CN100368869C - 电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备 - Google Patents

电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备 Download PDF

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Abstract

提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上，并可以节省空间地组装FPC的电光装置、挠性布线基板和电光装置的制造方法。液晶显示装置(100)构成为，使第1基板(111)和与其对向的第2基板(112)的各个内面以密封材料(113)介于中间对向配置，将具有输入输出端子的挠性布线基板(104)与在内部空间内介入了作为电光材料的液晶(114)的液晶显示面板(116)连接。此外，在挠性布线基板(104)上，安装了装配有用于使液晶显示装置(100)工作所需要的多个电子部件(5)的电路基板(10)。

Description

电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备
技术领域
本发明涉及电光装置、挠性布线基板、电光装置的制造方法及电子设备。
背景技术
作为移动电话机等的电子设备的显示部使用的电光装置，是以具有由作为电光材料使用了液晶等的多个像素所构成的图像显示部的电光面板、由用于驱动该图像显示部所必需的电子部件构成的驱动电路部、连接电光面板和电子设备主体的挠性布线基板(Flexible Printed Circuits。以下称FPC)、由射出光的光源和将从该光源射出的光引导到图像显示部的导光板等构成的光源单元为主要部分而构成的。
此外，作为具有代表性的光源的1种的LED芯片，安装在输出端与电光面板连接的FPC上，并与该FPC一起配置在电光面板装入的壳体内部，并且向装入该壳体内部的光源单元的导光板射出光。
在此，构成上述驱动电路部的电子部件有，供给驱动电压的驱动器IC、供给该驱动器IC电压的电源IC、驱动器IC、控制电源IC的控制器IC等。这些电子部件也安装在该FPC上。
将这些电子部件安装于FPC的安装方法是，首先，在作为导板的托板上定位粘贴FPC。接着，例如使用金属掩模，在粘贴于托板上的FPC上的多个电子部件所要安装的位置上丝网印刷由焊膏构成的焊料图形。然后，将电子部件用芯片固定器等的装置1个1个地装配在印刷的焊料图形上。然后，通过使每个托板通过回流炉加热进行焊接。这样，多个电子部件就被安装在FPC上。
在FPC上安装多个电子部件的技术是公知的。
在FPC上安装了多个电子部件的电光装置也是公知的。
然而，使用上述以往的安装方法，在具有可挠性的FPC上装配了多个电子部件时，电子部件的安装要花费大量的时间，因而存在操作性差的问题。
此外，有时FPC上的电子部件的安装位置，根据设计的电光装置的每种样式是不同的，因此必须分别地准备在托板上定位FPC的夹具、托板以及金属掩模，因而也存在使得安装成本增高的问题。而且，当在FPC上的电子部件的安装密度增高后，也会有产量下降的问题。
发明内容
本发明就是鉴于这些问题而提出的，其目的在于：提供可以将多个电子部件以高的安装密度和操作效率以及低的成本安装在FPC上，并可以节省空间地装入FPC的电光装置、挠性布线基板(FPC)和电光装置的制造方法，以及使用该电光装置的电子设备。
本发明的电光装置，其特征在于：具有，具有显示部的电光面板；与电光面板通过端子连接的挠性布线基板；装配了电子部件的电路基板；并且，上述电路基板安装在上述挠性布线基板上。
根据本发明的电光装置，通过将电光装置所使用的电子部件一起安装在电路基板上，并将该电路基板安装在挠性布线基板上，可以节省空间地将电子部件安装在挠性布线基板上。此外，与直接地将电子部件安装在挠性布线基板上的情况相比，可以减少安装费用。
这时，优选上述电路基板为硬质的单层或多层基板。采用该结构，可以高安装密度地将电子部件安装电路基板上。
此外，在这种情况下，本发明的电光面板为一对基板以密封材料介于中间而对向配置的电光面板，其特征在于：电光面板在重叠的同时还具有引导来自照明电光面板的光源的光的光源单元，挠性布线基板与上述一对基板中的任意一方的面板电连接、并且向上述光源单元侧弯曲。
根据这样的结构，通过挠性布线基板与构成电光面板的一对基板中的任意一个基板电连接，并且向配置在电光面板的光源单元侧弯曲，可以将挠性布线基板高效地配置在电光装置内。
在这种情况下，优选电路基板配置在弯曲的挠性布线基板的内侧。
根据这样的结构，通过将装配了电子部件的电路基板配置在向光源单元侧弯曲的挠性布线基板的内侧，由于可以使安装的电路基板和装配的电子部件不从弯曲的挠性布线基板的外周探出，所以可以实现紧凑的电光装置。
此外，这时优选电路基板与一方的基板和光源单元的侧面的至少一方对向配置。根据这样的结构，通过在将电光面板和光源单元重叠所形成的电光装置的厚度方向配置电路基板，可以实现更为紧凑的电光装置。
在这种情况下，电路基板也可以配置在弯曲的挠性布线基板的外侧。根据这样的结构，在将具有高于光源的高度的电子部件安装在电路基板上时，通过将光源安装在挠性布线基板侧，以更接近光源单元的方式弯曲挠性布线基板，将电路基板安装在弯曲的挠性布线基板的外侧，可以节省空间地将电路基板配置在电光装置内。
这时优选挠性布线基板具有2个弯曲部，电路基板配置在2个弯曲部之间。
