JPH01138725A - 混成集積回路基板の包装及び搬送用テープ状担体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は混成集積回路基板の包装及び搬送用テープ状
担体に関し、特にその基板搭載部に混成集積回路基板を
固着する際、複数のリード線を該回路の入出力端子電極
に一括に接続できるようにしたものに関するものである
。

〔従来の技術〕

第５図は特開昭６２−１２０３７６号公報に記載された
従来の混成集積回路基板を示す断面図であり、図におい
て、ＩＡ、ＩＢは基板、２は入出力端子部、７１はリー
ド線であり、これはその先端のクリップ部分７で基板Ｉ
Ａ、ＩＢを挟んで仮固定する形態のクリップオンリード
である。また３はチップ部品であり、これは半導体素子
であってもこれ以外の素子であってもよい。３ａ、３ｂ
は該チップ部品３の電極、４は半田である。

次にこのようなリード線と基板との接続方法について説
明する。

まず、基板ＩＢに部品３を搭載し、つまり部品３の配置
及び基板との接続を行ない、その後リード線７１のクリ
ップ部分７を入出力端子部２との位置合わせを行ないな
がら基板ＩＢに嵌入する。

この場合、リード線のクリップ部分７は若干拡がって基
板と結合するため、この部分はバネの働きを持ち、この
ばねの力により仮固定される。次にこの入出力端子部２
とリード線７１のクリップ部分７との結合された部分に
はんだ付は用のフラックスを塗布し乾燥した後、例えば
Ｓ　ｎ　／　Ｐ　ｂ　＝　６０／４０．２６０℃のはん
だ槽中に浸漬し、入出力端子部２とリード線７１とのは
んだ付けを行なう。

このようにすることにより、回路基板に人出内用のリー
ド線７１が必要本数接続され、電子回路としての機能を
発揮することとなる。

この従来例に用いられるクリップオンリードは第６図に
示すように一枚の連続したテープ状の金属薄膜に等ピッ
チで例えば打ち抜き加工１曲げ加工等の金属加工を施し
て形成したもので、各リード線はそれぞれ等距離隔てて
つながった状態となっている。

このようなりリップオンリードを使用する際には、これ
を対象となる基板の長さく入出力端子数）に合わせて切
断し、上記従来例に示すように基板との接続を行ない、
その後各リード線の所定の部分を切断しそれぞれを独立
させる。このとき切断は第６図のＸ　−Ｙ線で示す部分
で行なう。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、このようなりリップオンリードを用いる方法
では、第１に、クリップオンリードは打ち抜きなどの金
属加工で作るため１ミリピツチ付近が限界で、またクリ
ップ部では基板を挟み込むためにある程度の大きさ、例
えば回路基板上の入出力端子としては１ミリロ程度以上
の大きさが必要であり、このためピッチの微小な入出力
端子を形成できないという問題があった。

また第２には、はんだ付け（はんだ槽への浸漬）のとき
に、既にはんだ付けにより実装されている部品のはんだ
が溶け、部品の位置ずれ、脱落などを起こす危険性があ
り、このため入出力端子部を部品実装部から一定距離離
さなければならないという問題点があった。

さらに第３には、回路基板１個１個は独立したつまりつ
ながっていない部品となっているため、自動機では扱い
難い異形部品として扱かねなければならず、また切り離
されたリード線がピ・ノチのずれや曲がりを起こしやす
く、従って実装作業はほとんどの場合リード線を手作業
で慎重に他の回路基板の貫通孔に挿入する方式をとり、
このため他の回路基板等への搭載（実装）が自動化しに
くいといった問題点があった。

つまり上述の第１、第２の点から高密度化、微細化への
対応が、第３の点から実装の自動化が難しかった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、入出力端子部の高密度化、つまりピッチの微
細化及び入出力端子電極の小型化を図るとともに、回路
基板の小型化、つまり実装密度の向上を達成することが
でき、しかも実装の自動化が容易な混成集積回路基板の
包装及び搬送用テープ状担体を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る混成集積回路基板の包装及び搬送用テー
プ状担体は、混成集積回路基板を順次固着するための基
板搭載部に、その内部に混成集積回路基板を配置するた
めの開口部を設けるとともに、該開口部の周辺部に、上
記混成集積回路基板の入出力端子電極と接続するための
内部リード、及び他の回路部と接続するための外部リー
ドから成る複数のリード線を設け、混成集積回路基板を
基板搭載部に固着する際、入出力端子電極とリード線と
を熱圧着により一括接続するようにしたものである。

