JPH08273121A - 磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

磁気ヘッドおよびその製造方法

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JPH08273121A
JPH08273121A JP7648995A JP7648995A JPH08273121A JP H08273121 A JPH08273121 A JP H08273121A JP 7648995 A JP7648995 A JP 7648995A JP 7648995 A JP7648995 A JP 7648995A JP H08273121 A JPH08273121 A JP H08273121A
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JP
Japan
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magnetic
thin film
film
magnetic core
core half
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JP7648995A
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English (en)
Inventor
Yoshinobu Natsuhara
善信 夏原
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フェライト基板上に磁性金属薄膜と導電薄膜
コイルを形成した磁気コア半体をギャツプ材を介して一
体化することにより、少ない工程で薄膜コイルを有する
MIG型磁気ヘッドおよびその製造方法を提供する。 【構成】 フェライト基板1a,2a上に磁性金属薄膜
3a,3bと導電薄膜コイル6とを所定の位置に形成し
た磁気コア半体1,2を前記薄膜形成面を対向させ、ギ
ャップスペーサとなる非磁性体薄膜5を介して接合して
なる磁気ヘッドにおいて、前記導電薄膜コイル6の膜厚
を前記磁性金属薄膜3a,3bの膜厚より薄くしたこと
を特徴とする磁気ヘッド。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッドに関し、特に
高密度磁気記録再生に使用される高抗磁力媒体に書込み
可能なメタル・イン・ギャップ(磁気ギャップの両側に
強磁性金属を配した磁気ヘッド、以下MIGと記す)型
の薄膜コイルを有する磁気ヘッドおよびその製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】VTRやFDD等の磁気記録再生装置が
高画質化やコンパクト化が進むにともない、記録密度が
高密度化し磁気ヘッドの高性能化、高効率化が図られて
いる。そこで、IC、LSI等の製造プロセスに用いら
れているスパッタリング、蒸着等の成膜技術やフォトリ
ソグラフィ等の精密加工技術を駆使して磁気ヘッドのコ
アやコイルを薄膜化し、強磁性金属材料の使用による狭
トラック化や狭ギャツプ化等の高性能化や、磁路の短縮
による高効率化したMIG型磁気ヘッドをバッチ生産で
加工して1個当たりの製作時間を短縮して製造する方法
が特開平1ー251409号公報や特開平6ー1196
12号公報に開示されている。すなわち、特開平1ー2
51409号公報に開示されている薄膜コイル型磁気ヘ
ッドは、図5に示すように、ガラス等の非磁性材20と
フェライト等の磁性材21とを接着材22で接合した磁
気ヘッド基板23上にフォトリソグラフィ技術を駆使し
て薄膜コイル27および外部端子28を形成してリア磁
気コアを構成し、もう一方の非磁性材20上には強磁性
金属膜24a、24b間に酸化珪素等のギャップ材25
により磁気ギャツプを形成してフロント磁気コアを構成
し、これら二つを合わせると強磁性金属膜の磁気コアは
非磁性材20で両側からカバーされ、磁気コアが外力よ
