JPH04360005A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH04360005A JPH04360005A JP13471891A JP13471891A JPH04360005A JP H04360005 A JPH04360005 A JP H04360005A JP 13471891 A JP13471891 A JP 13471891A JP 13471891 A JP13471891 A JP 13471891A JP H04360005 A JPH04360005 A JP H04360005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- head element
- protective film
- film
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 6
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3176—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps
- G11B5/3179—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes
- G11B5/3183—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes intersecting the gap plane, e.g. "horizontal head structure"
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは、半導体集積回路と同
様な蒸着，スパッタ等の成膜技術，写真製版，エッチン
グ等のリソグラフィ技術を用いて製造されているもので
、高精度なヘッドが一括大量に生産できる点に特徴があ
る。薄膜磁気ヘッドとしては、従来から磁気ギャップを
基板面に垂直方向（膜厚方向）に形成する垂直型と、磁
気ギャップを基板面内に形成する平面型とが知られてい
る。現在は、ギャップ形成の容易さや媒体摺動に対する
耐性の点から垂直型が実用化されている。一方、平面型
は、ヘッドの媒体対向面が基板面になるため、基板内で
一括して浮上面加工等が行え、さらに磁気ギャップ深さ
が膜厚で決められるので、その制御が容易な点に利点が
ある。垂直型ヘッドでは、これらの加工を通常基板から
分離後、個々に行わねばならず、コスト上昇の一因とな
っている。
様な蒸着，スパッタ等の成膜技術，写真製版，エッチン
グ等のリソグラフィ技術を用いて製造されているもので
、高精度なヘッドが一括大量に生産できる点に特徴があ
る。薄膜磁気ヘッドとしては、従来から磁気ギャップを
基板面に垂直方向（膜厚方向）に形成する垂直型と、磁
気ギャップを基板面内に形成する平面型とが知られてい
る。現在は、ギャップ形成の容易さや媒体摺動に対する
耐性の点から垂直型が実用化されている。一方、平面型
は、ヘッドの媒体対向面が基板面になるため、基板内で
一括して浮上面加工等が行え、さらに磁気ギャップ深さ
が膜厚で決められるので、その制御が容易な点に利点が
ある。垂直型ヘッドでは、これらの加工を通常基板から
分離後、個々に行わねばならず、コスト上昇の一因とな
っている。
【０００３】図４，図５はＩＥＥＥ ＩＮＴＥＲＭＡＧ
’８９におけるＩＢＭ社の文献 Ａ ＮＥＷ ＡＰＰＲ
ＯＡＣＨ ＴＯＭＡＫＩＮＧ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭ Ｈ
ＥＡＤ ＳＬＩＤＥＲ ＤＥＶＩＣＥＳ （ＩＥＥＥ
ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳ ＯＮ ＭＡＧＮＥＴＩＣＳ
，ＶＯＬ．２５，ＮＯ．５，ＳＥＰＴＥＭＢＥＲ，Ｐ．
３６８６〜３６８８，１９８９ ）に示された平面型薄
膜磁気ヘッドの製造方法を示す工程断面図である。これ
らの図において、１はヘッド素子基板、２は摺動面保護
膜、３は磁気ギャップ、４は下部磁気コア、５は絶縁層
、６はコイル、７は上部磁気コア、８はコイル引出し導
体、９は絶縁保護膜、１０はヘッド支持基板、１１はヘ
ッド支持基板１０内に設けられた接続導体である。
’８９におけるＩＢＭ社の文献 Ａ ＮＥＷ ＡＰＰＲ
ＯＡＣＨ ＴＯＭＡＫＩＮＧ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭ Ｈ
ＥＡＤ ＳＬＩＤＥＲ ＤＥＶＩＣＥＳ （ＩＥＥＥ
ＴＲＡＮＳＡＣＴＩＯＮＳ ＯＮ ＭＡＧＮＥＴＩＣＳ
，ＶＯＬ．２５，ＮＯ．５，ＳＥＰＴＥＭＢＥＲ，Ｐ．
３６８６〜３６８８，１９８９ ）に示された平面型薄
膜磁気ヘッドの製造方法を示す工程断面図である。これ
らの図において、１はヘッド素子基板、２は摺動面保護
膜、３は磁気ギャップ、４は下部磁気コア、５は絶縁層
、６はコイル、７は上部磁気コア、８はコイル引出し導
体、９は絶縁保護膜、１０はヘッド支持基板、１１はヘ
ッド支持基板１０内に設けられた接続導体である。
【０００４】次に、製造方法と動作について説明する。
ヘッド素子基板１（以下、単に基板１という）上に媒体
に対する摺動面保護膜２のパターン，メッキ下地用金属
