JP6959548B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置に関する。
近年、発光素子と蛍光体とを組み合わせた白色発光装置が幅広く用いられるようになってきている。例えば、特許文献１には、近紫外ＬＥＤチップを赤色蛍光体を含む材料により覆った赤色発光部と青色ＬＥＤチップとを、黄色蛍光体が混合された第１封止材料で覆った発光装置が開示されている（特許文献１の図９、実施形態３）。この特許文献１によれば、特許文献１の発光装置は、混色性が向上し、出射光の色むらを低減することができるとされている。
特開２０１３−１２０８１２号公報
しかしながら、近年、より混色性を向上させることができ、出射光の色むらをより低減することができる発光装置が求められている。
そこで、本発明は、より混色性を向上させることができ、出射光の色むらをより低減することができる発光装置を提供することを目的とする。
本発明に係る一実施形態の発光装置は、
基体と、
前記基体上に設けられた第１発光素子と、
前記基体上に設けられた第２発光素子と、
上面と下面とを有する無機材料からなる透光体と、前記透光体の下面に設けられた蛍光体層と、を備え、該蛍光体層が前記第１発光素子上に接合された波長変換部材と、
前記蛍光体層の側面を覆う反射部材と、
前記基体上で前記第１発光素子と前記第２発光素子の間及び波長変換部材と前記第２発光素子の間に設けられ、前記反射部材を介して前記蛍光体層の側面を覆う透光性封止樹脂と、
を含む。
本発明に係る一実施形態の発光装置は、より混色性を向上させることができ、出射光の色むらをより低減することができる。
実施形態１の発光装置の上面図である。 図１のＡ−Ａ線についての断面図である。 図２の一部を拡大して示す断面図である。 実施形態１の発光装置の一形態について、図３の一部を拡大して示す断面図である。 実施形態１の発光装置の他の形態について、図３の一部を拡大して示す断面図である。 実施形態１の発光装置の一形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 実施形態１の発光装置の一形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 実施形態１の発光装置の一形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 実施形態１の発光装置の一形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 実施形態１の発光装置の一形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 実施形態１の発光装置の他の形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 実施形態１の発光装置の他の形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 実施形態１の発光装置の他の形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 実施形態１の発光装置の他の形態に使用する波長変換部材の製造過程の断面図である。 基体３０の上面図である。 実施形態１の発光装置における、第１発光素子と第２発光素子の回路構成を示す図である。 実施形態２の発光装置の上面図である。 基体６０の上面図である。 実施形態３の発光装置の断面の一部を拡大して示す断面図である。 実施形態４の発光装置の断面図である。
以下、実施形態の発光装置について説明する。
以下に説明する発光装置は、本開示の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示を以下のものに限定するものではない。
実施形態１．
実施形態１の発光装置は、図１及び図２に示すように、基体３０と、基体３０上に設けられた複数の第１発光素子１と、基体３０上に設けられた複数の第２発光素子２と、第１発光素子１上にそれぞれ設けられた波長変換部材１０と、第２発光素子２と第１発光素子１と波長変換部材１０とを一括して覆うように基体３０上に設けられた透光性封止樹脂２０と、を備えている。
波長変換部材１０は、上面と下面とを有する無機材料からなる透光体１２と透光体１２の下面に設けられた蛍光体層１１と、を備え蛍光体層１１が第１発光素子１上にそれぞれ接合されている。
そして、実施形態１の発光装置はさらに蛍光体層１１の側面を覆う反射部材７を備えている。
また、透光性封止樹脂２０は、基体３０上で第１発光素子１と第２発光素子２の間及び波長変換部材と第２発光素子２の間に設けられ、反射部材７を介して蛍光体層の側面を覆っている。
以上のように構成された実施形態１の発光装置は、蛍光体層１１の側面を覆う反射部材７を備えているので、第２発光素子２の光による蛍光体層１１の励起を抑制でき、色むらをより効果的に低減することができる。
尚、実施形態１の発光装置について、図１及び図２に示す、基体３０上に複数の第１発光素子１と複数の第２発光素子２を備えている例により説明するが、実施形態の発光装置はこれに限定されるものではなく、基体上に少なくとも１つの第１発光素子と少なくとも１つの第２発光素子とを備えていればよい。
以下、実施形態１の発光装置について図面を参照しながらより具体的に説明する。
実施形態１の発光装置において、基体３０は、例えば、上面が平坦な基板であり、基体３０の上面には第１発光素子１及び第２発光素子２に給電するための配線が設けられている。基体３０の上面に設けられた配線は、第１発光素子１に給電する第１配線３１と第２発光素子２に給電する第２配線３２とを有している。また、基体３０の上面には、第１発光素子１と第２発光素子２とを実装する実装領域を囲むように枠体３３が設けられている。そして、基体３０の上面において、枠体３３の内側の実装領域には、以下のような配置で複数の第１発光素子１と複数の第２発光素子２が設けられている。
実施形態１の発光装置において、上面視したときの、第１発光素子１の平面形状及び第２発光素子２の平面形状はそれぞれ略矩形形状等の多角形形状である。第１発光素子１又は第２発光素子２は、例えば、その中心が矩形格子の格子点に一致するように配置され、言い換えれば、矩形格子の２組の対辺のうちの一方の対辺に略平行な方向に並んで配列され、他方の対辺に略平行な方向に並んで配列されるように配置される。ここで、本明細書において、矩形格子の一方の対辺に略平行な方向に並んだ発光素子を行といい、他方の対辺に略平行な方向に並んだ発光素子を列という。実施形態１の発光装置では、第１発光素子１及び第２発光素子２を行又は列をなして配置した上で、さらに各行及び列においてそれぞれ第１発光素子１と第２発光素子２とを交互に配置する。このようにして、第１発光素子１の周りに近接して４つの第２発光素子２を配置し、第２発光素子２の周りに４つの第１発光素子１を近接して配置する。本明細書において、発光素子の平面形状が略矩形というときの略矩形とは、四隅の角が９０±５°程度の角度の変動が許容されることを意味する。また、発光素子の平面形状が略多角形状というときの略多角形状とは、正多角形の各角の角度が±５°程度の変動が許容されることを意味する。本明細書において略平行とは、平行から±５°程度の変動が許容されることを意味する。第１発光素子１及び第２発光素子２の配置の間隔は自由に設計できるが、狭くすることで混色性を高めることが可能となる。素子間の距離を狭く設定する場合、例えば、第１発光素子１と第２発光素子２が矩形形状の場合において、隣接する発光素子間の対向する辺同士の距離を０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下とすることができる。