〔作用〕

この発明においては、テープ状担体の基板搭載部にリー
ド線を設け、混成集積回路基板を該基板搭載部に固着す
る際、リード線を混成集積回路基板の入出力端子電極に
熱圧着により一括接続するようにしたから、リードピッ
チの微細化及び入出力端子電極の微細化を図り、これに
より回路基板の高密度化、小型化を図ることができ、ま
たテープ状のキャリアを用いているため、自動化を容易
に達成することができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路基板の包
装及び搬送用テープ状担体を説明するための図であり、
図において、２０は例えばアルミナセラミック基板上に
回路形成されたハイブリッドＩＣ基板等の回路基板であ
る。２１は半導体素子、２２は入出力端子電極で、該電
極２２の最上層には金めつきが施されている。２５は銅
合金の内部リード２３及び外部リード２４からなるリー
ド線で、該内部及び外部リード２３．２４はともにエツ
チングにより形成され、それぞれ表面層にはすずめつき
が施されている。２７はテープ状担体でこの場合ポリイ
ミドフィルム上に銅合金でリード線が形成されている。

２６はテープ状担体２７の入出力リード部（基板搭載部
）、２８はポリイミドフィルムに形成された穴、２９は
スプロケットホールで、これはカメラフィルムと同様テ
ープ２７を巻き取ったり、送ったりするための穴である
。また点線Ａは接続された基板を担体２７から切り離す
位置を示している。

第２図は回路基板２０をテープ状担体２７から切り離し
た状態を示し、図中３０は半導体素子２１を回路基板２
０に接続しているはんだである。

第３図は切り離した回路基板を他の回路基板に実装した
状態を示し、４１は他の回路基板、４２は他の回路基Ｆ
ｉ４１上に形成された回路基板２０との接続用の電極で
その最上層に金めつきが施されている。第４図はテープ
状風体の他の例を示し、５０は銅合金からなるテープ状
の薄膜である。

次に回路基板とリード線との接続方法について説明する
。

まず回路基板２０上にフリップチップＩＣ２１をはんだ
付けする。このとき他の電子回路部品（図示せず）を同
時あるいは別に取り付けてもよい。

次に回路基板２０の入出力端子電極２２とリード線２５
の内部リード２３との位置合わせを行ない、該位置合わ
せした部分にその上からヒータツールによって熱及び圧
力を加える。このとき入出力端子電極２２上の金と内部
リード２３表面のすすとが共晶反応を起こし、これらが
接続される。次に上記回路基板２０上全面を樹脂３５で
モールドし、その後第１図点線Ａのところで切断してリ
ード線２５の付いた回路基板２０をテープ状担体２７が
ら分離し、リード線２５を第３図に示す形状にフォーミ
ングする。そして該リード線２５の外部リード２４と他
の回路基板４１上の接続用電極４２との位置合わせを行
い、位置合わせした部分にその上からヒータツールによ
って熱及び圧力をがける。このとき外部リード２４と接
続用電極４２とは上記入出力端子電極２２と内部リード
２３との接続と同様共晶反応によって接続される。

このように本実施例では、テープ状担体の基板搭載部に
リード線を設け、混成集積回路基板を該基板搭載部に固
着する際、該リード線を混成集積回路基板の入出力端子
電極に熱圧着により一括接続するようにしたので、リー
ドにはクリップ部が不要となり、打ち抜き加工において
もクリップオンリードよりリード線のピッチを微小化で
き、またリード線のエツチングによる加工が可能となり
、−層リード線を微小ピッチ化でき、この結果テープ状
担体の入出力リード部（基板搭載部）をより微小ピッチ
で形成できる。

またクリップを行なわずに位置合わせ及び重ね合わせを
行ない局部加熱して接続するため、回路基板の入出力端
子電極と内部リードとの接続部を微細化できるとともに
、はんだ浸漬をしないため入出力端子電極と部品実装部
とを近接でき、この結果回路基板の高密度化及び小型化
を図ることができる。

さらに１つのテープ状の担体には多くの回路基板を接続
しておくことが可能であり、このテープ状担体によって
複数の回路基板を−まとまりとして取り扱うことができ
、またテープ状担体に形成されたスプロケットホールを
利用して搬送系を容易に作ることができ、このため自動
化への適用が容易である。たとえば第１図の実施例にお
いてはリード線２５をプローバ等であたることにより回
路基板のテストも容易に行なうことができ、このような
ことからも実装の自動化への対応が容易と言える。

