JP6028443B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態に係る発光装置1の構成について、図1および図2を参照しながら詳細に説明する。発光装置1は、例えばエッジライト型のバックライトユニットや直管型LEDランプなどに利用できる装置である。発光装置1は、ここでは図1および図2に示すように、第1基板10と、第2基板20と、発光素子30と、導電配線部40と、第1光反射性樹脂50と、第2光反射性樹脂60と、第1封止樹脂70と、第2封止樹脂80と、を備えている。なお、本発明の構成を分かりやすく示すために、図1では、図2において図示している第1光反射性樹脂50、第1封止樹脂70および第2封止樹脂80の図示を省略している。
以下、本発明の実施形態に係る発光装置1の製造方法について、図3を参照(適宜図1および図2を参照)しながら説明する。発光装置1の製造方法は、ここでは第1基板作成工程と、導電配線部形成工程と、第2基板設置工程と、発光素子設置工程と、ワイヤボンディング工程と、光反射性樹脂形成工程と、第1封止樹脂形成工程と、第2封止樹脂形成とを行う。
前記した発光装置1は、図2に示すように、底面部12、第1長尺部13および第2長尺部14が同じ素材によって一体的に構成されていたが、底面部12を第1長尺部13および第2長尺部14とは異なる素材で構成することも可能である。
前記した発光装置1は、図1に示すように、第1基板10の溝部11内において、第2基板20が一定間隔をあけて複数(ここでは5つ)設置されていたが、間隔をあけずに第2基板20を設置することも可能である。
発光装置1,1A,1Bは、図2(a)および図4(a)に示すように、いずれも発光素子30がフェイスアップ実装型である場合を例として説明したが、当該発光素子30は、フェイスダウン実装型であっても構わない。この場合は、例えば第2基板20上に金属配線膜を形成し、発光素子30の電極を下に向けて金属配線膜上にフェイスダウン実装した後、金属配線膜と導電配線部40とをワイヤWで接続する。
また、発光素子30をフェイスダウン実装する場合は、第1基板10,10Aおよび第2基板20内部に這わせた配線を利用して発光素子30の電極と導電配線部40とを接続しても構わない。この場合は、例えば第2基板20上に金属配線膜を形成するとともに、当該金属配線膜の下面と導電配線部40の下面とを接続するように、第1基板10,10Aおよび第2基板20の内部に配線を形成しておく。そして、発光素子30の電極を下に向けて金属配線膜上にフェイスダウン実装し、発光素子30と導電配線部40とを電気的に接続する。また、図示は省略したが、この場合も発光装置1,1A,1Bと同様に、隣接する導電配線部40同士をワイヤWによって接続する。
また、発光装置1,1A,1Bは、前記したように、第1封止樹脂70が第1基板10の長手方向に連続して形成されている場合を例として説明したが、当該第1封止樹脂70は、発光素子30のみを被覆する構成であっても構わない。この場合は、前記した第1封止樹脂形成工程において、図示しない樹脂塗布装置によって第1封止樹脂70の樹脂材料を発光素子30ごとに滴下し、当該発光素子30を被覆する半球状の第1封止樹脂70を形成すればよい。
10,10A 第1基板
11 溝部
12,12A 底面部
13 第1長尺部
14 第2長尺部
20 第2基板
30 発光素子
40 導電配線部
50 第1光反射性樹脂
60 第2光反射性樹脂
70 第1封止樹脂
80 第2封止樹脂
90 金属膜
W ワイヤ
Claims (12)
- 長手方向に溝部が形成された長尺状の第1基板と、前記第1基板の溝部内に設置された第2基板と、前記第2基板上に設置された発光素子と、前記発光素子の一側および他側において、前記第1基板に形成された導電配線部と、前記発光素子と前記導電配線部とを電気的に接続する第1ワイヤと、前記導電配線部及び前記第1ワイヤの一部を覆う第1光反射性樹脂とを備える発光装置であって、
前記第2基板は、前記第1基板の溝部内において、前記溝部の長手方向に少なくとも1つ設置され、
前記発光素子は、前記第2基板の上面に設置されることを特徴とする発光装置。 - 前記第2基板は、前記溝部の長手方向に沿って、一定間隔をあけて複数設置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記第2基板同士の間に、第2光反射性樹脂を備えることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記第2基板は、前記溝部の長手方向に沿って、隣接して複数設置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記第1基板は、ガラスエポキシまたはアルミニウムからなり、
前記第2基板は、ガラスエポキシまたはセラミックスからなることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記第1基板の溝部は、底面が銅箔により構成されているとともに、側壁が前記銅箔の上面に取り付けられ、かつ、互いに離間して設けられた第1長尺部および第2長尺部の対向する側面により構成され、
前記第1長尺部および第2長尺部は、ガラスエポキシからなり、
前記第2基板は、セラミックスからなることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記銅箔の上面と前記第2基板の下面とは、金属膜を介して接合されていることを特徴とする請求項6に記載の発光装置。
- 前記導電配線部は、前記第1長尺部および第2長尺部のそれぞれの上面の長手方向に沿って断続的に形成され、前記発光素子同士の電気的接続を中継することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記導電配線部は、前記第1基板の第1長尺部および第2長尺部のそれぞれの上面において、前記発光素子1つあたりに、前記発光素子の一側および他側にそれぞれ2つ以上形成されていることを特徴とする請求項8に記載の発光装置。
- 前記導電配線部同士が第2ワイヤによって接続されている請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記第1基板の溝部に沿う前記第2光反射性樹脂を備える請求項3に記載の発光装置。
- 前記第1ワイヤと、前記発光素子と、を被覆する第1封止樹脂と、前記第1封止樹脂と、前記第2基板と、前記第1ワイヤと、前記第1基板と、前記第1光反射性樹脂と、を被覆する第2封止樹脂と、を備える請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の発光装置。
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