JP2002333847A - Ｌｅｄ表示装置 - Google Patents

Ｌｅｄ表示装置

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JP2002333847A JP2001139569A JP2001139569A JP2002333847A JP 2002333847 A JP2002333847 A JP 2002333847A JP 2001139569 A JP2001139569 A JP 2001139569A JP 2001139569 A JP2001139569 A JP 2001139569A JP 2002333847 A JP2002333847 A JP 2002333847A
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Tomoichiro Yamamoto
友一郎 山本
Mamoru Kitano
守 北野
Masumi Ishida
真澄 石田
Yoshitaro Takeichi
芳太郎 竹市
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Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＬＥＤ表示面の設計自由度をより向上させ
て、複雑な三次元形状のＬＥＤ表示面を容易に形成する
ことの出来る、改良された構造のＬＥＤ表示装置を提供
すること。 【解決手段】 複数のＬＥＤ素子１４を複数の直線上に
配列することによって複数のＬＥＤ素子列３０を形成す
ると共に、それぞれのＬＥＤ素子列３０において、各Ｌ
ＥＤ素子１４の給電部位２６を可撓性プリント基板１６
上の電極２４に対して接続するボンディングワイヤ２８
をＬＥＤ素子１４の配列線上に配線する一方、それら複
数のＬＥＤ素子列３０におけるＬＥＤ素子１４の配列方
向を複数方向に異ならせた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は、可撓性プリント基板に多数のＬ
ＥＤ素子を実装すると共に、該可撓性プリント基板の表
面に硬質の透明樹脂層を被着してなるＬＥＤ基板を含ん
で構成されたＬＥＤ表示装置に係り、特に、三次元的に
複雑な湾曲形状の表示面を有利に形成することの出来る
ＬＥＤ表示装置に関するものである。
【０００２】
【背景技術】従来から、表示面にＬＥＤ表示デバイスを
装着し、複数のＬＥＤのＯＮ／ＯＦＦによって各種情報
を表示するようにした発光式の表示装置が知られてい
る。ところが、従来のＬＥＤ表示デバイスは、一般にガ
ラスエポキシ樹脂等の硬質の絶縁材からなる平板形状の
プリント基板上にＬＥＤを実装した構造であるために、
湾曲した表示面への装着が難しかった。即ち、表示装置
における湾曲した表示面にＬＥＤ表示デバイスを装着し
ようとすると、特開平６−２６６２９９号公報等に記載
されているように、ＬＥＤ表示デバイスによる表示面に
段差部や折曲部が生ずることが避けられず、そのため
に、表示パネルを含む表示装置本体の意匠性が低下する
だけでなく、斜め方向から表示面を見た時の視認性を十
分に確保することが難しい等という問題があった。
【０００３】このような問題に鑑み、特開平１０−１１
６０３９号公報には、基板をフレキシブルな材質で形成
して湾曲可能とした可撓性のＬＥＤ表示デバイスを、湾
曲した表示面に装着した構造の表示装置が提案されてい
る。ところが、かかる表示装置においては、表示面にＬ
ＥＤ表示デバイスを装着する際等に可撓性のＬＥＤ表示
デバイスがむやみに変形し易いために、基板におけるボ
ンディングワイヤ等の配線が変形等によって断線し易い
等という問題があった。
【０００４】そこで、本出願人等は、先に特開２０００
−７５８１３号公報や特開２００１−６７０２３号公報
等において、可撓性プリント基板に多数のＬＥＤ素子を
実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質の
透明樹脂層を被着して、該可撓性プリント基板を該透明
樹脂層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を含
んで構成されたＬＥＤ表示装置を提案した。
【０００５】しかしながら、かかる表示装置において
は、屈曲部等のない滑らかな曲面状のＬＥＤ表示面を有
利に形成することは出来るものの、例えば、テーパ筒形
状や螺旋形状，球殻形状等のより複雑な三次元の湾曲面
形状を有するＬＥＤ表示面を形成することについては、
特に考慮されておらず、そのために、ＬＥＤ表示面の設
計自由度が、未だ十分ではなかったのである。
【０００６】
【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景とし、本出願人が先に出願した特開２０００−７
５８１３号公報や特開２００１−６７０２３号公報に記
載の技術を更に改良することによって完成されたもので
あって、その解決課題とするところは、ＬＥＤ表示面の
設計自由度をより向上させて、かかるＬＥＤ表示面を目
的とする曲面形状に有利に形成することが出来る、改良
された構造のＬＥＤ表示装置を提供することにある。
【０００７】
【解決手段】以下、このような課題を解決するために為
された本発明の態様を記載する。なお、以下に記載の各
態様において採用される構成要素は、可能な限り任意の
組み合わせで採用可能である。また、本発明の態様乃至
は技術的特徴は、以下に記載のものに限定されることな
く、明細書全体および図面に記載され、或いはそれらの
