１ａに対して鈍角を以て交差するため、端子５、６と
ヘッド固定用ベース64のボンディングパッド65、66（磁
気ヘッド主面１ａと平行の面になる）とのボンディング
ワイヤ67、68によるワイヤボンディングが容易である。
その結果、量産が可能となり、この接続の信頼性も高く
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ヘッドに関し、例
えば、ビデオテープレコーダや磁気ディスク装置に好適
な磁気ヘッドに関する。
えば、ビデオテープレコーダや磁気ディスク装置に好適
な磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）
等の磁気記録再生装置においては、画質等を向上させる
ために信号をデジタル化して記録するデジタル記録が進
められており、これに対応して記録の高密度化、記録周
波数の高周波化がなされている。
等の磁気記録再生装置においては、画質等を向上させる
ために信号をデジタル化して記録するデジタル記録が進
められており、これに対応して記録の高密度化、記録周
波数の高周波化がなされている。
【０００３】ところで、磁気記録の高密度化、高周波化
が進むにつれ、記録再生に使用する磁気ヘッドには、高
周波で出力が高く、ノイズの少ないことが要求される。
例えば、従来ＶＴＲ用磁気ヘッドとして多用されるフェ
ライト材に金属磁性膜を成膜し、巻き線を施した所謂複
合型メタル・イン・ギャップヘッドでは、インダクタン
スが大きく、インダクタンス当たりの出力低下のため、
高周波領域で出力が低く、高周波、高密度が必要とされ
るデジタル画像記録に充分対処することが難しい。
が進むにつれ、記録再生に使用する磁気ヘッドには、高
周波で出力が高く、ノイズの少ないことが要求される。
例えば、従来ＶＴＲ用磁気ヘッドとして多用されるフェ
ライト材に金属磁性膜を成膜し、巻き線を施した所謂複
合型メタル・イン・ギャップヘッドでは、インダクタン
スが大きく、インダクタンス当たりの出力低下のため、
高周波領域で出力が低く、高周波、高密度が必要とされ
るデジタル画像記録に充分対処することが難しい。
【０００４】このような状況から、磁気ヘッドを薄膜形
成工程で作製する所謂薄膜磁気ヘッドが、高周波対応の
磁気ヘッドとして検討されている。
成工程で作製する所謂薄膜磁気ヘッドが、高周波対応の
磁気ヘッドとして検討されている。
【０００５】薄膜磁気ヘッドは、セラミック基板にフォ
トリソグラフィ等の薄膜形成手法によって渦巻き状にコ
イルを形成し、その上にアルミナ等の酸化物で保護膜を
形成して作製される。そして、コイルから延在する一方
の端子及びコイルに電気的に接続する他方の端子上には
保護膜を形成せずに各端子を露出させておく。
トリソグラフィ等の薄膜形成手法によって渦巻き状にコ
イルを形成し、その上にアルミナ等の酸化物で保護膜を
形成して作製される。そして、コイルから延在する一方
の端子及びコイルに電気的に接続する他方の端子上には
保護膜を形成せずに各端子を露出させておく。
【０００６】特にＶＴＲ用磁気ヘッドにあっては、磁気
ヘッドと磁気テープとの摺動特性を安定させるために、
前記セラミック基板と同じ材料からなる基板を磁気ヘッ
ド形成後に貼り合わせるか、或いは薄膜形成プロセスを
経て作製された一対の磁気ヘッド半体同士を磁気ギャッ
プ部分で接着して作製するのが好ましい。この場合、磁
気ヘッド作製後に端子を形成した側の磁気ヘッド半体の
長さ寸法を、他方の磁気ヘッド半体の長さ寸法よりも小
さくし、磁気ヘッドの端面に端子を露出させることが考
えられる。
ヘッドと磁気テープとの摺動特性を安定させるために、
前記セラミック基板と同じ材料からなる基板を磁気ヘッ
ド形成後に貼り合わせるか、或いは薄膜形成プロセスを
経て作製された一対の磁気ヘッド半体同士を磁気ギャッ
プ部分で接着して作製するのが好ましい。この場合、磁
気ヘッド作製後に端子を形成した側の磁気ヘッド半体の
長さ寸法を、他方の磁気ヘッド半体の長さ寸法よりも小
さくし、磁気ヘッドの端面に端子を露出させることが考
えられる。
【０００７】ＶＴＲ用磁気ヘッドにあっては、磁気ヘッ
ド（ヘッドチップ）をヘッド固定用ベースに接着して使
用するのが一般的である。図22は、上記のようにして作
製された磁気ヘッドが、ヘッド固定用ベースに接着され
た状態を示している。
ド（ヘッドチップ）をヘッド固定用ベースに接着して使
用するのが一般的である。図22は、上記のようにして作
製された磁気ヘッドが、ヘッド固定用ベースに接着され
た状態を示している。
【０００８】ヘッド固定用ベース64の主面（磁気ヘッド
接着面）64ａ上にはボンディングパッド65、66が設けら
れ、磁気ヘッド71の端子75、76とボンディングパッド6
5、66とが電気的に接続される。この接続には、例えば
ボンディングワイヤ67、68を使用してのワイヤボンディ
ングによるのが、量産に適しているので好適である。
接着面）64ａ上にはボンディングパッド65、66が設けら
れ、磁気ヘッド71の端子75、76とボンディングパッド6
5、66とが電気的に接続される。この接続には、例えば
ボンディングワイヤ67、68を使用してのワイヤボンディ
ングによるのが、量産に適しているので好適である。
【０００９】ところが、ヘッド固定用ベース64の主面64
ａと磁気ヘッド半体72の端子露出面72ａとは互いに直交
しているので、図22の拡大部分背面図である図23から理
解できるように、端子75、76とボンディングパッド65、
66とをワイヤボンディングによって接続するのが困難で
あり、量産性及び信頼性の上で難点がある。そのため、
