JPH0773154B2 - リ−ド接続方法 - Google Patents
リ−ド接続方法Info
- Publication number
- JPH0773154B2 JPH0773154B2 JP61082875A JP8287586A JPH0773154B2 JP H0773154 B2 JPH0773154 B2 JP H0773154B2 JP 61082875 A JP61082875 A JP 61082875A JP 8287586 A JP8287586 A JP 8287586A JP H0773154 B2 JPH0773154 B2 JP H0773154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electrode
- base material
- film carrier
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、一端がリードディスプレイパネルの電極と接
続されるフィルムキャリヤの他端のリードと硬質プリン
ト基板の電極とを接続する場合に用いて好適なリード接
続方法に関するものである。
続されるフィルムキャリヤの他端のリードと硬質プリン
ト基板の電極とを接続する場合に用いて好適なリード接
続方法に関するものである。
従来の技術 たとえば、液晶ディスプレイパネルを駆動すべく、同パ
ネルと駆動回路を電気的に接続する場合、第２図に示す
ように液晶ディスプレイパネル１を構成する一方の透明
基板２の三辺におのおの設けた透明電極に、半導体素子
をパッケージングした複数のフィルムキャリヤ３の一方
のリード４を光硬化型樹脂を用いて電気的に接続し、こ
のフィルムキャリヤ３の他方のリード５をマザーボード
と呼ばれる硬質プリント基板６の電極７に半田にて電気
的に接続するようにしている。なお、リード4,5はそれ
ぞれ電気的接続を良好にするために、また腐食を防止す
るためにAuメッキ、Snメッキを施している。
ネルと駆動回路を電気的に接続する場合、第２図に示す
ように液晶ディスプレイパネル１を構成する一方の透明
基板２の三辺におのおの設けた透明電極に、半導体素子
をパッケージングした複数のフィルムキャリヤ３の一方
のリード４を光硬化型樹脂を用いて電気的に接続し、こ
のフィルムキャリヤ３の他方のリード５をマザーボード
と呼ばれる硬質プリント基板６の電極７に半田にて電気
的に接続するようにしている。なお、リード4,5はそれ
ぞれ電気的接続を良好にするために、また腐食を防止す
るためにAuメッキ、Snメッキを施している。
発明が解決しようとする問題点 このように液晶ディスプレイパネル1,フィルムキャリヤ
3,硬質プリント基板６を一体化して略一枚の板状体を構
成した場合、経年変化により全体がねじれたり、反った
りし、またフィルムキャリヤ３自体も熱伸縮するために
リード４と透明電極との接続、リード５と電極７との接
続、さらには半導体素子とフィルムキャリア３との間が
切断してしまうという事故が発生していた。
3,硬質プリント基板６を一体化して略一枚の板状体を構
成した場合、経年変化により全体がねじれたり、反った
りし、またフィルムキャリヤ３自体も熱伸縮するために
リード４と透明電極との接続、リード５と電極７との接
続、さらには半導体素子とフィルムキャリア３との間が
切断してしまうという事故が発生していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、フィルム
キャリヤが熱伸縮等してもリードと電極との接続が切断
されることのないリード接続方法を提供しようとするも
のである。
キャリヤが熱伸縮等してもリードと電極との接続が切断
されることのないリード接続方法を提供しようとするも
のである。
問題点を解決するための手段 本発明によるリード接続方法は、リードの一端を基材本
体に固定しかつ上記リードの他端を固定基材に固定して
構成したフィルムキャリヤを準備し、そのフィルムキャ
リヤのリードと基板上の電極とをリードの中央部より固
定基材側で接続するとともに、上記リードの基材本体に
固定された部分と上記電極との間を折り曲げることを特
徴とするものである。
体に固定しかつ上記リードの他端を固定基材に固定して
構成したフィルムキャリヤを準備し、そのフィルムキャ
リヤのリードと基板上の電極とをリードの中央部より固
定基材側で接続するとともに、上記リードの基材本体に
固定された部分と上記電極との間を折り曲げることを特
徴とするものである。
作用 本発明によりリード接続方法によれば、リードに折り曲
げ加工を施すとともにその中央より先端側においてリー
ドを電極と接続するようにしたことにより、基材である
フィルムキャリヤの熱伸縮，基板であるパネルの反りを
上記リードにて吸収することができ、リードと電極との
接続部分の切断を防止することができる。
げ加工を施すとともにその中央より先端側においてリー
ドを電極と接続するようにしたことにより、基材である
フィルムキャリヤの熱伸縮，基板であるパネルの反りを
上記リードにて吸収することができ、リードと電極との
接続部分の切断を防止することができる。
また、両端を基材本体および固定基材に固定しその間で
電極と接続する方法とすることによりリードを折り曲げ
る際およびリードの折り曲げ加工後に、リードが変形す
るのを防止することができる。
電極と接続する方法とすることによりリードを折り曲げ
る際およびリードの折り曲げ加工後に、リードが変形す
るのを防止することができる。
さらに、リードと電極とを固定基材側で接続しかつリー
ドと電極との間でリードを折り曲げることで、リードの
折り曲げを行った部分と、リードと電極との接続部分と
が接しないように若しくはリードの折り曲げを行った部
分のリードが電極と接続されないようにし、リードと電
極との接続部分の切断を防止することができる。
ドと電極との間でリードを折り曲げることで、リードの
折り曲げを行った部分と、リードと電極との接続部分と
が接しないように若しくはリードの折り曲げを行った部
分のリードが電極と接続されないようにし、リードと電
極との接続部分の切断を防止することができる。
実 施 例 以下本発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて説明す
