JP6024352B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤなどの発光素子を用いた発光装置およびその製造方法に関する。

一般に、発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率がよく、鮮やかな色を発光することで知られている。この発光装置に係る発光素子は半導体素子であるため、球切れなどの心配が少ないだけでなく、初期駆動特性に優れ、振動やオン・オフなどの繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）、レーザーダイオード（ＬＤ：Laser Diode）などの発光素子を用いた発光装置は、各種の光源として利用されている。

従来、このような発光装置としては、例えば特許文献１に示すように、凹部が形成された基板（ケース）と、当該凹部の底面に配置されたリード配線（金属リード）と、当該リード配線上に配置された発光素子（ＬＥＤチップ）と、当該発光素子が表出するように基板の凹部内に設けられた光反射性樹脂（第１の封止層）と、を備える発光装置が提案されている。この発光装置は、基板の凹部内に光反射性樹脂を設けることで、発光素子から放出された光の反射率を高め、光取り出し効率を向上させることを企図している。

しかしながら、特許文献１で提案された発光装置は、発光素子の側面が光反射性樹脂で被覆されているため、発光素子の側面からの光の放出が妨げられ、指向色度特性が悪いという問題があった。なお、「指向色度特性」とは、発光素子の発光面における角度ごとの色度のことを示しており、「指向色度特性が悪い」とは、例えば発光素子の上面の領域とそれ以外の領域とで色度の差が大きいことを示している。

そこで、このような問題を解決するために、例えば特許文献２では、リード配線（リード）に凸部を形成し、当該凸部上に発光素子（半導体発光素子）を配置することで、当該発光素子と接触しないように、基板（成形体）の凹部内に光反射性樹脂（反射フィラー含有樹脂層）を設けた発光装置が提案されている。

特開２０１０−２３２２０３号公報 特開２００８−６０３４４号公報

ここで、特許文献２で提案された発光装置は、基板とリード配線とが例えばインサート成形によって一体的に成形されているため、基板の凹部の底面に、凸部が形成されたリード配線を配置することは容易であった。一方、このような一体成形される基板の代わりに、例えば複数の板状部材が積層された積層基板を用いて発光装置を構成した場合、板状部材の間に前記したような凸部が形成されたリード配線を配置することは困難であった。従って、積層基板を用いて発光装置を構成する場合は、発光素子と光反射性樹脂とを離すための術がなく、前記したような指向色度特性の悪化という問題を解決することができなかった。

本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、積層基板を用いた場合であっても、指向色度特性が悪化せず、かつ、光の取り出し効率にも優れた発光装置およびその製造方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するために本発明に係る発光装置は、複数の板状部材が積層されて構成され、中央に凹部が形成された積層基板と、当該凹部の底面に形成された金属膜と、当該金属膜上に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記発光素子の周囲に形成された光反射性樹脂と、前記発光素子および前記光反射性樹脂を覆うように前記凹部内に充填された封止樹脂と、を備える発光装置であって、前記積層基板には、前記発光素子の側面から所定間隔をあけた位置で、前記発光素子の周囲に断続的に形成された溝部が形成され、前記光反射性樹脂が、前記積層基板の凹部の底面において、前記発光素子と離間して形成され、前記発光素子と前記溝部との間に形成されていない構成とした。

このような構成を備える発光装置は、発光素子の側面から所定間隔をあけた位置に、当該発光素子を包囲するように積層基板の溝部が形成されているため、この溝部によって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料が積層基板の凹部の中心部、すなわち発光素子の方向に進行することが防止され、光反射性樹脂が発光素子と離間して形成され、発光素子と溝部との間に形成されていない状態とすることができる。

ここで、本発明に係る発光装置は、前記金属膜が、前記発光素子の下部に形成された接続部と、前記発光素子の側面から前記所定間隔をあけた位置で、前記発光素子の周囲に断続的に形成された周回部と、を有し、前記積層基板の溝部が、前記金属膜の周回部の間に形成されている構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、発光素子の側面から所定間隔をあけた位置に、当該発光素子を包囲するように積層基板の溝部および金属膜の周回部が形成されているため、この溝部および周回部によって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料が積層基板の凹部の中心部、すなわち発光素子の方向に進行することが防止され、発光素子から離れた溝部および周回部の外側の領域のみに光反射性樹脂が形成された状態とすることができる。

また、本発明に係る発光装置は、前記金属膜の周回部と前記積層基板の溝部とが、平面視において隣接している構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、発光素子の周囲に、積層基板の溝部および金属膜の周回部によって生じた高低差が切れ目なく形成されているため、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料が積層基板の凹部の中心部に進行することがより確実に防止される。

また、本発明に係る発光装置は、前記金属膜の周回部が、前記発光素子の辺部から前記所定間隔をあけた位置で、前記辺部に沿って形成され、前記積層基板の溝部が、前記発光素子の辺部同士を接続する角部から前記所定間隔をあけた位置に形成されている構成としてもよい。

このような構成を備える発光装置は、発光素子の辺部に沿って金属膜の周回部が形成され、２つの周回部の間における角部に積層基板の溝部が形成されているため、この溝部および金属膜によって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料が積層基板の凹部の中心部、すなわち発光素子の方向に進行することが防止され、発光素子から離れた溝部および周回部の外側の領域のみに光反射性樹脂が形成された状態とすることができる。

また、本発明に係る発光装置は、前記金属膜の周回部が、前記発光素子の４つの辺部のうち、互いに対向する第１辺部および第２辺部からそれぞれ前記所定間隔をあけた位置で、前記第１辺部および前記第２辺部に沿って形成され、前記積層基板の溝部が、前記発光素子の４つの辺部のうち、互いに対向する第３辺部および第４辺部からそれぞれ前記所定間隔をあけた位置で、前記第３辺部および前記第４辺部に沿って形成されている構成としてもよい。

このような構成を備える発光装置は、発光素子の辺部に沿って金属膜の周回部および積層基板の溝部が形成されているため、この溝部および金属膜によって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料が積層基板の凹部の中心部、すなわち発光素子の方向に進行することが防止され、発光素子から離れた溝部および周回部の外側の領域のみに光反射性樹脂が形成された状態とすることができる。

また、本発明に係る発光装置は、前記積層基板の溝部と前記金属膜の周回部とが、前記積層基板の凹部の内側面から当該凹部の中心に向かう方向において、前記溝部、前記周回部の順番でそれぞれの一部が隣接するように形成されている構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、積層基板の溝部と金属膜の周回部とが隣接して形成されていることで、高低差を最大化することができるため、製造時に塗布される光反射性樹脂の樹脂材料が積層基板の凹部の中心部に進行することがより確実に防止される。

また、本発明に係る発光装置は、前記積層基板の溝部の深さが、５〜１００μｍである構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、積層基板の溝部がこの範囲内の深さであれば、例えば一般的な粘度を有する光反射性樹脂の樹脂材料が発光素子の方向に進行することが十分に防止される。