膜（図示せず），磁気ギャップ３が形成されている。磁
気ギャップ３は電子ビーム露光法によってサブミクロン
幅に形成されている。磁気ギャップ３はここで形成した
レジストをそのまま用いるか、あるいはあらかじめ基板
１上にギャップ膜（通常、無機絶縁膜）を成膜しておき
、このレジストをマスクにしてエッチング形成する。 この磁気ギャップ３の幅を小さくすることは磁気記録の
線密度を高くするために重要であり、サブミクロンのパ
ターン幅が要求される。次に、下部磁気コア４をメッキ
によって形成する。この時、レジストまたは絶縁膜のあ
る磁気ギャップ３には磁性膜は形成されない。この上に
順次絶縁層５，コイル６，上部磁気コア７，コイル引出
し導体８が成膜，リソグラフィ技術を用いて形成される
（図４（ａ））。次いで、絶縁保護層９が積層され（図
４（ｂ））、コイル引出し導体８の接続部が露出するま
で研磨される（図４（ｃ））。コイル端子の外部接続と
ヘッド素子の支持をかねたヘッド支持基板１０が接合さ
れ（図５（ａ））、基板１をエッチング溶解除去して磁
気ギャップ３面を露出させる（図５（ｂ））。この面に
写真製版を施し、イオンビーム等で一括表面加工（ハー
ドディスク用ヘッドでは浮動面加工）を施している。
に対する摺動面保護膜２のパターン，メッキ下地用金属
膜（図示せず），磁気ギャップ３が形成されている。磁
気ギャップ３は電子ビーム露光法によってサブミクロン
幅に形成されている。磁気ギャップ３はここで形成した
レジストをそのまま用いるか、あるいはあらかじめ基板
１上にギャップ膜（通常、無機絶縁膜）を成膜しておき
、このレジストをマスクにしてエッチング形成する。 この磁気ギャップ３の幅を小さくすることは磁気記録の
線密度を高くするために重要であり、サブミクロンのパ
ターン幅が要求される。次に、下部磁気コア４をメッキ
によって形成する。この時、レジストまたは絶縁膜のあ
る磁気ギャップ３には磁性膜は形成されない。この上に
順次絶縁層５，コイル６，上部磁気コア７，コイル引出
し導体８が成膜，リソグラフィ技術を用いて形成される
（図４（ａ））。次いで、絶縁保護層９が積層され（図
４（ｂ））、コイル引出し導体８の接続部が露出するま
で研磨される（図４（ｃ））。コイル端子の外部接続と
ヘッド素子の支持をかねたヘッド支持基板１０が接合さ
れ（図５（ａ））、基板１をエッチング溶解除去して磁
気ギャップ３面を露出させる（図５（ｂ））。この面に
写真製版を施し、イオンビーム等で一括表面加工（ハー
ドディスク用ヘッドでは浮動面加工）を施している。
【０００５】この方法によれば、平面型ヘッドの問題点
であるサブミクロンギャップの形成が平坦面に対してな
されるため容易に行え、磁気ギャップ３面の平坦化が自
ずとなされ、ヘッド面加工も基板毎に一括して（数百個
のヘッド素子を分離することなく一度に行える利点があ
る。
であるサブミクロンギャップの形成が平坦面に対してな
されるため容易に行え、磁気ギャップ３面の平坦化が自
ずとなされ、ヘッド面加工も基板毎に一括して（数百個
のヘッド素子を分離することなく一度に行える利点があ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、以上のような
製造方法では、形成した絶縁保護膜９自体の内部応力が
大きいと基板１自体が反り、その後の工程である平坦化
研磨やヘッド支持基板１０との接合時にウエハ中央部と
周辺部で研磨のされ方が違ったものができたり、陽極接
合等でヘッド支持基板１０とを接合するときに隙間がで
きてうまく接合しないといった不具合が起こる。
製造方法では、形成した絶縁保護膜９自体の内部応力が
大きいと基板１自体が反り、その後の工程である平坦化
研磨やヘッド支持基板１０との接合時にウエハ中央部と
周辺部で研磨のされ方が違ったものができたり、陽極接
合等でヘッド支持基板１０とを接合するときに隙間がで
きてうまく接合しないといった不具合が起こる。
【０００７】また、絶縁保護膜９自体の内部応力をでき
るだけ小さくするような成膜条件を検討しても、絶縁保
護膜９の厚みが３０〜５０μｍと厚いため、全体の応力
はかなり大きくなり基板１の反りをなくすことは非常に
困難である。また、絶縁保護膜９自体の厚さを減らすこ
ともヘッド素子の厚さが２０μｍ程度あるため不可能に
近い。さらに、基板１を厚いものにすれば、ある程度反
りを押さえることができるが、基板分離工程での手間が
非常に多くなり適当な方法とは言えない。
るだけ小さくするような成膜条件を検討しても、絶縁保
護膜９の厚みが３０〜５０μｍと厚いため、全体の応力
はかなり大きくなり基板１の反りをなくすことは非常に
困難である。また、絶縁保護膜９自体の厚さを減らすこ
ともヘッド素子の厚さが２０μｍ程度あるため不可能に
近い。さらに、基板１を厚いものにすれば、ある程度反
りを押さえることができるが、基板分離工程での手間が
非常に多くなり適当な方法とは言えない。
【０００８】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、反りのない基板を形成でき、そ
の後の平坦化研磨工程ならびにヘッド支持基板との接合
工程において支障なく工程進行ができる薄膜磁気ヘッド
の製造方法を得ることを目的とする。
ためになされたもので、反りのない基板を形成でき、そ
の後の平坦化研磨工程ならびにヘッド支持基板との接合
