JPH0533839B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は配線基板上に半導体チツプ部品等の部
品を実装して構成される電子回路装置及びその製
造方法に関する。

［従来の技術］ 配線基板上にチツプ部品等を実装して成る電子
回路装置において、第７図で示すように、２枚の
絶縁基板上にフレキシブルな樹脂基板を貼りつ
け、これを折り曲げた構造のものが従来から知ら
れている。同図に於て、１は絶縁基板、２は回路
配線、３は電子部品、４はリード端子、６はフレ
キシブルな樹脂基板を示している。

この回路装置では、実装される電子部品４を回
路配線上に半田付により搭載する方法がとられる
ため、表面の樹脂基板６には半田付時の高温に充
分耐え得るもので、かつフレキシブルな樹脂基板
材料としてポリイミド樹脂が一般に用いられる。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、上記樹脂基板６に使用されるポリイミ
ド樹脂は高価であるため、これを多量に使用する
回路装置は、材料コスト面で不利である。しか
し、こうしたフレキシブルな絶縁基板を使用しな
いときは、２枚の絶縁基板１，１を跨いで形成し
た箔状の導体を保持する部分がなく、強度的に問
題があり、例えばハンドリング作業時に導体箔が
短絡する等、現実には採用できない。

本発明は安価でかつ折り曲げ部の信頼性が高い
電子回路装置およびその製造方法を提供すること
を目的とする。

［問題を解決するための手段］ この発明の構成を第１図〜第６図の符号を引用
しながら説明する。

まず電子回路装置に関する第一の発明について
説明すると、絶縁基板１１表面上に導体箔１２で
電子部品１３を接続する回路配線を形成した第一
と第二の絶縁基板１１，１１を備える。これら絶
縁基板１１，１１を重ね合わせて裏面を接着、固
定すると共に、折り曲げた絶縁フイルム１５でこ
れら絶縁基板１１，１１の端縁を連結する。そし
て、上記第一と第二の絶縁基板１１，１１の間に
渡した導体箔１２を、上記絶縁フイルム１５に被
着して保持させる。

次に、上記電子回路装置を製造する第二の発明
ついて説明すると、絶縁基板１１を分離する長尺
な切断線１７を設定する。また、導体箔１２で該
絶縁基板１１に回路配線を形成し、これに電子部
品１３を搭載する。その後、上記切断線１７を跨
ぐようにその両側に可撓性を有する絶縁フイルム
１５を接着すると共に、上記切断線１７を跨ぐ導
体箔１２を該絶縁フイルム１５に被着させる。さ
らに、上記切断線１７を境として絶縁基板１１を
分離し、第一と第二の絶縁基板１１，１１に分け
た後、これら第一と第二の絶縁基板１１，１１を
上記絶縁フイルム１５に於て折り曲げて重ね合わ
せ、その裏面側を接着、固定する。これにより、
上記の電子回路装置が製造される。

［作 用］ 上記電子回路装置とその製造方法では、電子部
品１３を搭載する絶縁基板１１の上の大半の部分
に、絶縁フイルム１５を貼着ける必要はなく、そ
れらを連結する端縁部にのみ貼着ければ足りる。
従つて、第二の発明のように絶縁基板１１の上に
電子部品１３を搭載した後に上記絶縁フイルム１
５を貼着けることが可能である、そうすることに
よつて、耐熱性の比較的低い絶縁フイルム１５で
も問題なく使用できる。

一方、二つの絶縁基板１１の間を跨く導体箔１
２は、上記絶縁フイルム１５に被着されて保持さ
れるため、安定しており、通常のハンドリングに
おいても断線したり、曲がつたり、接触しにく
い。

