JP6769248B2 - 発光装置 - Google Patents

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Description

本開示は発光装置に関する。
照明に用いられる発光装置は、高輝度かつ高い演色性が求められる場合がある。発光装置の演色性は、例えば、発光波長の異なる発光素子を複数用いることによって高めることができる。例えば特許文献１は、白色、赤色、緑色および青色の光を出射する発光素子を備えた発光装置を開示している。
特開２００６−３１０６１３号公報
従来の発光装置よりも、更に高輝度かつ高い演色性の発光装置が求められている。本開示の実施形態は、高輝度かつ高い演色性の発光装置を提供することを目的とする。
本開示の発光装置は、第１ピーク波長の光を出射する第１発光素子と、前記第１ピーク波長と異なる第２ピーク波長の光を出射する第２発光素子と、前記第１発光素子の側面に接して配置され、前記第１発光素子の上面を露出し、前記第１発光素子の上面と略同一面に上面を備える第１光反射部材と、前記第１発光素子の上面を覆い、前記第１ピーク波長の光を前記第１ピーク波長および前記第２ピーク波長と異なる第３ピーク波長の光に変換する波長変換部材と、前記第１光反射部材の上面に配置され、平面視において前記第２発光素子と前記波長変換部材との間に位置する第２光反射部材とを備えており、前記第２光反射部材の上面が前記第２発光素子の上面よりも高い位置にある。
本開示によれば、高輝度でかつ高い演色性の発光装置が提供され得る。
図１は、本開示の発光装置の一実施形態を示す平面図である。 図２は、図１のＡ−Ａ線における発光装置の断面図である。 図３は、図１に示す発光装置の底面図である。 図４は、図１に示す発光装置の各発光素子と配線基板との接続例を示す断面図である。 図５は、図１に示す発光装置における発光素子の配置例を示す平面図である。 図６Ａは、図１に示す発光装置の波長変換部材の構造を示す断面図である。 図６Ｂは、波長変換部材および第２光反射部材の高さの関係を示す断面図である。 図６Ｃは、波長変換部材および第２光反射部材の高さの他の関係を示す断面図である。 図７Ａは、図１に示す発光装置の製造方法を説明する工程断面図である。 図７Ｂは、図１に示す発光装置の製造方法を説明する工程断面図である。 図７Ｃは、図１に示す発光装置の製造方法を説明する工程断面図である。 図７Ｄは、図１に示す発光装置の製造方法を説明する工程断面図である。 図７Ｅは、図１に示す発光装置の製造方法を説明する工程断面図である。 図８は本開示の発光装置の他の実施形態を示す平面図である。
以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態は、例示であり、本開示の発光装置は、以下の実施形態に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向や位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の面発光装置における大きさあるいは、実際の面発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。また、本開示において「略同一面」とは、特に他の言及がない限り、±５０μｍ程度の範囲にある場合を含む。
図１は、本開示の発光装置１０１の一実施形態を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線における、発光装置１０１の断面図である。また、図３は、発光装置１０１の底面図である。
発光装置１０１は、発光波長が異なる少なくとも２種類の発光素子と、第１光反射部材２０と、第２光反射部材４０と波長変換部材４１とを備える。本実施形態では、発光装置１０１は、第１発光素子３１と、発光波長が異なる第２発光素子３２とを備える。また、第１発光素子３１および第２発光素子３２と発光波長の異なる第３発光素子３３をさらに備えていてもよい。発光装置１０１は、第１発光素子３１および第２発光素子３２を支持する配線基板（基体）１０と、第１発光素子３１、第２発光素子３２および波長変換部材４１を覆う被覆部材５０とをさらに備えていてもよい。以下、これらの構成要素を詳細に説明する。
（配線基板１０）
配線基板１０は、第１発光素子３１および第２発光素子３２を載置し、第１発光素子３１および第２発光素子３２と発光装置１０１の外部回路との電気的接続を行う。発光装置１０１が第３発光素子３３を備えている場合は、配線基板１０は、第３発光素子３３も載置し、第３発光素子３３と発光装置１０１の外部回路との電気的接続も行う。配線基板１０は例えば、基板１１と基板１１の上面１１ａに位置する配線導体１３と、下面１１ｂに位置する端子電極１２ｃ、１２ｄとを含む。
基板１１は、例えば、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックス（ＨＴＣＣ、ＬＴＣＣ）などの絶縁性材料、絶縁性材料と金属部材との複合材料等によって形成される。基板１１は、耐熱性および耐候性の高いセラミックスまたは熱硬化性樹脂によって形成されていることが好ましい。セラミックス材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが挙げられる。特に、放熱性の高い窒化アルミニウムが好ましい。これらのセラミックス材料に、例えば、ＢＴレジン、ガラスエポキシ、エポキシ系樹脂等の絶縁性材料を組み合わせて形成された基板でもよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂などを利用することができる。なかでも、トリアジン誘導体エポキシ樹脂を用いることがより好ましい。基板１１は、表面が平坦な板形状を有していることが好ましい。
配線導体１３は、基板１１の上面１１ａに位置し、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の端子と電気的に接続される。後述するように、発光装置１０１は、それぞれ１または複数の第１発光素子３１および第２発光素子３２を備えるため、配線導体１３は、第１発光素子３１および第２発光素子３２を接続する回路パターンを構成している。配線導体１３は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属または鉄−ニッケル合金、燐青銅等の合金等によって形成することができる。配線導体１３の厚さは、例えば、５μｍから５００μｍである。