工程において支障なく工程進行ができる薄膜磁気ヘッド
の製造方法を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法は、ヘッド素子形成後絶縁保護膜を形成
した後、ヘッド素子基板に達するような溝をダイヤモン
ドブレードなどを使って絶縁保護膜のヘッド素子周辺に
形成し、保護膜を小さい単位に分断するか、もしくは、
絶縁保護膜を形成する際、ヘッド周辺部にマスクをかけ
絶縁保護膜をスパッタ形成することによってヘッド素子
周辺部のみ島状に絶縁保護膜を形成する工程を含むもの
である。
ッドの製造方法は、ヘッド素子形成後絶縁保護膜を形成
した後、ヘッド素子基板に達するような溝をダイヤモン
ドブレードなどを使って絶縁保護膜のヘッド素子周辺に
形成し、保護膜を小さい単位に分断するか、もしくは、
絶縁保護膜を形成する際、ヘッド周辺部にマスクをかけ
絶縁保護膜をスパッタ形成することによってヘッド素子
周辺部のみ島状に絶縁保護膜を形成する工程を含むもの
である。
【００１０】
【作用】本発明においては、ヘッド素子形成後、絶縁保
護膜を形成した後、ヘッド素子基板に達するような溝を
ダイヤモンドブレードなどを使ってヘッド素子周辺に形
成し、絶縁保護膜を小さい単位に分断もしくは、絶縁保
護膜を形成する際、ヘッド素子周辺部にマスクをかけ、
絶縁保護膜をスパッタ形成することによってヘッド素子
周辺部のみ島状に絶縁保護膜を形成することから、ヘッ
ド素子基板全体にかかる応力を低減させ、反りのないヘ
ッド素子基板を形成することができる。
護膜を形成した後、ヘッド素子基板に達するような溝を
ダイヤモンドブレードなどを使ってヘッド素子周辺に形
成し、絶縁保護膜を小さい単位に分断もしくは、絶縁保
護膜を形成する際、ヘッド素子周辺部にマスクをかけ、
絶縁保護膜をスパッタ形成することによってヘッド素子
周辺部のみ島状に絶縁保護膜を形成することから、ヘッ
ド素子基板全体にかかる応力を低減させ、反りのないヘ
ッド素子基板を形成することができる。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の一実施例を図について説明
する。図１，図２は本発明の製造方法の一実施例の工程
を示す断面図である。これらの図において、図４，図５
と同一符号は同等部分を示し、２０は前記ヘッド素子周
辺の絶縁保護膜９に設けた溝である。
する。図１，図２は本発明の製造方法の一実施例の工程
を示す断面図である。これらの図において、図４，図５
と同一符号は同等部分を示し、２０は前記ヘッド素子周
辺の絶縁保護膜９に設けた溝である。
【００１２】図１（ａ）では、基板１上に従来例と同様
に薄膜磁気ヘッド形成の一般的な方法で平面型薄膜ヘッ
ド素子を形成する。次に、ヘッド素子上にアルミナ等の
絶縁保護膜９を５０μｍの厚さにスパッタ形成する（図
１（ｂ））。次に、ダイヤモンドブレードを用いて、基
板１に達する深さに絶縁保護膜９に縦横方向から溝２０
を入れる（図１（ｃ））。その後、平坦化研磨を行い（
図２（ａ））、ヘッド支持基板１０と基板１とを接合す
る（図２（ｂ））。その後、基板１を溶解し磁気ギャッ
プ３面を露出させる（図示は省略）。
に薄膜磁気ヘッド形成の一般的な方法で平面型薄膜ヘッ
ド素子を形成する。次に、ヘッド素子上にアルミナ等の
絶縁保護膜９を５０μｍの厚さにスパッタ形成する（図
１（ｂ））。次に、ダイヤモンドブレードを用いて、基
板１に達する深さに絶縁保護膜９に縦横方向から溝２０
を入れる（図１（ｃ））。その後、平坦化研磨を行い（
図２（ａ））、ヘッド支持基板１０と基板１とを接合す
る（図２（ｂ））。その後、基板１を溶解し磁気ギャッ
プ３面を露出させる（図示は省略）。
【００１３】上記実施例について絶縁保護膜９に溝２０
を入れる工程と、平坦化研磨を行う工程との順序は逆に
なっても構わないが、溝２０を入れた後、平坦化研磨を
行う方がより反りの少ない基板１に対して平坦化研磨を
行えるため、得策といえる。
を入れる工程と、平坦化研磨を行う工程との順序は逆に
なっても構わないが、溝２０を入れた後、平坦化研磨を
行う方がより反りの少ない基板１に対して平坦化研磨を
行えるため、得策といえる。
【００１４】（実施例２）次に、本発明による製造方法
の他の実施例を図３について説明する。図３（ａ）〜（
ｄ）は本発明の製造方法の他の一実施例の工程を示す断
面図である。この図において、図１，図２と同一符号は
同等部分を示しており、３０は格子状のマスクである。
の他の実施例を図３について説明する。図３（ａ）〜（
ｄ）は本発明の製造方法の他の一実施例の工程を示す断
面図である。この図において、図１，図２と同一符号は
同等部分を示しており、３０は格子状のマスクである。
【００１５】実施例１と同様にして、平面型薄膜ヘッド
素子を形成する（図３（ａ））。次に、基板１に格子状
のマスク３０を被せて絶縁保護膜９を５０μｍの厚さに
スパッタ形成する（図３（ｂ））。この時、マスク３０
の下には絶縁保護膜９が形成されないため溝２０が形成
され、ヘッド素子の回りだけの島状絶縁保護膜が形成さ
れる。その後、平坦化研磨を行い（図３（ｃ））、ヘッ
ド支持基板１０と基板１とを接合する（図３（ｄ））。 その後、基板１を溶解除去し磁気ギャップ３面を露出さ
せる（図示は省略）。なお、上記においては格子状に溝
２０を形成したが、絶縁保護膜９が島状になればよく、