記載から当業者が把握することの出来る発明思想に基づ
いて認識されるものであることが理解されるべきであ
る。
【０００８】先ず、本発明の第一の態様は、可撓性プリ
ント基板に多数のＬＥＤ素子を実装すると共に、該可撓
性プリント基板の表面に硬質の透明樹脂層を被着して、
該可撓性プリント基板を該透明樹脂層によって湾曲形状
に保持せしめたＬＥＤ基板を含んで構成されたＬＥＤ表
示装置において、複数の前記ＬＥＤ素子を複数の直線上
に配列することによって複数のＬＥＤ素子列を形成する
と共に、それぞれのＬＥＤ素子列において、各ＬＥＤ素
子の給電部位を前記可撓性プリント基板上の電極に接続
するボンディングワイヤを該ＬＥＤ素子の配列線上に配
線する一方、それら複数のＬＥＤ素子列におけるＬＥＤ
素子の配列方向を複数方向に異ならせたＬＥＤ表示装置
を、特徴とする。
【０００９】このような本態様に従う構造とされたＬＥ
Ｄ表示装置においては、可撓性プリント基板上で相互に
離隔して形成された多数のＬＥＤ素子列毎にボンディン
グワイヤの方向を適当に異ならせて設定することによ
り、各ＬＥＤ素子列におけるＬＥＤ素子の配列線上に配
線したボンディングワイヤの発生応力を抑えつつ、複数
の方向に湾曲した複雑な三次元形状のＬＥＤ表示面が実
現可能となるのであり、それによって、ＬＥＤ表示装置
における表示面形状の設計自由度が大幅に向上され得る
のである。
【００１０】なお、本発明が適用されるＬＥＤ表示装置
の具体的構造等は、何等限定されるものでなく、例え
ば、テーパ筒形状の照明器具や建物の壁面や床，天井等
に設けられる表示板等の他、商品ディスプレイに使用さ
れるデザインテーブルやパネル装置、或いは各種機械装
置や電気製品等に取り付けられる操作パネル装置や表示
パネル装置等、広い分野に用いられるＬＥＤ表示装置に
対して、本発明を適用することが可能である。また、Ｌ
ＥＤ素子の材質や具体的構造等は、ＬＥＤ表示装置に要
求される性能や表示内容等を考慮して、当業者の知識に
基づき適宜に設定されるものであり、何等、限定される
ものでない。更に、可撓性プリント基板の材質は、一般
的なガラス布基材エポキシ樹脂や紙基材フェノール樹脂
等の有機絶縁物系の他、ポリエステルやポリイミド等の
フレキシブル有機絶縁物系等が、好適に採用される。そ
して、本発明においては、このような可撓性プリント基
板の表面に対して、公知の硬質のプリント基板と同様
に、例えば抵抗層（レジスト）と銅箔等の配線パターン
をフォトエッチング等の公知の手法で形成し、更に複数
のＬＥＤ素子を実装することによって得られた可撓性プ
リント基板が好適に採用され得る。更にまた、透明樹脂
層は、可撓性プリント基板を目的とする形状に略保持し
得る程度の剛性や透明性，耐熱性を有する材質とされ、
特に、製造寸法誤差や可撓性プリント基板への取付作業
性等を考慮して所定量の弾性変形が許容されるものが望
ましく、例えば、フェノール樹脂やメラミン樹脂の他、
アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）やポリメタクリル
酸メチル（ＰＭＭＡ）等が採用可能であり、更に、硬化
を容易にコントロールすることで曲面への成形を容易と
すると共に、優れた耐熱性を得るために、例えば、熱重
合硬化樹脂や光重合硬化樹脂又は電子線重合硬化樹脂が
特に好適に採用される。
【００１１】また、本発明の第二の態様は、可撓性プリ
ント基板に多数のＬＥＤ素子を実装すると共に、該可撓
性プリント基板の表面に硬質の透明樹脂層を被着して、
該可撓性プリント基板を該透明樹脂層によって湾曲形状
に保持せしめたＬＥＤ基板を含んで構成されたＬＥＤ表
示装置において、複数の前記ＬＥＤ素子を複数の直線上
に配列することによって複数のＬＥＤ素子列を形成する
と共に、それぞれのＬＥＤ素子列において、各ＬＥＤ素
子の給電部位を前記可撓性プリント基板上の電極に接続
するボンディングワイヤをＬＥＤ素子の配列線上に配線
する一方、それら複数のＬＥＤ素子列の少なくとも一つ
におけるＬＥＤ素子の配列方向を、前記可撓性プリント
基板における多数のＬＥＤ素子が実装された表示領域の
外縁線に対して傾斜させたＬＥＤ表示装置を、特徴とす
る。
【００１２】このような本態様に従う構造とされたＬＥ
Ｄ表示装置においては、ＬＥＤ表示領域の外縁線に対す
るＬＥＤ素子列の傾斜角度を適当に設定することによ
り、ＬＥＤ素子列における各ＬＥＤ素子の配列線上に配
線したボンディングワイヤの発生応力を抑えつつ、ＬＥ
Ｄ表示領域の外縁線に対して傾斜した方向に湾曲した複
雑な三次元形状のＬＥＤ表示面が実現可能となるのであ
り、それによって、ＬＥＤ表示装置における表示面形状
の設計自由度が大幅に向上され得るのである。具体的に
は、例えば、うねり形状等のＬＥＤ表示面や、略球状の
ＬＥＤ表示面などが、本態様に従う構造とされたＬＥＤ
表示面によって実現可能となるのである。
【００１３】さらに、本発明の第三の態様は、前記第二
の態様に従う構造とされたＬＥＤ表示装置であって、前
記可撓性プリント基板において、前記複数のＬＥＤ素子
列における前記ボンディングワイヤの配線方向が傾斜せ
しめられた前記表示領域の外縁線を互いに突き合わせて
接続配置せしめることにより、連続したＬＥＤ表示面を
形成したことを、特徴とする。このような本態様におい
ては、小さなプリント基板を用いて、大きなＬＥＤ表示
面を有利に形成することが出来るのであり、それによっ
て、例えば、螺旋形状のプリント基板を、表示領域の外
縁線を互いに突き合わせて接続配置せしめることによ
り、全体として略円筒形状を有する表示灯の表示面を形
成したり、或いは笹葉形の多数枚のプリント基板によっ
て全体として球状の表示面を形成することが、可能とな