根据这样的结构，在将电路基板安装在挠性布线基板的2个弯曲部之间，使挠性布线基板在该2个弯曲部弯曲而形成的电光装置中，可以节省空间地将电路基板配置在电光装置的厚度方向内。即，可以实现更为紧凑的电光装置。
此外，在这种情况下，优选挠性布线基板具有突出部，电路基板安装在上述突出部。此外，优选电路基板的一部分由上述突出部支持，并处于从突出部探出的状态。而且，优选安装在突出部的电路基板，向与挠性布线基板的弯曲方向大致正交的方向突出，在突出部向挠性布线基板侧弯曲。
根据这样的结构，如果将电路基板安装在挠性布线基板的突出部上，电路基板的一部分由突出部支持，电路基板处于从突出部探出的状态，可以缩小突出部的尺寸。因此，在挠性布线基板的设计上不需要多余的面积而可以控制成本。而且，如果安装在突出部的电路基板，向与挠性布线基板的弯曲方向大致正交的方向突出，通过突出部向挠性布线基板侧弯曲，其可以配置在挠性布线基板上的任意的位置上。
而且，挠性布线基板，其特征在于：具有2个弯曲部，突出部从2个弯曲部之间突出。
根据这样的结构，以从挠性布线基板的2个弯曲部之间突出的方式形成突出部，在该突出部安装电路基板。另外，通过在将挠性布线基板在该2个弯曲部弯曲，并且将安装了电路基板的突出部进一步地向挠性布线基板侧弯曲，可以节省空间地将电路基板配置在电光装置的厚度方向内。
此外，在这种情况下，上述电光装置，其特征在于：还具有具备用于收容电光面板和光源单元的收容部的支持体，电路基板与支持体的一个侧面对向。
根据这样的结构，使在支持体内收容电光面板和光源单元。另外，如果将与电光面板连接的挠性布线基板，以使安装的电路基板与支持体的一个侧面对向方式向光学单元侧弯曲，可以使安装了电子部件的电路基板的配置空间不确定在支持体内，从而可以使支持体更小。即，可以节省空间地将电路基板配置在电光装置的厚度方向内。
本发明的挠性布线基板具有输入输出端子，其特征在于：在该挠性布线基板的至少一面上，安装装配了电子部件的电路基板。
根据这样的结构，通过将电子部件一起装配在电路基板上，将该电路基板安装在挠性布线基板上，可以实现节省空间地安装电子部件的挠性布线基板。此外，与直接地在挠性布线基板上安装电子部件的情况相比，可以减少安装费用。
在这种情况下，优选电路基板为硬质的单层或多层基板。根据这样的结构，通过将高密度地装配了电子部件的电路基板安装在挠性布线基板上，可以实现更节省空间地安装电子部件的挠性布线基板。
此外，在这种情况下，进而优选挠性布线基板还具有突出部，电路基板安装在突出部上。此外，优选电路基板的一部分由突出部支持，其处于从突出部探出的状态。而且，优选安装在上述突出部的上述电路基板，向与上述挠性布线基板的弯曲方向大致正交的方向突出，在上述突出部向上述挠性布线基板侧弯曲。
根据这样的结构，如果电路基板安装在突出部，电路基板的一部分由突出部支持，电路基板处于从突出部探出的状态，可以减小突出部的尺寸。因此，可以实现由于设置突出部而控制挠性布线基板的安装个数减少的挠性布线基板。而且，如果使安装在突出部的电路基板，向与挠性布线基板的弯曲方向大致正交的方向突出，通过弯曲突出部，可以使电路基板位于挠性布线基板上的任意的地方。
本发明的电光装置的制造方法，其中，上述电光装置具有：具有显示部的电光面板；具有端子的挠性布线基板，上述电光装置的制造方法，其特征在于：具有，在电路基板上装配电子部件的装配工序；将装配了电子部件的电路基板安装在挠性布线基板上的安装工序；将电光面板通过端子与安装了电路基板的挠性布线基板连接的连接工序。
根据这样的结构，在装配工序中，将用于使电光装置工作所需要的电子部件装配在电路基板上，在安装工序中，将该电路基板安装在挠性布线基板上。然后，在连接工序中，通过将电光面板通过端子与安装了电路基板的挠性布线基板连接，可以制造节省空间地安装该电子部件的电光装置。此外，可以制造与在挠性布线基板上直接地安装电子部件的情况相比，降低安装费用的电光装置。
在这种情况下，本发明的电光装置的制造方法，其特征在于：还具有为了使电路基板位于沿电光面板的1边的附近区域，弯曲挠性布线基板的弯曲工序。
根据这样的结构，在弯曲工序中，通过为了使电路基板位于沿电光面板的1边的附近区域而弯曲挠性布线基板，可以制造节省空间地将电路基板配置在电光装置内的更小型的电光装置。
此外，在这种情况下，优选电路基板为硬质的单层或多层基板。根据这样的结构，可以制造具有高密度地安装了用于使电光装置工作的电子部件的电路基板的电光装置。
本发明的电子设备，其特征在于：装配了上述发明的电光装置。由此，节省空间地将安装了电子部件的电路基板配置在电光装置内，同时，即使在具有用于照明电光面板的光源单元的情况下，也由于装配了更小型的电光装置，因而可以提供具有显示信息等的显示部的更小型的电子设备。
附图说明
图1是表示本发明的一实施例的液晶显示装置的剖面图。
图2是图1中的FPC的放大正视图。
图3是表示将在一面上安装了电路基板的图2中的FPC的输出端子连接在图1中的液晶显示面板上的部分放大剖面图。
图4是表示将在另一面上安装了电路基板的图2中的FPC的输出端子连接在图1中的液晶显示面板上的部分放大剖面图。
图5是表示电路基板的材料规格的表。
图6是表示多层(4层)基板的制造方法的简要剖面图。
图7是表示将电路基板平面安装在FPC上时的FPC侧的连接端子的简要平面图。
图8是表示在形成于图2中的FPC上的突出部上安装装置了电子部件的电路基板的部分放大正视图。
图9是表示使安装于图8中的FPC的突出部上的电路基板位于FPC的2个弯曲部之间的部分放大立体图。
