JP2000195902A - フレキシブル回路基板への部品の実装方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板への部品の実装方法Info
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- JP2000195902A JP2000195902A JP10372436A JP37243698A JP2000195902A JP 2000195902 A JP2000195902 A JP 2000195902A JP 10372436 A JP10372436 A JP 10372436A JP 37243698 A JP37243698 A JP 37243698A JP 2000195902 A JP2000195902 A JP 2000195902A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリイミド樹脂シート等のフレキシブル回路
基板２に、電子部品３，４，５の複数個を実装すること
が、低コストにてできるようにする。 【解決手段】 前記フレキシブル回路基板２に、導電粒
子を混合した接着フィルムのテープ６を貼着し、このテ
ープ６の上面に、前記複数個の電子部品を、前記テープ
の長手に方向に沿って列状に並べて載し、次いで、この
各電子部品をフレキシブル回路基板への押圧にて圧着す
る。
基板２に、電子部品３，４，５の複数個を実装すること
が、低コストにてできるようにする。 【解決手段】 前記フレキシブル回路基板２に、導電粒
子を混合した接着フィルムのテープ６を貼着し、このテ
ープ６の上面に、前記複数個の電子部品を、前記テープ
の長手に方向に沿って列状に並べて載し、次いで、この
各電子部品をフレキシブル回路基板への押圧にて圧着す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、ポリイミ
ド樹脂製のシート等のようにフレキシブルなシートに構
成したフレキシブル回路基板において、これに各種の電
子部品を、当該フレキシブル回路基板の表面に形成され
ている各種の配線パターンに電気的に接続するようにし
て実装する方法に関するものである。
ド樹脂製のシート等のようにフレキシブルなシートに構
成したフレキシブル回路基板において、これに各種の電
子部品を、当該フレキシブル回路基板の表面に形成され
ている各種の配線パターンに電気的に接続するようにし
て実装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、カメラ又はビデオカメラ等の携
帯用電気器具には、フレキシブル回路基板を使用して、
これに各種の電子部品を実装するようにしており、従
来、このフレキシブル回路基板に対して各種の電子部品
を実装するに際しては、この電子部品の全てをフレキシ
ブル回路基板における各種の配線パターンに対して半田
付けすると言う方法が採用されている。
帯用電気器具には、フレキシブル回路基板を使用して、
これに各種の電子部品を実装するようにしており、従
来、このフレキシブル回路基板に対して各種の電子部品
を実装するに際しては、この電子部品の全てをフレキシ
ブル回路基板における各種の配線パターンに対して半田
付けすると言う方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の方
法によると、フレキシブル回路基板に対して各種の電子
部品の半田付けに際しては、フレキシブル回路基板のう
ち各種の電子部品の箇所に半田クリームをスクリーン印
刷等にて形成する工程、フレキシブル回路基板に各種の
電子部品をマウントする工程、全体を加熱炉に入れて半
田が溶融する温度まで加熱する工程、半田付け用のフラ
ックスを除去する工程と言うように、多くの工程を必要
とするから、製造コストが可成りアップするのであり、
しかも、半田を使用した実装であるために、電気器具又
はフレキシブル回路基板を破棄するときに、前記半田に
おける鉛が大きな環境問題を誘因するという問題があっ
た。
法によると、フレキシブル回路基板に対して各種の電子
部品の半田付けに際しては、フレキシブル回路基板のう
ち各種の電子部品の箇所に半田クリームをスクリーン印
刷等にて形成する工程、フレキシブル回路基板に各種の
電子部品をマウントする工程、全体を加熱炉に入れて半
田が溶融する温度まで加熱する工程、半田付け用のフラ
ックスを除去する工程と言うように、多くの工程を必要
とするから、製造コストが可成りアップするのであり、
しかも、半田を使用した実装であるために、電気器具又
はフレキシブル回路基板を破棄するときに、前記半田に
おける鉛が大きな環境問題を誘因するという問題があっ
た。
【０００４】本発明は、このような問題を招来すること
がないようにした実装方法を提供することを技術的課題
とするものである。
がないようにした実装方法を提供することを技術的課題
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「フレキシブル回路基板の上面に、導
電粒子を混合した接着フィルムのテープを貼着し、この
接着フィルムのテープにおける上面に、下面に端子電極
を突出するように設けた複数個の電子部品を、前記テー
プの長手に方向に沿って列状に並べて載し、次いで、こ
の各電子部品をフレキシブル回路基板への押圧にて圧着
することを特徴とする。」ものである。
るため本発明は、「フレキシブル回路基板の上面に、導
