JPH0520637A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
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- JPH0520637A JPH0520637A JP4670191A JP4670191A JPH0520637A JP H0520637 A JPH0520637 A JP H0520637A JP 4670191 A JP4670191 A JP 4670191A JP 4670191 A JP4670191 A JP 4670191A JP H0520637 A JPH0520637 A JP H0520637A
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Abstract
(57)【要約】
下部磁極層１４と上部磁極層１９との接合端部１Ａが略
面一に形成されるように下部磁極段差層２３ｂを形成
し、接合端部１Ａが略面一である薄膜磁気ヘッドを製造
する。このことによって接合端部１Ａでの磁束漏れを低
減することができ、接合端部１Ａにおける磁気抵抗の増
大を抑制することができる。従って、読み込み、書き込
み特性に優れた薄膜磁気ヘッドを製造することができ
る。
面一に形成されるように下部磁極段差層２３ｂを形成
し、接合端部１Ａが略面一である薄膜磁気ヘッドを製造
する。このことによって接合端部１Ａでの磁束漏れを低
減することができ、接合端部１Ａにおける磁気抵抗の増
大を抑制することができる。従って、読み込み、書き込
み特性に優れた薄膜磁気ヘッドを製造することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄膜磁気ヘッドに関し、
より詳しくは磁気ディスク装置、磁気テープ装置等に用
いられる記録再生用の薄膜磁気ヘッドに関する。
より詳しくは磁気ディスク装置、磁気テープ装置等に用
いられる記録再生用の薄膜磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は特開平１−２２０２１０号公報に
開示された薄膜磁気ヘッドの模式的断面図であり、図中
１１は例えばアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）で形成
された基板を示している。基板１１上にはアルミナ（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）等からなる下部保護
層１２が形成され、下部保護層１２上の後述する下部磁
極層１４と上部磁極層１９との接合面２Ｂに対応する箇
所には、下部磁極段差層１３が形成されている。下部磁
極段差層１３は製造工程時のリソグラフィでのフォトレ
ジストが上記接合面２Ｂに過度に入り込むのを防止する
ために、接合面２Ｂのくぼみ深さの低減を図ったもので
あり、非磁性材料で構成されている。この下部磁極段差
層１３を含んで下部保護層１２上には、下部磁極層１４
が形成されており、その上部にはアルミナ（Ａｌ2 Ｏ
3 ）、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）等からなる磁気ギャップ絶
縁層１５が形成されている。さらに磁気ギャップ絶縁層
１５上の所定箇所には、下部層間絶縁層１６と、銅、ア
ルミ等の金属非磁性導体層からなる導体コイル層１７
と、この導体コイル層１７を被覆する上部層間絶縁層１
８とがこの順に積層形成されており、これら積層体を含
む磁気ギャップ絶縁層１５上には、下部磁極層１４と対
向するように上部磁極層１９が形成されている。上記し
た下部層間絶縁層１６及び上部層間絶縁層１８は、導体
コイル層１７を絶縁するためのものであり、フォトレジ
スト等の樹脂、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）あるいは酸化珪
素（ＳｉＯ2 ）等で構成され、また下部磁極層１４及び
上部磁極層１９は、鉄ニッケル合金、コバルト系合金、
ＦｅＡｌＳｉ合金等の軟磁性材料の単層もしくは積層か
らなり、スパッタリング法、電析法等で形成される。そ
