JP2015128033A

JP2015128033A - 表示装置

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Publication number: JP2015128033A
Application number: JP2013273575A
Authority: JP
Inventors: 卓英倉永; Takahide Kuranaga; 敏彦糸賀; Toshihiko Itoga; 規夫奥; Norio Oku
Original assignee: Japan Display Inc
Current assignee: Japan Display Inc
Priority date: 2013-12-27
Filing date: 2013-12-27
Publication date: 2015-07-09
Also published as: US20150189717A1; US9525154B2

Abstract

【課題】本発明は、信頼性の高い表示装置を提供することを目的とする。または、製造コストの低い表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の表示装置は、可撓性を有する第１基板と、第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、第１基板の表示領域に配置された発光素子と、発光素子を覆い、表示領域から第１基板および第２基板の端部まで延在する封止材と、を有する。封止材は固体であり、また、第１基板および第２基板の端部より内側に存在する。
【選択図】図３

Description

本発明は、表示装置、表示装置形成基板および表示装置の製造方法に関し、開示される一実施形態は画素の封止構造に関する。

近年、モバイル用途の発光表示装置において、高精細化や低消費電力化に対する要求が強くなってきている。モバイル用途の表示装置としては、液晶表示装置（ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙＤｅｖｉｃｅ：ＬＣＤ）や、有機ＥＬ表示装置等の自発光素子（ＯＬＥＤ：ＯｒｇａｎｉｃＬｉｇｈｔ−ＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）を利用した表示装置や、電子ペーパー等が採用されている。

その中でも、有機ＥＬ表示装置や電子ペーパーは液晶表示装置で必要であったバックライトや偏光板が不要であり、さらに発光素子の駆動電圧が低いため、低消費電力かつ薄型発光表示装置として非常に注目を集めている。また、薄膜だけで表示装置を形成することができるため、折り曲げ可能（フレキシブル）な表示装置を実現することができる。さらに、ガラス基板を使用しないため、軽く、壊れにくい表示装置を実現することが可能であり、非常に注目を集めている。

有機ＥＬ表示装置の各画素に配置された有機ＥＬ素子などの発光素子は、酸素や水分に曝されると劣化して発光効率が低下することが知られている。この問題を解消するために、例えば特許文献１では、発光素子の周囲を完全に取り囲むようにシール材を形成し、対向する２つの基板およびシール材によって取り囲まれた領域に封止材として樹脂材料を充填することで、外部からの酸素や水分が侵入することを抑制する技術が開示されている。

また、フレキシブル表示装置では、可撓性基板を使用している。可撓性基板は１０μｍオーダーの非常に薄い膜を使用することができるが、薄膜の可撓性基板は単体では内部応力によって反りが発生してしまう。

特許文献１に示すような構造において可撓性基板を用いると、シール材よりも外側では、対向するそれぞれの基板は固定されずに単体で存在する。したがって、シール材よりも外側では、対向するそれぞれの基板が内部応力によって反ってしまう。この「反り」によって、基板とシール材とが剥離する方向の力がシール材の端部に作用し続けると、基板の剥離という問題を引き起こしてしまう。基板とシール材とが剥離すると、外観の美化が損なわれるだけでなく、外部からの酸素や水分に対する阻止能が低下し、発光素子の劣化を引き起こす。その結果、表示装置の信頼性を低下させてしまう。また、剥離の状態がより悪化すると、基板が完全に剥離してしまい、表示装置の画像表示自体に悪影響を与える場合もある。

また、特許文献１に示す表示装置は、１つの表示装置毎にシール材および封止材を形成する構成である。シール材の形成は、ディップ法やインクジェット法などで行われるが、シール材のパターンを形成する時間だけでなく、シール材を形成する基板に対してアライメントを取る時間も要する。つまり、各表示装置にシール材および封止材をそれぞれ形成する構成ではタクトが悪く、製造工程の長期化や製造コストの増加などの問題を引き起こしてしまう。

特開２０１１−１１３８０８号公報

本発明は、信頼性の高い表示装置を提供することを目的とする。または、製造コストの低い表示装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態による表示装置は、可撓性を有する第１基板と、第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、第１基板の表示領域に配置された発光素子と、発光素子を覆い、表示領域から第１基板および第２基板の端部まで延在する封止材と、を有する。

また、別の好ましい態様において、封止材は固体であってもよい。

また、別の好ましい態様において、封止材の端部は、第１基板および第２基板の端部と略同じ位置、または、第１基板および第２基板の端部より内側に存在してもよい。

また、別の好ましい態様において、表示領域と、第１基板が第２基板から露出され、外部素子が接続される端子領域と、の間に、第１基板の１辺から１辺に対向する他辺に延在する第１シール材を有してもよい。

