JPS63187411A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は磁気ディスク装置に用いられる薄膜磁気ヘッド
の製造における導体コイルの引出し導体に対するリード
線接続用のボンディングパッドの形成方法において、該
引出し導体を含むる基板上にメッキ用導電膜を形成する
と共に、該引出し導体のボンディングパッド形成予定領
域に、形成すべきボンディングパッド対応の開口部を有
するレジストパターンを形成し、その開口部に露出した
メッキ用Ｗ電膜を除去した後、該開口部内に露呈する前
記引出し導体上にマスクメッキ法により該開口部内より
はみ出さないようにボンディングパッドを形成して、従
来、ボンディングパッドの周辺部がオーバーハング状で
あることにより、その上に成膜される保護膜にスライダ
切削加工時にクラックや欠けが発生する問題を解消し、
スライダの小型化を可能にしたものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は磁気ディスク装置に用いられる薄膜磁気ヘッド
の製造方法に係り、特に薄膜磁気ヘッドの製造過程にお
ける４体コイルの引出し導体に対するリード線接続用の
ボンディングパッドの形成方法に関するものである。

磁気ディスク装置においては、高記録密度化に伴って高
性能で信頼性の良い磁気ヘッドが要求される。このため
軽量化、軽荷重化された小型スライダが要望される。従
って、該スライダに配設する薄膜磁気ヘッドも、その導
体コイル引出し導体のボンディング用パッドを小さくす
ることなく小型化することが必要とされている。

〔従来の技術〕

従来の薄膜磁気ヘッドの製造における導体コイルの引出
し導体に対するリード線接続用のボンディングバンドの
形成方法としては、先ず第２図の平面図及び第２図に示
すＡ−Ａ“切断線に沿った第３図の断面図に示すように
、スライダとなる基板１上に、既に周知の方法により下
部磁極層２、ギャップ層３、絶縁層４で挟まれた導体コ
イル５、上部磁極層６、そして該４体コイル５より導出
する引出しカニ体７等を所定パターンで順次形成する。

その後、第４図（ａ）の部分断面図に示すように該引出
し導体７上を含む全面に銅（Ｃｕ）からなるメッキ川下
地膜８を形成し、引続きその表面に第４図（ｂ）に示す
ように前記引き出し導体７に対するボンディングバンド
形成予定領域を画定する開口部１０を有するレジストパ
ターン９を形成する。

次に第４図（Ｃ）に示すように前記開口部１０を有する
レジストパターン９をマスクにして露出するメッキ用下
地膜８上に電解メッキ法により、該レジストパターン９
よりも厚い膜厚のパッド用１１ｉ１（ｃｕ）メッキＪ（
１１１を形成する。

次に第４図（ｄｌに示すように前記レジストパターン９
及びメッキ用下地膜８を選択的に除去することにより、
前記引出し導体７の上にその幅よりも幅広で、周辺に隙
間１３を有するボンディングバンド１２が形成される。

更にこの基板１上の全面に該ボンディングパッド１２の
厚さよりも充分に厚い膜１γのＡ　Ｉ４２０３からなる
保８１１５！１４をスパッタリング法等により成膜する
。

その後、第４図（ｅ＋に示すように該ボンディングバン
ド１２上の保護膜１４を研磨工程等により選択的に除去
して、そのパッド１２面を露出させて外部リード線との
ボンディング接続を可能にしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで上記した従来のボンディングパッド１２の形成
方法においては、第４図（Ｃ）に示すように開口部１０
を有するレジストパターン９上にパッド用銅メッキ層１
１が張出した形に形成され、その後、該レジストパター
ン９を除去すると、第４図（ｄ）に示すように形成され
たボンディングバンド１２の周辺がオーバーハング状と
なって隙間１３が生じ、そのボンディングパッド１２上
に保護膜１４を形成した際に、該間隙１３が保護膜１４
により完全に埋められずに粗雑に埋められた形になるの
で、その後、かかる基板１をスライダ形状に切削加工す
る際の衝撃等により、前記パッド１２周辺の保護膜１４
部分に図中、鎖線で示すようにクラックが発生する。ま
たこれが過度になるとそのクラック部分に欠けが発生す
る欠点があった。

このため、該切削加工時の衝撃等の影響を緩和する目的
から、該ボンディングバンド１２とスライダ切削加工部
分との間隔を少なくとも数十μｍ以上に余裕を持たせる
必要があるが、一方、これに起因してスライダの小型化
が妨げられるといった問題があった。

本発明は上記従°来の欠点に鑑み、導体コイルの引出し
導体に対して周辺がオーバーハングとならない状態にボ
ンディングバンドを形成するようにして、該ボンディン
グパッド上に形成した保護膜に対するクラック発生を防
止し、もってスライダの小型化を可能にした新規な薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするもの
である。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため、薄１１り磁気へノド
の基板に露出したコイルの引出し導体にリード線接続用
のボンディングパッドを形成するに際し、該引出し導体
上を含む基板仝而に引出し導体に対するメッキ用導電膜
を形成すると共に、該引出し導体のボンディングパッド
形成予定領域に、形成すべきボンディングパッド対応の
開口部を有するレジストパターンを形成し、その開口部
に露出したメッキ用導電膜を除去した後、該開口部内に
露呈する前記引出し導体上にマスクメッキ法により該開
口部内からはみ出さないようにボンディングパッドを形
成するようにする。