上記接続を半田付けによってせざるを得ない。
ａと磁気ヘッド半体72の端子露出面72ａとは互いに直交
しているので、図22の拡大部分背面図である図23から理
解できるように、端子75、76とボンディングパッド65、
66とをワイヤボンディングによって接続するのが困難で
あり、量産性及び信頼性の上で難点がある。そのため、
上記接続を半田付けによってせざるを得ない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであって、端子と他のデバイスと
の電気的接続が容易であり、磁気記録／再生装置の量産
に適しかつ信頼性の高い磁気ヘッドを提供することを目
的としている。
に鑑みてなされたものであって、端子と他のデバイスと
の電気的接続が容易であり、磁気記録／再生装置の量産
に適しかつ信頼性の高い磁気ヘッドを提供することを目
的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、互いに対向す
る一対の基体を有し、これら基体の少なくとも一方に薄
膜コイルが形成され、この薄膜コイルに接続する端子部
が一方の基体に形成され、他方の基体の一部が切除され
てこの切除部に前記端子部が露出し、前記切除部にて磁
気ヘッド主面に対して鈍角を以て交差する面に前記端子
部が形成されている磁気ヘッドに係る。
る一対の基体を有し、これら基体の少なくとも一方に薄
膜コイルが形成され、この薄膜コイルに接続する端子部
が一方の基体に形成され、他方の基体の一部が切除され
てこの切除部に前記端子部が露出し、前記切除部にて磁
気ヘッド主面に対して鈍角を以て交差する面に前記端子
部が形成されている磁気ヘッドに係る。
【００１２】本発明において、端子部が形成された面と
磁気ギャップ形成面とが同一平面上に在ることが好まし
い。
磁気ギャップ形成面とが同一平面上に在ることが好まし
い。
【００１３】また、本発明において、薄膜コイルが一対
の基体の双方に形成されていることが好ましい。
の基体の双方に形成されていることが好ましい。
【００１４】また、本発明に基づく磁気ヘッドは、アジ
マス記録用磁気ヘッドに特に好適である。
マス記録用磁気ヘッドに特に好適である。
【００１５】更に、本発明は、アジマス記録用の磁気ヘ
ッドに特に好適である。
ッドに特に好適である。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００１７】図１は磁気ヘッドの拡大斜視図である。磁
気ヘッド１は、アジマス記録用磁気ヘッドであって、磁
気ギャップ面４で互いに接着された磁気ヘッド半体（以
下、単にヘッド半体と呼ぶ）２、32によって構成されて
いる。ヘッド半体32には、ヘッド半体２に接する面に亘
る領域が切り欠かれ、これによって形成される切除部32
ａにヘッド半体２の端面２ａが露出する。そして、端面
２ａに端子５、６が顕れているる図中、７、37はヘッド
半体２、32に設けられた磁性層である。
気ヘッド１は、アジマス記録用磁気ヘッドであって、磁
気ギャップ面４で互いに接着された磁気ヘッド半体（以
下、単にヘッド半体と呼ぶ）２、32によって構成されて
いる。ヘッド半体32には、ヘッド半体２に接する面に亘
る領域が切り欠かれ、これによって形成される切除部32
ａにヘッド半体２の端面２ａが露出する。そして、端面
２ａに端子５、６が顕れているる図中、７、37はヘッド
半体２、32に設けられた磁性層である。
【００１８】磁気ギャップ３は磁気ヘッド主面１ａに直
交する面に対してアジマス角度θだけ傾斜していて、ヘ
ッド半体２の端面２ａは磁気ギャップ面４と同一平面上
に位置している。従って、端面２ａに形成された端子
５、６は、図において水平面である磁気ヘッド主面１ａ
に鈍角α（アジマス角度θプラス直角）を以て交差した
面上に在る。アジマス角度θは、例えば８mmビデオ用に
あっては10度である。
交する面に対してアジマス角度θだけ傾斜していて、ヘ
ッド半体２の端面２ａは磁気ギャップ面４と同一平面上
に位置している。従って、端面２ａに形成された端子
５、６は、図において水平面である磁気ヘッド主面１ａ
に鈍角α（アジマス角度θプラス直角）を以て交差した
面上に在る。アジマス角度θは、例えば８mmビデオ用に
あっては10度である。
【００１９】上記の角度αは、通常は90度を越え 135度
以下とするが、95〜120 度が好ましく、更にはアジマス
角度に対応した角度、例えば 100度とするのが一層好ま
しい。この例にあっては、上記のようにαは 100度とし
ている。
以下とするが、95〜120 度が好ましく、更にはアジマス
角度に対応した角度、例えば 100度とするのが一層好ま
しい。この例にあっては、上記のようにαは 100度とし
ている。
【００２０】このため、図２に示すように、磁気ヘッド
１の端子５、６と、磁気ヘッド１を接着支持するヘッド
固定用ベース64のボンディングパッド65、66とをボンデ
ィングワイヤ67、68でワイヤボンディングする作業が容
易になって量産に向くようになる。また、これにより、
ボンディングワイヤ67、68による接続の信頼性も高いも
のとなる。なお、ヘッド固定用ベース64には、図示しな
いロータリトランスが設けられている。
１の端子５、６と、磁気ヘッド１を接着支持するヘッド
固定用ベース64のボンディングパッド65、66とをボンデ
ィングワイヤ67、68でワイヤボンディングする作業が容
易になって量産に向くようになる。また、これにより、
ボンディングワイヤ67、68による接続の信頼性も高いも
のとなる。なお、ヘッド固定用ベース64には、図示しな
いロータリトランスが設けられている。