また、実施形態１の発光装置において、第１発光素子１及び第２発光素子２について回路構成面から見ると、第１発光素子１及び第２発光素子２はそれぞれ、例えば、発光素子が配列される矩形格子の対角方向に配列されている。具体的には、対角方向の奇数列に第１発光素子１が配置され、対角方向の偶数列に第２発光素子２が配置される。つまり、第１発光素子が対角方向に配列された列と第２発光素子が対角方向に配列された列とが交互に配置されている。尚、対角方向には２つの方向があるが、本明細書において、対角方向の奇数列及び偶数列は、第１発光素子１及び第２発光素子２が隣接間で接続される方向の列をいう。
実施形態１の発光装置は、複数の第１発光素子１と複数の第２発光素子２を上述したように配置することにより、混色性を高め、色むらを抑制した上でさらに後述するように構成して、さらに混色性を高め、色むらを抑制している。
以下、本実施形態１の発光装置について詳細に説明する。
まず、図３に示すように、波長変換部材１０はそれぞれ上面と下面とを有する無機材料からなる透光体１２と、透光体１２の下面に設けられた蛍光体層１１とを備え、蛍光体層１１が第１発光素子１の発光面にそれぞれ対向するように第１発光素子１上に設けられている。蛍光体層１１は、例えば、透光性樹脂１１ａと透光性樹脂１１ａ中に分散された第１蛍光体粒子１１ｂとを含む。第１蛍光体粒子１１ｂは、第１発光素子１が発光する第１の光によって励起されて第１の光とは異なる波長の光を発光する。
蛍光体層１１は、例えば、蛍光体層１１の外周が透光体１２の下面の外周の内側に位置するように設けられ、例えば、第１発光素子１の発光面と略同一形状に設けられる。このように蛍光体層１１を透光体１２の下面の外周の内側に形成することで、蛍光体層１１の側面を覆う反射部材７を容易に形成することができる。このような蛍光体層１１は、例えば、以下のように作製される。
まず、複数の透光体１２が一体化された透光体１２０を準備し、図６Ａに示すように、その一方の主面のほぼ全面に蛍光体層１１０を形成する。蛍光体層１１０は、例えば、印刷法、圧縮成形法、蛍光体電着法、蛍光体シート法、トランスファーモールド等により形成することができる。
次に、蛍光体層１１０を透光体１２０上で複数の蛍光体層１１に分離する。
蛍光体層１１０の分離は、図６Ｂに示すように、所定の幅Ｗ１のブレードＢ１を用いて蛍光体層１１０に幅Ｗ１の溝Ｇ１を縦方向及び横方向に形成することにより、複数の蛍光体層１１に分離する（図６Ｃ）。
次に、図６Ｄに示すように、ブレードＢ１より狭い幅Ｗ２のブレードＢ２を用いて、溝Ｇ１において透光体１２０に溝Ｇ２を形成して透光体１２０を複数の透光体１２に分割する（図６Ｅ）。ブレードＢ２は、溝Ｇ１の中心線が溝Ｇ２の中心線と一致するように位置あわせして移動させる。
以上のようにして、外周が透光体１２の下面の外周の内側に位置するように設けられた蛍光体層１１が作製される。
また、反射部材７は、図３〜図５に示すように、蛍光体層１１の側面を覆うように設けられ、蛍光体層１１の側面から第２発光素子２の光が入射されるのを抑制する。反射部材７は、例えば、接合機能と反射機能を併せ持った反射接合樹脂を用いて波長変換部材１０の蛍光体層１１と第１発光素子１とを接合することにより形成することができる。具体的には、蛍光体層１１と第１発光素子１とを接合する際に、蛍光体層１１の表面及び／又は第１発光素子１の発光面に塗布した反射接合樹脂を、例えば波長変換部材１０を上方から押圧することによりはみ出させ、そのはみ出した反射接合樹脂の濡れ拡がりにより形成することができる。このようにすると、図３及び図４に示すように、例えば、蛍光体層１１の側面から第１発光素子１の側面の少なくとも蛍光体層１１側の上部を連続して覆う反射部材７を形成することができる。これにより、第１発光素子１の光が側面方向に漏れることを抑制しつつ、より効果的に第２発光素子２から出射される光の蛍光体層１１への入射を抑制することが可能になる。接合機能と反射機能を併せ持った反射接合樹脂を用いて上述のように反射部材７を形成した場合、反射部材７の断面形状は、例えば、蛍光体層１１から離れるにしたがって厚さが薄くなる略三角形形状となる。すなわち、反射部材７は蛍光体層１１側で比較的厚さが厚くなっているので、第２発光素子２から出射される光の蛍光体層１１への入射を効果的に抑制することが可能になる。この反射接合樹脂は、例えば、接着用樹脂に酸化チタン等の無機フィラーを含有させたものである。この場合、蛍光体層１１と第１発光素子１の間の接合層（反射接合層）７ａは、第１発光素子１から蛍光体層１１に入射される光の減衰を抑えるため接着強度が確保できる限り薄くすることが好ましい。第１発光素子１の上面と蛍光体層１１の間の反射部材７の厚みは、例えば、３μｍ〜８μｍ程度とすることができる。
また、反射部材７において含有させるフィラーの濃度を変更させることで、光の反射率を調整することも可能である。
例えば、蛍光体層１１の側方に配置されている反射部材７は、発光素子からの光に対する反射率が９０％〜９８％程度のものを用いることができる。また、反射部材７中の無機フィラーの濃度は、２質量％〜６質量％程度とすることができる。
また、透光性封止樹脂２０は、例えば、透光性を有する樹脂を含んでなり、後述する実施形態３で示すように、樹脂中にさらに蛍光体粒子を含んでいてもよい。
以上、反射部材７を、接合機能と反射機能を併せ持った反射接合樹脂を用いて波長変換部材１０の蛍光体層１１と第１発光素子１とを接合することにより形成した例を示した。
しかしながら、実施形態１の発光装置において、反射部材７を以下のように形成するようにしてもよい。
まず、図６Ａ〜図６Ｃを参照しながら説明した同様の方法により、透光体１２０の一方の主面のほぼ全面に蛍光体層１１０を形成し、所定の幅Ｗ１のブレードＢ１を用いて蛍光体層１１０に幅Ｗ１の溝Ｇ１を縦方向及び横方向に形成する（図７Ａ）。次に、図７Ｂに示すように、溝Ｇ１に反射部材を埋め込み（図中７ｂの符号を付して示す）、図７Ｃに示すように、ブレードＢ１より狭い幅Ｗ２のブレードＢ２を用いて、溝Ｇ１において反射部材７ｂ及び透光体１２０に溝Ｇ３を形成して分離する。このようにして、蛍光体層１１の側面が反射部材７に覆われた波長変換部材１０を作製する。以上のようにして作製した蛍光体層１１の側面が反射部材７に覆われた波長変換部材１０を接合部材４０により第１発光素子１の上にそれぞれ接合することにより、図５に示す、蛍光体層１１の側面が反射部材７に覆われた実施形態１の発光装置を作製することができる。
図５に示す発光装置では、波長変換部材１０と第１発光素子１とは、接合部材４０により接合されるが、この場合、接合部材４０は、第１発光素子１の側面の少なくとも一部を覆うフィレット４１を有し、フィレット４１が光を反射するフィラーを含むことが好ましい。フィレット４１が光を反射するフィラーを含むと、第２発光素子２から出射される光をフィレット４１により反射させて蛍光体層１１への入射を抑制できる。
以上のように構成された実施形態１の発光装置では、第１発光素子１と、第１蛍光体粒子１１ｂとを含む第１発光部が構成され、第２発光素子２を含む第２発光部が構成される。
以上のように構成された実施形態１の発光装置において、第１発光素子１を含む第１発光部の光と、第２発光素子２を含む第２発光部の光とが混ざり合って（混色）、所望の発光色の光として透光性封止樹脂２０の上面から出射される。すなわち、実施形態１の発光装置は、第１発光素子１が発光する第１の光と、第２発光素子２が発光する第２の光と、第１蛍光体粒子１１ｂが発光する光とが、第２発光素子２、第１発光素子１、波長変換部材１０を一括して覆う透光性封止樹脂２０の内部で混ざり合うことにより、所望の発光色の光として透光性封止樹脂２０の上面から出射される。