また、本発明に係る発光装置は、前記金属膜の厚さが、５〜１００μｍである構成とすることが好ましい。

このような構成を備える発光装置は、金属膜がこの範囲内の厚さであれば、例えば一般的な粘度を有する光反射性樹脂の樹脂材料が発光素子の方向に進行することが十分に防止される。

そして、本発明に係る発光装置の製造方法は、前記した発光装置を製造する方法であって、前記凹部の底面に前記金属膜が形成された前記積層基板を作成する工程と、前記金属膜上に前記発光素子を配置する工程と、前記発光素子の周囲に前記光反射性樹脂を形成する工程と、前記発光素子および前記光反射性樹脂を覆うように前記凹部内に前記封止樹脂を充填する工程と、がこの順で行われ、前記光反射性樹脂を形成する工程において、粘度が１〜２０Ｐａ・ｓの樹脂を、前記積層基板の凹部の隅に滴下し、前記樹脂が前記溝部でせき止められることで、前記光反射性樹脂が前記発光素子と離間して形成されるようにした。

光反射性樹脂の樹脂材料がこの範囲の粘度であれば、前記した溝部によって、光反射性樹脂の樹脂材料の進行が十分にせき止められ、光反射性樹脂を発光素子と離間して形成することができる。

本発明に係る発光装置によれば、積層基板の溝部によって発光素子の側面に光反射性樹脂が接触することを防止することができるため、積層基板を用いた場合であっても、指向色度特性が悪化することがない。また、本発明に係る発光装置によれば、発光素子の側面からの光の放出が妨げられることがないため、光の取り出し効率も向上する。
また、本発明に係る発光装置の製造方法によれば、前記した発光装置を製造することができる。

本発明の第１実施形態に係る発光装置の全体構成を示す正面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の全体構成を示す断面図であって、（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は、（ａ）のＢ部拡大図、である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置が備える金属膜の構成を示す平面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置が備える発光素子の構成を示す平面図であって、（ａ）は、発光素子の詳細を示す平面図、（ｂ）は、電極を下に向けた発光素子を基板の凹部上および金属膜上にフェイスダウン実装した状態を示す平面図、である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す概略図であって、（ａ）は、積層基板作成工程を示す断面図、（ｂ）は、発光素子配置工程を示す断面図、（ｃ）は、光反射性樹脂形成工程を示す断面図、（ｄ）は、封止樹脂形成工程を示す断面図、である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法の一例における光反射性樹脂形成工程の詳細を示す概略図であって、（ａ）は、積層基板の凹部上における２点に光反射性樹脂の樹脂材料が滴下された様子を示す平面図、（ｂ）は、積層基板の凹部上に滴下された光反射性樹脂の樹脂材料が、毛細管現象によって凹部の内側面を伝う様子を示す平面図、（ｃ）は、積層基板の凹部上に滴下された光反射性樹脂の樹脂材料が、毛細管現象によって凹部の内側面を伝い、凹部の内側面を全て覆った状態を示す平面図、（ｄ）は、金属膜の周回部の外側に光反射性樹脂が形成された状態を示す平面図、である。 本発明の第２実施形態に係る発光装置の全体構成を示す平面図である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の全体構成を示す平面図である。 本発明の各実施形態の変形例に係る発光装置の全体構成を示す概略図であって、（ａ）は、発光装置の全体構成を示す平面図、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

以下、本発明の実施形態に係る発光装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。

＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
本発明の第１実施形態に係る発光装置１の構成について、図１〜図４を参照しながら詳細に説明する。発光装置１は、例えば表示装置や照明装置の光源として利用できるものである。発光装置１は、ここでは図１および図２に示すように、積層基板１０と、金属膜２０と、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、を備えている。

積層基板１０は、発光装置１を構成する各種部材を設置するためのものである。積層基板１０は、図１に示すように平面視すると、矩形状に形成されており、図２（ａ）に示すように断面視すると、板状に形成されている。また、積層基板１０の中央には、図２（ａ）に示すように、発光装置１を構成する各種部材を設置するための凹部１０ａが形成されている。

積層基板１０の凹部１０ａの底面には、図１および図２（ａ）に示すように、金属膜２０が配線パターンとして形成されており、当該金属膜２０上に発光素子３０が設置されている。また、凹部１０ａの底面には、図１および図２（ａ）に示すように、複数の溝部１５，１６，１７，１８が形成されている。さらに、凹部１０ａの底面には、図２（ａ）に示すように、発光素子３０が設置された中央の領域の周囲に、光反射性樹脂５０が形成されている。そして、凹部１０ａ内には、図２（ａ）に示すように、発光素子３０などの部材を覆うように封止樹脂６０が充填されている。なお、以下の説明では、積層基板１０に形成された全ての溝部１５，１６，１７，１８を指すときは、「溝部１５〜１８」と簡略化して示すこととする。

積層基板１０は、具体的には図２（ａ）に示すように、平板状の第１基板１１と、発光素子３０が設置される領域の周囲に複数（ここでは４つ）の開口部１２ａが形成された第２基板１２と、中央に開口部１３ａが形成された枠状の第３基板１３と、同じく中央に開口部１４ａが形成された枠状の第４基板１４と、がこの順番で積層されて構成されている。ここで、第４基板１４の開口部１４ａは、図２（ａ）に示すように、第３基板１３の開口部１３ａよりも大きく形成されている。従って、積層基板１０の凹部１０ａは、図２（ａ）に示すように、上に向かうほど開口が大きくなるように構成されているとともに、当該凹部１０ａの内側面には段差部１０ｂが形成されている。

発光装置１は、積層基板１０の凹部１０ａの内側面にこのような段差部１０ｂを備えることで、図２（ａ）に示すように、光反射性樹脂５０を係止して剥がれにくくすることができる。なお、図１に示すように、積層基板１０の最上層に配置された第４基板１４上の２つの角部には、金属膜２０のカソード側を判別するためのカソードマークＣＭが形成されている。また、積層基板１０の形状および素材は特に限定されず、任意の形状および素材で形成することができる。

積層基板１０の凹部１０ａの底面には、図１に示すように、複数の溝部１５〜１８が形成されている。この溝部１５〜１８は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、凹部１０ａの内側面に形成された光反射性樹脂５０が発光素子３０（図１参照）と接触しないように、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料をせき止めるためのものである。溝部１５〜１８は、図２（ａ）に示すように、第２基板１２に形成された開口部１２ａによって構成され、第２基板１２の厚さと同じ深さで構成される。

発光装置１は、積層基板１０の凹部１０ａの底面にこのような溝部１５〜１８を備えることで、図２（ｂ）に示すように、当該凹部１０ａの底面と溝部１５〜１８の底面との間に高低差が生じ、表面張力によって、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が積層基板１０の凹部１０ａの中心部、すなわち発光素子３０の方向に進行することが防止される。従って、発光装置１は、図１に示すように、光反射性樹脂５０が溝部１５〜１８によってせき止められ、当該溝部１５〜１８の外側に形成されている。なお、「溝部１５〜１８の外側」とは、具体的には図１に示すように、凹部１０ａ中央にある発光素子３０に対して、発光素子３０の側面から離れた凹部１０ａの外側のことを意味している。