電粒子を混合した接着フィルムのテープを貼着し、この
接着フィルムのテープにおける上面に、下面に端子電極
を突出するように設けた複数個の電子部品を、前記テー
プの長手に方向に沿って列状に並べて載し、次いで、こ
の各電子部品をフレキシブル回路基板への押圧にて圧着
することを特徴とする。」ものである。
【０００６】
【発明の作用・効果】このように、本発明は、フレキシ
ブル回路基板に貼着した接着フィルムのテープにおける
上面に、複数個の電子部品を搭載し、この各電子部品を
フレキシブル回路基板に押圧することにより、各電子部
品を、フレキシブル回路基板に対して、その間における
接着フィルムにて確実、且つ、強固に固着できるのであ
り、これと同時に、前記接着フィルムのうち各電子部品
における端子電極の部分がその他の部分よりも大きく圧
縮変形されることで、この部分における各導電粒子が互
いに接触すると共に、各電子部品における接続電極とフ
レキシブル回路基板における配線パターンとの両方に接
触することになるから、各電子部品における端子電極の
各々を、フレキシブル回路基板における各配線パターン
に電気的に確実に接続することができるのである。
ブル回路基板に貼着した接着フィルムのテープにおける
上面に、複数個の電子部品を搭載し、この各電子部品を
フレキシブル回路基板に押圧することにより、各電子部
品を、フレキシブル回路基板に対して、その間における
接着フィルムにて確実、且つ、強固に固着できるのであ
り、これと同時に、前記接着フィルムのうち各電子部品
における端子電極の部分がその他の部分よりも大きく圧
縮変形されることで、この部分における各導電粒子が互
いに接触すると共に、各電子部品における接続電極とフ
レキシブル回路基板における配線パターンとの両方に接
触することになるから、各電子部品における端子電極の
各々を、フレキシブル回路基板における各配線パターン
に電気的に確実に接続することができるのである。
【０００７】また、前記接着フィルムを、テープにし、
このテープの上面に、複数個の電子部品を、列状に並べ
て搭載したことにより、幅の狭いテープを使用して多数
個の電子部品を実装することができるから、導電粒子を
混合した接着フィルムの使用量を節減できるのである。
従って、本発明によると、フレキシブル回路基板に対し
て複数個の電子部品を実装することに要する工程が、前
記従来の半田付けによる実装の場合よりも遥かに簡単
に、且つ、少なくなることに加えて、導電粒子を混合し
た接着フィルムの使用量を節減できるから、電子部品の
実装に要するコストを大幅に低減できるのであり、しか
も、鉛合金である半田を使用しないことにより、電気器
具又はフレキシブル回路基板を破棄するときにおける環
境問題を大幅に軽減できる効果を有する。
このテープの上面に、複数個の電子部品を、列状に並べ
て搭載したことにより、幅の狭いテープを使用して多数
個の電子部品を実装することができるから、導電粒子を
混合した接着フィルムの使用量を節減できるのである。
従って、本発明によると、フレキシブル回路基板に対し
て複数個の電子部品を実装することに要する工程が、前
記従来の半田付けによる実装の場合よりも遥かに簡単
に、且つ、少なくなることに加えて、導電粒子を混合し
た接着フィルムの使用量を節減できるから、電子部品の
実装に要するコストを大幅に低減できるのであり、しか
も、鉛合金である半田を使用しないことにより、電気器
具又はフレキシブル回路基板を破棄するときにおける環
境問題を大幅に軽減できる効果を有する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図４の図面について説明する。この図において符号
１は、液晶表示装置を示す。また、符号２は、前記液晶
表示装置１に接続されるフレキシブル回路基板を示し、
このフレキシブル回路基板２の一端部には、電気器具へ
の接続部２ａが設けられている。
１〜図４の図面について説明する。この図において符号
１は、液晶表示装置を示す。また、符号２は、前記液晶
表示装置１に接続されるフレキシブル回路基板を示し、
このフレキシブル回路基板２の一端部には、電気器具へ
の接続部２ａが設けられている。
【０００９】そして、前記フレキシブル回路基板２の上
面に、前記液晶表示装置１の対する駆動用のＩＣチップ
３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗器５等の各種電
子部品の複数個を実装する。この場合において、前記駆
動用のＩＣチップ３としては、その下面に接続用のバン
プ状の端子電極３ａを突出したものを、チップコンデン
サ４及びチップ抵抗器５としても、その下面に端子電極
４ａ，５ａを突出したものを使用する。
面に、前記液晶表示装置１の対する駆動用のＩＣチップ
３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗器５等の各種電
子部品の複数個を実装する。この場合において、前記駆
動用のＩＣチップ３としては、その下面に接続用のバン
プ状の端子電極３ａを突出したものを、チップコンデン
サ４及びチップ抵抗器５としても、その下面に端子電極
４ａ，５ａを突出したものを使用する。
【００１０】一方、前記フレキシブル回路基板２の上面
には、導電粒子を混合して成る接着フィルムによるテー
プ６を、図３に示すように、その巻きリール７から解き
ながら、前記液晶表示装置１と略平行に延びるように貼
着する。この接着フィルムのテープ６における上面に、
