JP3371505B2 - 薄膜磁気ヘッド装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばコンピューター
用データカートリッジ等に使用される薄膜磁気ヘッド装
置等のような薄膜磁気ヘッド素子よりも幅広の媒体摺動
部を有する薄膜磁気ヘッド装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばコンピューター用のデータカート
リッジ等においては、高密度記録化が要求されており、
この分野においても薄膜素子を用いた薄膜磁気ヘッドが
バルクタイプの磁気ヘッドに代わって使用されてきてい
る。そして、この分野においては、更なる高密度記録化
を達成するために記録用ヘッドとしてインダクティブヘ
ッドを使用し、再生用ヘッドとして磁気抵抗効果型磁気
ヘッド（以下、ＭＲヘッドと称する。）を使用するよう
になってきている。

【０００３】このようなデータカートリッジ等に使用さ
れる薄膜磁気ヘッドを搭載する薄膜磁気ヘッド装置は、
一般に、基板上に薄膜磁気ヘッド素子が形成され、該薄
膜磁気ヘッド素子上にさらに保護板が接合された構成と
なされており、上記基板及び保護板は薄膜磁気ヘッド素
子よりも薄膜磁気ヘッド素子のトラック幅方向において
幅広となされ、媒体との当たり特性を確保している。そ
して、必要に応じて、上述のようにインダクティブヘッ
ドを有する薄膜磁気ヘッド装置とＭＲヘッドを有する薄
膜磁気ヘッド装置といった組み合わせで複数の薄膜磁気
ヘッド装置が接合された複合型磁気ヘッド装置となされ
ている。

【０００４】ところで、このような薄膜磁気ヘッド装置
を製造するに際しては、基板上に薄膜素子よりなる複数
の薄膜磁気ヘッド素子を形成し、これを個々の薄膜磁気
ヘッド素子に分割してこれらに保護板を接合している。
しかしながら、この方法では生産性があまり向上しない
という不都合が生じる。

【０００５】すなわち、上記のような方法において生産
性を向上させるには、基板の大きさを大きくする一方、
個々の薄膜磁気ヘッド素子の形成に要する基板上の占有
面積を小さくし、同一面積の基板上に形成可能な薄膜磁
気ヘッド素子の数をできるだけ増やす必要がある。その
結果、工程数が削減され，製造コストが低減されて生産
性が大きく向上する。

【０００６】しかし、上記のような薄膜磁気ヘッド装置
においては、基板の薄膜磁気ヘッド素子のトラック幅方
向の幅を薄膜磁気ヘッド素子のトラック幅方向の幅より
も大きくとる必要があり、上記のような製造方法による
と、基板上には何も形成されない部分が多く存在するこ
ととなり、同一面積の基板上に形成可能な薄膜磁気ヘッ
ド素子の数を増やすことが困難である。従って、工程数
の削減，製造コストの低減がなされず、生産性があまり
向上しない。

【０００７】また、製造工程全体中で薄膜磁気ヘッド素
子形成工程の占める割合は非常に高く、製造歩留りにも
大きく関与している点から、同一面積の基板上に形成可
能な薄膜磁気ヘッド素子の数を増やすことが困難である
と、製造コストの低減がなされず、生産性があまり向上
しない。

【０００８】そこで、近年ではこのような薄膜磁気ヘッ
ド装置を製造するに際しては、複数の薄膜磁気ヘッド素
子を、個々の薄膜磁気ヘッド素子の必要最小限のトラッ
ク幅方向の幅寸法でパターン設計して基板上に形成し、
これら個々の薄膜磁気ヘッド素子の形成される基板のト
ラック幅方向の両端面に補助基板を接合して基板のトラ
ック幅方向の幅が薄膜磁気ヘッド素子のトラック幅方向
の幅よりも幅広となるようにしている。

【０００９】すなわち、以下のような製造方法に従って
製造を行っている。なお、ここでは、複数の薄膜磁気ヘ
ッド装置が接合される複合型磁気ヘッド装置の例につい
て述べる。先ず、図１５に示すように、基板１０１上に
蒸着，スパッタリング或いはエッチング等の真空薄膜形
成技術により複数の薄膜磁気ヘッド素子１０２を、図中
矢印Ｘで示す磁気記録媒体摺動面と直交する方向と図中
矢印Ｙで示す薄膜磁気ヘッド素子のトラック幅方向にマ
トリクス状に形成し、薄膜素子基板１０３を形成する。
なお、このとき、上記薄膜磁気ヘッド素子１０２は電極
端子部分１０４を有するものである。

