JPH0823148A - 回路基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】配線間隔を狭くできて、接続強度のある信頼性
の高い回路基板の接続構造を提供すること。 【構成】回路基板２の第一接続ランド３の端部の幅を広
くして幅広部５とするので、はんだは端部の幅広部５で
フィレットを形成して、フレキシブル基板１の可撓性に
よる応力に対する接続強度が増す。回路基板２の接続ラ
ンド端部の幅広部５は、はんだフィレットにより接続面
積が広がっているために、フレキシブル基板１にかかる
力がはんだフィレット部分に応力集中として現れても、
接続面積が広いために剥離に対する強度があり、はんだ
剥がれを起こすことが抑制される。また幅広部５を千鳥
配置にすることで配線間の間隔を狭くとることができ
る。そして形成されたフィレットを透明なフレキシブル
基板１側から確認できるので、はんだ付け後の検査が容
易であり、不良品を出荷してしまうこともない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板とフレキシブ
ル基板とをはんだ付け等の導電性接合材料で接合する接
続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板とフレキシブル基板とをはんだ
付けする接続構造は、それぞれの基板に接続ランドを設
けて、その接続ランドを対向させてはんだ付けしてい
る。近年では集積度が進み、配線パターンの間隔が細か
くなり、またはんだ量も減少してフレキシブル基板を固
定する強度が弱くなっている。それを防ぐため、例えば
実開昭63-165873 号公報では、フレキシブル基板の接続
ランド先端を斜めに持ち上げた形状とし、接続ランド端
部の幅を広幅にしてはんだフィレットを接続ランド先端
に形成した構造が提供されている（図４(a),(b) ）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
造では、フレキシブル基板の屈曲時などに掛かる力が、
せっかく設けた広幅部分で補うことができず、接合の反
対側に応力がかかり、接続強度が確保されにくく、また
配線間隔を狭くできないという問題がある。

【０００４】従って本発明の目的は、配線間隔を狭くで
きて、接続強度のある信頼性の高い回路基板の接続構造
を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明の構成は、回路基板に設けられた少なくとも一
つ以上の第一接続ランドと、該第一接続ランドと相対向
する位置のフレキシブル基板の第二接続ランドとを対向
させて、導電性接合材料で接続する回路基板の接続構造
において、少なくとも前記第一接続ランドの、もしくは
該第一、第二両接続ランドとも、少なくとも前記第二接
続ランドが接続される側の端部の幅もしくは両端部が中
央部の幅よりも広幅であり、前記第二接続ランドと前記
第一接続ランドとの接合でランド端部に前記導電性接合
材料のフィレットが形成され、前記広幅の部分が、隣り
合った配線で交互にずれて位置する千鳥に配置され、配
線間隔が狭くとってあることである。また関連発明の構
成は、前記広幅の部分のフレキシブル基板が透明である
ことを特徴とする。

【０００６】

【作用】少なくともフレキシブル基板が延びる側の端部
で幅広にされた回路基板の接続ランド、または両側の基
板ともに、はんだ等の導電性接合材料のフィレットが形
成される。フレキシブル基板が接続部の両側に延びる場
合では、両端部とも幅広にされた接続ランドに導電性接
合材料のフィレットが形成される。

【０００７】

【発明の効果】フレキシブル基板が延びる側の回路基板
の接続ランドでは、はんだ等の導電性接合材料のフィレ
ットにより接続面積が広がっているために、フレキシブ
ル基板にかかる力が、その導電性接合材料のフィレット
部分に応力集中として現れるが、接続面積が広いために
剥離に対する強度があり、接合材料の剥がれを起こすこ
とが抑制され、また千鳥配置にすることで配線間隔を狭
く形成できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説
明する。 （第一実施例）図１は、本発明を適用したフレキシブル
基板１および回路基板２とその接続構造を示す説明図で
ある。回路基板２の接続ランド３は、フレキシブル基板
１の延びる側となる端部の幅が広げられて幅広部５とし
てあり、また、フレキシブル基板１の端部が接続される
側の幅も広げて幅広部６としてある。そして幅広部どう
しが当たらないように、隣り合った配線で交互に長手方
向にずれて位置する千鳥配置としてある。なお、図１で
は接続前の状態を描いてある。フレキシブル基板１の接
続ランド４は対応する回路基板側の接続ランドの幅広部
がはんだ付けできる程度に接続パターンが形成されてい
る。図１の場合は接続ランド４として配線パターンより
も幅広にした構成としてあるが、この接続ランド４の幅
は特に広くなくても構わない。

