WO2019244958A1 - Ｌｅｄ発光装置 - Google Patents

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WO2019244958A1
WO2019244958A1 PCT/JP2019/024386 JP2019024386W WO2019244958A1 WO 2019244958 A1 WO2019244958 A1 WO 2019244958A1 JP 2019024386 W JP2019024386 W JP 2019024386W WO 2019244958 A1 WO2019244958 A1 WO 2019244958A1
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WO
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led
die
led die
light emitting
emitting device
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PCT/JP2019/024386
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栗城　新吾
渡辺　正博
祐治 大森
一輝 松村
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シチズン時計株式会社
シチズン電子株式会社
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    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Definitions

  • the present disclosure relates to an LED light emitting device in which a plurality of fine regions emitting light of a first color and a plurality of fine regions emitting light of a second color are arranged in a checkered pattern on a single substrate.
  • LED An LED light emitting device including a plurality of fine regions emitting light of a first color and a plurality of fine regions emitting light of a second color on one substrate is known.
  • color unevenness occurs if two types of fine regions are not arranged evenly, so that two types of fine regions may be arranged in a checkered pattern.
  • FIG. 1 of JP-A-2014-203569 shows an LED light emitting device in which two types of fine regions are arranged in a checkered pattern and the occurrence of color unevenness is suppressed.
  • FIG. 19 of JP-A-2014-203569 1 is referred to FIG. 19, and the LED light emitting device 100 shown in FIG. 19 will be described.
  • FIG. 19 is a plan view of an LED light emitting device 100 shown as a conventional example. The reference numerals and the names of the components described in FIG. 19 have been changed from those described in FIG. 1 of JP-A-2014-203569.
  • the LED light emitting device 900 includes a substrate 907, a plurality of LED dies 905 and 906, a dam 910, and a connector 913.
  • a plurality of first LED groups 902 in which LED dies 905 that emit blue light are connected in series, and a plurality of LED dies 906 in which LED lights 906 that emit red light are connected in series The second LED group 903 is mounted.
  • the LED dies 905 and 906 are surrounded by a dam 910 and covered with a light-transmitting resin 909 containing a yellow phosphor.
  • the LED light emitting device 900 includes a fine region that emits white light by the LED die 905 and the translucent resin 909 containing a yellow phosphor as a first color, and a fine region that emits red light by the LED die 906 as a second color.
  • the LED light emitting device 900 includes a connection pattern 904 and wiring patterns 911 and 912 on the insulating layer 908.
  • the anode of the first LED group 902 and the cathode of the second LED group 903 are connected to the connection pattern 904 by bonding wires 914.
  • the wiring pattern 911 is connected to the anode of the second LED group 903, and the wiring pattern 912 is connected to the cathode of the first LED group 902.
  • the wiring patterns 911 and 912 are connected to the connector 913. That is, when power is supplied from the connector 913, a current flows in the order of the wiring pattern 911, the second LED group 903, the connection pattern 904, the first LED group 902, and the wiring pattern 912, and the LED dies 905 and 906 Light.
  • the wiring shape of the bonding wire 914 connecting between the LED dies 905 and the bonding wire 914 connecting between the LED dies 906 is zigzag, and the bonding wires 914 do not cross each other.
  • the LED light emitting device 900 arranges two kinds of fine regions in a checkered pattern, and uniformly and uniformly mixes white light obtained from the LED die 905 and the yellow phosphor and red light obtained from the LED die 906. I do.
  • a gap of about the element size of the LED die 906 exists between the LED die 905 and the LED die 906.
  • the luminous efficiency per unit area of the light emitting amount of the LED light emitting device 900 is improved by narrowing the arrangement interval between the LED die 905 and the LED die 906 and increasing the number of LED dies 905 and 906 to be mounted.
  • the bonding wires connecting the LED dies 905 and 906 may approach or cross each other. Further, there is a possibility that the bonding wire 914 may be arranged to straddle the light emitting region. The arrangement of the bonding wires 914 that are close to or intersect with each other may hinder manufacturing and increase manufacturing costs. Further, the arrangement of the bonding wires 914 over the light emitting region may cause a decrease in luminous efficiency.
  • Japanese Patent No. 5357549 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-135471 describe an LED light emitting device in which rectangular LED dies arranged adjacent to each other are shifted in at least one of the extending directions of the sides of the LED dies. ing.
  • the color mixing of the LED dies arranged at the ends may be reduced, which is not preferable.
  • the present disclosure has been made in view of the above-described problem, and has an LED in which a first fine region that emits light in a first color and a second fine region that emits light in a second color are arranged in a checkered pattern.
  • an object is to provide an LED light emitting device which is easy to manufacture and has good luminous efficiency even when the LED die belonging to the first minute region and the LED die belonging to the second minute region are brought close to each other.
  • an LED light emitting device includes a substrate, each of which is mounted on the substrate, emits light of a first color, and covers a first LED die and an upper surface of the first LED die.
  • a plurality of second micro regions, a first wire forming a first LED row by electrically connecting the first LED dies included in the plurality of first micro regions in series, and a plurality of second micro regions are included.
  • a second wire forming a second LED row by electrically connecting a second LED die in series, wherein the plurality of first microregions and the plurality of second microregions are staggered and checkered on the substrate. Will form It is placed in.
  • the plurality of first fine regions and the plurality of second fine regions are alternately arranged on the substrate in the first direction, and the second direction is orthogonal to the first direction. It is also preferred that they are alternately arranged.
  • the first LED die has an anode and a cathode formed along the first side
  • the second LED die has an anode and a cathode formed along the second side.
  • the first side of the first LED die arranged in the first direction and the second side of the second LED die arranged in the first direction are alternately arranged.
  • the plurality of first LED dies include two types of LED dies formed along the first side, in which the positions of the anode and the cathode are arranged in reverse, and the plurality of first LED dies are formed.
  • the two LED dies include two types of LED dies in which the positions of the anode and the cathode formed along the second side are reversed.
  • the first wire is arranged to connect the plurality of first LED dies zigzag
  • the second wire is arranged to connect the plurality of second LED dies zigzag. Is preferred.
  • the first wire is configured to sequentially connect the anode of the predetermined first LED die and the cathode of another first LED die adjacent to the predetermined first LED die, so that the first wire is connected to the first LED row. All of the included first LED dies are electrically connected in series, with the second wire sequentially connecting the anode of a given second LED die and the cathode of another second LED die adjacent to the given second LED die.
  • the first wire is arranged so as not to pass immediately above the plurality of second LED dies included in the second LED array, Preferably, the wires are arranged such that they do not pass directly over a plurality of first LED dies included in the first LED string.
  • the corners closest to the position of the anode in the predetermined first LED die included in the first LED row, and the positions of the cathodes of the other first LED dies included in the first LED row are most closely related.
  • the adjacent corners are closely arranged and connected by the first wire, and the corners closest to the position of the anode in the predetermined second LED die included in the second LED row, and the other corners included in the second LED row It is preferable that the position of the cathode of the second LED die and the corner closest to the second LED die are disposed close to each other and connected by the second wire.
  • the predetermined first LED die that forms the first LED row includes, in the first direction, one second LED die and another first LED die and the first wire. Is preferably electrically connected by
  • the first wire passes through the inside of the second fluorescent resin disposed on the surface of the second LED die adjacent in the first direction and is adjacent to the first LED in the first direction. Preferably it is connected to a die.
  • the predetermined second LED die forming the second LED row is arranged such that, in the second direction, one first LED die is interposed between the other second LED die and the second wire. Is preferably electrically connected by
  • the second wire passes through the inside of the first fluorescent resin disposed on the surface of the first LED die adjacent in the first direction and is adjacent to the second LED in the first direction. Preferably it is connected to a die.
  • the first LED die and the second LED die are the same LED die.
  • the LED light emitting device of the present disclosure further includes a white reflective resin that covers side surfaces of the first LED dies included in the plurality of first minute regions and the second LED dies included in the plurality of second minute regions.
  • the white reflective resin is preferably a die bonding material for bonding the plurality of first LED dies and the plurality of second LED dies to the substrate.
  • the white reflective resin is disposed so as to cover the surface of the substrate at intervals between the plurality of first LED dies and the plurality of second LED dies.
  • the LED light emitting device of the present disclosure further includes a transparent resin that covers the first fluorescent resin and the second fluorescent resin, and the transparent resin preferably includes a filler.
