JP6348012B2

JP6348012B2 - 表示装置

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Inventors: 永田　徹也; 徹也永田
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Description

本発明は、表示装置に関し、開示される一実施形態は貼り合せられた基板の構造に関する。

近年、モバイル用途の発光表示装置において、高精細化や低消費電力化に対する要求が強くなってきている。モバイル用途の表示装置としては、液晶表示装置（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display Device）や、有機ＥＬ表示装置等の自発光素子（ＯＬＥＤ：Organic Light-Emitting Diode）を利用した表示装置や、電子ペーパー等が採用されている。

その中でも、有機ＥＬ表示装置は液晶表示装置で必要であったバックライトや偏光板が不要であり、さらに有機発光素子の駆動電圧が低いため、低消費電力かつ薄型発光表示装置として非常に注目を集めている。特に、発光素子として白色の発光素子を使用し、カラーフィルタを使用することでフルカラーを実現する上面出射型（トップエミッション型ともいう）の有機ＥＬ表示装置の開発が進められている。上記のトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置は、画素の開口率の向上と高精細化とを両立することができるため、非常に注目を集めている。また、薄膜だけで表示装置を形成することができるため、折り曲げ可能（フレキシブル）な表示装置を実現することができる。さらに、ガラス基板を使用しないため、軽く、壊れにくい表示装置を実現することが可能であり、非常に注目を集めている（例えば、特許文献１）。

特開２００７−１８３６０５号公報

発光素子の有機発光層は一対の電極と一対の電極によって挟持された単層又は積層の有機材料とを有する。このような有機ＥＬ材料において、電極と有機材料との密着性及び複数の有機材料間の密着性は他の層同士の密着性に比べて低いため、例えば外部からの衝撃で上記の密着性が低い箇所から剥離してしまう問題が生じる場合がある。このような剥離が発生すると、有機材料に電流を供給することができない箇所が発生するため発光不良になってしまう。本発明に係る表示装置は、外部からの衝撃に起因する表示不良の発生を抑制することを目的とする。

本発明の一実施形態による表示装置は、第１基板と、第１基板上に配置された発光素子と、第１基板と対向して配置された第２基板と、発光素子が、一対の電極と一対の電極間に配置された複数の有機層と、を含む表示装置であって、第２基板の発光素子とは反対の面側には、粘着層と、粘着層を介して第２基板と対向して配置された第３基板と、を有し、粘着層と第２基板又は第３基板との粘着力は、一対の電極の一方と有機層との接着力、又は複数の有機層間の接着力よりも弱い。

本発明の一実施形態による表示装置は、第１基板と、第１基板上に配置された発光素子と、第１基板と対向して配置された第２基板と、発光素子が、一対の電極と一対の電極間に配置された複数の有機層と、を含む表示装置であって、第１基板の発光素子とは反対の面側には、第１粘着層と、第１粘着層を介して第１基板と対向して配置された第３基板と、を有し、第１粘着層と第１基板又は第３基板との粘着力は、一対の電極の一方と有機層との接着力、又は複数の有機層間の接着力よりも弱い。

本発明の一実施形態による表示装置は、一対の電極と、一対の電極間に配置された複数の有機層を含む発光素子を形成した第１基板と、第１基板の発光素子を形成した面と対向して配置された第２基板と、を備えた表示装置であって、第１基板と第２基板の間に配置された、１０μｍ以下の第１粘着層と、第１粘着層と第１基板又は第２基板との粘着力は、一対の電極の一方と有機層との接着力、又は複数の有機層間の接着力よりも弱い。

また、別の態様において、粘着層は、剥離された後も粘着性を有してもよい。

また、別の態様において、粘着層の周囲を囲むように配置された接着層をさらに有してもよい。

また、別の態様において、第１又は第２基板の発光素子とは反対の面側に配置された第２又は第３粘着層と、第２又は第３粘着層を介して第１又は第２基板と対向して配置された第３又は第４基板と、をさらに有してもよい。

また、別の態様において、粘着層を介して貼り合せられる基板はタッチセンサを有してもよい。

本発明の実施形態１に係る表示装置の層構造を示す図である。本発明の実施形態１に係る表示装置の平面図を示す図である。本発明の実施形態１に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態１の変形例に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態２に係る表示装置の層構造を示す図である。本発明の実施形態２に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態２の変形例１に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態２の変形例２に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態３に係る表示装置の層構造を示す図である。本発明の実施形態３に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態３の変形例１に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態３の変形例２に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態３の変形例３に係る表示装置の断面図を示す図である。本発明の実施形態３の変形例４に係る表示装置の断面図を示す図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