图10是表示图8中的FPC的突出部的变形例的部分放大正视图。
图11是表示将图10中的安装了电路基板的FPC的突出部配置在壳体的一个侧面上简要立体图。
图12是表示在沿液晶显示面板的1边的附近区域配置的FPC上安装电路基板的液晶显示装置的立体图。
图13是表示图1中的液晶显示装置的液晶显示模块的组装工序的流程图。
图14是形成有多个电路基板的母基板的立体图。
图15是表示在多个电路基板上分别地印刷了焊糊的部分放大立体图。
图16是表示在各自印刷在多个电路基板上的焊糊上分别地装配了电子部件的部分放大立体图。
图17是从形成了分别装配有电子部件的多个电路基板的母基板上切下的1个电路基板的放大立体图。
图18是表示将1个电路基板安装在FPC上部分正视图。
图19是表示将安装了1个电路基板的FPC与液晶显示模块连接的部分正视图。
图20是表示将连接了FPC的液晶显示模块装入壳体内的立体图。
图21是表示液晶显示模块的组装工序的变形例的流程图。
图22是装配了液晶显示装置的移动电话机的外观图。
符号说明
5...电子部件(驱动用IC等)，10...电路基板，14...输出端子，15...输入端子，16...输出端子，17...输入端子，43...弯曲部，44...弯曲部，46...从2个弯曲部之间突出的突出部，47...突出部，50...驱动器IC(驱动用IC)，100...液晶显示装置(电光装置)，101...壳体(支持体)，104...FPC(挠性布线基板)，104a...FPC的表面(挠性布线基板的一面)，104b...FPC的背面(挠性布线基板的另一面)，106...FPC(挠性布线基板)，106a...FPC的表面(挠性布线基板的一面)，106b...FPC的背面(挠性布线基板的另一面)，111...TFD基板(第1基板)，112...对向基板(第2基板)，113...密封材料，114...液晶(电光材料)，116...第1液晶显示面板(第1电光面板、电光面板)，120...背光源单元(光源单元)，131...TFD基板(第1基板)，132...对向基板(第2基板)，133...密封材料，134...液晶(电光材料)，136...第2液晶显示面板(第2电光面板、电光面板)，140...背光源单元(光源单元)，154...FPC(挠性布线基板)，154a...输入端子，206...FPC(挠性布线基板)，300...母基板，400...作为电子设备的移动电话机。
具体实施方式
下面，参照图说明本发明的实施例。另外，在本实施例中，作为电光装置以使用TFD(Thin Film Diode薄膜二极管)的液晶显示装置为例进行说明。因而，作为构成液晶显示装置的一对基板之一第1基板是TFD基板。此外，作为液晶显示装置，是以具有2个液晶显示模块的背面一体型液晶显示装置为例进行说明。
(实施例1)
图1是表示本发明的一实施例的液晶显示装置的剖面图。另外，在以下的说明中，规定图中的上侧的面为表面，下侧的面为背面。
如图1所示，作为电光装置的液晶显示装置100，为以第1液晶显示模块110和第2液晶显示模块130构成其主要部分的所谓的背面一体型液晶显示装置。
第1液晶显示模块110，由作为具有显示部的电光面板的第1液晶显示面板116、与第1液晶显示面板116电连接的FPC(挠性布线基板)104、装配了电子部件5的电路基板10、作为引导来自照明第1液晶显示面板116的光源装置121(以下称光源)的光的光源单元的背光源单元120构成。
在第1液晶显示面板116中，使作为第1基板的TFD基板111和与其对向的作为第2基板的对向基板112以密封材料113介于中间而对向配置，并使作为电光材料的液晶114介于内部空间内。此外，在第1液晶显示面板116的表面和背面粘贴有偏振板115、117。
背光源单元120，由光源121、反射板102、导光板122和遮光双面胶带103构成。
这样的第1液晶显示面板116与背光源单元120通过遮光双面胶带103粘着。此外，导光板122与反射板102的表面重叠。此外，遮光双面胶带103与该导光板122的表面外周部重叠。此外，FPC104通过其输出端子与第1液晶显示面板116的TFD基板111电连接。在FPC104的表面安装有光源121，例如使用粘着胶带粘着，使该光源121的表面与导光板122的表面高度相同。
第2液晶显示模块130，由作为具有显示部的电光面板的第2液晶显示面板136、与第2液晶显示面板136电连接的FPC106、装配了电子部件5的电路基板10、作为引导来自照明第2液晶显示面板136的光源141的光的光源单元的背光源单元140构成。
在第2液晶显示面板136中，使作为第1基板的TFD基板131和与其对向的作为第2基板的对向基板132以密封材料133介于中间而对向配置，并使作为电光材料的液晶134介于内部空间内。此外，在第2液晶显示面板136的表面和背面粘贴有偏振板135、137。
背光源单元140，由光源141、反射板102、导光板142和遮光双面胶带105构成。
这样的第2液晶显示面板136与背光源单元140通过遮光双面胶带105粘着。此外，光源141和导光板142与反射板102的背面重叠。此外，遮光双面胶带105与该导光板142的背面外周部重叠。此外，FPC106通过其输出端子与第2液晶显示面板136的TFD基板131电连接。
因而，第1液晶显示模块110与第2液晶显示模块130，相对于反射板102大致对称地配置。
