JPS61148884A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JPS61148884A JPS61148884A JP59271119A JP27111984A JPS61148884A JP S61148884 A JPS61148884 A JP S61148884A JP 59271119 A JP59271119 A JP 59271119A JP 27111984 A JP27111984 A JP 27111984A JP S61148884 A JPS61148884 A JP S61148884A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、例えば各種電気機器の表示部において、複
数個並列して使用される発光ダイオード（ＬＥＤ）等の
光半導体装置に関する。
数個並列して使用される発光ダイオード（ＬＥＤ）等の
光半導体装置に関する。
［発明の技術的背景］
一般に、家庭電化製品およびプラント制御板等の多種多
用な機器の表示部として使用される光半導体装置は、第
３図に示すように構成されている。
用な機器の表示部として使用される光半導体装置は、第
３図に示すように構成されている。
すなわち、それぞれ所定の間隔を保持して平行に位置設
定される２本のリード１１ａ、１１ｂのうち、一方のリ
ード１１ａの先端部には、回状の反射板１２が一体的に
形成されている。この反射板１２の中央には半導体発光
素子１３がマウントされ、この素子１３と他方のり−ド
１１ｂの先端部とはボンディングワイヤ１４により接続
されている。そ′して、このボンディングワイヤ１４お
よび各リード１１ａ、１１ｂの先端部を含む半導体発光
素子１３の周囲は、上記反射板１２の反射方向を半球状
のレンズ面１６とするエボキシ等の樹脂ケース１５によ
り気密封止される。このような光半導体装置は、通常、
上記２本のリード１１ａ、１１ｂによって回路基板（図
示せず）上に立設され、矢印へで示すような基板面に垂
直な方向に発光表示を行なうもので、矢印Ｂで示す方向
、つまり、基板面に平行な方向に発光表示を行なわせる
には、上記各リード１１ａ、１１ｂを破線ａで示すよう
に直角に折曲げて使用しなければならない。この場合、
上記リード１１ａ、１１ｂの折曲げ作業が必要であると
共に、基板上での占有面積が広がってしまうという欠貞
がある。
定される２本のリード１１ａ、１１ｂのうち、一方のリ
ード１１ａの先端部には、回状の反射板１２が一体的に
形成されている。この反射板１２の中央には半導体発光
素子１３がマウントされ、この素子１３と他方のり−ド
１１ｂの先端部とはボンディングワイヤ１４により接続
されている。そ′して、このボンディングワイヤ１４お
よび各リード１１ａ、１１ｂの先端部を含む半導体発光
素子１３の周囲は、上記反射板１２の反射方向を半球状
のレンズ面１６とするエボキシ等の樹脂ケース１５によ
り気密封止される。このような光半導体装置は、通常、
上記２本のリード１１ａ、１１ｂによって回路基板（図
示せず）上に立設され、矢印へで示すような基板面に垂
直な方向に発光表示を行なうもので、矢印Ｂで示す方向
、つまり、基板面に平行な方向に発光表示を行なわせる
には、上記各リード１１ａ、１１ｂを破線ａで示すよう
に直角に折曲げて使用しなければならない。この場合、
上記リード１１ａ、１１ｂの折曲げ作業が必要であると
共に、基板上での占有面積が広がってしまうという欠貞
がある。
このため、第４図に示すように、基板面に対して平行な
方向日に発光表示を行なう光半導体装置が考えられてい
る。この光半導体装置は、一方のり−ド１１ａの先端に
そのリード１１ａの長手方向に沿った平面反射板１１を
有し、この反射板１１に対面して半球状のレンズ面１６
を形成したものである。
方向日に発光表示を行なう光半導体装置が考えられてい
る。この光半導体装置は、一方のり−ド１１ａの先端に
そのリード１１ａの長手方向に沿った平面反射板１１を
有し、この反射板１１に対面して半球状のレンズ面１６
を形成したものである。
この場合、上記反射板１７およびレンズ面１６はそれぞ
れリード１１ａ、１１ｂの並列方向に沿って形成されて
いる。
れリード１１ａ、１１ｂの並列方向に沿って形成されて
いる。
［背景技術の問題点コ
しかし上記第４図に示したような光半導体装置では、２
本のリード１１ａ、１１ｂの並列方向に沿ってレンズ面
１６が形成されるため、必然的に樹脂ケース１８の幅ｔ
が大きくなり、基板上での占有面積が広いという問題は
解消できない。また、特にこの光半導体装置を複数個並
列に並べた表示部を構成する場合には、上記基板上での
占有面積は絶対に無視することのできない問題となる。