また、別の好ましい態様において、表示領域に対して、第１シール材が配置された辺とは異なる少なくとも一つの辺に配置されたスペーサを有してもよい。

また、別の好ましい態様において、表示領域を介して第１シール材と対向する領域に配置されたスペーサを有してもよい。

また、別の好ましい態様において、スペーサは第２シール材であってもよい。

また、別の好ましい態様において、第２シール材はスリットが設けられていてもよい。

本発明の一実施形態による表示装置は、可撓性を有する第１基板と、第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、第１基板の表示領域に配置された発光素子と、第１基板および第２基板の端部を固定する固定部、を有する。

また、別の好ましい態様において、表示領域と、表示領域の周辺に位置し、外部素子が接続される端子領域と、の間に、第１基板の１辺から１辺に対向する他辺に延在する第１シール材を有してもよい。

本発明の一実施形態による表示装置形成基板は、複数のパネルが配置された基板において、パネルは、第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板の表示領域に配置された発光素子と、複数のパネルの表示領域、および、表示領域の周辺に位置し、外部素子が接続される、複数のパネルの端子領域、を分離するシール材と、シール材に囲まれた領域に配置され、複数のパネルに共通して配置された封止材と、を有する。

また、別の好ましい態様において、隣接するパネルの各々の端子領域は、シール材を介して互いに対向する領域に配置されてもよい。

また、別の好ましい態様において、各々のパネルにおいて、シール材は、さらに表示領域を介して端子領域と対向する領域に配置されてもよい。

本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、第１基板を準備し、第１基板の複数の表示領域に、発光素子を形成し、複数の表示領域と、各々の表示領域の周辺に位置し、外部素子が接続される複数の端子領域と、を分離するようにシール材を形成し、シール材に囲まれた領域に、複数の表示領域に共通する封止材を形成し、複数の表示領域に対向するように第２基板と第１基板とを貼り合せ、隣接する表示領域間で各々のパネルに分割する。

また、別の好ましい態様において、第１基板および第２基板は可撓性であってもよい。

本発明の実施形態１における表示装置の斜視図を示す図である。本発明の実施形態１における表示装置の平面図を示す図である。本発明の実施形態１における表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。本発明の実施形態１における表示装置のＣ−Ｄ断面図を示す図である。本発明の実施形態１の変形例１における表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。本発明の実施形態１の変形例２における表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。本発明の実施形態１の変形例３における表示装置の平面図を示す図である。本発明の実施形態１の変形例３における表示装置のＥ−Ｆ断面図を示す図である。本発明の実施形態１の変形例４における表示装置の平面図を示す図である。本発明の実施形態１の変形例５における表示装置の平面図を示す図である。本発明の実施形態１の変形例６における表示装置の平面図を示す図である。本発明の実施形態２における表示装置形成基板の平面図を示す図である。本発明の実施形態２における表示装置形成基板のＧ−Ｈ断面図を示す図である。本発明の実施形態２の変形例１における表示装置形成基板の平面図を示す図である。本発明の実施形態２の変形例２における表示装置形成基板の平面図を示す図である。本発明の実施形態２の変形例３における表示装置形成基板の平面図を示す図である。本発明の実施形態３における表示装置の製造方法の概要を示す図である。本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、トランジスタ層および発光素子を形成する工程を示す断面図である。本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、シール材を形成する工程を示す断面図である。本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、封止材を形成する工程を示す断面図である。本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、基板と対向基板とを貼り合せる工程を示す断面図である。本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、パネル毎に基板を分割する工程を示す断面図である。従来の表示装置の平面図を示す図である。従来の表示装置のＪ−Ｋ断面図を示す図である。従来の表示装置形成基板の平面図を示す図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

＜実施形態１＞
図１乃至４を用いて、本発明の実施形態１に係る表示装置の構成を説明する。図１は、本発明の実施形態１における表示装置の斜視図を示す図である。また、図２は、本発明の実施形態１における表示装置の平面図を示す図である。また、図３は、本発明の実施形態１における表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。また、図４は、本発明の実施形態１における表示装置のＣ−Ｄ断面図を示す図である。

図１および２に示すように、実施形態１に示す表示装置は、発光素子を有する複数の画素がマトリクス状に配置された可撓性を有する基板１００、基板１００に対向して配置された可撓性を有する対向基板２００、基板１００が対向基板２００から露出された端子領域３１０に接続されたドライバＩＣ３００およびＦＰＣ４００などの外部素子を有する。基板１００は、表示領域１１０と表示領域１１０の周辺に位置する周辺領域１２０とに分けられる。表示領域１１０には、発光素子を有する複数の画素がマトリクス状に配置されている。周辺領域１２０には、ドライバＩＣ３００およびＦＰＣ４００などの外部素子からの信号を受信し、表示領域１１０に配置された各画素を駆動させる駆動回路が配置されている。

