KR100835053B1 - 반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이 및 그제조 방법 - Google Patents

반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이 및 그제조 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이 및 그 제조 방법이 개시된다.
개시된 디스플레이는, 플렉서블한 플라스틱 기판; 상기 플라스틱 기판 상에 반도체 발광 소자가 화소 단위로 배열되어 영상을 형성하는 표시부: 상기 반도체 발광 소자를 구동하기 위한 제1 및 제2 회로층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 의해 디스플레이의 전체적인 유연성을 보유하면서 반도체 발광 소자의 고효율 및 장수명을 활용할 수 있다.

Description

반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이 및 그 제조 방법{Flexible display using semiconductor emitting device and method for reproducing the same}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이를 나타낸 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 플렉서블 디스플레이를 구성하는 각 층들을 적층 순서에 따라 분리하여 나타낸 것이다.
도 3은 도 1에 도시된 플렉서블 디스플레이의 변형예를 나타낸 것이다.
도 4는 도 1에 도시된 플렉서블 디스플레이에 채용된 발광 다이오드의 일 예를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이에 채용된 회로도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이를 나타낸 것이다.
도 7은 도 6에 도시된 플렉서블 디스플레이에 채용된 발광 다이오드의 일 예를 나타낸 것이다.
도 8은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 제조 방법에서 금속 마스크를 이용하여 발광 다이오드를 배열하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 제조 방법에서 자석 어레이를 이용하여 발광 다이오드를 배열하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 제조 방법에서 전사 방법을 이용하여 발광 다이오드를 배열하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
<도면 중 주요 부분에 대한 설명>
10,50,100...플라스틱 기판, 15,25,60,70,110...회로층
20,65,120...발광 다이오드, 30,75,130...캡핑층
12,19,121,126...전극, 150...금속 마스크
160...자석 어레이
본 발명은 플렉서블 디스플레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 발광 소자를 이용하여 발광 효율이 우수하고 수명이 긴 플렉서블 디스플레이 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종이처럼 접거나 말아도 손상되지 않는 새로운 개념의 디스플레이를 플렉서블 디스플레이라고 한다. 플렉서블 디스플레이는 접거나 말아서 휴대할 수 있기 때문에, 휴대가 간편한 차세대 디스플레이로 기대를 모으고 있다. 플렉서블 디스플레이가 현실화되면 디스플레이에 네트워크 기능이나 저장 기능을 구현해 언제 어디서 나 편리하게 필요한 정보를 볼 수 있다.
플렉서블 디스플레이를 구현하기 위해 여러 가지 디스플레이가 연구되고 있으며, 그 중 하나가 유기발광다이오드(OLED)이다. 디스플레이를 플렉서블으로 만들기 위해서는 OLED의 재질을 유연하게 하여야 한다. 이를 위해, 글라스 기판을 플라스틱 기판으로, 무기물로 된 구동 회로를 유기물 구동 회로로, 단분자 발광층을 고분자 발광층으로, 무기물 전극을 전도성 고분자 전극으로 대체하여 플렉서블 디스플레이를 구성한다. 하지만, OLED는 유기 발광층 물질의 수분, 열 또는 전류 등의 환경에 따른 취약성 때문에 발광 효율이 낮고 수명이 짧아 OLED를 이용한 플렉서블 디스플레이의 상용화에 어려움이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 발광 효율이 높고 수명이 긴 반도체 발광 소자를 이용하여 안정적인 플렉서블 디스플레이 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이는, 플렉서블한 플라스틱 기판; 상기 플라스틱 기판 상에 반도체 발광 소자가 화소 단위로 배열되어 영상을 형성하는 표시부: 상기 반도체 발광 소자를 구동하기 위한 제1 및 제2 회로층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 플라스틱 기판은 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르테레프탈레이트 및 레진 재질 중 어느 하나로 형성된다.