在第1液晶显示面板116的TFD基板111和对向基板112的相互对向的面上，以及第2液晶显示面板136的TFD基板131和对向基板132的相互对向的面上，各自地形成有未图示的电极图形，该电极图形根据由FPC104和FPC106施加的电压，使液晶114和液晶134的各个取向状态变化。此外，第1液晶显示面板116和第2液晶显示面板136具有由多个像素构成的未图示的图像显示部。另外，在FPC104和FPC106上，各自地安装有由装配了后述的多个电子部件5的硬质多层基板构成的电路基板10。
背光源单元120的光源121向导光板122的一端面射出光，背光源单元140的光源141向导光板142的一端面射出光。在导光板122和导光板142的各自的表面上，重叠有未图示的由2层漫射板构成的棱镜板，以及遮光双面胶带，反射板102与导光板122的背面和导光板142的表面重叠。
导光板122通过将来自光源121的光引导到其内部，并且由反射板102的表面使光反射，向第1液晶显示面板116射出光。同样，导光板142通过将来自光源141的光引导到其内部，并且由反射板102的表面使光反射，向第2液晶显示面板136射出光。
遮光双面胶带103，用于防止从光源121射出的光直接入射到第1液晶显示面板116，此外，用于使从导光板122射出的光向第1液晶显示面板116的图像显示部的图像表示区域入射。此外，遮光双面胶带105，用于防止从光源141射出的光直接入射到第2液晶显示面板136，此外，用于使从导光板142射出的光向第2液晶显示面板136的图像显示部的图像表示区域入射。
如此地由主要部分构成的液晶显示装置100，被装入例如由合成树脂等构成的作为支持体的壳体101。下面，根据图2-图6说明输出端子与TFD基板111和TFD基板131连接的FPC的结构。
图2是表示本发明的实施例1的图1的FPC104、FPC106的放大正视图。图3是表示将一面上安装了电路基板的图2的FPC的输出端子与图1的液晶显示面板连接的部分放大剖面图。图4是表示将另一面上安装了硬质电路基板的FPC的输出端子与图1的液晶显示面板连接的部分放大剖面图。另外，以下用第1液晶显示模块110进行说明。
如图2所示，在FPC104的一端形成有与第1液晶显示面板116的TFD基板111连接的输出端子14，此外，在FPC104的另一端形成有与移动电话机等的电子设备的未图示的控制电路部等连接的输入端子15。
此外，至少在作为FPC104的一面的表面104a和作为另一面的背面104b的一方，安装有多个电子部件6，此外，在FPC104的表面104a安装有装配了多个电子部件5的电路基板10。另外，电路基板10也可以安装在FPC104的背面104b上。
多个电子部件6是，例如作为光源121的LED、光源121的振荡电路用的电阻、光源121的保护电路用的电容器和二极管等，这些电子部件至少安装在FPC104的表面104a和背面104b的一方。
多个电子部件5是，例如作为供给用于向第1液晶显示面板116内的液晶114施加电压的驱动电压的驱动器电路的驱动用IC、作为向该驱动器电路供给电压的电源电路的电源IC、以及振荡电路等的电阻等的可以共用化的电子部件，这些电子部件装配在电路基板10上。另外，如图3和图4所示，该驱动用IC可以作为驱动器IC50安装在第1液晶显示面板116的TFD基板111上。
下面，根据图5对电路基板进行说明。图5是表示电路基板的材料规格的表。如图5所示，本实施例的电路基板10使用了硬质多层基板(4层)。芯板使用了住友酚醛塑料公司制造的铜涂敷环氧树脂叠层板(ELC-4785G)，并在其表面和背面形成所需要的电路图形。然后，通过实施了铜电镀的IVH(Interstitial Via Hole间隔通路孔)使在其表面和背面所形成的电路图形在需要之处进行电连接。电路基板10具有4层电路图形，其中，在该芯板的表面和背面各自地层叠积层(住友酚醛塑料公司制造的铜涂敷酚醛树脂叠层板APL-4601)，并通过在形成于积层的孔实施铜电镀使积层表面的电路图形与芯板的电路图形电连接。此外，在电路基板10的表面的指定位置上，形成有例如通过光刻形成多个接点。
图6是表示多层(4层)基板的制造方法的简要剖面图。图6(a)-(i)是按加工顺序所表示的简要剖面图。
图6(a)中是在基于芯板材料料20的电路图形设计所确定的位置上由NC加工IVH22用的孔。
图6(b)中是在打孔后芯板材料料20上实施铜电镀(厚度约为10μm)。
图6(c)中是在实施了铜电镀的芯板材料20的表面和背面上由光刻进行蚀刻而形成所需要的电路图形。
图6(d)中是在形成了电路图形的芯板材料20的表面和背面上层叠具有铜箔(12μm)的积层材料21。积层材料21，具有称为预浸材料的未硬化的树脂层，通过与芯板材料20贴合并进行热压结合，可以使其粘着在芯板材料20上。
此外，在上述工序之后，准备将未图示的积层材料21的铜箔进行约6μm左右的蚀刻的薄膜化工序。这是为了防止积层材料21的表面的铜箔层通过后续的工序超过所需要厚度而降低图形化的精度。
图6(e)中是对积层材料21的表面的铜箔进行部分地蚀刻，从而形成之后的成为激光打孔用的掩模的图形。
图6(f)中是进行图(e)所示的掩模图形的开口部23的激光打孔。该孔24a、24b是之后进行铜电镀而使在芯板材料20上形成的电路图形与在积层材料21上形成的电路图形电连接的孔。此外，当在电路基板10的各个层的电路设计上需要形成于积层材料21上的表面和背面的电路图形彼此连接时，通过NC加工进行通孔25的贯穿。
图6(g)中是在以上制成的叠层板上实施铜电镀(厚度约10μm)。由此上述的激光打孔部(孔24a、24b)和NC打孔部(通孔25)被电镀而使各个打孔部的上层和下层的铜箔部分形成电连接。