〈実施形態１〉
図１乃至３を用いて、本発明の実施形態１に係る表示装置１０の層構造及び装置構成を説明する。実施形態１の表示装置１０は、発光素子として白色の発光材料を使用し、カラーフィルタを使用することでフルカラーを実現するトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置（以降、「白色＋ＣＦ構造」という）において、カラーフィルタ（ＣＦ）が設けられた対向基板側に粘着層２１０及び第３基板３００が貼り合せられた構造について説明する。

［表示装置１０の層構造］
図１は、本発明の実施形態１に係る表示装置の層構造を示す図である。図１に示すように、表示装置１０は、第１基板１００と、第１基板１００上に配置された発光素子１１０と、発光素子１１０を介して第１基板１００と対向して配置された第２基板２００と、第２基板２００の発光素子１１０とは反対の面側に配置された粘着層２１０と、粘着層２１０を介して第２基板２００と対向して配置された第３基板３００とを有する。

第１基板１００は、発光素子１１０に含まれるトランジスタ層などを形成する工程に対して耐久性を有する材料を使用することができる。例えば、耐熱性・耐薬品性の高いガラス基板や石英基板、耐熱性・耐薬品性を向上するために不純物が混入されたプラスチック基板を使用することができる。また、実施形態１のように、発光素子１１０から放出された光が第３基板３００側から出射されるトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置の場合は、第１基板１００は必ずしも高い透光性を有していなくてもよく、反射性を有していてもよい。一方で、発光素子１１０から放出された光が第１基板１００から出射されるボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置の場合は、第１基板１００は高い透光性を有していることが望ましい。

また、第１基板１００はフレキシブルな材料を使用することができる。具体的には、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂などを使用することができる。この場合、第１基板１００の厚さは、好ましくは３μｍ以上５０μｍ以下であるとよい。さらに好ましくは、５μｍ以上２０μｍ以下であるとよい。また、実施形態１のようにトップエミッション型の表示装置においては、上記のように第１基板１００は必ずしも高い透光性を有する必要はない。したがって、例えばトランジスタ形成工程における熱処理への耐性を高めるために第１基板１００に不純物を導入してもよく、その結果、第１基板１００の透光性が低くなってもよい。

発光素子１１０は、トランジスタ層及び有機発光層を有する。トランジスタ層はトランジスタ素子及び配線を有する。トランジスタ素子はアモルファスシリコントランジスタ素子、ポリシリコントランジスタ素子、単結晶シリコントランジスタ素子、酸化物半導体トランジスタ素子、有機半導体トランジスタ素子などを使用することができる。ただし、発光素子１１０は必ずしもトランジスタ素子を有していなくてもよく、例えば、パッシブ型表示装置のように第１基板１００上に配線及び有機発光層が配置された構造であってもよい。

発光素子１１０の有機発光層は、一対の電極（上部電極及び下部電極）と一対の電極によって挟持された単層又は積層の有機材料とを有する。有機材料は発光材料の他に、例えば電子注入材料、電子輸送材料、ホール注入材料、ホール輸送材料を含んでもよい。また、実施形態１の表示装置１０における発光材料は異なる波長帯の光を放出する複数の発光材料が積層されて構成された白色発光であってもよいが、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のいずれかの波長の光を発生する単色発光であってもよい。

第２基板２００は、第１基板１００と同じ基板を使用することができる。ただし、第１基板１００とは逆に、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置の場合は、高い透光性を有する基板を使用することが望ましい。一方、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置の場合は、必ずしも高い透光性を有していなくてもよく、反射性を有していてもよい。

粘着層２１０は、粘着性を有する材料であり、他の層に接着した状態から剥離された後も粘着性を有する材料である。ここで、粘着性とは、液体と固体の両方の性質を有し、常に濡れた状態を安定して保つ性質のことであり、液体を塗布してそれを硬化させることで固着させる接着性とは異なる性質を意味する。換言すると、粘着性とは完全に乾燥していない状態であり、表面上にねばねばした粘性を有する性質を意味する。つまり、粘着性を有する粘着層２１０は、固体に硬化させる工程を要さず外圧によって取り付けられる。また、粘着層２１０は他の材料に取り付けても後から剥がすことができ、剥がした後も粘着性を有している。例えば、他の層に接着した状態から剥離された場合であっても、外圧又は自重によって剥離された層に再付着して元の状態に戻ることができる。

粘着剤は、弱い粘着を備えていることが望ましい。例えば、アクリル系粘着剤はガラス板に対する相互作用が強く剥離が起きにくい。粘着性が弱く、剥離が起きやすい粘着剤としては、たとえばゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤がある。

表示装置の視認する側に粘着剤を配置する場合、光学的な特性も重要である。粘着剤は透明で無着色の材料を選択することが望ましい。また、粘着剤を、有機発光層の近くに配置する場合には、溶剤系の粘着剤ではなくエマルジョン系の粘着剤が望ましい。