してさらに上部磁極層１９全面上には、アルミナ（Ａｌ
2 Ｏ3 ）あるいは酸化珪素（ＳｉＯ2 ）等で構成された
上部保護膜２０が形成されている。
開示された薄膜磁気ヘッドの模式的断面図であり、図中
１１は例えばアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）で形成
された基板を示している。基板１１上にはアルミナ（Ａ
ｌ2 Ｏ3 ）、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）等からなる下部保護
層１２が形成され、下部保護層１２上の後述する下部磁
極層１４と上部磁極層１９との接合面２Ｂに対応する箇
所には、下部磁極段差層１３が形成されている。下部磁
極段差層１３は製造工程時のリソグラフィでのフォトレ
ジストが上記接合面２Ｂに過度に入り込むのを防止する
ために、接合面２Ｂのくぼみ深さの低減を図ったもので
あり、非磁性材料で構成されている。この下部磁極段差
層１３を含んで下部保護層１２上には、下部磁極層１４
が形成されており、その上部にはアルミナ（Ａｌ2 Ｏ
3 ）、酸化珪素（ＳｉＯ2 ）等からなる磁気ギャップ絶
縁層１５が形成されている。さらに磁気ギャップ絶縁層
１５上の所定箇所には、下部層間絶縁層１６と、銅、ア
ルミ等の金属非磁性導体層からなる導体コイル層１７
と、この導体コイル層１７を被覆する上部層間絶縁層１
８とがこの順に積層形成されており、これら積層体を含
む磁気ギャップ絶縁層１５上には、下部磁極層１４と対
向するように上部磁極層１９が形成されている。上記し
た下部層間絶縁層１６及び上部層間絶縁層１８は、導体
コイル層１７を絶縁するためのものであり、フォトレジ
スト等の樹脂、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）あるいは酸化珪
素（ＳｉＯ2 ）等で構成され、また下部磁極層１４及び
上部磁極層１９は、鉄ニッケル合金、コバルト系合金、
ＦｅＡｌＳｉ合金等の軟磁性材料の単層もしくは積層か
らなり、スパッタリング法、電析法等で形成される。そ
してさらに上部磁極層１９全面上には、アルミナ（Ａｌ
2 Ｏ3 ）あるいは酸化珪素（ＳｉＯ2 ）等で構成された
上部保護膜２０が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の薄膜
磁気ヘッドの課題の一つに、下部磁極層１４及び上部磁
極層１９の磁気抵抗の低減がある。下部磁極層１４及び
上部磁極層１９の磁気抵抗は、これらの構造、平面形
状、組成及び応力分布に大きく依存する。中でも、図３
及び図４（ｂ）中２Ａで示す下部磁極層１４及び上部磁
極層１９の接合端部では、その形状が不連続であるた
め、図４（ｂ）中破線で示したように不連続な接合端部
から磁束が漏れて磁気抵抗が局所的に高くなり、これが
薄膜磁気ヘッドの読み込み、書き込み特性を低下させて
いた。
磁気ヘッドの課題の一つに、下部磁極層１４及び上部磁
極層１９の磁気抵抗の低減がある。下部磁極層１４及び
上部磁極層１９の磁気抵抗は、これらの構造、平面形
状、組成及び応力分布に大きく依存する。中でも、図３
及び図４（ｂ）中２Ａで示す下部磁極層１４及び上部磁
極層１９の接合端部では、その形状が不連続であるた
め、図４（ｂ）中破線で示したように不連続な接合端部
から磁束が漏れて磁気抵抗が局所的に高くなり、これが
薄膜磁気ヘッドの読み込み、書き込み特性を低下させて
いた。
【０００４】本発明は上記した課題に鑑みなされたもの
であり、接合端部における磁気抵抗が低く、読み込み、
書き込み特性に優れた薄膜磁気ヘッドを提供することを
目的としている。
であり、接合端部における磁気抵抗が低く、読み込み、
書き込み特性に優れた薄膜磁気ヘッドを提供することを
目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、基板上に下部磁
極層、導体コイル層、絶縁層、上部磁極層及び保護層を
備えた薄膜磁気ヘッドにおいて、前記下部磁極層と前記
上部磁極層との接合端部が略面一に形成されていること
を特徴としている。
ために本発明に係る薄膜磁気ヘッドは、基板上に下部磁
極層、導体コイル層、絶縁層、上部磁極層及び保護層を