【００１０】次に、上記薄膜素子基板１０３を図中一点
鎖線で示すＸ方向の切断線Ａ−Ａ´及び図中二点鎖線で
示すＹ方向の切断線Ｂ−Ｂ´にて切断し、薄膜素子基板
１０３を図１６に示すような１個の薄膜磁気ヘッド素子
の形成される薄膜素子基板１０５に分割する。

【００１１】そして、図１６中に示すように、分割され
た個々の薄膜素子基板１０５をそれぞれ薄膜磁気ヘッド
素子１０２のトラック幅方向から補助基板である一対の
並列保護板１０６，１０７で挟み込み、かつ薄膜素子基
板１０５の薄膜磁気ヘッド素子１０２形成面に対向保護
板１０８が配されるように位置決めし、これらを樹脂接
着或いはガラス溶着等により接合し、複数の図１７に示
すような接着チップ１０９を形成する。なお、このと
き、上記並列保護板１０６，１０７は、薄膜磁気ヘッド
素子１０２の膜厚方向の厚さが薄膜素子基板１０５と同
等であり、磁気記録媒体摺動面と直交する方向の長さも
薄膜素子基板１０５と同等なものとされる。また、上記
対向保護板１０８は、薄膜素子基板１０５の薄膜磁気ヘ
ッド素子１０２のトラック幅方向の長さが薄膜素子基板
１０５と並列保護板１０６，１０７の上記トラック幅方
向の長さの和と同等であり、磁気記録媒体摺動面と直交
する方向の長さが薄膜磁気ヘッド素子１０２の電極端子
部分１０４を隠さない長さとされている。

【００１２】従って、上記接着チップ１０９は、薄膜磁
気ヘッド素子１０２の周囲に媒体摺動部として機能する
並列保護板１０６，１０７及び対向保護板１０８の配さ
れた構成となり、薄膜磁気ヘッド素子１０２のトラック
幅方向において該薄膜磁気ヘッド素子１０２よりも幅広
の媒体摺動部を有し、かつ薄膜磁気ヘッド素子１０２の
電極端子部分１０４が露呈している構成となる。

【００１３】次に、図１７中に示す接着チップ１０９の
磁気記録媒体摺動面１０９ａを、薄膜磁気ヘッド素子１
０２の磁気ギャップのデプスが所定のデプスとなるよう
に研削ラッピングして図１８に示すような研削チップ１
１０を得る。

【００１４】このとき、上記薄膜磁気ヘッド素子１０２
のデプスは数μｍの精度で制御する必要がある。そこ
で、上述のように基板１０１上に薄膜磁気ヘッド素子１
０２を形成すると同時にデプス方向の研削量を寸法で読
み取れるマーカー（以下、デプスマーカーと称する。）
やデプス方向の研削量を電気抵抗の変化で読み取る研磨
モニター（以下、デプスモニターと称する。）を形成し
ておき、これによりデプス方向の研削量を確認しながら
上記のような接着チップ１０９の磁気記録媒体摺動面１
０９ａの研削を行い、薄膜磁気ヘッド素子１０２のデプ
スを制御している。また、複数の接着チップ１０９に同
時に研削加工を行うことで、個々の研削チップ１１０の
薄膜磁気ヘッド素子１０２の磁気ギャップのデプスのバ
ラツキを抑え、かつ全体の加工工数を抑えている。

【００１５】続いて、図１８中に示すように、研削チッ
プ１１０の電極端子部分１０４から印刷配線基板１１７
へワイヤーボンディングまたは半田圧接等を用いて電極
配線１１１を取り出す。

【００１６】そして、図１９に示すように、上記のよう
な薄膜磁気ヘッド素子の形成される研削チップのうち、
薄膜磁気ヘッド素子１０２として記録用ヘッドであるイ
ンダクティブヘッドが形成されている研削チップ１１２
と薄膜磁気ヘッド素子１０２として再生用ヘッドである
ＭＲヘッドが形成されている研削チップ１１３を組み合
わせて接着し、コンビネーションブロック１１４を形成
する。