また、基板１００と対向基板２００との間にはシール材２１０および封止材２２０が配置されている。図２に示すように、シール材２１０は、表示領域１１０と端子領域３１０との間に、基板１００の第１辺１０１から表示領域１１０を介して第１辺１０１に対向する第２辺１０２まで延在している。換言すると、シール材２１０は表示領域１１０と端子領域３１０とを隔離するように配置されており、封止材２２０は表示領域１１０側に配置されている。

ここで、封止材２２０は図２では図示されていないが、図１および図３を参照すれば分かるように、表示領域１１０および周辺領域１２０に配置されている。また、換言すると、封止材２２０は表示領域１１０および周辺領域１２０を覆うように配置されており、表示領域１１０および周辺領域１２０と端子領域３１０との間に配置されたシール材２１０によって塞き止められている。ここで、封止材２２０としては、固体封止材を使用することが好ましい。ＦＰＣ４００には、駆動回路を制御するコントローラ回路に接続される端子部４１０が備えられている。

次に、図３を用いて、図２のＡ−Ｂ断面の構造について説明する。図３に示すように、基板１００上にはトランジスタ層１１１が配置されており、トランジスタ層１１１上に発光素子１１２が配置されている。トランジスタ層１１１および発光素子１１２は封止材２２０で覆われている。封止材２２０は表示領域１１０から基板１００および対向基板２００の端部まで延在している。基板１００および対向基板２００の端部における封止材２２０は、両基板を固定する固定部としても機能する。

また、封止材２２０の端部は基板１００および対向基板２００の端部と略同じ位置、または、基板１００および対向基板２００の端部より内側に存在している。換言すると、基板１００および対向基板２００の側面には封止材２２０は形成されていない。ただし、封止材２２０が基板１００および対向基板２００の端部から少しでも外側に突出した構造を排除するものではない。つまり、本発明の目的を達成できる範囲内であれば、封止材２２０が基板１００および対向基板２００の端部よりも外側に突出していてもよい。また、封止材２２０は基板１００と対向基板２００とを接着させる機能を有していることが好ましい。

次に、図４を用いて、図２のＣ−Ｄ断面の構造について説明する。図４に示すように、基板１００および対向基板２００の第１端部１１３は、図３に示す基板１００および対向基板２００の端部と同様に、封止材２２０が基板１００および対向基板２００の端部まで延在している。一方、対向基板２００の第２端部１１４は、第１端部１１３とは異なり、端部まで封止材２２０が存在しておらず、第２端部１１４付近にシール材２１０が配置されている。図２でも説明したが、シール材２１０は表示領域１１０と端子領域３１０との間に配置されており、封止材２２０を塞き止めるように配置されている。

ここで、図４では、対向基板２００の第２端部１１４よりも内側にシール材２１０が形成された構造を例示したが、この構造に限定されず、シール材２１０が対向基板２００の第２端部１１４に配置されていてもよく、また、シール材２１０が対向基板２００の第２端部１１４よりも外側まで存在していてもよい。

＜従来例の問題点＞
ここで、従来の表示装置構成と、その問題点について図２３および２４を用いて説明する。図２３は、従来の表示装置の平面図を示す図である。また、図２４は、従来の表示装置のＪ−Ｋ断面図を示す図である。

図２３では、図２とは異なり、シール材２１５が表示領域１１０を囲むように配置されており、基板端部とシール材２１５との間、シール材２１５と表示領域１１０との間にはオフセットが設けられている。これらのオフセットは、シール材２１５を形成する際に、装置のアライメント精度を考慮して設定される。基板端部とシール材２１５との間のオフセットは、シール材２１５を塗布する際に基板外に落ちることを防ぐために設けられる。また、シール材２１５と表示領域１１０との間のオフセットは、シール材２１５に含まれる粒子状のスペーサが発光素子を押圧して、発光不良を引き起こすことを防ぐために設けられる。

上記のように、周辺領域１２０の幅は、シール材２１５の線幅およびシール材２１５を塗布する装置のアライメント精度を考慮して設定する必要があり、周辺領域１２０を狭くして表示領域を広く確保する、いわゆる「狭額縁化」の障害となる。

また、シール材の外側のオフセット領域においては、図２４のように、基板１００および対向基板２００は固定されない。フレキシブル表示装置で使用される可撓性基板は、内部応力によって反りが発生しやすい。したがって、図２４に示すように、シール材の外側のオフセット領域では、基板１００および対向基板２００が反ってしまう場合がある。

図２４のように、基板１００または対向基板２００に反りが生じると、例えば、対向基板２００とシール材２１０との接着点２０１には対向基板２００とシール材２１０とが剥離する方向に力が作用する。このような反りの影響で、例えば対向基板２００とシール材２１０とが剥離すると、外部からの酸素や水分に対する阻止能が低下し、発光素子の劣化を引き起こす。また、剥離の状態がより悪化すると、対向基板２００が完全に剥離してしまい、表示装置の画像表示自体に悪影響を与える場合もある。