る。本例も液晶ディスプレイパネル１と基材で構成され
たフィルムキャリヤ３と基板６とを電気的に接続する場
合を例にとって説明する。また、フィルムキャリヤ３の
リード4,5と液晶ディスプレイパネル1,基板６との接続
方法は上述した通りである。ここで、本実施例における
フィルムキャリヤ３は、ポリイミドフィルムにより構成
される基材3aの一面に銅箔パターンを形成するとともに
半導体素子８をパッケージングしてなり、液晶ディスプ
レイパネル１の電極９と接続されるリード４は銅箔にAu
メッキを施してなり、電極９との間に介在物がなく光硬
化型樹脂によって電気的に接続される。ところが、フィ
ルムキャリヤ３の他方のリード５は、たとえばSnメッキ
が施され、硬質プリント基板６との間に基材3aをはさん
だかたちで電極７と半田によって電気的に接続される。
そこで、本発明の一例では第１図に拡大して示すよう
に、リード５の一端には基材本体3aが、リード５の他端
には固定基材3bが残るようにポリイミドフィルムを打ち
抜きなどにより除却し、リード５の一端を基材本体3aに
固定しかつリード５の他端を固定基材3bに固定して構成
したフィルムキャリヤを用意する。その後リード５と基
材本体5aとの固定部分から電極７とリード５を接続する
半田付け部までの間において互いに異なる方向に２度の
折り曲げ加工を施して裕度を持たせるとともに、リード
５をその中央より固定基材5b側において電極７と接続す
る。この接続箇所はできるだけリード５の先端側が望ま
しい。また、折り曲げ回数も複数回数が望ましい。
る。本例も液晶ディスプレイパネル１と基材で構成され
たフィルムキャリヤ３と基板６とを電気的に接続する場
合を例にとって説明する。また、フィルムキャリヤ３の
リード4,5と液晶ディスプレイパネル1,基板６との接続
方法は上述した通りである。ここで、本実施例における
フィルムキャリヤ３は、ポリイミドフィルムにより構成
される基材3aの一面に銅箔パターンを形成するとともに
半導体素子８をパッケージングしてなり、液晶ディスプ
レイパネル１の電極９と接続されるリード４は銅箔にAu
メッキを施してなり、電極９との間に介在物がなく光硬
化型樹脂によって電気的に接続される。ところが、フィ
ルムキャリヤ３の他方のリード５は、たとえばSnメッキ
が施され、硬質プリント基板６との間に基材3aをはさん
だかたちで電極７と半田によって電気的に接続される。
そこで、本発明の一例では第１図に拡大して示すよう
に、リード５の一端には基材本体3aが、リード５の他端
には固定基材3bが残るようにポリイミドフィルムを打ち
抜きなどにより除却し、リード５の一端を基材本体3aに
固定しかつリード５の他端を固定基材3bに固定して構成
したフィルムキャリヤを用意する。その後リード５と基
材本体5aとの固定部分から電極７とリード５を接続する
半田付け部までの間において互いに異なる方向に２度の
折り曲げ加工を施して裕度を持たせるとともに、リード
５をその中央より固定基材5b側において電極７と接続す
る。この接続箇所はできるだけリード５の先端側が望ま
しい。また、折り曲げ回数も複数回数が望ましい。
かかる方法により、温度変化によりフィルムキャリヤ３
が伸縮しても、またパネル全体が反っても、この変化を
リード５が伸びたり、縮んだりして吸収し、リード４と
電極９との接続、またリード５と電極７との接続が切断
することを防止できるものである。また、半導体素子８
とフィルムキャリヤ３の接続部分に対しても同様の効果
を得ることができる。なお、第１図において10はリード
５と電極７とを電気的に接続するためのクリーム半田で
あり、また11はこのクリーム半田10を加熱溶融してリー
ド５と電極７とを電気的に接続するための加熱部材であ
る。また、12は半田レジスト膜である。また、リード4,
5の先端は、両端がポリイミドフィルムの基材本体3aお
よび固定基材3bで互いに結合しているのでリードを折り
曲げる際およびリードの折り曲げ加工後に、リードが変
形するのを防止することができる。
が伸縮しても、またパネル全体が反っても、この変化を
リード５が伸びたり、縮んだりして吸収し、リード４と
電極９との接続、またリード５と電極７との接続が切断
することを防止できるものである。また、半導体素子８
とフィルムキャリヤ３の接続部分に対しても同様の効果
を得ることができる。なお、第１図において10はリード
５と電極７とを電気的に接続するためのクリーム半田で
あり、また11はこのクリーム半田10を加熱溶融してリー
ド５と電極７とを電気的に接続するための加熱部材であ
る。また、12は半田レジスト膜である。また、リード4,
5の先端は、両端がポリイミドフィルムの基材本体3aお
よび固定基材3bで互いに結合しているのでリードを折り
曲げる際およびリードの折り曲げ加工後に、リードが変
形するのを防止することができる。
なお、上記実施例では一方のリード５のみについて対策
を施しているが、他方のリード４にのみ施してもよく、
また両リード4,5にともに施してもよいものである。
を施しているが、他方のリード４にのみ施してもよく、
また両リード4,5にともに施してもよいものである。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、基材本体とリードと電
極との接続部分までの間において折り曲げ加工を施すと
ともに、上記電極との接続部分を固定基材より先端側に
すくなくとも、リードの中央より固定基材側で電極とリ
ード接続することにより、上記基材の温度変化による伸
縮が生じてもリードがこれを吸収して、リードと電極と
の接続部分にこれを切断するといった悪影響を及ぼすこ
とを防止することができる。さらに両端を基材本体およ
び固定基材に固定しその間で電極と接続する方法とする
ことによりリードを折り曲げる際およびリードの折り曲
げ加工後に、リードが変形するのを防止することができ
る。
極との接続部分までの間において折り曲げ加工を施すと
ともに、上記電極との接続部分を固定基材より先端側に
すくなくとも、リードの中央より固定基材側で電極とリ
ード接続することにより、上記基材の温度変化による伸
縮が生じてもリードがこれを吸収して、リードと電極と
の接続部分にこれを切断するといった悪影響を及ぼすこ