また回路基板の実装置前でリード線の切断を、つまりテ
ープ状担体からの分離を行ない、外部リードと他の回路
基板との接続を貫通孔を用いずに行なうことが可能とな
り、これによりリードの変形を生じるリード線挿入の困
難な作業を行なうことなく他の回路基板へ実装すること
が可能となり、実装の自動化を容易にできるとともに、
歩留りを向上できる。

要するにテープ状の担体に回路基板を固着する際、該回
路基板の入出力端子電極とリード線とを熱圧着により一
括接続するようにしたので、入出力リード部の微小ピッ
チ化、接合部の微細化及び複数の基板の一括化を図るこ
とができ、これにより微細化、高密度化、及び自動化を
達成することができる。

なお、上記実施例ではテープ状担体２７としてポリイミ
ドフィルム上にリード線を形成したものについて述べた
が、これは第４図に示すように１枚の金属製薄膜で形成
してもよい。この場合液薄膜には銅合金を使用し、内部
リード２３、外部リード２４はそれぞれすずめつきを施
す。

また上記実施例ではリード線の材料として銅合金を用い
た場合について述べたが、これは加工性、信頼性、弾性
などを考慮すれば、他の金属材碑ミ１を用いてもよい。

また接合方法としては金とすすの熱圧着による共晶反応
を利用した場合について述べているが、用途によっては
はんだ付け、金−含熱圧着、超音波などを利用してもよ
い。

また入出力リード部は１列に並べて形成するだけでなく
、複数列並べてもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明にかかる混成集積回路基板の包装
及び搬送用テープ状担体によれば、その基板搭載部にリ
ード線を設け、混成集積回路基板を該基板搭載部に固着
する際、リード線を混成集積回路基板の入出力端子電極
に熱圧着により一括接続するようにしたので、リード線
のピッチの微細化及び回路基板の入出力端子電極の微細
化を図り、これにより回路基板の高密度化、小型化を図
ることが１でき、またテープ状のキャリアを用いるため
、自動化を容易に達成することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による混成集積回路基板の包
装及び搬送用テープ状担体を説明するための斜視図、第
２図は該テープ状担体から分離した混成集積回路基板を
示す断面図、第３図は樹脂封止した混成集積回路基板を
他の回路基板に搭載した状態を示す断面図、第４図は本
発明の他の実施例による混成集積回路基板の包装及び搬
送用テープ状担体を示す図、第５図は従来の混成集積回
路基板を示す断面図、第６図は該混成集積回路基板に用
いられるクリップオンリードを示す斜視図である。 ２０・・・回路基板（混成集積回路基板）、２１・・・
半導体素子、２２・・・入出力端子電極、２３・・・内
部リード、２４・・・外部リード、２５・・・リード線
、２６・・・入出力リード部（基板搭載部）、２７・・
・テープ状担体、２８・・・テープ状担体に形成された
穴（開口部）、４１・・・他の回路基板。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す３０・′
−７７モ　　　　　　３５　：　ｆ−ｉｌｌ”／Ｉπ４
２〆１μ屑を妙 ４１、・ご０励Ｉ放 手続主１社正書　（自発） １、事件の表示 特願昭６２−２９６８６５号 ２、発明の名称 混成集積回路基板の実装及び搬送用テープ状１■１体３
、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 住　所　　東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名称　
（６０１）三菱電機株式会社 代表者　志岐守故 ４、代理人　　郵便番号　５３２ 住　所　　大阪市淀川区宮原４丁目１番４５号５、補正
の対象 明細書の発明の名称の欄、特許請求の範囲の欄。 発明の詳細な説明の欄、及び図面の簡単な説明の欄 ６、補正の内容 （１）　　明細書の発明の名称を「混成集積回路基板の
包装及び搬送用テープ状担体」から「混成集積回路基板
の実装及び搬送用テープ状担体」に訂正する。 （２）　　明細書の特許請求の範囲を別紙の通り訂正す
る。 （３）明細書第３頁第１７行、第７頁第１３行。 第７頁第１６行、第９頁第１行、第１４頁第１１行、第
１５頁第３行、及び第１５頁第８行の「包装」を「実装
」に訂正する。 （４）同第１０頁第７行の「薄膜」を「薄板」に訂正す
る。 （５）同第１３頁第１７行〜第１８行の「金属製薄膜で
・・・・・・該薄膜には」を「金属製薄板で形成しても
よい。この場合該薄板には」に訂正する。 以　　　上 特許請求の範囲 ＋１１　　半導体素子及び複数の人出力端子電極香有す
る混成集積回路基板をその基板搭載部に順次固着旦、上
記混成集積回路基板を裏装あるいは分離位置まで搬送す
るためのテープ状担体において、上記基板搭載部は、 その中央部に形成され、その内部に混成集積回路基板を
配置するための開口部と、 該開口部の周辺部に配設され、上記混成集積回路基板表
面の周端部に形成された入出力端子電極と接続するため
の内部リード、及び他の回路部と接続するための外部リ
ードから成る複数のリード線とを有するものであること