상기 표시부 상부에 발광 다이오드로부터의 광이 투과될 수 있도록 광 투과성 물질로 이루어진 플렉서블한 캡핑층:을 더 포함한다.
상기 캡핑층은 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르테레프탈레이트 및 레진 재질 중 어느 하나로 형성된다.
상기 제1회로층은 상기 플라스틱 기판과 표시부 사이에 배치되고, 제2회로층은 상기 표시부 위에 배치된다.
상기 제1회로층과 제2회로층이 플라스틱 기판과 표시부 사이에 차례대로 배치된다.
상기 제1회로층과 제2회로층은 금속 또는 전도성 고분자 물질로 이루어진다.
상기 제1 및 제2 회로층은 패시브 메트릭스로 구성된다.
상기 표시부는 적색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드 및 청색 발광 다이오드를 포함하고, 적색 발광 다이오드는 AlxGayIn1-x-yP(0≤x≤1,0≤y≤1,x+y≤1) 활성층을 가지며, 녹색 발광다이오드와 청색 발광다이오드는 AlxGayIn1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1,x+y≤1) 활성층을 가진다.
상기 반도체 발광 소자는 플라스틱 기판의 면적에 대해 0.5-20% 범위의 면적비를 가진다.
상기 플라스틱 기판은 반도체 발광 소자를 안착시키기 위한 홈들을 더 구비한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이의 제조 방 법은 유연성 플라스틱 재질로 기판을 형성하는 단계; 상기 플라스틱 기판 상에 제1회로층을 증착하는 단계; 상기 제1회로층 상에 반도체 발광 소자들을 배열하는 단계; 상기 반도체 발광 소자들을 제1회로층에 용융 접착하여 표시부를 형성하는 단계; 상기 표시부 상에 제2회로층을 증착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 발광 소자를 이용한 플렉서블 디스플레이 및 그 제조 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이는 도 1을 참조하면 플렉서블한 재질의 플라스틱 기판(10) 위에 무기질의 반도체 발광 소자(20)를 배치하여 형성된다. 본 발명에서는 무기질의 반도체 발광 소자를 이용하여 표시부를 구성한다.
상기 플라스틱 기판(10)은 폴리이미드(polyimide), 폴리에테르설폰(polyetersulfone), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate)와 같은 플렉서블한 재질과, 레진 계열의 물질로 형성된다.
반도체 발광 소자로는 발광 다이오드 또는 레이저 다이오드가 사용될 수 있으며, 이하에서는 발광 다이오드(20)를 예로 들어 설명한다. 발광 다이오드(20)가 화소 단위로 배열되며, 칼라 영상을 형성하기 위해 예를 들어 적색 발광 다이오드(20R), 녹색 발광 다이오드(20G), 청색 발광 다이오드(20B)가 규칙적으로 배열될 수 있다. 이러한 배치는 일 예일 뿐이며 발광 다이오드의 파장별 개수나 위치는 칼라 온도나 칼라 게멋 등을 고려하여 다양하게 결정될 수 있다.
구체적으로, 적색 발광 다이오드는 AlxGayIn1-x-yP(0≤x≤1,0≤y≤1,x+y≤1) 활성층을, 녹색 발광다이오드와 청색 발광다이오드는 AlxGayIn1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1,x+y≤1) 활성층을 구비할 수 있다. 발광 다이오드의 구체적인 층 구조에 대해서는 후술하기로 한다.
상기 플라스틱 기판(10)과 발광 다이오드(20) 사이에는 발광 다이오드(20)에 전류를 공급하기 위한 제1회로층(15)이 구비되고, 발광 다이오드(20) 상부에 제2회로층(25)이 구비된다. 제1 및 제2 회로층(15)(25)은 포토레지스트를 이용하여 패터닝 된 후 진공증착(evaporation) 또는 도금(plating)과 같은 공정으로 금속층을 증착하여 형성된다. 금속층의 재질로는 예를 들어 Al, Au 등이 사용될 수 있으며, 금속 재질 이외에 전도성 고분자를 사용하여 회로층을 형성할 수도 있다.
