JPS63106910A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
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- JPS63106910A JPS63106910A JP61251629A JP25162986A JPS63106910A JP S63106910 A JPS63106910 A JP S63106910A JP 61251629 A JP61251629 A JP 61251629A JP 25162986 A JP25162986 A JP 25162986A JP S63106910 A JPS63106910 A JP S63106910A
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- JP
- Japan
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- film
- printed circuit
- circuit board
- flexible printed
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
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- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電磁誘導型および磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッ
ドに係り、特に導体膜端子部の可撓性プリント基板との
接続に関する。
ドに係り、特に導体膜端子部の可撓性プリント基板との
接続に関する。
薄膜磁気ヘッドはスパッタ、蒸着フォトエツチング等の
薄膜プロセス技術を用い、作成されたヘッド素子により
構成されている。特に微細加工が容易であり、高密度実
装が可能になり、狭トラツク幅の磁気ヘッドを実現させ
ている。電磁誘導型の薄膜磁気ヘッドは、ガラス等の非
磁性基板上にメッキ又は蒸着法等により、パーマロイ等
の下部磁性体薄膜を形成し、前記下部磁性薄膜を覆う様
に導体膜を形成し、前記導体膜上に絶縁膜を介し、上部
磁性体薄膜を形成して、前記薄膜磁気ヘッド基板上で延
長し、外部と接続する様に構成されている。
薄膜プロセス技術を用い、作成されたヘッド素子により
構成されている。特に微細加工が容易であり、高密度実
装が可能になり、狭トラツク幅の磁気ヘッドを実現させ
ている。電磁誘導型の薄膜磁気ヘッドは、ガラス等の非
磁性基板上にメッキ又は蒸着法等により、パーマロイ等
の下部磁性体薄膜を形成し、前記下部磁性薄膜を覆う様
に導体膜を形成し、前記導体膜上に絶縁膜を介し、上部
磁性体薄膜を形成して、前記薄膜磁気ヘッド基板上で延
長し、外部と接続する様に構成されている。
したがって、狭トラツク幅と共に、導体膜の端子幅も微
小となる。又、薄膜磁気ヘッド基板をフェライト等の磁
性基板として、前記下部磁性体薄膜と兼用する場合も、
同様に導体膜の端子幅は微小になる。一方、再生専用と
して用いられている磁気抵抗効果型の薄膜磁気ヘッドの
場合についても薄膜磁気ヘッドに磁気抵抗効果素子が用
いられるが、導体膜の端子幅は、トラック数の増加によ
り微小幅になることは全く同様である。そのため外部と
の接続に伴なう隣接トラックの端子間のピッチ精度を向
上させる必要がある。また、導体膜の端子での外部との
接続では、前記薄膜形成部に影響を与えない接続構造が
必要となる。
小となる。又、薄膜磁気ヘッド基板をフェライト等の磁
性基板として、前記下部磁性体薄膜と兼用する場合も、
同様に導体膜の端子幅は微小になる。一方、再生専用と
して用いられている磁気抵抗効果型の薄膜磁気ヘッドの
場合についても薄膜磁気ヘッドに磁気抵抗効果素子が用
いられるが、導体膜の端子幅は、トラック数の増加によ
り微小幅になることは全く同様である。そのため外部と
の接続に伴なう隣接トラックの端子間のピッチ精度を向
上させる必要がある。また、導体膜の端子での外部との
接続では、前記薄膜形成部に影響を与えない接続構造が
必要となる。
以下、従来例について説明する。一般的には第４図に示
す様に、基板２′上の磁気抵抗素子面４には外部接続用
の導体膜端子３が形成されており、可撓性プリント基板
６の一端に露出している多数のリード端子７とがＡｕ又
はＡｕ材等から成るワイヤ１２により接続されている。
す様に、基板２′上の磁気抵抗素子面４には外部接続用