を特徴とする混成集積回路基板の裏装及び搬送用テープ
状担体。 （２）上記混成集積回路基板は、その入出力端子電極と
上記基板搭載部の内部リード部とを接続し、その後上記
分離位置にて上記リード線の所定部分を切断して上記基
板搭載部から独立させ、さらに上記リード線の外部リー
ドと他の回路部との接続を行うものであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の混成集積回路基板の裏
装及び搬送用テープ状担体。 （３）上記テープ状担体本体はその両端部近傍に一定ピ
ンチで長平方向に一直線状に形成した穴を有するもので
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
項記載の混成集積回路基板の”ＡＭ及び搬送用テープ状
担体。 （４）上記混成集積回路基板としてはアルミナセラミッ
ク基板状に回路形成された回路基板を用いることを特徴
とする特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに
記載の混成集積回路基板の１呈及び搬送用テープ状担体
。 （５）上記テープ状担体本体は一枚の金属の薄板を加工
して上記基板搭載部を形成してなるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか
に記載の混成集積回路基板の裏装及び搬送用テープ状担
体。 （６）上記テープ状担体本体は有機高分子フィルムから
なるベース材と、該ベース材状に接着され、基板搭載部
を構成する金属層とからなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の混成集積
回路基板の裏装及び搬送用テープ状担体。 （７）上記有機高分子フィルムはポリイミドフィルムで
あることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の混成
集積回路基板の１装及び搬送用テープ状担体。 （８）　　上記金属層は銅合金からなるものであること
を特徴とする特許請求の範囲第６項記載の混成集積回路
基板の裏装及び搬送用テープ状担体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）半導体素子及び複数の入出力端子電極を有する混成
   集積回路基板をその基板搭載部に順次固着し、その一端
   を巻き取って上記混成集積回路基板を包装あるいは分離
   位置まで搬送するためのテープ状担体において、上記基
   板搭載部は、その中央部に形成され、その内部に混成集
   積回路基板を配置するための開口部と、該開口部の周辺
   部に配設され、上記混成集積回路基板表面の周端部に形
   成された入出力端子電極と接続するための内部リード、
   及び他の回路部と接続するための外部リードから成る複
   数のリード線とを有するものであることを特徴とする混
   成集積回路基板の包装及び搬送用テープ状担体。 （２）上記混成集積回路基板は、その入出力端子電極と
   上記基板搭載部の内部リード部とを接続し、その後上記
   分離位置にて上記リード線の所定部分を切断して上記基
   板搭載部から独立させ、さらに上記リード線の外部リー
   ドと他の回路部との接続を行うものであることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の混成集積回路基板の包
   装及び搬送用テープ状担体。 （３）上記テープ状担体本体はその両端部近傍に一定ピ
   ッチで長手方向に一直線状に形成した穴を有するもので
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
   項記載の混成集積回路基板の包装及び搬送用テープ状担
   体。 （４）上記混成集積回路基板としてはアルミナセラミッ
   ク基板上に回路形成された回路基板を用いることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに
   記載の混成集積回路基板の包装及び搬送用テープ状担体
   。 （５）上記テープ状担体本体は一枚の金属の薄膜を加工
   して上記基板搭載部を形成してなるものであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか
   に記載の混成集積回路基板の包装及び搬送用テープ状担
   体。 （６）上記テープ状担体本体は有機高分子フィルムから
   なるベース材と、該ベース材上に接着され、基板搭載部
   を構成する金属層とからなることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載の混成集積
   回路基板の包装及び搬送用テープ状担体。 （７）上記有機高分子フィルムはポリイミドフィルムで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の混成
   集積回路基板の包装及び搬送用テープ状担体。 （８）上記金属層は銅合金からなるものであることを特
   徴とする特許請求の範囲第６項記載の混成集積回路基板
   の包装及び搬送用テープ状担体。