【００２１】但し、図24に示すように、磁気ヘッド81の
主面81ａに対し、端子85、86を形成した端面が鋭角を以
て交差するようにすると、端子85、86にキャピラリやウ
ェッジが届き難くなり、ボンディング作業が前述の図23
の例よりも却って困難になる。
主面81ａに対し、端子85、86を形成した端面が鋭角を以
て交差するようにすると、端子85、86にキャピラリやウ
ェッジが届き難くなり、ボンディング作業が前述の図23
の例よりも却って困難になる。
【００２２】この例による磁気ヘッドは、図３〜図19に
示す工程を経て作製される。
示す工程を経て作製される。
【００２３】先ず、図３に示すように、セラミック基板
８の表面に傾斜膜を形成するための溝９を削設する。
８の表面に傾斜膜を形成するための溝９を削設する。
【００２４】次いで、図４に示すように、磁性層７を成
膜する。この工程で、必要あれば、磁性層の付着性や磁
気特性の改善のために酸化物や金属等の下地膜（例えば
アルミナの膜）を形成して良く、後に溝９に充填する充
填材（ガラス）との反応防止のための保護膜（例えばク
ロムの膜）を形成しても良い。
膜する。この工程で、必要あれば、磁性層の付着性や磁
気特性の改善のために酸化物や金属等の下地膜（例えば
アルミナの膜）を形成して良く、後に溝９に充填する充
填材（ガラス）との反応防止のための保護膜（例えばク
ロムの膜）を形成しても良い。
【００２５】次に、図５に示すように、薄膜コイルを形
成するための溝10及び磁路を形成する上で不要な磁性層
部分を除去する溝11を、溝９に直交する方向に削設す
る。
成するための溝10及び磁路を形成する上で不要な磁性層
部分を除去する溝11を、溝９に直交する方向に削設す
る。
【００２６】次に、図６に示すように、各溝にガラス12
を充填し、必要あれば不要なガラス部分を除去する。
を充填し、必要あれば不要なガラス部分を除去する。
【００２７】次に、図７に示すように、磁気ギャップ近
傍の磁性層の一部を除去し、トラック幅を規定するため
の溝13を溝９と平行に形成する。
傍の磁性層の一部を除去し、トラック幅を規定するため
の溝13を溝９と平行に形成する。
【００２８】次に、図８に示すように、図７の溝13にガ
ラス17を充填してから表面を平坦に仕上げる。これ以降
は、フォトリソグラフィやイオンエッチング等の薄膜形
成の加工プロセスを主に施す。
ラス17を充填してから表面を平坦に仕上げる。これ以降
は、フォトリソグラフィやイオンエッチング等の薄膜形
成の加工プロセスを主に施す。
【００２９】図９は、図８の工程で充填されたガラス17
の表面に、薄膜コイルを形成するための窪み14をイオン
エッチング等によって形成した状態を示し、同図（ａ）
は図３〜図８と同様の斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のIXb 部（ヘッド半体一単位）の拡大図である。なお、
以降の図10〜図15の工程の説明は、図９（ｂ）に対応す
る拡大図を用いて行う。
の表面に、薄膜コイルを形成するための窪み14をイオン
エッチング等によって形成した状態を示し、同図（ａ）
は図３〜図８と同様の斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のIXb 部（ヘッド半体一単位）の拡大図である。なお、
以降の図10〜図15の工程の説明は、図９（ｂ）に対応す
る拡大図を用いて行う。
【００３０】図10は図９（ｂ）を更に拡大して示す図で
ある。図10（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＸb −Ｘb 線拡大断面図、同図（ｃ）は同図
（ａ）のＸc −Ｘc 線拡大断面図である。図中、15Ａ、
15Ｂ、15Ｃはヘッド半体接着後にコイルの導通をとるた
めの接点部分である。接点部分15Ａ、15Ｂ、15Ｃは、コ
イルの導通をとるために、少なくとも一部が窪み14の底
面よりも浅い位置に配置する。図中、17は、図３〜図７
の工程で加工された基板である。
ある。図10（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のＸb −Ｘb 線拡大断面図、同図（ｃ）は同図
（ａ）のＸc −Ｘc 線拡大断面図である。図中、15Ａ、
15Ｂ、15Ｃはヘッド半体接着後にコイルの導通をとるた
めの接点部分である。接点部分15Ａ、15Ｂ、15Ｃは、コ
イルの導通をとるために、少なくとも一部が窪み14の底
面よりも浅い位置に配置する。図中、17は、図３〜図７
の工程で加工された基板である。
【００３１】次に、図11に示すように、コイルパターン
を形成する。図11（ａ）は図10（ａ）と同様の拡大平面
図、図11（ｂ）は同図（ａ）のXIb −XIb 線拡大断面図
である。
を形成する。図11（ａ）は図10（ａ）と同様の拡大平面
図、図11（ｂ）は同図（ａ）のXIb −XIb 線拡大断面図
である。
【００３２】コイルパターン19は、全面に、クロム又は
チタンの下地層上に導体金属（銅）を成膜した後、イオ
ンエッチング等によって不要な部分を除去する方法によ
り、或いは、フォトレジストで導体金属を所定パターン
にマスクしておき、めっき等によって形成する。コイル
パターン19の形成時に、同時に先端のコイル導通部20及
び端子接続部21、22が形成される。図11中、仮想線で示
す60は、パターニング用のマスクである。
チタンの下地層上に導体金属（銅）を成膜した後、イオ
ンエッチング等によって不要な部分を除去する方法によ
り、或いは、フォトレジストで導体金属を所定パターン
にマスクしておき、めっき等によって形成する。コイル