従来例と比較すると、実施形態１に示した特徴を有する表示装置では、シール材２１０は、少なくとも表示領域１１０と端子領域３１０との間に存在すればよい。つまり、例えば第１辺１０１や第２辺１０２付近の領域のように、周辺領域の幅を狭めたい部分にはシール材を配置しないことで、狭額縁化を実現することができる。

また、封止材２２０が表示領域１１０から基板１００および対向基板２００の端部まで延在することで、両基板の端部を固定することができる。その結果、基板１００または対向基板２００の反りを抑制し、基板とシール材が剥離する問題を抑制することができる。

また、封止材２２０が基板１００および対向基板２００の端部より内側に存在し、基板１００および対向基板２００の側面には存在しない構造にしたとしても、封止材２２０の端部から基板１００および対向基板２００の端部までの幅（即ち封止材２２０の外側のオフセット領域の幅）は、図２３、図２４に示すシール材の外側のオフセット領域の幅よりも小さく形成することが可能である。これは、シール材よりも封止材の方が、硬化前の粘度が低いからである。よって、封止材２２０が基板１００および対向基板２００の端部より内側に存在し、基板１００および対向基板２００の側面には存在しない構造においても、基板１００または対向基板２００の反りを抑制することができる。

更に、図２３、図２４に示す従来の構造においては、貼り合せた基板の側面から樹脂を塗布して補強し、基板の反りを抑制する技術が知られているが、１０μｍオーダーの非常に薄い可撓性基板を用いる場合、可撓性基板の側面から樹脂を塗布することは困難である。実施形態１に示した封止材２２０が基板１００および対向基板２００の端部より内側に存在し、基板１００および対向基板２００の側面には存在しない構造においては、基板の側面から樹脂を塗布する工程を用いなくても、基板１００または対向基板２００の反りを抑制することができる。

次に、実施形態１の変形例について、図５乃至１１を用いて説明する。図５は、本発明の実施形態１の変形例１における表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。図５は図３と類似しているが、封止材２２０の端部が内側に凹んだ凹部２２１が設けられている点において図３と異なる。しかし、図５の例においても、封止材２２０は表示領域１１０から基板１００および対向基板２００の端部まで延在しており、図３に示した実施形態１と同等の効果を得ることができる。

図６は、本発明の実施形態１の変形例２における表示装置のＡ−Ｂ断面図を示す図である。図６は図３と類似しているが、封止材２２０の端部が基板１００および対向基板２００の端部まで達していない点において図３と異なる。図６のような構造であっても、封止材２２０が基板１００および対向基板２００の端部を固定する固定部としての機能を有していれば、図３に示した実施形態１と同等の効果を得ることができる。

具体的には、封止材２２０の端部と基板１００または対向基板２００の端部との距離２２２が、好ましくは基板１００または対向基板２００の厚さの１００倍以下であるとよい。より好ましくは、距離２２２が基板１００または対向基板２００の厚さの２０倍以下であるとよい。より好ましくは、距離２２２が基板１００または対向基板２００の厚さの５倍以下であるとよい。

図７は、本発明の実施形態１の変形例３における表示装置の平面図を示す図である。また、図８は、本発明の実施形態１の変形例３における表示装置のＥ−Ｆ断面図を示す図である。図７および８は、図２および４と類似しているが、表示領域１１０に対して、シール材２１０が配置された辺とは異なる少なくとも１つの辺にスペーサ２３０が配置されている点において図２とは異なる。特に、図７では、表示領域１１０に対して、シール材２１０が配置された辺と反対の辺にスペーサ２３０が配置されている。換言すると、図７では、表示領域１１０を介してシール材２１０と対向する領域にスペーサ２３０が配置されている。

図７および８では、スペーサ２３０はシール材２１０と同じ材質、同じ工程で形成される。つまり、スペーサ２３０はシール材としても機能する。また、図７および８では、スペーサ２３０はシール材２１０と同じ材質、同じ工程で形成される構造について例示したが、これに限定されず、スペーサ２３０をシール材２１０とは異なる材質、異なる工程で形成してもよい。例えば、トランジスタ層１１１および発光素子１１２を構成する全て、またはそれらの一部の層を積層させることでスペーサ２３０を形成してもよい。また、シール材とは別に樹脂層、無機層または粒子などを形成することによってスペーサ２３０を形成してもよい。

上記のように、表示領域に対して、シール材が配置された辺とは異なる少なくとも１つの辺にスペーサを配置する構成とすることで、対となる基板間距離をより安定して一定に保持することができる。また、従来の構成に比べてシール材の使用量を低減することができるので、コスト低減の効果も得られる。

図９は、本発明の実施形態１の変形例４における表示装置の平面図を示す図である。図９は図７と類似しているが、表示領域１１０に対して、シール材２１０が配置された辺と反対の辺にシール材２１１が配置されている点において、図７とは異なる。また、換言すると、図９では、表示領域１１０を介してシール材２１０と対向する領域にシール材２１１が配置されている。