とを防止することができる。さらに両端を基材本体およ
び固定基材に固定しその間で電極と接続する方法とする
ことによりリードを折り曲げる際およびリードの折り曲
げ加工後に、リードが変形するのを防止することができ
る。
さらに、リードと電極とを固定基材側で接続しかつリー
ドと電極との間でリードを折り曲げることで、リードの
折り曲げを行った部分と、リードと電極との接続部分と
が接しないように若しくはリードの折り曲げを行った部
分のリード電極と接続されないようにし、リードと電極
との接続部分の切断を防止することができる。
ドと電極との間でリードを折り曲げることで、リードの
折り曲げを行った部分と、リードと電極との接続部分と
が接しないように若しくはリードの折り曲げを行った部
分のリード電極と接続されないようにし、リードと電極
との接続部分の切断を防止することができる。
これにより、実用上極めて有効なリード接続方法を提供
できるものである。
できるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるリード接続方法を示
す要部断面図、第２図は同接続方法が適用されるディス
プレイ装置の要部の分解斜視図、第３図は同接続方法を
示す断面図である。 ３……フィルムキャリヤ、3a……ポリイミドフィルム
（基材本体）、3b……ポリイミドフィルム（固定基
材）、4,5……リード、６……基板、７……電極、10…
…半田。
す要部断面図、第２図は同接続方法が適用されるディス
プレイ装置の要部の分解斜視図、第３図は同接続方法を
示す断面図である。 ３……フィルムキャリヤ、3a……ポリイミドフィルム
（基材本体）、3b……ポリイミドフィルム（固定基
材）、4,5……リード、６……基板、７……電極、10…
…半田。
Claims (2)
- 【請求項１】リードの一端を基材本体に固定しかつ他端
を固定基材に固定して構成したフィルムキャリアを準備
し、そのフィルムキャリアのリードと基板上の電極とを
リードの中央部より固定基材側で接続するとともに、上
記リードの基材本体に固定された部分と上記電極との間
を折り曲げるリード接続方法。 - 【請求項２】リードの折り曲げを、少なくとも異なる方
向に２度折り曲げるようにした特許請求の範囲第１項記
載のリード接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082875A JPH0773154B2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | リ−ド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61082875A JPH0773154B2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | リ−ド接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62238684A JPS62238684A (ja) | 1987-10-19 |
| JPH0773154B2 true JPH0773154B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=13786466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61082875A Expired - Lifetime JPH0773154B2 (ja) | 1986-04-10 | 1986-04-10 | リ−ド接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0773154B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2613243B2 (ja) * | 1988-03-09 | 1997-05-21 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置の製造方法 |
| JP2617203B2 (ja) * | 1988-04-21 | 1997-06-04 | カシオ計算機株式会社 | Ｉｃチップリードの接合方法 |
| JP4543725B2 (ja) | 2004-03-30 | 2010-09-15 | セイコーエプソン株式会社 | 表示装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS55125637A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-27 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
| JPS58134454A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Sharp Corp | リ−ドボンデイング構造 |
-
1986
- 1986-04-10 JP JP61082875A patent/JPH0773154B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124675A (en) * | 1978-03-22 | 1979-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and its mounting method |
| JPS55125637A (en) * | 1979-03-20 | 1980-09-27 | Fujitsu Ltd | Production of semiconductor device |
| JPS58134454A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | Sharp Corp | リ−ドボンデイング構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62238684A (ja) | 1987-10-19 |
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