JPS63272093A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は配線基板上に半導体チップ部品等の部品を実装
して構成される電子回路装置及びその製造方法に関する
。

［従来の技術］ 配線基板上にチップ部品等を実装して成る電子回路装置
において、第７図で示すように、２枚の絶縁基板上にフ
レキシブルな樹脂基板を貼りつけ、これを折り曲げた構
造のものが従来から知られている。同図に於て、１は絶
縁基板、２は回路配線、３は電子部品、４はリード端子
、６はフレキシブルな樹脂基板を示している。

この回路装置では、実装される電子部品４を回路配線上
に半田付により搭載する方法がとられるため、表面の樹
脂基板６には半田付時の高温に充分耐え得るもので、か
つフレキシブルな樹脂基板材料としてポリイミド樹脂が
一般に用いられる。

［発明が解決しようとする問題点コ しかし、上記樹脂基板６に使用されるポリイミド樹脂は
高価であるため、これを多量に使用する回路装置は、材
料コスト面で不利である。

しかし、こうしたフレキシブルな絶縁基板を使用しない
ときは、２枚の絶縁基板１．１を跨いで形成した箔状の
導体を保持する部分がなく、強度的に問題があり、例え
ばハンドリング作業時に導体箔が短絡する等、現実には
採用できない。

本発明は安価でかつ折り曲げ部の信頼性が高い電子回路
装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

［間Ｊを解決するための手段］ この発明の構成を第１図〜第６図の符号を引用しながら
説明する。

まず電子回路装置に関する第一の発明について説明する
と、絶縁基板１１表面上に導体箔１２で電子部品１３を
接続する回路配線を形成した第一と第二の絶縁基板１１
．１１を備える。

これら絶縁基板１１．１１を重ね合わせて裏゛面を接着
、固定すると共に、折り曲げた絶縁フィルム１５でこれ
ら絶縁基板１１．１１の端縁を連結する。そして、上記
第一と第二の絶縁基板１１．１１の間に渡した導体箔１
２を、上記絶縁フィルム１５に被着して保持させる。

次に、上記電子回路装置を製造する第二の発明について
説明すると、絶縁基板１１を分離する長尺な切断線１７
を設定する。また、導体箔１２で該絶縁基板１１に回路
配線を形成し、これに電子部品１３を搭載する。その後
、上記切断線１７を跨ぐようにその両側に可撓性を有す
る絶縁フィルム１５を接着すると共に、上記切断線１７
を跨ぐ導体箔１２を該絶縁フィルム１５に被着させる。

さらに、上記切断線１７を境として絶縁基板１１を分離
し、第一と第二の絶縁基板１１．１１に分けた後、これ
ら第一と第二の絶縁基板１１．１１を上記絶縁フィルム
１５に於て折り曲げて重ね合わせ、その裏面側を接着、
固定する。これにより、上記の電子回路装置が製造され
る。

［作　　　用コ 上記電子回路装置とその製造方法では、電子部品１３を
搭載する絶縁基板１１の上の大半の部分に、絶縁フィル
ム１５を貼着ける必要はなく、それらを連結する端縁部
にのみ貼着ければ足りる。従って、第二の発明のように
絶縁基板１１の上に電子部品１３を搭載した後に上記絶
縁フィルム１５を貼着けることが可能である、そうする
ことによって、耐熱性の比較的低い絶縁フィルム１５で
も問題なく使用できる。

一方、二つの絶縁基板１１の間を跨ぐ導体箔１２は、′
上記絶縁フィルム１５に被着されて保持されるため、安
定しており、通常のハンドリングにおいても断線したり
、曲がったり、接触しにくい。

［実　施　例コ 次ぎに、図面を参照しながら、本発明の実施例について
説明する。

第１図は第一の発明の具体的実施例として、電子回路装
置の外観を示す。絶縁基板１１．１１は第一と第二の２
枚の絶縁基板１１から成り、何れもその表面に導体箔１
２で電子回路を構成する回路配線が形成され、これら回
路配線は両路縁基板１１．１１にわたって配した導体Ｖ
３１２で接続されている。また、絶縁基板１１上の導体
箔１２上には電子部品１３が搭載されている。

絶縁基板１１．１１の端縁は側面がＵ字形に折り曲げら
れた矩形の絶縁フィルム１５によって連結され、その内
側の曲面に、２つの絶縁基板１１．１１に渡した導体箔
１２が被着されている。

上記導体箔１２には、銅箔、銀箔、アルミニウム箔等が
使用される。

次ぎに、上記電子回路装置を製造する第二の発明の方法
を第２図、第３図により、その工程に従って説明する。

先ず、第２図に示すように矩形の絶縁基板１１を用意し
、これに切断線」７を設ける。この切断線１７は折り曲
げ部分の折り目に沿って形成し、例えば第２図と第３図
のものは細長い長孔状のものである。

この絶縁基板１１の上に導体箔１２を接着し、接着剤が
硬化した後にスピンコード法で所定のパターンに従って
フォトレジストをコーティングする。次いでフィルムを
用いてこのフォトレジストを露光し、現像したのち工・
ンチング法により不要部分を除去し、水洗する。これに
よって、上記絶縁基板１１上に目的とする回路配線を形
成する。なお、導体箔１２の一部が上記切断線１７を跨
ぐようにして形成する。

