JPH06162446A - 薄膜磁気ヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カバー基板を接合して構成する薄膜磁気ヘッ
ドにおいて、ヘッドチップ寸法が小さく１ウェハーあた
りのヘッド取れ数の大きい薄膜磁気ヘッドを得て、ヘッ
ドのコスト低減を図る。 【構成】 薄膜ヘッド部から第１の端子中継部１５まで
を形成したヘッド基板３と第２の端子中継部１６から入
出力端子部２までの端子配線を形成した端子基板１４を
設け、ヘッド基板３のギャップ深さ方向寸法１１は端子
基板１４のギャップ深さ方向寸法より小さくし、ヘッド
基板３と端子基板１４を接合するに際して第１の端子中
継部１５と第２の端子中継部１６を面対向させ相互に電
気接続し、端子基板１４はヘッド基板３に対しカバー基
板としての役割も持たせる構成とする。これによって、
ヘッド基板の奥行き寸法が十分小さくできる。端子基板
には単純な端子配線部だけが形成されるので安価に作製
できコスト的問題は少ない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は薄膜磁気ヘッドに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より薄膜磁気ヘッドを磁気テープ用
のヘッド（以下テープヘッドと略記）として利用する場
合、ヘッド基板にカバー基板を接着した形をとる事が必
要である。すなわち、（図５）に示すように、薄膜ヘッ
ド素子１および端子配線部２の形成されたヘッド基板３
を覆う形でカバー基板４を接着し、更に（図６）の様に
磁気テープ摺動面５を所定の曲面に研磨してテープヘッ
ドが構成される。なお、薄膜ヘッド素子１そのものの技
術的内容がいかなるものであるかは本発明の本質に特に
関連しないので詳細な説明を省略する。

【０００３】この様なヘッドでカバー基板が必要となる
のは、テープ走行において、磁気テープ（図示せず）と
ギャップ部分６がスペーシングの少ない良好な接触状態
に保たれるためには、ギャップ部の両側に適切な面積の
摺動面を設け、なめらかな連続曲面の中にギャップ部が
存在するようにする必要があるからである。

【０００４】この様に構成されたテープヘッドは、（図
６）のようにフレキシブルプリント基板（以降ＦＰＣ=F
LEXIBLE PRINTED CIRCUITと略記）７がヘッド後部に接
着され、ヘッドの端子取り出し部とＦＰＣの配線端子が
例えばワイヤーボンドその他の手段で接続される。な
お、１０はＦＰＣ基台である。

【０００５】ここで、ヘッド基板がカバー基板で覆われ
ていない部分の寸法８は主にワイヤーボンドなどを実行
するに際して、その治工具などの当りなどを考慮して必
要な寸法である（ＦＰＣ実装作業寸法と称する）。この
寸法が小さいほど、ウエハー内での１ヘッドの面積（チ
ップサイズ）が小さくなり、ウエハー１枚あたりのヘッ
ド取り数が増大し、製造コストが低下して有利である。
しかし一般的にはヘッド素子部自体のギャップ深さ方向
寸法１１は高々数百μｍ程度しかないのに対し、前記８
の寸法は２〜３ｍｍ程度も必要である。このことは、１
ウエハーからのヘッド取り数は殆どＦＰＣ実装上の事情
で決ってしまっていることを意味する。なお、ギャップ
深さ方向とは寸法８の方向を意味する。

【０００６】カバー部奥行き寸法９を出来る限り小さく
すれば、全奥行きを抑えて寸法８を大きく取れるが、機
械的強度の観点から寸法９もむやみに小さくは出来な
い。少なくとも前記ヘッド素子部自体のギャップ深さ方
向寸法１１よりかなり大きく取らないと実用強度を得る
ことは困難である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この様に、従来の技術
によってテープヘッドを構成すると大きな端子配線部を
設ける必要があり、これによって１ウエハーからのヘッ
ド取り数が大幅に低下する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この様な課題を解決する
ために、本発明ではヘッド基板として機能する第１の基
板と、端子基板およびカバー基板として機能する第２の
基板を設け、前記第１の基板のギャップ深さ方向寸法は
前記第２の基板のギャップ深さ方向寸法より小さくし、
前記第１の基板にはヘッド部から第１の端子中継部まで
を有する薄膜ヘッド素子を形成し、前記第２の基板には
第２の端子中継部から入出力端子部までの端子配線を形
成し、第１の基板と第２の基板の接着合体にあたって、
前記第１の端子中継部と前記第２の端子中継部が、面対
向圧着ボンディングなどによって、相互に電気接続する
様にする。