パターン19の形成時に、同時に先端のコイル導通部20及
び端子接続部21、22が形成される。図11中、仮想線で示
す60は、パターニング用のマスクである。
【００３３】次に、図12に示すように、コイル部分を保
護するための保護膜23を窪みの大部分の領域上に形成す
る。図11（ａ）は図10（ａ）と同様の拡大平面図、図12
（ｂ）は同図（ａ）の XIIb − XIIb 線拡大断面図であ
る。
護するための保護膜23を窪みの大部分の領域上に形成す
る。図11（ａ）は図10（ａ）と同様の拡大平面図、図12
（ｂ）は同図（ａ）の XIIb − XIIb 線拡大断面図であ
る。
【００３４】保護膜23は、絶縁性の酸化物（例えばアル
ミナレジスト）をスパッタリングによって成膜する、或
いはフォトレジストに加熱処理を施して改質して形成す
る。フォトレジストによって保護膜を形成する場合は、
必要な領域のみフォトレジストが残るようにすると、後
の平坦化の工程等に要する時間を短縮できて好都合であ
る。この工程で、端子接続部（図10の21、22）末端の端
子５、６を保護膜23から突出して露出させる。
ミナレジスト）をスパッタリングによって成膜する、或
いはフォトレジストに加熱処理を施して改質して形成す
る。フォトレジストによって保護膜を形成する場合は、
必要な領域のみフォトレジストが残るようにすると、後
の平坦化の工程等に要する時間を短縮できて好都合であ
る。この工程で、端子接続部（図10の21、22）末端の端
子５、６を保護膜23から突出して露出させる。
【００３５】次に、図13に示すように、表面を研磨仕上
げして平坦化する。図13（ａ）は図10（ａ）と同様の拡
大平面図、図13（ｂ）は同図（ａ）のXIIIb −XIIIb 線
拡大断面図である。
げして平坦化する。図13（ａ）は図10（ａ）と同様の拡
大平面図、図13（ｂ）は同図（ａ）のXIIIb −XIIIb 線
拡大断面図である。
【００３６】上記平坦化により、コイルの導通部20及び
端子接続部21、22の接点部分（図10（ａ）の15Ｂ、15
Ｃ）上の導通部21ａ、22ａが露出する。
端子接続部21、22の接点部分（図10（ａ）の15Ｂ、15
Ｃ）上の導通部21ａ、22ａが露出する。
【００３７】次に、図14に示すように、磁気ギャップを
形成するための金属膜を成膜し、これをパターニングし
て図13のコイル導通部20及び端子接続部21ａ、22ａの上
並びに図10の窪み14の周囲の領域に金属膜24、25、26、
27を形成する。図13（ａ）は図10（ａ）と同様の拡大平
面図、図14（ｂ）は同図（ａ）の XIVb − XIVb 線拡大
断面図である。
形成するための金属膜を成膜し、これをパターニングし
て図13のコイル導通部20及び端子接続部21ａ、22ａの上
並びに図10の窪み14の周囲の領域に金属膜24、25、26、
27を形成する。図13（ａ）は図10（ａ）と同様の拡大平
面図、図14（ｂ）は同図（ａ）の XIVb − XIVb 線拡大
断面図である。
【００３８】かくして、一対のヘッド半体のうちの一方
のヘッド半体２が完成する。金属膜24、25、26、27は互
いに分離し、コイルパターンへの通電時に短絡すること
がない。次の工程で一対のヘッド半体を接続する際、こ
の接続を、加熱によってコイルパターンが断線等のダメ
ージを受けない温度で行う必要がある。従って、金属膜
の材料としては、錫や鉛等の低融点金属若しくはその合
金又は金等の拡散し易い金属若しくはその合金が好まし
い。更に、金属膜の密着性改善のため、下地層としてク
ロム、チタン等の金属層を形成して良い。
のヘッド半体２が完成する。金属膜24、25、26、27は互
いに分離し、コイルパターンへの通電時に短絡すること
がない。次の工程で一対のヘッド半体を接続する際、こ
の接続を、加熱によってコイルパターンが断線等のダメ
ージを受けない温度で行う必要がある。従って、金属膜
の材料としては、錫や鉛等の低融点金属若しくはその合
金又は金等の拡散し易い金属若しくはその合金が好まし
い。更に、金属膜の密着性改善のため、下地層としてク
ロム、チタン等の金属層を形成して良い。
【００３９】次に、図15に示すように、図14の一方のヘ
ッド半体２と、同様の手順で作製された他方のヘッド半
体32とを矢印のように貼り合わせ、磁気ヘッドとする。
図15（ａ）は図10（ａ）と同様の拡大平面図、図15
（ｂ）は同図（ａ）のXVb −XVb線拡大断面図である。
なお、ヘッド半体32を構成する各部分には、ヘッド半体
２に対応する各部分の符号に「30」をプラスした符号付
して表してある。
ッド半体２と、同様の手順で作製された他方のヘッド半
体32とを矢印のように貼り合わせ、磁気ヘッドとする。
図15（ａ）は図10（ａ）と同様の拡大平面図、図15
（ｂ）は同図（ａ）のXVb −XVb線拡大断面図である。
なお、ヘッド半体32を構成する各部分には、ヘッド半体
２に対応する各部分の符号に「30」をプラスした符号付
して表してある。
【００４０】ヘッド半体32の端子接続部は、コイル49か
ら延在する端子接続部52のみとしている。
ら延在する端子接続部52のみとしている。
【００４１】かくして、端子５から入力された電流は、
端子接続部21、コイルパターン19、接続部20、金属膜2
4、54、コイルパターン49、接続部54ｂ、24ｂ、端子接
続部22を順次経由し、端子６へと流れる。またはこの逆
方向へ流れる。
端子接続部21、コイルパターン19、接続部20、金属膜2
4、54、コイルパターン49、接続部54ｂ、24ｂ、端子接
続部22を順次経由し、端子６へと流れる。またはこの逆
方向へ流れる。