備えた薄膜磁気ヘッドにおいて、前記下部磁極層と前記
上部磁極層との接合端部が略面一に形成されていること
を特徴としている。
【０００６】
【作用】上記した構成の薄膜磁気ヘッドによれば、下部
磁極層と上部磁極層との接合端部が略面一に形成されて
いるので、図４（ａ）に示したように、接合端部１Ａの
形状は磁束の流れに沿った形となり、接合端部１Ａでの
磁束漏れが低減される。従って、接合端部１Ａにおける
磁気抵抗の増大が抑制されることとなる。
磁極層と上部磁極層との接合端部が略面一に形成されて
いるので、図４（ａ）に示したように、接合端部１Ａの
形状は磁束の流れに沿った形となり、接合端部１Ａでの
磁束漏れが低減される。従って、接合端部１Ａにおける
磁気抵抗の増大が抑制されることとなる。
【０００７】なお接合端部１Ａが完全に面一に形成され
ていない場合、下部磁極層１４と上部磁極層１９との接
合端部１Ａにおけるなす角が例えば６０度であると２０
％の磁束漏れが生じるのに対し、なす角が９０度では１
０％、１５０度では５％と角度が大きくなるにつれて磁
束漏れが低減される。また角度が１８０度を越えると再
び磁束漏れが増加する。このため、接合端部１Ａが完全
に面一に形成されていない場合には、１０％の磁束漏れ
を許容範囲とすれば上記なす角を９０〜１８０度の間と
することが望ましい。
ていない場合、下部磁極層１４と上部磁極層１９との接
合端部１Ａにおけるなす角が例えば６０度であると２０
％の磁束漏れが生じるのに対し、なす角が９０度では１
０％、１５０度では５％と角度が大きくなるにつれて磁
束漏れが低減される。また角度が１８０度を越えると再
び磁束漏れが増加する。このため、接合端部１Ａが完全
に面一に形成されていない場合には、１０％の磁束漏れ
を許容範囲とすれば上記なす角を９０〜１８０度の間と
することが望ましい。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの実施例
を図面に基づいて説明する。なお、従来例と同一機能を
有する構成部品には同一の符号を付すこととする。
を図面に基づいて説明する。なお、従来例と同一機能を
有する構成部品には同一の符号を付すこととする。
【０００９】図１は本発明に係る薄膜磁気ヘッドの一実
施例を示した模式的断面図であり、基板１１上にはアル
ミナからなる厚さ２０μｍの下部保護層１２が形成され
ている。下部保護層１２上の後述する下部磁極層１４と
上部磁極層１９との接合部に対応する箇所には、ノボラ
ック系樹脂からなる厚さ６μｍの下部磁極段差層２３ｂ
が形成されており、下部磁極段差層２３ｂを含んで下部
保護層１２上には、Ｎｉ80Ｆｅ20膜で構成された厚さ２
μｍの下部磁極層１４が形成されている。下部磁極層１
４上には、アルミナで構成された厚さ０．３μｍの磁気
ギャップ絶縁層１５が形成されており、磁気ギャップ絶
縁層１５上の所定箇所には、厚さ３μｍのノボラック系
樹脂からなる下部層間絶縁層１６が形成されている。さ
らに下部層間絶縁層１６上には、銅で構成された厚さ４
μｍの導体コイル層１７が形成されており、この導体コ
イル層１７上には厚さ５μｍのノボラック系樹脂からな
る上部層間絶縁層１８が導体コイル層１７を被覆する態
様で形成されている。これら積層体を含む磁気ギャップ
絶縁層１５上には、下部磁極層１４と対向するようにＮ
ｉ80Ｆｅ20膜で構成された厚さ２μｍの上部磁極層１９
が形成されており、上部磁極層１９全面上には、アルミ
ナで構成された厚さ５０μｍの上部保護膜２０が形成さ
れている。
施例を示した模式的断面図であり、基板１１上にはアル
ミナからなる厚さ２０μｍの下部保護層１２が形成され
ている。下部保護層１２上の後述する下部磁極層１４と
上部磁極層１９との接合部に対応する箇所には、ノボラ
ック系樹脂からなる厚さ６μｍの下部磁極段差層２３ｂ
が形成されており、下部磁極段差層２３ｂを含んで下部
保護層１２上には、Ｎｉ80Ｆｅ20膜で構成された厚さ２
μｍの下部磁極層１４が形成されている。下部磁極層１
４上には、アルミナで構成された厚さ０．３μｍの磁気
ギャップ絶縁層１５が形成されており、磁気ギャップ絶
縁層１５上の所定箇所には、厚さ３μｍのノボラック系