【００１７】最後に、図２０に示すように、コンビネー
ションブロック１１４をパーマロイ等よりなるシールド
枠１１５内に位置決めして樹脂等で固定し、薄膜磁気ヘ
ッド装置１１６を得る。

【００１８】このようにして製造される薄膜磁気ヘッド
装置１１６においては、各研削チップ１１２，１１３に
形成されている薄膜磁気ヘッド素子１０２の構成により
様々な組み合わせの薄膜磁気ヘッド装置１１６を形成す
ることができる。例えば、薄膜磁気ヘッド素子１０２を
単数とするか複数とするか、テープガイドや消去用ヘッ
ドと組み合わせるか等の選択により、上記のような記録
／再生ヘッドを有する薄膜磁気ヘッド装置１１６の他
に、記録／再生／消去ヘッドを有するもの、記録再生複
合タイプのヘッドとテープガイドを有するもの等が形成
される。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような製造方法により薄膜磁気ヘッド装置を製造する
と、以下のような不都合が生じる。すなわち、上記のよ
うな薄膜磁気ヘッド装置の製造方法においては、複数の
薄膜磁気ヘッド素子を形成した薄膜素子基板を分割して
図１６に示すような１個の薄膜磁気ヘッド素子の形成さ
れる薄膜素子基板１０５とし、この薄膜素子基板１０５
の１個ずつに並列保護板１０６，１０７と対向保護板１
０８を接合しているため、１個の薄膜磁気ヘッド装置当
たりの取扱い工数が多く、製造コストがかかり、生産性
が良好ではない。

【００２０】また、薄膜素子基板１０５と並列保護板１
０６，１０７と対向保護板１０８を接合する際にこれら
の位置決めを行うが、図１７中Ｍで示す薄膜素子基板１
０５の底面１０５ａから対向保護板１０８の磁気記録媒
体摺動面にあたる一主面１０８ａまでの距離にばらつき
が生じ易く、上述のように複数の接着チップ１０９の磁
気記録媒体摺動面に同時に研削加工を行うと、各研削チ
ップ１１０の薄膜磁気ヘッド素子の磁気ギャップのデプ
スにばらつきが生じ、製造不良による歩留りの低下が発
生し、生産性が良好ではない。

【００２１】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、１個の薄膜磁気ヘッド装置当たりの
取扱い工数が抑えられて製造コストが低減され、複数個
の薄膜磁気ヘッド装置を同時に研削加工しても形成され
る薄膜磁気ヘッド装置の薄膜磁気ヘッド素子のデプスに
ばらつきが生じ難く製造歩留りが向上され、生産性が大
きく向上される薄膜磁気ヘッド装置の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法は、複数の
薄膜磁気ヘッド素子が磁気記録媒体摺動面と直交する方
向に配列形成されてなる薄膜素子基板のトラック幅方向
両端面に上記薄膜磁気ヘッド素子の配列方向に連なる並
列保護板を接合するとともに、薄膜素子基板の薄膜磁気
ヘッド素子形成面上に薄膜磁気ヘッド素子の電極端子部
分に対応して窓部が形成され上記薄膜磁気ヘッド素子の
配列方向に一体化された対向保護板を接合し、各薄膜磁
気ヘッド素子に応じて上記薄膜素子基板、並列保護板及
び対向保護板を切断し、各薄膜磁気ヘッド装置に分割す
ることを特徴とするものである。

【００２３】すなわち、先ず、基板上に、電極端子部分
を有する薄膜磁気ヘッド素子を磁気記録媒体摺動面と直
交する方向に複数配列形成し、薄膜素子基板を形成す
る。そして、薄膜磁気ヘッド素子の膜厚方向の厚さが上
記薄膜素子基板と同等、かつ磁気記録媒体摺動面に直交
する方向の長さも上記薄膜素子基板と同等な一対の並列
保護板を形成し、上記複数の薄膜磁気ヘッド素子の電極
端子部分に対応する窓部を有する対向保護板を形成す
る。

【００２４】次に、上記薄膜素子基板を薄膜磁気ヘッド
素子のトラック幅方向両端面から一対の並列保護板によ
り挟み込み、薄膜磁気ヘッド素子の電極端子部分に窓部
が対応するように対向保護板を上記薄膜素子基板の薄膜
磁気ヘッド素子形成面に位置合わせした状態で、これら
を接合する。すなわち、複数の薄膜磁気ヘッド素子の形
成される薄膜素子基板に一度に並列保護板及び対向保護
板が接合されることとなる。

