JPH0289209A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はディスク記録再生装置などに用いられる薄膜磁
気ヘッドの製造方法に関する。

（従来の技術） 磁気ディスク装置やフロッピーディスク装置あるいはテ
ープレコーダ装置などの磁気記録再生装置において、磁
気記録媒体に対して情報の記録再生を行う磁気ヘッドが
用いられており、近年では、薄膜形成技術による薄膜磁
気ヘッドが使用されている。

第９図は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明するた
めの薄膜磁気ヘッドを示す断面図であり、コイルおよび
磁気コア形成部分Ａと、ワイヤボンディングパッド形成
部分Ｂとを示している。

コイルおよび磁気コア形成部分Ａは、フェライトあるい
はアルティックなどの非磁性基板１上に、パーマロイな
どの下部磁気コア２．５ｉ０２などのギャップ膜３、絶
縁層４を挟んで銅などの第１層コイル５、第２層コイル
６、パーマロイなどの上部磁気コア７が形成されてなっ
ている。また、ワイヤボンディングパッド形成部分Ｂは
、コイル５、６からのリード線８上に、メツキなどに形
成されるボンディングパッド９が形成されてなっている
。

そして、コイルおよび磁気コア形成部分Ａおよびワイヤ
ボンディングパッド形成部分Ｂ上には、アルミナなどの
パッシベーション膜１０がスパッタリングなどにより形
成され、全面が覆われた後に、表面が研削されて平坦化
され、同時にボンディングパッド９の表面が露出される
。

また、第１０図は従来の他の薄膜磁気ヘッドの製造方法
を説明するための薄膜磁気ヘッドを示す断面図であり、
第９図と同様にコイルおよび磁気コア形成部分Ａと、ワ
イヤボンディングパッド形成部分Ｂとを示しており、同
図において第９図と共通する部分には、同一の符号を付
して重複する説明を省略する。

この例では、パッシベーション膜１０を形成した後、ワ
イヤボンディングパッド形成部分Ｂ上のパッシベーショ
ン膜１０を砥石１１により溝加工してワイヤボンディン
グパッド９を表出させている。

ところで、上述の第９図に示した薄膜磁気ヘッドでは、
ワイヤボンディングパッド９をパッシベーション膜１０
から表出させる場合、ワイヤボンディングパッド９の盛
り上げ高さは、上部磁気コア７よりも十分大きくして研
削代を確保せねばならず、これに伴いパッシベーション
膜１０の膜厚も十分厚くする必要が生じる。たとえば３
．５インチＨＤＤ用ヘッドの場合、２層コイル化などの
ために磁気コアパターンとしての段差は１０μｍ以上と
なり、またボンディングパッドのメツキ盛り上げについ
ては、研削代を１０μ刊以上確保すると、これらを覆う
パッシベーション膜としては少なくとも３０μ腸程度の
厚さが必要となり、以下の問題が生じる。

まず、厚いパッシベーション膜形成により、基板に発生
する応力が大きくなる。これによって、すでに形成され
ている各層やコイルパターンにクラックが生じたり、基
板自体に反りが生じるため、後の研削加工などの精度に
影響を及ぼすという問題がある。

また、ボンディングパッドを形成する場合、パッド盛り
上げ高さは、最低でも２０μｍ程度必要となる。この場
合、第１１図（ａ）に示すように、レジスト１２のパタ
ーンはエツジ部分がテーバ状となるため、この部分にメ
ツキを施すと、第１１図（ｂ）に示すように、はぼ扇型
のテーバ状のボンディングパッド１３が形成される。こ
のバッド１３を第１１図（Ｃ）に示すように、パッシベ
ション膜１４で覆うと、上述のほぼ扇型のテーバの部分
（オーバーハング部分）が埋まらず、空洞１５が形成さ
れてしまい、この後の工程で研削した際に、空洞１５の
部分が露出し、チッピングなどの不良が発生するという
問題がある。また、パッシベーション膜を研削してボン
ディングパッドを表出させる場合、基板を位置決め固定
する工程がかさむために、コスト的に不利である。