第３基板３００は、第１基板１００と同じ基板を使用することができる。第３基板３００は第２基板２００と同様に、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置の場合は、高い透光性を有する基板を使用することが望ましい。一方、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置の場合は、必ずしも高い透光性を有していなくてもよく、反射性を有していてもよい。

ここで、粘着層２１０と第２基板２００又は第３基板３００との粘着力は、発光素子１１０を構成する一対の電極の一方と有機材料との接着力よりも弱い。また、発光素子１１０の有機材料が複数の材料の積層構造で構成されている場合は、粘着層２１０と第２基板２００又は第３基板３００との粘着力は、上記の積層された複数の有機材料間の接着力よりも弱い。ここで、粘着層２１０と第２基板２００又は第３基板３００との粘着力とは、粘着層２１０と第２基板２００又は第３基板３００との間に他の層が配置されている場合を含む。

［表示装置１０の装置構成］
図２は、本発明の実施形態１に係る表示装置の平面図を示す図である。図２では、図１で説明した層構造の表示装置において、ドライバＩＣ５００やＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）５１０などの外部素子を実装した表示装置について詳細に説明する。図２は、上記のように「白色＋ＣＦ構造」の有機ＥＬ表示装置について説明する。

実施形態１に係る表示装置１０は、図２に示すように、第１基板１００、第２基板２００及び第３基板３００と（図２において、第２基板２００と第３基板３００とは重畳している）、第２基板２００及び第３基板３００から露出された第１基板１００に設けられたドライバＩＣ５００及びＦＰＣ５１０とを有する。ここで、ＦＰＣ５１０には、駆動回路を制御するコントローラ回路に接続される端子部５１１が備えられている。

第１基板１００は、表示領域１３０に発光素子を含む画素１８０を有する。図２では、各々の画素１８０は白色光を上面（紙面垂直に奥から手前方向）から放出する発光素子を有する。第２基板２００は、各々の画素１８０に対応して開口部が設けられた遮光層１２１と、各々の開口部に設けられ、赤の波長帯の光を透過するカラーフィルタ１８１、緑の波長帯の光を透過するカラーフィルタ１８２、青の波長帯の光を透過するカラーフィルタ１８３とを有する。第１基板１００及び第２基板２００は、画素１８０が配置された表示領域１３０の周辺の周辺領域１４０に配置されたシール材１５０及びシール材１５０の内側に充填された充填材１６０によって貼り合せられている。

図３は、本発明の実施形態１に係る表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。図３に示すように、実施形態１に係る表示装置１０は、第１基板１００と、第１基板１００上に配置され、第１基板１００からの不純物拡散を抑制する下地バリア層１０２と、下地バリア層１０２上において、第１基板１００の表示領域１３０に配置された発光素子１１０と、発光素子１１０を覆うように表示領域１３０及び周辺領域１４０に配置され、周辺領域１４０において下地バリア層１０２と接して発光素子１１０を封止する保護層１２０とを有する。ここで、第１基板１００の製造工程を考慮して、発光素子１１０が形成されている面側を第１基板１００の上方という。

また、表示装置１０は、第２基板２００と、第２基板２００上に配置され、表示領域１３０の各画素に対応して開口部が設けられた遮光層１２１と、遮光層１２１の各々の開口部に設けられたカラーフィルタ１８１、１８２、１８３と、遮光層１２１及びカラーフィルタ１８１、１８２、１８３を覆うように表示領域１３０及び周辺領域１４０に配置され、遮光層１２１及びカラーフィルタ１８１、１８２、１８３によって形成された段差を緩和するオーバーコート層２３０とを有する。ここで、第２基板２００の製造工程を考慮して、遮光層１２１が形成されている面側を第２基板２００の上方という。

また、上記で説明した第１基板１００及び第２基板２００は、互いの上面同士が対向するようにシール材１５０及び充填材１６０によって貼り合せられる。つまり、シール材１５０は周辺領域１４０においてオーバーコート層２３０及び保護層１２０と接して充填材１６０を封止している。ただし、図３に示した構造に限定されず、シール材１５０が配置された領域の下地バリア層１０２、保護層１２０、及びオーバーコート層２３０のいずれか又は複数の層が除去された構造であってもよい。

そして、第２基板２００の発光素子１１０とは反対の面側には粘着層２１０が第２基板２００の全域に配置されており、粘着層２１０を介して第２基板２００と対向して第３基板３００が配置されている。ここで、図３では、粘着層２１０及び第３基板３００が第２基板２００の全域に配置された構成を例示したが、この構成に限定されず、例えば表示領域１３０又は周辺領域１４０の一部の領域だけに粘着層２１０及び第３基板３００が配置された構成であってもよい。また、図３では、粘着層２１０と第３基板３００とが同じ領域に形成された構成を例示したが、この構成に限定されず、粘着層２１０と第３基板３００とがそれぞれ異なる領域に配置された構成であってもよい。つまり、両者がそれぞれ異なるパターンを有していてもよい。

