JPH07249725A - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 絶縁フィルム４ａ、４ｂによって所定の間隔
に保持された多数の金属箔リード３を有するフィルム状
リード部材１と、前記リード３の内端に接続されたＬＳ
Ｉチップ２と、ＬＳＩチップ２の周囲に配置された絶縁
性の枠体５とを備え、フィルム状リード部材１の外端側
が枠体５に巻き付けられて固定部材６により固定されて
いるもの。 【効果】 リードピッチが0.3 mm以下というような非常
に小さいピッチで、しかも他の電子部品と同様にプリン
ト回路基板に表面実装できる電子部品が得られる。従来
のＴＣＰ型部品のような個別実装機や金型が不要とな
り、実装コストを大幅に低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩのようなリード
数の多い表面実装型電子部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、リード数の多い表面実装型電子部
品としては、正方形のパッケージの４辺からリードが出
ているＱＦＰ（Quad Flat Package ）型の部品が大量に
用いられている。近年、この種の電子部品では、ゲート
数の増大に伴うリード数の増大と、部品寸法を小さくし
たいという要求から、リードピッチが、1.27mm→ 0.8mm
→ 0.5mm→ 0.3mmと小さくなる傾向にある。

【０００３】しかしリードフレームによってリードを形
成する方式では、リードフレームの製造上の限界から
0.3mm以下のリードピッチには対応できない。そこでリ
ードピッチが0.3 mm以下になると、ＴＣＰ（Tape Carri
er Package）型の部品が用いられる。

【０００４】ＴＣＰ型部品は、ＬＳＩメーカーにおい
て、絶縁フィルム上に銅箔により四方に伸びる多数のリ
ードを形成したフィルム状リード部材（いわゆるＴＡＢ
テープ）に、ＬＳＩチップを実装し、ＬＳＩチップを樹
脂で封止したものである。ＴＣＰ型部品はテープの状態
で、或いは１個ずつスライドキャリアに入れた状態でア
センブリ−メーカーに供給される。ＴＣＰ型部品のリー
ドは、厚さ３５μm の銅箔に金または半田メッキが施さ
れたものであり、非常に変形しやすい。このためＬＳＩ
メーカーが、リードを実装に適する形状にフォーミング
した状態で供給することが困難である。

【０００５】このためアセンブリ−メーカーでＴＣＰ型
部品をプリント回路基板に実装する場合には、リードの
中間部を外端部の絶縁フィルムを取り除くように切断し
た後（リードは内端部と外端部を絶縁フィルムによって
所定の間隔に保持され、中間部がフリーになってい
る）、金属箔リードを所定の形状にフォーミングして、
プリント回路基板への実装を行う。この実装工程では、
金属箔リードが薄く変形しやすいことから、ＱＦＰ型部
品の実装のような一括リフロー方式を採用することがで
きず、特殊な個別実装方式が用いられる。

【０００６】すなわちＴＣＰ型部品の個別実装機は、金
属箔リードを所定の位置で切断し、所定の形状にフォー
ミングする金型を有しており、かつフォーミングされた
金属箔リードを、その形状を保持したまま、プリント回
路基板のパッド上に位置決めして載置する機能を有して
いる。プリント回路基板のパッドには半田がプリコート
されている。パッド上に載置された金属箔リードは、適
当な加熱手段によりプリコート半田を溶融させることに
よりパッドに半田付けされる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ＴＣＰ型部品は、プリ
ント回路基板への実装に個別実装機を必要とするため、
実装のための設備費が高価になる。また金属箔リードの
切断・フォーミング用の金型は、ＴＣＰ型部品の種類に
よって異なるため、新しいＴＣＰ型部品が出る度に金型
を製作する必要があり、その製作に時間と費用がかか
り、低コスト、短納期に対応することが難しい。さらに
ＴＣＰ型部品は、他の電子部品と別工程で実装しなけれ
ばならないため、実装工程数が多くなり、これもコスト
アップの要因となる。