シール材２１１は、周辺領域１２０において、表示領域１１０を介して端子領域３１０と対向する領域に、基板１００の第１辺１０１から第２辺１０２に延在している。図９においては、シール材２１１によって表示領域１１０と隔離された周辺領域１２１には、封止材２２０が存在している。しかし、周辺領域１２０の第１辺１０１および第２辺１０２の端部まで封止材２２０が存在していれば、必ずしも周辺領域１２１の端部まで封止材が存在している必要はなく、周辺領域１２１に封止材２２０が存在していなくてもよい。

図９において、シール材２１１はスペーサとしても機能するため、図９に示す構成によって、図７と同様に、対向する２つの基板の基板間距離を一定にすることができ、また、従来に比べてシール材の使用量を低減することができる。また、図７のスペーサ２３０と比べて、シール材２１１は基板１００および対向基板２００との接触面積が大きいため、基板間距離をより安定して一定に保持することができ、また、基板間の接着力を強化することができる。

図１０は、本発明の実施形態１の変形例５における表示装置の平面図を示す図である。図１０は図９と類似しているが、図１０のシール材２１２にスリットが設けられている点において、図９とは異なる。図１０では、シール材２１２に複数のスリットが設けられているが、少なくとも１つのスリットが設けられていればよい。また、図１０のＤ２方向（左右方向）の中央付近にシール材２１２が配置され、その両側にはシール材が配置されない構成であってもよい。

図１０に示す構成によって、図９と同様に、対向する２つの基板の基板間距離を安定して一定に保持することができ、また、従来に比べてシール材の使用量を低減することができる。また、スリットを介して周辺領域１２１の封止材と周辺領域１２０の封止材が接続されているため、周辺領域１２１の封止材２２０の密着性を向上させることができる。

図１１は、本発明の実施形態１の変形例６における表示装置の平面図を示す図である。図１１は図１０と類似しているが、図１１では、第１辺および第２辺に隣接する周辺領域１２０にもシール材２１３が設けられている点において、図１０とは異なる。図１０のシール材２１２と同様に、図１１では、シール材２１３に複数のスリットが設けられているが、少なくとも１つのスリットが設けられていればよい。また、図１１のＤ１方向（上下方向）の中央付近にシール材２１３が配置され、その両側にはシール材が配置されない構成であってもよい。

図１１に示す構成によって、図１０と同様に、対向する２つの基板の基板間距離を一定にすることができ、また、従来に比べてシール材の使用量を低減することができる。また、スリットを介して周辺領域１２２の封止材と周辺領域１２０の封止材が接続されているため、周辺領域１２２の封止材２２０の密着性を向上させることができる。

上記のように、実施形態１の表示装置によると、基板とシール材とが剥離することを抑制することで、信頼性の高い表示装置を提供することができる。また、使用するシール材の量を低減することで、製造コストの低い表示装置を提供することができる。

＜実施形態２＞
図１２および１３を用いて、本発明の実施形態２に係る表示装置形成基板の構成を説明する。実施形態１では、１パネルについての封止構造について説明したが、実施形態２では、複数のパネルが形成された表示装置形成基板について説明する。図１２は、本発明の実施形態２における表示装置形成基板の平面図を示す図である。また、図１３は、本発明の実施形態２における表示装置形成基板のＧ−Ｈ断面図を示す図である。

図１２および１３に示すように、実施形態２に示す表示装置形成基板には、複数のパネル７００が配置されている。ここで、パネル７００は、基板６００、基板６００に対向して配置された対向基板８００、基板６００の表示領域１１０に配置されたトランジスタ層１１１および発光素子１１２を有する。また、パネル７００の各々には、表示領域１１０の周辺にドライバＩＣやＦＰＣなどの外部端子が接続される端子領域３１０が設けられている。基板６００および対向基板８００はそれぞれ可撓性を有していてもよい。

また、実施形態２に示す表示装置形成基板では、複数のパネル７００において、表示領域１１０と端子領域３１０とを分離するシール材８１０が配置されている。また、シール材８１０に囲まれた領域には、複数のパネル７００に共通して封止材８２０が配置されている。換言すると、シール材８１０は複数のパネル７００の表示領域１１０を囲むように配置されており、シール材８１０の内部には封止材８２０が充填されている。また、換言すると、封止材８２０は、複数のパネル７００の各々の表示領域１１０を共通して覆うように配置されており、封止材８２０の周囲にシール材８１０が配置されている。ここで、封止材８２０としては、固体封止材を使用することが好ましい。