る。
【００１４】更にまた、本発明の第四の態様は、前記第
二又は第三の態様に従う構造とされたＬＥＤ表示装置に
おいて、前記複数のＬＥＤ素子列における前記ＬＥＤ素
子の配列方向を複数方向に異ならせたことを、特徴とす
る。このような本態様においては、表示領域の外縁線に
対して傾斜した方向に湾曲したＬＥＤ表示面を備えた第
二又は第三の態様に係るＬＥＤ表示装置に対して、更
に、部位によって異なる複数の湾曲方向を、ボンディン
グワイヤの発生応力を抑えつつ設定することが可能とな
るのであり、それによって、一層複雑な三次元形状のＬ
ＥＤ表示面を設定することも可能となる。
【００１５】また、本発明の第五の態様は、前記第一乃
至第四の何れかの態様に従う構造とされたＬＥＤ表示装
置において、それぞれの前記ＬＥＤ素子列における複数
のＬＥＤ素子の直線的な配列状態を維持しつつ、それら
各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ素子の配列方向に
対して直交する方向に湾曲させることにより、湾曲した
ＬＥＤ表示面を形成したことを、特徴とする。このよう
な本態様においては、ＬＥＤ素子におけるボンディング
ワイヤの配線方向への湾曲変形が防止されて、ボンディ
ングワイヤにおける応力が略０に抑えられることから、
ボンディングワイヤ、延いてはＬＥＤ表示装置の耐久性
の更なる向上が図られ得るのである。
【００１６】さらに、本発明の第六の態様は、前記第一
乃至第五の何れかの態様に従う構造とされたＬＥＤ表示
装置において、前記複数のＬＥＤ素子列によって、周方
向に連続した環状のＬＥＤ表示面を形成すると共に、該
環状のＬＥＤ表示面における周上の一カ所において、所
定幅の非表示領域を設けたことを、特徴とする。このよ
うな本態様においては、周方向に連続して流れるテロッ
プ等の表示に対して、その表示の開始位置と終端位置を
明確化することが出来るのであり、それによって、優れ
た視認性が実現され得る。なお、非表示領域は、ＬＥＤ
素子を配設しないこと等によって構造的に実現する他、
特定領域に存在するＬＥＤ素子への給電を中止すること
等によって制御的に実現することも可能であり、特に後
者の方法によれば、例えば、非表示領域の位置や大きさ
を適宜に変更したりすることも可能となる。
【００１７】
【発明の実施形態】以下、本発明を更に具体的に明らか
にするために、本発明の実施形態について、図面を参照
しつつ、詳細に説明する。
【００１８】先ず、図１〜２には、本発明の第一の実施
形態としてのＬＥＤ表示装置１０が、示されている。こ
の表示装置１０は、ＬＥＤ基板１２と、ドライブ基板
（図示せず）によって構成されており、ＬＥＤ基板１２
に実装された多数のＬＥＤ素子１４に対する図示しない
電源ユニットからの給電がドライブ基板で制御されるこ
とにより、各ＬＥＤ素子１４が点灯制御されるようにな
っている。なお、ドライブ基板の具体的構造等は、何等
限定されるものでなく、例えば、特開２０００−７５８
１３号公報等に記載されているものが好適に採用される
ことから、本実施形態では、その詳細な説明を省略す
る。
【００１９】より詳細には、ＬＥＤ基板１２は、可撓性
プリント基板１６の表面に、赤や緑等の発色用のＬＥＤ
素子１４を多数個、実装すると共に、それらのＬＥＤ素
子１４を覆うようにして、硬質の透明樹脂層１８を被着
することにより、該透明樹脂層１８で可撓性プリント基
板１６の全体を湾曲形状に保持せしめた構造とされてい
る。
【００２０】この可撓性プリント基板１６には、フレキ
シブル有機絶縁物系等の可撓性基材２０に対して、抵抗
層（レジスト）２２と、電極としての銅箔等からなる導
体パターン２４が、フォトエッチング等によって形成さ
れている。特に、可撓性基材２０は、平板状態におい
て、全体として薄肉で略扇形の平板形状を有しており、
この可撓性基材２０の表面上に、抵抗層２２を介して多
数のＬＥＤ素子１４が載置状態で固着されていると共
に、各ＬＥＤ素子１４の給電部位２６ａ，２６ｂに対し
て、導体パターン２４によって形成されたカソード電極
とアノード電極が、給電用のボンディングワイヤ２８
ａ，２８ｂによって接続せしめられている。なお、本実
施形態では、アノード電極とカソード電極の何れもが、
ＬＥＤ素子１４の給電部位２６ａ，２６ｂに導通されて
いるが、例えば、何れか一方の電極上にＬＥＤ素子１４
の一方の給電部位２６を直接に重ね合わせることによっ
て、ボンディングワイヤ２８を用いることなく電極から
ＬＥＤ素子１４に直接に給電することも可能である。
【００２１】ここにおいて、可撓性プリント基板１６に
は、複数本の直線上に、それぞれ複数のＬＥＤ素子１４
が整列して配されており、それによって、可撓性プリン
ト基板１６上でそれぞれ直線的に延びる複数のＬＥＤ素
子列３０が形成されている。特に、本実施形態では、可
撓性プリント基板１６が、平板状態において、内外周縁
部が同一曲率中心をもって円弧帯形状で延びる略扇形状
とされており、かかる可撓性プリント基板１６の表面に
おいて、各ＬＥＤ素子列３０が、周方向で互いに略一定
の距離を隔てて、それぞれ、可撓性プリント基板１６の
曲率中心に向かう径方向線に沿って延びるようにして形
成されている。これにより、複数本のＬＥＤ素子列３０
は、互いに異なるＬＥＤ素子１４の配列方向をもって形
成されており、可撓性プリント基板１６上にこれら多数
のＬＥＤ素子１４が配設されることによって、表示領域
３２が形成されている。なお、かかる表示領域３２は、
図１に示されているように、略扇形状を有する可撓性プ
リント基板１６の径方向中間部分を略一定幅で、実質的