ここで、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料は、実際には溝部１５〜１８の内部にも流入するが、光反射性樹脂５０の樹脂材料は積層基板１０の凹部１０ａの底面と溝部１５〜１８の底面との間の高低差を乗り越えることができない。従って、発光装置１は、溝部１５〜１８を備えることで、当該溝部１５〜１８の外側に光反射性樹脂５０を形成することができる。

溝部１５〜１８は、図１に示すように、平面視において、発光素子３０の側面から所定間隔をあけた位置で、当該発光素子３０の周囲に断続的に形成されている。また、溝部１５〜１８は、より具体的には図１に示すように、発光素子３０の辺部同士を接続する角部から所定間隔をあけた位置に形成されている。そして、溝部１５〜１８は、図３に示すように、後記する金属膜２０の周回部２１２，２１３，２１６，２１７，２２２，２２３，２３２，２３３の間に形成されている。なお、以下の説明では、積層基板１０に形成された全ての周回部２１２，２１３，２１６，２１７，２２２，２２３，２３２，２３３（図３参照）を指すときは、「周回部２１２〜２３３」と簡略化して示すこととする。

ここで、溝部１５〜１８は、図３に示すように、金属膜２０の周回部２１２〜２３３と互いに接続するように形成されることが好ましい。すなわち、溝部１５は、図３に示すように、Ｐ側配線２１の周回部２１２およびＮ側配線２２の周回部２２２と平面視において隣接するように形成されている。また、溝部１６は、図３に示すように、Ｐ側配線２１の周回部２１６およびＮ側配線２２の周回部２２３と平面視において隣接するように形成されている。また、溝部１７は、図３に示すように、Ｐ側配線２１の周回部２１７およびＮ側配線２３の周回部２３２と平面視において隣接するように形成されている。そして、溝部１８は、図３に示すように、Ｐ側配線２１の周回部２１３およびＮ側配線２３の周回部２３３と平面視において隣接するように形成されている。

従って、発光装置１は、全体的には周回部２１２〜２３３および溝部１５〜１８により、発光素子３０の周囲を取り囲むように構成されている。すなわち、発光装置１は、積層基板１０の凹部１０ａの底面に形成した凹凸により、発光素子３０を囲むように構成されている。これにより、発光装置１は、図３に示すように、発光素子３０の周囲に、積層基板１０の溝部１５〜１８および金属膜２０の周回部２１２〜２３３によって生じた高低差が切れ目なく形成されているため、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が積層基板１０の凹部１０ａの中心部に進行することがより確実に防止される。

溝部１５〜１８は、例えば５〜１００μｍの深さとすることが好ましい。発光装置１は、溝部１５〜１８がこの範囲内の深さであれば、例えば一般的な粘度を有する光反射性樹脂５０の樹脂材料が発光素子の方向に進行することが十分に防止される。また、溝部１５〜１８の形状は特に限定されない。

金属膜２０は、発光素子３０に対して外部の電源からの電力を供給するものである。金属膜２０は、図２（ａ）および図３に示すように、積層基板１０の第１基板１１上、すなわち凹部１０ａの底面に配線パターンとして形成されている。この金属膜２０は、発光装置１の側面または底面に露出し、その露出部が外部の電源と接続されている（図示省略）。なお、図３は、図１および図２に示す発光装置１の構成から、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、ワイヤＷとを取り除いた状態で、金属膜２０の全体構成を示している。

金属膜２０は、図３に示すように、Ｐ側配線２１と、Ｎ側配線２２，２３と、保護素子用他側配線２４とから構成されている。

Ｐ側配線２１は、発光素子３０のＰ電極３１（後記する図４（ａ）参照）および保護素子４０のＰ電極（図示省略）と接続されるものである。Ｐ側配線２１は、図１に示すように発光素子３０を実装したときに、積層基板１０の第２基板１２上、すなわち凹部１０ａの底面において、発光素子３０の周縁外から当該発光素子３０の下部に入り込むように形成されている。言い換えれば、Ｐ側配線２１は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ上において、当該凹部１０ａの端（ここでは右上端）から、溝部１５，１８が形成された領域までは面状に形成され、発光素子３０（図１参照）が配置される凹部１０ａの中央領域において、後記する発光素子３０のＰ電極３１（後記する図４（ａ）参照）に対応した形状で形成されている。さらに、Ｐ側配線２１は、図３に示すように、凹部１０ａの中央領域から当該凹部１０ａの端（ここでは左下端）に向かって延伸して形成されている。

また、Ｐ側配線２１は、より具体的には図３に示すように、保護素子配置部２１１と、周回部２１２，２１３，２１６，２１７と、接続部２１４と、延出部２１５とから構成されている。なお、保護素子配置部２１１は、図１に示すように、保護素子４０が配置される領域である。また、延出部２１５は、後記する発光装置１の製造方法における発光素子設置工程（後記する図５（ｂ）参照）において、溶融したハンダの逃げ領域となるものである。

Ｎ側配線２２，２３は、発光素子３０のＮ電極３２，３３（後記する図４（ａ）参照）と接続されるものである。Ｎ側配線２２，２３は、図１に示すように発光素子３０を実装したときに、積層基板１０の第１基板１１上、すなわち凹部１０ａの底面において、発光素子３０の周縁外から当該発光素子３０の下部に入り込むように形成されている。言い換えれば、Ｎ側配線２２は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ上において、当該凹部１０ａの端（ここでは右下端）から、発光素子３０（図１参照）が配置される凹部１０ａの中央領域まで延伸して形成され、凹部１０ａの中央領域において、後記する発光素子３０のＮ電極３２（後記する図４（ａ）参照）の開口部３２ａに対応した形状で形成されている。また、Ｎ側配線２３は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ上において、当該凹部１０ａの端（ここでは左端）から、発光素子３０（図１参照）が配置される凹部１０ａの中央領域まで延伸して形成され、凹部１０ａの中央領域において、後記する発光素子３０のＮ電極３３（後記する図４（ａ）参照）の開口部３３ａに対応した形状で形成されている。

また、Ｎ側配線２２は、より具体的には図３に示すように、接続部２２１と、周回部２２２，２２３とから構成されている。そして、Ｎ側配線２３は、より具体的には図３に示すように、接続部２３１と、周回部２３２，２３３とから構成されている。

保護素子用他側配線２４は、保護素子４０の一方の電極（ここではＰ電極）とワイヤＷを介して接続されるものであり、図１に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ内の角部付近に所定面積で形成されている。この保護素子用他側配線２４は、具体的には図３に示すように、発光素子３０が配置される領域から離れた位置となる、金属膜２０の周回部２３３の外側に位置している。なお、ここでは、保護素子用他側配線２５はＮ側配線として機能する。