도 2는 본 발명의 플렉서블 디스플레이를 구성하는 각 층들을 보여주기 위해 적층 순서에 따라 분리하여 나타낸 것이다. 회로층으로는 패시브 메트릭스 또는 액티브 메트릭스가 사용될 수 있으며, 제작이 용이하고 저렴한 패시브 메트릭스를 사용한 예가 도 2에 도시되어 있다. 액티브 메트릭스는 응답 속도가 빠른 장점이 있으므로 동영상 구현에 유리하다. 회로층을 액티브 메트릭스로 구성하는 경우에는 발광 다이오드 각각에 TFT를 구비하고, TFT는 A-Si, 폴리-Si(poly-Si) 또는 OTFT(organic thin film transistor)로 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 회로층(15)(25)의 위치는 발광 다이오드(20)의 전극 구조에 따라 결정되며, 이에 대해서는 후술하기로 한다.
제1회로층(15) 위에 발광 다이오드(20)를 배열한 다음 용융 접합하고, 그 위에 제2회로층(25)을 증착한다. 상기 제2회로층(25) 위에는 발광 다이오드(20)를 보호하기 위한 캡핑층(30)이 구비된다.
상기 캡핑층(30)은 발광 다이오드(20)에서 나오는 광이 투과되도록 광 투과성 물질이면서 플렉서블한 물질로 형성된다. 예를 들어, 캡핑층(30)은 폴리이미드(polyimide), 폴리에테르설폰(polyethersulfone), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate) 또는 레진 계열의 물질로 형성된다.
발광 다이오드(20)는 플라스틱 기판(10)에 소정 간격을 두고 불연속적으로 배치되어 플라스틱 기판의 플렉서블한 특성이 적당히 분포되도록 한다. 다시 말하면, 발광 다이오드(20)로 인한 견고성보다 플라스틱 기판(10)과 제1 및 제2 회로층(15)(25)의 유연성이 상대적으로 크도록 하여 전체적으로 유연성을 가지도록 한다. 이를 위해, 플라스틱 기판(10)에 대해 발광 다이오드(20)가 차지하는 면적비가 0.5-20% 범위가 되도록 한다. 이와 같이 플라스틱 기판에 대한 발광 다이오드의 면적비를 조절하여 디스플레이의 유연성과, 발광 다이오드를 이용한 표시부의 안정적인 발광 효율과 수명을 모두 획득할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 변형 예를 도시한 것으로, 플라스틱 기판(50) 상에 복수개의 홈(55)이 형성되고, 상기 홈(55)에 발광 다이오드(65)가 장착된다. 플라스틱 기판(50)의 상면에 제1회로층(60)이 증착되고, 상기 홈(55)에 발광 다이오드(65)가 배치된다. 상기 발광 다이오드(65) 상부에는 제2회로층(70)이 증착되며, 제2회로층(70)의 상부에 광투과성 캡핑층(75)이 도포된다.
도 1에 도시된 플렉서블 디스플레이와 도 3에 도시된 플렉서블 디스플레이를 비교하면 상기 플라스틱 기판(50)의 구조를 제외하고 나머지 요소들, 즉 제1 및 제2 회로층(55)(70), 발광 다이오드(65), 및 캡핑층(75)은 그 기능 및 작용 효과가 실질적으로 동일하다.
적색 발광 다이오드(65R), 녹색 발광 다이오드(65G) 및 청색 발광 다이오드(65B)가 상기 홈(55)들에 차례대로 배치되며, 발광 다이오드(65)가 플라스틱 기판(50)에 대해 차지하는 면적 비는 앞서 설명한 바와 같이 0.5-20% 범위 내에 있도록 한다. 여기서, 발광 다이오드(65)가 플라스틱 기판(50)에 대해 차지하는 비는 플라스틱 기판의 단면적에 대한 비로 한다.
