JPH02166610A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法

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JPH02166610A
JPH02166610A JP32059788A JP32059788A JPH02166610A JP H02166610 A JPH02166610 A JP H02166610A JP 32059788 A JP32059788 A JP 32059788A JP 32059788 A JP32059788 A JP 32059788A JP H02166610 A JPH02166610 A JP H02166610A
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JP
Japan
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film magnetic
thin film
head
magnetic head
assembly
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Pending
Application number
JP32059788A
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English (en)
Inventor
Yutaka Kusano
草野 豊
Toru Matsuda
徹 松田
Shinichi Inoue
真一 井上
Fujihiro Itou
伊藤 富士弘
Norifumi Makino
憲史 牧野
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法、特に複数
個のヘッド基板が配列形成された集合体の表面の前記ヘ
ッド基板に相当する領域に薄膜形成により磁電ないし電
磁変換素子が設けられ完成時に前記集合体から個々のヘ
ッドチップに分離される薄膜磁気ヘッドおよびその製造
方法に関するものである。
[従来の技術] 従来より、各種電子機器において音声および画像などの
情報を記録再生するために、テープレコーダやフロッピ
ーディスクドライブ装置など磁気記録装置が広く用いら
れている。これらの磁気記録装置には、テープやフロッ
ピーディスクなどの磁気記録媒体に情報を記録したり記
録された情報を読み取るための磁気ヘッドが設けられて
いる。
磁気ヘッドの種類としては、従来よりバルク型磁気ヘッ
ドおよび薄膜磁気ヘッドなどが知られている。薄膜磁気
ヘッドは小型軽量であると共に、薄膜堆積工程およびフ
ォトリソエツチング工程などで形成されるため大量生産
が容易であるという特徴がある。
第4図に従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示す。
図中符号1で示すものは非磁性材料から成る基板であり
、本薄膜磁気ヘッドの磁電ないし電磁変換素子部を構成
する部材は基板1上に構成されている。
基板1は、磁気ヘッド組立工程初期においては、−枚の
板状の非磁性板であり、この上に複数個のヘッドが集合
的に配列され、薄膜形成工程により変換素子部を形成し
た後にダイシングソーなどにより切断・分離され個々の
薄膜磁気ヘッドとなる。以下、後に基板1となる切断前
の非磁性板を集合体という。
素子の製造工程では、集合体上に次のような各部が形成
される。
基板1の上面には下部磁性層2が成膜されている。下部
磁性層2はパーマロイ、センダストなどの磁性材料から
成り、蒸着あるいはスパッタリング法などにより基板1
の表面に膜状に形成される。
下部磁性層2の上面には、不図示の絶縁層(ガラスなど
)を介して銅あるいはアルミニウム等で構成される導電
層5が設置されている。導電層5は蒸着あるいはスパッ
タリング法などにより形成されており、螺旋状のパター
ンをもつコイル部5′と、この螺旋状部分を導出する入
出力端子部5″から構成されている。さらに入出力端子
部5″は不図示の磁気ヘッド駆動部に接続されている。
さらに下部磁性層2の上面には、不図示の絶縁層を介し
て磁性生材料からなる上部磁性層3が成膜されている。
上部磁性層3の一端は、前述の導電層5のコイル部5′
の中心部分に設けられたコンタクトホールを介して下部
磁性層2に結合されている。また、上部磁性層の他端は
下部磁性層2に非磁性体材料からなる磁気ギャップ層4
を介して対向している。
下部磁性層2、上部磁性層3、磁気ギャップ層4、およ
び導電層5からなる磁電ないし電磁変換素子部の上部に
は各部材を外部より保護するための保護板6が配置され