の導体膜端子３が形成されており、可撓性プリント基板
６の一端に露出している多数のリード端子７とがＡｕ又
はＡｕ材等から成るワイヤ１２により接続されている。
尚接続に際しては、ワイヤボンディング技術等により両
端を接続する方法がとられていた。しかし、ＡＱ線又は
ＡＵ線１２の両端で且つ多数の端子間の接続ということ
で、多点箇所にわたるボンディング接続が要求されてい
る。
端を接続する方法がとられていた。しかし、ＡＱ線又は
ＡＵ線１２の両端で且つ多数の端子間の接続ということ
で、多点箇所にわたるボンディング接続が要求されてい
る。
さらに、他の従来例、特公昭５９−１７２１０６号公報
に記載されている点について説明する。
に記載されている点について説明する。
第５図がこの従来例の多チャンネル薄膜磁気ヘッド１の
主要構成部である。非磁性基板２′の上にＦｅ−Ｎｉ合
金又はＮ ｉ −Ｃｒ合金から成る磁気抵抗素子４が形
成され、その上には可撓性プリント基板６との接続用の
導体膜端子３が形成されており、一部透明体から成る可
撓性プリント基板６の５ｎ−ｒ’ｂ合金９′を付着した
リード端子７との位置合わせを行い、ガラス板１３を通
してレーザ光を照射し、ｐｂ−ｓｂ合金９′を溶融し、
可撓性プリント基板６のリード端子７と導体膜端子３と
の多点箇所を半田リフロー法により一括接続することを
可能にしている。
主要構成部である。非磁性基板２′の上にＦｅ−Ｎｉ合
金又はＮ ｉ −Ｃｒ合金から成る磁気抵抗素子４が形
成され、その上には可撓性プリント基板６との接続用の
導体膜端子３が形成されており、一部透明体から成る可
撓性プリント基板６の５ｎ−ｒ’ｂ合金９′を付着した
リード端子７との位置合わせを行い、ガラス板１３を通
してレーザ光を照射し、ｐｂ−ｓｂ合金９′を溶融し、
可撓性プリント基板６のリード端子７と導体膜端子３と
の多点箇所を半田リフロー法により一括接続することを
可能にしている。
上記従来技術の一つである可撓性プリント基板と薄膜ヘ
ッドの導体膜間のＡＱ線又はＡｕ線を介して、両端で接
続する構造では、接続点が増える為５作業性が悪く、工
数も増える問題がある。また、もう一つの特公報昭５９
−１７２１０６号の場合には、レーザ光を用いてリード
端子の半田を溶融させる上で、可撓性プリント基板のリ
ード端子の上を透明体構成が必須であることで、不透明
体部を有する可撓性プリント基板では適さず、可撓性プ
リント基板の構造上の制約を与える開運ががある。また
、半田を溶融させるには、接続部を高温即ち、３００”
Ｃ近くまで上昇させる必要があり、接続対応部の導体膜
のみならず、薄膜ヘッド構造体自体に上記温度までの耐
熱性を有する必要があることから、接続の面から薄膜ヘ
ッド素子構造が規制される問題がある。さらに、可撓性
プリント基板のリード端子に付着させている５ｎ−ｐｂ
合金層厚のばらつき等により、また、可撓性プリント基
板のリード端子の背面のフィルムが熱により変形し、高
密度実装時の、隣接ピッチ精度が維持出来なくなり、隣
接端子間の接触等の問題が起きる恐れがある。
ッドの導体膜間のＡＱ線又はＡｕ線を介して、両端で接
続する構造では、接続点が増える為５作業性が悪く、工
数も増える問題がある。また、もう一つの特公報昭５９
−１７２１０６号の場合には、レーザ光を用いてリード
端子の半田を溶融させる上で、可撓性プリント基板のリ
ード端子の上を透明体構成が必須であることで、不透明
体部を有する可撓性プリント基板では適さず、可撓性プ
リント基板の構造上の制約を与える開運ががある。また
、半田を溶融させるには、接続部を高温即ち、３００”
Ｃ近くまで上昇させる必要があり、接続対応部の導体膜
のみならず、薄膜ヘッド構造体自体に上記温度までの耐
熱性を有する必要があることから、接続の面から薄膜ヘ
ッド素子構造が規制される問題がある。さらに、可撓性
プリント基板のリード端子に付着させている５ｎ−ｐｂ
合金層厚のばらつき等により、また、可撓性プリント基
板のリード端子の背面のフィルムが熱により変形し、高
密度実装時の、隣接ピッチ精度が維持出来なくなり、隣
接端子間の接触等の問題が起きる恐れがある。
本発明の目的は可撓性プリント基板のリード端子と薄膜
磁気ヘッド導体膜の端子間の接続において、薄膜ヘッド
構造体に影響を及ぼさず、且つ高精度の接続を維持する
低温度ボンディングの可能な接続構造を与えることにあ
る。
磁気ヘッド導体膜の端子間の接続において、薄膜ヘッド
構造体に影響を及ぼさず、且つ高精度の接続を維持する
低温度ボンディングの可能な接続構造を与えることにあ
る。
上記目的は、薄膜磁気ヘッドの導体膜としてのＡｕ膜の
形成と可撓性プリント基板のリード端子のＡｕ層の形成