また、実施形態１の発光装置は、基体３０が、第１発光素子１に給電するための第１配線３１と第２発光素子２に給電するための第２配線３２とを有している。これにより、第１発光素子１への給電と第２発光素子２への給電とを独立して制御することが可能であり、第１発光部と第２発光部の発光色を異なるように構成して、第１配線３１と第２配線３２に印加する電流値を制御することにより、発光装置の発光色を変化させることが可能になる。この点については、詳細後述する。
以上のように構成された実施形態１の発光装置において、波長変換部材１０を無機材料からなる透光体１２を含むように構成し、その透光体１２を含む波長変換部材１０を覆うように透光性封止樹脂２０を形成している。これにより、無機材料と樹脂との境界、すなわち透光体１２の側面が光散乱面となり、透光性封止樹脂２０内での混色性を向上させることができ、透光性封止樹脂２０の上面から出射される光の色むらを効果的に抑制することができる。
例えば、無機材料の屈折率は、一般的に樹脂に比べると材料の種類により大きく異なっており、透光体１２の材料として種々の屈折率の材料の中から選択することが可能である。したがって、透光体１２を構成する無機材料と透光性封止樹脂２０の間の屈折率差を大きくすることができ、透光体１２の側面の反射率を高くすることができる。また、波長変換部材１０は、通常、大判の透光体の一方の主面に蛍光体層を形成した後、個々の波長変換部材１０に切断して作製されるが、通常その切断面、すなわち波長変換部材１０の側面は粗面となり、光散乱能の大きい面とできる。
したがって、波長変換部材１０を無機材料からなる透光体１２を含むように構成し、その透光体１２を含む波長変換部材１０を覆うように透光性封止樹脂２０を形成している実施形態１の発光装置は、透光性封止樹脂２０内での混色性をさらに向上させることができ、透光性封止樹脂２０の上面から出射される光の色むらを抑制することが可能になる。
また、実施形態１の発光装置において、透光体１２の屈折率は、透光性封止樹脂２０の屈折よりも高いことが好ましい。このようにすると、透光体１２上面から出射される屈折角が透光体１２内部での入射角より大きくなるので、透光体１２の内部を通過する第１の光及び第１蛍光体粒子１１ｂが発光する光が、透光体１２の上面（蛍光体層１１が形成されている面とは反対側の面）から拡がって出射され、より混色性を向上させることができる。
次に、実施形態１の発光装置の回路構成について説明する。
上述したように、基体３０の上面には、第１発光素子１に給電する第１配線３１と第２発光素子２に給電する第２配線３２とを有している。
第１配線３１は、枠体３３の内側の実装領域において、図８に示すように、実装される第１発光素子１に対応してそれぞれ第１発光素子１のｐ側電極が接続される第１ｐ側ランド３１ａと第１発光素子１のｎ側電極が接続される第１ｎ側ランド３１ｂとを有している。尚、実装領域内の第１配線３１を第１内側配線という。また、第１配線３１は、枠体３３の外側に正側の第１外部接続ランド３１ｅ１と負側の第１外部接続ランド３１ｅ２とを有する。さらに、第１配線３１は、第１外部接続ランド３１ｅ１と第１内側配線の始端との間を接続する第１接続配線３１ｃ１と、第１外部接続ランド３１ｅ２と第１内側配線の終端との間を接続する第１接続配線３１ｃ２を有している。第１内側配線において、第１接続配線３１ｃ１に直接接続される第１ｐ側ランド３１ａと第１接続配線３１ｃ２に直接接続される第１ｎ側ランド３１ｂとを除いて、第１発光素子１が接続されたときに、第１外部接続ランド３１ｅ１と第１外部接続ランド３１ｅ２間に複数の第１発光素子１が直列に接続されるように、第１ｎ側ランド３１ｂと第１ｐ側ランド３１ａとは、図８に示すように、基体上面に形成された配線又はワイヤにより接続される。また、第１配線３１は、第１接続配線３１ｃ１から、第１内側配線の始端との接続部分に対して第１外部接続ランド３１ｅ１と反対側に延在する第１保護素子接続配線３１ｐ１を有し、第１外部接続ランド３１ｅ２に対して第１接続配線３１ｃ２から、第１内側配線の終端との接続部分と反対側に延在する第１保護素子接続配線３１ｐ２を有する。第１保護素子接続配線３１ｐ１，３１ｐ２の先端部をそれぞれ第１保護素子実装部３１ｐ１１，３１ｐ２１という。
また、第２配線３２は、枠体３３の内側の実装領域において、実装される第２発光素子２に対応してそれぞれ第２発光素子２のｐ側電極が接続される第２ｐ側ランド３２ａと第２発光素子２のｎ側電極が接続される第２ｎ側ランド３２ｂとを有している。尚、実装領域内の第２配線３２を第２内側配線という。第２配線３２は、枠体３３の外側に正側の第２外部接続ランド３２ｅ１と負側の第２外部接続ランド３２ｅ２とを有する。第２配線３２は、第２外部接続ランド３２ｅ１と第２内側配線の始端との間を接続する第２接続配線３２ｃ１と、第２外部接続ランド３２ｅ２と第２内側配線の終端との間を接続する第２接続配線３２ｃ２を有している。第２内側配線において、第２接続配線３２ｃ１に直接接続される第２ｐ側ランド３２ａと第２接続配線３２ｃ２に直接接続される第２ｎ側ランド３２ｂとを除いて、第２発光素子２が接続されたときに、第２外部接続ランド３２ｅ１と第２外部接続ランド３２ｅ２間に複数の第２発光素子２が直列に接続されるように、第２ｎ側ランド３２ｂと第２ｐ側ランド３２ａとは、図８に示すように、基体上面に形成された配線又はワイヤにより接続される。さらに、第２配線３２は、第２外部接続ランド３２ｅ１に対して第２接続配線３２ｃ１から、第２内側配線の始端との接続部分と反対側に延在する第２保護素子接続配線３２ｐ１を有し、第２外部接続ランド３２ｅ２に対して第２接続配線３２ｃ２と第２内側配線の終端との接続部分と反対側に延在する第２保護素子接続配線３２ｐ２を有する。第２保護素子接続配線３２ｐ１，３２ｐ２の先端部をそれぞれ第２保護素子実装部３２ｐ１１，３２ｐ２１という。
以上のように設けられた第１配線３１の第１ｐ側ランド３１ａと第１ｎ側ランド３１ｂの間に第１発光素子１をそれぞれ接続することにより、図９に示すように、複数の第１発光素子１が第１外部接続ランド３１ｅ１と負側の第１外部接続ランド３１ｅ２の間に直列に接続される。
尚、必要に応じて、第１保護素子実装部３１ｐ１１に保護素子を実装して、保護素子のカソードを第１保護素子実装部３１ｐ１１に接続し、保護素子のアノードを第１保護素子接続配線３１ｐ２に接続することにより、複数の第１発光素子１が直列に接続された第１直列回路に並列に保護素子を接続することができる。
また、第２配線３２の第２ｐ側ランド３２ａと第２ｎ側ランド３２ｂの間に第２発光素子２をそれぞれ接続することにより、図９に示すように、複数の第２発光素子２が第２外部接続ランド３２ｅ１と負側の第２外部接続ランド３２ｅ２の間に直列に接続される。
尚、必要に応じて、第２保護素子実装部３２ｐ１１に保護素子を実装して、保護素子のカソードを第２保護素子実装部３２ｐ１１に接続し、保護素子のアノードを第２保護素子接続配線３２ｐ２に接続することにより、複数の第２発光素子２が直列に接続された第２直列回路に並列に保護素子を接続することができる。
以上のように、複数の第１発光素子１が直列に接続された第１直列回路と複数の第２発光素子２が直列に接続された第２直列回路との電流値をそれぞれ制御することにより、発光装置全体としての発光色を変化（調色）させることができる。