上記導体箔１２の電子部品１３を実装する部分に、スク
リーン印刷法等の手段でクリーム半田を印刷し、この上
に電子部品１３を載せる。

さらにリフロー法により、半田を加熱、溶融させた後、
冷却、硬化させて、該電子部品と配線基板を接続し、そ
の後超音波洗浄等の手段でフラックスを除去する。

第３図に示すように、切断線１７を跨ぐようにフレキシ
ブルな絶縁フィルム１５を上記絶縁基板１１０表面に貼
着けると共に、切断線１７を跨ぐ導体箔１２を該絶縁フ
ィルム１５に貼着けた後、Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂで示すように
切断し、切断線１７に沿って２つの絶縁基板１１．１１
に分離する。次いで、上記絶縁フィルム１５を折り曲げ
て絶縁基板１１．１１の裏面（電子部品３が実装されて
いない面）を重ね合わせ、接着する。これによって、第
１図に示す電子回路装置が出来上がる。

さらに、上記絶縁基板１１の一方の端縁側にクリップ状
のリード端子１４を挿し込み、この基端をディップ法等
の手段で絶縁基板１１．１１上の導体箔１２に半田付け
する。

この実施例において、上記切断線１７の幅は絶縁基板１
１の無駄を省き、使用材料に対する歩留りを高くすると
いう観点から、なるべく狭い方がよいし、長さも回路部
分よりも若干長めにして、切断により廃棄する部分がな
るべく少なくなるように考慮すべきである。

第４図、第５図は第二の発明の他の実施例を示す。これ
は大面積の１枚の絶縁基板１１から多数の電子回路装置
を製造する場合の例であり、量産工程では通常こうした
方法が採用される。

ここでは導体箔１２により、絶縁基板１１の上に通常の
場合同じパターンで複数の回路配線を形成し、その上に
電子部品１３を搭載する。切断線１７は並んだ複数の電
子回路装置を包括するよう長尺に形成され、この切断線
１７に沿って並んだ複数列の電子部品装置の列が複数列
形成される。

そして、上記切断線１７に沿って長尺な絶縁フィルム１
５を貼り着け、第５図においてＣ−Ｃ，Ｄ−ＤＳＥ、Ｅ
のように分割して個々の電子回路装置毎に分離する。そ
の後、絶縁フィルム１５の部分で２枚の絶縁基板１１．
１１を折り曲げ、その裏面を接着して第１図のような電
子回路装置を得ることは、上記実施例と同じである。

第６図は第二の発明のさらに別の実施例を示す。この実
施例では予め分離された絶縁基板１１．１１が用いられ
、これが切断線１７を挟んで対向した状態で仮止めされ
、この状態で上記と同様の導体箔１２による回路配線の
形成、電子部品１３の搭載、絶縁フィルム１５の貼着け
が行われる。その後、絶縁基板１１の仮止めを解除する
こによって、第一と第二の絶縁基板１１．１１に分離し
、これを上記絶縁フィルム１５で折り曲げて接着し、第
一の発明による電子回路装置を得る。

この方法によると、長孔状の切断線７を形成する場合に
比べて、切断線１７の打ち抜きや基板切断による無駄が
発生しないので、材料の面ではより経済的であるが、仮
止めが必要なことから、工程はやや複雑となる。

［発明の効果］ 以上説明した通り、本発明によると、絶縁基板１１の間
に渡した導体ｆ５１２の安定性を損なうことなく、絶縁
フィルム１５の使用量の低減、要求される耐熱温度の低
減化といったことから、安価でしかも生産性のよい電子
回路装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第一の発明の実施例を示す電子回路装置の斜視
図、第２図と第３図は第二の発明の実施例を示す電子回
路装置の製造工程の斜視図、第４図と第５図は第二の発
明の他の実施例を示す電子回路装置の製造工程の斜視図
、第６図は第二の発明の他の実施例を示す電子回路装置
の製造工程の斜視図、第７図は電子回路装置の従来例を
示す斜視図である。 １１・・・絶縁基板　１２・・・導体箔　１３・・・電
子部品　１５・・・絶縁フィルム

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板上に複数の電子部品を搭載して成る電子
   回路装置において、表面に導体箔１２で電子部品１３を
   接続する回路配線を形成した第一と第二の絶縁基板１１
   、１１を備え、これらを重ね合わせて裏面を接着、固定
   すると共に、折り曲げた絶縁フィルム１５でこれら絶縁
   基板１１、１１の端縁を連結し、上記第一と第二の絶縁
   基板１１、１１の間に渡した導体箔１２を、上記絶縁フ
   ィルム１５に被着して保持させたことを特徴とする電子
   回路装置。
2. （２）絶縁フィルム１５が可撓性樹脂フィルムである特
   許請求の範囲第１項記載の電子回路装置。
3. （３）絶縁基板上に複数の電子部品を搭載して成る電子
   回路装置の製造方法において、絶縁基板１１を分離する
   長尺な切断線１７を設定し、導体箔１２で該絶縁基板１
   １上に回路配線を形成し、これに電子部品１３を搭載し
   た後、上記切断線１７を跨ぐように絶縁基板１１に可撓
   性の絶縁フィルム１５を接着すると共に、上記切断線１
   ７を跨いで渡した導体箔１２を該絶縁フィルム１５に被
   着させ、絶縁基板１１を上記切断線１７に沿って第一と
   第二の絶縁基板１１、１１とに分離し、これら第一と第
   二の絶縁基板１１、１１を上記絶縁フィルム１５に於て
   折り曲げて重ね合わせ、その裏面側を接着、固定するこ
   とを特徴とする電子回路装置の製造方法。
4. （４）導体箔１２がエッチングにより回路配線として形
   成されたものから成る特許請求の範囲第３項に記載の電
   子回路装置の製造方法。
5. （５）分離前の第一と第二の絶縁基板１１、１１が切断
   線１７の両端部において一体的に連結されている特許請
   求の範囲第３項または第４項に記載の電子回路装置の製
   造方法。
6. （６）分離前の第一と第二の絶縁基板１１、１１が切断
   線１７を挟んで対向した状態で仮固定された別体のもの
   からなる特許請求の範囲第３項または第４項に記載の電
   子回路装置の製造方法。