とにより、温度上昇の少ない超音波ボンディング法によ
り両端子を接続させることにより、また同時に、可撓性
プリント基板のリード端子を可撓性プリント基板のフィ
ルムに接着固定させて、リード端子間寸法精度を高精度
に維持した状態で接続させることにより達成される。
形成と可撓性プリント基板のリード端子のＡｕ層の形成
とにより、温度上昇の少ない超音波ボンディング法によ
り両端子を接続させることにより、また同時に、可撓性
プリント基板のリード端子を可撓性プリント基板のフィ
ルムに接着固定させて、リード端子間寸法精度を高精度
に維持した状態で接続させることにより達成される。
薄膜磁気ヘッドの多数の導体膜端子部と可撓性プリント
基板のリード端子との接続に関し、前記導体膜の耐食性
を上げる為にＡｕ膜を形成し、可撓性プリント基板の多
数のリード端子にＡｕ層を形成しておくことで、両者間
の接続に超音波ボンディング技術を利用できるので、接
続時の温度上昇による他構成要素例えば、導体膜、磁気
抵抗素子膜等への影響を与えない、又、上記可撓性プリ
ント基板の多数のリード端子の背面をフィルムで接着固
定しておくことにより、可撓性プリント基板の前記リー
ド端子自身のピッチ精度を向上させることができ、前記
導体膜端子との接続精度の向上により、隣接端子との接
触、絶縁不良等の不具合がなくなる。
基板のリード端子との接続に関し、前記導体膜の耐食性
を上げる為にＡｕ膜を形成し、可撓性プリント基板の多
数のリード端子にＡｕ層を形成しておくことで、両者間
の接続に超音波ボンディング技術を利用できるので、接
続時の温度上昇による他構成要素例えば、導体膜、磁気
抵抗素子膜等への影響を与えない、又、上記可撓性プリ
ント基板の多数のリード端子の背面をフィルムで接着固
定しておくことにより、可撓性プリント基板の前記リー
ド端子自身のピッチ精度を向上させることができ、前記
導体膜端子との接続精度の向上により、隣接端子との接
触、絶縁不良等の不具合がなくなる。
以下１本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。第１図に示す様に、フェライト等の磁性基板２の上
にＡＱ、Ｏ，等の絶縁膜５をスパッタ等で形成し、その
上にＮｉ−Ｆｅ合金から成る磁気抵抗素子４を蒸着、フ
ォトエツチング等で形成する。さらに、前記したＡＱ、
Ｏ，等の絶縁膜を再びスパッタ、フォトエツチング等に
より形成する、その対向側に基板と同じ材料又は異種材
料から成るブロック１１を接着固定させる。一方、薄膜
磁気ヘッド１の導体膜端子部３は、前記、上部ＡＭ、０
３の絶縁膜５と磁気抵抗素子４の上に位置させ、その上
に外部との接続面となるべく、耐食性のある導体膜とし
てＡｕ膜をスパッタ等で形成している。
る。第１図に示す様に、フェライト等の磁性基板２の上
にＡＱ、Ｏ，等の絶縁膜５をスパッタ等で形成し、その
上にＮｉ−Ｆｅ合金から成る磁気抵抗素子４を蒸着、フ
ォトエツチング等で形成する。さらに、前記したＡＱ、
Ｏ，等の絶縁膜を再びスパッタ、フォトエツチング等に
より形成する、その対向側に基板と同じ材料又は異種材
料から成るブロック１１を接着固定させる。一方、薄膜
磁気ヘッド１の導体膜端子部３は、前記、上部ＡＭ、０
３の絶縁膜５と磁気抵抗素子４の上に位置させ、その上
に外部との接続面となるべく、耐食性のある導体膜とし
てＡｕ膜をスパッタ等で形成している。
上記、薄膜磁気ヘッド１に対して出力等の取り出し口と
なる導体膜端子３と接続すべき、可撓性プリント基板６
の構成は、第３図に示す様に一部カットのベースフィル
ム１０と共にカバーフィルム（ポリイミド又はポリエス
テル）８にメッキ等により、Ａｕ層９を付着させたＣｕ
材から成る多数のリード端子７を接着等で固定させてあ
り、各端子間ピッチ寸法並びに各端子幅の精度を±０゜
０２程度に抑えである。上記の様な構成の薄膜磁気ヘッ
ド１の導体膜端子３と前記可撓性プリント基板とを温度
上昇の少ない超音波ワイヤボンディング法で接続した所
を示したのが第２図の斜視図であり、それをさらに、面
接続部の断面をとってみたのが前出の第１図である。接
続部は、可撓性プリント基板６のリード端子７のＡｕ層
９と導体膜端子３のＡｕ膜というＡｕ間同志の組合せで
低温度の超音波ワイヤボンディングに適した構成を与え
ている。接続の位置合せについては、透明又は半透明の
カバーフィルムの場合にはリード端子７の位置が目視で
きるので、導体膜端子３の中央部に上記リード端子７を
位置決めでき、不透明体のカバーフィルムでは、端部か
らの寸法出しにより位置決めできる。さらに、カバーフ
ィルム８の上の法からワイヤボンディングのツールを当