以上の実施形態１の発光装置では、外部接続ランド３１ｅ１と第１外部接続ランド３１ｅ２間に全ての第１発光素子１を直列に接続し、第２外部接続ランド３２ｅ１と第２外部接続ランド３２ｅ２間に全ての第２発光素子２を直列に接続した例で説明した。しかしながら、実施形態１の発光装置はこれに限定されるものではなく、例えば、複数の第１発光素子１及び複数の第２発光素子２をそれぞれ複数のグループに分けて、各グループの第１発光素子１及び複数の第２発光素子２をそれぞれ直列に接続してその直列接続した直列回路を外部接続ランド３１ｅ１と第１外部接続ランド３１ｅ２間、第２外部接続ランド３２ｅ１と第２外部接続ランド３２ｅ２間に並列に接続するようにしてもよい。
実施形態２．
実施形態２の発光装置は、（ａ）上面視における枠体５３の形状が八角形である点、及び（ｂ）枠体５３の形状が八角形であることに伴い第１配線と第２配線の一部の形状が変更されている点で実施形態１の発光装置と異なっている。実施形態２の発光装置において、上記（ａ）（ｂ）以外は、実施形態１の発光装置と同様に構成されている。
以下、実施形態２の発光装置について、実施形態１の発光装置と異なっている点を具体的に説明し、実施形態１の発光装置と同様の構成については説明を省略する。
上述したように、実施形態２の発光装置において、枠体５３は、図１０に示すように、上面視形状が八角形になるように設けられる。すなわち、基体３０の上面における外周下端５３ａの形状及び内周下端５３ｂの形状は八角形であり、枠体５３の表面における透光性封止樹脂２０との境界５３ｃの形状も八角形である。実施形態２の発光装置において、境界５３ｃの内側の透光性封止樹脂２０の表面が発光装置の発光面となる。
また、枠体５３の形状が八角形であることに伴い、第１配線と第２配線の一部、すなわち、第１配線と第２配線のうちの枠体５３に埋設されて設けられる第１配線と第２配線の一部の形状が実施形態１の発光装置とは異なっている。具体的には、図１１に示すように、第１接続配線５１ｃ１，５１ｃ２、第１保護素子接続配線５１ｐ１，５１ｐ２、第２接続配線５２ｃ１，５２ｃ２、第２保護素子接続配線５２ｐ１，５２ｐ２が、枠体５３の外周下端５３ａと内周下端５３ｂの間に外周下端５３ａ及び内周下端５３ｂに平行になるように設けられる。尚、枠体５３に埋設される、第１接続配線５１ｃ１，５１ｃ２、第１保護素子接続配線５１ｐ１，５１ｐ２、第２接続配線５２ｃ１，５２ｃ２、第２保護素子接続配線５２ｐ１，５２ｐ２は、必要に応じて、八角形の枠体５３の角部で屈曲して設けられる。
以上のように構成された実施形態２の発光装置は、枠体５３の内周下端５３ｂに沿って設けられる第１発光素子１及び波長変換部材１０と内周下端５３ｂとの間隔、及び枠体５３の内周下端５３ｂに沿って設けられる第２発光素子２と内周下端５３ｂとの間隔を小さくできる。すなわち、実施形態１の発光装置では枠体３３が円形であることから、発光素子をその中心が矩形格子の格子点に一致するように配置した場合、外周部に位置する全ての発光素子と枠体３３の内周下端との間隔を一定以上確保しようとすると、一部の発光素子と内周下端との間隔が大きくなる。これに対して、実施形態２の発光装置では枠体５３が八角形であることから、発光素子をその中心が矩形格子の格子点に一致するように配置した場合、外周部に位置する全ての発光素子と内周下端５３ｂとの間隔を同一に形成しやすい。よって、一部の発光素子と内周下端５３ｂとの間隔が大きくなることはない。したがって、実施形態２の発光装置は、実施形態１の発光装置に比較して、発光装置の発光面を小さくできる。
このように、実施形態２の発光装置は、発光装置の発光面を小さくできることから、発光素子の種類及び数を同じにした場合に光束密度を高くすることができる。例えば、実施形態２の発光装置を用いて構成される照明装置等の灯具において発光装置からの光を効率良く利用できる、すなわち取り込み効率を向上させることが可能になる。
また、実施形態２の発光装置は光束密度を高くできることから、例えば、実施形態２の発光装置を用いた灯具での集光性を向上させることが可能になる。
また、実施形態２の発光装置は、上述したように、内周下端５３ｂに沿って配置される発光素子と内周下端５３ｂとの間隔を同一にできる。そのため、一部の発光素子と内周下端５３ｂとの間隔が大きくなることにより生じる可能性のある発光面の周辺部における色むらを抑制できる。したがって、実施形態２の発光装置は、より効果的に色むらを抑制できる。
以上の実施形態２の発光装置に係る図１０では、枠体５３の上面視形状を正八角形に描いているが、本実施形態２の発光装置においては、枠体５３の上面視形状は正八角形に限定されるものではない。発光素子等の配置を考慮し、発光素子と内周下端５３ｂとの間隔がより均一になるように、例えば、枠体５３の上面視形状を行方向又は列方向に４５度の角度で傾斜する辺の長さが行方向又は列方向の辺の長さより長い八角形になるようにしてもよい。
実施の形態３．
実施形態３の発光装置は、図１２に示すように、透光性封止樹脂２０が第２蛍光体粒子２１を含んでいる点を除いて実施形態１の発光装置と同様に構成される。実施形態３の発光装置において、透光性封止樹脂２０は、封止樹脂２２と第２蛍光体粒子２１を含む。第２蛍光体粒子２１は、第２発光素子２が発光する第２の光によって励起されて第２の光とは異なる波長の光を発光する。また、第２蛍光体粒子２１は、第１発光素子１が発光する第１の光によって励起されて第１及び第２の光とは異なる波長の光を発光してもよい。
以上のように構成された実施形態３の発光装置では、第１発光素子１と、第１蛍光体粒子１１ｂと、第２蛍光体粒子２１が第１の光によって励起される場合にはさらに第２蛍光体粒子２１とを含む第１発光部が構成され、第２発光素子２と第２蛍光体粒子２１とを含む第２発光部が構成される。
以上のように構成された実施形態３の発光装置において、第１発光素子１を含む第１発光部の光と、第２発光素子２を含む第２発光部の光とが混ざり合い混色されて、所望の発光色の光として透光性封止樹脂２０の上面から出射される。言い換えれば、実施形態３の発光装置は、第１発光素子１が発光する第１の光と、第２発光素子２が発光する第２の光と、第１蛍光体粒子１１ｂが発光する光と、第２蛍光体粒子２１が発光する光とが、第２発光素子２、第１発光素子１、波長変換部材１０を一括して覆う封止樹脂２２の内部で混ざり合うことにより、所望の発光色の光として透光性封止樹脂２０の上面から出射される。
また、実施形態３の発光装置は、実施形態１と同様、第１発光素子１に給電するための第１配線３１と第２発光素子２に給電するための第２配線３２とを有し、さらに透光性封止樹脂２０が第２蛍光体粒子２１を含んでいる。これにより、第１配線３１と第２配線３２の電流値を制御することにより、よりきめ細かく発光装置の発光色を変化させることが可能になる。
また、実施形態３の発光装置において、第２蛍光体粒子２１は、封止樹脂２２中において第１発光素子１側及び第２発光素子２側の密度が高くなるように偏在していることが好ましい。例えば、製造過程において、封止樹脂２２内で第２蛍光体粒子２１を沈降させることにより、第１発光素子１側及び第２発光素子２側の密度が高くなるように偏在させると、第２蛍光体粒子２１が偏在した部分の厚さが略均一になり、第２蛍光体粒子２１の密度の高い部分を通過する光の光路長が一定となり、色むら及びイエローリングの発生を抑制できる。