  • the LED light emitting device of the present disclosure can be easily manufactured and can have good luminous efficiency even when the LED die belonging to the first fine region and the LED die belonging to the second fine region are brought close to each other.
  • FIG. 2 is a plan view of the LED light emitting device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a plan view of a light emitting region of the LED light emitting device shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a circuit diagram of the LED light emitting device shown in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a plan view showing an LED die included in the LED light emitting device shown in FIG. 1 and a connection between the LED dies, wherein (a) and (b) are positions of an anode and a cathode provided on a first LED die and a second LED die;
  • FIG. 2C is a plan view illustrating the relationship, and FIG.
  • FIG. 2C is a plan view illustrating a region of 4 ⁇ 4 extracted from the arrangement of the first LED die and the second LED die illustrated in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device shown in FIG. It is a top view of the LED light emitting device concerning a 2nd embodiment of this indication.
  • FIG. 7 is a plan view of a light emitting region of the LED light emitting device shown in FIG. 6.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of the LED light emitting device shown in FIG. 6.
  • FIG. 7 is a plan view showing connections between LED dies included in the LED light emitting device shown in FIG. 6.
  • (A) is a partial sectional view of the LED light emitting device along the line BB 'in FIG.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view of an LED light emitting device according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view of an LED light emitting device according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view of an LED light emitting device according to a fifth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view of an LED light emitting device according to a sixth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view of an LED light emitting device according to a seventh embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a partial plan view of an LED light emitting device according to an eighth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view of an LED light emitting device according to a ninth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a partial cross-sectional view of an LED light emitting device according to a tenth embodiment of the present disclosure. It is a top view of the LED light emitting device shown as a prior art.
  • FIG. 1 is a plan view of the LED light emitting device 10.
  • the first LED die 11 included in the first minute region 11d (see FIG. 2) and the second LED die 12 included in the second minute region 12d (see FIG. 2) are the same size and the same. It is a blue light emitting diode having characteristics.
  • the second LED die 12 is provided with a dot pattern so that the first LED die 11 and the second LED die 12 can be distinguished from each other.
  • FIG. 5 a first direction, which is a direction in which a pair of sides of the LED light emitting device 10 extends, and a second direction orthogonal to the first direction are indicated by arrows.
  • a total of 132 first LED dies 11 and second LED dies 12 are mounted on a substrate 13.
  • the first LED dies 11 arranged to be connected in a zigzag manner in the first direction are electrically connected in series by the first wires 14a to form a first LED array 11c.
  • the first wires 14a are arranged to connect the plurality of first LED dies 11 zigzag.
  • the second LED dies 12 arranged to be connected in a zigzag manner in the first direction are electrically connected in series by the second wires 14b to form a second LED row 12c.
  • the second wires 14b are arranged to connect the plurality of second LED dies 12 in a zigzag manner.
  • a dam 15 is provided on the upper surface of the substrate 13 so as to surround the first LED die 11 and the second LED die 12. In the area inside the dam 15, the white reflective resin 39 is filled so as to fill the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12.
  • the first wires 14a are configured to sequentially connect the anode of the predetermined first LED die 11 and the cathode of another first LED die 11 adjacent to the predetermined first LED die 11, so that all of the first wires included in the first LED array 11c are connected.
  • One LED die 11 is connected in series.
  • the second wires 14b sequentially connect the anode of the given second LED die 12 and the cathode of another second LED die 12 adjacent to the given second LED die 12, so that all the second LEDs 14c included in the second LED row 12c are connected.
  • Two LED dies 12 are connected in series.
  • the first wire 14a is disposed so as not to pass right above the plurality of second LED dies 12 included in the second LED array 12c, and the second wire 14b is disposed between the first LED dies 11 included in the first LED array 11c. It is arranged so that it does not pass above.
  • the corner closest to the position of the anode in the predetermined first LED die 11 included in the first LED array 11c and the corner closest to the position of the cathode of the other first LED die 11 included in the first LED array 11c are , And are electrically connected by the first wire 14a.
  • the corner closest to the position of the anode in the predetermined second LED die 12 included in the second LED array 12c and the corner closest to the position of the cathode of the other second LED die 12 included in the second LED array 12c are , And are electrically connected by the second wire 14b.
  • the first LED die 11 at the upper end and the first LED die 11 at the lower end of the first LED row 11c in the first direction are electrically connected to the wiring electrodes 16a and the wiring electrodes 18a formed on the substrate 13, respectively.
  • the second LED die 12 at the upper end and the second LED die 12 at the lower end of the second LED row 12c in the first direction are electrically connected to wiring electrodes 17a and 19a formed on the substrate 13, respectively.
  • the wiring electrodes 16a, 17a, 18a, and 19a are electrically connected to the power supply electrodes 16, 17, 18, and 19, respectively.
  • the number of the first LED strings 11c is six, and the number of the second LED strings 12c is five.
  • the first LED die 11 has an anode and a cathode for wire bonding formed along the first side
  • the second LED die 12 has an anode and a cathode for wire bonding formed along the second side.
  • the sides along which the anodes and cathodes of the adjacent first LED dies 11 run and the first sides and second sides along which the anodes and cathodes of the second LED dies 12 run are staggered. That is, in the second direction, the first side and the second side along which the anode and the cathode follow are in the same direction, but in the first direction, the first side and the second side along which the anode and the cathode follow, Turn in alternate directions.
  • the first side of the first LED die 11 and the second side of the second LED die 12 along which the anode and the cathode are located are all on the left where the power electrodes 16 and 17 are formed. It is arranged facing the direction.
  • the first side of the first LED die 11 along which the anode and the cathode are arranged is oriented leftward, and the second side of the second LED die 12 along which the anode and the cathode are arranged.
  • the sides are arranged facing rightward where the power supply electrodes 18 and 19 are formed.
  • first LED die 11 and the second LED die 12 Between the first LED die 11 and the second LED die 12, the directions of the first side and the second side along which the anode and the cathode follow are opposite, and the first side and the second side along which the anode and the cathode follow are alternated. It is arranged so that it becomes. Also, a first wire 14a for electrically connecting between the first LED dies 11 forming the first LED array 11c and a second wire 14b for electrically connecting between the second LED dies 12 forming the second LED array 12c. Are arranged to connect in a zigzag manner.
  • the substrate 13 is a white ceramic whose base material is made of alumina.
  • the base material of the substrate 13 may be aluminum nitride whose surface is subjected to reflection treatment, or aluminum having an insulating layer on the surface.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 are blue light emitting diodes having a plane size of 0.65 mm ⁇ 0.65 mm.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 have the same size and the same characteristics, and the anode and the cathode are arranged along the first side and the second side, respectively.
  • the first LED die 11 is a general term for two types of LED dies having different anode and cathode positions
  • the second LED die 12 is a general name for two types of LED dies having different anode and cathode positions.
  • the dam 15 is formed of a white silicone resin and has a thickness of 0.7 to 1.0 mm and a height of 0.5 to 0.8 mm.
  • the white reflective resin 39 is obtained by kneading fine particles of titanium oxide in a silicone resin.
  • the wiring electrodes 16a, 17a, 18a and 19a and the power electrodes 16 to 19 formed on the upper surface of the substrate 13 are metal films in which Ni and Au are stacked on Cu.
  • the first wire 14a and the second wire 14b are bonding wires formed of Au.
  • FIG. 2 is a plan view of the light emitting area 10a of the LED light emitting device 10.
  • FIG. 2 in the light emitting region 10a, a first fine region 11d and a second fine region 12d are arranged in a checkered pattern.
  • the plurality of first fine regions 11d and the plurality of second fine regions 12d are alternately arranged on the substrate 13 in the first direction, and are also alternately arranged on the substrate 13 in a second direction orthogonal to the first direction.
  • the first fine region 11d emits light at a high color temperature of about 5000K.
  • the second fine region 12d emits light at a low color temperature of about 3000K.
  • the LED light emitting device 10 In the LED light emitting device 10, six first LED arrays 11c are arranged, and five second LED arrays 12c are arranged. On the left and right ends (sides) of the light emitting region 10a, the second fine regions 12d are arranged. By arranging the second microscopic regions 12d at the left and right ends of the light emitting region 10a, the LED light emitting device 10 can irradiate irradiating light in spite of the zigzag connection to form the first LED line 11c and the second LED line 12c. The left and right ends emit light only at a high color temperature to maintain the symmetry of the irradiated light.
  • FIG. 3 is a circuit diagram of the LED light emitting device 10.