に周方向の全長に亘って延びる円弧帯形状をもって形成
されている。要するに、本実施形態では、可撓性プリン
ト基板１６上の表示領域３２が、円弧帯形状とされてお
り、該表示領域３２の径方向両側の外縁線に対して、全
てのＬＥＤ素子列３０が略直交するように配列されてい
るのである。
【００２２】また、全てのＬＥＤ素子列３０において、
電極をＬＥＤ素子１４に導通せしめるボンディングワイ
ヤ２８は、図２に示されているように、何れも、可撓性
プリント基板１６上でＬＥＤ素子１４の配列方向、換言
すればＬＥＤ素子列３０の配列線上に配線されている。
即ち、ＬＥＤ素子１４の給電部位２６と導体パターン２
４を接続するボンディングワイヤ２８は、何れも、可撓
性プリント基板１６における円弧帯形状の表示領域３２
の周方向線に対して略直交する径方向に延びるように配
線されているのである。
【００２３】さらに、このような可撓性プリント基板１
６の表面には、溶融状態の透明樹脂層１８が、塗布等に
よって適当な肉厚（例えば、数mm）で全面に亘って被着
されている。なお、透明樹脂層１８としては、例えば、
光（紫外線）重合硬化樹脂（東レダウコーニング（株）
製）等が採用されることとなり、透明樹脂層１８を被着
せしめた可撓性プリント基板１６を、目的とする形状に
湾曲させて保持せしめた状態下で、必要に応じて加熱や
紫外線照射等の適当な硬化処理を施して、透明樹脂層１
８を硬化させることによって、有利に形成され得る。
【００２４】そして、この透明樹脂層１８を適当な湾曲
形状で硬化させることにより、可撓性プリント基板１６
が、透明樹脂層１８の剛性に基づいて所定の湾曲形状に
保持されており、以て、湾曲した表示領域３２によって
形成されたＬＥＤ表示面３４を備えたＬＥＤ基板１２が
形成されている。なお、かかる透明樹脂層１８は、可撓
性プリント基板１６が不必要に大きな曲率で変形するこ
とを防止し得る程度の剛性を発揮すると共に、ＬＥＤ表
示面３４を目的とする表示面形状に対して柔軟に対応さ
せることが出来る程度の弾性を発揮し得るように、所定
の剛性乃至は弾性をもって形成されることが望ましい。
【００２５】ここにおいて、可撓性プリント基板１６の
全面に被着形成された本実施形態の透明樹脂層１８は、
一つの曲率中心の回りに一定幅で周方向に延びる円弧帯
状の平面形状を有しており、何れの部位においても、径
方向線に対して直交する周方向線に沿って湾曲せしめら
れることにより、全体としてテーパ円筒形状とされてい
る。そして、この透明樹脂層１８で可撓性プリント基板
１６が湾曲状態に保持されることによって、可撓性プリ
ント基板１６も、全体としてテーパ円筒形状とされてい
る。
【００２６】そして、可撓性プリント基板１６では、平
板状態における径方向線が、テーパ円筒形状とされた状
態下でそれぞれ母線とされている。これにより、可撓性
プリント基板１６に形成された各ＬＥＤ素子列３０は、
何れも、テーパ円筒形状とされた表示領域３２におい
て、母線方向に配列されて、その直線状態が保持されて
いるのであり、表示領域３２の湾曲方向が各ＬＥＤ素子
列３０に対して直交する方向に設定されている。
【００２７】また、全てのＬＥＤ素子列３０の直線状態
が保持されることにより、ＬＥＤ素子列３０におけるＬ
ＥＤ素子１４の配列方向に配線された各ＬＥＤ素子１４
のボンディングワイヤ２８も、透明樹脂層１８によって
可撓性プリント基板１６がテーパ円筒形状に湾曲された
状態下で、初期の直線状態に保持されているのであり、
それによって、全てのボンディングワイヤ２８において
応力の発生が可及的に軽減乃至は回避されているのであ
る。
【００２８】従って、上述の如き構造とされたＬＥＤ表
示装置１０においては、可撓性プリント基板１６に対し
て、複数のＬＥＤ素子１４からなる複数条のＬＥＤ素子
列３０を、相互に異なる方向に形成したことにより、各
ＬＥＤ素子１４のボンディングワイヤ２８における応力
発生を抑えつつ、単純な円筒状面でなくテーパ付きの円
筒状面を有利に形成することが出来るのである。
【００２９】しかも、可撓性のプリント基板１６が採用
されていることにより、ＬＥＤ素子１４を実装するに際
して、該プリント基板１６を平坦な板形状の状態で行う
ことが出来ることから、予め湾曲形成されたプリント基
板を用いる必要がなく、一般的な平板形状の基板の製造
装置を用いてＬＥＤ素子１４を実装することが可能であ
り、それによって、優れた製作性も達成され得るのであ
る。
【００３０】そして、上述の如き構造とされたＬＥＤ表
示装置１０によって円筒形状を有するＬＥＤ表示面３４
が有利に実現可能とされることによって、例えば、図３
〜１０にも示されているような、従来からＬＥＤ表示面
とすることが難しかった各種の形状をもって、ＬＥＤ表
示面が形成可能となるのである。
【００３１】先ず、図３に示された表示装置３６は、建
築物の屋内のコーナ部の天井付近に設置されて、斜め上
方に向かって広がる逆テーパ形状のＬＥＤ表示面３８を
形成するものである。
【００３２】また、図４に示された表示装置４０は、図
１に示されている如きＬＥＤ表示装置１０の周方向両端
縁部を互いに突き合わせてテーパ筒形状のＬＥＤ表示面
４２を形成するものであり、例えば、図５に示されてい
るように、コンポスト４４に組み付けることにより、コ
ンポスト４４の外周面をＬＥＤ表示面４２とすることも
可能となる。
【００３３】更にまた、図６に示された表示装置４６
は、図１に示されている如きＬＥＤ表示装置１０の複数
枚を用いて、それらの周方向両端部を互いに突き合わせ
て連接することにより、全体として大径のテーパ筒形状
を有するＬＥＤ表示面４８を形成するものである。これ
により、例えば、図７〜８に示されているように、床５