【００４２】図10〜図15は、一単位のヘッド半体につい
て説明するためのものであるが、実際には、図３〜図９
に示したと同様に、多数のヘッド半体が集合して一体に
なった板状体について処理される。従って、以降の図16
〜図19は、上記のような板状体で示すこととする。
て説明するためのものであるが、実際には、図３〜図９
に示したと同様に、多数のヘッド半体が集合して一体に
なった板状体について処理される。従って、以降の図16
〜図19は、上記のような板状体で示すこととする。
【００４３】図16は、図15に示したヘッド半体２の集合
体としての板状体２Ｂの部分斜視図である。板状体２Ｂ
には、図17に示すように、端子露出のための溝29を削設
する。図16、図17に示した板状体２Ｂは、ヘッド半体２
が２列に作られているので、切断して１列のヘッド半体
からなる板状体２Ａとする。
体としての板状体２Ｂの部分斜視図である。板状体２Ｂ
には、図17に示すように、端子露出のための溝29を削設
する。図16、図17に示した板状体２Ｂは、ヘッド半体２
が２列に作られているので、切断して１列のヘッド半体
からなる板状体２Ａとする。
【００４４】同様にして、ヘッド半体32の集合体として
の板状体に溝59を削設してこれを２つに分断し、１列の
ヘッド半体32からなる板状体32Ａとし、図18に示すよう
に、一対の板状体２Ａ、32Ａを重ね合わせて貼着する。
図15はその工程をヘッド半体一単位で示したものであ
る。図18の工程において、パターン同士が互いに向合う
ように対向させ、磁性層が所定のトラック幅で合うよう
に加圧しながら加熱して貼着する。
の板状体に溝59を削設してこれを２つに分断し、１列の
ヘッド半体32からなる板状体32Ａとし、図18に示すよう
に、一対の板状体２Ａ、32Ａを重ね合わせて貼着する。
図15はその工程をヘッド半体一単位で示したものであ
る。図18の工程において、パターン同士が互いに向合う
ように対向させ、磁性層が所定のトラック幅で合うよう
に加圧しながら加熱して貼着する。
【００４５】次に、図19に示すように、上記のようにし
て貼り合わされてなるヘッド集合体としてのブロック61
から、仮想線で示す位置にて切断し、図20に示すように
切除部形成の切削加工及び仕上げを施して図１に示した
完成品としての磁気ヘッド１とする。なお、薄膜コイル
は、巻き数を増やすことが可能で16〜20ターンで大きな
出力が得られる。この例におけるコイルパターン19、49
（図15（ａ）参照）の合計巻き数は18である。
て貼り合わされてなるヘッド集合体としてのブロック61
から、仮想線で示す位置にて切断し、図20に示すように
切除部形成の切削加工及び仕上げを施して図１に示した
完成品としての磁気ヘッド１とする。なお、薄膜コイル
は、巻き数を増やすことが可能で16〜20ターンで大きな
出力が得られる。この例におけるコイルパターン19、49
（図15（ａ）参照）の合計巻き数は18である。
【００４６】コイルを薄膜で形成することにより、磁気
ヘッドを小型にでき、図３〜図19で説明したようにして
１枚の基板から多数の磁気ヘッドを作製でき、量産に好
都合である。
ヘッドを小型にでき、図３〜図19で説明したようにして
１枚の基板から多数の磁気ヘッドを作製でき、量産に好
都合である。
【００４７】磁気ヘッドの端子とヘッド固定用ベースの
ボンディングパッドとを互いに平行な面に形成すると、
ワイヤボンディングの作業が容易になる。図21は、この
ようにした磁気ヘッドとこの磁気ヘッドを支持するヘッ
ド固定用ベースとを示している。
ボンディングパッドとを互いに平行な面に形成すると、
ワイヤボンディングの作業が容易になる。図21は、この
ようにした磁気ヘッドとこの磁気ヘッドを支持するヘッ
ド固定用ベースとを示している。
【００４８】ヘッド固定用ベース64の主面64ａ上に、磁
気ヘッド１の端子露出面２ａと平行な面46ｃを有するパ
ッド支持部64ｂを立設し、パッド支持部64ｂの面64ｃ上
にボンディングパッド65、66を設ける。端子５、６とボ
ンディングパッド65、66とは互いに平行な面に位置して
いるので、両者をボンディングワイヤ67、68で接続する
作業が、前記の例におけるよりも更に容易になる。
気ヘッド１の端子露出面２ａと平行な面46ｃを有するパ
ッド支持部64ｂを立設し、パッド支持部64ｂの面64ｃ上
にボンディングパッド65、66を設ける。端子５、６とボ
ンディングパッド65、66とは互いに平行な面に位置して
いるので、両者をボンディングワイヤ67、68で接続する
作業が、前記の例におけるよりも更に容易になる。
【００４９】以上、本発明の実施例を説明したが、本発
明の技術的思想に基いて種々の変形を前記実施例に加え
ることができる。
明の技術的思想に基いて種々の変形を前記実施例に加え
ることができる。
【００５０】例えば、薄膜コイルは、一対のヘッド半体
の双方に設けるほか、一方のヘッド半体にのみ設けても
良い。また、端子は、磁気ギャップ形成面と同一平面以
外の面に設けることもできる。
の双方に設けるほか、一方のヘッド半体にのみ設けても
良い。また、端子は、磁気ギャップ形成面と同一平面以
外の面に設けることもできる。
【００５１】更に、磁気ヘッドを構成する各部分の材
料、形状は、前記以外の適宜の材料、形状とすることが
できる。また、本発明は、ＶＴＲ用磁気ヘッド以外に
も、アジマス角度を付けないオーディオ用その他の磁気
ヘッドに適用可能である。
料、形状は、前記以外の適宜の材料、形状とすることが
できる。また、本発明は、ＶＴＲ用磁気ヘッド以外に
も、アジマス角度を付けないオーディオ用その他の磁気
ヘッドに適用可能である。