ている。保護板6はガラスなどの非磁性材料からなり、
素子部上部に接着される。
以上の各部を集合体上に形成した後、非磁性基板上に配
列された薄膜磁気ヘッドは個々に切断分離される。切断
分離された後、磁性層2.3、ギャップ層4が臨む保護
板6、基板1の前端面は円筒面、あるいは球面などの所
定の形状に研削され、この面が磁気記録媒体摺動面にな
る。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来例では、集合体から各ヘッドチップをばらばら
に切断してしまうと、そのチップが集合体のどの位置に
あったものかを知る手段がなかった。従って、各製造工
程における集合体上での配列位置に依存した特性・バラ
ツキの関係などが不明確であり、薄膜磁気ヘッドの特性
分布や歩留りの把握が困難であった。
本発明の課題は、以上の問題を解決し、必要な時点、た
とえばヘッド完成後であってもその薄膜磁気ヘッドの集
合体上での特性を知ることができるようにすることにあ
る。
[課題を解決するための手段] 以上の課題を解決するために本発明においては、複数個
のヘッド基板が配列形成された集合体の表面の前記ヘッ
ド基板に相当する領域に薄膜形成により磁電ないし電磁
変換素子が設けられ完成時に前記集合体から個々のヘッ
ドチップに分離される薄膜磁気ヘッドにおいて、薄膜磁
気ヘッドの一部に前記集合体上におけるその薄膜磁気ヘ
ッドの配列位置を表示する表示手段を設けた構成を、ま
た、薄膜磁気ヘッドの製造方法においては、前記磁電な
いし電磁変換素子形成ないし加工時に前記ヘッド基板に
対応する領域の一部に前記集合体上におけるその薄膜磁
気ヘッドの配列位置を表示する表示手段を形成する工程
を設けた構成を採用した。
[作 用] 以上の構成によれば、個々の薄膜磁気ヘッドに設けられ
た表示手段により、集合体上における薄膜磁気ヘッドの
配列位置を確認することができる。
[実施例] 以下、図面に示す実施例に基づき、本発明の詳細な説明
する。以下に示す実施例においては、従来例同様の薄膜
磁気ヘッドを例示し、従来装置と同一ないし相当する部
分には同一符号を用いその詳細な説明は省略する。
第1図に本発明を採用した薄膜磁気ヘッドの構造、を示
す。
第1図において符号1で示すものは非磁性体材料からな
る基板である。基板1の上面には磁性材料からなる下部
磁性層2が設けられている。
下部磁性層2の上面には、コイル部5′と入出力端子部
5″とからなる導電層5が設置されている。さらに入出
力端子部5″は不図示の磁気ヘッド駆動部に接続されて
いる。
下部磁性層2の上面には磁性材料からなる上部磁性層3
が配置されている。上部磁性層3の一端は非磁性体材料
からなる磁気ギャップ層4を介して下部磁性層2上と共
に磁気回路を構成している。
下部磁性N2、上部磁性層3、磁気ギャップ層4、およ
び導電層5からなる磁電変換素子部の上部には各部材を
保護するための保護板6が設置されている。保護板6は
非磁性材料で形成されており、接着剤などにより素子部
上部に接着されている。
従来同様に、上記各部は集合体、すなわち、切断前の基
板上に各種薄膜形成工程により形成され、その後、ヘッ
ドチップへの切断がおこなわれる。
その際、各チップを切断しても、各チップが集合体上で
どの位置を占めていたかを知ることができるように、本
実施例では、表示部材7を基板1上に設ける。
具体的には、表示部材7は、集合体上における配列位置
を示す番地番号が記されている。この番地番号について
第2図を用いて説明する。
第2図は切断・分離前の非磁性材料からなる集合体1a
を示している。
集合体1a上には、複数個の基板1の領域が確保され、
非磁性体材料1a上でX方向にA、B、C・・・ Y方
向に1.2.3・・・と所定の番地番号を定める。この
番地番号を表示部材7の表示内容とする。
表示部材7は、切断前の所望の工程において個々の基板
1の領域に上の所定部材、たとえば後述のように下部磁
性層2上などにフォトリングラフィあるいはレーザービ
ームエツチングなどの手法を用いて形成する。
以上の構成によれば、個々の薄膜磁気ヘッドとして切断
・分離された後でも、表示部材7に記録されている番地
番号の照合によって切断・分離以前の非磁性体材料上の
配列位置を知ることができる。従って配列位置に対応し
た特性などが即座に確認でき、集合体1a全体を範囲と
した薄膜磁気ヘッドの特性分布などの把握・管理ができ
る。たとえば、磁性膜、導電膜などの厚みなどにばらつ
きが発見された場合、そのばらつきが集合体1a上の素
子の配置に依存するかどうか、あるいは、その成膜工程
において集合体上の位置に依存した膜厚のばらつきが生
じるかどうかなどを容易に判定できる。
第1図では、表示部材7を保護板6の下に設ける例を示