樹脂からなる下部層間絶縁層１６が形成されている。さ
らに下部層間絶縁層１６上には、銅で構成された厚さ４
μｍの導体コイル層１７が形成されており、この導体コ
イル層１７上には厚さ５μｍのノボラック系樹脂からな
る上部層間絶縁層１８が導体コイル層１７を被覆する態
様で形成されている。これら積層体を含む磁気ギャップ
絶縁層１５上には、下部磁極層１４と対向するようにＮ
ｉ80Ｆｅ20膜で構成された厚さ２μｍの上部磁極層１９
が形成されており、上部磁極層１９全面上には、アルミ
ナで構成された厚さ５０μｍの上部保護膜２０が形成さ
れている。
【００１０】そしてこの薄膜磁気ヘッドにおいては、上
部磁極層１９と下部磁極層１４との接合端部１Ａが略面
一に形成されている。
部磁極層１９と下部磁極層１４との接合端部１Ａが略面
一に形成されている。
【００１１】図２（ａ）〜（ｍ）は薄膜磁気ヘッドの製
造工程の一例を工程順に示した断面図であり、上記した
如く構成された薄膜磁気ヘッドは以下に説明するように
製造される。まず、基板１１にアルミナを高周波スパッ
タリング法によって積層し、厚さ２０μｍの下部保護層
１２を形成する（図２（ａ））。次いで下部保護層１２
上に、高周波スパッタリング法によって厚さ６μｍの酸
化珪素からなる段差層２３ａを形成し（図２（ｂ））、
この段差層２３ａ上にフォトレジストをパターニングし
て所定形状のレジストマスク３０を形成する（図２
（ｃ））。次に緩衝フッ酸により段差層２３ａの等方性
エッチングを行ない（図２（ｄ））、フォトレジストを
除去して下部磁極段差層２３ｂを形成する（図２
（ｅ））。次に、下部磁極段差層２３ｂ上に電析法によ
り厚さ２μｍのＮｉ80Ｆｅ20膜を形成した後、パターニ
ング加工を施して下部磁極層１４を形成する（図２
（ｆ））。この後、下部磁極層１４上に高周波スパッタ
リング法によって厚み０．３μｍのアルミナ膜を形成
し、パターニング加工を施して磁気ギャップ絶縁層１５
を形成する（図２（ｇ））。次に、フォトリソグラフィ
ーによりノボラック系樹脂のフォトレジストを３μｍの
厚みに形成し、熱処理により焼き締めて下部層間絶縁層
１６を形成する（図２（ｈ））。続いて電析法、高周波
スパッタリング法もしくは真空蒸着法により下部層間絶
縁層１６上に銅を４μｍの厚さに形成し、パターニング
加工を施して導体コイル層１７を形成する（図２
（ｉ））。次に、導体コイル層１７上にノボラック系樹
脂のフォトレジストをフォトリソグラフィーによって５
μｍの厚みに形成し、熱処理により焼き締めて上部層間
絶縁層１８を形成する（図２（ｊ））。そしてこれら積
層体を含む磁気ギャップ絶縁層１５上に、電析法もしく
は高周波スパッタリング法によって厚さ２μｍのＮｉ80
Ｆｅ20膜を形成した後、パターニング加工を施して上部
磁極層１９を形成する（図２（ｋ））。最後に高周波ス
パッタリング法によって厚さ５０μｍのアルミナ膜を上
部保護層２０として形成し（図２（ｌ））、機械研磨に
よりヘッド先端部を加工する（図２（ｍ））。
造工程の一例を工程順に示した断面図であり、上記した
如く構成された薄膜磁気ヘッドは以下に説明するように
製造される。まず、基板１１にアルミナを高周波スパッ
タリング法によって積層し、厚さ２０μｍの下部保護層
１２を形成する（図２（ａ））。次いで下部保護層１２
上に、高周波スパッタリング法によって厚さ６μｍの酸
化珪素からなる段差層２３ａを形成し（図２（ｂ））、
この段差層２３ａ上にフォトレジストをパターニングし
て所定形状のレジストマスク３０を形成する（図２
（ｃ））。次に緩衝フッ酸により段差層２３ａの等方性
エッチングを行ない（図２（ｄ））、フォトレジストを
除去して下部磁極段差層２３ｂを形成する（図２
（ｅ））。次に、下部磁極段差層２３ｂ上に電析法によ
り厚さ２μｍのＮｉ80Ｆｅ20膜を形成した後、パターニ
ング加工を施して下部磁極層１４を形成する（図２
（ｆ））。この後、下部磁極層１４上に高周波スパッタ
リング法によって厚み０．３μｍのアルミナ膜を形成
し、パターニング加工を施して磁気ギャップ絶縁層１５
を形成する（図２（ｇ））。次に、フォトリソグラフィ
ーによりノボラック系樹脂のフォトレジストを３μｍの
厚みに形成し、熱処理により焼き締めて下部層間絶縁層