  • the LED light emitting device 10 has a first circuit 11e that emits light at a high color temperature and a second circuit 12e that emits light at a low color temperature. Since there is a direct relationship between the members shown in FIG. 1 and the components shown in FIG. 3, the terms in FIG. 1 are used for wiring and terminals.
  • each second LED array 12c in which twelve second LED dies 12 are connected in series are connected in parallel.
  • the anode of the first-stage second LED die 12 included in each second LED array 12c is electrically connected to the power supply electrode 17 via the wiring electrode 17a.
  • the cathode of the second LED die 12 at the last stage included in each second LED row 12c is electrically connected to the power supply electrode 19 via the wiring electrode 19a.
  • FIG. 4 is a plan view for explaining the configuration and connection of the first LED die 11 and the second LED die 12.
  • FIGS. 4A and 4B are plan views showing the positional relationship between the anode and the cathode provided in the first LED die 11 and the second LED die 12, and
  • FIG. 4 is a plan view of a region of 4 ⁇ 4 extracted from the arrangement of the first LED dies 11 and the second LED dies 12 shown in the drawing.
  • the second LED die 12 is provided with a dot pattern. .
  • the white reflective resin 39 is not shown.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 have the same size and the same characteristics, but include two types of configurations (hereinafter, referred to as “Type A” and “Type B”). That is, FIG. 4A shows the first LED die 11a and the second LED die 12a of type A, and FIG. 4B shows the first LED die 11b and the second LED die 12b of type B. As shown in FIG. 4A, in the first LED die 11a and the second LED die 12a of type A, an anode 31 and a cathode 32 are arranged along the left side. On the other hand, as shown in FIG.
  • the cathode 33 and the anode 34 are arranged along the left side. That is, the type A and the type B are in a mirror-inverted relationship.
  • the plurality of first LED dies 11a include two types of LED dies in which the positions of the anode and the cathode formed along the first side are reversed.
  • the plurality of second LED dies 12a include two types of LED dies in which the positions of the anode and the cathode formed along the second side are reversed.
  • the first LED dies 11a of type A and the second LED dies 12a of type A are alternately arranged.
  • the first LED die 11 is a general term for the first LED die 11a of type A and the first LED die 11b of type B, and the first LED die 11 and the first LED die 11a and the first LED die 11b are appropriately used.
  • the second LED die 12 is a general term for the type A second LED die 12a and the type B second LED die 12b, and the second LED die 12 and the second LED die 12a and the second LED die 12b are properly used.
  • the first LED dies 11b and the second LED dies 12b are alternately arranged to form a checkered pattern on the first LED die 11 and the second LED die 12 together with the row of the first row.
  • the first LED die 11b and the second LED die 12b shown in FIG. 4B are mounted by being rotated by 180 °.
  • the first LED die 11a and the first LED die 11b constituting one first LED array 11c along which the anode and the cathode follow are arranged in a state of being connected in a zigzag manner. They are electrically connected by one wire 14a.
  • the second LED die 12a and the second LED die 12b constitute a second LED array 12c, like the first LED die 11a and the first LED die 11b.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the LED light emitting device 10 illustrating a range including two first LED dies 11 and second LED dies 12 in a cross section along the line CC ′ in FIG. 1.
  • the first LED die 11b and the second LED die 12b of FIG. 4B are included.
  • the first minute region 11d is adjacent to the second minute region 12d.
  • the first LED die 11b is covered on the top surface with the first fluorescent resin 37, is surrounded on the side surface by the white reflective resin 39, and is fixed to the substrate 13 with the adhesive 145 disposed on the bottom surface (die bonding). ) Is done.
  • the second LED die 12b is covered with the second fluorescent resin 38 on the upper surface, is surrounded on the side surface by the white reflective resin 39, and is fixed to the substrate 13 by the adhesive 145 disposed on the bottom surface.
  • the first fluorescent resin 37, the second fluorescent resin 38, and the white reflective resin 39 are covered with a transparent resin 36 having a flat upper surface.
  • the first fluorescent resin 37 converts the wavelength of a part of the blue light emitted from the first LED die 11b. In the first minute region 11d, the wavelength-converted light and the blue light that has not been wavelength-mixed emit light at about 5000K.
  • the second fluorescent resin 38 converts the wavelength of a part of the blue light emitted from the second LED die 12b.
  • the second fine region 12d emits light at about 3000K by mixing the wavelength-converted light and the wavelength-unconverted blue light.
  • the substrate 13 on which the power electrodes 16 to 19 and the wiring electrodes 16a, 17a, 18a and 19a are formed is prepared. Subsequently, after the first LED dies 11a and 11b and the second LED dies 12a and 12b are picked up, an adhesive 145 is applied to the bottom surface, and is arranged on the substrate 13 in a predetermined direction and position. After the applied adhesive 145 is cured, the first LED dies 11a and 11b and the wiring electrodes 16a and 18a are electrically connected by the first wire 14a, and the second LED dies 12a and 12b are connected by the second wire 14b. And the wiring electrodes 17a and 19a are electrically connected.
  • the dam 15 is formed by the dispenser. After the dam 15 is solidified, the gap between the first LED dies 11a and 11b and the second LED dies 12a and 12b is filled with the white reflective resin 39. After the white reflective resin 39 is cured, the first fluorescent resin 37 is spot-printed on the first LED dies 11a and 11b, and the second fluorescent resin 38 is spot-printed on the second LED dies 12a and 12b. After the first fluorescent resin 37 and the second fluorescent resin 38 are cured, the transparent resin 36 is filled. Then, the filled transparent resin 36 is cured.
  • the LED light emitting device 10 emits light having a desired light emission amount and light emission color by dimming and toning that adjusts the current flowing in and out of one current source and the other current source.
  • the plurality of first fine regions 11d emitting light at approximately 5000K and the plurality of second fine regions 12d emitting light at approximately 3000K are arranged in a checkerboard pattern on the substrate 13.
  • the first fine region 11d and the second fine region 12d include one first LED die 11 and one second LED die 12, respectively.
  • pairs of the anodes 31 and 34 and the cathodes 32 and 33 are formed along a specific side.
  • the sides along which the anodes 31 and 34 and the cathodes 32 and 33 are arranged are switched for each row.
  • the first LED row 11c including the plurality of first LED dies 11 connected in series in the first direction has a mirror inversion relationship of the first LED dies 11a and the first LED dies 11b while the first wires 14a are wired in a zigzag manner. Two types of elements are included.
  • the second LED array 12c including the plurality of second LED dies 12 connected in series in the first direction has the mirror inversion relationship of the second LED die 12a and the second LED die 12b while the second wires 14b are wired in a zigzag manner. Two types of elements are included.
  • the anodes 31 and 34 and the cathodes 32 and 33 are arranged along one side of the first LED die 11 and the second LED die 12, respectively, and the first LED die 11 and the second LED die 12 are arranged in a checkered pattern.
  • the first LED die 11 is connected in a zigzag manner by the first wire 14a
  • the second LED die 12 is connected in a zigzag manner by the second wire 14b.
  • the wires connecting the LED dies can be arranged near the light emitting portion while eliminating the proximity and intersection. Is done.
  • the LED light emitting device 10 is easy to manufacture and has good luminous efficiency. It becomes.
  • the LED light emitting device 10 has a simple structure because it includes the white reflective resin 39 that covers the side surfaces of the first LED die 11 included in the plurality of first minute regions 11d and the second LED die 12 included in the plurality of second minute regions 12d. Can suppress side emission light.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 do not have to have the same shape and the same characteristics. Further, the first LED die 11a and the first LED die 11b included in the group of first LED dies 11 do not need to have a mirror-inverted relationship, and the second LED die 12a and the second LED die 12b need not have a mirror-inverted relationship. . However, by forming the first LED die 11 and the second LED die 12 to have the same shape and the same characteristics as the LED light emitting device 10, a group of the first LED die 11 and the second LED die 12 is formed by two types of LED die. Will be possible. Furthermore, the two types of LED dies included in the first LED die 11 and the second LED die 12 have a mirror inversion relationship, so that the emission characteristics can be easily managed.
  • the LED light emitting device 10 according to the first embodiment in order to maintain the left-right symmetry of the light emitting region 10a, the numbers of the first LED rows 11c and the second LED rows 12c are different.
  • the LED light emitting device 40 according to the second embodiment described with reference to FIGS. 6 to 9 is easy to manufacture and has good luminous efficiency, and the first fine region 11d and the second fine region 12d are in a checkered pattern. The number of the first LED rows and the number of the second LED rows are equal while maintaining the pattern arrangement.