ここで、前記した接続部２１４，２２１，２３１は、図４（ａ）に示す発光素子３０に形成されたＰ電極３１およびＮ電極３２，３３とそれぞれ接続するためのものである。Ｐ側配線２１の一部を構成する接続部２１４は、図３に示すように、発光素子３０の外形に対応した形状に形成されるとともに、図４（ａ）に示す発光素子３０のＮ電極３２，３３の延伸部３２ｂ，３３ｂに対応する領域が除去された形状を呈している。なお、接続部２１４の外形を発光素子３０と対応させるのは、後記する発光装置１の製造方法における発光素子設置工程（後記する図５（ｂ）参照）において、発光素子３０と接続部２１４とをハンダによって接合する際に、リフローによって溶融させたハンダの表面張力により発光素子３０をセルフアライメントさせるためである。

接続部２１４，２２１，２３１は、図３に示すように、周回部２１２〜２３３とは所定間隔をあけて離れて形成されている。そして、このように接続部２１４，２２１，２３１と、周回部２１２〜２３３とが離れていることで、接続部２１４，２２１，２３１に発光素子３０を実装することができ、かつ、周回部２１２〜２３３によってせき止められた光反射性樹脂５０の樹脂材料が発光素子３０の側面に付着しない状態となる。

接続部２１４は、図３および図４（ｂ）に示すように、発光素子３０のＰ電極３１の下部に形成されており、当該Ｐ電極３１と接続される。一方、Ｎ側配線２２，２３の一部を構成する接続部２２１，２３１は、図３および図４（ｂ）に示すように、発光素子３０のＮ電極３２，３３の開口部３２ａ，３３ａの下部にそれぞれ延伸するように形成されており、当該開口部３２ａ，３３ａの位置で、Ｎ電極３２，３３とそれぞれ接続される。

ここで、周回部２１２〜２３３は、積層基板１０の溝部１５〜１８と同様に、光反射性樹脂５０が発光素子３０（図１参照）と接触しないように、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料をせき止めるためのものである。この周回部２１２〜２３３は、図１に示すように発光素子３０が接続部２１４，２２１，２３１上に設置された状態において、当該発光素子３０（図１参照）の側面から所定間隔をあけた位置で、当該発光素子３０の周囲を取り囲むように断続的に形成されている。また、周回部２１２〜２３３は、より具体的には図１に示すように、発光素子の４つの辺部から所定間隔をあけた位置で、当該辺部に沿って形成されている。そして、周回部２１２〜２３３は、前記した溝部１５〜１８の間に形成されているとともに、前記したように、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が積層基板１０の凹部１０ａの中心部に進行することをより確実に防止するために、溝部１５〜１８と互いに接続するように形成されることが好ましい。

周回部２１２〜２３３のうち、Ｐ側配線２１の一部を構成する周回部２１２，２１３は、図３に示すように、Ｐ側配線２１が発光素子３０（図１参照）の周縁外から当該発光素子３０の下部に入り込む手前の位置において、当該発光素子３０の形状に沿って枝分かれしたものである。すなわち、Ｐ側配線２１は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａの端（ここでは右上端）から発光素子３０が設置される接続部２１４の方向に延伸し、当該発光素子３０の下部に入り込む手前の位置で、接続部２１４に向かう配線と、溝部１５に向かう周回部２１２と、溝部１８に向かう周回部２１３とに枝分かれしている。なお、Ｐ側配線２１において、接続部２１４から延出する延出部２１５は、図３に示すように、溝部１６に向かう周回部２１６と、溝部１７に向かう周回部２１７とに枝分かれしている。

また、周回部２１２〜２３３のうち、Ｎ側配線２２，２３の一部を構成する周回部２２２，２２３，２３２，２３３は図３に示すように、Ｎ側配線２２，２３が発光素子３０（図１参照）の周縁外から当該発光素子３０の下部にそれぞれ入り込む手前の位置において、当該発光素子３０の形状に沿って枝分かれしたものである。すなわち、Ｎ側配線２２は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａの端（ここでは右下端）から発光素子３０が設置されるＰ側配線２１の接続部２１４の方向に延伸し、当該発光素子３０の下部に入り込む手前の位置で、接続部２１４に向かう接続部２２１と、溝部１５に向かう周回部２２２と、溝部１６に向かう周回部２２３とに枝分かれしている。また、Ｎ側配線２３は、図３に示すように、積層基板１０の凹部１０ａの端（ここでは左端）から発光素子３０が設置されるＰ側配線２１の接続部２１４の方向に延伸し、当該発光素子３０の下部に入り込む手前の位置で、接続部２１４に向かう接続部２３１と、溝部１７に向かう周回部２３２と、溝部１８に向かう周回部２３３とに枝分かれしている。

これにより、例えば発光装置１の製造工程において、積層基板１０の凹部１０ａ内に光反射性樹脂５０の樹脂材料を充填しても、図２（ｂ）に示すように、当該光反射性樹脂５０の樹脂材料が周回部２１２〜２３３によってせき止められて当該周回部２１２〜２３３の外側に形成されることになる。従って、発光装置１は、図１および図２に示すように、発光素子３０の側面に光反射性樹脂５０が接触しない状態となる。なお、「周回部２１２〜２３３の外側」とは、具体的には図１に示すように、凹部１０ａ中央にある発光素子３０に対して、発光素子３０の側面から離れた凹部１０ａの外側のことを意味している。

金属膜２０の具体的な素材としては、例えば、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀、金、アルミニウムなどが挙げられる。また、金属膜２０は、例えば５〜１００μｍの厚さとすることが好ましく、８〜１００μｍの厚さとすることがより好ましい。発光装置１は、金属膜２０がこの範囲内の厚さであれば、例えば一般的な粘度を有する光反射性樹脂５０の樹脂材料が金属膜２０を乗り越えて発光素子３０の方向に進行することが十分に防止される。

発光素子３０は、電圧を印加することで発光し、必要に応じて蛍光体を励起させるものである。発光素子３０は、図４（ａ）に示すように、Ｐ電極３１と、Ｎ電極３２，３３とを備えている。また、Ｎ電極３２，３３は、図４（ａ）に示すように、それぞれ開口部３２ａ，３３ａと、電流を素子全体に拡散させるための延伸部３２ｂ，３３ｂとを備えている。このような構成を備える発光素子３０は、図４（ｂ）に示すように、Ｐ電極３１およびＮ電極３２，３３がそれぞれ第１基板１１上、すなわち積層基板１０の凹部１０ａの底面に向けて配置され、フェイスダウン実装されている。そして、発光素子３０は、図４（ｂ）に示すように、Ｐ電極３１がＰ側配線２１の接続部２１４と接続され、Ｎ電極３２がＮ側配線２２の接続部２２１と接続され、Ｎ電極３３がＮ側配線２３の接続部２３１と接続される。なお、発光素子３０のＰ電極３１、Ｎ電極３２，３３は、図１に示すように、実際には発光装置１の上部からは観察できないが、図４（ｂ）では、説明の便宜上これらを破線で示している。

発光素子３０は、具体的にはＬＥＤチップであり、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）、緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）の発光素子３０としては、窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いることができる。