ここで、下地バリア層１０２、保護層１２０としては、窒化シリコン膜（ＳｉＮ_ｘ膜）、酸化シリコン膜（ＳｉＯ_ｘ膜）、窒化酸化シリコン膜（ＳｉＮ_ｘＯ_ｙ膜）、酸化窒化シリコン膜（ＳｉＯ_ｘＮ_ｙ膜）、窒化アルミニウム膜（ＡｌＮ_ｘ膜）、酸化アルミニウム膜（ＡｌＯ_ｘ膜）、窒化酸化アルミニウム膜（ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ膜）、酸化窒化アルミニウム膜（ＡｌＯ_ｘＮ_ｙ膜）などを使用することができる（ｘ、ｙは任意）。また、これらの膜を積層した構造を使用してもよい。ここで、窒化酸化シリコン膜とは窒素よりも少ない酸素を含有する窒化シリコン膜であり、酸化窒化シリコン膜とは酸素よりも少ない窒素を含有する酸化シリコン膜である。

以上のように、本発明の実施形態１に係る表示装置１０によると、外部から衝撃があった場合でも、粘着層２１０が第２基板２００又は第３基板３００と剥離することで、その衝撃は緩和され、電極と有機材料との剥離又は複数の有機材料間の剥離が抑制される。また、衝撃によって剥離した粘着層２１０と第２基板２００又は第３基板３００とは再度粘着するため、外観は正常に保たれる。その結果、外部からの衝撃による発光不良やムラなどの表示不良を低減することができる。

〈実施形態１の変形例〉
図４は、本発明の実施形態１の変形例に係る表示装置１１の断面図を示す図である。実施形態１の変形例では、第２基板２００と第３基板３００とを接着層２５０で固定した構成について説明する。

図４に示す表示装置１１は、図３に示す表示装置１０と類似しているが、表示装置１１は第２基板２００と第３基板３００との間に、粘着層２１０の周囲に接着層２５０が配置されている点において、表示装置１０とは相違する。接着層２５０は粘着層２１０とは異なり第２基板２００と第３基板３００とを貼り合せた後に硬化される。したがって、第２基板２００と第３基板３００とは、接着層２５０によって固着される。ここで、接着層２５０は粘着層２１０の周囲を完全に囲んでいる必要はなく、例えば、周辺領域１４０の四隅などのように点在して配置されていてもよい。また、図４に示す表示装置１１では、第２基板２００及び第３基板３００の外周部に接着層２５０を配置した構成を例示したが、この構成に限定されず、表示領域１３０に接着層２５０が配置されていてもよい。

以上のように、表示装置１１は、接着層２５０を有することで、第２基板２００と第３基板３００との保持力を向上させることができる。例えば、外部から粘着層２１０の全域が剥離してしまうような大きな衝撃が加えられた場合でも、第２基板２００と第３基板３００とは接着層２５０によって固定されているため、第２基板２００と第３基板３００とが完全に剥離することを防ぐことができる。

〈実施形態２〉
図５及び６を用いて、本発明の実施形態２に係る表示装置２０の層構造及び装置構成を説明する。実施形態２の表示装置２０は、「白色＋ＣＦ構造」の有機ＥＬ表示装置において、発光素子１１０が設けられた第１基板１００側に第１粘着層２１１及び第３基板３００が貼り合せられた構造について説明する。

［表示装置２０の層構造］
図５は、本発明の実施形態２に係る表示装置２０の層構造を示す図である。図５に示すように、表示装置２０は、第１基板１００と、第１基板１００上に配置された発光素子１１０と、発光素子１１０を介して第１基板１００と対向して配置された第２基板２００と、第１基板１００の発光素子１１０とは反対の面側に配置された第１粘着層２１１と、第１粘着層２１１を介して第１基板１００と対向して配置された第３基板３００とを有する。

ここで、第１粘着層２１１として、図１に示す粘着層２１０と同様の層を使用することができる。つまり、第１粘着層２１１は、剥離された後も粘着性を有する。また、第１粘着層２１１と第１基板１００又は第３基板３００との粘着力は、発光素子１１０を構成する一対の電極の一方と有機材料との接着力よりも弱い。また、発光素子１１０の有機材料が複数の材料の積層構造で構成されている場合は、第１粘着層２１１と第１基板１００又は第３基板３００との粘着力は、上記の積層された複数の有機材料間の接着力よりも弱い。ここで、第１粘着層２１１と第１基板１００又は第３基板３００との粘着力とは、第１粘着層２１１と第１基板１００又は第３基板３００との間に他の層が配置されている場合を含む。また、第１粘着層２１１は発光素子１１０の光の放出方向とは逆側に配置されているため、高い透光性は要求されず、多様な粘着材料を使用することができる。また、第１基板１００、発光素子１１０、第２基板２００、及び第３基板３００は実施形態１で説明したものを使用することができる。