基板１１の下面１１ｂには、図３に示すように少なくとも一対の端子電極１２ｃ、１２ｄが位置している。端子電極１２ｃ、１２ｄは、基板１１内に設けられたビア導体によって配線導体１３と電気的に接続されている。端子電極１２ｃ、１２ｄは、一方が正極であり、他方が負極であり、外部の駆動回路等と接続される。極性の違いを識別できるように、端子電極１２ｃ、１２ｄの一方に、切り欠き等のアノードマークあるいはカソードマークを設けてもよい。例えば、端子電極１２ｃに切り欠き１２ｅを設けてもよい。端子電極１２ｃ、１２ｄも例えば、配線導体１３と同じ材料によって形成することができる。
（第１発光素子３１、第２発光素子３２、第３発光素子３３）
第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３は、例えば発光ダイオードチップ等の半導体発光素子である。半導体発光素子は、透光性基板、半導体積層体、および、電極を備える。透光性基板には、例えば、サファイア（Ａｌ2Ｏ3）のような透光性の絶縁性材料や、半導体積層体からの発光を透過する半導体材料（例えば、窒化物系半導体材料）を用いることができる。
半導体積層体は、例えば、ｎ型半導体層、発光層（活性層）およびｐ型半導体層等の複数の半導体層を含む。半導体層には、例えば、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の半導体材料から形成することができる。具体的には、ＩｎxＡｌyＧａ1-x-yＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）等の窒化物系の半導体材料や、ガリウムヒ素系の半導体材料や、インジウム燐系の半導体材料を用いることができる。
電極の形状は略矩形や円形などの種々の形状に形成することができる。電極の材料は導電性であればよく公知の材料が用いられる。
第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の厚み（高さ方向）は、透光性基板、半導体積層体、および、電極を含んでおり、例えば、５００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下、３００μｍ以下、また１００μｍ以上であることがより好ましい。平面視における第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の形状は、四角形又はこれに近似する形状が好ましい。発光素子が略四角形状である場合の第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の大きさは、５ｍｍ×５ｍｍ以下であることが好ましく、例えば、２００μｍ×２００μｍ以上であることがより好ましい。尚、平面視における発光素子が略四角形状である場合の発光素子の大きさは、発光素子の縦の1辺×発光素子の横の１辺で求めることができる。
第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３は互いに異なる波長の光を出射する。具体的には、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３は第１ピーク波長、第２ピーク波長および第４ピーク波長の光をそれぞれ出射する。ピーク波長とは、発光素子から出射する光のうち、出射強度が最大となる波長をいう。本実施形態では、第１ピーク波長は第２ピーク波長および第４ピーク波長よりも短波長である。例えば、第１発光素子３１は青色光を出射し、第２発光素子３２は緑色または赤色光を出射し、第３発光素子３３は赤色または緑色光を出射する。第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３が出射する光の波長は、例えば、半導体積層体の発光層を形成している半導体材料の混晶比を制御することや異なる半導体材料を使用すること等によって異ならせることができる。第１発光素子３１とピーク波長が異なる第２発光素子３２を備えることで発光装置の演色性が向上する。また、第１発光素子３１および第２発光素子３２とピーク波長が異なる第３発光素子３３を備えることで更に発光装置の演色性が向上する。
図１に示すように、本実施形態では、発光装置１０１は、７つの第１発光素子３１と、１つの第２発光素子３２および１つの第３発光素子３３とを含む。第１発光素子３１の個数が第２発光素子３２の個数および第３発光素子３３の個数よりも多い方が好ましい。第１発光素子３１の上面は波長変換部材に覆われているので、第１発光素子３１の第１ピーク波長の光の一部は異なる波長の光に変換される。このため、第１ピーク波長の光の輝度が低下するおそれがある。第１発光素子３１の数を第２発光素子３２の数および第３発光素子３３の数よりも多くすることで、第１ピーク波長の光の輝度を増加させることができるので発光装置の演色性が向上する。
第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３は上面３１ａ、３２ａ、３３ａと下面、３１ｂ、３２ｂ、３３ｂとをそれぞれ有し、上面３１ａ、３２ａ、３３ａから上述した波長の光を出射する。下面３１ｂ、３２ｂ、３３ｂは、配線基板１０に対向しており、通電用の端子が設けられている。図２に示すように、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３は配線基板１０の配線導体１３上に配置され、電気的に接続される。例えば、金属バンプ３５を介して第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の端子と、配線導体１３とが電気的に接続される。導電性ペースト、異方性導電ペースト、半田など他の接合部材を用いてもよい。
第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の上面３１ａ、３２ａ、３３ａは例えば矩形形状を有し、それぞれ、４つの側面３１ｃ、３２ｃ、３３ｃをさらに備える。第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の上面３１ａ、３２ａ、３３ａ、下面３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ、側面３１ｃ、３２ｃ、３３ｃは、酸化ケイ素、窒化珪素などの無機保護膜を備えていてもよい。