［実施例］ 次ぎに、図面を参照しながら、本発明の実施例
について説明する。

第１図は第一の発明の具体的実施例として、電
子回路装置の外観を示す。絶縁基板１１，１１は
第一と第二の２枚の絶縁基板１１から成り、何れ
もその表面に導体箔１２で電子回路を構成する回
路配線が形成され、これら回路配線は両絶縁基板
１１，１１にわたつて配した導体箔１２で接続さ
れている。また、絶縁基板１１上の導体箔１２上
には電子部品１３が搭載されている。

絶縁基板１１，１１の端縁は側面がＵ字形に折
り曲げられた矩形の絶縁フイルム１５によつて連
結され、その内側の曲面に、２つの絶縁基板１
１，１１に渡した導体箔１２が被着されている。

上記導体箔１２には、銅箔、銀箔、アルミニウ
ム箔等が使用される。

次ぎに、上記電子回路装置を製造する第二の発
明の方法を第２図、第３図により、その工程に従
つて説明する。先ず、第２図に示すように矩形の
絶縁基板１１を用意し、これに切断線１７を設け
る。この切断線１７は折り曲げ部分の折り目に沿
つて形成し、例えば第２図と第３図のものは細長
い長孔状のものである。

この絶縁基板１１の上に導体箔１２を接着し、
接着剤が硬化した後にスピンコート法で所定のパ
ターンに従つてフオトレジストをコーテイングす
る。次いでフイルムを用いてこのフオトレジスト
を露光し、現像したのちエツチング法により不要
部分を除去し、水洗する。これによつて、上記絶
縁基板１１上に目的とする回路配線を形成する。
なお、導体箔１２の一部が上記切断線１７を跨ぐ
ようにして形成する。

上記導体箔１２の電子部品１３を実装する部分
に、スクリーン印刷法等の手段でクリーム半田を
印刷し、この上に電子部品１３を載せる。さらに
リフロー法により、半田を加熱、溶融させた後、
冷却、硬化させて、該電子部品と配線基板を接続
し、その後超音波洗浄等の手段でフラツクスを除
去する。

第３図に示すように、切断線１７を跨ぐように
フレキシブルな絶縁フイルム１５を上記絶縁基板
１１の表面に貼着けると共に、切断線１７を跨ぐ
導体箔１２を該絶縁フイルム１５に貼着けた後、
Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂで示すように切断し、切断線１７
に沿つて２つの絶縁基板１１，１１に分離する。
次で、上記絶縁フイルム１５を折り曲げて絶縁基
板１１，１１の裏面（電子部品３が実装されてい
ない面）を重ね合わせ、接着する。これによつ
て、第１図に示す電子回路装置が出来上がる。

さらに、上記絶縁基板１１の一方の端縁側にク
リツプ状のリード端子１４を挿し込み、この基端
をデイツプ法等の手段で絶縁基板１１，１１上の
導体箔１２に半田付けする。

この実施例において、上記切断線１７の幅は絶
縁基板１１の無駄を省き、使用材料に対する歩留
りを高くするという観点から、なるべく狭い方が
よいし、長さも回路部分よりも若干長めにして、
切断により廃棄する部分がなるべく少なくなるよ
うに考慮すべきである。

第４図、第５図は第二の発明の他の実施例を示
す。これは大面積の１枚の絶縁基板１１から多数
の電子回路装置を製造する場合の例であり、量産
工程では通常こうした方法が採用される。ここで
は導体箔１２により、絶縁基板１１の上に通常の
場合同じパターンで複数の回路配線を形成し、そ
の上に電子部品１３を搭載する。切断線１７は並
んだ複数の電子回路装置を包括するよう長尺に形
成され、この切断線１７に沿つて並んだ複数組の
電子部品装置の列が複数列形成される。

そして、上記切断線１７に沿つて長尺な絶縁フ
イルム１５を貼り着け、第５図においてＣ−Ｃ、
Ｄ−Ｄ、Ｅ−Ｅのように分割して個々の電子回路
装置毎に分離する。その後、絶縁フイルム１５の
部分で２枚の絶縁基板１１，１１を折り曲げ、そ
の裏面を接着して第１図のような電子回路装置を
得ることは、上記実施例と同じである。