０内に埋設されたり、或いは図９〜１０に示されている
ように、天井５２に対して突設乃至は埋設されることに
よって、床５０上の歩行者が視認し得るＬＥＤ表示面４
８を有利に形成することが可能となる。なお、図７，８
中における５１は、ガラス等の透明カバー部材である。
【００３４】次に、図１１〜１２には、本発明の第二の
実施形態としてのＬＥＤ表示装置５４が示されている。
なお、本実施形態において、前記第一の実施形態と同様
な構造とされた部材および部位については、それぞれ、
図中に、第一の実施形態と同一の符号を付することによ
り、それらの詳細な説明を省略する。
【００３５】すなわち、本実施形態のＬＥＤ表示装置５
４は、略笹の葉形状の可撓性プリント基板１６を備えて
おり、第一の実施形態と同様に、該可撓性プリント基板
１６に多数のＬＥＤ素子１４が実装されていると共に、
可撓性プリント基板１６の表面に被着された硬質の透明
樹脂層１８によって可撓性プリント基板１６が目的とす
る湾曲形状に保持されている。特に、本実施形態では、
可撓性プリント基板１６の略全体がＬＥＤ表示面３４と
されている。
【００３６】ここにおいて、本実施形態の複数のＬＥＤ
素子列３０は、何れも、複数のＬＥＤ素子１４が直線上
に整列状態で配されることによって形成されており、全
てのＬＥＤ素子列３０が、笹の葉形状とされたＬＥＤ表
示面３４の長手方向（図１１中の上下方向）に延びる中
心軸に対して直交する方向に延びるようにして、互いに
平行に形成されている。なお、このことから明らかなよ
うに、本実施形態では、長手方向中央を幅方向（図１１
中の左右方向）に延びるＬＥＤ素子列３０を除いて、Ｌ
ＥＤ表示領域３２の略全面に亘って形成された多数のＬ
ＥＤ素子列３０が、それぞれ、ＬＥＤ表示領域３２の外
縁線に対して完全に直交することなく、所定角度だけ傾
斜して交差する方向に設定されている。
【００３７】また、第一の実施形態と同様に、各ＬＥＤ
素子１４においては、給電用のボンディングワイヤ２８
が、ＬＥＤ素子列３０を構成するＬＥＤ素子１４の配列
方向に延びるように設けられている。
【００３８】そして、かかるＬＥＤ表示装置５４は、全
てのＬＥＤ素子列３０に対して直交する長手方向（図１
１中の上下方向）に沿って略一定の曲率で湾曲されてお
り、それによって、何れのＬＥＤ素子列３０も直線状態
を維持しつつ、湾曲面が形成されている。それ故、何れ
のＬＥＤ素子列３０を構成する全てのＬＥＤ素子１４に
おいても、給電用のボンディングワイヤ２８に対する応
力の作用を回避しつつ、ＬＥＤ表示装置５４に対して目
的とする湾曲形状が付与されているのである。
【００３９】而して、このような構造とされたＬＥＤ表
示装置５４を採用すれば、例えば、図１３に示されてい
るように、かかるＬＥＤ表示装置５４の複数枚を幅方向
両縁部で相互に突き合わせて密接状態でつなぎ合わせる
ことによって、複雑な三次元形状である地球儀のような
球面形状の表示面５６を、協働して形成することが可能
となる。
【００４０】或いはまた、図１４に示されているよう
に、上述の笹の葉形状とされたＬＥＤ表示装置５４の上
半分だけを複数枚用いて、それらを幅方向両縁部で相互
に突き合わせて密接状態でつなぎ合わせることによっ
て、例えば、帽子５５のような半球殻形状の表示面５８
を、協働して形成することが可能となる。なお、図１４
に示された帽子５５は、鍔部５７に対して、例えば前記
第一の実施形態と同様なＬＥＤ表示装置１０を装着して
も良い。
【００４１】以上、本発明の実施形態について詳述して
きたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、
これら実施形態における具体的な記載によって、何等、
限定的に解釈されるものでない。
【００４２】例えば、前記実施形態では、周方向の全周
に亘って連続した環状乃至は球状のの表示面が形成され
ていたが、周上の一カ所において、所定幅の非表示領域
を設けることも可能である。これにより、周方向に連続
して流れるテロップ等の表示に対して、その表示開始位
置と終端位置を明確化することが出来、優れた視認性が
実現され得る。
【００４３】また、ＬＥＤ表示面の形状等は、ここに具
体的な全てを挙げることはしないが、前記実施形態の他
にも無数にあることが理解されるべきである。例えば、
図１５〜１６に示されているように、平行四辺形状を有
する可撓性プリント基板１６に対して、直線上に整列配
置せしめた複数のＬＥＤ素子１４からなる複数のＬＥＤ
素子列３０を、一つの対辺と平行に延びるように形成す
ることにより、かかる可撓性プリント基板１６を、各Ｌ
ＥＤ素子列３０の直線状態を維持しつつ、他の対辺に対
して傾斜する方向に湾曲形成せしめるようにすることも
可能である。そして、このように湾曲形成されたＬＥＤ
表示面３２を備えたＬＥＤ表示装置６０の複数枚を用い
て、それらの周方向両端部を互いに突き合わせて連接す
ることにより、例えば、図１７に示されている如き螺旋
帯形状のＬＥＤ表示面６２を備えたＬＥＤ表示装置６４
や、或いは、該ＬＥＤ表示装置６０の複数枚を用いて、
それらの周方向両端部および軸方向両端部を、それぞれ
互いに突き合わせて連接することにより、例えば、図１
８に示されている如き長尺の円筒形状のＬＥＤ表示面６
６を備えたバーバーポール６８等のＬＥＤ表示装置が実
現可能とされる。なお、図１５〜１８においては、その
理解を容易とするために、第一の実施形態と同様な構造
とされた部材および部位に対して、それぞれ、図中に、
第一の実施形態と同一の符号を付しておく。
【００４４】さらに、前記実施形態では、複数のＬＥＤ
素子列３０が、互いに略一定の間隔をもって配設されて