り保護される。
【0003】この磁気ヘッドのフロント磁気コアは、図
6に示すような工程で製造されている。すなわち、磁気
ヘッド基板22上にレジスト材29を塗布し、露光現像
して開口部を形成した後、強磁性金属膜24を蒸着等の
方法で被着する(図6(a))。その後、強磁性金属膜
24に斜面が形成されるように、ドライエッチングなど
の異方性エッチングによりレジスト材29とともに不要
部を除去して磁性金属膜24aを形成する(図6
(b))。ついで、レジスト材29で所定形状の開口部
を形成した後、酸化珪素等のギャップ材25を蒸着する
(図6(c))。ついで、ギャップ材25に斜面が形成
されるように、ドライエッチングなどの異方性エッチン
グによりレジスト材29とともに不要部を除去して磁気
ギャップ26を形成する(図6(d))。ついで、レジ
スト材29で所定形状の開口部を形成した後、強磁性金
属膜24を蒸着する(図6(e))。その後、不要部分
を研磨等で除去し、レジスト材29もエッチング除去し
て磁性金属膜24bを形成してフロント磁気コアを形成
する(図6(f))。
【0004】また、リア磁気コア上に薄膜コイルを形成
する場合も、磁性体上に絶縁被膜を被着した後、金属薄
膜を被着、パターニングして金属薄膜コイルを形成す
る。また、コイルの巻数を増やす必要がある場合は、絶
縁被膜を形成し平坦化した後、薄膜コイルを形成して多
層構造にする必要がある。このように、上述した磁気ヘ
ッドの製造には多数回のフォトリソグラフィ技術の適用
が必要であり、大変な工数を必要としていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のこの種磁気ヘッドの製造には多数回のフォトリソグラ
フィ工程を繰り返す必要があるとともに、コイルや磁気
コアなどの素子形成時に生ずる段差の平坦化作業等の本
来素子形成の作業以外の工程にも多くの時間を必要とし
ていた。さらに、フロント磁気コア全体が磁性金属薄膜
で形成されているため、磁性金属薄膜の体積が大きく、
熱応力による基板のクラックや歪みによる磁気特性の劣
化が生ずるという問題もあった。
【0006】本発明の目的は、フェライト基板上に磁性
金属薄膜と導電薄膜コイルを形成した磁気コア半体をギ
ャツプ材を介して一体化することにより、少ない工程で
薄膜コイルを有するMIG型磁気ヘッドを提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、フェライト基
板の同一平面上に磁性金属薄膜と導電薄膜コイルとを所
定の位置に形成した磁気コア半体を前記薄膜形成面を対
向させ、ギャップスペーサとなる非磁性体薄膜を介して
接合してなる磁気ヘッドにおいて、前記導電薄膜コイル
の膜厚を前記磁性金属薄膜の膜厚より薄くしたことを特
徴とする磁気ヘッドを提供する。また、前記磁性金属薄
膜がFeTaN合金からなるのが望ましい。
【0008】また、フェライト基板上の所定位置に磁性
金属薄膜からなる磁気コアの一部を形成する工程と、前
記フェライト基板上および磁性金属薄膜上に非磁性かつ
非導電性の薄膜を形成する工程と、前記非磁性かつ非導
電性の薄膜上に前記磁性金属薄膜の膜厚より薄い膜厚の
導電薄膜コイルおよびコイル端子と外部端子とを所定の
位置に形成し第一の磁気コア半体を形成する工程と、前
記第一の磁気コア半体の外部端子部を削除した第二の磁
気コア半体を形成する工程と、前記第一の磁気コア半体
と前記第二の磁気コア半体とを薄膜形成面を対向させ、
ギャップスペーサとなる非磁性体薄膜を介して接合する
工程とを含む磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【0009】
【作用】上述した構成によれば、フェライト基板上に磁
性金属薄膜と磁性金属薄膜より薄い膜厚の導電薄膜コイ
ルとを所定の位置に形成した磁気コア半体を前記薄膜形
成面を対向させ、ギャップスペーサとなる非磁性体薄膜
を介してガラス等で接合して磁気ヘッドが形成できるた
め、フォトリソグラフィ工程を2〜4回と少なくできる