【０００９】第２の基板は第１の基板に対し、従来例に
おけるカバー基板の役割をも持たせることによって従来
例同様の摺動面の形成を可能とし、さらに前記第２の基
板の入出力端子部は前記第１の基板によって覆われるこ
となく、ＦＰＣ実装上支障のないだけの面積が露出する
ようにする。

【００１０】

【作用】このような構成によってヘッド素子の形成され
ている側の第１の基板の奥行き寸法は十分小さくできる
ので、ヘッドの取り数を多くできる。また第２の基板側
には単純な端子配線部だけが形成されるので安価に作製
でき、ＦＰＣ実装上の支障がないだけの奥行き寸法を取
ってもコスト上の問題は少ない。

【００１１】

【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら詳細な説明をおこなう。

【００１２】（図１）は本発明の第１の実施例を示す分
解斜視図である。第１の基板であるヘッド基板３上には
薄膜ヘッド素子１とそこから引き出された端子が第１の
端子中継部１５に至るまでが形成されている。また第２
の基板である端子基板１４上には第２の端子中継部１６
から入出力端子部２にまで至る部分が形成されている。

【００１３】ヘッド基板３の奥行き寸法１２は端子基板
の奥行き寸法１３より小さく設定されている。

【００１４】ヘッド基板３と端子基板１４はそれらの摺
動面５が略同一面にならび、かつ第１および第２の端子
中継部１５および１６のそれぞれ対応する個々の端子が
相互に対接するごとく接合される。

【００１５】このとき、（図２）に示すように、第１ま
たは第２のいずれかの端子中継部に熱圧着接合手段１７
（例えばハンダ粒）を配し、熱圧着によって第１および
第２の端子中継部同志の電気的接続を図る。またそれ以
外の部分にはエポキシ樹脂などの接着手段（図示せず）
を配し、ヘッド基板と端子基板の機械的結合を図る。

【００１６】この接着部の奥行き長さ（即ち寸法１２）
は接合の機械的強度が十分得られる範囲で可能な限り小
さくする。また、端子基板のＦＰＣ実装作業寸法８ａは
ＦＰＣ実装上支障のない寸法とする。

【００１７】この様に２つの基板を結合したあと、摺動
面を仕上げ、更に従来例の（図６）で示したと同様にＦ
ＰＣを実装する。

【００１８】このような構成によって、複雑な薄膜プロ
セスの集積によって形成されるヘッド素子が存する第１
の基板の奥行き寸法１２は十分小さくできるので、ウエ
ハー１枚当りのヘッドの取り数を多くできる。また端子
基板である第２の基板は従来例におけるヘッド基板と同
程度の面積を使うが、ここには単純な端子配線部だけが
形成されるので安価に作製でき、コスト上の問題は少な
い。

【００１９】つぎに、（図３）は本発明の第２の実施例
を示す部分平面図である。この例は端子基板の入出力端
子部近傍に関する変形実施例であるので、その部分のみ
示す。さらに、（図３）は上下対称であるので、下半分
の図示を省略している。

【００２０】さて一般に入出力端子部２の可能な最小ピ
ッチは、現在のＦＰＣ実装技術の実力では、例えば１０
０μｍの程度であるが、これに対し薄膜技術で可能な端
子あるいはリード線のピッチははるかに小さい。更に第
１及び第２の中継端子部の接合に用いる圧着接合手段に
おける可能なピッチもこれより小さく、例えば５０μｍ
などが可能である。このことは中継端子部に詰め込める
端子数はＦＰＣ実装を前提とした入出力端子部の端子数
より大きく出来ることを意味する。

【００２１】この様な意味から、入出力端子部を（図
３）のごとき構成とすれば、（図１）に示した入出力端
子構成の場合より多くの端子数処理が可能になり、より
チャンネル数の多いヘッドなどに対処できる。もちろん
この様なことは形式的には（図５）および（図６）の従
来例でも可能であるが、（図３）の様な配列はより大き
な端子実装作業寸法を要するので、１ヘッドのチップサ
イズが大きくなりヘッド取り数の点で不都合である。こ
れに対して本発明では端子基板が大きくなることのコス
トへの影響は少ないので（図３）の様な配列を取ること
が出来る。