  • FIG. 6 is a plan view of the LED light emitting device 40.
  • the second LED die 12 is provided with a dot pattern.
  • the first fluorescent resin 37, the second fluorescent resin 38, and the transparent resin 36 are omitted so that the connection by the first LED die 11, the second LED die 12, and the first wire 14a and the second wire 14b can be seen.
  • the difference between the LED light emitting device 40 shown in FIG. 6 and the LED light emitting device 10 shown in FIG. 1 is that twelve second LED dies 12 are added to the left and right of the light emitting area, and the first wire 14a and the second This is the connection of the two wires 14b.
  • the description will focus on the differences between the LED light emitting devices 10 and 40, and the description of overlapping parts will be omitted as appropriate.
  • the LED light emitting device 40 has a total of 144 first LED dies 11 and second LED dies 12 mounted on the substrate 13.
  • the first LED dies 11 arranged in the first direction are electrically connected by the first wires 14a to form a first LED array 41c.
  • the second LED dies 12 arranged in the first direction are electrically connected by the second wires 14b to form a second LED array 42c.
  • the first LED die 11 at the upper end and the first LED die 11 at the lower end of the first LED array 41c in the first direction are electrically connected to the wiring electrodes 16a and the wiring electrodes 18a formed on the substrate 13, respectively.
  • the second LED die 12 at the upper end and the second LED die 12 at the lower end of the second LED array 42c in the first direction are electrically connected to the wiring electrodes 17a and 19a formed on the substrate 13, respectively.
  • the first LED dies 11 constituting the first LED array 41c are electrically connected to other first LED dies 11a adjacent to each other with one second LED die 12a interposed therebetween by the first wires 14a.
  • the second LED die 12 constituting the second LED array 42c is electrically connected to another adjacent second LED die 12a with one first LED die 11a interposed therebetween by a second wire 14b.
  • the number of the first LED rows 41c and the second LED rows 42c is twelve.
  • FIG. 7 is a plan view of the light emitting area 40a of the LED light emitting device 40.
  • the first fine region 11d and the second fine region 12d are arranged in a checkered pattern.
  • the first fine region 11d emits light at a high color temperature of about 5000K.
  • the second fine region 12d emits light at a low color temperature of about 3000K.
  • the first fine region 11d and the second fine region 12d form a complete checkered pattern.
  • FIG. 8 is a circuit diagram of the LED light emitting device 40.
  • the LED light emitting device 40 has a first circuit 41e that emits light at a high color temperature and a second circuit 42e that emits light at a low color temperature. Since the members shown in FIG. 6 and the parts shown in FIG. 8 have a direct relationship, the terms in FIG. 6 are used for the wires and terminals.
  • first circuit 41e twelve first LED strings 41c in which six first LED dies 11 are connected in series are connected in parallel.
  • the anodes 31 and 34 of the first-stage first LED die 11 included in each first LED array 41c are electrically connected to the power supply electrode 16 via the wiring electrode 16a.
  • the cathodes 32 and 33 of the final-stage first LED die 11 included in each first LED array 41c are electrically connected to the power supply electrode 18 via the wiring electrode 18a.
  • each second LED array 42e twelve second LED strings 42c in which six second LED dies 12 are connected in series are connected in parallel.
  • the anodes 31 and 34 of the first-stage second LED die 12 included in each second LED array 42c are electrically connected to the power supply electrode 17 via the wiring electrode 17a.
  • the cathodes 32 and 33 of the second-stage second LED die 12 included in each second LED array 42c are electrically connected to the power supply electrode 19 via the wiring electrode 19a.
  • FIG. 9 is a view showing the connection between the first LED die 11 and the second LED die 12 in the LED light emitting device 40, and the area of 4 ⁇ 4 from the arrangement of the first LED die 11 and the second LED die 12 shown in FIG. It is the top view which extracted and drawn.
  • the second LED die 12 is provided with a dot pattern.
  • the white reflective resin 39 is not shown.
  • the first LED die 11a constituting the first LED array 41c is electrically connected to another adjacent first LED die 11a across the second LED die 12b with the first wire 14a in the first direction. Connected.
  • the first LED die 11b constituting the first LED array 41c is electrically connected to another adjacent first LED die 11b across the second LED die 12a by the first wire 14a in the first direction.
  • the second LED die 12a constituting the second LED array 42c is electrically connected to another adjacent second LED die 12a across the first LED die 11b by a second wire 14b in the first direction.
  • the second LED die 12b constituting the second LED array 42c is electrically connected to another adjacent second LED die 12b across the first LED die 11a by the second wire 14b in the first direction.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 include a first LED die 11a and a second LED die 12a of type A, and a first LED die 11b and a second LED die of type B. 12b.
  • the arrangement of the first LED die 11a and the second LED die 12a and the arrangement of the first LED die 11b and the second LED die 12b shown in FIG. 9 are the same as those shown in FIG.
  • the LED light emitting device 40 may include only one of the first LED die 11a and the first LED die 11b, or may include only one of the second LED die 12a and the second LED die 12b.
  • FIG. 10A is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 40 along the line BB ′ in FIG. 9, and FIG. 10B is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 40 along the line CC ′ in FIG.
  • a predetermined first LED die 11 constituting the first LED array 41c is electrically connected to another first LED die 11 by a first wire 14a with one second LED die 12 interposed therebetween in the first direction. Is done.
  • the first wire 14a passes through the inside of the second fluorescent resin 38 disposed on the surface of the second LED die 12 adjacent in the first direction and is connected to the first LED die 11 adjacent in the first direction.
  • a predetermined second LED die 12 constituting the second LED array 42c is electrically connected to another second LED die 12 by a second wire 14b with one first LED die 11 interposed therebetween in the first direction. Is done.
  • the second wire 14b passes through the inside of the second fluorescent resin 38 disposed on the surface of the first LED die 11 adjacent in the first direction and is connected to the first LED die 11 adjacent in the first direction.
  • the cross-sectional structure, manufacturing method, and method of use of the LED light emitting device 40 are equivalent to the cross-sectional structure, method of manufacturing, and method of use of the LED light emitting device 10, and a description thereof will be omitted.
  • the connection direction of the first wire 14a and the second wire 14b is set to the column direction in the arrangement of the first LED die 11 and the second LED die 12. Accordingly, the LED light emitting device 40 is easy to manufacture and has good luminous efficiency, while maintaining the first fine region 11d and the second fine region 12d in a checkered pattern, while maintaining the checkered pattern. Can be made equal in number. Further, in the LED light emitting device 40, since the first wire 14a and the second wire 14b are in the same direction, the inspection is easy and the man-hour is reduced.
  • the first wire 14a passes through the inside of the second fluorescent resin 38 disposed on the surface of the second LED die 12, and the second wire 14b is disposed on the surface of the first LED die 11. It passes through the inside of the first fluorescent resin 37.
  • the first wire 14a and the second wire 14b made of Au have a low reflectance of about 38% for the blue light emitted from the first LED die 11 and the second LED die 12.
  • the first wire 14a and the second wire 14b emit blue light emitted from the first LED die 11 and the second LED die 12. There is a possibility that the luminous efficiency is reduced due to absorption.
  • the light incident on the first wire 14a and the second wire 14b is It is not blue light but light converted from blue light.
  • the LED light emitting device 40 light whose wavelength has been converted from blue light is incident on the first wire 14a and the second wire 14b, so that the luminous efficiency is reduced due to the absorption of the blue light by the first wire 14a and the second wire 14b. Can be suppressed.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 are fixed to the substrate 13 with an adhesive 145 disposed on the bottom surface while the side surface is surrounded by the white reflective resin 39.
  • the white reflective resin 39 surrounding the first LED die 11 and the second LED die 12 is different from the adhesive 145 bonding the first LED die 11 and the second LED die 12 to the substrate 13. It is a member.
  • the LED light emitting device according to the third embodiment surrounds the LED die with a single member and adheres to the substrate, thereby reducing the types of members and reducing the manufacturing cost.
  • the LED light emitting device 50 includes the die bonding material 23 for bonding the first LED die 11 and the second LED die 12, and does not include the white reflective resin 39.
  • the LED light emitting device 50 includes a first fluorescent resin 57 and a second fluorescent resin 58 instead of the first fluorescent resin 37 and the second fluorescent resin 38.
