JPH01294213A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は磁気記録媒体からデータを読み出したり、磁気
記録媒体にデータを書き込んだりする薄膜磁気ヘッドに
関するものである。

従来の技術 従来より磁気記録を行わせる磁気ヘッドとしては、フェ
ライト、パーマロイ、センダスト等のコアを用いるバル
クコアと、基板上にスパッタリング、蒸着、ＣＶＤ（Ｃ
ｈｅｍｉｃａｌ　　Ｖａｐｅｒ　　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏ
ｎ）法等で薄膜を積層していき、薄膜を形成するたびに
、フォトリングラフィ技術により薄膜を所定の形状に整
形して形成される薄膜磁気ヘッドがある。薄膜磁気ヘッ
ドは、狭トラツク化やマルチトラック化に適しており、
コンピュータ等のディスク装置やテープ装置に用いられ
ている。

以下、従来の薄膜磁気ヘッドについて第５図。

第６図に基づき説明する。

第５図、第６図は従来の薄膜磁気ヘッドを示す平面図及
び断面図である。第５図、第６図において、９は磁性基
板、１０は磁性基板９の上に形成された絶縁層で、絶縁
層１０は二酸化シリコン等で構成され、スパッタ等によ
り形成されている。

１１．１２はそれぞれ絶縁、’ｉ！ｌ　１０の上に形成
されたリード及びコイル層である。リード１１及びコイ
ル層１２は次の様に形成される。先ず、絶縁層１０の上
に導電層を形成する。導電層はＣｕ、Ａｕ、ＡＩ等で構
成され、蒸着又はスパッタ等により形成されている。次
にこの導電層をフォトリソグラフィ技術を利用して所定
の形状に仕上げて、リード１１及びコイル層１２をそれ
ぞれ形成する。

１３はリード１１及びコイル層１２を覆う様に形成され
た絶縁層で、絶縁層１３は二酸化シリコン等で構成され
スパッタ等により形成されている。

絶縁層１３にはリード１１及びコイル層１２に達する孔
１３ａ、−１３ｂが設けられている。孔１３ａ、１３ｂ
はフォトリソグラフィ技術によって形成される。１４は
絶縁層１３の上に形成された接続層で、接続層１４は孔
１３ａ、１３ｂを通してリード１１及びコイル層１２に
接続されている。

先ず絶縁層１３の上に導電層を形成する。導電層はＣｒ
、Ａｕ、ＡＩ等で構成され、蒸着又はスパッタ等により
形成する。次にフォトリソグラフィ技術を用いて所定の
形状に仕上げ、接続層１４を形成する。１５は接続層１
４の上に形成された絶縁層で、絶縁層１５は二酸化シリ
コン等をスパッタリングして形成されている。１６は絶
縁層１５の上に形成された磁性層で、磁性層１６は磁性
基板９とともに磁気回路を形成している。磁性層１６は
パーマロイ、センダスト板で構成され、スパッタや蒸着
等により形成されている。又、磁性層１６はフォトリソ
グラフィ技術によって任意のトラック幅に仕上げる。

発明が解決しようとする課題 しかしながら前記従来の構成では、リード１１とコイル
層１２を接続するために、わざわざり−ド１１及びコイ
ル層１２を覆う様に絶縁層１３を形成し、その上に接続
層１４を形成しなければならなかったので、製造工程が
多くなり、薄膜磁気ヘッドの生産性を向上させる事がで
きないという間開点があった。

本発明は前記従来の問題点を解決するもので、接続層を
形成しなくても良く、製造工程の削減ができ、生産性を
向上させる事のできる薄膜磁気へラドを提供する事を目
的としている。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の薄膜磁気ヘッドは、
基板を導電性磁性材料で構成し、コイル層の一方の端部
及びリードとなる導電層を基板に接触させる事により、
コイル層と４Ｔ！、層を基板を通して接続した。

作　　　　　用 この構成により、コイル層とリードとなる導電層を接続
する接続層が不要となる。

実　　　施　　　例 第１図、第２図はそれぞれ本発明の一実施例における薄
膜磁気ヘッドを示す平面図及び断面図である。１は二つ
の導電性磁性材料を非磁性絶縁体を介して接合した基板
である。導電性磁性材料としては、センダスト板、パー
マロイ板、アモルファス急冷薄板、あるいはＭｎ−Ｚｎ
フェライト板等を用いる。２は基板１の上に形成された
絶縁層である。絶縁層２は二酸化シリコン等で構成され
、スパッタ等により形成されている。！Ｐ！Ｈ層２の膜
厚は０．５μｍ程度にする。又、一方の導電性磁性板の
上の絶縁層２には基板１まで達した孔２ａ。

