JP2803911B2 - ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 - Google Patents
ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法Info
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Description
イダなどの基部に形成されて、電磁変換素子等からの信
号を引き出し端子を介して経由するボンディングパッド
及びその部分の形成方法である。
ッドの一構造例を示す。薄膜磁気ヘッド20はハードデ
ィスクドライブ装置に搭載されて、このヘッドの本体を
形成するスライダ21とこのスライダ21の一平面に長
手方向に形成された突起状の2つの浮上レール22,2
4を有している。浮上レール22,24は例えば磁気デ
ィスクのような磁気記録媒体(図示せず)に対向してい
る。さらにスライダ21の一側面(形成面30)には磁気
ギャップ27,29を有する2つの薄膜の電磁変換素子
26,28が形成されて磁気記録媒体に対して磁気信号
の記録再生を行う。2つの電磁変換素子26,28と同
一平面上でかつその間には、複数のワイヤ接続部すなわ
ちボンディングパッド10,12,14,16が形成さ
れ、上記電磁変換素子26,28とボンディングパッド
10,12,14,16は形成面30の中央を境として左
右対象に配置された構成になっている。また電磁変換素
子26から導出された引き出し端子はボンディングパッ
ド10,12と、電磁変換素子28から導出された引き
出し端子はボンディングパッド14,16と接続されて
いる。
16は各々その断面形状が略直方体からなる導体で形成
面30に埋め込まれてなり、その周囲は非磁性体からな
る被覆層42で囲まれている。
の被覆層とからなるボンディングパッド部はその基部と
なるスライダ21にボンディングパッド10,12,1
4,16を形成し、その後、Al2O3等の非磁性体からな
る被覆層42を一面にスパッタして成膜し、表面を研摩
してなる。
で形成面30を形成すると、被覆層42の成膜時におい
ては、図5に示すように、ボンディングパッド10,1
2を形成後にスパッタで成膜した被覆層42のステップ
カバレッジが悪く、符号32で示される位置などが十分
に成膜されない問題がある。さらに符号34で示される
部位等はボンディングパッド10,12を核として膜成
長を起こしてしまう。従ってこの成長により形成された
膜はその緻密度が小さく、脆いものである。
ンディングパッド10,12の上面を図6に示すように
露出させると、ボンディングパッド10,12の近傍の
符号34で示される部位は欠け易く、図6の符号36で
示すように被覆層42の膜が形成されない部分が生じて
しまい、形成面30が平滑にならないものであった。
なったり、またスライダ21の加工時においては加工液
の浸入の可能性があり、Al2O3の変色や腐食等の不具
合の原因となってしまうものである。
たもので、ボンディングパッドを下部パッドと上部パッ
ドから構成し、その縦断面形状において、下部パッドの
幅よりも上部パッドの幅を小さくしたことで、被覆層の
ステップカバレッジを良好にしたものである。
ングパッドは、少なくとも2つ以上のボンディングパッ
ドを有し、各ボンディングパッドは基部上に形成される
下部パッドとこの下部パッド上に形成される上部パッド
からなり、前記基部上面に垂直な面におけるボンディン
グパッドの縦断面形状が少なくとも1つ以上の段部を有
するように形成され、かつ下部パッドの幅より上部パッ
ドの幅が小さく形成され、隣合うボンディングパッドの
下部パッドの間隔よりも上部パッドの間隔が大きく形成
されていることを特徴とするものである。
求項1記載のボンディングパッドにおいて、下部パッド
の肩部が曲面状に形成されてなることを特徴とするもの
である。
成方法は、基部上に下部パッドと上部パッドからなり、
下部パッドの幅よりも上部パッドの幅が小さいボンディ
ングパッドを形成し、そのボンディングパッドの周囲に
被覆層を形成してボンディングパッド部を形成する方法
であって、基部上に第1レジスト層を塗布し、プリベー
クの後にマスク合わせをして下部パッドを形成する位置
にのみに露光し、さらに第1レジスト層上に第2レジス
ト層を塗布し、プリベークの後にマスク合わせをして上
部パッドを形成する位置にのみに露光した後に、現像し
て露光した部分のみを取り除き、その取り除いた部分に
ポストベークの後に導体をメッキしてボンディングパッ
ドを形成し、さらに前記第1レジスト層と第2レジスト
層を除去した後にボンディングパッドの周囲に、非磁性
体からなる被覆層を成膜することを特徴とするものであ
る。
部パッドから構成し、上部パッドを下部パッドよりも小
さくしたことで、隣合う上部パッド間の距離を広げ、ボ
ンディングパッド形成後の被覆層の成膜におけるステッ
プカバレッジを良好にすることができ、十分に被覆層を
成膜することができるもので、スライダのボンディング
パッドの形成面を平滑にすることできる。
す。このボンディングパッド48,48は、基部となる
スライダ21上に形成した銅からなる直方体の下部パッ
ド38,38の上に、下部パッド38,38よりもその幅
の短い直方体の上部パッド40,40を一体形成してな
り、縦断面形状において、下部パッドの幅よりも上部パ
ッドの幅が小さくなるものである。そしてボンディング
パッド48,48の周囲にはボンディングパッド48,4
8を囲むようにAl2O3からなる被覆層42が成膜され
て形成面30が構成されている。
ングパッド48及びその周囲の被覆層42からなるボン
ディングパッド部の形成方法を記す。
スト層44を一様に塗布する。この第1レジスト層は後
工程の第2レジスト層と同様に市販のレジスト材もしく
はドライフィルム等が使用し得る。この時の第1レジス
ト層44の膜厚t1は20〜25μm程度が好ましい。そ
してプリベークを75℃前後で行う。次に下部パッド3
8,38を形成する所定の部分以外の所にマスク合わせ
をして下部パッド38,38を形成する部分のみに露光
する。
スト層46を塗布する。そして第1レジスト層44と同
様にプリベークを75℃前後で行う。この第2レジスト
層46の膜厚t2も25μm程度が好ましい。そして上部
パッド40,40を形成する部分以外の所にマスク合わ
せをして上部パッド40,40を形成する所のみに露光
する。
く。即ち、この時点ではボンディングパッド48の立体
形状をくりぬいたようにレジスト層45が形成された形
になる。そして110℃前後でポストベークを行う。こ
のポストベークには上記ボンディングパッド48,48