蛍光体層１１に含まれる第１蛍光体粒子１１ｂ及び透光性封止樹脂２０に含まれる第２蛍光体粒子２１はそれぞれ発光色の異なる２種類以上の蛍光体粒子を含んでいることが好ましい。蛍光体層１１に含有させる第１蛍光体粒子１１ｂとして、発光色の異なる２種類以上の蛍光体粒子適宜選択してそれぞれの蛍光体粒子の含有量を適宜設定し、かつ透光性封止樹脂２０に含有させる第２蛍光体粒子２１として発光色の異なる２種類以上の蛍光体粒子適宜選択してそれぞれの蛍光体粒子の含有量を適宜設定することにより、所望の発光色を容易に実現できる。例えば、蛍光体層１１が第１赤色蛍光体粒子と第１緑色蛍光体粒子とを含み、透光性封止樹脂２０が第２赤色蛍光体粒子と第２緑色蛍光体粒子とを含むと、黒体軌跡上の所望の発光色を容易に実現できる。
この場合、第１赤色蛍光体粒子と第２赤色蛍光体粒子とは同じ蛍光体材料であってもよいし、異なる蛍光体材料であってもよい。また、第１緑色蛍光体粒子と第２緑色蛍光体粒子とは同じ蛍光体材料であってもよいし、異なる蛍光体材料であってもよい。第１赤色蛍光体粒子と第２赤色蛍光体粒子とが同じ蛍光体材料であり、第１緑色蛍光体粒子と第２緑色蛍光体粒子とが同じ蛍光体材料であると、例えば、第１配線３１と第２配線３２の電流値を制御することにより、発光装置の発光色を変化させた場合でも演色性の変化を小さくできる。
また、実施形態３の発光装置において、例えば、第１発光素子１と第２発光素子２をいずれも青色発光素子とし、蛍光体層１１と透光性封止樹脂２０にそれぞれ青色の光により励起される同一の赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子とを含有させた発光装置を構成した場合を考える。この発光装置において、第１発光素子１を含んで構成される第１発光部の発光色は、第１発光素子１の上方に、蛍光体層１１に含まれる赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子が存在し、さらに透光性封止樹脂２０に含まれる赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子とが存在するので、色温度は低くなる。これに対して、第２発光素子２を含んで構成される第２発光部の発光色は、第２発光素子２の上方に、実質的に透光性封止樹脂２０に含まれる赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子のみが存在することになり、色温度は高くなる。したがって、この例の発光装置では、複数の第１発光素子１が直列に接続された第１直列回路の電流値を複数の第２発光素子２が直列に接続された第２直列回路との電流値に比較して大きくすると、色温度の低い光を発光することができ、第１直列回路の電流値を第２直列回路との電流値に比較して小さくすると色温度の高い光を発光することができる。尚、第１直列回路の電流値を第２直列回路との電流値の比を変化させることなく、双方の電流値を変化させれば、発光色を変化させることなく光の強度を変化させることができる。
さらに、実施形態３の発光装置によれば、第１発光素子１と第２発光素子２をいずれも青色発光素子とし、蛍光体層１１と透光性封止樹脂２０にそれぞれ青色の光により励起される同一の赤色蛍光体粒子と緑色蛍光体粒子とを含有させることにより、例えば、第１発光素子１を含む第１発光部の色温度を２７００Ｋ程度にでき、第２発光素子２を含む第２発光部の色温度を６５００Ｋ程度にできる。したがって、本実施形態３の発光装置によれば、発光色の色温度を２７００Ｋ〜６５００Ｋの間で変化させることができる発光装置を提供できる。
また、実施形態３の発光装置において、波長変換部材１０と第１発光素子１とを、接合部材４０により接合する場合、接合部材４０は、第１発光素子１の側面の少なくとも一部を覆うフィレット４１を有し、フィレット４１が光を反射するフィラーを含むことが好ましい。フィレット４１が光を反射するフィラーを含むと、第２発光素子２の側面から出射される光をフィレット４１により反射させて第２蛍光体粒子２１の励起光として利用でき、波長変換効率を高くできる。また、接合部材４０が光を反射するフィラーを含むフィレット４１を有していると、フィレット４１により光を反射散乱でき、より混色性を向上させることができる。
実施の形態４．
実施形態４の発光装置は、図１３に示すように、基体３０を含んでいない点で実施形態１の発光装置とは異なっている。実施形態４の発光装置は、基体３０を含んでいない点を除いて実施形態１の発光装置と同様に構成される。
実施形態４の発光装置において、第１発光素子１、第２発光素子２及び波長変換部材１０等は、透光性封止樹脂２０によって支持される。
この実施形態４の発光装置は、例えば、発光装置の発光を制御する制御回路等が形成された回路基板に実装して使用することができる。実施形態４の発光装置において、外部接続用電極は、例えば、発光装置の下面に第１発光素子１及び第２発光素子２のｐ側電極及びｎ側電極を露出させて、回路基板に形成された配線により発光素子間を接続して使用することができる。また、発光装置の下面（透光性封止樹脂２０の下面）に実施形態１で示したような第１配線及び第２配線を形成するようにしてもよい。
実施形態４の発光装置は、支持基板を用いて実施形態１等と同様に作製した後、支持基板を除去することにより製造することができる。また、発光装置の下面に実施形態１で示したような第１配線及び第２配線を形成する場合には、第１配線及び第２配線が転写可能に設けられた支持基板を用いて作製し、支持基板を除去する際に第１配線及び第２配線を発光装置側に残して除去するようにすればよい。
以上のように構成された実施形態４の発光装置は、使用する側で目的に応じて配線することが可能になり種々の目的で使用することができる。
以下、実施形態における各構成及びその構成材料等について説明する。
（第１蛍光体粒子及び第２蛍光体粒子）
第１蛍光体粒子及び第２蛍光体粒子（以下、単に蛍光体粒子という。）は、発光素子が発する光の少なくとも一部により励起されて発光素子の発光波長とは異なる波長の光を発する蛍光体材料からなる。
例えば、第１発光素子１及び第２発光素子２として青色発光素子を用いる場合、蛍光体材料として、青色の光により励起されて黄色の光を発光する黄色蛍光体材料と、青色の光により励起されて赤色の光を発光する赤色蛍光体材料を用いることにより、白色光を発光させることができる。
具体的な蛍光体材料として、青色蛍光体としては、例えば、アルカリ土類ハロゲンアパタイト系蛍光体、黄色〜緑色蛍光体としては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＹＡＧ系蛍光体）およびルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（ＬＡＧ系蛍光体）を用いることができる。緑色蛍光体としては、例えばクロロシリケート蛍光体およびβサイアロン蛍光体を用いることができる。赤色蛍光体としては、例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ等のＳＣＡＳＮ系蛍光体、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ等のＣＡＳＮ系蛍光体、ＳｒＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ蛍光体、およびＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ等のＫＳＦ系蛍光体等を用いることができる。
例えば、照明用として、第１発光素子１及び第２発光素子２として青色発光素子を用い、第１蛍光体粒子にＹＡＧ系蛍光体およびＳＣＡＳＮ系蛍光体の２種類の蛍光体を用い、第２蛍光体粒子として、ＹＡＧ系蛍光体を用いると、第１発光素子１を含む第１発光部の色温度は２７００Ｋ程度となり、第２発光素子２を含む第２発光部の色温度は６５００Ｋ程度となり、これらの混色により２７００〜６５００Ｋ程度を発光可能な発光装置とすることができる。さらに素子と蛍光体の組み合わせ及び比率の変更により１８００〜６５００Ｋで様々な範囲を選択できる。