てて接続させることも可能である。即ち、カバーフィル
ム８の厚さは２５μｍ程度に薄くできるので、Ａｕを付
着したＣｕ導体に加圧力２０ｋｇ／■２程度でカバーフ
ィルム８の上からボンディングツールを押し付けた場合
でも、カバーフィルムがつぶれ導体に加圧力がそのまま
伝わり、超音波振動と共に導体膜のＡ＃−とリード端子
のＡｕ間の面が平滑化され、お互いの間の摩擦係数が大
きくなり、リード端子７が変形即ち、塑性流動を起こす
ことにより、凝着面積が増大し、Ａｕ同志のボンディン
グが可能となる。
なる導体膜端子３と接続すべき、可撓性プリント基板６
の構成は、第３図に示す様に一部カットのベースフィル
ム１０と共にカバーフィルム（ポリイミド又はポリエス
テル）８にメッキ等により、Ａｕ層９を付着させたＣｕ
材から成る多数のリード端子７を接着等で固定させてあ
り、各端子間ピッチ寸法並びに各端子幅の精度を±０゜
０２程度に抑えである。上記の様な構成の薄膜磁気ヘッ
ド１の導体膜端子３と前記可撓性プリント基板とを温度
上昇の少ない超音波ワイヤボンディング法で接続した所
を示したのが第２図の斜視図であり、それをさらに、面
接続部の断面をとってみたのが前出の第１図である。接
続部は、可撓性プリント基板６のリード端子７のＡｕ層
９と導体膜端子３のＡｕ膜というＡｕ間同志の組合せで
低温度の超音波ワイヤボンディングに適した構成を与え
ている。接続の位置合せについては、透明又は半透明の
カバーフィルムの場合にはリード端子７の位置が目視で
きるので、導体膜端子３の中央部に上記リード端子７を
位置決めでき、不透明体のカバーフィルムでは、端部か
らの寸法出しにより位置決めできる。さらに、カバーフ
ィルム８の上の法からワイヤボンディングのツールを当
てて接続させることも可能である。即ち、カバーフィル
ム８の厚さは２５μｍ程度に薄くできるので、Ａｕを付
着したＣｕ導体に加圧力２０ｋｇ／■２程度でカバーフ
ィルム８の上からボンディングツールを押し付けた場合
でも、カバーフィルムがつぶれ導体に加圧力がそのまま
伝わり、超音波振動と共に導体膜のＡ＃−とリード端子
のＡｕ間の面が平滑化され、お互いの間の摩擦係数が大
きくなり、リード端子７が変形即ち、塑性流動を起こす
ことにより、凝着面積が増大し、Ａｕ同志のボンディン
グが可能となる。
本実施例によれば、先ず第一には薄膜磁気ヘッドの導体
膜を初めとして構造体に熱による障害を起すという影響
を与えることなく、導体膜端子３と可撓性プリント基板
６のリード端子７の接続が可能となること、第二に、透
明、不透明にかかわらず、カバーフィルム付リード端子
７を採用することにより、可撓性プリント基板６自体の
寸法精度が上がるために、接続精度が向上すると共に、
接続部の隣接端子間の接触等の不具合はなくなる。
膜を初めとして構造体に熱による障害を起すという影響
を与えることなく、導体膜端子３と可撓性プリント基板
６のリード端子７の接続が可能となること、第二に、透
明、不透明にかかわらず、カバーフィルム付リード端子
７を採用することにより、可撓性プリント基板６自体の
寸法精度が上がるために、接続精度が向上すると共に、
接続部の隣接端子間の接触等の不具合はなくなる。
第三には、リード端子の背面にフィルムを付着させたこ
とで、可撓性プリント基板６の製作歩留も上がり、部品
コスト低減に寄与する。
とで、可撓性プリント基板６の製作歩留も上がり、部品
コスト低減に寄与する。
また１本発明の他の実施例としては第３図に示す可撓性
プリント基板６の構成を、先端部の一部を両面に可撓性
フィルムを接着固定した第６図に変更した場合でも、接
続部の構造は、前記実施例と同様であり、その効果も同
じと考えて良い。
プリント基板６の構成を、先端部の一部を両面に可撓性
フィルムを接着固定した第６図に変更した場合でも、接
続部の構造は、前記実施例と同様であり、その効果も同
じと考えて良い。
本発明によれば、接続部の構成がＡｕとＡｕ間の接続と
いうことから、低温度ボンディングが可能となり、接続
時の薄膜ヘッド構造体への熱の影響をほとんどなくす効
果がある。また、フィルム付リード端子を有する可撓性
プリント基板の採用と低温度ボンディング接続可能によ
り、リード端゛子間のピッチ精度向上と共に、接続精度
の向上による隣接端子との接触、絶縁不良等を排除でき
る。
いうことから、低温度ボンディングが可能となり、接続
時の薄膜ヘッド構造体への熱の影響をほとんどなくす効
果がある。また、フィルム付リード端子を有する可撓性
プリント基板の採用と低温度ボンディング接続可能によ
り、リード端゛子間のピッチ精度向上と共に、接続精度