図１２では、Ｄ１方向に隣接するパネル７００において、各々の端子領域３１０がシール材８１０および封止材８２０を介して互いに対向する領域に配置されている。換言すると、Ｄ１方向に隣接するパネル７００において、各々のパネルの表示領域１１０を共通して覆う封止材８２０に対して、それぞれ反対側に端子領域３１０が配置されている。なお、図１２に示す表示装置形成基板を各パネルに分割すると、図２と同様な構成のパネルが得られる。

＜従来例の問題点＞
ここで、従来の表示装置形成基板の構成と、その問題点について図２５を用いて説明する。図２５は、従来の表示装置形成基板の平面図を示す図である。従来の表示装置形成基板では、各パネル７０１に対して、個別にシール材８１１および封止材８２１が配置されている。図２５のように、パネル毎にシール材８１１および封止材８２１を配置すると、シール材および封止材の塗布工程において、各パネル７００に対してアライメントを取り、シール材および封止材を塗布する必要があるため、工程時間が非常に長くなる。また、シール材の使用量が多くなり、コストが高くなる。

さらに、図２５に示した、従来の表示装置形成基板の構成から、各々のパネルに分割すると、図２３に示す構成のパネルが得られる。前述したように、図２３のパネルでは、端部で基板が反ってしまう場合があり、基板とシール材が剥離する問題が発生する。

しかし、図１２に示した特徴を有する表示装置形成基板では、シール材８１０および封止材８２０が複数のパネルに対して一度の工程で形成されるので、工程時間を短くすることができ、タクトを向上させることができる。また、封止材８２０の使用量を大幅に増加させることなくシール材８１０の使用量を大幅に低減することができるため、コスト低減の効果が得られる。

また、各パネルに分割したときに図２に示す構成となるため、周辺領域の幅を狭めたい部分にはシール材を配置しないことで、狭額縁化を実現することができる。また、分割後のパネルにおいて、封止材が表示領域から基板および対向基板の端部まで延在することで、両基板の端部を固定することができる。その結果、両基板の反りを抑制し、基板とシール材が剥離する問題を抑制することができる。

次に、実施形態２の変形例について、図１４乃至１６を用いて説明する。図１４は、本発明の実施形態２の変形例１における表示装置形成基板の平面図を示す図である。図１４は図１２と類似しているが、各パネルにおける表示領域１１０に対して、シール材８１０が配置された辺とは異なる少なくとも１つの辺にスペーサ８３０が配置されている点において図１２とは異なる。特に、図１４では、各パネルにおける表示領域１１０に対して、シール材８１０が配置された辺と反対の辺にスペーサ８３０が配置されている。換言すると、図１４では、各パネルにおける表示領域１１０を介してシール材８１０と対向する領域にスペーサ８３０が配置されている。

図１４では、スペーサ８３０はシール材８１０と同じ材質、同じ工程で形成される。つまり、スペーサ８３０はシール材としても機能する。また、図１４では、スペーサ８３０はシール材８１０と同じ材質、同じ工程で形成される構造について例示したが、これに限定されず、スペーサ８３０をシール材８１０とは異なる材質、異なる工程で形成してもよい。例えば、トランジスタ層１１１および発光素子１１２を構成する全て、またはそれらの一部の層を積層させることでスペーサ８３０を形成してもよい。また、シール材とは別に樹脂層、無機層または粒子などによってスペーサ８３０を形成してもよい。

図１４に示す構成によって、図１２に示した表示装置形成基板と同様にタクト向上およびコスト低減の効果が得られる。また、各パネルに分割したときに、図７に示す構成となるため、対となる基板間距離をより安定して一定に保持することができる。

図１５は、本発明の実施形態２の変形例２における表示装置形成基板の平面図を示す図である。図１５は図１２とは異なり、基板６００上に配置された複数のパネル７１０が全て同じ向きで配置されている。また、Ｄ２方向に隣接する複数のパネル７１０において、表示領域１１０と端子領域３１０とを分離するシール材８１２が配置されている。さらに、シール材８１２は表示領域１１０および周辺領域１２０を介して端子領域３１０と対向する領域にも配置されている。換言すると、シール材８１２は複数のパネル７１０の表示領域１１０を囲むように配置されており、シール材８１２の内部には封止材８２２が充填されている。また、換言すると、封止材８２２は、複数のパネル７００の各々の表示領域１１０を共通して覆うように配置されており、封止材８２２の周囲にシール材８１２が配置されている。なお、図１５に示す表示装置形成基板を各パネルに分割すると、図９と同様な構成のパネルが得られる。

図１５に示す構成によって、図１２に示した表示装置形成基板と同様にタクト向上およびコスト低減の効果が得られる。また、各パネルに分割したときに、図９に示す構成となるため、基板間距離をより安定して一定に保持することができ、また、基板間の接着力を強化することができる。