（蛍光体層）
蛍光体層１１には、樹脂、ガラス、無機物等の透光性材料を蛍光体のバインダーとして混合して透光体１２の表面に形成したものを挙げることができる。蛍光体層１１は１種の蛍光体粒子を含む単層であってもよいし、２種以上の蛍光体粒子を含む単層であってもよい。また、蛍光体層１１は１種の蛍光体粒子を含む層と、その層と同一又は異種の蛍光体粒子を含む層が積層されたものでもよい。また、蛍光体層１１は、必要に応じて拡散材を含んでいてもよい。さらに、蛍光体層１１は、第１発光素子１の上面の面積よりも大きく形成されることが好ましく、この場合、蛍光体層１１は、発光素子上面の周りに蛍光体層１１の表面が環状に露出するように第１発光素子１上に配置することが好ましい。
蛍光体層１１は、例えば、透光体１２の表面に印刷などにより形成される。ここで、本形態における蛍光体層１１には、蛍光体層が透光体１２の表面に直接接している場合だけでなく、接着剤等の他の部材を介して接合する場合も含まれる。蛍光体層１１の透光体１２の表面への接合は、例えば、圧着、融着、焼結、有機系接着剤による接着、低融点ガラス等の無機系接着剤による接着を挙げることができる。蛍光体層１１の形成方法には、印刷法の他に、圧縮成形法、蛍光体電着法、蛍光体シート法等を用いることができる。印刷法は、蛍光体、バインダーおよび溶剤を含むペーストを調製し、そのペーストを透光体の表面に塗布し、乾燥することにより蛍光体層を形成する。バインダーには、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂等の有機樹脂バインダーやガラス等の無機バインダーを用いることができる。圧縮成形法は、透光体の表面に、バインダーに蛍光体を含有させた蛍光体層の材料を金型で成形する方法である。蛍光体電着法は、透光体の表面に、透光性にすることが可能な導電性の薄膜を形成させておき、電気泳動を利用して、帯電した蛍光体を、薄膜上に堆積させる方法である。蛍光体シート法は、シリコーン樹脂等の樹脂材料に蛍光体を混練し、シート状に加工した蛍光体シートを形成し、透光体に圧着して一体化する方法である。
ここで、蛍光体層１１の厚みは、例えば、透光体の厚みの０．２倍〜１．５倍、好ましくは、０．５倍〜１倍に設定される。また、蛍光体層１１の厚みは、好ましくは、３５〜２００μｍ、より好ましくは、８０〜１５０μｍである。蛍光体層１１の厚さが、２００μｍより厚いと、放熱性が低下する傾向がある。放熱性の観点からは、蛍光体層は薄ければ薄い程好ましいが、余りにも薄いと蛍光体の量が少なくなるので、得たい発光の色度範囲が小さくなる傾向がある。その点も考慮して、適切な厚みに調整される。
（透光体）
透光体１２は、蛍光体を含む蛍光体層とは別に設けられる部材であり、その表面に形成された蛍光体層１１を支持する部材である。透光体１２には、ガラス等の無機材料からなる板状体を用いることができる。ガラスとして、例えば、ホウ珪酸ガラスや石英ガラスから選択することができる。透光体１２の厚さは、製造工程における機械的強度が低下せず、蛍光体層１１に十分な機械強度を付与することができる厚さであればよい。例えば、透光体１２の厚みは、８０μｍ〜２００μｍとすることができる。透光体１２の上面は、図２等に示すように第２発光素子２の上面よりも高い位置とすることができる。これにより、例えば、透光体を避けてその上面以下の高さとなるように、波長変換部材を含む透光性部材を流し込むことにより、第２発光素子の周囲に、選択的に任意の波長変換部材を配置することができる。ただし、これに限らず、透光体１２の上面は、第２発光素子２の上面と同じ高さとなるよう、発光素子の厚みに差を持たせてもよく、透光体１２の上面は、第２発光素子２の上面よりも低い位置にあってもよい。これらにより、第２発光素子２から出射される光路上の波長変換部材を減らすことができ、照射される光の色ムラを低減することができる。
透光体１２の外形は、発光素子の外形の大きさより大きいことが好ましい。このようにすると、透光体の主面全体に蛍光体層を形成し、蛍光体層１１を発光素子の上面に対向させて載置したときに、多少の実装精度のずれが発生しても、発光素子の上面全体に蛍光体層を確実に配置させることができる。透光体１２の平面視における大きさは、例えば、第１発光素子１の面積の２０％〜６０％程度大きい面積とすることができる。

また、透光体１２には、拡散材を含有させてもよい。このようにすると、蛍光体層１１の蛍光体濃度を低くしたときに生じる恐れのある色むらを、拡散材により抑制することが可能になる。拡散材には、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。また、透光体１２の側面は、粗面であることが好ましい。透光体１２の側面が粗面、すなわち、透光体１２の側面が凹凸表面を有すると、その側面により、例えば、第２発光素子２からの光を散乱させることができ、混色性を向上させることができ、発光装置全体としての色むらを効果的に抑制できる。また、この場合、透光体１２が拡散材を含んでいると、より効果的に発光装置全体としての色むらを抑制できる。さらに、第１発光部の主発光面となる透光体１２の上面は平坦な面に限定されず、微細な凹凸を有していてもよい。これにより、透光体１２の上面からの出射光の散乱を促進させて、発光装置全体としての輝度むらや色むらをさらに抑制することが可能となる。
（反射部材）
反射部材７としては、絶縁材料に反射性フィラーを含有させて用いることが好ましい。また、反射部材７は、絶縁材料として、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、の1種以上を含む樹脂またはハイブリッド樹脂と光反射部材とを用いて形成することができる。なかでも、耐熱性、電気絶縁性に優れ、柔軟性のあるシリコーン樹脂をベースポリマーとして含有する樹脂が好ましい。反射性フィラーとしては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト等が挙げられる。なかでも酸化チタンは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。
（接合部材）
接合部材４０としては、第１発光素子１からの出射光を蛍光体層１１へと有効に導光できる透光性が求められる。例えば、透光性の接合部材４０としては、具体例としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂等の有機樹脂を挙げることができるが、シリコーン樹脂が好ましい。第１発光素子１と蛍光体層１１の間の接合部材４０の厚さは、薄ければ薄いほど好ましい。接合部材４０の厚さが薄いと、放熱性が向上し、光の透過損失を小さくでき、発光装置の発光効率を高くすることができる。
接合部材４０は、第１発光素子１と蛍光体層１１間のみならず、第１発光素子１の側面にも存在してフィレット４１を形成していることが好ましい。フィレット４１は、第１発光素子１の側面からの出射光を反射して、蛍光体層１１内に入射させて、蛍光体層１１の波長変換効率を向上させることができる。さらに、上述したように、フィレット４１により第２発光素子２からの光を反射することにより、混色性の向上に寄与する。ここで、フィレットとは、発光素子側から下部方向に向かって小さくなる断面三角形状である部分をいう。このフィレット４１は、第１発光素子１と蛍光体層１１とを接合する際の接合部材の量を調整すること形成することができる。また、蛍光体層１１のバインダーとしてシリコーン樹脂を用いる場合には、接合部材４０にもシリコーン樹脂を用いることが好ましい。蛍光体層１１と接合部材４０の屈折率差を小さくすることができるので、蛍光体層１１への入射光を増加させることができる。