【０００８】本発明の目的は、以上のような問題点に鑑
み、ＴＣＰ型部品と同様にリードピッチが小さく、しか
も他の電子部品と同様にプリント回路基板に表面実装す
ることが可能な表面実装型電子部品を提供することにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の表面実装型電子部品は、絶縁フィルムによ
って所定の間隔に保持された多数の金属箔リードを有す
るフィルム状リード部材と、そのフィルム状リード部材
の金属箔リードの内端に接続されたＬＳＩチップのよう
な電子部品本体と、その電子部品本体の周囲に配置され
た絶縁性の枠体とを備え、フィルム状リード部材の外端
側が枠体に巻き付けられて固定されていることを特徴と
するものである。

【００１０】枠体へのフィルム状リード部材の固定は、
フィルム状リード部材の外端部を枠体の内側に位置さ
せ、枠体の内側に絶縁性の固定部材を嵌め込むことによ
って行うことができる。また枠体へのフィルム状リード
部材の固定は、フィルム状リード部材の外端部を枠体に
接着することによっても行うことができる。

【００１１】

【作用】フィルム状リード部材の金属箔リードの内端に
電子部品本体を接続したものは従来のＴＣＰ型部品に相
当する。したがってリードピッチはＴＣＰ型部品と同じ
にできる。本発明では、フィルム状リード部材の外端側
を、電子部品本体の周囲に配置した枠体に巻き付けて固
定したので、金属箔リードの変形やピッチの乱れを防止
できる。また金属箔リードは枠体の上面または下面に所
定のピッチで配列された状態となるので、そのまま他の
部品と同様に表面実装することが可能となる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１ないし図４は本発明の第１の実施例を
示す。図１はこの実施例に用いるフィルム状リード部材
１とＬＳＩチップ２を示す。フィルム状リード部材１
は、四方に伸びる多数のリード３と、リード３の内端部
付近を所定の間隔に保持する正方形の絶縁フィルム４ａ
と、リード３の外端部を所定の間隔に保持する帯状の絶
縁フィルム４ｂとから構成されている。

【００１３】リード３は厚さ３５μm 程度の銅箔に金ま
たは銀メッキを施したものである。絶縁フィルム２ａの
中心には正方形の穴が形成され、リード３の内端部はそ
の穴内に突出している。絶縁フィルム２ａの中心の穴内
にはＬＳＩチップ２が配置されており、リード３の内端
部はＬＳＩチップ２に接続されている。リード３が接続
されたＬＳＩチップ２は樹脂封止されている（封止樹脂
は図示せず）。図１の状態は従来のＴＣＰ型部品に相当
する。

【００１４】フィルム状リード部材１の下の、ＬＳＩチ
ップ２の周囲には図２に示すように正方形の額縁のよう
な枠体５が配置される。枠体５は硬質樹脂製である。こ
の枠体５の四辺に、フィルム状リード部材１の四方に伸
びるリード３を図３のように巻き付け、その外端部を枠
体５の内側に位置させる。この状態で枠体５の内側に固
定部材６を嵌め込み、フィルム状リード部材１の外端部
を枠体５に固定する。固定部材６は硬質樹脂製の正方形
のフレームで、枠体５の内側に押し込むと、枠体５と共
同して、フィルム状リード部材１の外端部をきつく挟み
つける寸法を有している。

【００１５】図３および図４は以上のようにして完成し
た本実施例の表面実装型電子部品を示す。リード３は枠
体５に巻き付けて固定されるため、変形しなくなり、フ
ィルム状リード部材１のときのピッチ（例えば0.3 mm）
を確保することができる。またリード３は枠体５の下面
に所定のピッチで配列されることになるので、このまま
の状態でプリント回路基板に表面実装することが可能で
ある。

【００１６】図５および図６は本発明の第２の実施例を
示す。この実施例が第１の実施例と異なる点は、フィル
ム状リード部材１のリード３の長さが、枠体５に、ほぼ
４分の３周巻き付けられるだけの長さになっている点
と、固定部材を用いずに図５のように枠体５の下面に接
着剤７を塗布してある点である。フィルム状リード部材
１の外端側は、図６のように枠体５に巻き付けて、絶縁
フィルム４ｂの部分を接着剤７に重ね合わせ、加熱加圧
して枠体５に接着固定する。それ以外は第１の実施例と
同じであるので、同一部分には同一符号を付して、説明
を省略する。このような構造の方が第１の実施例より部
品点数が少なく、構造が簡単である。