いたが、複数のＬＥＤ素子列３０の相互の間隔や相対的
な傾斜角度を場所によって部分的に変化させることも、
勿論、可能であり、それによって、例えば、図１９〜２
０に示されているように、玩具７０等のＬＥＤ表示装置
においてうねり形状を有するＬＥＤ表示面７２を形成す
ることも可能となるのである。
【００４５】その他、一々列挙はしないが、本発明は、
当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等
を加えた態様において実施され得るものであり、また、
そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限
り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであること
は、言うまでもない。
【００４６】
【発明の効果】上述の説明から明らかなように、本発明
に従う構造とされたＬＥＤ表示装置においては、複数の
ＬＥＤ素子列の配列方向を、ＬＥＤ素子列間で相互に、
或いはＬＥＤ表示領域の外縁線に対して相対的に、適当
に設定することにより、複雑な三次元形状を有するＬＥ
Ｄ表示面を、大きな設計自由度をもって形成することが
可能となるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態としてのＬＥＤ表示装
置を展張状態で示す正面説明図である。
【図２】図１におけるII−II断面の拡大説明図である。
【図３】図１に示されたＬＥＤ表示装置の具体的適用例
を示す斜視図である。
【図４】図１に示されたＬＥＤ表示装置の別の具体的適
用例を示す斜視図である。
【図５】図４に示されたＬＥＤ表示装置を利用したコン
ポストを示す斜視図である。
【図６】図１に示されたＬＥＤ表示装置の更に別の具体
的適用例を示す斜視図である。
【図７】図６に示されたＬＥＤ表示装置を利用した床用
標識の一例を示す縦断面図である。
【図８】図６に示されたＬＥＤ表示装置を利用した床用
標識の別の例を示す縦断面図である。
【図９】図６に示されたＬＥＤ表示装置を利用した天井
用標識の一例を示す縦断面図である。
【図１０】図６に示されたＬＥＤ表示装置を利用した天
井用標識の別の例を示す縦断面図である。
【図１１】本発明の第二の実施形態としてのＬＥＤ表示
装置を展張状態で示す正面説明図である。
【図１２】図１１におけるXII −XII 断面の拡大説明図
である。
【図１３】図１１に示されたＬＥＤ表示装置の具体的適
用例を示す正面図である。
【図１４】図１１に示されたＬＥＤ表示装置の別の具体
的適用例を示す斜視図である。
【図１５】本発明の更に別の実施形態としてのＬＥＤ表
示装置を展張状態で示す正面説明図である。
【図１６】図１５におけるXVI −XVI 断面の拡大説明図
である。
【図１７】図１６に示されたＬＥＤ表示装置の具体的適
用例を示す斜視図である。
【図１８】図１６に示されたＬＥＤ表示装置の別の具体
的適用例を示す斜視図である。
【図１９】本発明の更にまた別の実施形態としてのＬＥ
Ｄ表示装置を利用した玩具を示す平面説明図である。
【図２０】図１９に示された玩具の側面説明図である。
【符号の説明】
１０ ＬＥＤ表示装置 １２ ＬＥＤ基板 １４ ＬＥＤ素子 １６ 可撓性プリント基板 １８ 透明樹脂層 ２４ 導体パターン ２６ 給電部位 ２８ ボンディングワイヤ ３０ ＬＥＤ素子列
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 真澄 東京都千代田区大手町２丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 竹市 芳太郎 東京都千代田区大手町２丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 AA08 AA12 AA36 AA43 AA48 BA12 BA25 CA19 CA20 CA24 DA06 DA08 DB01 DB02 DB04 FA01 FA04 FA10 GB01 HA10 5C096 AA07 AA11 AA24 AA26 BA04 BB02 BB03 BB04 BB07 BB18 BB22 BB23 BB45 BC02 BC04 BC13 CA06 CA17 CA29 CB06 CC06 CC23 CC24 CC26 CC28 CC30 CG02 DC02 DC04 DC05 DC19 DC20 EB03 EB19 FA01 FA02 FA05 FA08 FA12 FA13 FA14 5F041 DA07 DA20 DA43 DA82 DB08 DC25 FF06

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 可撓性プリント基板に多数のＬＥＤ素子
    を実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質
    の透明樹脂層を被着して、該可撓性プリント基板を該透
    明樹脂層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を
    含んで構成されたＬＥＤ表示装置において、 複数の前記ＬＥＤ素子を複数の直線上に配列することに
    よって複数のＬＥＤ素子列を形成すると共に、それぞれ
    のＬＥＤ素子列において、各ＬＥＤ素子の給電部位を前
    記可撓性プリント基板上の電極に接続するボンディング
    ワイヤを該ＬＥＤ素子の配列線上に配線する一方、それ
    ら複数のＬＥＤ素子列におけるＬＥＤ素子の配列方向を