第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３はそれぞれの上面３１ａ、３２ａ、３３ａが略同一面に位置するように配線基板１０に支持される。第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の高さは、例えば、出射光の波長が異なることによる半導体積層体の差異に起因して、互いに異なっていてもよい。高さは、上面３１ａ、３２ａ、３３ａと、下面３１ｂ、３２ｂ、３３ｂとの間隔で定義される。この場合、図４に示すように、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の上面３１ａ、３２ａ、３３ａが略同一面ｐ１上に位置するように、各素子を配線導体１３に接続する金属バンプ３５の高さｈを調節することが好ましい。
第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３は、配線基板１０上において配置される。図５は、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の配置例を示す図である。図１に示す例では、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３はｘ方向およびｙ方向において、３行３列のマトリクス状に配置されている。後述するように第１発光素子３１上には波長変換部材が配置される。このため、第１発光素子３１はまとまって配置されていることが好ましい。具体的には、７つの第１発光素子３１のそれぞれは、ｘ方向およびｙ方向の少なくともいずれか一方の方向において、他の第１発光素子３１と隣接するように配置されていることが好ましい。これにより、第１発光素子３１が出射する光の領域を１つにまとめることができ、波長変換部材を設ける領域を１か所にすることができる。ただし、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の配置は図５に示す例に限らず、例えば、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３は同心円状に配置されていてもよいし、ランダムに配置されていてもよい。
第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の間隔に特に制限はないが、例えば各発光素子の一辺の長さよりも短いことが好ましい。例えば１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。これにより、後述するように、第２光反射部材を配置する領域を確保しつつ、発光素子間の間隔を狭くすることによって、波長変換部材のうち、第１発光素子から出射する光が直接入射しにくい領域をできるだけ小さくすることができる。このようにすることで、波長変換部材の輝度ムラを抑制することができる。
（第１光反射部材２０）
第１光反射部材２０は、第１発光素子３１から出射された光が第２発光素子３２および／または第３発光素子３３に吸収されることを抑制するための部材である。第１光反射部材２０は、配線基板１０上において、少なくとも第１発光素子３１の側面３１ｃに接して配置される。第１光反射部材２０を備えることで、第１発光素子３１の側面から出射される光が第１光反射部材２０によって遮られるので、第２発光素子３２および／または第３発光素子３３に吸収されることを抑制することができるので発光装置の輝度低下を抑制することができる。第１光反射部材２０と第１発光素子３１の側面３１ｃとが接していることで、第１光反射部材２０と第１発光素子３１の側面３１ｃとが接していない場合よりも、第１発光素子３１の側面から出射される光を第１光反射部材２０で遮りやすくなる。また、第１光反射部材２０は第１発光素子３１の上面３１ａを露出し、断面視において、第１発光素子３１の上面３１ａと略同一面上に位置する上面２０ａを有する。本実施形態では、第１光反射部材２０は、配線基板１０上において、第２発光素子３２および第３発光素子３３の側面３２ｃ、３３ｃも覆っており、上面２０ａは、第２発光素子３２および第３発光素子３３の上面３２ａ、３３ａとも略同一面に位置している。つまり、第１光反射部材２０は、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３の上面３１ａ、３２ａ、３３ａを露出させて、側面３１ｃ、３２ｃ、３３ｃの全体を覆うように、第１発光素子３１、第２発光素子３２および第３発光素子３３を埋め込んでいる。このようにすることで、第２発光素子から出射された光が第１発光素子３１および／または第３発光素子３３に吸収されることを抑制することができる。また、第３発光素子から出射された光が第１発光素子３１および／または第２発光素子２２に吸収されることを抑制することができる。
第１光反射部材２０の上面２０ａは平面（平坦）でも、平面でなくてもよい。第１光反射部材２０の上面２０ａが平面ではない場合では、第１光反射部材２０を形成する際における樹脂材料の硬化時において、自重により、あるいは、樹脂のひけによって、一部が窪んでいてもよい。
第１光反射部材２０は絶縁体であり、ある程度の強度を有する光反射性樹脂により形成することができる。光反射性樹脂は、発光素子からの光に対する反射率が高く、例えば、７０％以上の反射率を有する。
光反射性樹脂としては、例えば透光性樹脂に、光反射性物質を分散させたものが使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミ二ウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライトなどが好適である。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などが利用できるが、特に、繊維状のものは光反射部材の熱膨張率を低くして、例えば、発光素子との間の熱膨張率差を小さくできるので好ましい。光反射性樹脂に含まれる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。