【００１７】図７および図８は本発明の第３の実施例を
示す。この実施例が第２の実施例と異なる点は、フィル
ム状リード部材１の絶縁フィルム４がリード３の内端部
付近から外端部まで連続している（リード３の内端を除
くほぼ全長が絶縁フィルム４と一体化されている）点
と、フィルム状リード部材１の外端部に接着剤７が塗布
されている点である。この場合も、フィルム状リード部
材１の外端側は、図８のように枠体５に巻き付けた後、
接着剤７により枠体５に固定される。

【００１８】このように接着剤７はフィルム状リード部
材１側に塗布しておいても枠体１への固定作用は第２の
実施例と同じである。なお接着剤７はフィルム状リード
部材１の外端部だけでなく、枠体５に接触する部分全面
に塗布しておいてもよい。

【００１９】またフィルム状リード部材１の絶縁フィル
ム４がリード３の内端部付近から外端部まで連続してい
ると（すなわち図１で絶縁フィルム４ｂが４ａから連続
して伸びていると）、リード３の中間部も絶縁フィルム
４によって所定の間隔に保持されるためリード３のピッ
チのバラツキがなくなると共に、リード３が絶縁フィル
ム４によって補強されるため枠体５への巻き付け、固定
が容易になる。フィルム状リード部材１の絶縁フィルム
４がリード３の内端部付近から外端部まで連続する構造
は、第１および第２の実施例にも適用することができ
る。

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ードピッチが0.3 mm以下というような非常に小さいピッ
チで、しかも他の電子部品と同様にプリント回路基板に
表面実装できる電子部品が得られる。このため従来のＴ
ＣＰ型部品のような個別実装機や金型が不要となり、実
装コストを大幅に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例に用いるフィルム状リ
ード部材とＬＳＩチップを示す平面図。

【図２】 本発明の第１の実施例に用いるフィルム状リ
ード部材とＬＳＩチップと枠体と固定部材を示す断面
図。

【図３】 本発明の第１の実施例に係る表面実装型電子
部品を示す断面図。

【図４】 図３の表面実装型電子部品の平面図。

【図５】 本発明の第２の実施例に用いるフィルム状リ
ード部材とＬＳＩチップと枠体を示す断面図。

【図６】 本発明の第２の実施例に係る表面実装型電子
部品を示す断面図。

【図７】 本発明の第３の実施例に用いるフィルム状リ
ード部材とＬＳＩチップと枠体を示す断面図。

【図８】 本発明の第３の実施例に係る表面実装型電子
部品を示す断面図。

【符号の説明】

１：フィルム状リード部材 ２：ＬＳＩチップ ３：銅箔よりなるリード ４、４ａ、４ｂ：絶縁フィルム ５：枠体 ６：固定部材 ７：接着剤

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁フィルムによって所定の間隔に保持さ
   れた多数の金属箔リードを有するフィルム状リード部材
   と、そのフィルム状リード部材の金属箔リードの内端に
   接続されたＬＳＩチップのような電子部品本体と、その
   電子部品本体の周囲に配置された絶縁性の枠体とを備
   え、フィルム状リード部材の外端側が枠体に巻き付けら
   れて固定されていることを特徴とする表面実装型電子部
   品。
2. 【請求項２】請求項１記載の表面実装型電子部品であっ
   て、フィルム状リード部材の外端部を枠体の内側に位置
   させ、枠体の内側に絶縁性の固定部材を嵌め込むことに
   よりフィルム状リード部材の外端部を枠体に固定したこ
   とを特徴とするもの。
3. 【請求項３】請求項１記載の表面実装型電子部品であっ
   て、フィルム状リード部材の少なくとも外端部を枠体に
   接着により固定したことを特徴とするもの。