  • the LED light emitting device 50 has the same members and the same structure as the LED light emitting device 10 except that the LED light emitting device 50 includes the die bonding material 23, the first fluorescent resin 57, and the second fluorescent resin 58, and does not include the white reflective resin 39.
  • FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 to 10 are referred to, and in FIG. 11, common members are denoted by common reference numerals.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 50 along the line CC ′ in FIG.
  • FIG. 11 shows two first fine regions 51d and two second fine regions 52d. 11, the first wire 14a and the second wire 14b are not shown as in FIG.
  • the bottom surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are bonded to the upper surface of the substrate 13 with a die bonding material 23.
  • the die bonding material 23 covers the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 and also covers the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12.
  • the thickness of the die bonding material 23 is, for example, 30 to 50 ⁇ m at half the height of the first LED die 11 and the second LED die 12, and the side emission light is sufficiently shielded.
  • the first fluorescent resin 57 covers the upper surface and the upper part of the side surface of the first LED die 11, and suppresses the light emission of the first LED die 11 radiated from the side surface of the first LED die 11 together with the die bonding material 23.
  • the second fluorescent resin 58 covers the upper surface and the upper part of the side surface of the second LED die 12, and suppresses the light emission of the second LED die 12 radiated from the side surface of the second LED die 12 together with the die bonding material 23.
  • the first fluorescent resin 57 is thicker than the second fluorescent resin 58 in the vertical direction in the normal direction of the substrate 13.
  • the first fluorescent resin 57 has a thickness of about 0.5 mm, and is made of a phosphor emitting green light (for example, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce) and a phosphor emitting red light (for example, CaAlSiN 3 : Eu). contains.
  • the emission color of the first fine region 51d has a color temperature of about 3000K due to the blue light emitted by the first LED die 11 and the emission of the first fluorescent resin 57.
  • the second fluorescent resin 58 has a thickness of about 0.3 mm and contains a phosphor that emits green light (for example, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce) and a phosphor that emits red light (for example, CaAlSiN 3 : Eu).
  • the concentration and ratio of the phosphor are different from those of the first fluorescent resin 57.
  • the emission color of the second minute region 52d has a color temperature of about 5000K due to the blue light emitted from the second LED die 12 and the emission of the second fluorescent resin 58.
  • the white die-bonding material 23 crawls on the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12, so that the die-bonding material 23 is emitted from the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12. Blocks synchrotron radiation.
  • the side emission light emitted from the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 is a mixture of the emission of the first LED die 11 and the emission of the first fluorescent resin 57 going upward through the first fluorescent resin 57. This is different from the light emission of the first minute region 51d.
  • the side emission light is different from the light emission of the second LED die 12 going upward through the second fluorescent resin 58 and the light emission of the second fine region 52d in which the light emission of the second fluorescent resin 58 is mixed. Since the side emission light is different from both the light emission of the first minute region 51d and the light emission of the second minute region 52d, it becomes noise light. By shielding the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12, side emission light, which is noise light, is significantly reduced, and control and management of the emission color of the LED light emitting device 50 become easy.
  • the die bond material 23 covers the surface of the substrate 13 in the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12.
  • the reflection efficiency of the light emitting portion is improved by disposing the white die bonding material 23 in the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12, regardless of the presence or absence of the reflection processing film on the upper surface of the substrate 13.
  • the luminous efficiency of the LED light emitting device 50 increases.
  • the LED light emitting device 50 includes a first minute region 51d emitting light of a first color and a second minute region 52d emitting light of a second color on the substrate 13, and the first minute region 51d and the The two fine regions 52d are arranged in a checkered pattern.
  • the LED light emitting device 50 includes a plurality of first LED dies 11 and second LED dies 12 mounted on a substrate 13.
  • the first minute region 51d includes the first LED die 11 and the first fluorescent resin 57
  • the second minute region 52d includes the second LED die 12 and the second fluorescent resin 58.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 are the same blue light emitting diode.
  • the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are shielded from light by the white die bond material 23, and the upper surface of the substrate 13 is covered by the white die bond material 23 in the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12. You.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12, which are one type of LED die, are arranged on the substrate 13 in a matrix.
  • the first fluorescent resin 57 and the second fluorescent resin 58 are individually formed on the first LED die 11 and the second LED die 12 such that the first fine region 51d and the second fine region 52d form a checkered pattern.
  • a plurality of minute first minute regions 51d emitting light of the first color and a plurality of minute second minute regions 52d emitting light of the second color are arranged in a checkered pattern. Is done.
  • the white die bonding material 23 protruding from the bottom surface of each LED die at the time of die bonding creeps up on the side surface of each LED die, blocks side emission light, and also functions as a reflection layer.
  • the LED light emitting device 50 can maintain a high luminous efficiency while suppressing side emission light with a simple structure.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 are the same size and have the same characteristics.
  • a desired emission color may not be achieved by adjusting the fluorescent resin.
  • the second color which is the emission color of the second minute region 52d
  • the second fluorescent resin 58 the second LED die 12 has emission characteristics different from those of the first LED 11 such as a near ultraviolet LED. May be.
  • the second fluorescent resin 58 includes a phosphor that emits blue light, and the light emitted from the LED light emitting device 50 has a broad blue light spectrum and is close to natural light.
  • the upper surface of the substrate 13 is covered with the white die bonding material 23 in the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12. However, if the upper surface of the substrate 13 has reflectivity, it is sufficient to expose the reflective surface in the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12 in order to maintain high luminous efficiency. Need not be entirely covered with the white die bond material 23.
  • the first fluorescent resin 57 and the second fluorescent resin 58, the first wire 14a, the second wire 14b, and the like are integrally sealed with the transparent resin 21. However, if the transmittance is not significantly reduced, the transparent resin 21 can be replaced with a resin having a diffusive property.
  • the LED light emitting device 60 includes the reflective substrate 13 and the diffusing sealing resin 64.
  • the LED light emitting device 60 has the same members as the LED light emitting device 50, except that there is a reflective exposed portion 61a in the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12, and that the sealing resin 64 has diffusibility. It has the same structure.
  • FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 to 10 are referred to, and in FIG. 12, common members are denoted by common reference numerals.
  • FIG. 1 when the LED light emitting device 60 is viewed in a plan view, the sealing resin 64 is visually recognized in a region inside the dam 15.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 60 along the line CC ′ in FIG.
  • FIG. 12 shows two first fine regions 61d and two second fine regions 62d. 12, the first wire 14a and the second wire 14b are not shown as in FIG.
  • a silver layer 61 is formed on the upper surface of the substrate 13 as shown in FIG.
  • the bottom surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are adhered to the silver layer 61 by the die bonding material 63 and the side surfaces are covered.
  • An exposed portion 61a of the silver layer 61 exists in a gap between the first LED die 11 and the second LED die 12, and the silver layer 61 is exposed from the die bonding material 63 in the exposed portion 61a.
  • the LED light emitting device 60 similarly to the LED light emitting device 50, the upper portions of the first LED die 11 and the second LED die 12 are covered with the first fluorescent resin 57 and the second fluorescent resin 58, respectively. Further, in the LED light emitting device 60, the exposed portion 61 a of the silver layer 61, the surface of the die bonding material 63, and the surfaces of the first fluorescent resin 57 and the second fluorescent resin 58 are covered with the protective layer 62.
  • the sealing resin 64 is formed of a transparent resin 64 a and a filler 65, and seals the first fluorescent resin 57 and the second fluorescent resin 58 and the first wires 14 a and the second wires 14 b (not shown) via the protective layer 62. I do.
  • a second wire 14b for electrically connecting between the second LED dies 12 is similarly connected. In the LED light emitting device 60, since the material forming the protective layer 62 adheres to the first wire 14a and the second wire 14b, the strength is increased as compared with the case where the first wire 14a and the second wire 14b are provided alone.
  • the substrate 13 has a flat base material on which a silver layer 61 is formed on the upper surface, and power supply electrodes 16 to 19 and wiring electrodes 16a to 19a are formed on the upper surface, and a portion where the first LED die 11 and the second LED die 12 are mounted has an opening.
  • Printed circuit board The substrate 13 is formed by laminating a flat substrate and a printed circuit board.
  • SiO 2 and silicone resin can be used for the protective layer 62.
  • SiO 2 SiO 2 and silicone resin can be used for the protective layer 62.
  • the SiO 2 film having a thickness of several tens nm is used as the protective layer 62 by a sputtering method. Form.
  • the filler 65 is, for example, spherical titanium oxide having a diameter of about 6 ⁇ m.