保護素子４０は、発光素子３０を過大な電圧印加による素子破壊や性能劣化から保護するためのものである。保護素子４０は、図１に示すように、金属膜２０の保護素子配置部２１１上に配置されている。そして、保護素子４０の一方の電極（ここではＰ電極）は、図１に示すように、ワイヤＷを介して保護素子用他側配線２４と接続されている。なお、保護素子４０の他方の電極（ここではＮ電極）は、当該保護素子４０の下面側に設けられており、保護素子配置部２１１と接続されている。保護素子４０は、具体的には、規定電圧以上の電圧が印加されると通電状態になるツェナーダイオード（Zener Diode）で構成される。

光反射性樹脂５０は、発光素子３０から出射された光を反射するためのものである。光反射性樹脂５０は、図１に示すように平面視すると、積層基板１０の溝部１５〜１８および金属膜２０の周回部２１２〜２３３（図３参照）の外側の領域において、発光素子３０の側面から所定間隔をあけた位置で、当該発光素子３０の周囲を取り囲むように形成されている。また、光反射性樹脂５０は、図２（ａ）に示すように断面視すると、積層基板１０の凹部１０ａの内側面を覆うように形成されている。そして、光反射性樹脂５０は、図２（ａ）に示すように断面視すると、第４基板１４の開口部１４ａの頂点、すなわち凹部１０ａの頂点から金属膜２０の周回部２１２〜２３３（図３参照）の位置まで、階段状に内径が小さくなるように凹部１０ａの中心に向かって傾斜して形成されている。また、光反射性樹脂５０は、図１に示すように、積層基板１０の溝部１５〜１８および金属膜２０の周回部２１２〜２３３によってせき止められ、これらの外側に形成されている。

光反射性樹脂５０の具体的な素材としては、絶縁材料を用いることが好ましく、所定の強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることが好ましい。光反射性樹脂５０としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、フッ素樹脂、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド、ポリフタルアミドなどにＴｉＯ_２，ＺｒＯ_２，Ａｌ_２Ｏ_３，ＳｉＯ_２などを含有させたものを用いることができる。

また、光反射性樹脂５０は、硬化前の液状の樹脂材料の粘度を１〜２０Ｐａ・ｓの範囲内とすることが好ましく、粘度を３〜１０Ｐａ・ｓの範囲内とすることがより好ましい。発光装置１は、光反射性樹脂５０の樹脂材料がこの範囲の粘度であれば、例えば一般的な厚みを有する金属膜２０によって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の進行が十分にせき止められることになる。

封止樹脂６０は、積層基板１０の凹部１０ａ内に設置された部材を塵芥、水分、外力などから保護するためのものである。封止樹脂６０は、図１および図２（ａ）に示すように、金属膜２０と、発光素子３０と、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、ワイヤＷとを覆うように、凹部１０ａ内に充填されている。

封止樹脂６０の具体的な素材としては、発光素子３０からの光を効率よく外部に放出するために、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの透光性の素材を用いることが好ましい。なお、封止樹脂６０は、図示しない蛍光体を含有してもよく、当該蛍光体を封止樹脂６０中に分散、あるいは、当該蛍光体を沈降させて発光素子３０の上面および側面に付着させる構成としても構わない。

以上のような構成を備える発光装置１は、発光素子３０の側面から所定間隔をあけた位置に、当該発光素子３０を包囲するように積層基板１０の溝部１５〜１８が形成されているため、この溝部１５〜１８によって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が積層基板１０の凹部１０ａの中心部、すなわち発光素子３０の方向に進行することが防止され、発光素子３０から離れた溝部１５〜１８の外側の領域のみに光反射性樹脂５０が形成された状態とすることができる。

従って、発光装置１によれば、積層基板１０の溝部１５〜１８によって発光素子３０の側面に光反射性樹脂５０が接触することを防止することができるため、積層基板１０を用いた場合であっても、指向色度特性が悪化することがない。また、発光装置１によれば、発光素子３０の側面からの光の放出が妨げられることがないため、光の取り出し効率も向上する。

［発光装置の製造方法］
以下、本発明の実施形態に係る発光装置１の製造方法について、図５を参照（適宜図１〜図４を参照）しながら説明する。発光装置１の製造方法は、ここでは図５（ａ）から図５（ｄ）にそれぞれ示すように、積層基板作成工程と、発光素子設置工程と、光反射性樹脂形成工程と、封止樹脂形成工程とをこの順番で行う。なお、以下では、図１に示す保護素子４０を設置する工程および保護素子４０をワイヤボンディングする工程については説明を省略する。

積層基板作成工程は、積層基板１０を作成する工程である。この積層基板作成工程では、図５（ａ）に示すように、第１基板１１と、めっきまたは蒸着などによって予め金属膜２０が形成された第２基板１２と、第３基板１３と、第４基板１４とをこの順番で積層し、接着材料で接着し、さらに焼成することで、凹部１０ａが形成された積層基板１０を作成する。

なお、図５（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図に相当するため、第２基板１２上に形成された金属膜２０として、接続部２１４のみを図示しているが、当該第２基板１２上には、実際には保護素子配置部２１１、周回部２１２，２１３，２１６，２１７、接続部２１４および延出部２１５からなるＰ側配線２１と、接続部２２１および周回部２２２，２２３からなるＮ側配線２２と、接続部２３１および周回部２３２，２３３からなるＮ側配線２３と、保護素子用他側配線２４とが全て形成されている。

また、図５（ａ）では、第２基板１２上に予め金属膜２０が形成されている例について説明したが、当該金属膜２０が第２基板１２上に形成されるタイミングは特に限定されず、例えば積層基板作成工程が終わった後に、めっきまたは蒸着などによって第２基板１２上に金属膜２０を形成しても構わない。

発光素子設置工程は、金属膜２０上に発光素子３０を設置する工程である。この発光素子設置工程では、図５（ｂ）に示すように、金属膜２０の接続部２１４上にハンダを塗布し、当該ハンダ上に発光素子３０を載置する。そして、リフローによってハンダを加熱して溶融させ、当該表面張力を利用して発光素子３０を接続部２１４上にセルフアライメントさせる。

光反射性樹脂形成工程は、積層基板１０の一部と積層基板１０の凹部１０ａの内側面に光反射性樹脂５０を形成する工程である。この光反射性樹脂形成工程では、図５（ｃ）に示すように、光反射性樹脂５０の樹脂材料を滴下する図示しない樹脂滴下装置を用いて、積層基板１０の溝部１５〜１８（図３参照）の外側の領域、および、金属膜２０の周回部２１２〜２３３（図３参照）の外側の領域において、発光素子３０の側面から所定間隔をあけた位置で、当該発光素子３０の周囲を取り囲むように光反射性樹脂５０を形成する。

光反射性樹脂形成工程では、具体的には、毛細管現象を利用して光反射性樹脂５０を積層基板１０の凹部１０ａ内に形成する。すなわち、光反射性樹脂形成工程では、図６（ａ）に示すように、図示しない樹脂滴下装置を積層基板１０の凹部１０ａ内における対角の位置にある２つの隅（ここでは左上の隅と右下の隅）に移動し、光反射性樹脂５０の樹脂材料５０ａを所定量滴下する。また、光反射性樹脂形成工程では、図６（ａ）に示すよう
に、積層基板１０の段差部１０ｂの表面、すなわち第３基板１３上まで樹脂材料５０ａがかかるように滴下する。すると、樹脂材料５０ａは、図６（ｂ）に示すように、毛細管現象によって積層基板１０の凹部１０ａの内側面全体に広がる。また、樹脂材料５０ａは、図６（ｃ）に示すように、凹部１０ａの内側面全体、すなわち凹部１０ａの内側面の頂点まで到達すると、表面張力によって止まり、その後は凹部１０ａの中心、すなわち発光素子３０の方向に向かって進行する。