１６を形成する（図２（ｈ））。続いて電析法、高周波
スパッタリング法もしくは真空蒸着法により下部層間絶
縁層１６上に銅を４μｍの厚さに形成し、パターニング
加工を施して導体コイル層１７を形成する（図２
（ｉ））。次に、導体コイル層１７上にノボラック系樹
脂のフォトレジストをフォトリソグラフィーによって５
μｍの厚みに形成し、熱処理により焼き締めて上部層間
絶縁層１８を形成する（図２（ｊ））。そしてこれら積
層体を含む磁気ギャップ絶縁層１５上に、電析法もしく
は高周波スパッタリング法によって厚さ２μｍのＮｉ80
Ｆｅ20膜を形成した後、パターニング加工を施して上部
磁極層１９を形成する（図２（ｋ））。最後に高周波ス
パッタリング法によって厚さ５０μｍのアルミナ膜を上
部保護層２０として形成し（図２（ｌ））、機械研磨に
よりヘッド先端部を加工する（図２（ｍ））。
【００１２】上記したように、この製造工程ではウェッ
トエッチングによる等方性エッチングを利用することに
よって下部磁極段差層２３ｂが形成されるので、これに
よって下部磁極層１４と上部磁極層１９との接合端部１
Ａは略面一に形成される。実際のところ、この工程によ
り製造された薄膜磁気ヘッドの下部磁極層１４と上部磁
極層１９との接合端部１Ａにおけるなす角度は約１５０
度であった。この薄膜磁気ヘッドの書き込みＳ／Ｎ比
は、上記なす角度が８０度である従来の薄膜磁気ヘッド
と比較して約２ｄＢの向上が見られ、読み込みＳ／Ｎ比
は従来のそれと比較して約１．５ｄＢの向上が見られ
た。
トエッチングによる等方性エッチングを利用することに
よって下部磁極段差層２３ｂが形成されるので、これに
よって下部磁極層１４と上部磁極層１９との接合端部１
Ａは略面一に形成される。実際のところ、この工程によ
り製造された薄膜磁気ヘッドの下部磁極層１４と上部磁
極層１９との接合端部１Ａにおけるなす角度は約１５０
度であった。この薄膜磁気ヘッドの書き込みＳ／Ｎ比
は、上記なす角度が８０度である従来の薄膜磁気ヘッド
と比較して約２ｄＢの向上が見られ、読み込みＳ／Ｎ比
は従来のそれと比較して約１．５ｄＢの向上が見られ
た。
【００１３】以上説明したように、上記実施例に係る薄
膜磁気ヘッドにおいては、下部磁極層１４と上部磁極層
１９との接合端部１Ａが略面一に形成されているので、
接合端部１Ａでの磁束漏れを低減することができ、接合
端部１Ａにおける磁気抵抗の増大を抑制することができ
る。従って、読み込み、書き込み特性に優れた薄膜磁気
ヘッドを製造することができることとなる。
膜磁気ヘッドにおいては、下部磁極層１４と上部磁極層
１９との接合端部１Ａが略面一に形成されているので、
接合端部１Ａでの磁束漏れを低減することができ、接合
端部１Ａにおける磁気抵抗の増大を抑制することができ
る。従って、読み込み、書き込み特性に優れた薄膜磁気
ヘッドを製造することができることとなる。
【００１４】なお、上記実施例において下部磁極段差層
２３ｂ、上部層間絶縁層１８は酸化珪素、アルミナ等の
非磁性層であればよく、下部磁極段差層２３ｂの加工は
イオンビームエッチング、プラズマエッチング等により
行なうこともできる。
２３ｂ、上部層間絶縁層１８は酸化珪素、アルミナ等の
非磁性層であればよく、下部磁極段差層２３ｂの加工は
イオンビームエッチング、プラズマエッチング等により
行なうこともできる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように、本発
明に係る薄膜磁気ヘッドにあっては、下部磁極層と上部
磁極層との接合端部が略面一に形成されているので、該
接合端部での磁束漏れを低減することができ、該接合端
部における磁気抵抗の増大を抑制することができる。従
って、読み込み、書き込み特性に優れた薄膜磁気ヘッド
を製造することができる。
明に係る薄膜磁気ヘッドにあっては、下部磁極層と上部
磁極層との接合端部が略面一に形成されているので、該
接合端部での磁束漏れを低減することができ、該接合端
部における磁気抵抗の増大を抑制することができる。従
って、読み込み、書き込み特性に優れた薄膜磁気ヘッド
を製造することができる。
【図１】本発明に係る薄膜磁気ヘッドの一実施例を示す
模式的断面図である。