したが、この構造では保護板6が不透明であれば完成後
に表示部材7の表示内容を視認することができない。そ
こで、第3図に示すように、表示部材7を基板1上の保
護板6に覆われるニーのない部分に設けることが考えら
れる。他の構造は第1図および第2図のものと同様であ
る。
第3図の構成によれば、薄膜磁気ヘッドの製造工程を完
了し、完成品として製品に実装された後でも番地番号は
薄膜磁気ヘッド上で容易に確認が行なえる。そのため第
1の実施例の効果の他に、薄膜磁気ヘッドの総合的な品
質管理などが効率よく処理できるという効果がある。
なお、表示部材7の形成工程は、全工程中のいずれの位
置にあってもよいが、ヘッドチップへの切断前に行なう
のが容易であるのはいうまでもない。
また、表示部材7は独立した形成工程により設けてもよ
いが、たとえばヘッドウェファプロセスこれにより、フ
ォトリソグラフィのマスク形状、エツチングパターンな
どを変更する程度で、特別な製造工程を必要とせず、簡
単かつ安価に表示部材7付きの磁気ヘッドを得ることが
できる。
また、ヘッドウェファプロセスの冒頭において表示部材
7を形成することにより、薄膜磁気ヘッド製造の初期の
段階から番地番号の管理を行なうことができる。従って
第1および第2の実施例の効果の他に、薄膜磁気ヘッド
製造工程ごとのバラツキ、歩留りなどを薄膜磁気ヘッド
製造の全工程ごとに把握・監視ができるようになる。
なお、下部磁性層のみならず、導電層を加工して表示部
材を形成することも可能であり、同様の効果を得ること
ができるのはいうまでもない。
[発明の効果] 以上から明らかなように本発明によれば、複数個のヘッ
ド基板が配列形成された集合体の表面の前記ヘッド基板
に相当する領域に薄膜形成により磁電ないし電磁変換素
子が設けられ完成時に前記集合体から個々のヘッドチッ
プに分離される薄膜磁気ヘッドにおいて、薄膜磁気ヘッ
ドの一部に前記集合体上におけるその薄膜磁気ヘッドの
配列位置を表示する表示手段を設けた構成を、また、薄
膜磁気ヘッドの製造方法においては、前記磁電ないし電
磁変換素子形成ないし加工時に前記ヘッド基板に対応す
る領域の一部に前記集合体上におけるその薄膜磁気ヘッ
ドの配列位置を表示する表示手段を形成する工程を設け
た構成を採用しているので、所望のタイミング、たとえ
ば、個々の薄膜磁気ヘッドとして切断・分離された後で
あっても、切断・分離以前の集合体上の配列位置を知る
ことができる。従って配列位置に対応した特性などが即
座に確認でき、非磁性体材料全体を範囲とした薄膜磁気
ヘッドの特性分布などの把握・管理ができるという優れ
た効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明°の第1の実施例による薄膜磁気ヘッド
の斜視図、第2図は第1図の薄膜磁気ヘッドの番地番号
の説明図、第3図は本発明の第2の実施例による薄膜磁
気ヘッドの斜視図、第4図は従来例による薄膜磁気ヘッ
ドを示した斜視図である。 1・・・基板       2・・・下部磁性層3・・
・上部磁性層    4・・・磁気ギャップ層5・・・
導電層      6・・・保護板7・・・表示部材 一 1昔Q説明ω 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)複数個のヘッド基板が配列形成された集合体の表面
    の前記ヘッド基板に相当する領域に薄膜形成により磁電
    ないし電磁変換素子が設けられ完成時に前記集合体から
    個々のヘッドチップに分離される薄膜磁気ヘッドにおい
    て、薄膜磁気ヘッドの一部に前記集合体上におけるその
    薄膜磁気ヘッドの配列位置を表示する表示手段を設けた
    ことを特徴とする薄膜磁気ヘッド。 2)前記磁電ないし電磁変換素子の主要部の少なくとも
    一部を覆う保護板が設けられ、前記表示手段が薄膜磁気
    ヘッド表面の保護板から露出した部分に配置されること
    を特徴とする請求項第1項に記載の薄膜磁気ヘッド。 3)複数個のヘッド基板に対応する領域を有する集合体
    上に薄膜形成により磁電ないし電磁変換素子を形成する
    工程と、各ヘッド基板を切断し個々のヘッドチップに分
    離する工程を有する薄膜磁気ヘッドの製造方法において
    、前記磁電ないし電磁変換素子形成ないし加工時に前記
    ヘッド基板に対応する領域の一部に前記集合体上におけ
    るその薄膜磁気ヘッドの配列位置を表示する表示手段を
    形成する工程を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッド
    の製造方法。
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