の立体形状が保持されるように行う。
ッド形成部に銅メッキをしてボンディングパッド48,
48を形成する。そして第1レジスト層44と第2レジ
スト層46を共に除去して縦断面において、下部パッド
の幅よりも上部パッドの幅が小さいボンディングパッド
48,48を形成する。その後メッキベースを除去す
る。
なる被覆層42をスパッタし、表面を研摩してボンディ
ングパッド48,48の上面を表面に露出させて平坦な
形成面30を形成し、ボンディングパッド48,48の
露出した表面にはAuメッキを施してボンディングパッ
ド部が完成する。
48及びボンディングパッド部の形成方法では、上部パ
ッド40,40間の距離が大きいので、スパッタした被
覆層42はステップカバレッジが良好でボンディングパ
ッド48の周囲を取り囲んで十分に成膜される。
ドを図3に示す。実施例1のボンディングパッドと異な
るこのボンディングパッド50の特徴は、下部パッド5
2の肩部54に丸みをもたせた曲面状であることにあ
る。
施例1で記したボンディングパッドの形成工程におい
て、現像の度合、即ち現像液の濃度や現像時間等を調整
することによりできる。またドライフィルム(ネガ型)を
使用した場合には、肩部54の上方のドライフィルムに
だけ露光が2回行なわれるので、肩部54を容易に曲面
状もしくはテーパ形状とすることができる。
ド50においては、被覆層42をよりボンディングパッ
ド50に回り込ませて形成することができるので、さら
に緻密な被覆層42を形成することができ、より一層品
質の高いものが得られる。
ったが、本発明はLSI等の他の電子部品等にも適用で
きるものである。
ドと上部パッドから構成し、上部パッドを下部パッドよ
りも小さくしたことで、隣合うボンディングパッド間の
空間を広げ、ボンディングパッド形成後の被覆層の成膜
におけるステップカバレッジを良好にすることができ、
十分に被覆層を成膜することができるもので、スライダ
などの基部のボンディングパッドの形成される面を平滑
にすることができ、メッキ障害や腐食原因等の不具合か
ら回避できるものである。
面状にしたものは、より被覆層をボンディングパッドの
周囲を取り囲んで成膜することができ、さらに品質の高
いものである。
ある。
す断面図である。
ある。
ドの斜視図である。
するための断面図である。
6線の断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 少なくとも2つ以上のボンディングパッ
ドを有し、各ボンディングパッドは基部上に形成される
下部パッドとこの下部パッド上に形成される上部パッド
からなり、前記基部上面に垂直な面におけるボンディン
グパッドの縦断面形状が少なくとも1つ以上の段部を有
するように形成され、かつ下部パッドの幅より上部パッ
ドの幅が小さく形成され、隣合うボンディングパッドの
下部パッドの間隔よりも上部パッドの間隔が大きく形成
されていることを特徴とするボンディングパッド。 - 【請求項2】 請求項1記載のボンディングパッドにお
いて、下部パッドの肩部が曲面状に形成されてなること
を特徴とするボンディングパッド。 - 【請求項3】 基部上に下部パッドと上部パッドからな
り、下部パッドの幅より上部パッドの幅が小さいボンデ
ィングパッドを形成し、そのボンディングパッドの周囲
に被覆層を形成してボンディングパッド部を形成する方
法であって、基部上に第1レジスト層を塗布し、プリベ
ークの後にマスク合わせをして下部パッドを形成する位
置にのみに露光し、さらに第1レジスト層上に第2レジ
スト層を塗布し、プリベークの後にマスク合わせをして
上部パッドを形成する位置にのみに露光した後に、現像
して露光した部分のみを取り除き、その取り除いた部分
にポストベークの後に導体をメッキしてボンディングパ
ッドを形成し、さらに前記第1レジスト層と第2レジス
ト層を除去した後にボンディングパッドの周囲に、非磁
性体からなる被覆層を成膜することを特徴とするボンデ
ィングパッド部の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP347291A JP2803911B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP347291A JP2803911B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05314448A JPH05314448A (ja) | 1993-11-26 |
JP2803911B2 true JP2803911B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=11558277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP347291A Expired - Fee Related JP2803911B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | ボンディングパッド及びボンディングパッド部の形成方法 |
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---|---|
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Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3532439B2 (ja) | 1999-03-02 | 2004-05-31 | アルプス電気株式会社 | 磁気ヘッド |
JP2000276709A (ja) | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Alps Electric Co Ltd | 薄膜磁気ヘッド、および薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
JP3363832B2 (ja) | 1999-05-13 | 2003-01-08 | アルプス電気株式会社 | 薄膜構造体およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP347291A patent/JP2803911B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH05314448A (ja) | 1993-11-26 |
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