尚、第１光反射部材２０によって第１発光素子３１および第２発光素子３２を支持してもよい。この場合には、発光装置が配線基板を備えていなくてもよい。配線基板１０を備えていない場合は、第１発光素子および第２発光素子の電極と外部回路とが電気的に接続される。
（波長変換部材４１）
波長変換部材４１は、第１発光素子３１から出射される第１ピーク波長の光を第１ピーク波長とは異なる波長の光に変換する部材である。波長変換部材４１は、第１発光素子３１の上面３１ａを覆っている。本実施形態では、発光装置１０１は、複数の第１発光素子３１を備えるため、複数の第１発光素子３１間に位置する第１光反射部材２０の上面２０ａにも波長変換部材４１が位置している。確実に第１発光素子３１の上面３１ａ全体を覆うため、平面（上面）視において、波長変換部材４１は、第１発光素子３１の上面３１ａを規定する外縁よりも外側に位置する第１光反射部材２０の上面２０ａも覆っている。波長変換部材４１の位置は、後述する第２光反射部材４０が囲む領域で定義される。波長変換部材４１は第２発光素子３２および第３発光素子３３の上面３２ａ、３３ａを覆っていない。
図６Ａに示すように、波長変換部材４１は、第１発光素子３１が出射する光の一部を吸収し、蛍光（あるいはりん光、以下単に光と称する）を放出する蛍光体４２を含む。蛍光体が放出する光は、第１ピーク波長および第２ピーク波長とは異なる第３ピーク波長の光である。つまり、波長変換部材４１は、第１ピーク波長の光の一部を第３ピーク波長の光に変換する。例えば、第１ピーク波長が青色である場合、波長変換部材４１は、第１発光素子３１が出射する青色光の一部を吸収し、黄色光を放出する。第１ピーク波長の光および第３ピーク波長の光は、混合することによって白色光となる組み合わせであることが好ましい。また、波長変換部材４１により変換された第３ピーク波長の光は、発光素子から出射された光のスペクトルと比較してブロードなスペクトルを示す。このため、第３ピーク波長の光を出射する発光素子を用いる場合よりも発光装置の演色性が向上する。また、発光装置１０１は、第１発光素子から出射される第１ピーク波長及び波長変換部材に変換された第３ピーク波長とは、異なるピーク波長の光を出射する第２発光素子３２および第３発光素子３３を備えることで更に発光装置の演色性が向上する。
波長変換部材４１において、第１発光素子３１の光が入射しない領域、あるいは、第１発光素子３１からの光の入射量が少ない領域では、波長変換によって生成した黄色光と、波長変換部材４１を透過する第１発光素子３１からの光とのバランスがくずれるため、白色光からずれた色調で発光しているように見えたり、輝度が低下したりする場合がある。このため、第２光反射部材４０が囲む面積、つまり波長変換部材４１が設けられている面積に対して、第１発光素子３１の上面３１ａと重なる部分の面積の割合は大きいほうが好ましく、例えば、７０％以上であることが好ましい。より好ましくは、８０％以上である。
波長変換部材４１の蛍光体４２は、例えば、以下の材料であってもよい。
（ｉ）アルミニウムガーネット系等のガーネット系蛍光体（例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）系蛍光体等）
（ｉｉ）ユウロピウムおよび／またはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系蛍光体
（ｉｉｉ）ユウロピウムで賦活されたシリケート系（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4）蛍光体
（ｉｖ）β−ＳｉＡｌＯＮ系蛍光体
（ｖ）ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）系またはＳＣＡＳＮ系等の窒化物系蛍光体
（ｖｉ）ＬｎＳｉ3Ｎ11系、ＬｎＳｉＡｌＯＮ系等の希土類窒化物系蛍光体（Ｌｎは希土類元素）
（ｖｉｉ）ＢａＳｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ系、Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ系等の酸窒化物系蛍光体
（ｖｉｉｉ）マンガンで賦活されたフッ化物錯体蛍光体（例えば、ＫＳＦ系（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）蛍光体）
（ｉｘ）ＣａＳ系（ＣａＳ：Ｅｕ）、ＳｒＧａ2Ｓ4系（ＳｒＧａ2Ｓ4：Ｅｕ）、ＳｒＡｌ2Ｏ4系、ＺｎＳ系等の硫化物系蛍光体
（ｘ）クロロシリケート系蛍光体
また、蛍光体４２は、半導体材料、例えば、ＩＩ−ＶＩ族、ＩＩＩ−Ｖ族、ＩＶ−ＶＩ族半導体、具体的には、ＣｄＳｅ、コアシェル型のＣｄＳxＳｅ1-x／ＺｎＳ、ＧａＰ等のナノサイズの高分散粒子であるいわゆるナノクリスタル、量子ドット（Ｑ−Ｄｏｔｓ）と称される発光物質でもよい。量子ドット蛍光体は、不安定であるため、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、これらのハイブリッド樹脂などで粒子の表面を被覆または安定化してもよい。
波長変換部材４１は、さらに光拡散材４３を含んでいてもよい。光拡散材４３としては、具体的には、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、Ａｌ（ＯＨ）3、ＭｇＣＯ3、ＴｉＯ2、ＺｒＯ2、ＺｎＯ、Ｎｂ2Ｏ5、ＭｇＯ、Ｍｇ（ＯＨ）2、ＳｒＯ、Ｉｎ2Ｏ3、ＴａＯ2、ＨｆＯ、ＳｅＯ、Ｙ2Ｏ3、ＣａＯ、Ｎａ2Ｏ、Ｂ2Ｏ3などの酸化物、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＡｌＯＮなどの窒化物、ＭｇＦ2のようなフッ化物などを用いることができる。これらは、単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。
また、光拡散材４３として有機フィラーを用いてもよい。例えば粒子形状を有する各種樹脂を用いることができる。この場合、各種樹脂として、例えば、シリコーン樹脂、ポリカーボネ−ト樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ウレタン樹脂およびポリエステル樹脂などを用いることができる。