一方、発光素子３０の周囲には、積層基板１０の溝部１５〜１８および金属膜２０の周回部２１２〜２３３が形成されているため、樹脂材料５０ａは当該積層基板１０の溝部１５〜１８および金属膜２０の周回部２１２〜２３３によって形成される高低差を乗り越えることができず、図６（ｄ）に示すように、当該積層基板１０の溝部１５〜１８および金属膜２０の周回部２１２〜２３３によってせき止められることになる。また、樹脂材料５０ａは、図６（ｄ）に示すように、毛細管現象によって、積層基板１０の段差部１０ｂの表面が全て当該樹脂材料５０ａによって覆われることになる。光反射性樹脂形成工程は、以上のような手順により、発光素子３０の周囲を取り囲むように光反射性樹脂５０を形成する。

なお、前記した図６（ａ）では、積層基板１０の凹部１０ａ内における対角の位置にある２つの隅に光反射性樹脂５０の樹脂材料５０ａを滴下する例について説明したが、凹部１０ａ内における４隅に樹脂材料５０ａを滴下しても構わない。この場合、前記した図６（ａ）に示すように、凹部１０ａ内における２つの隅に樹脂材料５０ａを滴下する場合よりも、光反射性樹脂５０を迅速に形成することができる。

封止樹脂形成工程は、積層基板１０の凹部１０ａ内に封止樹脂６０を形成する工程である。封止樹脂形成工程では、封止樹脂６０の樹脂材料を滴下する図示しない樹脂滴下装置を用いて、図５（ｄ）に示すように、積層基板１０の凹部１０ａ内に設けられた各種部材を覆うように封止樹脂を形成する。以上のような手順を行うことにより、図１に示すような発光装置１を製造することができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る発光装置１Ａについて、図７を参照しながら説明する。ここで、発光装置１Ａは、図７に示すように、積層基板１０の代わりに積層基板１０Ａを備え、溝部１５〜１８の代わりに溝部１５Ａ，１６Ａを備え、金属膜２０の代わりに金属膜２０Ａを備え、発光素子３０の代わりに発光素子３０Ａを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１（図１参照）と同様の構成を備えている。従って、以下では、前記した発光装置１と重複する構成について説明を省略するとともに、発光装置１Ａの製造方法についても説明を省略する。なお、図７は、実際の発光装置１Ａの構成から、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、ワイヤＷとを取り除いたものを示している。

発光装置１Ａは、図７に示すように、金属膜２０Ａの周回部２１２Ａ，２１３Ａ，２２２Ａ，２２３Ａと、積層基板１０Ａの溝部１５Ａ，１６Ａとが、それぞれ発光素子３０Ａの４つの辺部に沿って形成されていることを特徴としている。すなわち、発光装置１Ａの金属膜２０Ａは、図７に示すように、Ｐ側配線２１Ａと、Ｎ側配線２２Ａとを備えている。また、Ｐ側配線２１ＡおよびＮ側配線２２Ａは、図７に示すように、発光素子３０Ａを実装したときに、凹部１０ａ（図示省略）の底面において、発光素子３０Ａの周縁外から当該発光素子３０Ａの下部に入り込むように形成されている。

Ｐ側配線２１Ａは、より具体的には図７に示すように、接続部２１１Ａと、周回部２１２Ａ，２１３Ａとから構成されており、接続部２１１Ａが発光素子３０ＡのＰ電極３１Ａと接続されている。また、Ｎ側配線２２Ａは、より具体的には図７に示すように、接続部２２１Ａと、周回部２２２Ａ，２２３Ａとから構成されており、接続部２２１Ａが発光素子３０ＡのＮ電極３２Ａと接続されている。また、Ｐ側配線２１Ａの接続部２１１ＡとＮ側配線２２Ａの接続部２２１Ａとは、図７に示すように、積層基板１０Ａ上において、所定の間隔をあけて対向するように配置されている。

金属膜２０Ａの周回部２１２Ａ，２１３Ａ，２２２Ａ，２２３Ａは、図７に示すように、発光素子３０Ａの４つの辺部のうち、互いに対向する第１辺部３１１および第２辺部３１２から所定間隔をあけた位置で、当該第１辺部３１１および第２辺部３１２に沿って形成されている。

積層基板１０Ａの溝部１５Ａ，１６Ａは、図７に示すように、平面視においてそれぞれ矩形状に形成されている。また、溝部１５Ａ，１６Ａは、図７に示すように、平面視において周回部２１３Ａと周回部２２２Ａとの間と、周回部２１２Ａと周回部２２３Ａとの間とにそれぞれ形成されている。さらに、溝部１５Ａ、１６Ａは、図７に示すように、発光素子３０Ａの４つの辺部のうち、互いに対向する第３辺部３１３および第４辺部３１４から所定間隔をあけた位置で、当該第３辺部３１３および第４辺部３１４に沿って形成されている。そして、図７に示すように、溝部１５Ａは、Ｐ側配線２１Ａの周回部２１３ＡおよびＮ側配線２２Ａの周回部２２２Ａと平面視において隣接するように形成されており、溝部１６Ａは、Ｐ側配線２１Ａの周回部２１２ＡおよびＮ側配線２２Ａの周回部２２３Ａと平面視において隣接するように形成されている。

以上のような構成を備える発光装置１Ａは、発光素子３０の辺部に沿って金属膜２０Ａの周回部２１２Ａ，２１３Ａ，２２２Ａ，２２３Ａおよび積層基板の溝部１５Ａ，１６Ａが形成されているため、この溝部１５Ａ，１６Ａおよび金属膜２０Ａによって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が積層基板１０Ａの凹部の中心部、すなわち発光素子３０Ａの方向に進行することが防止され、発光素子３０Ａから離れた溝部１５Ａ，１６Ａのおよび周回部２１２Ａ，２１３Ａ，２２２Ａ，２２３Ａの外側の領域のみに光反射性樹脂５０が形成された状態とすることができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態に係る発光装置１Ｂについて、図８を参照しながら説明する。ここで、発光装置１Ｂは、図８に示すように、積層基板１０の代わりに積層基板１０Ｂを備え、溝部１５〜１８の代わりに溝部１５Ｂ，１６Ｂ，１７Ｂ，１８Ｂを備え、金属膜２０の代わりに金属膜２０Ｂを備え、発光素子３０の代わりに発光素子３０Ａを備えること以外は、前記した第１実施形態に係る発光装置１（図１参照）と同様の構成を備えている。従って、以下では、前記した発光装置１と重複する構成について説明を省略するとともに、発光装置１Ｂの製造方法についても説明を省略する。なお、図８は、実際の発光装置１Ｂの構成から、保護素子４０と、光反射性樹脂５０と、封止樹脂６０と、ワイヤＷとを取り除いたものを示している。