【００２５】さらに接合された薄膜素子基板と並列保護
板と対向保護板を、個々の薄膜磁気ヘッド素子に応じて
切断し、各薄膜磁気ヘッド装置に分割する。すなわち、
薄膜素子基板，並列保護板，対向保護板を接合した後に
切断することとなる。

【００２６】また、本発明の薄膜磁気ヘッド装置の製造
方法においては、薄膜素子基板の薄膜磁気ヘッド素子の
配列方向の薄膜磁気ヘッド素子の形成されない上下部分
に切断用マーカーを設け、対向保護板の薄膜磁気ヘッド
素子の配列方向の長さを上記薄膜素子基板よりも短いも
のとし、薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板の接合
後、接合された薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板
を露呈する切断用マーカーを基準として切断しても良
い。

【００２７】さらに本発明の薄膜磁気ヘッド装置の製造
方法においては、対向保護板が、対向保護板形成材料に
断面積が薄膜磁気ヘッド素子の電極端子部分に合致する
大きさの溝部を設けた後、これを溝部深さ方向に切断
し、これらを溝深さ方向に接合して形成されるものであ
っても良い。

【００２８】

【作用】本発明の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法におい
ては、複数の薄膜磁気ヘッド素子が磁気記録媒体摺動面
と直交する方向に配列形成されてなる薄膜素子基板のト
ラック幅方向両端面に上記薄膜磁気ヘッド素子の配列方
向に連なる並列保護板を接合するとともに、薄膜素子基
板の薄膜磁気ヘッド素子形成面上に薄膜磁気ヘッド素子
の電極端子部分に対応して窓部が形成され上記薄膜磁気
ヘッド素子の配列方向に一体化された対向保護板を接合
する。すなわち、複数の薄膜磁気ヘッド素子の形成され
る薄膜素子基板に一度に並列保護板及び対向保護板が接
合されることとなり、１個の薄膜磁気ヘッド装置当たり
の取扱い工数が低減され、製造コストも低減される。

【００２９】さらに各薄膜磁気ヘッド素子に応じて上記
薄膜素子基板、並列保護板及び対向保護板を切断し、各
薄膜磁気ヘッド装置に分割する。すなわち、薄膜素子基
板，並列保護板，対向保護板を接合した後に切断するこ
ととなり、切断の位置精度によって、個々の薄膜磁気ヘ
ッド装置の薄膜素子基板の磁気記録媒体摺動面の反対側
の面である底面から対向保護板の磁気記録媒体摺動面ま
での距離の精度が決定されるため、精度が向上し、この
後、複数の薄膜磁気ヘッド装置の磁気記録媒体摺動面の
研削加工を一度に行っても、製造される薄膜磁気ヘッド
装置の薄膜磁気ヘッド素子の磁気ギャップのデプスにば
らつきが生じにくく、製造歩留りが向上される。

【００３０】また、本発明の薄膜磁気ヘッド装置の製造
方法においては、薄膜素子基板上に複数の薄膜磁気ヘッ
ド素子を配列形成するとともに、該薄膜磁気ヘッド素子
の配列方向の薄膜磁気ヘッド素子の形成されない上下部
分に切断用マーカーを設け、対向保護板の薄膜磁気ヘッ
ド素子の配列方向の長さを薄膜素子基板よりも短いもの
とし、薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板の接合
後、接合された薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板
を露呈する切断用マーカーを基準として切断しても良
く、切断の位置精度が更に向上し、製造される薄膜磁気
ヘッド装置の薄膜磁気ヘッド素子の磁気ギャップのデプ
スのばらつきが更に抑えられる。

【００３１】さらに、本発明の薄膜磁気ヘッド装置の製
造方法においては、対向保護板が、対向保護板形成材料
に断面積が薄膜磁気ヘッド素子の電極端子部分に略合致
する大きさの溝部を設けた後、これを溝部深さ方向に切
断し、これらを溝深さ方向に接合して形成されるもので
あっても良く、このようにすれば対向保護板は簡便に製
造される。

【００３２】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施
例においては記録用ヘッドを有する薄膜磁気ヘッド装置
と再生用ヘッドを有する薄膜磁気ヘッド装置を接合した
複合型の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法に適用した例に
ついて述べる。