本のリード１１ａ、１１ｂの並列方向に沿ってレンズ面
１６が形成されるため、必然的に樹脂ケース１８の幅ｔ
が大きくなり、基板上での占有面積が広いという問題は
解消できない。また、特にこの光半導体装置を複数個並
列に並べた表示部を構成する場合には、上記基板上での
占有面積は絶対に無視することのできない問題となる。
［発明の目的］
この発明は上記のような問題点に鑑みなされたもので、
例えば基板面に平行な方向に発光表示を行なう際に、基
板上に広い占有面積を必要とすることなく、充分な発光
効率を得ることが可能となる光半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
例えば基板面に平行な方向に発光表示を行なう際に、基
板上に広い占有面積を必要とすることなく、充分な発光
効率を得ることが可能となる光半導体装置を提供するこ
とを目的とする。
［発明の概要］
すなわちこの発明に係わる光半導体装置は、方のリード
先端部にマウントされる半導体発光素子を、リードの並
列方向に対応する方向に表示面を有する透光性の樹脂ケ
ースで気密封止し、そして、この樹脂ケースの上記表示
面のみ除く表面全体に反射性物質を被覆形成し、上記樹
脂ケースを上記リードの並列方向に対応して薄板状に形
成するようにしたものである。
先端部にマウントされる半導体発光素子を、リードの並
列方向に対応する方向に表示面を有する透光性の樹脂ケ
ースで気密封止し、そして、この樹脂ケースの上記表示
面のみ除く表面全体に反射性物質を被覆形成し、上記樹
脂ケースを上記リードの並列方向に対応して薄板状に形
成するようにしたものである。
［発明の実施例］ ゛
以下図面によりこの発明の一実施例を説明する。
第１図はその構成を示すもので、この光半導体装置は、
電極導出用の２本のリード２１ａ、２１ｂを備えている
。この２本のリード２１ａ、２１ｂは゛その相互間に所
定の間隔Δｔを保持して平゛行に位装置設定されるもの
で、この２本のリード２１ａ、２１ｂのうち一方のリー
ド２１ａの先端部には、比較的底の深い皿状の反射板２
２を一体的に形成する。この皿状反射板２２の底面部中
央には、例えばＧａＰ（リン・ガリウム）等で形成され
た半導体発光素子２３をマウントし、この半導体素子２
３の電極と他方のリード２１ｂの先端部との間をポンデ
ィングワイヤ２４によりポンディング接続する。次に、
上記ポンディングワイヤ２４および半導体発光素子２４
を含む皿状反射板２２の周囲をエポキシ等の透光性の樹
脂ケース２５により気密封止する。この樹脂ケース２５
は上記２本のリード２１ａ、２１ｂの並列方向に対応し
て薄板状の扇型に成形されるもので、この場合、上記２
本のリード２１ａ、２１ｂの並列方向に対応する方向の
反射板２２側の一側面を表示面２６とし、この表示面２
６に反射板２２を挟んで対向する面を扇状の円弧面２７
とする。そして、この樹脂ケース２５には、上記表示１
ｉｉ２６のみ除くその表面全体に、例えば白色樹脂でな
る反射性被膜２８を塗装形成する。
電極導出用の２本のリード２１ａ、２１ｂを備えている
。この２本のリード２１ａ、２１ｂは゛その相互間に所
定の間隔Δｔを保持して平゛行に位装置設定されるもの
で、この２本のリード２１ａ、２１ｂのうち一方のリー
ド２１ａの先端部には、比較的底の深い皿状の反射板２
２を一体的に形成する。この皿状反射板２２の底面部中
央には、例えばＧａＰ（リン・ガリウム）等で形成され
た半導体発光素子２３をマウントし、この半導体素子２
３の電極と他方のリード２１ｂの先端部との間をポンデ
ィングワイヤ２４によりポンディング接続する。次に、
上記ポンディングワイヤ２４および半導体発光素子２４
を含む皿状反射板２２の周囲をエポキシ等の透光性の樹
脂ケース２５により気密封止する。この樹脂ケース２５
は上記２本のリード２１ａ、２１ｂの並列方向に対応し
て薄板状の扇型に成形されるもので、この場合、上記２
本のリード２１ａ、２１ｂの並列方向に対応する方向の
反射板２２側の一側面を表示面２６とし、この表示面２
６に反射板２２を挟んで対向する面を扇状の円弧面２７
とする。そして、この樹脂ケース２５には、上記表示１
ｉｉ２６のみ除くその表面全体に、例えば白色樹脂でな
る反射性被膜２８を塗装形成する。
すなわち、このように構成される光半導体装置において
、回路基板（図示せず）の表面と平行な方向已に発光表
示を行なうには、この光半導体装置をその２本のリード
２１ａ、２１ｂによって基板上に立設し直流電圧を印加
する。すると、半導体発光素子２３から放たれた光は、
反射板２２によって強力に反射され樹脂ケース２５内に
散乱する。この樹脂ケース２５内に散乱した光は、反射
−性被膜２８を形成した全ての面において反射され、反
射性被膜２８の形成されてない表示面２６から矢印Ｂで