発光装置１Ｂは、図８に示すように、金属膜２０Ｂ上に発光素子３０Ｂをフェイスアップ実装することを特徴としている。すなわち、発光素子３０Ｂは、Ｐ電極３１ＢとＮ電極３２Ｂとを備え、両電極が上に向けられて金属膜２０Ｂの設置部２２３Ｂにフェイスアップ実装されている。また、金属膜２０Ｂは、図８に示すように、Ｐ側配線２１Ｂと、Ｎ側配線２２Ｂと、包囲用配線２６とを備えており、Ｐ電極３１ＢがワイヤＷによってＰ側配線２１Ｂと接続され、Ｎ電極３２ＢがワイヤＷによってＮ側配線２２Ｂと接続されている。

Ｐ側配線２１Ｂは、具体的には図８に示すように、周回部２１１Ｂ，２１２Ｂとから構成されている。また、Ｎ側配線２２Ｂは、具体的には図８に示すように、周回部２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２４Ｂ，２２５Ｂと、設置部２２３Ｂとから構成されており、設置部２２３Ｂ上に発光素子３０Ｂが設置されている。なお、放熱性を高めるために、発光素子３０Ｂが設置される設置部２２３Ｂ上には、Ａｕ，Ａｇめっきを施すことが好ましい。包囲用配線２６は、金属膜２０Ｂを構成するその他の配線と異なり、発光素子３０Ｂや保護素子４０（ここでは図示省略）への電力供給には寄与しない、独立した金属膜である。この包囲用配線２６は、金属膜２０Ｂを構成するその他の配線と同じ素材、同じ厚さで形成される。

包囲用配線２６は、金属膜２０Ｂを構成するその他の配線と同様に、例えばめっきによって形成されるが、その他の配線とは別のめっき工程で形成される。なお、包囲用配線２６は、金属膜２０Ｂを構成するその他の配線と同じめっき工程で形成することも可能であるが、この場合は、包囲用配線２６は、図８に示すような直線状の形状ではなく、例えばＰ側配線２１ＢのようなＴ字状の形状となり、他の配線（例えば設置部２２３Ｂ）と接続された構成となる。

金属膜２０Ｂの周回部２１１Ｂ，２１２Ｂ，２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２４Ｂ，２２５Ｂは、図８に示すように、それぞれ発光素子３０Ｂの４つの辺部から所定間隔をあけた位置で、当該４つの辺部に沿って形成されている。また、積層基板１０Ｂの溝部１５Ｂ，１６Ｂ，１７Ｂ，１８Ｂは、図８に示すように、平面視においてそれぞれ矩形状に形成されている。なお、以下の説明では、積層基板１０Ｂに形成された全ての溝部１５Ｂ，１６Ｂ，１７Ｂ，１８Ｂ（図８参照）を指すときは、「溝部１５Ｂ〜１８Ｂ」と簡略化して示し、同じく積層基板１０Ｂに形成された全ての周回部２１１Ｂ，２１２Ｂ，２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２４Ｂ，２２５Ｂ（図８参照）を指すときは、「周回部２１１Ｂ〜２２５Ｂ」と簡略化して示すこととする。

溝部１５Ｂ〜１８Ｂは、図８に示すように、周回部２１１Ｂと周回部２２１Ｂの間と、周回部２１２Ｂと周回部２２４Ｂの間と、周回部２２５Ｂと包囲用配線２６の間と、周回部２２２Ｂと包囲用配線２６の間とにそれぞれ形成されている。また、図８に示すように、溝部１５Ｂは、Ｐ側配線２１Ｂの周回部２１１ＢおよびＮ側配線２２Ｂの周回部２２１Ｂと平面視において隣接するように形成されており、溝部１６Ｂは、Ｐ側配線２１Ｂの周回部２１２ＢおよびＮ側配線２２Ｂの周回部２２４Ｂと平面視において隣接するように形成されている。そして、図８に示すように、溝部１７Ｂは、Ｎ側配線２２Ｂの周回部２２５Ｂおよび包囲用配線２６と平面視において隣接するように形成されており、溝部１８Ｂは、Ｎ側配線２２Ｂの周回部２２２Ｂおよび包囲用配線２６と平面視において隣接するように形成されている。従って、発光装置１Ｂは、図８に示すように、周回部２１１Ｂ〜２２５Ｂと、包囲用配線２６と、溝部１５Ｂ〜１８Ｂとによって発光素子３０Ｂを包囲するように構成されている。

以上のような構成を備える発光装置１Ｂは、発光素子３０Ｂの側面から所定間隔をあけた位置に、当該発光素子３０Ｂを包囲するように積層基板１０Ｂの溝部１５Ｂ〜１８Ｂおよび金属膜２０Ｂの周回部２１１Ｂ〜２２５Ｂが形成されているため、この溝部１５Ｂ〜１８Ｂおよび周回部２１１Ｂ〜２２５Ｂによって生じる高低差によって、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が積層基板１０Ｂの凹部の中心部、すなわち発光素子３０Ｂの方向に進行することが防止され、発光素子３０Ｂから離れた溝部１５Ｂ〜１８Ｂおよび周回部２１１Ｂ〜２２５Ｂの外側の領域のみに光反射性樹脂５０が形成された状態とすることができる。

以上、本発明に係る発光装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

例えば、前記した発光装置１，１Ａ，１Ｂは、いずれも溝部と周回部とが平面視において隣接するように構成されているが、その態様は図１，７，８に示すものに限定されない。例えば、発光装置１，１Ａ，１Ｂは、図９に示す変形例に係る発光装置１Ｃのように、積層基板１０Ｃの凹部の内側面から当該凹部の中心に向かう方向において、溝部１５Ｃ，１６Ｃ、周回部２５２，２５３の順で形成された構成であっても構わない。なお、図９では、金属膜の一部と溝部の一部と発光素子３０のみを図示しており、積層基板１０Ｃの全体構成、保護素子４０、光反射性樹脂５０、封止樹脂６０、ワイヤＷなどは図示を省略している。

すなわち、発光装置１Ｃの金属膜２５は、図９（ａ）に示すように、積層基板１０Ｃの凹部の内側面側から当該凹部の中心、すなわち発光素子３０Ｃに向かって形成された延出部２５１と、当該延出部２５１の延出方向と直交する方向に形成された周回部２５２，２５３と、発光素子３０Ｃが設置される設置部２５４とを備えている。また、発光装置１Ｃの積層基板１０Ｃには、図９（ａ）に示すように、金属膜２５の延出部２５１を挟むように、溝部１５Ｃ，１６Ｃが形成されており、当該溝部１５Ｃ，１６Ｃと延出部２５１とが平面視において隣接するように構成されている。また、発光装置１Ｃは、積層基板１０Ｃの溝部１５Ｃ，１６Ｃと金属膜２５の周回部２５２，２５３とが、積層基板１０Ｃの凹部の内側面から当該凹部の中心、すなわち発光素子３０Ｃに向かう方向において、それぞれの一部が隣接して形成され、当該隣接する位置で互いに接続している。