【００３３】本実施例の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法
においては、先ず、図１に示すように、基板１の一主面
１ａに蒸着，スパッタリング或いはエッチング等の真空
薄膜形成技術により複数の薄膜磁気ヘッド素子２を、図
中矢印Ｘで示す磁気記録媒体摺動面と直交する方向と図
中矢印Ｙで示す上記薄膜磁気ヘッド素子２のトラック幅
方向にマトリクス状に形成するとともに、基板１のＸ方
向の上下端の薄膜磁気ヘッド素子２の形成されない部分
に該薄膜磁気ヘッド素子２の形成位置に合わせて図中斜
線部で示す複数の切断用マーカー３を形成し、薄膜素子
基板４を形成する。なお、このとき、上記薄膜磁気ヘッ
ド素子２は電極端子部分５を有するものである。

【００３４】そして、上記薄膜素子基板４を図中一点鎖
線で示すＸ方向の切断線Ａ−Ａ´にて切断し、薄膜素子
基板４を図２に示すようなＸ方向、すなわち磁気記録媒
体摺動面に直交する方向に複数の薄膜磁気ヘッド素子２
が配列形成され、そのＸ方向の上下端に切断用マーカー
３が形成されている薄膜素子基板６に分割する。なお、
本実施例においては、４つの薄膜磁気ヘッド素子２ａ，
２ｂ，２ｃ，２ｄが形成されているものとする。

【００３５】次に、対向保護板を形成する。すなわち、
本実施例においては、図３に示すように対向保護板形成
材料ブロック７の一主面７ａに上記薄膜磁気ヘッド素子
２の電極端子部分５の形成部分に断面積が合致する大き
さの溝部８を形成する。なお、上記対向保護板形成材料
ブロック７は溝深さ方向の厚さが薄膜磁気ヘッド素子２
一個当たりのＸ方向の長さと同等なものとされ、溝の幅
方向の長さが薄膜素子基板６のＹ方向の長さと後述の一
対の並列保護板のＹ方向の長さの和と同等なものとされ
ており、上部溝部８は、対向保護板形成材料ブロックを
作製する際の型を使用する、或いは研削等により形成す
れば良い。

【００３６】そして、該対向保護板形成材料ブロック７
を所定の厚さとなるように図中一点鎖線で示す溝部８と
直交する方向の複数の切断線Ｃ−Ｃ´にて切断し、図４
に示すような切断保護板９を複数形成する。

【００３７】次に、図５に示すように、複数の切断保護
板９（本実施例においては切断保護板９ａ，９ｂ，９
ｃ，９ｄの４個とする。）を溝深さ方向に樹脂接着或い
はガラス溶着等により接合し、切断保護板９を作製した
際の切断面である主面１０ａ，１０ｂを平坦加工して図
６に示すような対向保護板１１を得る。上記対向保護板
１１は前述の薄膜素子基板６の薄膜磁気ヘッド素子２
ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの電極端子部分５に略合致する部
分に溝部８により形成された複数の窓部１２（本実施例
においては窓部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの４個
する。）が形成されたものとなる。さらに、上記対向保
護板１１の溝深さ方向の長さは上記の薄膜素子基板６よ
りも短く、これらを重ね合わせたときには薄膜素子基板
６の切断用マーカーが露呈するようになされている。

【００３８】そして、図７に示すように、Ｘ方向、すな
わち磁気記録媒体摺動面と直交する方向に４個の薄膜磁
気ヘッド素子２を有する薄膜素子基板６を該薄膜磁気ヘ
ッド素子２のトラック幅方向から補助基板である一対の
並列保護板１３，１４で挟み込む。さらに、薄膜素子基
板６の４個の薄膜磁気ヘッド素子２の電極端子部分５に
４個の窓部１２が対応するように対向保護板１１を配す
る。そして、この状態でこれらを樹脂接着或いはガラス
溶着等により接合し、図８に示すような接着ブロック１
５を形成する。なお、このとき、上記並列保護板１３，
１４は、予め形成されるものであり、薄膜磁気ヘッド素
子２の膜厚方向の厚さが薄膜素子基板６と同等であり、
Ｘ方向の長さも薄膜素子基板６と同等なものとされる。