とともに、コイルや磁気コアなどの素子形成時に生ずる
段差の平坦化作業等の本来素子形成の作業以外の工程を
必要としない。また、それぞれの磁気コア半体に薄膜コ
イルが形成されているのでコイル巻数を2倍にできる。
さらに、ギャップ材や磁気コア半体を接合するガラスが
各磁気コア半体に磁性金属膜より薄く形成された薄膜コ
イル間に流れこみ、各コイル間の接触短絡を防止できる
なお、磁性金属薄膜がフェライト基板上に形成されて
いるため、磁性金属薄膜を薄くしても磁路の磁気抵抗が
少なくできるので、熱応力による基板のクラックや歪み
による磁気特性の劣化に対して強い構造にできる。
【0010】さらに、磁性金属薄膜の材料をFeTaN
合金とすることにより、高抗磁力媒体への磁気記録特性
を向上できる。また、フェライト基板の材料として、N
i−Znフェライトを用いれば、絶縁性が良好なため、
絶縁層なしにNi−Znフェライト上に直接薄膜コイル
を形成できる。
【0011】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。従来例と同一部分には同一参照符号を付し説明を省
略する。図3に示すように、Mn−Znフェライトから
なるフェライト基板1a,1b上の所定の位置にFeT
aN合金からなる3〜8μm厚の金属磁性薄膜3a,3
bが形成されている。さらに、アルミナ等の絶縁膜を介
して、2〜6μm厚の銅からなる導電薄膜コイル6、コ
イル端子7a,7b、外部端子8a,8b(フェライト
基板1a上のみ)およびデプス測定用マーク9が形成さ
れ、第一の磁気コア半体1、第二の磁気コア半体2がそ
れぞれ形成されている。そして、図4に示すように、第
一の磁気コア半体1および第二の磁気コア半体2を薄膜
形成面を対向させて、片側の磁気コア半体の金属磁性膜
3a上に形成した酸化珪素からなるギャップスペーサ5
を介してガラス等の接合材4により接合一体化して本発
明の磁気ヘッドが構成されている。
【0012】さらに詳しく本発明の磁気ヘッドの各製造
プロセスの一例について図1〜図2を用いて説明する。
まず、図1(a)に示すように、Mn−Znフェライト
からなる基板1a上にFeTaNからなる磁性金属薄膜
3を3〜8μm厚にスパツタリング等の方法で被着す
る。ついで、図1(b)に示すように、フォトリソグラ
フィによりレジスト12をパターニングしてカバーを形
成し、エッチングして所定位置に金属磁性薄膜3a,3
bを形成する(図1(c))。ついで、レジスト12の
カバーを除去して(図1(d))、アルミナからなる絶
縁膜13をスパッタリング等の方法により被着する(図
1(e))。ついで、図1(f)に示すように、銅から
なる2〜6μmの金属薄膜14をスパツタリングにより
被着する。ついで、フォトリソグラフィによりレジスト
15をパターニングしてカバーを形成し(図1
(g))、エッチングして所定位置に薄膜コイル6、コ
イル端子7a,7b、外部端子8a,8b、デプス測定
用マーク9を形成する(図1(h))。ついで、レジス
ト15のカバーを除去して第一の磁気コア半体1を形成
する(図1(i))。
【0013】同様な製造プロセスで、図2に示すように
第二の磁気コア半体2を形成し、前述したようにギャッ
プスペーサ5を介して第一の磁気コア半体1とガラスで
接合して磁気ヘッドが得られる。本実施例によれば、フ
ォトリソグラフィ工程は、各磁気コア半体につき2工程
で第一の磁気コア半体と第二の磁気コア半体を同一のフ
ェライト基板上に並べて配置して形成し、その後分割す
れば、全部で2工程で済み工程の簡略化ができる。ま
た、磁気ヘッドのトラック幅はフォトリソグラフィで形
成された磁性金属薄膜の幅となっているため、加工精度
は向上する。さらに、デプス測定用マークが形成されて
いるため、磁気ヘッド先端を研磨する際、デプス測定マ
ークの露出幅を管理することで精密なデプス管理ができ
る。
【0014】さらに、磁性金属膜がFeTaN合金から
構成されているので高抗磁力媒体に対して磁気記録再生
特性の優れた磁気ヘッドを提供できる。本発明の他の実
施例は、フェライト基板の材料をNi−Znフェライト