  • the silver layer 61 keeps good reflection characteristics and contributes to the improvement of the light emission efficiency of the LED light emitting device 60. That is, the LED light emitting device 60 including the reflective exposed portion 61a is advantageous when the distance between the first LED die 11 and the second LED die 12 is large.
  • the filler 65 included in the sealing resin 64 diffuses the boundary between the first fine region 51d and the second fine region 52d by diffusion, so that the color mixing of the LED light emitting device 60 is improved as compared with the LED light emitting device 50.
  • the LED light emitting devices 50 and 60 include the dam 15, but the dam 15 can be omitted by adjusting the viscosity of the transparent resin 21 and the sealing resin 64 to predetermined clay. Further, the transparent resins 21 and 36 or the sealing resin 64 may be omitted. When the transparent resin 21 or the sealing resin 64 is omitted, a part of the first wire 14a and the second wire 14b is exposed. However, like the LED light emitting device 60, the first wire 14a and the second wire 14b are covered with the protective layer 62. When the same material as described above adheres, the transparent resin 21 or the sealing resin 64 can be easily omitted.
  • the upper side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are formed of the first fluorescent resin 57 and the second fluorescent resin 58, respectively. Covered. However, when the area of the covering portion of the first fluorescent resin 57 or the second fluorescent resin 58 on the upper side surface is small, and when the amount of the die bond material 23 crawling is small, the side emission of the first LED die 11 and the second LED die 12 is performed. In some cases, the light cannot be blocked sufficiently.
  • the LED light emitting device 70 can reliably block side emission light.
  • the LED light emitting device 70 has the same members and the same structure as the LED light emitting device 50 except that the cross-sectional shapes of the first fluorescent resin 77, the second fluorescent resin 78, and the die bonding material 73 are different.
  • FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 to 10 are referred to, and in FIG. 13, common members are denoted by common reference numerals.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 70 along the line CC ′ in FIG.
  • FIG. 13 shows two first fine regions 71d and two second fine regions 72d. 13, the first wire 14a and the second wire 14b are not shown as in FIG.
  • the die bonding material 73 forms an inclined surface between the first LED die 11 and the second LED die 12 by crawling up the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12.
  • the amount of the die bonding material 73 used in the LED light emitting device 70 is larger than the amount of the die bonding material 23 used in the LED light emitting device 50.
  • the first fluorescent resin 77 and the second fluorescent resin 78 cover the upper surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12, and cover a part of the slope of the die bonding material 73.
  • the contact angle between the first fluorescent resin 77 and the second fluorescent resin 78 and the die bonding material 73 is about 45 °.
  • the first fluorescent resin 77 and the second fluorescent resin 78 cover a part of the inclined surface of the die bonding material 73, thereby reliably blocking the side emission light.
  • the first fluorescent resin 77 and the second fluorescent resin 78 cover a part of the slope of the die bonding material 73. It may be arranged.
  • the LED light emitting device 70 according to the fifth embodiment has a structure in which the first fluorescent resin 77 and the second fluorescent resin 78 have sufficient thicknesses on the upper side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12,
  • the contact angle between 77 and the second fluorescent resin 78 and the die bonding material 73 is as large as 45 °.
  • the adhesive force between the first fluorescent resin 77 and the second fluorescent resin 78 and the die bonding material 73 decreases.
  • the LED light emitting device 80 according to the sixth embodiment described with reference to FIG. 14 has sufficient thicknesses of the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 on the upper side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12. The adhesion between the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 and the die bonding material 83 is improved.
  • the LED light emitting device 80 differs from the LED light emitting device 70 in the cross-sectional shapes of the first fluorescent resin 87, the second fluorescent resin 88, and the die bonding material 73.
  • FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 to 10 are referred to, and in FIG. 14, common members are denoted by common reference numerals.
  • FIG. 14 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 80 along the line CC ′ in FIG.
  • FIG. 14 shows two first fine regions 81d and two second fine regions 82d. 14, the first wire 14a and the second wire 14b are not shown as in FIG.
  • the die bonding material 83 of the LED light emitting device 80 has less creeping up than the die bonding material 73 of the LED light emitting device 70 and the curvature in the cross section between the first LED die 11 and the second LED die 12 is small. .
  • the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 form a fillet at a contact portion with the die bonding material 83.
  • the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 are adjusted to have lower viscosity and thixotropic property at the time of application than the LED light emitting device 70, and the upper corners of the first LED die 11 and the second LED die 12. The part becomes slightly thinner.
  • the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 are thicker in the middle part of the side surface, so that a sufficient thickness can be secured as a whole.
  • the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 form a fillet, so that the thickness of the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 on the side surface is sufficiently ensured. In the meantime, it is possible to make the adhesion good.
  • the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 have fillets.
  • at least one of the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 may include a fillet.
  • a fillet is formed on the first fluorescent resin 87 applied thickly for strong adhesion, and the second fluorescent resin 88 applied thinly is formed on the first fluorescent resin 87 like the second fluorescent resin 78 included in the LED light emitting device 70. Fillets need not be formed.
  • the first fluorescent resin 87 and the second fluorescent resin 88 are thinner at the upper corners of the first LED die 11 and the second LED die 12 than at the side middle part.
  • the fluorescent resin is thin at the upper corners of the LED die, the blue light emitted from the upper corners of the first LED 11 and the second LED 12 is not sufficiently wavelength-converted, and color unevenness due to the azimuth angle occurs. There is.
  • the LED light emitting device 90 according to the seventh embodiment described with reference to FIG. 15 can reduce color unevenness due to azimuth.
  • the LED light emitting device 90 differs from the LED light emitting device 80 in the cross-sectional shapes of the first fluorescent resin 97, the second fluorescent resin 98, and the die bonding material 93.
  • FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 to 10 are referred to, and in FIG. 15, common members are denoted by common reference numerals.
  • FIG. 15 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 90 along the line CC ′ in FIG.
  • FIG. 15 shows two first fine regions 91d and two second fine regions 92d. 15, the first wire 14a and the second wire 14b are not shown as in FIG.
  • the upper surface of the die bonding material 93 of the LED light emitting device 90 matches the upper surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12. Further, the first fluorescent resin 97 and the second fluorescent resin 98 form a fillet at a contact portion with the die bonding material 93. That is, in the LED light emitting device 90, the first fluorescent resin 97 and the second fluorescent resin 98 secure a sufficient thickness at the upper corners of the first LED die 11 and the second LED die 12 as compared with the LED light emitting device 80.
  • the LED light emitting device 90 is configured such that the upper surface of the die bonding material 93 is aligned with the upper surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 so that the upper corners of the first LED die 11 and the second LED die 12
  • the thickness of the first fluorescent resin 97 and the second fluorescent resin 98 is sufficiently ensured.
  • the LED light emitting device 90 emits light from the upper corners by securing a sufficient thickness of the first fluorescent resin 97 and the second fluorescent resin 98 in the upper corners of the first LED die 11 and the second LED die 12. Blue light can be appropriately wavelength-converted, and color unevenness caused by azimuth can be reduced.
  • the die size is 650 ⁇ m
  • the distance between the first LED die 11 and the second LED die 12 is 400 ⁇ m.
  • the color unevenness caused by the azimuth angle is reduced by being substantially matched with the upper surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 on the upper surface of the die bond material 93, and between the first LED die 11 and the second LED die 12. It is reduced by making it almost flat.
  • the manufacturing process may be complicated.
  • the LED light emitting device according to the eighth embodiment simplifies the manufacturing process by reducing the types of resin used.
  • the LED light emitting device 110 includes the die bonding material 123 that bonds the first LED die 11 and the second LED die 12, and does not include the transparent resin. Further, the LED light emitting device 50 includes the first fluorescent resin 117 and the second fluorescent resin 118 instead of the first fluorescent resin 37 and the second fluorescent resin 38. The LED light emitting device 50 has the same members and the same structure as the LED light emitting device 10 except that the LED light emitting device 50 includes the die bonding material 123, the first fluorescent resin 117, and the second fluorescent resin 118, and does not include the transparent resin 36. In describing the LED light emitting device 110, FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 to 10 are referred to, and in FIG. 16, common members are denoted by common reference numerals.
  • FIG. 16 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 110 along the line CC ′ in FIG.
  • FIG. 16 shows two first fine regions 111d and two second fine regions 112d.
  • the bottom surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are bonded to the upper surface of the substrate 13 with a die bonding material 123.