第６図は第二の発明のさらに別の実施例を示
す。この実施例では予め分離された絶縁基板１
１，１１が用いられ、これが切断線１７を挟んで
対向した状態で仮止めされ、この状態で上記と同
様の導体箔１による回路配線の形成、電子部品１
３の搭載、絶縁フイルム１５の貼着けが行われ
る。その後、絶縁基板１１の仮止めを解除するこ
とによつて、第一と第二の絶縁基板１１，１１に
分離し、これを上記絶縁フイルム１５で折り曲げ
て接着し、第一の発明による電子回路装置を得
る。

この方法によると、長孔状の切断線７を形成す
る場合に比べて、切断線１７の打ち抜きや基板切
断による無駄が発生しないので、材料の面ではよ
り経済的であるが、仮止めが必要なことから、工
程はやや複雑となる。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によると、絶縁基板
１１の間に渡した導体箔１２の安定性を損なうこ
となく、絶縁フイルム１５の使用量の低減、要求
される耐熱温度の低減化といつたことから、安価
でしかも生産性のよい電子回路装置を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第一の発明の実施例を示す電子回路装
置の斜視図、第２図と第３図は第二の発明の実施
例を示す電子回路装置の製造工程の斜視図、第４
図と第５図は第二の発明の他の実施例を示す電子
回路装置の製造工程の斜視図、第６図は第二の発
明の他の実施例を示す電子回路装置の製造工程の
斜視図、第７図は電子回路装置の従来例を示す斜
視図である。 １１……絶縁基板、１２……導体箔、１３……
電子部品、１５……絶縁フイルム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板上に複数の電子部品を搭載して成る
   電子回路装置において、表面に導体箔１２で電子
   部品１３を接続する回路配線を形成した第一と第
   二の絶縁基板１１，１１を備え、これらを重ね合
   わせて裏面を接着、固定すると共に、折り曲げた
   絶縁フイルム１５でこれら絶縁基板１１，１１の
   端縁を連結し、上記第一と第二の絶縁基板１１，
   １１の間に渡した導体箔１２を、上記絶縁フイル
   ム１５に被着して保持させたことを特徴とする電
   子回路装置。 ２ 絶縁フイルム１５が可撓性樹脂フイルムであ
   る特許請求の範囲第１項記載の電子回路装置。 ３ 絶縁基板上に複数の電子部品を搭載して成る
   電子回路装置の製造方法において、絶縁基板１１
   を分離する長尺な切断線１７を設定し、導体箔１
   ２で該絶縁基板１１上に回路配線を形成し、これ
   に電子部品１３を搭載した後、上記切断線１７を
   跨ぐように絶縁基板１１に可撓性の絶縁フイルム
   １５を接着すると共に、上記切断線１７を跨いで
   渡した導体箔１２を該絶縁フイルム１５に被着さ
   せ、絶縁基板１１を上記切断線１７に沿つて第一
   と第二の絶縁基板１１，１１とに分離し、これら
   第一と第二の絶縁基板１１，１１を上記絶縁フイ
   ルム１５に於て折り曲げて重ね合わせ、その裏面
   側を接着、固定することを特徴とする電子回路装
   置の製造方法。 ４ 導体箔１２がエツチングにより回路配線とし
   て形成されたものから成る特許請求の範囲第３項
   に記載の電子回路装置の製造方法。 ５ 分離前の第一と第二の絶縁基板１１，１１が
   切断線１７の両端部において一体的に連結されて
   いる特許請求の範囲第３項または第４項に記載の
   電子回路装置の製造方法。 ６ 分離前の第一と第二のの絶縁基板１１，１１
   が切断線１７を挟んで対向した状態で仮固定され
   た別体のものからなる特許請求の範囲第３項また
   は第４項に記載の電子回路装置の製造方法。