（作用〕 本発明の薄膜磁気ヘッドの製造におけるボンディングパ
ッドの形成方法では、導体コイルの引出し導体に対して
周辺がオーバーハングとならない形にボンディングパッ
ドが形成されるので、その後、該パッド上に形成された
保護膜にスライダ切削加工に起因するクラックや欠けの
発生が解消する。この結果スライダの小型化が容易とな
る。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図（ａｌ〜（「）は本発明に係る薄１模磁気ヘッド
の製造における切体コイルの引出し導体に対するリート
線接続用のボンディングパッドの形成方法の一実施例を
工程順に示す要部断面図である。

先ず第１図（ａｌに示すように周知の方法により形成さ
れた薄膜磁気ヘッド本体（図示省略）の導体コイルより
導出する２〜３μｍの膜ｊｆの引出しｍ体２２が形成さ
れたスライダとなる基板２１上の全面に、銅（Ｃｕ）か
らなるメッキ用導電膜２３を０．１μｍの膜１γにスパ
ッタリング法により形成し、引続きその表面に第１図（
ｂ）に示すように該引出し４１体２２のボンディングパ
ッド形成予定領域に、形成すべきボンディングパッドよ
りも僅かに大きい開口部２５を有する第一レジストパタ
ーン２４を５μｍの膜厚に形成する。

次に該第−レジストパターン２４の開口部２５に露出す
るメッキ用導電膜２３をイオンミリング法、或いはスパ
ッタエツチング法等により除去した後、引き続き第一レ
ジストパターン２４も除去する。

その後、第１図（Ｃ１に示すように前記第一レジストパ
ターン２４除去跡の引き出しＷ体２２上に、前記開口部
２５よりも小さく、かつ周辺のメッキ用導電膜２３（該
導電膜はボンディングバンド形成予定領域以外のところ
で引き出し導体２２と接続され、電解メッキ時の通電電
極として用いられる）を被ＩＷしたボンディングパッド
形成予定領域を画定する開口部２７を有する５μｍの膜
厚の第ニレジストパターン２６を形成する。

次に第１図（ｄｌに示すように該開口部２７内に露出す
る前記引き出し導体２２上に、該第ニレジストパターン
２６をマスクにして電解メッキ法により例えば４０μｍ
の膜厚のパッド用銅（Ｃｕ）メッキ層２８を鑞着する。

その後、前記第ニレジストパターン２６を除去し、更に
露出するメッキ用導電膜２３をイオンミリング法、或い
はスパッタエツチング法等により除去する。

次に第１図（ｅｌに示すようにする第ニレジストパター
ン２６及びメッキ用与電層２３を除去することにより形
成されたボンディングパッド２９」二及び既に形成され
ている図示しない薄膜磁気ヘッドの主要部」二に、八ｅ
２０３からなる保護膜３０をスパッタリング法等により
４０μｍの膜厚に成膜する。

その後、第４図（ｆ）に示すように該ボンディングパッ
ド２９上の保護膜３０を研磨工程等により選択的に除去
して、そのパッド２９面を露出させ、外部リード線との
ボンディング接続を可能な状態にする。

このようにして完成されたボンディングパッド。

２９においては、該パッド２９周辺部がオーバーハング
状とならないので、該パッド上に形成された保護膜３０
にクラックや欠けが発生ずる恐れがなくなる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に係る薄膜磁気
ヘッドの製造における導体コイルの引出し導体に対する
リード線接続用のボンディングパッドの形成方法によれ
ば、マスクメッキ法により形成されたボンディングパッ
ドの周辺部がオーバーハング状となって隙間が生じると
いった問題が解消され、その上に成膜される保護膜にス
ライダ切削加工に起因するクラックや欠けの発生が抑制
される。

従って、スライダの小型化が可能となる等、実用上優れ
た効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（８１〜（ｆ）は本発明に係る′ｉｉｔ膜磁気ヘ
ッドの製造における導体コイルの引出し感体 に対するボンディングパッドの形成方 法の一実施例を工程順に示す要部断面 図、 第２図は薄膜磁気ヘッド本体と与体コイルの引出し導体
の一例を示す要部平面図、 第３図は第２図に示すＡ−Ａ’　切断線に沿った断面図
、 第４図（ａ）〜（ｅｌは従来の導体コイルの引出し導体
に対するボンディングパッドの形成方 法を工程順に説明するための要部断面 図である。 第１図（ａｌ〜（ｆ）において、 ２１は基板、２２は引出し導体、２３はメ・ツキ用導電
Ｂｑ、２４は第一レシストパターン、２５．２７は開口
部、２６は第ニレジストパターン、２８はパッド用銅メ
ッキ層、２９はボンディングパッド、３０は保護膜をそ
れぞれ示す。 第１図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 薄膜磁気ヘッドの基板（２１）に露出したコイルの引出
   し導体（２２）にリード線接続用のボンディングパッド
   （２９）を形成するに際し、 該引出し導体（２２）上を含む基板（２１）全面にメッ
   キ用導電膜（２３）を形成すると共に、その表面に該引
   出し導体（２２）の所定領域と対応する開口部（２５）
   を有するレジストパターン（２４）を形成する工程と、
   該開口部（２５）に露呈するメッキ用導電膜（２３）と
   該レジストパターン（２４）を順に除去する工程と、そ
   の除去跡に前記開口部（２５）より小さく、かつメッキ
   用導電膜（２３）を被覆したボンディングパッド形成用
   の開口部（２７）を有するレジストパターン（２６）を
   形成する工程と、該開口部（２７）内に露呈する前記引
   出し導体（２２）上にマスクメッキ法によりボンディン
   グパッド（２９）を形成する工程とを行うことを特徴と
   する薄膜磁気ヘッドの製造方法。