JP2658908B2 - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
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- JP2658908B2 JP2658908B2 JP26047994A JP26047994A JP2658908B2 JP 2658908 B2 JP2658908 B2 JP 2658908B2 JP 26047994 A JP26047994 A JP 26047994A JP 26047994 A JP26047994 A JP 26047994A JP 2658908 B2 JP2658908 B2 JP 2658908B2
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- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置等で用
いられる磁気ヘッドを製造するための方法に関し、特に
磁気記録媒体と対向するベアリング面をレーザー光によ
り微細加工する工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法に
関する。
いられる磁気ヘッドを製造するための方法に関し、特に
磁気記録媒体と対向するベアリング面をレーザー光によ
り微細加工する工程を含む薄膜磁気ヘッドの製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、例
えば特開昭５６−１４８７２１号公報に開示されてい
る。
えば特開昭５６−１４８７２１号公報に開示されてい
る。
【０００３】この従来の製造方法は、基板上に薄膜ヘッ
ド素子および加工位置決め用パターンを形成する第１の
工程と、位置決めパターンおよび端子パターンが覆われ
ないようにスライダの浮上面を形成する列と直角な素子
列に保護板を接着する第２の工程と、基板を媒体と対向
する面と平行な素子列に切断する第３の工程と、位置決
めパターンに従って媒体と対向する面を研削、ラップ処
理する第４の工程と、媒体と対向する面のエアベアリン
グ部を機械加工またはイオンミリング等で形成する第５
の工程と、空気の逃げ溝を形成する第６の工程と、ブロ
ックを個々のスライダに切断する第７の工程とを含んで
いる。この方法により、薄膜磁気ヘッドとしてテーパー
フラット型双胴スライダが得られる。
ド素子および加工位置決め用パターンを形成する第１の
工程と、位置決めパターンおよび端子パターンが覆われ
ないようにスライダの浮上面を形成する列と直角な素子
列に保護板を接着する第２の工程と、基板を媒体と対向
する面と平行な素子列に切断する第３の工程と、位置決
めパターンに従って媒体と対向する面を研削、ラップ処
理する第４の工程と、媒体と対向する面のエアベアリン
グ部を機械加工またはイオンミリング等で形成する第５
の工程と、空気の逃げ溝を形成する第６の工程と、ブロ
ックを個々のスライダに切断する第７の工程とを含んで
いる。この方法により、薄膜磁気ヘッドとしてテーパー
フラット型双胴スライダが得られる。
【０００４】ここでいうイオンミリングとは、真空に引
いたイオンビームミリング装置内でフィラメント等によ
りイオンを発生させ、このイオンを予め定めた方向に向
けてイオンビームとして基板上に衝突させることにより
基板を加工する方法を指している。
いたイオンビームミリング装置内でフィラメント等によ
りイオンを発生させ、このイオンを予め定めた方向に向
けてイオンビームとして基板上に衝突させることにより
基板を加工する方法を指している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法は以下のような問題
点を有している。
た従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法は以下のような問題
点を有している。
【０００６】近年、磁気ディスク装置はダウンサイジン
グ、大容量化がますます進みつつある。この技術的課題
を磁気ヘッドにおける技術的観点から見ると、高線記録
密度による低浮上化が進み、それゆえ媒体の最内周から
最外周まで全ての領域で浮上量が一定となる空気浮上面
を形成することが要求されている。この浮上量一定とい
う技術的課題を実現する形状として負圧スライダ等が発
表されている。
グ、大容量化がますます進みつつある。この技術的課題
を磁気ヘッドにおける技術的観点から見ると、高線記録
密度による低浮上化が進み、それゆえ媒体の最内周から
最外周まで全ての領域で浮上量が一定となる空気浮上面
を形成することが要求されている。この浮上量一定とい
う技術的課題を実現する形状として負圧スライダ等が発
表されている。
【０００７】しかし、この負圧スライダ等の空気浮上面
を機械加工により形成する場合、カッター等で微細加工
することは物理的に大変困難であり、上述したような技
術的課題を達成することは事実上不可能であった。
を機械加工により形成する場合、カッター等で微細加工
することは物理的に大変困難であり、上述したような技
術的課題を達成することは事実上不可能であった。