  • the die bonding material 123 is white, contains reflective fine particles made of Ti oxide or the like, covers the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12, and forms the substrate 13 at a gap between the first LED die 11 and the second LED die 12. Cover the top of 16, the first wire 14a and the second wire 14b are not shown as in FIG.
  • the upper surface of the first LED die 11 is covered with the first fluorescent resin 117.
  • the first fluorescent resin 117 covers the upper portion of the side surface of the first LED die 11 so that the light emission of the first LED die 11 does not leak directly from the side surface of the first LED die 11 together with the die bonding material 123.
  • the upper surface of the second LED die 12 is covered with the second fluorescent resin 118.
  • the second fluorescent resin 118 collectively and uniformly covers the upper surface of the second LED die 12, fills the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12, and further covers the first fluorescent resin 117.
  • the first minute region 111d is immediately above the first LED die 11 and in the vicinity of immediately above the first LED die 11. Since a large amount of light is concentrated on the first LED die 11, even if the first fluorescent resin 117 that emits light when excited by the light emitted from the first LED die 11 is isotropic, even if the first fluorescent resin 117 emits light isotropically. Is recognized as a region where the intensity of the mixed light of the emission of the first LED die 11 and the emission of the first fluorescent resin 117 is high.
  • the first LED die 11 is limited to a portion immediately above the first LED die 11 and a portion immediately above the first LED die 11 which are recognized as a region where the intensity of the mixed light is high.
  • the second fine region 112 d is limited to a position directly above the second LED die 12 and in the vicinity of the second LED die 12.
  • the LED light emitting device 110 includes the first fine region 111d that emits light of the first color and the second fine region 112d that emits light of the second color on one substrate 13, and The minute regions 111d and the second minute regions 112d are arranged in a checkered pattern.
  • the LED light emitting device 110 includes a plurality of first LED dies 11 and second LED dies 12 mounted on a substrate 13, and a dam 15 surrounding a set of the first LED dies 11 and the second LED dies 12.
  • the LED light emitting device 110 includes a first wire 14a for electrically connecting between the first LED dies 11, a second wire 14b for electrically connecting between the second LED dies 12, a first LED die 11 and a second LED die.
  • the 12 further includes a first fluorescent resin 117 and a second fluorescent resin 118 that respectively cover the upper surface of the second fluorescent resin 12.
  • the first minute region 111d includes the first LED die 11 and the first fluorescent resin 117
  • the second minute region 112d includes the second LED die 12 and the second fluorescent resin 118
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 It is the same blue light emitting diode.
  • the LED light emitting device 110 includes a plurality of fine first minute regions 111d emitting light of a first color and a plurality of minute second minute regions 112d emitting light of a second color on a single substrate 13 in a checkered pattern. When arranged in a pattern, it has one type of LED die.
  • the LED light emitting device 110 individually covers the first LED dies 11 included in the first fine regions 111d with the first fluorescent resin 117, and covers the second LED dies 12 included in the second fine regions 112d with the second fluorescent resin 118. Since the coating is performed at a time, the manufacturing process is not complicated.
  • the LED light emitting device 110 includes the dam 15, the dam 15 can be omitted by appropriately adjusting the viscosity of the second fluorescent resin 118. However, since the LED light emitting device 110 has the dam 15, the thickness of the second fluorescent resin 118 can be made uniform, so that the LED light emitting device 110 is easy to handle.
  • the LED light emitting device 110 causes the white die bonding material 123 to crawl on the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12, and blocks light emitted from the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12. Even if light is emitted from the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12, color mixing of the first color and the second color can be ensured. However, when the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are shielded from light, light serving as noise is significantly reduced. For example, the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are shielded from light, so that the emission of the second LED die 12 does not excite the first fluorescent resin 117. Since the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are shielded from light by the die bonding material 123, the LED light emitting device 110 can easily manage the emission color.
  • the surface of the substrate 13 is covered with the die bonding material 123 in the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12.
  • the upper surface of the substrate 13 may be exposed in a region between the first LED die 11 and the second LED die 12.
  • the white die bonding material 123 in the gap between the first LED die 11 and the second LED die 12
  • the reflection efficiency of the substrate 13 is improved irrespective of the presence or absence of the reflection treatment film on the upper surface of the substrate 13, and the LED emission is improved.
  • the luminous efficiency of the device 110 increases.
  • the LED light emitting device 110 In the LED light emitting device 110 according to the eighth embodiment, light to be emitted from the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 is shielded by the die bonding material 123, and a light emission color that can be easily managed is obtained. However, blocking the light emitted by the first LED die 11 and the second LED die 12 may cause a reduction in luminous efficiency.
  • LED The LED light emitting device 120 according to the ninth embodiment described with reference to FIG. Since the LED light emitting device 120 has substantially the same planar shape, elements and element arrangement, wire connections and circuits as the LED light emitting device 10, FIGS. 1 to 4 and FIGS. , And are referred to as appropriate, and common members are denoted by common reference numerals.
  • FIG. 17 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 120 along the line CC ′ in FIG.
  • FIG. 17 shows two first fine regions 121d and two second fine regions 122d.
  • the bottom surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are bonded to the upper surface of the substrate 13 with a die bonding material 125.
  • the first wire 14a and the second wire 14b are not illustrated in FIG. 17 as in FIG.
  • the upper surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 are coated with a first fluorescent resin 127 and a second fluorescent resin 128, respectively.
  • the first fluorescent resin 127 individually covers the upper surface of the first LED die 11, while the second fluorescent resin 128 includes the upper surface of the second LED die 12 and the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12. Cover the entire area inside the dam 15 uniformly.
  • the first minute region 121d and the second minute region 122d are located immediately above the first LED die 11 and the second LED die 12, and near the immediately above the first LED die 11 and the second LED die 12, respectively. is there. Since the first LED die 11 and the second LED die 12 concentrate a large amount of light emission directly on the upper portion, even if the light emission of the first fluorescent resin 127 and the second fluorescent resin 128 is isotropic, the first LED die 11 and the second LED die 128 have the upper and lower portions. The vicinity is recognized as a region where the intensity of the mixed light is high.
  • the first fine region 121d and the second fine region 122d are located directly above the first LED die 11 and the second LED die 12, and directly above the first LED die 11 and the second LED die 12, which are recognized as regions where the intensity of mixed light is high. In the vicinity of
  • the LED light emitting device 120 blue light emitted from the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 enters the second fluorescent resin 128, and almost all of the wavelength is converted.
  • the wavelength-converted light becomes a bias component for the light emission of the first minute region 121d and the second minute region 122d.
  • the light serving as the bias component shifts the chromaticity of light emission of the first minute region 121d or the second minute region 122d, but has an effect of improving brightness (luminous efficiency).
  • the LED light emitting device 120 has high luminous efficiency. Further, in the LED light emitting device 120, by filling the area inside the dam 15 with the second fluorescent resin 128, the luminous efficiency can be improved and the manufacturing process can be shortened.
  • the first LED die 11 and the second LED die 12 are radiated from the side surfaces of the first LED die 11 and the second LED die 12 by being surrounded by the white reflective resin 39. This makes it easier to control the emission color by suppressing side emission light.
  • the light emitted from the first LED die 11 may excite the second fluorescent resin 38 and the light emitted from the second LED die 12 may excite the first fluorescent resin 37.
  • the LED light emitting device 130 according to the tenth embodiment can reduce the possibility that the light emitted from the LED die excites the fluorescent resin on the adjacent element.
  • the LED light emitting device 130 includes the white reflective resin 139 instead of the white reflective resin 39.
  • the LED light emitting device 50 has the same members and the same structure as the LED light emitting device 10 except that the white light reflecting resin 139 is provided instead of the white light reflecting resin 39.
  • FIGS. 1 to 4 and FIGS. 6 to 10 are referred to, and in FIG. 18, common members are denoted by common reference numerals.
  • FIG. 18 is a partial cross-sectional view of the LED light emitting device 130 along the line CC ′ in FIG.
  • FIG. 18 shows two first fine regions 131d and two second fine regions 132d. 18, the first wire 14a and the second wire 14b are not shown as in FIG.
  • the white reflective resin 139 is formed so that the tops of the first fluorescent resin 37 and the second fluorescent resin 38 are higher than the tops.
  • the first fluorescent resin 37 and the second fluorescent resin 38 Is less likely to be affected by light emitted from the light source.