示す方向に放射されるようになる。この場合、反射板２
２による反射効果と共に、表示面２６に対向する面に扇
型樹脂ケース２５の円弧状面２７が設定されるように構
成したので、半導体発光素子２３から放たれた光は、効
率良く表示面２６から放射されるようになり、充分な発
光表示機能が得られるようになる。また、上記樹脂ゲー
ス２５をリード２１ａ、２１ｂの並列方向に対応して薄
板状に形成し、その−側面を表示面２６としたことによ
り、樹脂ケース２５が全体的に小形化すると共に、特に
、その表示面２６の幅ｔを細くすることができる。これ
により、基板上での占有面積は極めて少なくて済むよう
になる。
、回路基板（図示せず）の表面と平行な方向已に発光表
示を行なうには、この光半導体装置をその２本のリード
２１ａ、２１ｂによって基板上に立設し直流電圧を印加
する。すると、半導体発光素子２３から放たれた光は、
反射板２２によって強力に反射され樹脂ケース２５内に
散乱する。この樹脂ケース２５内に散乱した光は、反射
−性被膜２８を形成した全ての面において反射され、反
射性被膜２８の形成されてない表示面２６から矢印Ｂで
示す方向に放射されるようになる。この場合、反射板２
２による反射効果と共に、表示面２６に対向する面に扇
型樹脂ケース２５の円弧状面２７が設定されるように構
成したので、半導体発光素子２３から放たれた光は、効
率良く表示面２６から放射されるようになり、充分な発
光表示機能が得られるようになる。また、上記樹脂ゲー
ス２５をリード２１ａ、２１ｂの並列方向に対応して薄
板状に形成し、その−側面を表示面２６としたことによ
り、樹脂ケース２５が全体的に小形化すると共に、特に
、その表示面２６の幅ｔを細くすることができる。これ
により、基板上での占有面積は極めて少なくて済むよう
になる。
第２図はこの光半導体装置を３個用いた場合の構成例を
示すもので、この場合、光半導体装置の樹脂ケース２５
が破線すで示すように嵌合する一体ケース２９を用いて
表示部を構成する。このように複数個の光半導体装置を
用いて表示部を構成しても、その単体の表示幅ｔか細い
ので、基板上の広い領域を占有することはない。
示すもので、この場合、光半導体装置の樹脂ケース２５
が破線すで示すように嵌合する一体ケース２９を用いて
表示部を構成する。このように複数個の光半導体装置を
用いて表示部を構成しても、その単体の表示幅ｔか細い
ので、基板上の広い領域を占有することはない。
尚、上記実施例では、樹脂ケース２５の表示面２６を除
く他の表面全体に反射性液［１２８を塗装形成している
が、上記第２図で示されるような表示部を構成する場合
には、一体ケース２９にその内面が反射性の材質で形成
されたものを用いれば、上記反射性被膜２８は形成する
必要が無く経済的である。
く他の表面全体に反射性液［１２８を塗装形成している
が、上記第２図で示されるような表示部を構成する場合
には、一体ケース２９にその内面が反射性の材質で形成
されたものを用いれば、上記反射性被膜２８は形成する
必要が無く経済的である。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、一方のリード先端部に
マウントされる半導体発光素子を、り一部の並列方向に
対応する方向に表示面を有する透光性の樹脂ケースで気
密封止し、そしてこの樹脂ケースの上記表示面のみ除く
表面全体に反射性物質を被覆形成し、上記樹脂ケースを
上記リードの並列方向に対応して薄板状に形成したので
、例えば基板面に平行な方向に発光表示を行なう際に、
基板上に広い占有面積を必要とすることなく、充分な発
光効率を得ることが可能となる光半導体装置を提供でき
る。
マウントされる半導体発光素子を、り一部の並列方向に
対応する方向に表示面を有する透光性の樹脂ケースで気
密封止し、そしてこの樹脂ケースの上記表示面のみ除く
表面全体に反射性物質を被覆形成し、上記樹脂ケースを
上記リードの並列方向に対応して薄板状に形成したので
、例えば基板面に平行な方向に発光表示を行なう際に、
基板上に広い占有面積を必要とすることなく、充分な発
光効率を得ることが可能となる光半導体装置を提供でき
る。
第１図（Ａ）乃至（Ｃ）はそれぞれこの発明の一実施例
に係わる光半導体装置を示す外観図および正断面図およ
び側断面図、第２図（Ａ）および（Ｂ）は上記光半導体
装置を複数個用いて表示部を構成した場合を示す外観図
および側断面図、第３図および第４図はそれぞれ従来の
光半導体装置を示す構成図である。 ２１ａ、２１ｂ・・・リード、２２・・・反射板、２３
・・・半導体発光素子、２４・・・ボンディングワイヤ
、２５・・・樹脂ケース、２Ｂ・・・表示面、２７・・