（透光性封止樹脂、封止樹脂）
透光性封止樹脂２０、封止樹脂２２は、電気的絶縁性を有し、発光素子から出射される光を透過可能であり、かつ固化前は流動性を有する材料であることが好ましい。封止樹脂として、好ましくは光透過率が７０％以上の光透過性樹脂を選択する。光透過性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、またはこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。中でも、シリコーン樹脂は、耐熱性や耐光性に優れ、固化後の体積収縮が少ないので好ましい。
また、封止樹脂２２は、第２蛍光体粒子に加えて、フィラー、拡散材等の添加剤を更に含んでもよい。例えば、拡散材としては、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等を挙げることができる。
（基体３０）
基体３０は、第１発光素子１及び第２発光素子２、必要に応じて保護素子等が配置されるものであり、その上面に第１配線３１及び第２配線３２を有し、さらに枠体３３が設けられる。基体３０は、例えば、図１や図２に示すように、矩形平板状に形成されており、基体３０の大きさは、配置する発光素子数、目的および用途に応じて適宜設定される。
基体３０の材料としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子等から放出される光や外光等が透過しにくい材料を用いることが好ましい。
具体的にはセラミックス（Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ等）、あるいはフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）等の樹脂が挙げられる。光反射性を高めるために、発光素子載置面に反射部材を設けても良い。反射部材は、例えば、ＴｉＯ２等の反射性粒子と有機物ないし無機物のバインダーとを混錬したものである。いわゆる白色レジストや白色インク、セラミックスインク等が該当する。有機物のバインダーとしては、耐熱性・耐光性に優れたシリコーン樹脂を用いることが特に好ましい。これにより、基体表面で光を反射して、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。
（第１及び第２配線）
第１配線及び第２配線（以下、単に配線という。）は、上述したように、基体上に設けられた複数の発光素子、及び必要に応じて設けられる保護素子に電気的に接続され、外部電源から電圧を印加するためのものである。配線は例えば金属部材から構成され、その金属部材の材料は特に限定されるものではないが、例えば、基体３０をセラミックスにより構成する場合は、例えば、配線の材料としては、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｐｔ、Ｓｎ等を主成分とする金属又は合金を用いることができる。また、配線は、蒸着、スパッタ、印刷法等により、さらに、その上にめっき等を形成することができる。また、劣化が少なく、接合部材との密着性の観点から、Ａｕを主成分とする金属を配線の最表面にメッキ等により形成することが好ましい。配線の厚みは特に限定されず、搭載する発光素子の数、投入電力等を考慮して適宜設定される。
尚、第１配線３１及び第２配線３２は、基体３０の上面に形成されるものであることから、必要に応じて適宜ワイヤを用いて分離された第１配線３１間において第２配線３２を跨いで接続したり、分離された第２配線３２間において第１配線３１を跨いで接続したりすることができる。
（第１及び第２発光素子）
第１発光素子１及び第２発光素子２（以下、単に発光素子という）は、電圧を印加することで発光する半導体素子である。
発光素子はそれぞれ、例えば、図１等に示すように平面形状が略矩形形状でも略六角形形状等の多角形形状でもよい。また、発光素子の発光波長は、用途、蛍光体層１１に含まれる第１蛍光体粒子１１ｂの励起波長、透光性封止樹脂２０に含まれる第２蛍光体粒子２１の励起波長、等を考慮して適宜選択される。例えば、青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍ）、緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍ）の発光素子としてはＺｎＳｅ、窒化物半導体、ＧａＰ等を用いることができる。また、赤色（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ）の発光素子としてはＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。実施形態１の発光装置について、例えば、白色の発光装置を構成する場合には、例えば、窒化物半導体の青色発光素子を用いることが好ましい。また、発光素子は可視光領域の光を発光するものだけではなく、紫外線や赤外線を発光する素子を選択することもできる。
第１発光素子１と第２発光素子２とは発光波長が同じ発光素子により構成してもよいし、例えば、発光波長等が異なる種類の発光素子により構成してもよい。
また、実施形態の発光装置では、同数の第１発光素子１と第２発光素子２を用いて構成した例を示したが、実施形態の発光装置はこれに限定されるものではなく、第１発光素子１と第２発光素子２の数は異なっていてもよい。一般的に、発光素子としてＬＥＤを用いた場合に、低色温度ほど発光効率が低下する。このため、例えば、第１発光部よりも第２発光部の色温度が低い場合に、第１発光素子１の数を第２発光素子２の数より多くして明るさや発光効率のバランスを調整してもよい。また、微小点灯領域で発光色を変化（調色）させる場合などでは、明るさを必要としない側の素子数を減らすことで、他方の素子数を増やすことができる。これにより、発光装置の明るさや発光効率を向上させることができる。
（枠体３３）
枠体３３は、例えば、絶縁性の樹脂に光反射部材を含有させたものを用いて構成することが好ましい。絶縁性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などが挙げられる。保護素子等の非発光デバイスを基板に実装する場合には、光吸収の原因となるため、光反射樹脂内に埋設することが好ましい。枠体３３は、例えば、ディスペンサで樹脂を吐出しながら描画する方法や、樹脂印刷法、トランスファー成形、圧縮成形などで形成することができる。枠体は、透光性封止樹脂を囲むように形成される。枠体を備えることで、透光性封止樹脂を塗布により形成する場合に、上面視における透光性封止樹脂の形状のバラツキを抑制することができる。つまり、硬化前の透光性封止樹脂を枠体の内側に塗布した場合に、硬化前の透光性封止樹脂は枠体の内側を流れていくが、枠体が透光性封止樹脂を囲むことで、透光性封止樹脂が枠体の外側に流れることを抑制することができる。塗布された透光性封止樹脂が枠体の内側の形状に沿って形成されるため、上面視における透光性封止樹脂の形状のバラツキを抑制することができる。
１ 第１発光素子
２ 第２発光素子
１０ 波長変換部材
１１ 蛍光体層
１１ａ 透光性樹脂
１１ｂ 第１蛍光体粒子
１２ 透光体
２０ 透光性封止樹脂
２１ 第２蛍光体粒子
２２ 封止樹脂
３０ 基体
３１ 第１配線
３１ａ 第１ｐ側ランド