【０００９】この両接続ランド部分３、４に対してはん
だ付けを実施すると、回路基板２の接続ランド３の端部
では、幅広部５、６という構成のために、はんだが横に
広がってはんだフィレットを長手方向と直角方向に形成
する。従って接続ランドの端部ではんだの接触面積が広
がるために接続強度が増す。フレキシブル基板１は可撓
性のために可動状態であることが多く、フレキシブル基
板１に力がかかり、その力は接続部であるはんだに応力
としてかかり、フレキシブル基板１を支えることにな
る。その際に最も応力のかかる部分が幅広部５となるた
め、幅広部５のはんだ面積が広いことで、その応力に対
向でき、剥がれ、クラック等を起こしにくくし、高信頼
度の接続が実現する。そして千鳥配置であるので配線間
隔を狭くとることが可能で微細化に向いた構造となって
いる。

【００１０】また接続ランド部のフレキシブル基板１が
透明であると、回路基板２の接続ランド端部の幅広部
５、６に形成されたはんだフィレットの様子が確認で
き、まんいちはんだ不良が発生してしても充分検査が実
施できる利点がある。

【００１１】（第二実施例）幅広部はどのような形状で
あってもよく、図２に示すように、接続ランドが円形状
７、８であってももちろん構わない。円形の幅広部７、
８の場合では千鳥配置で円形部分が近づかないように千
鳥のずれを図１の場合よりは大きくする。このようにす
ることで配線間隔を大きくしないようにできる。また円
形の幅広部７、８の接続は、はんだ付けの面積が多くな
るので強度が確保される。

【００１２】なお図３に示すような、千鳥配置にしない
構成でも、フレキシブル基板に対する強度が同様に確保
できる。だだし、配線間隔を狭くできないので不利であ
る点を除けば、このような配置でも構わない。また、以
上の二つの実施例では、フレキシブル基板１側の配線を
従来形状としたもので示したが、フレキシブル基板１側
も回路基板側接続ランドと同様に端部を幅広として千鳥
配置とし、回路基板の接続ランドと同じパターンとして
接続するようにしても効果は同様である。

【００１３】請求項でいう接続ランドとは、配線パター
ンの端部で他の回路配線と接続するためのはんだ付けす
る領域を言う。また接続ランドの幅とは、その配線パタ
ーンのはんだ付け領域の幅ということである。

【００１４】以上のような構成で、はんだブリッジの出
来にくい、かつ剥離に対する強度を持つ接続構造で、温
度変化の激しい環境でも剥がれが生じにくく、信頼性が
高い基板の接続が確保される。また以上の実施例ははん
だ付けの例で示したが、導電性材料は銀(Ag)ペーストで
も同様の効果を持つことはいうまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した回路基板の接続構造の説明
図。

【図２】第二実施例の接続構造の説明図。

【図３】別の構成例を示す説明図。

【図４】従来の構成を示す説明図。

【符号の説明】

１ フレキシブル基板 ２ 回路基板 ３、１４ 回路基板側接続ランド ４、１３ フレキシブル基板側接続ランド ５、６、７、８、１５ 幅広部 １６ はんだ １７ 屈曲部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板に設けられた少なくとも一つ以上
   の第一接続ランドと、該第一接続ランドと相対向する位
   置のフレキシブル基板の第二接続ランドとを対向させ
   て、導電性接合材料で接続する回路基板の接続構造にお
   いて、 少なくとも前記第一接続ランドの、もしくは該第一、第
   二両接続ランドとも、少なくとも前記第二接続ランドが
   接続される側の端部の幅もしくは両端部が中央部の幅よ
   りも広幅であり、 前記第二接続ランドと前記第一接続ランドとの接合でラ
   ンド端部に前記導電性接合材料フィレットが形成され、 前記広幅の部分が、隣り合った配線で交互にずれて位置
   する千鳥に配置され、配線間隔が狭くとってあることを
   特徴とする回路基板の接続構造。
2. 【請求項２】前記広幅の部分のフレキシブル基板が透明
   であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接
   続構造。