光拡散材４３は、実質的に第１発光素子３１から出射する光を波長変換しない材料であることが好ましい。光拡散材４３の含有量は、光が拡散される程度であればよく、例えば０．０１ｗｔ％程度以上３０ｗｔ％程度以下、好ましくは２ｗｔ％程度以上２０ｗｔ％程度以下である。また、光拡散材４３のサイズも同様に光が拡散される程度であればよく、例えば０．０１μｍ程度以上３０μｍ程度以下、好ましくは０．５μｍ程度以上１０μｍ程度以下である。形状は、球形でも鱗片形状でもよいが、均一に拡散させるために球状であることが好ましい。
波長変換部材４１は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透光性樹脂４４を含み、透光性樹脂４４に蛍光体４２が分散していてもよい。後述する第２光反射部材４０を堰とし、第２光反射部材４０で囲われた領域に、波長変換部材４１を配置することが可能であるため、透光性樹脂４４として未硬化の状態では、比較的低粘度な液状樹脂材料（例えば、２５℃のときの粘度が０．０１〜５．０Ｐａ・ｓ）を用いることができる。このため、波長変換部材４１を形成する領域が小さくても、精度よく所定の領域に波長変換部材４１を配置することができる。
また、未硬化の樹脂材料が、上述した特徴を有する透光性樹脂４４を用いる場合、未硬化の樹脂材料中において、比較的比重が大きい蛍光体が沈殿し易い。この特徴を利用して、波長変換部材４１における蛍光体４２を偏在させることや、選択的に、光拡散材４３と蛍光体４２と配置することが可能である。例えば、図６Ａに示すように、波長変換部材４１は、蛍光体４２、光拡散材４３および透光性樹脂４４を含み、透光性樹脂４４中において、蛍光体４２は第１発光素子３１の上面３１ａ側に偏在し、光拡散材４３は、蛍光体４２の上方に偏在している。このような構造の波長変換部材４１は、粘度の小さい未硬化の樹脂材料に、蛍光体４２と光拡散材４３とを混合し、第１発光素子３１の上面３１ａに未硬化の樹脂材料を滴下することによって、樹脂材料の硬化中に、相対的に比重の大きな蛍光体４２を沈降させ、相対的に比重が小さい光拡散材４３を蛍光体４２の上方に配置することができる。
蛍光体４２は、光を吸収し、異なる波長の光を放出する際に発熱する。このため、蛍光体４２が、第１発光素子３１および配線基板１０に近接して配置されることによって、蛍光体４２で発生した熱を効率的に配線基板１０へ伝導させ、放熱させることができる。蛍光体として水分に弱いものを使用した場合には、蛍光体を第１発光素子の上面側に偏在させることで、透光性樹脂が保護層としての機能を果たす。これにより、蛍光体が劣化されることを抑制し、良好な色度を保つことができる。例えば、水分に弱い蛍光体としてはＫＳＦ系蛍光体が挙げられる。また、波長変換部材４１の出射面である上面４１ａ側に光拡散材４３を選択的に配置することにより、波長変換部材４１から出射する光を拡散させ、発光素子間の暗部を目立ちにくくさせることが可能となる。このため、発光装置１０１が波長変換部材４１に覆われた複数の第１発光素子を備えていても、点光源として見えるように出射光の分布を均一にすることができ、光質を向上させることができる。
（第２光反射部材４０）
第２光反射部材４０は、第２発光素子３２から出射された光が波長変換部材４１に入射することを抑制する部材である。第２発光素子３２から出射された光が波長変換部材４１に入射することを抑制することで、第２発光素子３２から出射された光が波長変換部材４１に吸収されることを抑制できる。これにより発光装置の輝度を高めることができる。第２光反射部材４０は、第１光反射部材２０の上面２０ａ上に配置されており、平面視において、第２発光素子３２と波長変換部材４１との間に位置する。本実施形態では、発光装置１０１は、第３発光素子３３も備えているため、第２光反射部材４０は、平面視において、第３発光素子３３と波長変換部材４１との間に位置もしている。このようにすることで、第２光反射部材４０により、第３発光素子３３から出射された光が波長変換部材４１に入射することを抑制することができる。好ましくは、波長変換部材４１に第１発光素子３１以外の発光素子からの光が入射しないよう、第２光反射部材４０は、波長変換部材４１の側面と接し、側面全体を囲んでいる。第２光反射部材４０は第１発光素子３１から出射した光が波長変換部材４１の側面から出射するのを抑制し、発光装置１０１の発光効率を向上させるための反射板として機能する。また、波長変換部材４１の領域を画定させる。
図６Ｂに示すように、第２光反射部材４０の断面は先端が丸みを帯びた凸形状を有する好ましい。このようにすることで、第２光反射部材の断面が略四角形状の場合よりも、第１発光素子、第２発光素子、および／または第３発光素子から出射された光の内で第２光反射部材に反射された光を発光装置の上方向に進む光にできる。このため、第１発光素子、第２発光素子、および／または第３発光素子から出射された光を発光装置の外側に取り出しやすくなるので、発光装置の光取り出し効率を向上させることができる。
図６Ｂに示すように、第２光反射部材４０の上面４０ａは、第２発光素子３２の上面３２ａよりも高い位置にある。第２光反射部材４０の上面４０ａが曲面である場合には、上面４０ａの位置とは、第１光反射部材２０の上面２０ａから最も高い点４０ｃにおける位置をいう。これにより、第２発光素子３２から出射した光の一部は、第２光反射部材４０に遮られ、波長変換部材４１に入射することが抑制される。本実施形態では、発光装置１０１は第３発光素子３３を備えるため、第２光反射部材４０の上面４０ａは、第３発光素子３３の上面３３ａよりも高い位置にある。これにより、第３発光素子３３から出射した光の一部は、第２光反射部材４０に遮られ、波長変換部材４１に入射することが抑制される。
また、第２発光素子３２の光が出射する面における任意の点と、波長変換部材４１に位置する任意の点とを結ぶ直線上に、第１光反射部材２０および／または第２光反射部材４０が位置していることが好ましい。これにより、第２発光素子３２から出射する光が第１光反射部材２０および第２光反射部材４０の少なくとも一方によって遮られ、波長変換部材４１へ入射するのが抑制される。
本実施形態では、第２発光素子３２の側面３２ｃが第１光反射部材２０によって覆われている。このため、第２発光素子３２の側面３２ｃおける任意の点と、波長変換部材４１に位置する任意の点とを結ぶ直線上に、第１光反射部材２０が位置しており、側面３２ｃから漏れる光は、少なくとも第１光反射部材２０によって抑制される。