한편, 제1 및 제2 회로층의 배치 구조는 발광 다이오드의 전극 구조에 따라 변경될 수 있다. 발광 다이오드는 제1전극과 제2전극이 발광 다이오드의 상부와 하부에 분리되어 형성된 타입(A 타입이라고 함)과, 제1전극과 제2전극이 같은 쪽에 형성된 타입(B 타입이라고 함)으로 나뉜다. 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 회로층이 발광 다이오드의 상부와 하부로 분리된 구조는 A 타입에 적합하다.
도 4는 A 타입의 발광 다이오드(20)의 층 구조를 나타낸 것이다. 상기 발광 다이오드(20)는 전자가 도핑된 n형 클래드층(14)과, 정공이 도핑된 p형 클래드층(17)과, 이 층들 사이에 형성되고, 상기 n형 및 p형 클래드층(14)(17)으로부터 공급된 전자와 정공의 결합에 의해 광자들이 발생되는 활성층(16)을 포함한다. 그리고, 상기 활성층(16)으로부터 튀어나오는 광자들이 투과되는 제1 및 제2 투과 콘택 층(13)(18)을 포함한다. 또한, 상기 발광 다이오드의 하부면 및 상부에 각각 제1 및 제2 전극(12)(19)이 구비되며, 제1 및 제2 전극(12)(19)은 투명 전극으로 형성된다. 제1전극(12)은 제1 투과 콘택층(13)에 형성되고, 상기 제2전극(19)은 제2 투과 콘택층(18)의 상부면의 일부에 형성되고 상기 상부면을 통해 광자가 적출된다. 상기 제1 및 제2 전극(12)(18)에 각각 플러스와 마이너스 전압을 순방향으로 가하면 상기 n형 및 p형 클래드층(14)(17)에서 상기 활성층(16)으로 전자와 정공이 이동되고, 이 전자와 정공의 결합을 통하여 에너지 밴드 갭에 해당하는 에너지를 갖는 광자가 발생하게 된다.
도 5는 A 타입의 발광 다이오드와 패시브 메트릭스의 회로 구성도를 나타낸 것으로, 발광 다이오드의 전극층을 중심으로 도시한 것이다. 제1 회로층의 제1전압(V1)과 제2 회로층의 제2전압(V2)의 전압 차에 의해 발광 다이오드가 구동된다.
다음, 도 6은 B 타입의 발광 다이오드를 채용한 경우에 플랙서블 디스플레이의 층 구조를 나타낸 것이다. 플라스틱 기판(100) 상부에 제1 회로층(105)과 제2 회로층(110)이 적층된다. 도시되지는 않았지만 제1 회로층(105) 상과 제2 회로층(110) 상에 각각 보호층(passivation)이 도포되어 절연되어 있다. 상기 제2 회로층(110) 상에 발광 다이오드(120)가 배치되고, 발광 다이오드(120) 상에 광 투과성 재질로 된 캡핑층(130)이 구비된다. 상기 발광 다이오드(120)는 칼라 영상을 형성하기 위해 적색 발광 다이오드(120R), 녹색 발광 다이오드(120G), 및 청색 발광 다이오드(120B)를 포함할 수 있다.
도 7은 B 타입의 발광 다이오드의 층 구조를 나타낸 것으로, 사파이어 기판(127) 상에 n형 클래드층(125), 활성층(124), p형 클래드층(123) 및 투명 콘택층(122)이 차례대로 적층되어 있다. 그리고, 상기 n형 클래드층(125)의 하부면에 제1전극(126)이, 투명 콘택층(122) 하부면에 제2전극(121)이 구비된다. 상기 제2전극(121)은 투명 전극으로 형성된다. 상기 n형 클래드층(125)이 단차지게 형성되고, 그 단차진 부분에 제1전극(126)이 구비된다.
한편, 도 6에서 플라스틱 기판(100)에 홈(도 3의 55 참조)을 형성하고 그 홈에 발광 다이오드를 배치하는 것이 가능하다.