その形状は任意でよい。そして、溝２０の幅はダイヤモ
ンドブレードの幅乃至はマスクの幅で決まり、例えば０
．３ｍｍ程度である。そして、溝２０によって形成され
る絶縁保護膜９の島状の一つ一つの面積が小さくなるほ
ど、反り防止効果が大きくなる。
素子を形成する（図３（ａ））。次に、基板１に格子状
のマスク３０を被せて絶縁保護膜９を５０μｍの厚さに
スパッタ形成する（図３（ｂ））。この時、マスク３０
の下には絶縁保護膜９が形成されないため溝２０が形成
され、ヘッド素子の回りだけの島状絶縁保護膜が形成さ
れる。その後、平坦化研磨を行い（図３（ｃ））、ヘッ
ド支持基板１０と基板１とを接合する（図３（ｄ））。 その後、基板１を溶解除去し磁気ギャップ３面を露出さ
せる（図示は省略）。なお、上記においては格子状に溝
２０を形成したが、絶縁保護膜９が島状になればよく、
その形状は任意でよい。そして、溝２０の幅はダイヤモ
ンドブレードの幅乃至はマスクの幅で決まり、例えば０
．３ｍｍ程度である。そして、溝２０によって形成され
る絶縁保護膜９の島状の一つ一つの面積が小さくなるほ
ど、反り防止効果が大きくなる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ヘッド
素子形成後、絶縁保護膜を形成した後、ヘッド素子基板
に達するような溝をダイヤモンドブレードなどを使って
ヘッド支持周辺に形成し、絶縁保護膜を小さい単位に分
断するか、もしくは、絶縁保護膜を形成する際、ヘッド
素子周辺部にマスクをかけ、絶縁保護膜をスパッタ形成
することによってヘッド素子周辺部のみ島状に絶縁保護
膜を形成するので、絶縁保護膜をウエハ全面について連
続させず分断して形成でき、したがって、ヘッド素子基
板全体にかかる応力を低減させ、反りのないヘッド素子
基板を形成することができる。
素子形成後、絶縁保護膜を形成した後、ヘッド素子基板
に達するような溝をダイヤモンドブレードなどを使って
ヘッド支持周辺に形成し、絶縁保護膜を小さい単位に分
断するか、もしくは、絶縁保護膜を形成する際、ヘッド
素子周辺部にマスクをかけ、絶縁保護膜をスパッタ形成
することによってヘッド素子周辺部のみ島状に絶縁保護
膜を形成するので、絶縁保護膜をウエハ全面について連
続させず分断して形成でき、したがって、ヘッド素子基
板全体にかかる応力を低減させ、反りのないヘッド素子
基板を形成することができる。
【図１】本発明の一実施例を示す工程断面図である。
【図２】図１に引き続く工程を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例の工程を示す断面図である
。
。
【図４】従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法の工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】図４に引き続く工程を示す断面図である。
１ ヘッド素子基板
２ 摺動面保護膜
３ 磁気ギャップ
４ 下部磁気コア
５ 絶縁層
６ コイル
７ 上部磁気コア
８ 引出し導体
９ 絶縁保護膜
１０ ヘッド支持基板
１１ 接続導体
２０ 溝
３０ 格子状のマスク
Claims (2)
- 【請求項１】ヘッド素子基板表面に磁気ギャップと下部
磁気コアを、その上に絶縁層を介してコイルを形成し、
前記下部磁気コアと磁気的に接合する部分を有する上部
磁気コアを形成した後、絶縁保護膜を形成し、その後、
この上にコイル接続端子取り出しとヘッド素子支持をか
ねたヘッド支持基板を接着し、次いで、前記ヘッド素子
基板を除去する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前
記絶縁保護膜を形成した後、この絶縁保護膜に前記ヘッ
ド素子基板に達する溝をヘッド素子周辺に形成する工程
を含むことを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】ヘッド素子基板表面に磁気ギャップと下部
磁気コアを、その上に絶縁層を介してコイルを形成し、
前記下部磁気コアと磁気的に接合する部分を有する上部
磁気コアを形成した後、絶縁保護膜を形成し、その後、
この上にコイル接続端子取り出しとヘッド素子支持をか
ねたヘッド支持基板を接着し、次いで、前記ヘッド素子
基板を除去する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前
記絶縁保護膜をマスクをかけてスパッタ形成することに
より前記絶縁保護膜のヘッド素子周辺に前記ヘッド素子
基板に達する溝を形成する工程を含むことを特徴とする
薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13471891A JPH04360005A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13471891A JPH04360005A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04360005A true JPH04360005A (ja) | 1992-12-14 |
Family
