JPS63255950A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS63255950A JPS63255950A JP62089931A JP8993187A JPS63255950A JP S63255950 A JPS63255950 A JP S63255950A JP 62089931 A JP62089931 A JP 62089931A JP 8993187 A JP8993187 A JP 8993187A JP S63255950 A JPS63255950 A JP S63255950A
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- JP
- Japan
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- land
- lead
- solder
- shape
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品に係り、とくにプリント基板またはセ
ラミック基板などの電気配線基板上に電子部品のリード
をはんだ付けするさい、その接続（８軸度の向上に好適
な電子部品のリードに関する。
ラミック基板などの電気配線基板上に電子部品のリード
をはんだ付けするさい、その接続（８軸度の向上に好適
な電子部品のリードに関する。
従来の電子部品のリードはたとえば実開昭６１−６９８
６２号に記載され、かつ第４図および第５図に示すよう
に電子部品ｌの側面２より突出している複数のリード３
はその幅広面４がランド８に対して垂直に、かつ幅狭面
５がランド８に平行になるように角度９０°だけ捩るよ
うに整形して電気配線基板７上のランド８とリード３と
をはんだ９にて接着するものが提案されている。
６２号に記載され、かつ第４図および第５図に示すよう
に電子部品ｌの側面２より突出している複数のリード３
はその幅広面４がランド８に対して垂直に、かつ幅狭面
５がランド８に平行になるように角度９０°だけ捩るよ
うに整形して電気配線基板７上のランド８とリード３と
をはんだ９にて接着するものが提案されている。
前記の従来技術は第５図に示すようにランド８に対して
リード３の幅広面４が垂直に配置されているため、リー
ド３とはんだ９との接触面積が小さくなる。またはんだ
９がリード３をはさんでその両側にランド８の接着面を
底辺とする３角形に形成され、はんだ９の両側のはんだ
９の量はり一ド３の上方に行くのに伴なって少なくなっ
てその前上部３ａでは殆んどない状態になっている。
リード３の幅広面４が垂直に配置されているため、リー
ド３とはんだ９との接触面積が小さくなる。またはんだ
９がリード３をはさんでその両側にランド８の接着面を
底辺とする３角形に形成され、はんだ９の両側のはんだ
９の量はり一ド３の上方に行くのに伴なって少なくなっ
てその前上部３ａでは殆んどない状態になっている。
そのため、はんだ接続部に加わる歪および応力に対して
十分な接続信頼度を期待することができない問題があっ
た。
十分な接続信頼度を期待することができない問題があっ
た。
本発明の目的は前記従来技術の問題点を解決し、接続信
頼度の向上を可能とする電子部品を提供することにある
。
頼度の向上を可能とする電子部品を提供することにある
。
前記の目的は電子部品のリードの先端部の断面形状を基
板ランドの接着面に対して丁字形状に構成することによ
って達成される。
板ランドの接着面に対して丁字形状に構成することによ
って達成される。
本発明は電子部品のリードの先端部の断面形状を前記ラ
ンドの接着面に対してＴ形状に構成しているので、リー
ドとはんだとの接触面積を大きくすることができ、かつ
接続に寄与するはんだ量を十分に確保することができる
。
ンドの接着面に対してＴ形状に構成しているので、リー
ドとはんだとの接触面積を大きくすることができ、かつ
接続に寄与するはんだ量を十分に確保することができる
。
したがってはんだ接続部に加わる歪および応力に対して
接続信重頁度を向上することができる。
接続信重頁度を向上することができる。
以下、本発明の一実施例を示す第１図および第２図につ
いて説明する。
いて説明する。
第１図に示すように、電子部品１の側面２より突出して
いる複数のリード３′の断面形状をＬ字形状に整形して
いわゆる面実装タイプの電子部品となすわけであるが、
このとき、リード３′の幅狭面５′をランド８と平行に
してランド８と接着できるように、かつリード３′の幅
広面４′をランド８に垂直になるように９０６ねじりを
加えたものである。この際リードの先端部において、中
狭面５の断面が一部分丁字形６になるように整形する。
いる複数のリード３′の断面形状をＬ字形状に整形して
いわゆる面実装タイプの電子部品となすわけであるが、
このとき、リード３′の幅狭面５′をランド８と平行に
してランド８と接着できるように、かつリード３′の幅
広面４′をランド８に垂直になるように９０６ねじりを
加えたものである。この際リードの先端部において、中
狭面５の断面が一部分丁字形６になるように整形する。
そのため、第２図に示すように、プリント基板またはセ