다음은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 제조 방법에 대해 도 1을 참조하여 설명한다.
유연성 재질의 플라스틱 기판(10) 상에 제1회로층(15)에 대응되는 패턴을 포토레지스트를 이용하여 패터닝하고, 진공증착(evaporation) 또는 도금(plating)과 같은 공정으로 증착하여 제1회로층(15)을 형성한다. 제1회로층(15) 상에 발광 다이오드(20)를 화소 단위로 배열하여 표시부를 형성한다. 이때, 제1회로층(15)에 발광 다이오드를 배열하는 방법으로 여러 가지 방법을 이용할 수 있다.
첫째, 발광 다이오드의 제작 후 픽앤드롭(pick and drop) 공정을 이용하여 제1회로층(15)에 발광 다이오드를 배열할 수 있다. 이 경우에는 발광 다이오드의 제작 후 요구되는 소팅(sorting)을 위한 픽앤드롭 공정을 제1회로층에 대한 픽앤드롭으로 직접 연결하여 별도의 추가 공정 없이 발광 다이오드의 배열을 완료할 수 있는 이점이 있다.
둘째, 금속 마스크를 이용하는 방법이 있다. 도 8에 도시된 바와 같이 발광 다이오드가 배열될 위치에 대응되는 홀 패턴(151)을 가진 금속 마스크(150)를 제1회로층(15)의 상부에 위치시킨다. 그리고, 발광 다이오드를 상기 금속 마스크 위에 뿌린 다음 흔들어 발광 다이오드가 금속 마스크(150)를 통해 자리를 잡도록 하여 마운팅한다. 칼라 영상을 위해 복수 칼라의 발광 다이오드를 배열하는 경우에는 각 칼라에 대응되는 금속 마스크를 이용하여 순차적으로 각 칼라별 발광 다이오드를 배열한다.
셋째, 자석을 이용하는 방법이 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 플라스틱 기판(10)의 하부에 발광 다이오드가 배열될 위치에 대응되는 패턴으로 배열된 자석 어레이(160)를 준비한다. 그리고, 자석 어레이(160)를 플라스틱 기판(10)의 하부에 위치시킨 다음 발광 다이오드를 제1회로층(15)이 증착된 플라스틱 기판 위에 뿌리면 발광 다이오드가 자석 어레이에 따라 배열되어 마운팅된다. 이 방법은 발광 다이오드의 전극이 자석에 붙는 성질을 이용한 것이다.
넷째, 전사 방법을 이용한다. 전사 방법은 도 10에 도시된 바와 같이 필름(170) 상에 웨이퍼 단위의 발광 다이오드(165)를 발광 다이오드 어레이의 역상을 가지도록 부착한 다음 웨이퍼 단위의 발광 다이오드를 칩단위로 다이싱한다. 이때, 발광 다이오드만이 칩단위로 분리되고 필름은 분리되지 않은 상태를 유지한다. 그리고, 제1회로층(15)에 상기 필름(170)을 발광 다이오드가 제1회로층(15)을 마주보도록 위치시킨다. 그런 다음, 열처리를 통해 상기 필름(170)을 익스팬딩(expending)하여 발광 다이오드와 발광 다이오드 사이를 소정 거리로 벌어지도록 한다. 상기 익스팬딩된 발광 다이오드를 제1회로층(15)에 위치시켜 열처리를 통해 회로층에 부착한 다음 필름을 벗겨 내면 발광 다이오드 어레이가 회로층 상에 전사되어 정상적인 배열을 갖게 된다.