また、第１０図に示した薄膜磁気ヘッドの製造方法では
、上述したパッシベーション膜１０およびボンディング
パッド９の厚さおよび高さが増加されるのを回避するも
のであるが、この場合では、砥石１１により溝加工を施
さなければならず、その切込み深さの許容範囲に余裕が
ないと、ボンディングパッド９が表出しなかったり、逆
に下地のパターンまで切込んでしまうという虞れがある
。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、
パッシベーション膜の膜厚を厚く形成する必要があり、
これにより、基板に発生する応力が大き（なり、基板に
反りが生じたり、パターンにクラックが生じるという問
題がある。また、レジストパターンのエツジ部分がテー
パ状となり、この部分に形成されるボンディングパッド
がほぼ扇型のテーバ状となり、これにより、ボンディン
グパッドのオーバーハング部分に空洞が発生し、この後
の工程で、ボンディングパッドを表出させると、チッピ
ングが発生するという問題がある。

さらに、溝加工によりボンディングパッドを表出させる
場合では、高度な加工精度が要求されコスト的に不利で
あるという問題がある。

本発明は上述した従来の課題を解決するためのもので、
ボンディングパッドの盛り土げを必要とせず、ボンディ
ングパッド部分を良好かつ確実に表出させることができ
る薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とし
ている。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、基板上に下部磁気コア層、磁気ギャップ層、
コイルパターン、上部磁気コア層および保護層を形成す
るとともに、前記基板上に絶縁層を介して形成されたボ
ンディングパッドに前記コイルパターンからのリード線
を接続する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前記ボ
ンディングパッドを、前記基板の所定の箇所に予め金属
部材を絶縁して埋設した後、前記各層を形成するととも
に、前記金属部材に前記コイルパターンからのリード線
を接続し、この後、前記金属部材上の層を除去して前記
金属部材を表出させることにより形成して上述の課題を
解決する。

（作　用） 本発明では、ボンディングパッドを、基板の所定の箇所
に予め金属部材を絶縁して埋設した後、各層を形成する
とともに、金属部材にコイルパターンからのリード線を
接続し、この後、金属部材上の層を除去して金属部材を
表出させることにより形成するので、ボンディングパッ
ドの盛り土げを必要とせず、ボンディングパッド部分を
良好かつ確実に表出させることができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法
を説明するための薄膜磁気ヘッドを示す斜視図、第２図
は第１図の■〜■線に沿う断面図である。

これらの図に示すように、フェライトやアルティックな
どの非磁性の基板２１上には、図示を省略した下部磁気
コアおよび磁気ギャップを介してコイル２２、リード線
２３および上部磁気コア２４が形成されている。また、
基板２１の所定の箇所には、第２図に示したように、凹
部２５が形成され、各凹部２５には、絶縁層２６を介し
て銅などの金属体２７が埋設されている。これらの金属
体２７には、それぞれコイル２２からのリード線２３が
接続されている。そして上述の各部が形成された基板２
１の全面には、パッシベーション膜２８が形成され、金
属体２７上のパッジベージジン膜２８がエツチング処理
により除去され、露出した金属体２７の表面がワイヤボ
ンディングパッド２９となる。なお、基板２１が絶縁体
である場合には、四部２５に形成する絶縁層２６は不要
である。

次に、上述の金属体２７の形成方法について説明する。

上述の薄膜磁気ヘッドは、通常、ウェハ上に複数形成す
ることが行われている。第３図はこのウェハ３１を示す
斜視図で、ウェハ３１上には、エツチング、レーザ加工
などにより凹部３２が所定のピッチで形成されている。

凹部３２を第４図（ａ）の断面図に示す。そして各四部
３２には、次のようにして金属体が形成される。まず、
第４図（ｂ）に示すように、ウェハ３１の全面に絶縁層
３３を形成し、この後、真空蒸着、イオンブレーティン
グおよびメツキなどにより金属層３４を堆積させる。そ
して第４図（Ｃ）に示すように、ウェハ３１の表面に平
面研削加工を施しウェハ３１の表面を露出させる。これ
により、ウェハ３１の凹部３２に絶縁層３３を介して金
属体３５が埋設された状態となる。

そしてこの金属体３５の表面が上述したワイヤボンディ
ングパッドとなる。

したがって、この実施例では、ボンディングパッドを従
来のように、メツキなどにより基板上に盛り上げて形成
する必要がなく、基板に発生する応力を小さくすること
ができ、従来のような空洞部分の発生によりチッピング
が発生せず、これによる歩留りの低下も防止でき、良好
かつ確実にボンディングパッド部分を形成することがで
きる。