２ｂを形成する。３，４はそれぞれ絶縁層２の上に形成
されたリード及びコイル層である。この時、リード３の
端部は孔２ａを通して基板ｌと接触している。又、コイ
ル層４の端部は孔２ｂを通して基板１と接触している。

この時、リード３と基板１との接触部分及びコイル層４
と基板１との接触部分は磁気記録媒体に対向する側とは
反対側の導電性磁性板に接触している。この理由は、基
板中を流れている電流が対向する磁気記録媒体の方に流
れていかないようにするためである。リード３及びコイ
ル層４は次の様に形成される。先ず、絶縁層２の上に導
電層を形成する。導電層はＣｕ。

Ａｕ、ＡＩ等で構成され、蒸着又はスパッタ等により形
成されている。次にこの導電層をフォトリソグラフィ技
術を利用して所定の形状に仕上げコイル層４及びリード
３をそれぞれ形成する。５はリード３及びコイル層４を
それぞれ覆う様に形成されたＰ！縁層で、！Ｐ！縁層５
は二酸化シリコン等をスパッタリングして形成されてい
る。６は絶縁層５の上に形成された磁性層で、磁性層６
は基板１とともに磁気回路を形成している。磁性層６は
パーマロイ、センダスト等で構成され、スパッタや蒸着
等により形成されている。又、フォトリソグラフィ技術
によって磁性層６の幅を所望するトラック幅になる様に
整形する。

以上の様に構成された薄膜磁気ヘッドでは、リード３と
コイル層４は基板１を通して電気的に接続されている。

第３図、第４図はマルチトラックの実施例を示す平面図
及び断面図である。それぞれの薄膜磁気ヘッドは第１図
及び第２図に示した構成とほとんど同じであるが、各々
の薄膜磁気ヘッドは基板７に設けられた絶縁体８ａで絶
縁されている。この場合、基板７の導電部分は絶縁体８
ｂ、８ｃによって仕切られている。

以上の様に本実施例では、基板１を導電性磁性材料で形
成し、基板１の上に絶縁層２を介してコイル層４及びリ
ード３を形成して、絶縁体２に形成された孔２ａ、２ｂ
を通してコイル層４及びリード３のそれぞれの端部を基
板１に接触させた事により、基板１をコイル層４とリー
ド３の接続部分として利用できるので、コイルＭ４及び
リード３を接続するための薄膜を形成しなくても良く、
製造工程を削減する事ができ、薄膜磁気ヘッドの生産性
を向上させる事ができる。

発明の効果 本発明は、基板を導電性磁性材料で構成し、コイル層の
一方の端部及びリードとなる導電層を基板に接触させる
事により、コイル層と導電層を基板を通して接続したか
ら、コイル層と導電層を接続する接続層が不要となるの
で、製造工程を削減させる事ができ、薄膜磁気ヘッドの
生産性を向上させる事ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドを示
す平面図、第２図は同断面図、第３図は本発明の他の実
施例を示す平面図、第４図は同断面図、第５図は従来の
薄膜磁気ヘッドを示す平面図、第６図は同断面図である
。 １　・・・・・・基板 ２　・・・・・・絶縁層 ２ａ、２ｂ・・・・・・孔 ３　・・・・・・リード ４　・・・・・・コイル層 ５　・・・・・・絶縁層 ６　・・・・・・磁性層 ７　・・・・・・基板 ８ａ、８ｂ、８ｃ・・・・・・絶縁体 代理人の氏名　弁理士　巾尾敏男　ばか１名ｉ１１図　
　　　第２図 第３図　　　　　　第４［ｆｆｌ ＆

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性磁性材料で構成された基板と、基板の上に形成さ
   れ、前記基板まで達した複数の孔を設けた絶縁層と、前
   記絶縁層の上に形成されたコイル層と、前記絶縁層の上
   に形成され、前記コイル層のリードとなる導電層と、前
   記コイル層及び前記導電層の上に絶縁層を介して形成さ
   れており、前記基板とともに磁気回路を構成する様に設
   けられた磁性層を備え、前記コイル層の一方の端部及び
   前記導電層を前記基板に前記孔を通して接続する事によ
   り、前記コイル層と前記導電層を前記基板を通して接続
   した事を特徴とする薄膜磁気ヘッド。