【００５２】
【発明の作用効果】本発明に基づく磁気ヘッドは、磁気
ヘッド主面に対して鈍角を以て交差する面に、薄膜コイ
ルに接続する端子部が露出しているので、この端子部に
導体を接続する作業が容易になされ、この接続の信頼性
も高くなる。その結果、信頼性を以て磁気記録／再生装
置の量産が可能である。
ヘッド主面に対して鈍角を以て交差する面に、薄膜コイ
ルに接続する端子部が露出しているので、この端子部に
導体を接続する作業が容易になされ、この接続の信頼性
も高くなる。その結果、信頼性を以て磁気記録／再生装
置の量産が可能である。
【図１】実施例による磁気ヘッドの部分拡大平面図であ
る。
る。
【図２】同磁気ヘッド及びヘッド固定用ベースの拡大斜
視図である。
視図である。
【図３】同積層磁性膜形成用溝を設けた基板の斜視図で
ある。
ある。
【図４】同積層磁性膜を形成した基板の斜視図である。
【図５】同薄膜コイル形成用溝を設けた基板の斜視図で
ある。
ある。
【図６】同各溝がガラスを充填した基板の斜視図であ
る。
る。
【図７】同トラック幅規定用溝を設けた基板の斜視図で
ある。
ある。
【図８】同トラック幅規定用溝にガラスを充填した基板
の斜視図である。
の斜視図である。
【図９】同コイルパターン形成用の窪みを設けた基板を
示し、同図（ａ）は基板斜視図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のIXb 部分の拡大図である。
示し、同図（ａ）は基板斜視図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のIXb 部分の拡大図である。
【図10】同図９（ｂ）の磁気ヘッド半体を示し、図10
（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸb −
Ｘb 線拡大断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＸc −Ｘ
c線拡大断面図である。
（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＸb −
Ｘb 線拡大断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＸc −Ｘ
c線拡大断面図である。
【図11】同コイルパターンを形成した磁気ヘッド半体を
示し、同図（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のXIb −XIb 線拡大断面図である。
示し、同図（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）のXIb −XIb 線拡大断面図である。
【図12】同コイルパターン上に保護膜を成膜した磁気ヘ
ッド半体を示し、同図（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）の XIIb − XIIb 線拡大断面図である。
ッド半体を示し、同図（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）の XIIb − XIIb 線拡大断面図である。
【図13】同保護膜を平坦化して接続部を露出させた磁気
ヘッド半体を示し、同図（ａ）は拡大平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のXIIIb −XIIIb 線拡大断面図であ
る。
ヘッド半体を示し、同図（ａ）は拡大平面図、同図
（ｂ）は同図（ａ）のXIIIb −XIIIb 線拡大断面図であ
る。
【図14】同所定パターンの金属膜を設けた磁気ヘッド半
体を示し、同図（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）の XIVb − XIVb 線拡大断面図である。
体を示し、同図（ａ）は拡大平面図、同図（ｂ）は同図
（ａ）の XIVb − XIVb 線拡大断面図である。
【図15】同所定パターンの金属膜を設けた一対の磁気ヘ
ッド半体を互いに貼着する要領を示し、同図（ａ）は拡
大平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のXVb −XVb 線拡大
断面図である。
ッド半体を互いに貼着する要領を示し、同図（ａ）は拡
大平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のXVb −XVb 線拡大
断面図である。
【図16】同図14の磁気ヘッド半体の集合体としての板状
体の斜視図である。
体の斜視図である。
【図17】同端子露出用溝を設けた板状体の斜視図であ
る。
る。
【図18】同一対の板状体を貼着する要領を示す斜視図で
ある。
ある。
【図19】同図18の工程によって作製された磁気ヘッド集
合体の斜視図である。
合体の斜視図である。
【図20】同図19と同じ角度で見た磁気ヘッドの拡大斜視
図である。
図である。
【図21】他の実施例による磁気ヘッド及びヘッド固定用
ベースの拡大部分側面図である。
ベースの拡大部分側面図である。
【図22】従来例による磁気ヘッドの拡大斜視図である。
【図23】同磁気ヘッド及びヘッド固定用ベースの拡大部
分背面図である。
分背面図である。
【図24】比較例による磁気ヘッドの拡大斜視図である。