【００３９】従って、上記接着ブロック１５は、複数の
薄膜磁気ヘッド素子２の周囲に媒体摺動部として機能す
る並列保護板１３，１４及び対向保護板１１の配された
構成となり、薄膜磁気ヘッド素子のトラック幅方向の幅
が薄膜磁気ヘッド素子２よりも幅広い媒体摺動部を有
し、かつ複数の薄膜磁気ヘッド素子２の電極端子部分５
が対向保護板１１の窓部１２よりそれぞれ露呈している
構成となる。

【００４０】次に、薄膜素子基板６に形成される切断マ
ーカー３を基準として、上記接着ブロック１５を各薄膜
磁気ヘッド素子に応じた接着チップに切断できるような
図中一点鎖線で示す切断線Ｄ−Ｄ´により切断し、図９
に示すような接着チップ１６を複数形成する。

【００４１】そして、図９中に示す接着チップ１６の磁
気記録媒体摺動面１６ａを、薄膜磁気ヘッド素子２の磁
気ギャップのデプスが所定のデプスとなるように研削ラ
ッピングして図１０に示すような研削チップ１７を得
る。

【００４２】このとき、上記薄膜磁気ヘッド素子２のデ
プスは数μｍの精度で制御する必要がある。そこで、上
述のように基板１上に薄膜磁気ヘッド素子２を形成する
と同時にデプスマーカーやデプスモニターを形成してお
き、これによりデプス方向の研削量を確認しながら上記
のような接着チップ１６の磁気記録媒体摺動面１６ａの
研削を行い、薄膜磁気ヘッド素子２の磁気ギャップのデ
プスを制御する。また、複数の接着チップ１６に同時に
研削加工を行うことで、個々の研削チップ１７の磁気ギ
ャップのデプスのバラツキを抑え、かつ全体の加工工数
を抑えている。

【００４３】続いて、図１０中に示すように、研削チッ
プ１７の電極端子部分５から印刷配線基板１８へワイヤ
ーボンディングまたは半田圧接等を用いて電極配線２４
を取り出す。

【００４４】そして、図１１に示すように、上記のよう
な薄膜磁気ヘッド素子の形成される研削チップのうち、
薄膜磁気ヘッド素子２として記録用ヘッドであるインダ
クティブヘッドが形成されている研削チップ１９と薄膜
磁気ヘッド素子２として再生用ヘッドであるＭＲヘッド
が形成されている研削チップ２０を組み合わせて接着
し、コンビネーションブロック２１を形成する。

【００４５】最後に、図１２に示すように、コンビネー
ションブロック２１をパーマロイ等よりなるシールド枠
２２内に位置決めして樹脂等で固定し、薄膜磁気ヘッド
装置２３を得る。

【００４６】なお、このようにして製造される薄膜磁気
ヘッド装置２３においては、各研削チップ１９，２０に
形成されている薄膜磁気ヘッド素子２の構成により様々
な組み合わせの薄膜磁気ヘッド装置２３を形成すること
ができる。例えば、薄膜磁気ヘッド素子２を単数とする
か複数とするか、テープガイドや消去用ヘッドと組み合
わせるか等の選択により、上記のような記録／再生ヘッ
ドを有する薄膜磁気ヘッド装置２３の他に、記録／再生
／消去ヘッドを有するもの、記録再生複合タイプのヘッ
ドとテープガイドを有するもの等が形成される。

【００４７】本実施例の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法
によれば、複数の薄膜磁気ヘッド素子２の形成された薄
膜素子基板６に並列保護板１３，１４及び対向保護板１
１を接合するため、一度に複数の薄膜磁気ヘッド素子２
の周囲に各保護板が接合されることとなる。従って、１
個の薄膜磁気ヘッド装置当たりの取扱い工数が低減さ
れ、製造コストも低減され、生産性が向上される。

【００４８】また、本実施例の薄膜磁気ヘッド装置の製
造方法によれば、薄膜素子基板６、並列保護板１３，１
４、対向保護板１１を位置合わせして接合して接着ブロ
ック１５とした後に切断することとなるため、図９中Ｈ
で示す切断された薄膜素子基板６の底面６ａから切断さ
れた対向保護板１１の磁気記録媒体摺動面にあたる一主
面１１ａまでの距離の精度は、切断位置の精度によって
のみ決定される。従って、距離Ｈの精度が向上され、こ
の後、複数の接着チップ１６の磁気記録媒体摺動面１６
ａの研削加工を一度に行っても、製造される薄膜磁気ヘ
ッド装置２３の薄膜磁気ヘッド素子２の磁気ギャップの
デプスにばらつきが生じにくく、製造歩留りが向上さ
れ、生産性が向上される。