图6(h)是对孔24a、24b进一步有选择地实施铜电镀，从而使积层材料21的表面铜箔层平坦化。
图6(i)中是通过光刻对积层材料21的铜箔进行蚀刻而形成外层图形。
接着，在经过了上述工序的电路基板10上，为了防止对向电子部件进行焊接时由于焊料使外层图形短路，在外层图形上形成阻焊膜。进而，为了确保焊接性能，在安装电子部件的焊盘(端子)表面以无电解电镀方式实施镍电镀后，同样以无电解电镀方式实施Au(金)电镀。
除了以上的工序之外，虽然没有图示，还具有检测形成的电路图形的断电或短路的性能检验工序，以及检测其外观问题的外观检验工序。经过这些检验工序后完成电路基板10的制作。
虽然本实施例的电路基板10是使用了硬质多层基板，但例如在将向作为电光面板的液晶显示面板供给驱动用的电压的驱动用IC等直接地平面安装在液晶面板的端子部时，安装在电路基板10上的电子部件的数量会减少。因此，可以使电路基板10成为结构更为简单的单层基板。
下面，详细说明FPC104和电路基板10的安装方式。如图3和图4所示，将FPC104的输出端子14与第1液晶显示面板116的TFD基板111上的端子连接，在将FPC104沿第1液晶显示面板116的一边向背光源单元120侧弯曲时，在FPC104的弯曲的部分，使电路基板10的表面与背光源单元120的一个端面大致平行，即，以使电路基板10与背光源单元120的侧面对向的方式将其安装在FPC104的表面104a上。
另外，以下在电路基板10中，将FPC104沿第1液晶显示面板116的1边弯曲时与其1边平行的方向称为长方向，与其1边正交且与FPC104的表面平行的方向称为宽方向，并将与其1边正交且与FPC104的表面正交的方向称为高方向。
更详细地说，如图3所示，将FPC104的输出端子14与第1液晶显示面板116的TFD基板111上的端子连接，将FPC104沿第1液晶显示面板116的一边弯曲后，在FPC104上，处于输出端子14和输入端子15之间，以及第1液晶显示面板116和背光源单元120之间，形成了2个弯曲部43、44。
当要在该2个弯曲部43、44之间将电路基板10安装在FPC104的表面104a上时，可以将电路基板10配置在具有与背光源单元120的导光板122的表面正交的方向(以下称背光源单元120的高方向)的厚度和与对向基板112的表面正交的方向(以下称对向基板的高方向)的厚度的和的距离的2个平面的内部。即，可以将电路基板10配置在在第1液晶显示模块110的TFD基板111的表面的正交方向(以下称液晶显示模块110的高方向)具有距离的空间内。
因此，由于电路基板10的宽方向的长度α远远地大于作为高方向的长度的安装高度β，通过使得电路基板10的宽方向一致于第1液晶显示模块110的高方向地配置，可以在第1液晶显示模块110的高方向大致正交的方向上，在第1液晶显示模块110的高度以内紧凑地配置电路基板10，所以可以节省空间地将电路基板10配置在第1液晶显示模块110内。
此外，如图4所示，当在FPC104的2个弯曲部43、44之间将电路基板10安装在FPC104的背面104b上时，也可以节省空间地将电路基板10配置在第1液晶显示模块110内。
图7是表示将电路基板平面地安装在FPC上时的FPC侧的连接端子的简要平面图。作为在FPC104上平面安装电路基板10的方法，如图7(a)所示，有通过在FPC的基板面上形成连接端子30并焊接电路基板10的连接方法。此外，如图7(b)所示，还可考虑采用在FPC的基板面上设置连接端子31，与该连接端子31对应地印刷焊糊后层叠电路基板，再由回流方式进行焊接的连接方式。采用任何一种方式都要事先在电路基板10的安装于FPC的面上形成与连接端子30或31对应的连接端子。
另外，在本实施例中，是对将电路基板10焊接在FPC104的情况进行了说明，但作为电连接方法，也可以采用如上所述地在电路基板10和FPC104上各自地形成连接端子，并通过连接用构件(例如橡胶连接器)进行压接的方法。
对于FPC侧的连接端子30或31，只要对应于电路基板10的安装方式来决定其端子尺寸、间距和排列就可以。
此外，作为将电路基板10与FPC104电连接的其它的方法，可以在FPC104上整体形成或另外地连接突出部，并通过焊接、ACF、以及使用连接器等的各向异性导电体的方式将电路基板10安装在该突出部上。并且通过使上述突出部弯曲变形，使该电路基板10位于2个弯曲部43、44之间。
详细地说，图8是表示在图2的FPC上形成突出部，并在该突出部安装装配了电子部件的电路基板的部分放大正视图。图9是表示使图8的安装在FPC的突出部的电路基板位于FPC的2个弯曲部之间的部分放大立体图。
如图8所示，在FPC104上，例如在FPC104的2个弯曲部43、44之间的右侧端部整体形成或另外地连接了突出部46。电路基板10安装在突出部46的大致前端的表面46a或背面46b上。即，电路基板10的一部分由突出部46的前端部所支持，在处于从FPC104探出的状态的同时，也处于向相对于FPC104的弯曲方向大致正交的方向突出的状态。在这种状态下，将FPC104的输出端子14与第1液晶显示面板116的TFD基板111连接，将FPC104沿第1液晶显示面板116的一边向背光源单元120侧弯曲，进而，使突出部46的表面46a与FPC104的2个弯曲部43、44之间的表面104a对向地进行弯曲(参见图9)。或，使突出部46的背面46b与FPC104的2个弯曲部43、44之间的背面104b对向地进行弯曲。