模式的断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｍ）は薄膜磁気ヘッドの製造工程の
一例を工程順に示した断面図である。
一例を工程順に示した断面図である。
【図３】従来の薄膜磁気ヘッドの一例を示す模式的断面
図である。
図である。
【図４】（ａ）は下部磁極層と上部磁極層との接合端部
が略面一に形成された場合の接合端部近傍の磁束の流れ
を示した断面図であり、（ｂ）は従来の接合端部近傍の
磁束の流れを示した断面図である。
が略面一に形成された場合の接合端部近傍の磁束の流れ
を示した断面図であり、（ｂ）は従来の接合端部近傍の
磁束の流れを示した断面図である。
１Ａ 接合端部 １１ 基板 １４ 下部磁極層 １６ 下部層間絶縁層 １７ 導体コイル層 １８ 上部層間絶縁層 １９ 上部磁極層 ２０ 上部保護層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板上に下部磁極層、導体コイル層、絶
縁層、上部磁極層及び保護層を備えた薄膜磁気ヘッドに
おいて、前記下部磁極層と前記上部磁極層との接合端部
が略面一に形成されていることを特徴とする薄膜磁気ヘ
ッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4670191A JPH0520637A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4670191A JPH0520637A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520637A true JPH0520637A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=12754674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4670191A Pending JPH0520637A (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520637A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7691019B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-04-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Chain guide |
| US7708662B2 (en) * | 2005-08-04 | 2010-05-04 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicle apparatus having a chain guide device |
| US7771303B2 (en) * | 2005-08-19 | 2010-08-10 | Honda Motor Co., Ltd. | Chain guide device |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP4670191A patent/JPH0520637A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7691019B2 (en) | 2003-08-29 | 2010-04-06 | Honda Motor Co., Ltd. | Chain guide |
| US7708662B2 (en) * | 2005-08-04 | 2010-05-04 | Honda Motor Co., Ltd. | Vehicle apparatus having a chain guide device |
| US7771303B2 (en) * | 2005-08-19 | 2010-08-10 | Honda Motor Co., Ltd. | Chain guide device |
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