    複数方向に異ならせたことを特徴とするＬＥＤ表示装
    置。
  2. 【請求項２】 可撓性プリント基板に多数のＬＥＤ素子
    を実装すると共に、該可撓性プリント基板の表面に硬質
    の透明樹脂層を被着して、該可撓性プリント基板を該透
    明樹脂層によって湾曲形状に保持せしめたＬＥＤ基板を
    含んで構成されたＬＥＤ表示装置において、 複数の前記ＬＥＤ素子を複数の直線上に配列することに
    よって複数のＬＥＤ素子列を形成すると共に、それぞれ
    のＬＥＤ素子列において、各ＬＥＤ素子の給電部位を前
    記可撓性プリント基板上の電極に接続するボンディング
    ワイヤをＬＥＤ素子の配列線上に配線する一方、それら
    複数のＬＥＤ素子列の少なくとも一つにおけるＬＥＤ素
    子の配列方向を、前記可撓性プリント基板における多数
    のＬＥＤ素子が実装された表示領域の外縁線に対して傾
    斜させたことを特徴とするＬＥＤ表示装置。
  3. 【請求項３】 前記可撓性プリント基板において、前記
    複数のＬＥＤ素子列における前記ボンディングワイヤの
    配線方向が傾斜せしめられた前記表示領域の外縁線を互
    いに突き合わせて接続配置せしめることにより、連続し
    たＬＥＤ表示面を形成した請求項２に記載のＬＥＤ表示
    装置。
  4. 【請求項４】 前記複数のＬＥＤ素子列における前記Ｌ
    ＥＤ素子の配列方向を複数方向に異ならせた請求項２又
    は３に記載のＬＥＤ表示装置。
  5. 【請求項５】 それぞれの前記ＬＥＤ素子列における複
    数のＬＥＤ素子の直線的な配列状態を維持しつつ、それ
    ら各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ素子の配列方向
    に対して直交する方向に湾曲させることにより、湾曲し
    たＬＥＤ表示面を形成した請求項１乃至４の何れかに記
    載のＬＥＤ表示装置。
  6. 【請求項６】 前記複数のＬＥＤ素子列によって、周方
    向に連続した環状のＬＥＤ表示面を形成すると共に、該
    環状のＬＥＤ表示面における周上の一カ所において、所
    定幅の非表示領域を設けた請求項１乃至５の何れかに記
    載のＬＥＤ表示装置。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7134779B2 (en) * 2003-06-17 2006-11-14 Au Optronics Corp. Light-emitting element circuit
WO2007011068A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Showa Denko K.K. Light-emitting diode light source
JP2007183605A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 Samsung Electro Mech Co Ltd 半導体発光素子を利用したフレキシブルディスプレイ及びその製造方法
JP2011209666A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Kazuo Takagi 画像の移動式サインポール
KR200456249Y1 (ko) 2011-02-17 2011-10-20 주식회사 유정아이엔씨 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈
CN102324211A (zh) * 2011-06-15 2012-01-18 葛晨阳 细条状印刷电路板柔性弯曲的led显示装置及制作方法
JP2012120477A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Showa Denko Kk 植物栽培用の照明装置および植物栽培装置
CN102646369A (zh) * 2012-04-16 2012-08-22 深圳市金立翔科技有限公司 一种led显示屏导热垫板及其制造方法
JP2013092787A (ja) * 2005-03-12 2013-05-16 Three M Innovative Properties Co イルミネーションデバイスおよびその製造方法
US8860296B2 (en) 2006-09-11 2014-10-14 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
KR101493604B1 (ko) * 2013-08-01 2015-02-13 서울과학기술대학교 산학협력단 우산 광고 장치
JP2015207556A (ja) * 2014-04-11 2015-11-19 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
WO2016070636A1 (zh) * 2014-11-04 2016-05-12 深圳金立翔视效科技有限公司 可弯曲led模组、圆形led模组以及波浪形led模组
JP2017111200A (ja) * 2015-12-14 2017-06-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 映像表示装置
JP2017191138A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、及びその製造方法