［表示装置２０の装置構成］
本発明の実施形態２に係る表示装置２０の構成について詳細に説明する。表示装置２０の平面図は図２とほぼ同じなので、平面図は省略して断面図のみを示す。

図６は、本発明の実施形態２に係る表示装置２０の断面図を示す図である。図６に示すように、表示装置２０は図３に示す表示装置１０と類似しているが、表示装置２０は、第２基板２００の発光素子１１０とは反対の面側には粘着層及び基板は配置されておらず、第１基板１００の発光素子１１０とは反対の面側に第１粘着層２１１が配置されている点において表示装置１０とは相違する。ここで、図６では、第１粘着層２１１及び第３基板３００が第１基板１００の全域に配置された構成を例示したが、この構成に限定されず、例えば表示領域１３０又は周辺領域１４０の一部の領域だけに第１粘着層２１１及び第３基板３００が配置された構成であってもよい。また、図６では、第１粘着層２１１と第３基板３００とが同じ領域に形成された構成を例示したが、この構成に限定されず、第１粘着層２１１と第３基板３００とがそれぞれ異なる領域に配置された構成であってもよい。つまり、両者がそれぞれ異なるパターンを有していてもよい。

以上のように、本発明の実施形態２に係る表示装置２０によると、外部から衝撃があった場合でも、第１粘着層２１１が第１基板１００又は第３基板３００と剥離することで、その衝撃は吸収される。また、衝撃によって剥離した第１粘着層２１１と第１基板１００又は第３基板３００とは再度粘着するため、外観は正常に保たれる。また、剥離した第１粘着層２１１が第１基板１００又は第３基板３００と完全に再粘着せず元に戻らない場合であっても、第１粘着層２１１は観察者から視認されないため、表示不良として認識されにくい。その結果、外部からの衝撃による発光不良やムラなどの表示不良を低減することができる。

〈実施形態２の変形例１〉
図７は、本発明の実施形態２の変形例１に係る表示装置の断面図を示す図である。実施形態２の変形例１では、第１基板１００と第３基板３００とを接着層で固定した構造について説明する。

図７に示す表示装置２１は、図６に示す表示装置２０と類似しているが、表示装置２１は第１基板１００と第３基板３００との間に、第１粘着層２１１の周囲を囲むように第１接着層２５１が配置されている点において、表示装置２０とは相違する。第１接着層２５１は第１粘着層２１１とは異なり第１基板１００と第３基板３００とを貼り合せた後に硬化される。したがって、第１基板１００と第３基板３００とは、第１接着層２５１によって固着される。実施形態１の変形例と同様に、第１接着層２５１は第１粘着層２１１の周囲を完全に囲んでいなくてもよく、また、表示領域１３０に配置されていてもよい。

以上のように、表示装置２１は、上記の第１接着層２５１を有することで、第１基板１００と第３基板３００との保持力を向上させることができ、外部から大きな衝撃が加えられた場合でも、第１基板１００と第３基板３００とが完全に剥離することを防ぐことができる。

〈実施形態２の変形例２〉
図８は、本発明の実施形態２の変形例２に係る表示装置の断面図を示す図である。実施形態２の変形例２では、第１基板１００と第３基板３００との間に配置された第１粘着層２１１に加え、第２基板２００側にも第２粘着層２１２及び第４基板４００が配置された構造について説明する。

図８に示す表示装置２２は、図６に示す表示装置２０と類似しているが、表示装置２２は第２基板２００の発光素子１１０とは反対の面側に第２粘着層２１２と、第２粘着層２１２を介して第２基板２００と対向して配置された第４基板４００とを有する点、及び第２基板２００と第４基板４００との間に、第２粘着層２１２の周囲を囲むように配置された第２接着層２５２を有する点において、表示装置２０とは相違する。

ここで、第２粘着層２１２として、図１に示す粘着層２１０と同様の層を使用することができる。つまり、第２粘着層２１２は、剥離された後も粘着性を有する。また、第２粘着層２１２と第２基板２００又は第４基板４００との粘着力は、発光素子１１０を構成する一対の電極の一方と有機材料との接着力よりも弱い。また、発光素子１１０の有機材料が複数の材料の積層構造で構成されている場合は、第２粘着層２１２と第２基板２００又は第４基板４００との粘着力は、上記の積層された複数の有機材料間の接着力よりも弱い。ここで、第２粘着層２１２と第２基板２００又は第４基板４００との粘着力とは、第２粘着層２１２と第２基板２００又は第４基板４００との間に他の層が配置されている場合を含む。

以上のように、表示装置２２は、発光素子１１０を挟持する第１基板１００及び第２基板２００の両側にそれぞれ第１粘着層２１１及び第２粘着層２１２を介して第３基板３００及び第４基板４００が配置されることで、外部からの衝撃をより吸収することができるため、発光不良やムラなどの表示不良をより低減することができる。