としたもので、この実施例によれば、Ni−Znフェラ
イトが電気絶縁性が良好なため、さきの実施例のような
アルミナの絶縁膜なしに直接フェライト基板上に薄膜コ
イルを形成できる。以上、磁性金属薄膜にFeTaN合
金を使用し、薄膜コイルに銅を使用した例について説明
したが、本発明は上述の例に限定されず、例えば、磁性
金属膜としてFeAlSi合金やFeNを使用したり、
薄膜コイルにアルミニウムや金を使用しても、その材料
に見合った磁気特性や電気特性が得られる。なお、一対
の磁気コア半体をギャップ材を介して対向させてなる薄
膜磁気ヘッドであって、第一の磁気コア半体は、フェラ
イト基板の同一平面上に形成された磁性金属薄膜からな
る磁気ポールと,金属薄膜からなるコイルとを有し、第
2の磁気コア半体は、基板上に形成された磁性金属薄膜
を有し、この第1の基板と第2の基板の前記薄膜形成面
を相互に対向させてなることを特徴とする薄膜磁気ヘッ
ドも考えられる。
【0015】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドおよびその製造方法
によれば、磁気コア半体をパターンのみ一部変えるだけ
で、同一プロセスにより製造できるため、工程が大幅に
削減でき、かつ磁気コアの大部分をフェライト基板によ
り形成するため、磁気コアの加工を大幅に削減できる。
また、MIG構造として磁性金属膜の体積を僅かで済む
構成としたため、磁気コア半体を加熱接合する際の熱応
力に対しても強い構成となる。さらに、フェライト基板
として、Ni−Znフェライトを用いた場合は薄膜コイ
ルを該フェライト基板上に直接的に形成できるので、絶
縁構造を省略できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例の磁気ヘッドの第一磁気コ
ア半体の製造プロセスの説明図。
【図2】 本発明の一実施例の磁気ヘッドの第二磁気コ
ア半体の製造プロセスの説明図。
【図3】 本発明の一実施例の磁気ヘッドの磁気コア半
体の平面図。
【図4】 本発明の一実施例の磁気ヘッドの斜視図。
【図5】 従来の磁気ヘッドの斜視図。
【図6】 従来の磁気ヘッドのフロント磁気コアの製造
プロセスの説明図。
【符号の説明】
1 第一の磁気コア半体 2 第二の磁気コア半体 3 3aは磁性金属膜(フロント磁気コア用) 3bは磁性金属膜 4 ガラス 5 ギャップ 6 導電薄膜コイル

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フェライト基板の略同一平面上に磁性金属
    薄膜と導電薄膜コイルとを所定の位置に形成した磁気コ
    ア半体を前記薄膜形成面を対向させ、ギャップスペーサ
    となる非磁性体薄膜を介して接合してなる磁気ヘッドで
    あって、前記導電薄膜コイルの膜厚を前記磁性金属薄膜
    の膜厚より薄くしたことを特徴とする磁気ヘッド。
  2. 【請求項2】前記磁性金属薄膜がFeTaN合金からな
    ることを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッド。
  3. 【請求項3】フェライト基板上の所定位置に磁性金属薄
    膜からなる磁気コアの一部を形成する工程と、前記フェ
    ライト基板上および磁性金属薄膜上に非磁性かつ非導電
    性の薄膜を形成する工程と、前記非磁性かつ非導電性の
    薄膜上に前記磁性金属薄膜の膜厚より薄い膜厚の導電薄
    膜コイルおよびコイル端子と外部端子とを所定の位置に
    形成し第一の磁気コア半体を形成する工程と、前記第一
    の磁気コア半体の外部端子部を削除した第二の磁気コア
    半体を形成する工程と、前記第一の磁気コア半体と前記
    第二の磁気コア半体とを薄膜形成面を対向させ、ギャッ
    プスペーサとなる非磁性体薄膜を介して接合する工程と
    を含む磁気ヘッドの製造方法。
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