JP2018032799A (ja) * 2016-08-25 2018-03-01 Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 光照射装置
CN114824039A (zh) * 2022-05-13 2022-07-29 业成科技（成都）有限公司 显示器件的封装方法

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7134779B2 (en) * 2003-06-17 2006-11-14 Au Optronics Corp. Light-emitting element circuit
JP2013092787A (ja) * 2005-03-12 2013-05-16 Three M Innovative Properties Co イルミネーションデバイスおよびその製造方法
WO2007011068A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Showa Denko K.K. Light-emitting diode light source
JP2007183605A (ja) * 2006-01-05 2007-07-19 Samsung Electro Mech Co Ltd 半導体発光素子を利用したフレキシブルディスプレイ及びその製造方法
US9303829B2 (en) 2006-09-11 2016-04-05 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
US9303827B2 (en) 2006-09-11 2016-04-05 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
US8860296B2 (en) 2006-09-11 2014-10-14 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
JP2011209666A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Kazuo Takagi 画像の移動式サインポール
JP2012120477A (ja) * 2010-12-08 2012-06-28 Showa Denko Kk 植物栽培用の照明装置および植物栽培装置
KR200456249Y1 (ko) 2011-02-17 2011-10-20 주식회사 유정아이엔씨 적층구조의 플렉서블 엘이디 모듈
CN102324211A (zh) * 2011-06-15 2012-01-18 葛晨阳 细条状印刷电路板柔性弯曲的led显示装置及制作方法
CN102646369B (zh) * 2012-04-16 2014-03-26 深圳市金立翔科技有限公司 一种led显示屏导热垫板及其制造方法
CN102646369A (zh) * 2012-04-16 2012-08-22 深圳市金立翔科技有限公司 一种led显示屏导热垫板及其制造方法
KR101493604B1 (ko) * 2013-08-01 2015-02-13 서울과학기술대학교 산학협력단 우산 광고 장치
JP2015207556A (ja) * 2014-04-11 2015-11-19 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
WO2016070636A1 (zh) * 2014-11-04 2016-05-12 深圳金立翔视效科技有限公司 可弯曲led模组、圆形led模组以及波浪形led模组
EP3046098A4 (en) * 2014-11-04 2016-12-14 Glux Visual Effects Tech (Shenzhen) Co Ltd BENDABLE MODULE, CIRCULAR LED MODULE AND WAVED LED MODULE
JP2017502530A (ja) * 2014-11-04 2017-01-19 深▲せん▼金立翔視效科技有限公司 可撓ｌｅｄモジュール、環状ｌｅｄモジュール及び波状ｌｅｄモジュール
US10060605B2 (en) 2014-11-04 2018-08-28 Glux Visual Effects Tech (Shenzhen) Co., Ltd. Bendable LED module, circular LED module and wavy LED module
JP2017111200A (ja) * 2015-12-14 2017-06-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 映像表示装置
JP2017191138A (ja) * 2016-04-11 2017-10-19 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示パネル、有機ｅｌ表示装置、及びその製造方法
JP2018032799A (ja) * 2016-08-25 2018-03-01 Ｈｏｙａ Ｃａｎｄｅｏ Ｏｐｔｒｏｎｉｃｓ株式会社 光照射装置
CN114824039A (zh) * 2022-05-13 2022-07-29 业成科技（成都）有限公司 显示器件的封装方法
CN114824039B (zh) * 2022-05-13 2023-08-08 业成科技（成都）有限公司 显示器件的封装方法

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