１・・・磁気ヘッド １ａ・・・磁気ヘッド主面 ２、32・・・磁気ヘッド半体 ２ａ・・・端子形成面 ３・・・磁気ギャップ ４・・・磁気ギャップ形成面 ５、６・・・端子 ７、37・・・磁性層 19、49・・・コイルパターン 20、50・・・コイル導通部 21、22、52・・・端子導通部 24、25、26、27、54、57・・・金属膜 64・・・ヘッド固定用ベース 64ａ・・・ヘッド固定用ベース主面 65、66・・・ボンディングパッド 67、68・・・ボンディングワイヤ α・・・磁気ヘッド主面と同端子形成面とがなす角度 θ・・・アジマス角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 庄子 光治 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに対向する一対の基体を有し、これ
ら基体の少なくとも一方に薄膜コイルが形成され、この
薄膜コイルに接続する端子部が一方の基体に形成され、
他方の基体の一部が切除されてこの切除部に前記端子部
が露出し、前記切除部にて磁気ヘッド主面に対して鈍角
を以て交差する面に前記端子部が形成されている磁気ヘ
ッド。 - 【請求項２】 端子部が形成された面と磁気ギャップ形
成面とが同一平面上に在る、請求項１に記載された磁気
ヘッド。 - 【請求項３】 薄膜コイルが一対の基体の双方に形成さ
れている、請求項１又は２に記載された磁気ヘッド。 - 【請求項４】 アジマス記録用の磁気ヘッドである、請
求項１、２又は３に記載された磁気ヘッド。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5341712A JPH07169015A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 磁気ヘッド |
| KR1019940033234A KR100311655B1 (ko) | 1993-12-10 | 1994-12-08 | 자기헤드 |
| CN94119760A CN1061155C (zh) | 1993-12-10 | 1994-12-09 | 磁头 |
| DE69419118T DE69419118T2 (de) | 1993-12-10 | 1994-12-09 | Magnetkopf |
| EP94119519A EP0657875B1 (en) | 1993-12-10 | 1994-12-09 | Magnetic head |
| TW083111465A TW346625B (en) | 1993-12-10 | 1994-12-09 | Magnetic head |
| US08/698,769 US5715122A (en) | 1993-12-10 | 1996-08-16 | Magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5341712A JPH07169015A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169015A true JPH07169015A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18348199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5341712A Pending JPH07169015A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 磁気ヘッド |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5715122A (ja) |
| EP (1) | EP0657875B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07169015A (ja) |
| KR (1) | KR100311655B1 (ja) |
| CN (1) | CN1061155C (ja) |
| DE (1) | DE69419118T2 (ja) |
| TW (1) | TW346625B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203030A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-09 | Sony Corp | 磁気ヘッド装置及びその製造方法 |
| US5943195A (en) * | 1996-04-23 | 1999-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic head apparatus and magnetic recording apparatus using thereof |
| FR2781917B1 (fr) * | 1998-07-28 | 2000-09-08 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation collective de tetes magnetiques integrees a surface portante de hauteur determinee |
| JP2001093120A (ja) | 1999-09-27 | 2001-04-06 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド |
| JP3551099B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2004-08-04 | 日本電気株式会社 | 磁気テープ装置用薄膜磁気ヘッド |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4151574A (en) * | 1974-05-24 | 1979-04-24 | U.S. Philips Corporation | Magnetic head using a magnetic field-sensitive element and method of manufacturing same |
| JPS6012686B2 (ja) * | 1976-09-29 | 1985-04-03 | 株式会社日立製作所 | 浮動形磁気ヘツド |
| JPS56160014A (en) * | 1980-05-15 | 1981-12-09 | Seikosha Co Ltd | Electromagnetic device |
| JPS5979417A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-08 | Sony Corp | 磁気ヘツド装置 |
| JPS60163217A (ja) * | 1984-02-02 | 1985-08-26 | Canon Electronics Inc | 磁気ヘツド |
| CA1249658A (en) * | 1984-10-31 | 1989-01-31 | Yorinobu Yoshisato | Magnetic head and process for producing same |
| US4701820A (en) * | 1984-11-08 | 1987-10-20 | Eastman Kodak Company | Slant gap thin-film head having first and second wedge-shaped structures |
| EP0233086B1 (en) * | 1986-02-13 | 1992-01-29 | Sony Corporation | Thin film magnetic head |
| JP2569018B2 (ja) * | 1986-10-20 | 1997-01-08 | 株式会社日立製作所 | Ｖｔｒの薄膜磁気ヘッド装置 |
| JPS63106910A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツド |
| DE3717552A1 (de) * | 1987-05-25 | 1988-12-08 | Siemens Ag | Schichtweise aufgebauter magnetkopf mit haupt- und hilfspol |
| JPH03248305A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 磁気ヘッド |
| JPH0746414B2 (ja) * | 1992-05-13 | 1995-05-17 | キヤノン電子株式会社 | 磁気ヘッド |
| ATE193141T1 (de) * | 1993-03-02 | 2000-06-15 | Sony Corp | Magnetkopf und verfahren für dessen herstellung |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP5341712A patent/JPH07169015A/ja active Pending
-
1994
- 1994-12-08 KR KR1019940033234A patent/KR100311655B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-12-09 CN CN94119760A patent/CN1061155C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-09 TW TW083111465A patent/TW346625B/zh active
- 1994-12-09 EP EP94119519A patent/EP0657875B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-09 DE DE69419118T patent/DE69419118T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-16 US US08/698,769 patent/US5715122A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| KR100311655B1 (ko) | 2002-04-24 |
| TW346625B (en) | 1998-12-01 |
| US5715122A (en) | 1998-02-03 |
| DE69419118D1 (de) | 1999-07-22 |
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| CN1113025A (zh) | 1995-12-06 |
| EP0657875A3 (en) | 1996-09-11 |
| CN1061155C (zh) | 2001-01-24 |
| EP0657875B1 (en) | 1999-06-16 |
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