なお、図９において示した金属膜２５は、Ｐ側またはＮ側のどちらの極性であっても構わない。また、同じく図９において示した発光素子３０Ｃは、金属膜２５の設置部２５４上に、フェイスダウンまたはフェイスアップのどちらの方法で実装されても構わない。

このように、発光装置１Ｃは、図９（ｂ）に示すように、例えば積層基板１０Ｃの溝部１５Ｃと周回部２５２とが隣接しているため、溝部１５の深さと周回部２５２の厚さとを合計した高低差ｈが形成されている。従って、発光装置１Ｃは、この高低差ｈによって、製造時に塗布される光反射性樹脂５０の樹脂材料が積層基板１０Ｃの凹部の中心部、すなわち発光素子３０Ｃの方向に進行することが防止され、発光素子３０Ｃから離れた溝部１５Ｃ，１６Ｃの外側の領域のみに光反射性樹脂５０が形成された状態とすることができる。

ここで、前記した発光装置１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃは、積層基板１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの所定の層にセラミックスまたは金属からなる放熱部材（ヒートシンク）を備えていても構わない。

また、発光装置１Ｂは、図８に示すように、発光素子３０Ｂを溝部１５Ｂ〜１８Ｂと金属膜２０Ｂによって交互に囲っていたが、例えば包囲用配線２６と周回部２２４Ｂ，２２５Ｂとを溝部の領域で形成し、円弧状の一つの溝部に連結しても構わない。すなわち、発光装置１Ｂは、金属膜２０Ｂに含まれる構成のうち、発光素子３０Ｂへの電力供給に必須ではない構成を全て溝に変更しても構わない。

また、発光装置１Ｂは、図８に示すように、符号２１ＢをＰ側配線とし、符号２２ＢをＮ側配線としていたが、それとは逆に、符号２１ＢをＮ側配線とし、符号２２ＢをＰ側配線としても構わない。発光装置１Ｂは、このようにＰ側配線とＮ側配線とを逆にした場合であっても、ワイヤＷによって発光素子３０ＢのＰ電極３１ＢおよびＮ電極３２Ｂを対応する配線に接続すればよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 発光装置
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 積層基板
１０ａ 凹部
１０ｂ 段差部
１１ 第１基板
１２ 第２基板
１２ａ 開口部
１３ 第３基板
１３ａ 開口部
１４ 第４基板
１４ａ 開口部
１５，１６，１７，１８ 溝部
１５Ａ，１６Ａ 溝部
１５Ｂ，１６Ｂ，１７Ｂ，１８Ｂ 溝部
１５Ｃ，１６Ｃ 溝部
２０，２０Ａ，２０Ｂ 金属膜
２１，２１Ａ，２１Ｂ Ｐ側配線
２１１ 保護素子配置部
２１２，２１３，２１６，２１７，２１２Ａ，２１３Ａ，２１１Ｂ，２１２Ｂ 周回部
２１４ 接続部
２１５，２５１ 延出部
２２，２２Ａ，２２Ｂ Ｎ側配線
２２１，２２１Ａ 接続部
２２２，２２３，２２２Ａ，２２３Ａ，２２１Ｂ，２２２Ｂ，２２４Ｂ，２２５Ｂ 周回部
２２３Ｂ 設置部
２３，２３Ａ，２３Ｂ Ｎ側配線
２３１ 接続部
２３２，２３３ 周回部
２４ 保護素子用他側配線
２５ 金属膜
２５１ 延出部
２５２ ２５３ 周回部
２５４ 設置部
２６ 包囲用配線
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 発光素子
３１，３１Ａ，３１Ｂ Ｐ電極
３１１ 第１辺部
３１２ 第２辺部
３１３ 第３辺部
３１４ 第４辺部
３２，３３，３２Ａ，３２Ｂ Ｎ電極
３２ａ，３３ａ 開口部
３２ｂ，３３ｂ 延伸部
４０ 保護素子
５０ 光反射性樹脂
５０ａ 樹脂材料
６０ 封止樹脂
ＣＭ カソードマーク
Ｗ ワイヤ

Claims (8)

1. 複数の板状部材が積層されて構成され、中央に凹部が形成された積層基板と、当該凹部の底面に形成された金属膜と、当該金属膜上に配置された発光素子と、前記凹部内において、前記発光素子の周囲に形成された光反射性樹脂と、前記発光素子および前記光反射性樹脂を覆うように前記凹部内に充填された封止樹脂と、を備える発光装置であって、
   前記積層基板には、前記発光素子の側面から所定間隔をあけた位置で、前記発光素子の周囲に断続的に形成された溝部が形成され、
   前記光反射性樹脂は、前記積層基板の凹部の底面において、前記発光素子と離間して形成され、前記発光素子と前記溝部との間に形成されておらず、
   前記金属膜は、前記発光素子の下部に形成された接続部と、前記発光素子の側面から前記所定間隔をあけた位置で、前記発光素子の周囲に断続的に形成された周回部と、を有し、
   前記積層基板の溝部は、前記金属膜の周回部の間に形成されていることを特徴とする発光装置。
2. 前記金属膜の周回部と前記積層基板の溝部とは、平面視において隣接していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記金属膜の周回部は、前記発光素子の辺部から前記所定間隔をあけた位置で、前記辺部に沿って形成され、
   前記積層基板の溝部は、前記発光素子の辺部同士を接続する角部から前記所定間隔をあけた位置に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
4. 前記金属膜の周回部は、前記発光素子の４つの辺部のうち、互いに対向する第１辺部および第２辺部からそれぞれ前記所定間隔をあけた位置で、前記第１辺部および前記第２辺部に沿って形成され、
   前記積層基板の溝部は、前記発光素子の４つの辺部のうち、互いに対向する第３辺部および第４辺部からそれぞれ前記所定間隔をあけた位置で、前記第３辺部および前記第４辺部に沿って形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光装置。
5. 前記積層基板の溝部と前記金属膜の周回部とは、前記積層基板の凹部の内側面から当該凹部の中心に向かう方向において、前記溝部、前記周回部の順番でそれぞれの一部が隣接するように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
6. 前記積層基板の溝部の深さは、５〜１００μｍであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記金属膜の厚さは、５〜１００μｍであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置を製造する方法であって、
   前記凹部の底面に金属膜が形成された前記積層基板を作成する工程と、
   前記金属膜上に前記発光素子を配置する工程と、
   前記発光素子の周囲に前記光反射性樹脂を形成する工程と、
   前記発光素子および前記光反射性樹脂を覆うように前記凹部内に前記封止樹脂を充填する工程と、がこの順で行われ、
   前記光反射性樹脂を形成する工程において、粘度が１〜２０Ｐａ・ｓの樹脂を、前記積層基板の凹部の隅に滴下し、前記樹脂が前記溝部でせき止められることで、前記光反射性樹脂が前記発光素子と離間して形成されることを特徴とする発光装置の製造方法。

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