図１６は、本発明の実施形態２の変形例３における表示装置形成基板の平面図を示す図である。図１６は図１５と類似しているが、表示領域１１０を介して端子領域３１０と対向する周辺領域１２０の第１端部１１３が封止材８２２で覆われている点、また、表示領域１１０に対して、シール材８１２が配置された辺とは異なる少なくとも１つの辺にスペーサ８３０が配置されている点において図１５とは異なる。特に、図１６では、表示領域１１０に対して、シール材８１２が配置された辺と反対の辺にスペーサ８３０が配置されている。換言すると、図１６では、表示領域１１０を介してシール材８１２と対向する領域にスペーサ８３０が配置されている。

図１６に示す構成によって、図１２に示した表示装置形成基板と同様にタクト向上およびコスト低減の効果が得られる。また、各パネルに分割したときに、図７に示す構成となるため、対となる基板間距離をより安定して一定に保持することができる。

上記のように、実施形態２の表示装置形成基板によると、基板上に形成された複数のパネルに対してシール材および封止材を一度の工程で形成することができるので、工程時間を短縮させることができ、タクトを向上させることができる。また、封止材の使用量を大幅に増加させることなくシール材の使用量を低減することができ、コスト低減の効果が得られる。

＜実施形態３＞
図１７乃至２２を用いて、本発明の実施形態３に係る表示装置の製造方法を説明する。図１７は、本発明の実施形態３における表示装置の製造方法の概要を示す図である。また、図１８乃至２２は、本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、各工程を示す断面図である。図１８乃至２２に示す断面図は、図１２のＧ−Ｈ断面図に相当する。以降、図１７および図１８乃至２２を用いて、実施形態３の表示装置のプロセスフローを詳細に説明する。

まず、基板６００を準備し（Ｓ１０１）、その上に下地層１０９を介してトランジスタ層１１１を形成する（Ｓ１０２）。次に、トランジスタ層１１１の上に層間膜を介して発光素子１１２を形成する（Ｓ１０３）。図１８は、本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、トランジスタ層および発光素子を形成する工程を示す断面図である。ここで、７００ａ、７００ｂ、７００ｃはそれぞれ１つのパネルに相当し、各パネルは後に説明するパネル分割工程において、点線７１１乃至７１４で切断される。ここで、さらにトランジスタ層１１１および発光素子１１２を覆う保護膜を有していてもよい。基板６００および対向基板８００はそれぞれ可撓性を有していてもよい。

トランジスタ層１１１に形成されるトランジスタとしては、一般的なものを使用することができ、例えば、ボトムゲート型トランジスタやトップゲート型トランジスタを使用することができる。発光素子１１２は、異なる波長の光を放出する発光層を積層させることで得られる白色発光の素子であってもよい。また、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）のいずれかの波長の光を発生する単色発光であってもよい。

次に、少なくともパネル７００ａ、７００ｂ、７００ｃを囲むようにシール材８１０を形成する（Ｓ１０４）。図１９は、本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、シール材を形成する工程を示す断面図である。シール材８１０は、Ｇ−Ｈ方向において、パネル７００ａ、７００ｃの端部よりも外側に配置されている。シール材８１０は塗布方式によって形成することができ、例えば、ディップ法やインクジェット法などを用いてもよい。また、シール材としてガラスフリット等を使用してもよい。ガラスフリットとは、粉末状、ペースト状などの様々な形態の融点３００〜７００℃と比較的低温のガラス材料である。

次に、シール材８１０の内部領域にトランジスタ層１１１および発光素子１１２を覆うように封止材８２０を形成する（Ｓ１０５）。図２０は、本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、封止材を形成する工程を示す断面図である。上記のように、Ｇ−Ｈ方向において、シール材８１０がパネル７００ａ、７００ｃの端部よりも外側に配置されているため、パネル７００ａ、７００ｂ、７００ｃの端部まで封止材８２０を形成することができる。ここで、封止材８２０としては、固体封止材を使用することが好ましい。

次に、シール材８１０および封止材８２０を介して、基板６００と対向基板８００とを貼り合せる（Ｓ１０６）。図２１は、本発明の実施形態３における表示装置の製造方法において、基板と対向基板とを貼り合せる工程を示す断面図である。図２１は図１３と実質同一である。ここで、基板６００に貼り合せる対向基板８００は、基板６００と同じ大きさであってもよく、また、シール材８１０の大きさに適合するように調整された大きさであってもよい。

次に、基板６００および対向基板８００を分断することで、各々のパネルに分割する（Ｓ１０７）。基板の分断はダイサーのような機械的なカッターを使用してもよく、また、レーザスクライブなどを使用して行ってもよい。上記の製造方法で作製した各々のパネルは、図３と実質同一のパネルを得ることができる。

上記のように、実施形態３の表示装置の製造方法によると、図１２にも示すように、シール材および封止材が複数のパネルに対して一度の工程で形成することができるため、工程時間が短くなり、タクトを向上させることができる。また、シール材の使用量を低減することができ、コスト低減の効果が得られる。