〈実施形態３〉
図９及び１０を用いて、本発明の実施形態３に係る表示装置３０の層構造及び装置構造を説明する。実施形態３の表示装置３０は、「白色＋ＣＦ構造」の有機ＥＬ表示装置において、発光素子１１０を挟持する一対の基板（第１基板１００及び第２基板２００）が第１粘着層２１３を介して貼り合せられた構造について説明する。ここで、トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置において、発光素子とカラーフィルタとの間隔が大きいと、ある画素の発光素子から放出された光が隣接する画素に対応するカラーフィルタを通過して外部に出射される、いわゆる混色の問題が発生する。したがって、第１基板１００と第２基板２００との間の第１粘着層２１３は混色が発生しない程度の厚さが要求される。

［表示装置３０の層構造］
図９は、本発明の実施形態３に係る表示装置の層構造を示す図である。図９に示すように、表示装置３０は、第１基板１００と、第１基板１００上に配置された発光素子１１０と、発光素子１１０上に配置された、１０μｍ以下の第１粘着層２１３と、発光素子１１０及び第１粘着層２１３を介して第１基板１００と対向して配置された第２基板２００とを有する。第１粘着層２１３の厚さを１０μｍ以下とすることで、発光素子１１０と第２基板２００上に配置されるカラーフィルタとの間隔が小さくなり、混色を抑制することができる。

ここで、第１粘着層２１３として、図１に示す粘着層２１０と同様の層を使用することができる。つまり、第１粘着層２１３は、剥離された後も粘着性を有する。また、第１粘着層２１３と発光素子１１０又は第２基板２００との粘着力は、発光素子１１０を構成する一対の電極の一方と有機材料との接着力よりも弱い。また、発光素子１１０の有機材料が複数の材料の積層構造で構成されている場合は、第１粘着層２１３と発光素子１１０又は第２基板２００との粘着力は、上記の積層された複数の有機材料間の接着力よりも弱い。ここで、第１粘着層２１３と発光素子１１０又は第２基板２００との粘着力とは、第１粘着層２１３と発光素子１１０又は第２基板２００との間に他の層が配置されている場合を含む。また、第１基板１００、発光素子１１０、第２基板２００は実施形態１で説明したものを使用することができる。

［表示装置３０の装置構成］
本発明の実施形態３に係る表示装置３０の構成について詳細に説明する。表示装置３０の平面図は図２とほぼ同じなので、平面図は省略して断面図のみを示す。

図１０は、本発明の実施形態３に係る表示装置３０の断面図を示す図である。図１０に示すように、表示装置３０は図３に示す表示装置１０と類似しているが、表示装置３０は、第２基板２００の発光素子１１０とは反対の面側には粘着層及び基板は配置されておらず、また、第１基板１００及び第２基板２００の間には、シール材１５０及び充填材１６０の代わりに第１粘着層２１３が配置されている点において表示装置１０とは相違する。つまり、第１基板１００と第２基板２００とは第１粘着層２１３によって貼り合せられている。ここで、表示領域１３０における第１粘着層２１３の厚さを１０μｍ以下にすることで、発光素子１１０とカラーフィルタ１８１乃至１８３との間隔を小さくすることができ、混色を抑制することができる。

ここで、表示領域１３０においては、第１粘着層２１３と発光素子１１０との間に保護層１２０が配置されており、第１粘着層２１３と第２基板２００との間にカラーフィルタ１８１乃至１８３、遮光層１２１、及びオーバーコート層２３０が配置されている。つまり、表示領域１３０では、第１粘着層２１３と保護層１２０との粘着力を第１粘着層２１３と発光素子１１０との粘着力といい、第１粘着層２１３とオーバーコート層２３０との粘着力を第１粘着層２１３と第２基板２００との粘着力という場合がある。

また、周辺領域においては、第１粘着層２１３と第１基板１００との間に下地バリア層１０２及び保護層１２０が配置されている。つまり、周辺領域では、第１粘着層２１３と保護層１２０との粘着力を第１粘着層２１３と第１基板１００との粘着力という場合がある。

以上のように、本発明の実施形態３に係る表示装置３０によると、外部から衝撃があった場合でも、第１粘着層２１３が保護層１２０又はオーバーコート層２３０と剥離することで、その衝撃は吸収される。また、衝撃によって剥離した第１粘着層２１３と保護層１２０又はオーバーコート層２３０とは再度粘着するため、外観は正常に保たれる。また、充填材を使用する必要がないため、工程を短縮化することができ、また、材料費を低減することができる。

〈実施形態３の変形例１〉
図１１は、本発明の実施形態３の変形例１に係る表示装置３１の断面図を示す図である。実施形態３の変形例１では、第１粘着層２１３に加えて、さらに第１接着層２５３を用いて第１基板１００及び第２基板２００を貼り合せた構成について説明する。