図６Ｂにおいて点線で示すように、第２発光素子３２の上面３２ａにおける任意の点と、波長変換部材４１に位置する任意の点とを結ぶ直線上には、第２光反射部材４０が位置している。このため、上面３２ａから出射する光は、第２光反射部材４０によって抑制される。
本実施形態では、発光装置１０１は第３発光素子３３を備えるため、第３発光素子３３の光が出射する面における任意の点と、波長変換部材４１に位置する任意の点とを結ぶ直線上に、第１光反射部材２０および／または第２光反射部材４０が位置していることが好ましい。これにより、第３発光素子３３から出射する光が第１光反射部材２０および第２光反射部材４０の少なくとも一方によって遮られ、波長変換部材４１へ入射するのが抑制される。
図６Ｂに示すように、第２光反射部材４０の上面４０ａが、波長変換部材４１の上面４１ａよりも高さ（厚さ）よりも高い位置にある場合、波長変換部材４１に対する第２発光素子３２および第３発光素子３３の位置にかかわらず、第２発光素子３２の上面３２ａおよび第３発光素子３３の上面３３ａにおける任意の点と、波長変換部材４１に位置する任意の点とを結ぶ直線上に、第２光反射部材４０が位置する。このため、第２発光素子３２の上面３２ａおよび第３発光素子３３の上面３３ａから出射する光は、第２光反射部材４０によって抑制される。この特徴により、第２発光素子３２および第３発光素子３３から出射する光が波長変換部材４１へ入射するのをより確実に抑制することができる。第２光反射部材４０の平面視における幅は、発光素子の間隔よりも狭いことが好ましい。
図６Ｃは、波長変換部材４１の上面４１ａが第２光反射部材４０の上面４０ａよりも高くに位置している例を示している。ここで、波長変換部材４１の上面４１ａは曲面であるため、上面４１ａの位置は、第１光反射部材２０の上面２０ａから最も高い点４１ｃにおける位置をいう。このような場合でも、点線で示すように、第２発光素子３２の上面３２ａおよび第３発光素子３３の上面３３ａにおける任意の点と、波長変換部材４１に位置する任意の点とを結ぶ直線上に、第２光反射部材４０を配置することが可能である。よって、第２光反射部材４０は、第２発光素子３２の上面３２ａおよび第３発光素子３３の上面３３ａから出射する光が波長変換部材４１へ入射するのを抑制することができる。
この形態によれば、第２光反射部材４０の高さを低くし、第２発光素子３２および第３発光素子３３から出射する光が第２光反射部材４０によって遮られる角度をできるだけ小さくすることができる。第２発光素子３２および第３発光素子３３から出射する光は、第１発光素子３１から出射する光および波長変換部材４１が発する光における強度が不足する波長域を補うものであるため、遮られる角度が小さくなることにより、発光装置１０１は、より広い出射角度で演色性の高い光を出射することが可能となる。
第２光反射部材４０は、第１光反射部材２０上へ液状やペースト状で成形し、そのまま硬化させて形成できる材料を用いることが好ましい。波長変換部材４１を形成する際の堰として第２光反射部材４０が十分な高さを備えることができるよう、ペースト状すなわち高粘度（例えば、２５℃のときの粘度が３８０〜４５０Ｐａ・ｓ）を有する液状の材料であることが好ましい。このような材料として熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられる。具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、シリコーン樹脂等を用いることができる。第２光反射部材４０は、高い反射率を有するように、白色であることが好ましい。また、より高い反射率を有するよう、これらの樹脂材料に、発光素子が発光した光を吸収し難く、かつ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい光反射性物質の粉末を、予め分散させて形成してもよい。光反射性物質には上述の部材を用いることができる。
（被覆部材５０）
被覆部材５０は、第１発光素子３１、波長変換部材４１、第２光反射部材４０および第２発光素子３２を外部環境から保護するための部材である。被覆部材５０は、第１光反射部材２０の上面２０ａ全体に設けられている。具体的には、被覆部材５０は、第１発光素子３１上に位置する波長変換部材４１と、第２光反射部材４０と、第２発光素子３２と、第３発光素子３３と接し、かつ、これらを覆っている。被覆部材５０は、第１発光素子３１とは直接接していないが、第１発光素子３１の上方に位置しているという意味で、第１発光素子３１も覆っている。
被覆部材５０は、曲面５１ｃを有するレンズ部５１と、レンズ部の周囲に位置する鍔部５２とを含む。レンズ部５１は第１発光素子３１、第２発光素子３２及び第３発光素子３３の上方に位置している。曲面５１ｃの形状は、発光装置１０１に求められる配光特性に応じて設計され得る。
第２光反射部材４０の上面４０ａは、鍔部５２の上面５２ａよりも低い位置にあることが好ましい。第２光反射部材４０の上面４０ａが低いことで第１発光素子３１、第２発光素子３２及び第３発光素子３３からの光の混色性が向上する。第２光反射部材４０の厚み（高さ方向）は、例えば、４００μｍ以下であり、また１００μｍ以上であることがより好ましい。第２光反射部材４０の厚みが４００μｍ以下であることで混色性が向上する。第２光反射部材４０の厚みが１００μｍより厚いことで波長変換部材４１を堰止めることが容易になる。
被覆部材５０は、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いて形成される。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適に用いることができる。
（製造方法）
図７Ａから図７Ｅを参照しながら、発光装置１０１の製造方法の一例を説明する。
図７Ａに示すように、配線基板１０を準備する。配線基板１０の配線導体１３上に、第１発光素子３１、第２発光素子３２及び第３発光素子３３を配置し、金属バンプ３５を用いて、配線導体１３と各発光素子の端子とを接続する。金属バンプに代えて、半田、導電ペースト等を用いてもよい。このとき、第１発光素子３１、第２発光素子３２及び第３発光素子３３の上面３１ａ、３２ａ、３３ａは略同一面ｐ１上に位置するように金属バンプの高さを調整してもよい。