由此，由于电路基板10位于FPC104的2个弯曲部43、44之间，如上所述，所以可以将其配置在具有背光源单元120的高方向的厚度与对向基板112的高方向的厚度的和的距离的2个平面的内部。此外，与将电路基板10平面安装在FPC104的情况(参见图2-4)相比，在突出部46上安装电路基板10时，也可以防止损害FPC104主体的弯曲性(挠性)。
而且，在FPC104上的整体形成或另外地连接的突出部46的位置，并不局限于FPC104的2个弯曲部43、44之间的右侧端部。根据作为电光装置的液晶显示装置的设计可以进行适当的位置变更。
例如，图10是表示图8的FPC的突出部的变形例的部分放大正视图。图11是表示将图10的FPC的突出部配置在壳体的一个侧面，并在该突出部安装电路基板10的简要立体图。
如图10所示，在FPC104上，在FPC104右侧端部的下方整体形成或另外地连接了突出部47。电路基板10安装在突出部47的大致前端的表面47a或背面47b上。在这种状态下，将FPC104的输出端子14与第1液晶显示面板116的TFD基板111连接，将FPC104沿第1液晶显示面板116的一边向背光源单元120侧弯曲，进而，通过使突出部47的表面47a或背面47b变形，可以将电路基板10配置在第1液晶显示模块110内的任意的位置上。
由此，由于可以使电路基板10位于沿第1液晶显示模块110的液晶显示面板116的1边的位置上，所以可以节省空间地将电路基板10配置在第1液晶显示模块110上。
此外，突出部47并不局限于第1液晶显示模块110上，也可以沿壳体101的一个侧面に配置。详细地说，如图11所示，首先，将FPC104的输出端子14与第1液晶显示模块110的第1液晶显示面板116(参见图1)连接，将FPC104沿第1液晶显示面板116的一边向背光源单元120侧弯曲。
接着，将第1液晶显示模块110与第2液晶显示模块130一起，装入例如由合成树脂等构成壳体101内。然后，将FPC104的突出部47配置在壳体101的例如外侧的右侧面上，将电路基板10安装在突出部47的大致前端的表面47a上。由此，由于可以使电路基板10位于壳体101的一个侧面上，所以可以节省空间地配置电路基板10。
另外，在上述的本实施例中，是用第1液晶显示模块110进行了说明，当然应用第2液晶显示模块130也可以获得与本实施例相同的效果。
此外，也可以使电路基板10位于沿液晶显示面板的1边的附近区域而将其安装在FPC上。详细地说，图12是表示在配置在沿液晶显示面板的1边的附近区域的FPC上安装了电路基板的液晶显示装置的立体图。
如图12所示，在液晶显示装置100的背面配置了第2液晶显示模块130，在该第2液晶显示模块130的大致中央部配置了第2液晶显示面板136。
在第2液晶显示模块130上，在作为第2液晶显示面板136的1边的左端边缘和下端边缘的附近区域配置了例如输入端子侧大致呈L形的FPC154，在该FPC154上，在作为第2液晶显示面板136的1边的左端边缘的附近区域安装了电路基板10。
FPC154的输入端子154a与配置在第2液晶显示模块130上的连接器部156连接，配置在作为第2液晶显示面板136的1边的上端边缘和右端边缘的附近区域的大致呈反L形的FPC206的输入端子与该连接器部156连接。此外，在FPC206上，在作为第2液晶显示面板136的1边的右端边缘的附近区域安装了电路基板10。
由此，通过使电路基板10位于沿第2液晶显示模块130上的第2液晶显示面板136的1边的附近区域，可以节省空间地配置电路基板10。
另外，也可以将FPC154和FPC206配置在沿第1液晶显示模块110上的第1液晶显示面板116的1边的附近区域，这时，电路基板10位于沿第1液晶显示面板116的1边的附近区域。此外，只要是在沿液晶显示面板的1边的附近区域，可以使电路基板10处于任意的位置。
此外，如图11所示，也可以通过在FPC104上设置突出部47，并且在突出部47的大致前端部的表面或背面安装电路基板10，并使突出部47弯曲，从而可以将电路基板10配置在沿液晶显示面板的1边的附近区域。
下面，根据图13-图20对表示这样地构成的本发明的一个实施例的液晶显示装置100的制造方法进行说明。
图13是表示图1的液晶显示装置液晶显示模块110或液晶显示模块130的组装工序的流程图。图14是形成了多个电路基板的母基板的电路基板的立体图。图15是表示在多个电路基板上分别地印刷的焊糊的部分放大立体图。图16是表示在多个电路基板分别地印刷的焊糊上分别地装配了电子部件的部分放大立体图。图17是从形成了分别装配有电子部件的多个电路基板的母基板上切下表示的1个电路基板的放大立体图。图18是表示将1个电路基板安装在FPC上的部分正视图。图19是表示将安装了1个电路基板的FPC与液晶显示模块连接的部分正视图。图20是表示将连接了FPC的液晶显示模块装入壳体内的立体图。
另外，以下用第1液晶显示模块110进行说明。
如图13所示，首先准备分区配置了各自形成有接点的多个电路基板10的母基板300(参见图14)。在步骤S1中，是在多个电路基板10上的任意的地方，例如通过丝网印刷在所希望的位置上分别地印刷焊糊301(参见图14)。然后转移到步骤S2。
在步骤S2中，是在多个电路基板10上印刷了焊糊301的位置上，用固定器装置等分别地按所希望的数量装配电子部件5(参见图16)。然后转移到步骤S3。
在步骤S3中，是通过用回流炉加热母基板300使焊糊301溶化，从而在多个电路基板10上焊接多个电子部件5。然后转移到步骤S4。