第５図は本発明の他の実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方
法を説明するための薄膜磁気ヘッドの斜視図、第６図は
第５図の■〜■線に沿う断面図である。なお、これらの
図において、第１図および第２図と共通する部分には同
一の符号を付して重複する説明を省略する。

これらの図に示すように、この実施例では、基板２１に
複数条の金属体４１．４１が埋設されている。これらの
金属体４１には、それぞれコイル２２からのリード線２
３が接続されている。また、左右のコア２４．２４およ
びコイル２２．２２との間には、上述の金属体４１．４
１を露出する第１の満４２と、金属体４１．４１をそれ
ぞれ各コイル２２．２２に対応させて分離し、絶縁する
第２の溝４３とが形成されている。

次に、上述の金属体４１および第１の溝４２、第２の満
４３の形成方法について説明する。

まず、基板２１となるウェハ４４に、たとえば砥石など
により溝加工を施し、所定の溝が形成されたウェハ４４
上に金属層を形成し、この後、ウェハ４４の表面が露出
するように表面処理を行う。

これにより第７図に示したように、ウェハ４４の溝内に
金属体４５が埋設される。次に、下部磁気コア、磁気ギ
ャップ、コイル２２、を形成し、コイル２２からのリー
ド線２３を金属体４１にそれぞれ接続し、上部磁気コア
２４、パッシベーション膜２８を形成する。この後、第
８図に示すように、左右のコア２４．２４の間のパッシ
ベーション膜２８にたとえば砥石により溝加工を施し、
第１の満４２を形成して金属層４１を表出させ、この部
分をボンディングパッド４６とする。この場合、左右の
コア２４．２４に対応する各ボンディングパッド４６が
短絡しないように、金属体４１．４１を分離する第２の
溝４３を形成する。

したがって、この実施例でも、第１図および第２図の実
施例と同様の効果を得ることができるとともに、砥石に
よる溝加工でボンディングパッドを表出させる場合でも
埋設された金属層の厚さに余裕があるため、きりこみ深
さの過不足による不良も防ぐことができる。

〔発明の効果］ 以上説明したように本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法
は、ボンディングパッドを、基板の所定の箇所に予め金
属部材を絶縁して埋設した後、各層を形成するとともに
、金属部材にコイルパターンからのリード線を接続し、
この後、金属部材上の層を除去して金属部材を表出させ
ることにより形成するので、ボンディングパッドの盛り
土げを必要とせず、ボンディングパッド部分を良好かつ
確実に表出させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法
を説明するための薄膜磁気ヘッドを示す斜視図、第２図
は第１図のｎ〜■線に沿う断面図、第３図および第４図
（ａ）〜（Ｃ）は第１図および第２図の薄膜磁気ヘッド
の製造方法をそれぞれ説明するための図、第５図は本発
明の他の実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明する
ための薄膜磁気ヘッドを示す斜視図、第６図は第５図の
■〜■線に沿う断面図、第７図および第８図は第５図お
よび第６図の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明するため
の図、第９図は従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明
するための薄膜磁気ヘッドを示す断面図、第１０図は従
来の他の薄膜磁気ヘッドの製造方法を説明するための薄
膜磁気ヘッドを示す断面図、第１１図ＣＢ）〜（ｃ）は
第９図および第１０図のボンディングパッドの製造方法
を説明するための図である。 ２１・・・基板、２２・・・コイル、２３・・・リード
線、２４・・・上部磁気コア、２６・・・絶縁層、２７
．３５．４１・・・金属体、２８・・・パッシベーショ
ン膜、２つ、４６・・・ワイヤボンディングパッド、４
２・・・第１の溝、４３・・・第２の溝。 出願人　　　　　株式会社　東芝 同　　　　　　東芝オーディオ・ビデオエンジニアリン
グ株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板上に下部磁気コア層、磁気ギャップ層、コイルパタ
   ーン、上部磁気コア層および保護層を形成するとともに
   、前記基板上に絶縁層を介して形成されたボンディング
   パッドに前記コイルパターンからのリード線を接続する
   薄膜磁気ヘッドの製造方法において、 前記ボンディングパッドを、 前記基板の所定の箇所に予め金属部材を絶縁して埋設し
   た後、前記各層を形成するとともに、前記金属部材に前
   記コイルパターンからのリード線を接続し、この後、前
   記金属部材上の層を除去して前記金属部材を表出させる
   ことにより形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの
   製造方法。