この際、各発光素子と配線導体１３との間に、光反射性を有し、かつ熱膨張率が第１光反射部材２０よりも小さいアンダーフィルを充填してもよい。アンダーフィルを形成することで、配線導体１３あるいは基板１１と各発光素子との間に第１光反射部材２０が充填されるのを抑制する。第１光反射部材２０が各発光素子と配線導体１３との間にも充填され、発光装置１０１の動作中に各発光素子の下方に位置する第１光反射部材２０が膨張することによって、各発光素子が配線基板１０から持ち上がるのを抑制することができる。
図７Ｂに示すように、第１光反射部材２０の樹脂材料２０’を、第１発光素子３１、第２発光素子３２及び第３発光素子３３の上面３１ａ、３２ａ、３３ａが露出され、第１発光素子３１、第２発光素子３２及び第３発光素子３３の側面３１ｃ、３２ｃ、３３ｃが覆われるように配置する。樹脂材料２０’の上面２０ａ’は、第１発光素子３１、第２発光素子３２及び第３発光素子３３の上面３１ａ、３２ａ、３３ａと一致していることが好ましい。その後樹脂材料２０’を硬化させ第１光反射部材２０を形成する。
図７Ｃに示すように、平面視において、第１発光素子３１の上面３１ａを囲むように第２光反射部材４０の樹脂材料４０’を、第１発光素子３１と第２発光素子３２または第３発光素子３３との間に位置する第１光反射部材２０の上面２０ａ上に形成する。樹脂材料４０’は、樹脂吐出装置を用いて上面２０ａ上に形成してもよいし、予め金型等で成形した樹脂材料４０’を上面２０ａ上に配置してもよいし、インクジェットや３Ｄプリンター等を用いて形成してもよい。樹脂材料４０’を硬化し、第２光反射部材４０を形成する。
図７Ｄに示すように、第２光反射部材４０で囲まれた領域に波長変換部材４１の樹脂材料４１’を配置する。その後、樹脂材料４１’を硬化し、波長変換部材４１を形成する。
図７Ｅに示すように、第１光反射部材２０の上面２０ａ上において、第２光反射部材４０および波長変換部材４１、第２発光素子３２及び第３発光素子３３の上面３２ａ、３３ａを覆うように、被覆部材５０の樹脂材料５０’を配置し、成形することによって、被覆部材５０を形成する。被覆部材５０は、トランスファー成形や圧縮成形、樹脂の塗布（ポッティング）、キャスティングケースによる成形等、種々の方法を用いることができる。これにより、発光装置１０１が完成する。複数の発光装置１０１の配線基板１０が接続されており、第１光反射部材２０および被覆部材５０が複数の発光装置１０１間で連続して形成される場合には、被覆部材５０を形成後、第１光反射部材２０および被覆部材５０でつながった複数の発光装置１０１を切断することによって、個片化した発光装置１０１が得られる。
（発光装置１０１の発光）
発光装置１０１において、第１ピーク波長の光および第３ピーク波長の光が、それぞれ青色光および黄色光である場合、第１発光素子３１から出射した青色光の一部は、波長変換部材４１において吸収され、黄色光が出射する。このため、波長変換部材４１において吸収されず、そのまま透過した青色光と波長変換部材４１において生成した黄色光とによって、発光装置１０１は白色光を出射する。第２発光素子３２が出射する光の第２ピーク波長は、第１ピーク波長および第３ピーク波長と異なるため、第２ピーク波長は、白色として出射する光において強度が不足している波長域に位置する。このため、第２発光素子３２が出射する光は、発光装置１０１が出射する白色光において、強度が不足している帯域を補うことができ、発光装置１０１全体として、演色性の高い白色光を出射することができる。第３ピーク波長は第１ピーク波長より長波長であることが好ましい。第３ピーク波長を第１ピーク波長よりも長波長に変換することで、第３ピーク波長が第１ピーク波長よりも短波長の場合よりも、光取り出し効率が向上する。また、第３ピーク波長は第２ピーク波長より短波長であることが好ましい。このようにすることで、第１ピーク波長と第３ピーク波長の波長差が小さくできるので波長変換部材に使用できる蛍光体の選択肢を増やすことができる。
また、第１発光素子３１の側面を、第１光反射部材２０で覆っているため、第２発光素子３２の側面から出射した光が第１発光素子３１の側面から入射し、発光素子間における光吸収が生じるのを抑制することができる。したがって、発光装置１０１における光取り出し効率を向上させることができる。
また、第２光反射部材４０が平面視において第２発光素子３２と波長変換部材４１との間に位置しているため、第２光反射部材４０は、第２発光素子３２から出射する光が波長変換部材４１へ入射するのを抑制することができる。特に、波長変換部材４１の上面４１ａよりも第２光反射部材４０の高さが高いため、第２発光素子３２の上面３２ａから出射した光が波長変換部材４１へ入射することをより確実に抑制することができる。よって、第２発光素子３２からの光が波長変換部材４１に吸収されることを抑制できるので発光装置の輝度を高めることができる。したがって本開示の発光装置１０１によれば、高輝度で演色性の高い光を出射することができる。
（他の形態）
上記実施形態は、本開示の発光装置１０１の一例であって、本開示の発光装置は、上記実施形態において種々の改変があってもよい。特に、発光素子の種類、数、ピーク波長については種々の改変が可能である。例えば、図８は、本開示の発光装置の他の例を示す平面図である。図８に示す発光装置１０２は、５つの第１発光素子３１と、３つの第２発光素子３２と、１つの第３発光素子３３とを含んでいる。上記実施形態と同様、第１発光素子３１は青色光を出射する。波長変換部材４１は、青色光を吸収し、黄色光を放出する。第２発光素子３２および第３発光素子３３はそれぞれ、緑色光および赤色光を出射する。
また、第１発光素子３１の個数は、上記実施形態で例示した数に限られず、第２発光素子３２および第３発光素子３３の個数よりも多い方が好ましい。また、第２発光素子３２と第３発光素子３３の間に第１発光素子が位置することが好ましい。このようにすることで、第１ピーク波長の光および第３ピーク波長の光を出射する箇所が第２発光素子３２と第３発光素子３３の間に位置するので、第２発光素子３２と第３発光素子３３が隣接して位置する場合よりも混色性が向上しやすい。
発光色と波長域との関係を表１に示す。第１ピーク波長および第３ピーク波長は、それぞれ、下記表１に示す青色および黄色に対応する波長域内の値であればよく、また、第２ピーク波長および第４ピーク波長は、下記表に示す赤色および緑色に対応する波長域内の値であればよい。
Figure 0006769248