の向上による隣接端子との接触、絶縁不良等を排除でき
る。
第１図は本発明の一実施例の主要部を示す断面図、第２
図は本発明の斜視図、第３図は本発明の可撓性プリント
基板の斜視図、第４図及び第５図は従来の薄膜磁気ヘッ
ドの主要部を示す断面図。 第６図は本発明を構成する他の可撓性プリント基板の斜
視図である。 １・・・薄膜磁気ヘッド、２・・・基板、２′・・・非
磁性基板、３・・・導体膜端子、４・・・磁気抵抗素子
、５・・・絶縁膜、６・・・可撓性プリント基板、７・
・・リード端子、８・・・カバーフィルム、８′・・・
透明体、９・・・ＡＵ層、９′・・・５ｎ−Ｐｂ合金層
、１０・・・ベースフィルム、１１・・・ブロック、１
２・・・Ａｕ又はＡＱワイヤ、１３・・・ガラス板。
図は本発明の斜視図、第３図は本発明の可撓性プリント
基板の斜視図、第４図及び第５図は従来の薄膜磁気ヘッ
ドの主要部を示す断面図。 第６図は本発明を構成する他の可撓性プリント基板の斜
視図である。 １・・・薄膜磁気ヘッド、２・・・基板、２′・・・非
磁性基板、３・・・導体膜端子、４・・・磁気抵抗素子
、５・・・絶縁膜、６・・・可撓性プリント基板、７・
・・リード端子、８・・・カバーフィルム、８′・・・
透明体、９・・・ＡＵ層、９′・・・５ｎ−Ｐｂ合金層
、１０・・・ベースフィルム、１１・・・ブロック、１
２・・・Ａｕ又はＡＱワイヤ、１３・・・ガラス板。
Claims (1)
- １、薄膜磁気ヘッドに構成されているＡｕ膜から成る多
数の導体膜端子と、その導体膜端子と接続され、背面が
可撓性フィルムで固定された多数のＡｕ層付着のリード
端子を有する可撓性プリント基板とを備え、前記導体膜
の端子と可撓性プリント基板のリード端子との接続部が
可撓性プリント基板の前記フィルムで被覆され且つ、Ａ
ｕ間同志で接合されていることを特徴とする薄膜磁気ヘ
ッド。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61251629A JPS63106910A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 薄膜磁気ヘツド |
| KR1019870011751A KR920001154B1 (ko) | 1986-10-24 | 1987-10-22 | 박막자기헤드 |
| US07/111,284 US4796132A (en) | 1986-10-24 | 1987-10-22 | Thin film magnetic head having Au ultrasonic connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61251629A JPS63106910A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63106910A true JPS63106910A (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=17225666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61251629A Pending JPS63106910A (ja) | 1986-10-24 | 1986-10-24 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4796132A (ja) |
| JP (1) | JPS63106910A (ja) |
| KR (1) | KR920001154B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06180822A (ja) * | 1992-12-10 | 1994-06-28 | Nec Corp | 薄膜磁気ヘッド |
| US5485337A (en) * | 1991-06-07 | 1996-01-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film magnetic head structure and method of fabricating the same for accurately locating and connecting terminals to terminal connections |
Families Citing this family (16)
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