前記ＩＣチップ３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗
器５を、図４に示すように、当該テープ６の長手方向に
沿って列状に並べてマウントする。
には、導電粒子を混合して成る接着フィルムによるテー
プ６を、図３に示すように、その巻きリール７から解き
ながら、前記液晶表示装置１と略平行に延びるように貼
着する。この接着フィルムのテープ６における上面に、
前記ＩＣチップ３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗
器５を、図４に示すように、当該テープ６の長手方向に
沿って列状に並べてマウントする。
【００１１】次いで、前記ＩＣチップ３、チップコンデ
ンサ４及びチップ抵抗器５を、図４に矢印で示すよう
に、前記フレキシブル回路基板２に対して押圧する。こ
れにより、前記接着フィルムのテープ６のうち、前記Ｉ
Ｃチップ３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗器５に
おける端子電極３ａ，４ａ，5aの部分がその他の部分よ
りも大きく圧縮変形され、この部分における各導電粒子
が互いに接触すると共に、各電子部品における接続電極
とフレキシブル回路基板における各配線パターン２ｂ、
２ｃ、２ｄとの両方に接触することになるから、各電子
部品における端子電極の各々を、フレキシブル回路基板
における各配線パターンに電気的に確実に接続すること
ができるのであり、そして、前記の押圧を保持した状態
のままで、前記接着フィルムのテープ６を、紫外線の照
射、又は、加熱等によって硬化することにより、前記Ｉ
Ｃチップ３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗器５
を、フレキシブル回路基板２に対して、その間における
接着フィルムのテープ６にて確実、且つ、強固に固着で
きるのである。
ンサ４及びチップ抵抗器５を、図４に矢印で示すよう
に、前記フレキシブル回路基板２に対して押圧する。こ
れにより、前記接着フィルムのテープ６のうち、前記Ｉ
Ｃチップ３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗器５に
おける端子電極３ａ，４ａ，5aの部分がその他の部分よ
りも大きく圧縮変形され、この部分における各導電粒子
が互いに接触すると共に、各電子部品における接続電極
とフレキシブル回路基板における各配線パターン２ｂ、
２ｃ、２ｄとの両方に接触することになるから、各電子
部品における端子電極の各々を、フレキシブル回路基板
における各配線パターンに電気的に確実に接続すること
ができるのであり、そして、前記の押圧を保持した状態
のままで、前記接着フィルムのテープ６を、紫外線の照
射、又は、加熱等によって硬化することにより、前記Ｉ
Ｃチップ３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗器５
を、フレキシブル回路基板２に対して、その間における
接着フィルムのテープ６にて確実、且つ、強固に固着で
きるのである。
【００１２】また、前記のように導電粒子を混合した接
着フィルムをテープ６にして、フレキシブル回路基板２
に貼着し、このテープ６に、前記ＩＣチップ３、チップ
コンデンサ４及びチップ抵抗器５を列状に並べて配設し
たことにより、幅の狭いテープ６を使用することができ
るから、導電粒子を混合した接着フィルムの使用量を節
減できる。
着フィルムをテープ６にして、フレキシブル回路基板２
に貼着し、このテープ６に、前記ＩＣチップ３、チップ
コンデンサ４及びチップ抵抗器５を列状に並べて配設し
たことにより、幅の狭いテープ６を使用することができ
るから、導電粒子を混合した接着フィルムの使用量を節
減できる。
【００１３】なお、前記フレキシブル回路基板２に、Ｉ
Ｃチップ３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗器５
を、接着フィルムのテープ６を使用して実装するに際し
ては、以下に述べる方法を採用することができる。すな
わち、図５に示すように、ベルトコンベア８等にてフレ
キシブル回路基板２を一列状に並べた状態で移送する途
中における第１のステージにおいて、前記フレキシブル
回路基板２上面に、巻きリール７から繰り出したテープ
６を、当該フレキシブル回路基板２の移送方向に延びる
ように貼着し、次の第２ステージにおいて、前記テープ
６の上面に、ＩＣチップ３、チップコンデンサ４及びチ
ップ抵抗器５を列状に並べてマウントし、次いで、第３
ステージにおいて、前記ＩＣチップ３、チップコンデン
サ４及びチップ抵抗器５を下向きに押圧し、この押圧状
態を保持したままで、前記テープ６を紫外線の照射又は
加熱等によって硬化するようにする。
Ｃチップ３、チップコンデンサ４及びチップ抵抗器５
を、接着フィルムのテープ６を使用して実装するに際し
ては、以下に述べる方法を採用することができる。すな
わち、図５に示すように、ベルトコンベア８等にてフレ
キシブル回路基板２を一列状に並べた状態で移送する途
中における第１のステージにおいて、前記フレキシブル
回路基板２上面に、巻きリール７から繰り出したテープ
６を、当該フレキシブル回路基板２の移送方向に延びる
ように貼着し、次の第２ステージにおいて、前記テープ
６の上面に、ＩＣチップ３、チップコンデンサ４及びチ
ップ抵抗器５を列状に並べてマウントし、次いで、第３