다섯째, 발광 다이오드의 형상과 플라스틱 기판의 형상을 대응시켜 배열하는 방법이 있다. 즉, 플라스틱 기판에 특정 형상의 홈을 형성하고 발광 다이오드를 상기 특정 형상의 홈에 대응되는 형상을 가지도록 제작한다. 예를 들어, 상기 홈(55)을 절두 역피라미드 형상을 가지도록 형성하고, 발광 다이오드를 이에 대응되게 절두 역피라미드 형상을 가지도록 형성한다. 그리고, 발광 다이오드를 제1회로층(15)이 증착된 플라스틱 기판 위에 뿌리면 발광 다이오드가 상기 홈에 맞추어져 마운팅된다.
상기 방법 중 픽업앤드롭 방법, 전사 방법, 발광 다이오드와 플라스틱 기판의 형상 대응 방법은 발광 다이오드의 상하 방향이 바뀔 염려가 없다. 하지만, 금속 마스크를 이용하는 방법과 자석을 이용하는 방법은 발광 다이오드의 상하 방향이 바뀌어 배열될 수 있다. 이러한 경우, AC 구동과 같은 모듈레이션 구동 방식을 이용하여 발광 다이오드를 구동한다. 50Hz 이상의 주파수로 모듈레이션 구동하여 상하 방향이 바뀌지 않은 발광 다이오드와 상하 방향이 바뀐 발광 다이오드를 교대로 구동하면 사람의 눈이 그 순차적인 구동으로 인한 차이를 인지할 수 없다.
금속 마스크를 이용하여 발광 다이오드를 배열하는 경우, A 타입의 발광 다이오드(도 4 참조)와 B 타입의 발광 다이오드(도 7 참조)가 각각 다르게 적용될 수 있다. A 타입의 발광 다이오드는 발광 다이오드의 상하 방향이 바뀔 수 있으므로 앞서 설명한 바와 같이 모듈레이션 구동 방식을 적용한다. 한편, B 타입의 발광 다이오드가 상하 방향이 바뀌는 경우를 대비하여 표시부의 하부뿐만 아니라 상부에도 동일하게 제1 및 제2 회로층을 구비할 수 있다. 즉, 도 6에서 발광 다이오드(120)의 상부에 제1 및 제2 회로층(105)(110)을 더 구비한다.
또한, 자석 어레이를 이용하여 발광 다이오드를 배열하는 경우, A 타입의 발광 다이오드는 발광 다이오드의 상하 방향이 바뀔 수 있으므로 앞서 설명한 바와 같이 모듈레이션 구동 방식을 적용하는 한편, B 타입의 발광 다이오드는 제1 및 제2 전극이 한쪽 방향에 있으므로, B 타입의 발광 다이오드는 상하 방향이 바뀔 염려가 없다.
상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이는, 플라스틱 기판에 반도체 발광 소자를 소정 간격으로 배열하여 플라스틱 기판의 유연성에 의해 디스플레이를 휨가능하게 하고, 반도체 발광 소자에 의해 발광 효율과 안정적인 수명을 확보한다. 본 발명은 유연성 플라스틱 기판에 무기질의 반도체 발광 소자를 배열하였을 때, 반도체 발광 소자가 플라스틱 기판에 대해 차지하는 면적비를 조절함으로써 디스플레이의 전체적인 유연성을 어느 정도 보유하도록 하면서 반도체 발광 소 자의 장점 즉, 고효율 및 장수명을 활용할 수 있도록 한 것이다.
또한, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이의 제조 방법은 플라스틱 기판 상에 반도체 발광 소자를 화소 단위로 간단하게 배열하는 방법을 제시한다.