【０００８】一方、この負圧スライダ等の空気浮上面を
上述したイオンビームにより形成する場合、加工レイト
が低く長時間加工する必要があるとともに、加工設備に
多額の投資が必要で結果としてスライダ単体のコスト上
昇を招いていた。
上述したイオンビームにより形成する場合、加工レイト
が低く長時間加工する必要があるとともに、加工設備に
多額の投資が必要で結果としてスライダ単体のコスト上
昇を招いていた。
【０００９】本発明の主な目的は、上記問題点を解決
し、電磁変換素子の両側に所定の間隔を空けて保護膜と
同等の厚さで、かつスライダのベアリング面の所定の位
置に所定の大きさで露出する金属露出部を形成する工程
と、この金属露出部を形成した後にレーザー光を照射す
ることにより溶解させてベアリング面を加工する工程と
を含むことにより、スライダのベアリング面を短時間で
しかも任意の形状に微細加工でき、製造コストを低減で
きる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
し、電磁変換素子の両側に所定の間隔を空けて保護膜と
同等の厚さで、かつスライダのベアリング面の所定の位
置に所定の大きさで露出する金属露出部を形成する工程
と、この金属露出部を形成した後にレーザー光を照射す
ることにより溶解させてベアリング面を加工する工程と
を含むことにより、スライダのベアリング面を短時間で
しかも任意の形状に微細加工でき、製造コストを低減で
きる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
の製造方法は、電磁変換素子の両側に所定の間隔を空け
て保護膜と同等の厚さで、かつベアリング面の所定の位
置に所定の大きさで露出する金属露出部を形成する工程
と、上記金属露出部を形成した後にレーザー光を照射す
ることにより溶解させてベアリング面を加工する工程と
を含んでいる。この金属露出部は電磁変換素子が形成さ
れると同時に同一の金属材料を用いて形成しても良い
し、端子部が形成されると同時に同一の金属材料を用い
て形成しても良いし、電磁変換素子と同一の金属材料お
よび端子部と同一の金属材料を用いて順次積層して形成
しても良い。
の製造方法は、電磁変換素子の両側に所定の間隔を空け
て保護膜と同等の厚さで、かつベアリング面の所定の位
置に所定の大きさで露出する金属露出部を形成する工程
と、上記金属露出部を形成した後にレーザー光を照射す
ることにより溶解させてベアリング面を加工する工程と
を含んでいる。この金属露出部は電磁変換素子が形成さ
れると同時に同一の金属材料を用いて形成しても良い
し、端子部が形成されると同時に同一の金属材料を用い
て形成しても良いし、電磁変換素子と同一の金属材料お
よび端子部と同一の金属材料を用いて順次積層して形成
しても良い。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１２】図１ないし図１５を参照すると、本発明の
一実施例の製造方法は以下のとおりである。
一実施例の製造方法は以下のとおりである。
【００１３】まず初めに、アルミナ、チタン、カーバイ
ト等から成る導電性セラミック基板１の表面にアルミナ
から成る絶縁膜２を形成した後、チタンまたは鉄−ニッ
ケルから成る第１の下地膜３をスパッタ装置を用いて形
成する。
ト等から成る導電性セラミック基板１の表面にアルミナ
から成る絶縁膜２を形成した後、チタンまたは鉄−ニッ
ケルから成る第１の下地膜３をスパッタ装置を用いて形
成する。
【００１４】次に、この第１の下地膜３上にフォトレジ
スト２０を塗布した後、露光現像を行い、下部磁性膜を
形成する部分のみフォトレジスト２０を除去する。
スト２０を塗布した後、露光現像を行い、下部磁性膜を
形成する部分のみフォトレジスト２０を除去する。
【００１５】このフォトレジスト２０が除去された部分
に電気メッキ等によりパーマロイから成る下部磁性膜と
しての第１の金属膜４を形成した後、残りのフォトレジ
スト２０を除去し、さらに第１の金属膜４以外の部分の
第１の下地膜３を除去する。
に電気メッキ等によりパーマロイから成る下部磁性膜と
しての第１の金属膜４を形成した後、残りのフォトレジ
スト２０を除去し、さらに第１の金属膜４以外の部分の
第１の下地膜３を除去する。
【００１６】続いて、第１の金属膜４および絶縁膜２を
覆うように銅から成る第２の下地膜５をスパッタ装置を
用いて形成した後、再びフォトレジスト２０を塗布し、
露光現像を行い、コイル部を形成する部分のみフォトレ
ジスト２０を除去する。
覆うように銅から成る第２の下地膜５をスパッタ装置を
用いて形成した後、再びフォトレジスト２０を塗布し、
露光現像を行い、コイル部を形成する部分のみフォトレ
ジスト２０を除去する。
【００１７】このフォトレジスト２０が除去された部分
に電気メッキ等により銅から成る端子部としての第２の
金属膜６を形成した後、残りのフォトレジスト２０を除
去し、さらに第２の金属膜６以外の部分の第２の下地膜
５を除去する。
に電気メッキ等により銅から成る端子部としての第２の
金属膜６を形成した後、残りのフォトレジスト２０を除
去し、さらに第２の金属膜６以外の部分の第２の下地膜
５を除去する。