また、第３ピーク波長は赤色または緑色の波長域の値であってもよい。この場合、第２ピーク波長は緑色または赤色の波長域の値であり、第３発光素子３３は備えていなくてもよい。あるいは、蛍光体から発する赤色または緑色の光を補うために、第３発光素子３３は、第３ピーク波長と異なる第４ピーク波長を有するが、第４ピーク波長は同じ赤色または緑色の波長域の値であってもよい。
さらに、波長変換部材４１は、第１ピーク波長の光を第３ピーク波長の光および第５ピーク波長の光に変換してもよい。この場合、例えば、第１ピーク波長は青色に対応する波長域内の値であり、第３ピーク波長および第５ピーク波長は赤色および緑色に対応する波長域内の値であってもよい。つまり、波長変換部材４１は、蛍光体４２として赤色蛍光体および緑色蛍光体を含んでいてもよい。この場合、第１発光素子３１が出射する光のうち、蛍光体４２に吸収されなかった光（青色）と、赤色蛍光体および緑色蛍光体から発せられる赤色光および緑色光とによって白色光が得られる。この場合、第２発光素子３２および第３発光素子３３は、赤色蛍光体および緑色蛍光体が発する第３ピーク波長の光および第５ピーク波長の光のうち、輝度が低い光を補うために、第３ピーク波長および第５ピーク波長とは異なるピーク波長を有するが、同じ赤色および緑色の波長域の第２ピーク波長の光および第４ピーク波長の光を出射してもよい。
あるいは、第３ピーク波長は黄色の波長域の値であり、第５ピーク波長は赤色または緑色の波長域の値であってもよい。この場合、第２発光素子３２および第３発光素子３３は、輝度の低い色の波長域にピーク波長を有する光を出射してもよい。
また、本開示の発光装置は、ツェナーダイオードなどの保護素子をさらに備えていてもよい。この場合、例えば、保護素子は配線導体に電気的に接続され、第１光反射部材に埋め込まれていてもよい。
本開示の実施形態による照明モジュールおよび照明装置は、室内照明、室外照明、各種インジケーター、ディスプレイ、液晶表示装置のバックライト、センサー、信号機、車載部品、看板用チャンネルレター等、種々の用途に使用することができる。
１０ 配線基板
１１ 基板
１１ａ、２０ａ、３１ａ、３２ａ、３３ａ、４０ａ、４１ａ 上面
１１ｂ、２０ｂ、３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ 下面
１２ｃ、１２ｄ 端子電極
１２ｅ 切り欠き
１３ 配線導体
２０ 第１光反射部材
３１ 第１発光素子
３１ｃ、３２ｃ、３３ｃ 側面
３２ 第２発光素子
３３ 第３発光素子
３５ 金属バンプ
４０ 第２光反射部材
４２ 蛍光体
４３ 光拡散材
４４ 透光性樹脂
５０ 被覆部材
５１ レンズ部
５１ｃ 曲面
５２ 鍔部
１０１、 １０２ 発光装置

Claims (13)

  1. 第１ピーク波長の光を出射する第１発光素子と、
    前記第１ピーク波長と異なる第２ピーク波長の光を出射する第２発光素子と、
    前記第１発光素子の側面に接して配置され、前記第１発光素子の上面を露出し、前記第１発光素子の上面と略同一面に上面を備える第１光反射部材と、
    前記第１発光素子の上面を覆い、前記第１ピーク波長の光を前記第１ピーク波長および前記第２ピーク波長と異なる第３ピーク波長の光に変換する波長変換部材と、
    前記第１光反射部材の上面に配置され、平面視において前記第２発光素子と前記波長変換部材との間に位置する第２光反射部材と、
    を備えており、
    前記第２光反射部材の上面が前記第２発光素子の上面よりも高い位置にある発光装置。
  2. 前記第１ピーク波長が、前記第２ピーク波長より短波長である請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記第３ピーク波長は、前記第１ピーク波長より長波長であり、前記第２ピーク波長より短波長である請求項２に記載の発光装置。
  4. 断面視において前記第１発光素子および前記第２発光素子の上面が略同一面上に位置する請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
  5. 前記第１光反射部材が前記第２発光素子の側面に接して配置される請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
  6. 平面視において前記第２光反射部材が前記第１発光素子を囲む請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
  7. 前記第１光反射部材と、前記第２発光素子と、前記波長変換部材と、前記第２光反射部材と、を覆う被覆部材を備える請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
  8. 平面視における前記波長変換部材の面積の内で前記第１発光素子と重なる部分の面積が７０％以上である請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
  9. 前記第１発光素子は複数あり、前記第２発光素子の個数よりも多い請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
  10. 前記第１ピーク波長と前記第２ピーク波長と前記第３ピーク波長と異なる第４ピーク波長の光を出射する第３発光素子を備え、
    平面視において前記第３発光素子と前記波長変換部材との間に前記第２光反射部材が位置し、
    前記第２光反射部材の上面が前記第３発光素子の上面よりも高い位置にある請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
  11. 前記第１発光素子および前記第２発光素子が載置される配線基板を備える請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
  12. 前記第１発光素子および／または前記第２発光素子が、金属バンプを介して前記配線基板と接続される請求項１１に記載の発光装置。
  13. 前記第２光反射部材の上面が前記波長変換部材の上面よりも高い位置にある請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
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