ステージにおいて、前記ＩＣチップ３、チップコンデン
サ４及びチップ抵抗器５を下向きに押圧し、この押圧状
態を保持したままで、前記テープ６を紫外線の照射又は
加熱等によって硬化するようにする。
【００１４】この方法によると、フレキシブル回路基板
２に、複数個の電子部品を列状に並べて実装すくこと
を、連続的に能率良くできる利点がある。
２に、複数個の電子部品を列状に並べて実装すくこと
を、連続的に能率良くできる利点がある。
【図１】本発明の実施の形態によるフレキシブル回路基
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】前記フレキシブル回路基板に接着フィルムのテ
ープを貼着した状態を示す斜視図である。
ープを貼着した状態を示す斜視図である。
【図４】前記フレキシブル回路基板に複数個の電子部品
をマウントして実装している状態を示す斜視図である。
をマウントして実装している状態を示す斜視図である。
【図５】前記フレキシブル回路基板に電子部品を実装す
る順序を示す斜視図である。
る順序を示す斜視図である。
１ 液晶表示装置 ２ フレキシブル回路基板 ３ ＩＣチップ ４ チップコンデンサ ５ チップ抵抗器 ３ａ，４ａ，５ａ 端子電極 ６ 接着フィルムのテープ
Claims (1)
- 【請求項１】フレキシブル回路基板の上面に、導電粒子
を混合した接着フィルムのテープを貼着し、この接着フ
ィルムのテープにおける上面に、下面に端子電極を突出
するように設けた複数個の電子部品を、前記テープの長
手に方向に沿って列状に並べて載し、次いで、この各電
子部品をフレキシブル回路基板へのへの押圧にて圧着す
ることを特徴とするフレキシブル回路基板への部品の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10372436A JP2000195902A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | フレキシブル回路基板への部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10372436A JP2000195902A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | フレキシブル回路基板への部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000195902A true JP2000195902A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18500440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10372436A Pending JP2000195902A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | フレキシブル回路基板への部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000195902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100368869C (zh) * | 2003-09-19 | 2008-02-13 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备 |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP10372436A patent/JP2000195902A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100368869C (zh) * | 2003-09-19 | 2008-02-13 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备 |
| US8072765B2 (en) | 2003-09-19 | 2011-12-06 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical apparatus, flexible printed circuit board, manufacturing method for electro-optical apparatus, and electronic equipment |
| US8144473B2 (en) | 2003-09-19 | 2012-03-27 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical apparatus, flexible printed circuit board, manufacturing method for electro-optical apparatus, and electronic equipment |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041005 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041012 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050222 |