【００１８】次に、アルミナから成る保護膜７を全面に
スパッタ装置を用いて形成した後、矢印Ａ方向に向かっ
て表面をラップし、第２の金属膜６を金属露出部９とし
て保護膜７の表面に露出させる。
スパッタ装置を用いて形成した後、矢印Ａ方向に向かっ
て表面をラップし、第２の金属膜６を金属露出部９とし
て保護膜７の表面に露出させる。
【００１９】上述した方法を繰り返すことにより、電磁
変換素子８における下部磁性膜および上部磁性膜および
コイル部１１から引き出された端子部１２を形成すると
同時に、それぞれ同一の金属材料で積層された金属露出
部９を形成できる。
変換素子８における下部磁性膜および上部磁性膜および
コイル部１１から引き出された端子部１２を形成すると
同時に、それぞれ同一の金属材料で積層された金属露出
部９を形成できる。
【００２０】なお、この金属露出部９はパーマロイおよ
び銅から成る積層構造であるが、パーマロイのみで形成
することも可能であるし、銅のみで形成することも可能
である。また、金属露出部９は図８に示すように電磁変
換素子８に近すぎるとノイズ発生の原因となるため、少
なくとも１０μｍ以上離す必要がある。
び銅から成る積層構造であるが、パーマロイのみで形成
することも可能であるし、銅のみで形成することも可能
である。また、金属露出部９は図８に示すように電磁変
換素子８に近すぎるとノイズ発生の原因となるため、少
なくとも１０μｍ以上離す必要がある。
【００２１】このようにして基板１上に多数の電磁変換
素子８および金属露出部９を形成した後、各列毎に切断
する。
素子８および金属露出部９を形成した後、各列毎に切断
する。
【００２２】続いて、各列毎に切断された基板１をベア
リング面１ａが上向きになるようにラップ用の治具１０
に取り付け、予め決められた寸法までラップ加工する。
リング面１ａが上向きになるようにラップ用の治具１０
に取り付け、予め決められた寸法までラップ加工する。
【００２３】その後、レーザー光を照射することにより
スライダのベアリング面１ａを加工する。本実施例で
は、レーザー光が透過してしまうアルミナから成る保護
膜７内の任意の位置に任意の大きさでベアリング面１ａ
に露出した金属露出部８が形成されているため、この部
分にレーザー光を照射すれば短時間で任意の形状に微細
加工することが可能となる。
スライダのベアリング面１ａを加工する。本実施例で
は、レーザー光が透過してしまうアルミナから成る保護
膜７内の任意の位置に任意の大きさでベアリング面１ａ
に露出した金属露出部８が形成されているため、この部
分にレーザー光を照射すれば短時間で任意の形状に微細
加工することが可能となる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は電磁変換
素子の両側に所定の間隔を空けて保護膜と同等の厚さ
で、かつスライダのベアリング面の任意の位置に任意の
大きさで露出する金属露出部を形成する工程と、この金
属露出部を形成した後にレーザー光を照射することによ
り溶解させてベアリング面を加工する工程とを含むこと
により、スライダのベアリング面をレーザー光で容易か
つ任意の形状に微細加工できる。その結果、従来に比べ
て薄膜磁気ヘッドの製造コストを低減できる。
素子の両側に所定の間隔を空けて保護膜と同等の厚さ
で、かつスライダのベアリング面の任意の位置に任意の
大きさで露出する金属露出部を形成する工程と、この金
属露出部を形成した後にレーザー光を照射することによ
り溶解させてベアリング面を加工する工程とを含むこと
により、スライダのベアリング面をレーザー光で容易か
つ任意の形状に微細加工できる。その結果、従来に比べ
て薄膜磁気ヘッドの製造コストを低減できる。
【図１】本発明の一実施例における金属露出部９を形成
する工程を表す説明図である。
する工程を表す説明図である。
【図２】本発明の一実施例における金属露出部９を形成
する工程を表す説明図である。
する工程を表す説明図である。
【図３】本発明の一実施例における金属露出部９を形成
する工程を表す説明図である。
する工程を表す説明図である。
【図４】本発明の一実施例における金属露出部９を形成
する工程を表す説明図である。
する工程を表す説明図である。
【図５】本発明の一実施例における金属露出部９を形成
する工程を表す説明図である。
する工程を表す説明図である。
【図６】本発明の一実施例における金属露出部９を形成
する工程を表す説明図である。
する工程を表す説明図である。
【図７】本発明の一実施例における金属露出部９を形成
する工程を表す説明図である。
する工程を表す説明図である。
【図８】本実施例における電磁変換素子８および金属露
出部９を表す斜視図である。
出部９を表す斜視図である。
【図９】本発明の一実施例におけるスライダの製造工程
を表す説明図である。
を表す説明図である。
【図１０】本発明の一実施例におけるスライダの製造工
程を表す説明図である。
程を表す説明図である。
【図１１】本発明の一実施例におけるスライダの製造工
程を表す説明図である。
程を表す説明図である。
【図１２】本発明の一実施例におけるスライダの製造工
程を表す説明図である。
程を表す説明図である。
【図１３】本発明の一実施例におけるスライダの製造工