在步骤S4中，是在进行了多个电子部件5是否被正确地焊接在电路基板10上的检验后，从母基板300上例如用切块机将多个电路基板10以1块为单位切下(参见图17)。然后转移到步骤S5。
在步骤S5中，准备FPC104，将装配了多个电子部件5的1个电路基板10焊接在FPC104的表面或背面(参见图18)。然后转移到步骤S6。另外，除了焊接之外的方法，也可以采用使用ACF、连接器、橡胶等的各向异性导电体等的安装方法。
在步骤S6中，是在进行了电路基板10是否被正确地焊接在FPC104上的检验后，将安装了电路基板10的FPC104的输出端子14与液晶显示面板116连接(参见图19)。这时的连接方法是使用了ACF。另外，这时是将FPC104的输入端子15一侧沿第1液晶显示面板116的一边弯曲而粘贴在遮光双面胶带103(参见图1)上。然后转移到步骤S7。
在步骤S7中，是在进行了FPC104是否被正确地安装在液晶显示面板116上的检验后，将连接了FPC104的液晶显示面板116装入壳体101内(收容)(参见图20)。这样就完成了液晶显示模块的安装。
在上述本实施例的液晶显示装置的制造方法中，由于是在将多个电子部件装配到电路基板上后，将电路基板安装在FPC上，所以操作效率高，可以提高电子部件的安装密度，此外，可以节省空间地将FPC装入壳体内。
另外，在本实施例中，电路基板10是通过从形成了多个电路基板10的母基板300上切下而形成的，但并不局限于此，也可以在1个电路基板10上印刷焊糊，在按顺序进行了多个电子部件5的装配、焊接后，如上所述地将电路基板10安装在FPC上。此外，也可以将步骤S5与步骤S6调换。即，采用首先将FPC104与液晶显示面板116连接，然后，在FPC104上安装电路基板10。
下面，对液晶显示装置100的制造方法的其他的例子进行说明。图21是表示液晶显示装置100的液晶显示模块110的组装工序的变形例的流程图。
另外，由于从步骤S11到步骤S14与上述的图13所示的液晶显示模块的组装工序的步骤S1到步骤S4相同，所以省略其说明。
在步骤S15中，是准备FPC104，将FPC104的输出端子14与液晶显示面板116的TFD基板111连接。然后转移到步骤S16。
在步骤S16中，是在进行了FPC104是否被正确地安装到液晶显示面板116上的检验后，例如通过使用橡胶等的连接用构件将装配了多个电子部件5的电路基板10和与液晶显示面板116连接的FPC104连接，进行液晶显示模块的组装。详细地说，将上述连接用构件夹在电路基板10与FPC104之间。由此，可以同时地进行模块组装和将电路基板10向FPC104的安装。
这样地制造本实施例的液晶显示装置中的液晶显示模块，也可以将电路基板10以高的操作效率良和安装密度安装在FPC104上，此外，可以节省空间将FPC104装入壳体101内。
另外，在上述的液晶显示装置的制造方法中，是用第1液晶显示模块110进行了说明，当然，应用第2液晶显示模块130也可以获得与本实施例相同的效果。
另外，在本实施例中，作为电光装置是以液晶显示装置为例进行了说明，但本发明并不局限于此，也可以应用于场致发光装置，特别是有机场致发光装置以及无机场致发光装置等、等离子体显示装置、FED(FieldEmission Display场发射显示)装置、SED(Surface Conduction ElectronEmitter Display表面传导电子发射显示)装置、LED(发光二极管)显示装置、电泳显示装置、薄型显像管、使用液晶快门等的小型电视机、使用数字微型反射镜装置(DMD)的装置等的各种电光装置。
此外，本发明的电光装置并不局限于上述的图示例，在不脱离本发明宗旨的范围内当然可以进行各种变更。例如，上述的液晶显示装置是以作为有源元件(主动元件)使用了TFD(薄膜二极管)的有源矩阵方式液晶显示模块为例进行了说明，但并不局限于此，也可以应用于使用TFT(薄膜晶体管)等的有源元件(主动元件)的有源矩阵方式液晶显示模块。
而且，上述实施例的液晶显示装置具有所谓的COF(Chip On Film薄膜基芯片)式的结构，但也可以是具有将IC芯片直接安装在液晶面板的端子部的结构的液晶显示装置。
下面，作为本发明的电光装置，对作为装配了液晶显示装置100的电子设备的移动电话机进行说明。图22是装配了液晶显示装置100的移动电话机的外观图。在此所示的移动电话机400，具有主体部401、在其上设置的可以开闭的表示体部402。在主体部401的前面排列设置了操作按钮403。在表示体部402的一端部安装了可以自由伸缩的天线404。在受话部405的内部配置了扬声器，在送话部406的内部内置有话筒。
液晶显示装置100，具有如上所述的位于移动电话机400的正面侧的第1液晶显示模块110和位于移动电话机400的背面侧的第2液晶显示模块130。另外，FPC104、106都配置在表示体部302，有关电话通信的各种显示由液晶显示模块110、130显示。具有安装了电子部件5的电路基板10的FPC104、106，作为进行移动电话机400的整体控制的移动控制部的一部分发挥作用。此外，安装了由多层基板构成的电路基板10的FPC104、106节省空间地配置在液晶显示装置100内，也使移动电话机400小型化。
另外，移动电话机400也可以采用没有背面侧的第2液晶显示模块130的结构。