【００４９】さらに、本実施例においては、接着ブロッ
ク１５の切断を薄膜素子基板６上に設けられた切断用マ
ーカー３を基準にして行っていることから、距離Ｈの精
度が更に向上され、生産性が大きく向上される。

【００５０】さらにまた、本実施例においては、対向保
護板１１を、対向保護板形成材料ブロック７に溝部８を
設け、これを所定の厚さとなるように溝部８と直交する
方向に切断し、これらを溝深さ方向に接合して形成する
ため、対向保護板１１を簡便に形成することができ、生
産性を損なうことがない。

【００５１】本実施例の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法
においては、対向保護板を上記のような方法で形成した
が、該対向保護板は以下のような方法によっても形成さ
れる。すなわち、図１３に示すように、板状部３１ａの
上に一対の支柱部３２ａ，３３ａを一定の間隔を有して
接合し、その上にまた板状部３１ｂ及び一対の支柱部３
２ｂ，３３ｂを順次接合していき、板状部３１ａ，３１
ｂ，３１ｃ，３１ｄと支柱部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，
３２ｄ及び支柱部３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄによ
り窓部３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄを有する対向保
護板３５を形成しても良い。また、図１４に示すよう
に、一定の間隔を有して配される複数の支柱部４３ａ，
４３ｂ，４３ｃ，４３ｄを一対の板状部４１，４２によ
り挟み込み、窓部４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄを有
する対向保護板４５を形成しても良い。

【００５２】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法においては、先ず、
複数の薄膜磁気ヘッド素子が磁気記録媒体摺動面と直交
する方向に配列形成されてなる薄膜素子基板のトラック
幅方向両端面に上記薄膜磁気ヘッド素子の配列方向に連
なる並列保護板を接合するとともに、薄膜素子基板の薄
膜磁気ヘッド素子形成面上に薄膜磁気ヘッド素子の電極
端子部分に対応して窓部が形成され上記薄膜磁気ヘッド
素子の配列方向に一体化された対向保護板を接合する。
すなわち、複数の薄膜磁気ヘッド素子の形成される薄膜
素子基板に一度に並列保護板及び対向保護板が接合され
ることとなり、１個の薄膜磁気ヘッド装置当たりの取扱
い工数が低減され、製造コストも低減され、生産性が向
上される。

【００５３】さらに各薄膜磁気ヘッド素子に応じて上記
薄膜素子基板、並列保護板及び対向保護板を切断し、各
薄膜磁気ヘッド装置に分割する。すなわち、薄膜素子基
板，並列保護板，対向保護板を接合した後に切断するこ
ととなり、切断の位置精度によって、個々の薄膜磁気ヘ
ッド装置の薄膜素子基板の磁気記録媒体摺動面の反対側
の面である底面から対向保護板の磁気記録媒体摺動面ま
での距離の精度が決定されるため、精度が向上し、この
後、複数の薄膜磁気ヘッド装置の磁気記録媒体摺動面の
研削加工を一度に行っても、製造される薄膜磁気ヘッド
装置の薄膜磁気ヘッド素子の磁気ギャップのデプスにば
らつきが生じにくく、製造歩留りが向上され、生産性が
向上される。

【００５４】また、本発明の薄膜磁気ヘッド装置の製造
方法においては、薄膜素子基板上に複数の薄膜磁気ヘッ
ド素子を配列形成するとともに、該薄膜磁気ヘッド素子
の配列方向の薄膜磁気ヘッド素子の形成されない上下部
分に切断用マーカーを設け、対向保護板の薄膜磁気ヘッ
ド素子配列方向の長さを薄膜素子基板よりも短いものと
し、薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板の接合後、
接合された薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板を露
呈する切断用マーカーを基準として切断しても良く、切
断の位置精度が更に向上し、製造される薄膜磁気ヘッド
装置の薄膜磁気ヘッド素子の磁気ギャップのデプスのば
らつきが更に抑えられ、製造歩留りが更に向上し、生産
性が更に向上する。