程を表す説明図である。
程を表す説明図である。
【図１４】本発明の一実施例におけるスライダの製造工
程を表す説明図である。
程を表す説明図である。
【図１５】本発明の一実施例におけるスライダの製造工
程を表す説明図である。
程を表す説明図である。
１ 基板 １ａ ベアリング面 ２ 絶縁膜 ３ 第１の下地膜 ４ 第１の金属膜 ５ 第２の下地膜 ６ 第２の金属膜 ７ 保護膜 ８ 電磁変換素子 ９ 金属露出部 １０ 治具 １１ コイル部 １２ 端子部
Claims (9)
- 【請求項１】 セラミック基板上に磁性膜および絶縁膜
を順次積層して形成された薄膜磁気ヘッドの製造方法に
おいて、 電磁変換素子の両側に所定の間隔を空けて保護膜と同等
の厚さで、かつベアリング面の所定の位置に所定の大き
さで露出する金属露出部を形成する工程と、 前記金属露出部を形成した後にレーザー光を照射するこ
とにより溶解させてベアリング面を加工する工程とを含
むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 前記金属露出部は前記電磁変換素子が形
成されると同時に、同一の金属材料を用いて形成された
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項３】 前記金属露出部は端子部が形成されると
同時に、同一の金属材料を用いて形成されたことを特徴
とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 前記金属露出部は前記電磁変換素子と同
一の金属材料および前記端子部と同一の金属材料を用い
て順次積層されて形成されたことを特徴とする請求項１
記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 前記金属露出部はパーマロイを用いて形
成されたことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項６】 前記金属露出部は銅を用いて形成された
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項７】 前記金属露出部はパーマロイおよび銅を
用いて順次積層されて形成されたことを特徴とする請求
項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 前記金属露出部は前記電磁変換素子の両
側に少なくとも１０μｍ以上の間隔を空けて形成された
ことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッドの製造
方法。 - 【請求項９】 前記保護膜はレーザー光が透過可能なア
ルミナを用いて形成されたことを特徴とする請求項１記
載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26047994A JP2658908B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26047994A JP2658908B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124116A JPH08124116A (ja) | 1996-05-17 |
| JP2658908B2 true JP2658908B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=17348532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26047994A Expired - Lifetime JP2658908B2 (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658908B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4042347B2 (ja) | 2001-05-18 | 2008-02-06 | 新科實業有限公司 | 磁気ヘッドスライダの浮上面形状加工方法及び磁気ヘッドスライダの製造方法 |
| US7137190B2 (en) * | 2002-10-03 | 2006-11-21 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for fabricating a magnetic transducer with a corrosion resistant layer on metallic thin films by nitrogen exposure |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26047994A patent/JP2658908B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08124116A (ja) | 1996-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970506 |