此外，作为可以应用本发明的液晶显示模块的电子设备，除了上述的移动电话机400之外，例如，也可以是将被称为PDA(Personal DigitalAssistants个人数字助理)的移动型信息设备、移动型个人计算机、个人计算机、数字照相机、汽车用显示器、数字摄像机、液晶电视机、取景器型或显示器直视型磁带摄像机、汽车导航装置、传呼机、电子记事簿、计算器、文字处理器、工作站、可视电话机、POS终端机等作为电光装置的液晶显示模块的设备。因此，这些电子设备中的电连接结构，当然也可以应用本发明。
作为上述本发明的实施例之外的变形例如下。
(变形例1)
作为电光装置的液晶显示装置100的液晶显示模块110也可以构成为，在作为支持体的壳体101上固定液晶显示面板116和与其连接的FPC104，并在壳体101上设置可以将背光源单元120从后面插入组装的空间。如果采用这样的构成，可以比较容易地进行背光源单元120的组装。此外，即使在模块组装工序中背光源单元120出现问题，也可以容易地进行更换。
(变形例2)
电路基板10并不局限于1个。可以将在电路构成上容易发生干扰的电路部件安装在别的电路基板上，通过配置地方的变换可以防止干扰的影响。
从上述实施例和变形例可以掌握的技术构思如下。
(1)一种电光装置，其具有：具有显示部的电光面板；具有与上述电光面板的至少1个端子部电连接的输出端子部的挠性布线基板；安装了用于驱动上述电光面板的多个电子部件的全部或一部分的电路基板；并且，上述电路基板与上述挠性布线基板电连接。
(2)一种电光装置，其具有：具有显示部的电光面板；具有与上述电光面板的至少1个端子部电连接的输出端子部的挠性布线基板；用于照明上述电光面板的光源；安装了用于驱动上述电光面板和上述光源的多个电子部件的全部或一部分的电路基板；并且，上述电路基板与上述挠性布线基板电连接。

Claims (21)

1.一种电光装置，其特征在于：
具有，具有显示部的电光面板；
与上述电光面板通过端子连接的挠性布线基板；
装配了电子部件的硬质的电路基板；
上述电路基板安装在上述挠性布线基板上。
2.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述电路基板为多层基板。
3.根据权利要求1或2所述的电光装置，其特征在于：
上述电光面板为一对的基板以密封材料介于中间而对向配置的电光面板，
上述电光面板重叠配置，并且具有引导来自照明上述电光面板的光源的光的光源单元，
上述挠性布线基板与上述一对基板中的任意一方的基板电连接并且向上述光源单元侧弯曲。
4.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述电路基板配置在弯曲的上述挠性布线基板的内侧。
5.根据权利要求3所述的电光装置，其特征在于：
上述电路基板与重叠的上述电光面板和上述光源单元的厚度方向的任一侧面对向配置。
6.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述电路基板配置在弯曲的上述挠性布线基板的外侧。
7.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述挠性布线基板具有2个弯曲部，上述电路基板配置在上述2个弯曲部之间。
8.根据权利要求1所述的电光装置，其特征在于：
上述挠性布线基板具有突出部，上述电路基板安装在上述突出部。
9.根据权利要求8所述的电光装置，其特征在于：
上述电路基板，其一部分由上述突出部支持，处于从上述突出部探出的状态。
10.根据权利要求9所述的电光装置，其特征在于：
安装在上述突出部的上述电路基板，向相对上述挠性布线基板的弯曲方向的正交的方向突出，在上述突出部向上述挠性布线基板侧弯曲。
11.根据权利要求10所述的电光装置，其特征在于：
上述挠性布线基板具有2个弯曲部，上述突出部从上述2个弯曲部之间突出。
12.根据权利要求3所述的电光装置，其特征在于：
还具有具备用于收容上述电光面板和光源单元的收容部的支持体，
上述电路基板与上述支持体的一个侧面对向。
13.一种挠性布线基板，其具有输入输出端子，
其特征在于：
在上述挠性布线基板的至少一面上，安装了装配有电子部件的硬质的电路基板。
14.根据权利要求13所述的挠性布线基板，其特征在于：
上述电路基板为多层基板。
15.根据权利要求14所述的挠性布线基板，其特征在于：
还具有突出部，上述电路基板安装在上述突出部。
16.根据权利要求15所述的挠性布线基板，其特征在于：
上述电路基板，其一部分由上述突出部支持，处于从上述突出部探出的状态。
17.根据权利要求15或16所述的挠性布线基板，其特征在于：
安装在上述突出部的上述电路基板，向相对于上述挠性布线基板的弯曲方向的基本正交的方向突出，在上述突出部向上述挠性布线基板侧弯曲。
18.一种电光装置的制造方法，是具备具有显示部的电光面板和具有端子的挠性布线基板的电光装置的制造方法，
其特征在于：
包括，在电路基板上装配电子部件的装配工序；
将上述电路基板安装在上述挠性布线基板上的安装工序；
将上述电光面板通过上述端子与上述挠性布线基板连接的连接工序。
19.根据权利要求18所述的电光装置的制造方法，其特征在于：
还包括，为了使上述电路基板位于沿上述电光面板的1边的附近区域，弯曲上述挠性布线基板的弯曲工序。
20.根据权利要求18或19所述的电光装置的制造方法，其特征在于：
上述电路基板为硬质的单层或多层基板。
21.一种电子设备，其特征在于：
装配了权利要求1所述的电光装置。
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