図１１に示す表示装置３１は、図１０に示す表示装置３０と類似しているが、表示装置３１は第１基板１００と第２基板２００との間に、第１粘着層２１３の周囲を囲むように第１接着層２５３が配置されている点において、表示装置３０とは相違する。第１接着層２５３は第１粘着層２１３とは異なり第１基板１００と第２基板２００とを貼り合せた後に硬化される。したがって、第１基板１００と第２基板２００とは、第１接着層２５３によって固着される。実施形態１の変形例と同様に、第１接着層２５３は第１粘着層２１３の周囲を完全に囲んでいなくてもよく、また、表示領域１３０に配置されていてもよい。

以上のように、表示装置３１は、上記の第１接着層２５３を有することで、第１基板１００と第２基板２００との保持力を向上させることができ、外部から大きな衝撃が加えられた場合でも、第１基板１００と第２基板２００とが完全に剥離することを防ぐことができる。

〈実施形態３の変形例２〉
図１２は、本発明の実施形態３の変形例２に係る表示装置３２の断面図を示す図である。実施形態３の変形例２では、第１基板１００と第２基板２００との間に配置された第１粘着層２１３に加え、第１基板１００の第１粘着層２１３とは反対の面側に第２粘着層２１４及び第３基板３００が配置された構成について説明する。

図１２に示す表示装置３２は、図１１に示す表示装置３１と類似しているが、第１基板１００の発光素子１１０とは反対の面側に配置された第２粘着層２１４と、第２粘着層２１４を介して第１基板１００と対向して配置された第３基板３００とを有する点、及び第１基板１００と第３基板３００との間に、第２粘着層２１４の周囲を囲むように配置された第２接着層２５４を有する点において、表示装置３１とは相違する。

ここで、第２粘着層２１４として、図１に示す粘着層２１０と同様の層を使用することができる。つまり、第２粘着層２１４は、剥離された後も粘着性を有する。また、第２粘着層２１４と第１基板１００又は第３基板３００との粘着力は、発光素子１１０を構成する一対の電極の一方と有機材料との接着力よりも弱い。また、発光素子１１０の有機材料が複数の材料の積層構造で構成されている場合は、第２粘着層２１４と第１基板１００又は第３基板３００との粘着力は、上記の積層された複数の有機材料間の接着力よりも弱い。ここで、第２粘着層２１４と第１基板１００又は第３基板３００との粘着力とは、第２粘着層２１４と第１基板１００又は第３基板３００との間に他の層が配置されている場合を含む。

〈実施形態３の変形例３〉
図１３は、本発明の実施形態３の変形例３に係る表示装置の断面図を示す図である。実施形態３の変形例３では、第１粘着層２１３及び第２粘着層２１４に加え、第２基板２００側にも第３粘着層２１５及び第４基板４００が配置された構造について説明する。

図１３に示す表示装置３３は、図１２に示す表示装置３２と類似しているが、表示装置３３は第２基板２００の発光素子１１０とは反対の面側に第３粘着層２１５と、第３粘着層２１５を介して第２基板２００と対向して配置された第４基板４００とを有する点、及び第２基板２００と第４基板４００との間に、第３粘着層２１５の周囲を囲むように配置された第３接着層２５５を有する点において、表示装置３２とは相違する。

ここで、第３粘着層２１５として、図１に示す粘着層２１０と同様の層を使用することができる。つまり、第３粘着層２１５は、剥離された後も粘着性を有する。また、第３粘着層２１５と第２基板２００又は第４基板４００との粘着力は、発光素子１１０を構成する一対の電極の一方と有機材料との接着力よりも弱い。また、発光素子１１０の有機材料が複数の材料の積層構造で構成されている場合は、第３粘着層２１５と第２基板２００又は第４基板４００との粘着力は、上記の積層された複数の有機材料間の接着力よりも弱い。ここで、第３粘着層２１５と第２基板２００又は第４基板４００との粘着力とは、第３粘着層２１５と第２基板２００又は第４基板４００との間に他の層が配置されている場合を含む。

以上のように、表示装置３２、３３は、発光素子１１０を挟持する第１基板１００と第２基板２００との間、及びこれらの一側又は両側にそれぞれ第２粘着層２１４及び第３基板３００並びに第３粘着層２１５及び第４基板４００が配置されることで、外部からの衝撃をより吸収することができるため、発光不良やムラなどの表示不良をより低減することができる。

〈実施形態３の変形例４〉
図１４は、本発明の実施形態３の変形例４に係る表示装置の断面図を示す図である。実施形態３の変形例４では、第４基板４００の第３粘着層２１５とは反対の面側にタッチセンサ６００が設けられた構造について説明する。図１４に示す表示装置３４は、図１３に示す表示装置３３に対してタッチセンサを設けた構造を例示したが、この構造に限定されず、その他の実施形態及びその変形例で示した構造の表示装置に対してタッチセンサを設けた構造としてもよい。