ラミック基板の電気配線基板７上に形成されているラン
ド８とリード３をはんだ９で接続するとき、リード３′
とはんだ９′との接触面積を大きくなし、かつ接続に寄
与するはんだ９′の星も充分確保することが可能となる
。
ラミック基板の電気配線基板７上に形成されているラン
ド８とリード３をはんだ９で接続するとき、リード３′
とはんだ９′との接触面積を大きくなし、かつ接続に寄
与するはんだ９′の星も充分確保することが可能となる
。
つぎに第３図は本発明の他の一実施例を示す。
第３図においては、リードの幅狭面５″をランド８と平
行にしてランド８と接着でき、かつり一ド３“の幅広面
４＃のランド８に垂直になるよう縦なかのリード３＃の
用意するもので、そのとき、リード３“の先端部におい
て幅狭面５″の断面が一部分丁字形状６′になるように
整形するものである。
行にしてランド８と接着でき、かつり一ド３“の幅広面
４＃のランド８に垂直になるよう縦なかのリード３＃の
用意するもので、そのとき、リード３“の先端部におい
て幅狭面５″の断面が一部分丁字形状６′になるように
整形するものである。
したがって、本実施例においても前記第１図および第２
図に示す実施例と同一の効果を有する。
図に示す実施例と同一の効果を有する。
本発明によれば、リードの先端部の断面形状をランドの
接着面に対してＴ形状に構成したものであるから、リー
ドとはんだとの接触面積を大きくすることができ、かつ
、接続に寄与するはんだの量も充分確保することができ
るので、はんだ接続部に加わる歪や応力に対し、接続信
頼度を向上させることができる効果がある。
接着面に対してＴ形状に構成したものであるから、リー
ドとはんだとの接触面積を大きくすることができ、かつ
、接続に寄与するはんだの量も充分確保することができ
るので、はんだ接続部に加わる歪や応力に対し、接続信
頼度を向上させることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例である電子部品の斜視図、第
２図は、第１図に示すリードの先端部とランドとの接続
状態の断面図、第３図は、本発明の他の一実施例である
電子部品の斜視図、第４図は、従来の電子部品を示す斜
視図、第５図は、第４図に示すリードの先端部とランド
との接続状態の断面図である。 １・・・電子部品、２・・・電子部品の側面、３．３’
。 ３″・・・リード、４．４’、４“・・・リードの幅広
面５．５”、５″・・・リードの幅狭面、６，６′・・
・丁字形整形部、７・・・電気配線基板、８・・・ラン
ド、９・・・はんだ。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 名 １ 図
２図は、第１図に示すリードの先端部とランドとの接続
状態の断面図、第３図は、本発明の他の一実施例である
電子部品の斜視図、第４図は、従来の電子部品を示す斜
視図、第５図は、第４図に示すリードの先端部とランド
との接続状態の断面図である。 １・・・電子部品、２・・・電子部品の側面、３．３’
。 ３″・・・リード、４．４’、４“・・・リードの幅広
面５．５”、５″・・・リードの幅狭面、６，６′・・
・丁字形整形部、７・・・電気配線基板、８・・・ラン
ド、９・・・はんだ。 代理人 弁理士 秋 本 正 実 名 １ 図
Claims (1)
- １、リードの先端部の断面形状を基板のランドの接着面
に対してＴ字形状に構成したことを特徴とする電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62089931A JPS63255950A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62089931A JPS63255950A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63255950A true JPS63255950A (ja) | 1988-10-24 |
Family
ID=13984441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62089931A Pending JPS63255950A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63255950A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020047758A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP62089931A patent/JPS63255950A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020047758A (ja) * | 2018-09-19 | 2020-03-26 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
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