【００５５】さらに、本発明の薄膜磁気ヘッド装置の製
造方法においては、対向保護板が、対向保護板形成材料
に断面積が薄膜磁気ヘッド素子の電極端子部分に合致す
る大きさの溝部を設けた後、これを溝部深さ方向に切断
し、これらを溝深さ方向に接合して形成されるものであ
っても良く、このようにすれば対向保護板は簡便に製造
され、生産性が損なわれることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した薄膜磁気ヘッド装置の製造方
法の実施例を工程順に示すものであり、基板上に複数の
薄膜磁気ヘッド素子を形成し、薄膜素子基板を形成する
工程を示す斜視図である。

【図２】薄膜素子基板を切断して形成される薄膜素子基
板を示す斜視図である。

【図３】対向保護板形成材料ブロックに溝部を形成する
工程を示す斜視図である。

【図４】対向保護板形成材料ブロックを切断して形成さ
れる切断保護板を示す斜視図である。

【図５】複数の切断保護板を接合する工程を示す斜視図
である。

【図６】複数の切断保護板を接合して形成される対向保
護板を示す斜視図である。

【図７】薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板を接合
する工程を示す斜視図である。

【図８】薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板を接合
して形成される接着ブロックを示す斜視図である。

【図９】接着ブロックを切断して形成される接着チップ
を示す斜視図である。

【図１０】接着チップを研削ラッピングして得られる研
削チップを示す斜視図である。

【図１１】一対の研削チップを組み合わせて接着し、コ
ンビネーションブロックを形成する工程を示す斜視図で
ある。

【図１２】コンビネーションブロックをシールド内に固
定して薄膜磁気ヘッド装置を完成する工程を示す斜視図
である。

【図１３】対向保護板の形成方法の一例を示す斜視図で
ある。

【図１４】対向保護板の形成方法の他の例を示す斜視図
である。

【図１５】従来の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法を工程
順に示すものであり、基板上に複数の薄膜磁気ヘッド素
子を形成し、薄膜素子基板を形成する工程を示す斜視図
である。

【図１６】薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板を接
合する工程を示す斜視図である。

【図１７】薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板を接
合して形成される接着チップを示す斜視図である。

【図１８】接着チップを研削ラッピングして得られる研
削チップを示す斜視図である。

【図１９】一対の研削チップを組み合わせて接着し、コ
ンビネーションブロックを形成する工程を示す斜視図で
ある。

【図２０】コンビネーションブロックをシールド内に固
定して薄膜磁気ヘッド装置を完成する工程を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 薄膜磁気ヘッド素子 ３ 切断用マーカー ４，６ 薄膜素子基板 ５ 電極端子部分 ７ 対向保護板形成材料ブロック ８ 溝部 ９ 切断保護板 １１ 対向保護板 １２ 窓部 １３，１４ 並列保護板 １５ 接着ブロック １６ 接着チップ ２３ 磁気ヘッド装置

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の薄膜磁気ヘッド素子が磁気記録媒
   体摺動面と直交する方向に配列形成されてなる薄膜素子
   基板のトラック幅方向両端面に上記薄膜磁気ヘッド素子
   の配列方向に連なる並列保護板を接合するとともに、薄
   膜素子基板の薄膜磁気ヘッド素子形成面上に薄膜磁気ヘ
   ッド素子の電極端子部分に対応して窓部が形成され上記
   薄膜磁気ヘッド素子の配列方向に一体化された対向保護
   板を接合し、 各薄膜磁気ヘッド素子に応じて上記薄膜素子基板、並列
   保護板及び対向保護板を切断し、各薄膜磁気ヘッド装置
   に分割することを特徴とする薄膜磁気ヘッド装置の製造
   方法。
2. 【請求項２】 薄膜素子基板の薄膜磁気ヘッド素子の配
   列方向の薄膜磁気ヘッド素子の形成されない上下部分に
   切断用マーカーを設け、対向保護板の薄膜磁気ヘッド素
   子の配列方向の長さを上記薄膜素子基板よりも短いもの
   とし、薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板の接合
   後、接合された薄膜素子基板と並列保護板と対向保護板
   を露呈する切断用マーカーを基準として切断することを
   特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 対向保護板が、対向保護板形成材料に断
   面積が薄膜磁気ヘッド素子の電極端子部分に合致する大
   きさの溝部を設けた後、これを溝部深さ方向に切断し、
   これらを溝深さ方向に接合して形成されることを特徴と
   する請求項１記載の薄膜磁気ヘッド装置の製造方法。