タッチセンサを粘着層を介して貼り付けた場合、有機ＥＬ素子の構造を変えることなく、有機発光層を保護することができる。また、有機発光層が第２基板によって隔離されているため、有機発光層への影響を考慮することなく、粘着剤を使用することができる。

なお、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。

１０、１１、２０、２１、２２、３０、３１、３２、３３、３４：表示装置
１００：第１基板
１０２：下地バリア層
１１０：発光素子
１２０：保護層
１２１：遮光層
１３０：表示領域
１４０：周辺領域
１５０：シール材
１６０：充填材
１８０：画素
１８１、１８２、１８３：カラーフィルタ
２００：第２基板
２１０、２５０：粘着層
２１１、２１３：第１粘着層
２１２、２１４：第２粘着層
２１５：第３粘着層
２３０：オーバーコート層
２５１、２５３：第１接着層
２５２、２５４：第２接着層
２５５：第３接着層
３００：第３基板
４００：第４基板
５００：ドライバＩＣ
５１０：ＦＰＣ
５１１：端子部
６００：タッチセンサ

Claims

第１基板と、
前記第１基板上に配置された発光素子と、
前記第１基板と対向して配置された第２基板と、
前記発光素子が、一対の電極と前記一対の電極間に配置された複数の有機層と、を含む表示装置であって、
前記第２基板の前記発光素子とは反対の面側には、粘着層と、前記粘着層を介して前記第２基板と対向して配置された第３基板と、を有し、
前記粘着層と前記第２基板又は前記第３基板との粘着力は、前記一対の電極の一方と前記有機層との接着力、又は前記複数の有機層間の接着力よりも弱いことを特徴とする表示装置。
前記粘着層は、剥離された後も粘着性を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
前記第２基板と前記第３基板との間に、前記粘着層の周囲を囲むように配置された接着層をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
第１基板と、
前記第１基板上に配置された発光素子と、
前記第１基板と対向して配置された第２基板と、
前記発光素子が、一対の電極と前記一対の電極間に配置された複数の有機層と、を含む表示装置であって、
前記第１基板の前記発光素子とは反対の面側には、第１粘着層と、前記第１粘着層を介して前記第１基板と対向して配置された第３基板と、を有し、
前記第１粘着層と前記第１基板又は前記第３基板との粘着力は、前記一対の電極の一方と前記有機層との接着力、又は前記複数の有機層間の接着力よりも弱いことを特徴とする表示装置。
前記第１粘着層は、剥離された後も粘着性を有することを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記第１基板と前記第３基板との間に、前記第１粘着層の周囲を囲むように配置された接着層をさらに有することを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
一対の電極と、前記一対の電極間に配置された複数の有機層を含む発光素子を形成した第１基板と、
前記第１基板の前記発光素子を形成した面と対向して配置された第２基板と、を備えた表示装置であって、
前記第１基板と前記第２基板の間に配置された、１０μｍ以下の第１粘着層と、を有し、
前記第１粘着層と前記第１基板又は前記第２基板との粘着力は、前記一対の電極の一方と前記有機層との接着力、又は前記複数の有機層間の接着力よりも弱いことを特徴とする表示装置。
前記第１粘着層は、剥離された後も粘着性を有することを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
前記第１基板と前記第２基板との間に、前記第１粘着層の周囲を囲むように配置された第１接着層をさらに有することを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
前記第１基板の前記発光素子とは反対の面側に配置された第２粘着層と、
前記第２粘着層を介して前記第１基板と対向して配置された第３基板と、
をさらに有することを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
前記第２粘着層は、剥離された後も粘着性を有することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
前記第２粘着層と前記第１基板又は前記第３基板との粘着力は、前記一対の電極の一方と前記有機層との接着力、又は前記複数の有機層間の接着力よりも弱いことを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
前記第１基板と前記第３基板との間に、前記第２粘着層の周囲を囲むように配置された第２接着層をさらに有することを特徴とする請求項１２に記載の表示装置。
前記第２基板の前記発光素子とは反対の面側に配置された第３粘着層と、
前記第３粘着層を介して前記第２基板と対向して配置された第４基板と、
をさらに有することを特徴とする請求項４又は７に記載の表示装置。
前記第３粘着層は、剥離された後も粘着性を有することを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
前記第３粘着層と前記第２基板又は前記第４基板との粘着力は、前記一対の電極の一方と前記有機層との接着力、又は前記複数の有機層間の接着力よりも弱いことを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
前記第２基板と前記第４基板との間に、前記第３粘着層の周囲を囲むように配置された第３接着層をさらに有することを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
前記第３基板はタッチセンサを有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
前記第４基板はタッチセンサを有することを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。