・扇状円弧面、２８・・・反射性被膜。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 （Ａ） （Ｂ）
に係わる光半導体装置を示す外観図および正断面図およ
び側断面図、第２図（Ａ）および（Ｂ）は上記光半導体
装置を複数個用いて表示部を構成した場合を示す外観図
および側断面図、第３図および第４図はそれぞれ従来の
光半導体装置を示す構成図である。 ２１ａ、２１ｂ・・・リード、２２・・・反射板、２３
・・・半導体発光素子、２４・・・ボンディングワイヤ
、２５・・・樹脂ケース、２Ｂ・・・表示面、２７・・
・扇状円弧面、２８・・・反射性被膜。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 （Ａ） （Ｂ）
Claims (2)
- （１）所定の間隔を保持して平行位置設定される２本の
リードと、この２本のリードのうち何れか一方のリード
先端部にマウントされ他方のリード先端部との間でボン
ディング接続される半導体発光素子と、この半導体発光
素子を気密封止し上記２本のリードの並列方向に対応す
る方向に表示面を有する透光性の樹脂ケースと、この樹
脂ケースの上記表示面のみ除く表面全体に被覆される反
射性物質とを具備し、上記樹脂ケースを上記リードの並
列方向に対応して薄板状に形成したことを特徴とする光
半導体装置。 - （２）上記樹脂ケースの表示面と対向する面は表示面に
対して凹状の円弧面でなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の光半導体装置。（３）上記半導体発光
素子がマウントされる一方のリード先端部は皿状の反射
板でなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59271119A JPS61148884A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59271119A JPS61148884A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148884A true JPS61148884A (ja) | 1986-07-07 |
Family
ID=17495593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59271119A Pending JPS61148884A (ja) | 1984-12-22 | 1984-12-22 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148884A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0521849A (ja) * | 1990-07-17 | 1993-01-29 | Toshiba Corp | Ｌｅｄアレイ |
| JPH1187782A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード |
| JP2002208738A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-26 | Nec Machinery Corp | 照明装置およびそれを用いた筒状ワークの検査装置 |
| EP1249877A2 (en) * | 2001-04-11 | 2002-10-16 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Reflective type light-emitting diode |
| JP2006339651A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 側面発光型ｌｅｄパッケージおよびその製造方法 |
| US7244924B2 (en) | 2000-07-14 | 2007-07-17 | Omron Corporation | Transparent optical component for light emitting/receiving elements |
| JP2010171412A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-08-05 | Shimane Denko Kk | 発光ダイオードおよび発光ダイオード光源 |
-
1984
- 1984-12-22 JP JP59271119A patent/JPS61148884A/ja active Pending
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