ID=15134979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13471891A Pending JPH04360005A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04360005A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008969A (en) * | 1997-12-18 | 1999-12-28 | Read-Rite Corporation | Planar recording head having formed yokes |
| JP2007207396A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Shinka Jitsugyo Kk | スライダの製造方法 |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP13471891A patent/JPH04360005A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6008969A (en) * | 1997-12-18 | 1999-12-28 | Read-Rite Corporation | Planar recording head having formed yokes |
| JP2007207396A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Shinka Jitsugyo Kk | スライダの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10297278B2 (en) | Material for use in a TMR read gap without adversely affecting the TMR effect | |
| JP3415432B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2006202393A (ja) | 磁気ヘッド及び磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP3394266B2 (ja) | 磁気書込／読取ヘッドの製造方法 | |
| JP3333816B2 (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPS6142714A (ja) | 多層導体膜構造体の製造方法 | |
| JPH11312303A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH04360005A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH04298806A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2002197612A (ja) | 埋込パターンの形成方法および磁気ヘッドの製造方法 | |
| US6881534B2 (en) | Method of forming mask, method of forming patterned thin film, and method of fabricating micro device | |
| JP2002197608A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2009230799A (ja) | ヘッドスライダの製造方法 | |
| JPH0476809A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0520637A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH05101359A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH05314448A (ja) | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 | |
| JPH04143912A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH05151528A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS63103409A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH06318311A (ja) | 垂直薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH07296343A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS59168913A (ja) | 薄膜磁気ヘツドのギヤツプ形成方法 | |
| JPH0316686B2 (ja) | ||
| JPH04339306A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製法 |