３１ｂ 第１ｎ側ランド
３１ｅ１，３１ｅ２ 第１外部接続ランド
３１ｃ１，３１ｃ２，５１ｃ１，５１ｃ２ 第１接続配線
３１ｐ１１，３１ｐ２１ 第１保護素子実装部
３１ｐ１，３１ｐ２，５１ｐ１，５１ｐ２ 第１保護素子接続配線
３２ 第２配線
３２ａ 第２ｐ側ランド
３２ｂ 第２ｎ側ランド
３２ｅ１，３２ｅ２ 第２外部接続ランド
３２ｃ１，３２ｃ２，５２ｃ１，５２ｃ２ 第２接続配線
３２ｐ１１，３２ｐ２１ 第２保護素子実装部
３２ｐ１，３２ｐ２，５２ｐ１，５２ｐ２ 第２保護素子接続配線
３２ｐ１１，３２ｐ２１，５２ｐ１１，５２ｐ２１ 第２保護素子実装部
３３ 枠体
４０ 接合部材
４１ フィレット

Claims (21)

  1. 基体と、
    前記基体上に設けられた第１発光素子と、
    前記基体上に設けられた第２発光素子と、
    上面と下面とを有する無機材料からなる透光体と、前記透光体の下面に設けられた蛍光体層と、を備え、該蛍光体層が前記第１発光素子上に接合された波長変換部材と、
    前記蛍光体層の側面を覆う反射部材と、
    前記基体上で前記第１発光素子と前記第２発光素子の間及び前記波長変換部材と前記第２発光素子の間に設けられ、前記反射部材を介して前記蛍光体層の側面を覆う透光性封止樹脂と、
    を含み、
    前記蛍光体層の外周は、前記透光体の下面の外周よりも内側に位置する、発光装置。
  2. 前記基体は、互いに分離された第１配線と第２配線とを有し、前記第１配線に前記第１発光素子が接続され、前記第２配線に前記第２発光素子が接続されている請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第１発光素子を複数含み、該複数の第１発光素子が前記第１配線により直列接続されており、前記第２発光素子を複数含み、該複数の第２発光素子が前記第２配線により直列接続されている請求項２に記載の発光装置。
  4. 第１発光素子と、
    第２発光素子と、
    上面と下面とを有する無機材料からなる透光体と、前記透光体の下面に設けられた蛍光体層と、を備え、該蛍光体層が前記第１発光素子上に接合された波長変換部材と、
    前記蛍光体層の側面を覆う反射部材と、
    前記第１発光素子と前記第２発光素子の間及び前記波長変換部材と前記第２発光素子の間に設けられて前記第１発光素子、前記波長変換部材及び前記第２発光素子を支持し、前記反射部材を介して前記蛍光体層の側面を覆う透光性封止樹脂と、
    を含み、
    前記蛍光体層の外周は、前記透光体の下面の外周よりも内側に位置する、発光装置。
  5. 前記透光性封止樹脂は前記第２発光素子の発光面と前記透光体の上面とを覆い、前記透光性封止樹脂は第２蛍光体粒子を含む請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記第２蛍光体粒子は前記透光性封止樹脂中において前記第１発光素子側及び前記第２発光素子側の密度が高くなるように偏在している請求項５に記載の発光装置。
  7. 前記蛍光体層は第１赤色蛍光体粒子と第１緑色蛍光体粒子とを含み、前記透光性封止樹脂に含有された第２蛍光体粒子は第２赤色蛍光体粒子と第２緑色蛍光体粒子とを含む請求項５又は６に記載の発光装置。
  8. 前記第１赤色蛍光体粒子と前記第２赤色蛍光体粒子とは同じ蛍光体材料からなり、前記第１緑色蛍光体粒子と前記第２緑色蛍光体粒子とは同じ蛍光体材料からなる請求項７に記載の発光装置。
  9. 前記波長変換部材と前記第１発光素子とは接合部材により接合されており、前記接合部材は光を反射するフィラーを含み、前記反射部材は前記波長変換部材の側面を覆う前記接合部材により形成されている請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
  10. 前記波長変換部材と前記第１発光素子とは接合部材により接合されており、前記接合部材は、前記反射部材と前記第１発光素子の側面とに接するフィレットを有する請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
  11. 前記フィレットは、下部方向に向かって小さくなる断面三角形状である請求項１０に記載の発光装置。
  12. 前記第１発光素子を複数含み、前記第２発光素子を複数含み、
    前記第１発光素子及び前記第２発光素子は行及び列をなして配置されており、
    前記各行及び列においてそれぞれ前記第１発光素子と前記第２発光素子とが交互に配置されている請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発光装置。
  13. 前記第１発光素子及び前記第２発光素子はそれぞれ略矩形形状であり、前記第１発光素子及び前記第２発光素子はそれぞれ前記略矩形形状の対角方向に配列されており、前記第１発光素子が対角方向に配列された列と前記第２発光素子が対角方向に配列された列とが交互に配置されている請求項１２に記載の発光装置。
  14. 前記透光体の屈折率が、前記透光性封止樹脂の屈折よりも高い請求項１〜１３のいずれか一項に記載の発光装置。
  15. 前記蛍光体層の厚みが、前記透光体の厚みの０．２倍〜１．５倍である請求項１〜１４のいずれか一項に記載の発光装置。
  16. 前記蛍光体層の厚みが、３５〜２００μｍである請求項１〜１５のいずれか一項に記載の発光装置。
  17. 前記透光性封止樹脂を囲む枠体を含む請求項１〜１６のいずれか一項に記載の発光装置。
  18. 基体を準備する工程と、
    前記基体上に、第１発光素子および第２発光素子を設ける工程と、
    波長変換部材および反射部材を設ける工程と、
    透光性封止樹脂を設ける工程と、
    を含む、発光装置の製造方法であって、
    前記波長変換部材および反射部材を設ける工程は、上面と下面とを有する無機材料からなる透光体と前記透光体の下面に設けられた蛍光体層とを備え、且つ前記蛍光体層の外周が前記透光体の下面の外周よりも内側に位置する波長変換部材を準備することと、該波長変換部材の蛍光体層を前記第１発光素子上に接合することと、前記反射部材を、前記蛍光体層の側面を覆うように設けることを含み、
    前記透光性封止樹脂を設ける工程は、前記透光性封止樹脂を、前記反射部材を介して前記蛍光体層の側面を覆うように、前記第１発光素子と前記第２発光素子の間及び前記波長変換部材と前記第２発光素子の間に設けることを含む、
    発光装置の製造方法。
  19. 前記基体を除去する工程をさらに含む、請求項１８に記載の製造方法。
  20. 前記波長変換部材および反射部材を設ける工程は、
    前記透光体の下面の全面に前記蛍光体層を形成することと、
    前記蛍光体層に、第１の幅を有する第１の溝を形成することと、
    前記透光体に、前記第１の幅よりも狭い第２の幅を有する第２の溝を、該第２の溝の中心線が前記第１の溝の中心線と一致するように形成することをさらに含む、
    請求項１８または１９に記載の製造方法。
  21. 前記波長変換部材および反射部材を設ける工程は、
    前記透光体の下面の全面に前記蛍光体層を形成することと、
    前記蛍光体層に、第１の幅を有する第１の溝を形成することと、
    前記第１の溝に、前記反射部材を埋め込むことと、
    前記透光体および前記反射部材に、前記第１の幅よりも狭い第３の幅を有する第３の溝を形成することをさらに含む、
    請求項１８または１９に記載の製造方法。
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