Claims (23)

  1. 플렉서블한 플라스틱 기판;
    상기 플라스틱 기판 상에 반도체 발광 소자가 화소 단위로 배열되어 영상을 형성하는 표시부:
    상기 반도체 발광 소자를 구동하기 위한 제1 및 제2 회로층;을 포함하고,
    상기 플라스틱 기판은 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르테레프탈레이트 및 레진 재질 중 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 표시부 상부에 발광 다이오드로부터의 광이 투과될 수 있도록 광 투과성 물질로 이루어진 플렉서블한 캡핑층:을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 캡핑층은 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르테레프탈레이트 및 레진 재질 중 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1회로층은 상기 플라스틱 기판과 표시부 사이에 배치되고, 제2회로층은 상기 표시부 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1회로층과 제2회로층이 플라스틱 기판과 표시부 사이에 차례대로 배치되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 제1회로층과 제2회로층은 금속 또는 전도성 고분자 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 회로층은 패시브 메트릭스로 구성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 표시부는 적색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드 및 청색 발광 다이오드를 포함하고, 적색 발광 다이오드는 AlxGayIn1-x-yP(0≤x≤1,0≤y≤1,x+y≤1) 활성층을 가지며, 녹색 발광다이오드와 청색 발광다이오드는 AlxGayIn1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1,x+y≤1) 활성층을 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 반도체 발광 소자는 플라스틱 기판의 면적에 대해 0.5-20% 범위의 면적비를 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 플라스틱 기판은 반도체 발광 소자를 안착시키기 위한 홈들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이.
  12. 유연성 플라스틱 재질로 기판을 형성하는 단계;
    상기 플라스틱 기판 상에 제1회로층을 증착하는 단계;
    상기 제1회로층 상에 반도체 발광 소자들을 화소 단위로 배열하는 단계;
    상기 반도체 발광 소자들을 제1회로층에 용융 접착하여 표시부를 형성하는 단계;
    상기 표시부 상에 제2회로층을 증착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 제조 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 플라스틱 기판은 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르테레프탈레이트 및 레진 재질 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 제조 방법.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 표시부 상부에 반도체 발광 소자로부터의 광이 투과될 수 있도록 광 투과성 물질로 이루어진 플렉서블한 캡핑층을 더 도포하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 제조 방법.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 캡핑층은 폴리이미드, 폴리에테르설폰, 폴리에테르테레프탈레이트 및 레진 재질 중 어느 하나로 된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 제조 방법.
  16. 제 12항에 있어서,
    상기 제1회로층과 제2회로층은 금속 또는 전도성 고분자 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이의 제조 방법.
  17. 제 12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 회로층은 패시브 메트릭스로 구성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 제조 방법.
  18. 제 12항에 있어서,
    상기 반도체 발광 소자는 적색 발광 다이오드, 녹색 발광 다이오드 및 청색 발광 다이오드를 포함하고, 적색 발광 다이오드는 AlxGayIn1-x-yP(0≤x≤1,0≤y≤1,x+y≤1) 활성층을 가지며, 녹색 발광다이오드와 청색 발광다이오드는 AlxGayIn1-x-yN(0≤x≤1,0≤y≤1,x+y≤1) 활성층을 가지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 제조 방법.
  19. 제 12항에 있어서, 상기 반도체 발광 소자를 배열하는 단계는,
    상기 반도체 발광 소자가 배열될 위치에 대응되는 홀 패턴을 가진 금속 마스크를 제1회로층의 상부에 위치시키는 단계;
    상기 반도체 발광 소자를 상기 금속 마스크를 통해 마운팅하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 제조 방법.
  20. 제 12항에 있어서, 상기 반도체 발광 소자를 배열하는 단계는,
    상기 플라스틱 기판의 하부에 반도체 발광 소자가 배열될 위치에 대응되는 패턴으로 배열된 자석 어레이를 준비하는 단계;
    상기 제1회로층이 형성된 플라스틱 기판의 상부에 반도체 발광 소자를 뿌려 상기 자석 어레이대로 반도체 발광 소자를 마운팅하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 제조 방법.
  21. 제 12항에 있어서, 상기 반도체 발광 소자를 배열하는 단계는,
    전사 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 제조 방법.
  22. 제 19항 또는 제 20항에 있어서, 상기 반도체 발광 소자를 배열하는 단계는,
    픽앤드롭 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 제조 방법.
  23. 제 12항에 있어서,
    상기 플라스틱 기판에 반도체 발광 소자를 장착하기 위한 홈들을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이 제조 방법.
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