【００２２】つぎに、（図４）は本発明の第３の実施例
を示す分解上面図である。３はヘッド基板であり、この
上には薄膜ヘッド素子から第１の中継端子までが形成さ
れている。また４はカバー基板でありこれ自体には何等
の素子は形成されていない。このカバー４は従来例（図
５）と同様の要領にてヘッド基板３に接着される。さら
に、１４は端子基板で、これは（図１）における端子基
板１４とほぼ同じものであり、第２の中継端子から入出
力端子までが形成されている。

【００２３】この構成では、量産性にかかわるヘッド基
板のギャップ深さ方向寸法１２ａは、（図５）、６の従
来例より小となるが、第１の実施例（図１）よりは大き
くなる。この実施例の利点はヘッド基板にカバー基板を
接着する工程と中継端子部を接続する工程を分離できる
ことである。これによってそれぞれに最適化された工法
を取ることが可能である。

【００２４】

【発明の効果】以上の詳細な説明より明らかな様に、本
発明によれば薄膜磁気ヘッドの１チップ当りのサイズを
大幅に減少することが可能であり、１ウエハー当りのヘ
ッド取り数が増大し、コストの低い薄膜磁気ヘッドを製
造する事が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す分解斜視図

【図２】本発明の第１の実施例における製造工程の一部
を示す分解上面図

【図３】本発明の第２の実施例を示す部分平面図

【図４】本発明の第３の実施例を示す分解上面図

【図５】従来技術の薄膜磁気ヘッドを示す分解斜視図

【図６】従来技術の薄膜磁気ヘッドの完成状態を示す斜
視図

【符号の説明】

１ 薄膜ヘッド素子 ２ 入出力端子部 ３ ヘッド基板 ４ カバー基板 ５ 摺動面 ６ ギャップ部 ７ フレキシブル・プリント基板（＝ＦＰＣ） ８、８ａ ＦＰＣ実装作業寸法 ９ カバー基板奥行き １０ ＦＰＣ基台 １１ 薄膜ヘッド素子のギャップ深さ方向寸法 １２、１２ａ ヘッド基板奥行き １３ 端子基板奥行き １４ 端子基板 １５ 第１の端子中継部 １６ 第２の端子中継部 １７ 熱圧着接合手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ヘッド基板として機能する第１の基板と、
   端子基板およびカバー基板として機能する第２の基板を
   有し、前記第１の基板のギャップ深さ方向寸法は前記第
   ２の基板のギャップ深さ方向寸法より小さく、前記第１
   の基板にはヘッド部から第１の端子中継部までを有する
   薄膜ヘッド素子が形成されており、前記第２の基板には
   第２の端子中継部から入出力端子部までの端子配線が形
   成されており、前記第１の端子中継部と前記第２の端子
   中継部が相互に電気的に接続する様に前記第１及び第２
   の基板が接合合体され、前記第２の基板の入出力端子部
   は前記第１の基板によって覆われることなく露出してい
   ることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
2. 【請求項２】第２の基板の入出力端子部が、前記第２の
   基板の薄膜形成面の周囲綾線の少なくとも２つの綾に臨
   むように形成されていることを特徴とする請求項１記載
   の薄膜磁気ヘッド。
3. 【請求項３】ヘッド基板として機能する第１の基板と、
   カバー基板として機能する第２の基板と、端子基板とし
   て機能する第３の基板を有し、前記第１の基板のギャッ
   プ深さ方向寸法は前記第２の基板のギャップ深さ方向寸
   法より大きくかつ前記第３の基板のギャップ深さ方向寸
   法より小さく、前記第１の基板にはヘッド部から第１の
   端子中継部までを有する薄膜ヘッド素子が形成されてお
   り、前記第３の基板には第２の端子中継部から入出力端
   子部までの端子配線が形成されており、前記第２の基板
   は前記第１の基板上の少なくともヘッド部分を覆う様に
   前記第１の基板に接合され、前記第３の基板は、前記第
   １の端子中継部と前記第２の端子中継部が相互に電気的
   に接続する様に前記第１の基板に接合され、前記第３の
   基板の入出力端子部は前記第１の基板によって覆われる
   ことなく露出していることを特徴とする薄膜磁気ヘッド
4. 【請求項４】第３の基板の入出力端子部が、前記第３の
   基板の薄膜形成面の周囲綾線の少なくとも２つの綾に臨
   むように形成されていることを特徴とする請求項３記載
   の薄膜磁気ヘッド。