さらに、分割後のパネルは、図３にも示すように、周辺領域の幅を狭めたい部分にはシール材を配置しないことで、狭額縁化を実現することができる。また、分割後のパネルにおいて、封止材が表示領域から基板および対向基板の端部まで延在することで、両基板の端部を固定することができる。その結果、両基板の反りを抑制し、基板とシール材が剥離する問題を抑制することができる。

なお、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。

１００、６００：基板
１０１：第１辺
１０２：第２辺
１０９：下地層
１１０：表示領域
１１１：トランジスタ層
１１２：発光素子
１１３：第１端部
１１４：第２端部
１２０、１２１、１２２：周辺領域
２００、８００：対向基板
２０１：接着点
２１０、２１１、２１２、２１３、２１５、８１０、８１１、８１２：シール材
２２０、８２０、８２１、８２２：封止材
２２１：凹部
２２２：距離
２３０、８３０：スペーサ
３００：ドライバＩＣ
３１０：端子領域
４００：ＦＰＣ
４１０：端子部
７００、７００ａ、７００ｂ、７００ｃ、７０１、７１０：パネル
７１１：点線
Ｄ１：第１方向
Ｄ２：第２方向

Claims

可撓性を有する第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、
前記第１基板の表示領域に配置された発光素子と、
前記発光素子を覆い、前記表示領域から前記第１基板および前記第２基板の端部まで延在する封止材と、を有することを特徴とする表示装置。
前記封止材は固体であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
前記封止材の端部は、前記第１基板および前記第２基板の端部と略同じ位置、または、前記第１基板および前記第２基板の端部より内側に存在することを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
前記表示領域と、前記第１基板が前記第２基板から露出され、外部素子が接続される端子領域と、の間に、前記第１基板の１辺から前記１辺に対向する他辺に延在する第１シール材を有することを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
前記表示領域に対して、前記第１シール材が配置された辺とは異なる少なくとも一つの辺に配置されたスペーサを有することを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記表示領域を介して前記第１シール材と対向する領域に配置されたスペーサを有することを特徴とする請求項４に記載の表示装置。
前記スペーサは第２シール材であることを特徴とする請求項５または６に記載の表示装置。
前記第２シール材はスリットが設けられていることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
可撓性を有する第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された可撓性を有する第２基板と、
前記第１基板の表示領域に配置された発光素子と、
前記第１基板および前記第２基板の端部を固定する固定部、を有することを特徴とする表示装置。
前記固定部の端部は、前記第１基板および前記第２基板の端部と略同じ位置、または、前記第１基板および前記第２基板の端部より内側に存在することを特徴とする請求項９に記載の表示装置。
前記表示領域と、前記表示領域の周辺に位置し、外部素子が接続される端子領域と、の間に、前記第１基板の１辺から前記１辺に対向する他辺に延在する第１シール材を有することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
前記表示領域に対して、前記第１シール材が配置された辺とは異なる少なくとも一つの辺に配置されたスペーサを有することを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
前記表示領域を介して前記第１シール材と対向する領域に配置されたスペーサを有することを特徴とする請求項１１に記載の表示装置。
前記スペーサは第２シール材であることを特徴とする請求項１２または１３に記載の表示装置。
前記第２シール材はスリットが設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
複数のパネルが配置された基板において、
前記パネルは、
第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板の表示領域に配置された発光素子と、
前記複数のパネルの前記表示領域、および、前記表示領域の周辺に位置し、外部素子が接続される、前記複数のパネルの端子領域、を分離するシール材と、
前記シール材に囲まれた領域に配置され、前記複数のパネルに共通して配置された封止材と、を有することを特徴とする表示装置形成基板。
隣接する前記パネルの各々の前記端子領域は、前記シール材を介して互いに対向する領域に配置されることを特徴とする請求項１６に記載の表示装置形成基板。
各々の前記パネルにおいて、前記シール材は、さらに前記表示領域を介して前記端子領域と対向する領域に配置されることを特徴とする請求項１６に記載の表示装置形成基板。
第１基板を準備し、
前記第１基板の複数の表示領域に、発光素子を形成し、
前記複数の前記表示領域と、各々の前記表示領域の周辺に位置し、外部素子が接続される複数の端子領域と、を分離するようにシール材を形成し、
前記シール材に囲まれた領域に、前記複数の表示領域に共通する封止材を形成し、
前記複数の表示領域に対向するように第２基板と前記第１基板とを貼り合せ、
隣接する前記表示領域間で各々のパネルに分割することを特徴とする表示装置の製造方法。
前記第１基板および前記第２基板は可撓性であることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置の製造方法。
隣接する前記パネルの各々の前記端子領域は、前記シール材を介して互いに対向する領域に配置されることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置形成基板。
各々の前記パネルにおいて、前記シール材は、さらに前記表示領域を介して前記端子領域と対向する領域に配置されることを特徴とする請求項１９に記載の表示装置形成基板。