  • the light emitted from the first LED die 11 is less likely to affect the second fluorescent resin 38, and the light emitted from the second LED die 12 is less likely to affect the first fluorescent resin 37.
  • the first fluorescent resin 37 and the second fluorescent resin 38 are less likely to be affected by light emitted from the adjacent LED die, control and management of the emission color of the LED light emitting device 130 are easy. become.
  • the LED light emitting device described above two fine regions are arranged in a checkered pattern.
  • three or more fine regions may be arranged in a checkered pattern.
  • the LED light-emitting device according to the embodiment is coated with a fluorescent resin that emits other light such as green light and red light in addition to a fluorescent resin that emits white light. May be arranged.
  • the LED light emitting device according to the embodiment changes the type of the fluorescent resin covering the upper surface of the LED die to a yellow fluorescent resin and a green fluorescent resin.
  • a mixed fluorescent resin such as a yellow fluorescent resin and a red fluorescent resin, so that even if two fine regions are arranged in a checkered pattern, it is equivalent to three or more fine regions. High color rendering properties can be obtained.
  • the LED light emitting device may have the following aspects.
  • Aspect 1-1 An LED light emitting device comprising: a first fine region emitting light of a first color; and a second minute region emitting light of a second color, wherein the first minute region and the second minute region are arranged in a checkered pattern.
  • the first LED die and the second LED die each have an anode and a cathode formed along one side,
  • the LED light emitting device wherein the side of the first LED die and the side of the second LED die adjacent in one direction of the arrangement are provided alternately.
  • An LED light-emitting device characterized in that: [Aspect 2-2] The LED light-emitting device according to aspect 2-1, wherein the first LED die and the second LED die have the same characteristics. [Aspect 2-3] The LED light emitting device according to aspect 2-1 or 2-2, wherein the die bond material covers a surface of the substrate with a gap between the first LED die and the second LED die. [Aspect 2-4] The substrate includes a silver layer on a surface, The silver layer is exposed from the die bonding material in a gap between the first LED die and the second LED die; The LED according to aspect 2-1 or 2-2, wherein the exposed portion of the silver layer is covered with a protective layer together with the surfaces of the first fluorescent resin, the second fluorescent resin, and the die bonding material.
  • the first fluorescent resin and the second fluorescent resin are coated with a transparent resin, The LED light emitting device according to any one of aspects 2-1 to 2-4, wherein the transparent resin contains a filler.
  • At least one of the first fluorescent resin and the second fluorescent resin covers a part of a slope of the die bonding material. The method according to any one of modes 2-1 to 2-6, wherein: LED light emitting device.
  • the LED light emitting device wherein the first light emitting region and the second light emitting region are directly above and near the first LED die and the second LED die, respectively.
  • the LED light-emitting device according to aspect 3-1 further comprising a dam surrounding the first LED die and the second LED die and blocking the second fluorescent resin.
  • a die bonding material for bonding the first LED die and the second LED die to an upper surface of the substrate The LED light emitting device according to aspect 3-1 or 3-2, wherein the die bonding material contains reflective fine particles and covers side surfaces of the first LED die and the second LED die.
  • An LED light emitting device comprising: a first light emitting region that emits light of a first color and a second light emitting region that emits light of a second color on a substrate, wherein the first light emitting region and the second light emitting region are arranged in a checkered pattern.
  • a method for manufacturing a light emitting device A method for manufacturing a light emitting device.

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Abstract

ＬＥＤ発光装置は、基板と、それぞれが、基板上に実装され、第１色で発光し、且つ、第１ＬＥＤダイと当該第１ＬＥＤダイの上面を被覆する第１蛍光樹脂を含む複数の第１微細領域と、それぞれが、基板上に実装され、第２色で発光し、且つ、第２ＬＥＤダイと当該第２ＬＥＤダイの上面を被覆する第２蛍光樹脂を含む複数の第２微細領域と、複数の第１微細領域に含まれる第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第１ＬＥＤ列を形成する第１ワイヤと、複数の第２微細領域に含まれる第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第２ＬＥＤ列を形成する第２ワイヤと、を備え、複数の第１微細領域及び複数の第２微細領域は、基板上で互い違いに且つ市松模様を形成するように配置される。

Description

ＬＥＤ発光装置
　本開示は、一枚の基板上に第１色で発光する複数の微細領域と、第２色で発光する複数の微細領域とを市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置に関する。
　一枚の基板上に第１色で発光する複数の微細領域と、第２色で発光する複数の微細領域を備えたＬＥＤ発光装置が知られている。異なる２色で発光する領域を備えたＬＥＤ発光装置は、２種類の微細領域が偏りなく配置されないと色むらが発生するため、２種類の微細領域を市松模様状に配置することがある。
　例えば、特開２０１４―２０３５６９号公報の図１には、２種類の微細領域を市松模様状に配置し、色むらの発生が抑制されたＬＥＤ発光装置が示される。
　特開２０１４―２０３５６９号公報１の図１を図１９に引用し、図１９に示すＬＥＤ発光装置１００について説明する。図１９は、従来例として示すＬＥＤ発光装置１００の平面図である。図１９に記載される符号及び構成要素の名称は、特開２０１４―２０３５６９号公報の図１に記載される符号から変更された。
　図１９に示すように、ＬＥＤ発光装置９００は、基板９０７と、複数のＬＥＤダイ９０５及び９０６と、ダム９１０と、コネクタ９１３を備える。基板９０７の一面９０７ａに形成された絶縁層９０８上には、青色で発光するＬＥＤダイ９０５が直列接続した複数の第１のＬＥＤ群９０２と、赤色で発光するＬＥＤダイ９０６が直列接続した複数の第２のＬＥＤ群９０３とが実装される。また、絶縁層９０８上において、ＬＥＤダイ９０５及び９０６は、ダム９１０で囲まれ、黄色蛍光体を含有する透光性樹脂９０９で被覆される。ＬＥＤ発光装置９００は、第１色としてＬＥＤダイ９０５及び黄色蛍光体を含有する透光性樹脂９０９により白色発光する微細領域と、第２色としてＬＥＤダイ９０６により赤色発光する微細領域を備える。
　ＬＥＤ発光装置９００は、絶縁層９０８上に、接続パターン９０４、並びに配線パターン９１１及び９１２を備える。接続パターン９０４には、第１のＬＥＤ群９０２のアノード及び第２のＬＥＤ群９０３のカソードがボンディングワイヤ９１４で接続される。配線パターン９１１には、第２のＬＥＤ群９０３のアノードが接続され、配線パターン９１２には、第１のＬＥＤ群９０２のカソードが接続される。配線パターン９１１及び９１２は、コネクタ９１３に接続される。すなわち、コネクタ９１３から電力を供給する際、配線パターン９１１、第２のＬＥＤ群９０３、接続パターン９０４、第１のＬＥＤ群９０２、及び配線パターン９１２の順で電流が流れ、ＬＥＤダイ９０５及び９０６が点灯する。
　ＬＥＤダイ９０５の間を接続するボンディングワイヤ９１４、及びＬＥＤダイ９０６の間を接続するボンディングワイヤ９１４の配線形状はジグザグ形状であり、ボンディングワイヤ９１４は互いに交差しない。ＬＥＤ発光装置９００は、２種類の微細領域を市松模様状に配列し、ＬＥＤダイ９０５と黄色蛍光体により得られた白色光と、ＬＥＤダイ９０６から得られた赤色光とを均一でムラなく混色する。
　図１９に示したＬＥＤ発光装置９００では、ＬＥＤダイ９０５とＬＥＤダイ９０６の間に、ＬＥＤダイ９０６の素子サイズ程度の隙間が存在する。ＬＥＤ発光装置９００の発光量単位面積当たりの発光効率は、ＬＥＤダイ９０５とＬＥＤダイ９０６との間の配置間隔を狭くし、実装するＬＥＤダイ９０５及び９０６の数を増加させることで向上される。
　しかしながら、配線間隔がを狭くなるようにＬＥＤダイ９０５及び９０６を実装すると、ＬＥＤダイ９０５及び９０６を接続するボンディングワイヤが互いに近接又は交差するおそれがある。さらに、ボンディングワイヤ９１４が、発光領域を跨ぐように配置されるおそれがある。互いに近接又は交差するボンディングワイヤ９１４の配置は、製造上の障害となり製造コストが上昇するおそれがある。また、発光領域を跨ぐボンディングワイヤ９１４の配置は、発光効率の低下を招くおそれがある。
　特許第５３５７５４９号公報及び特開２０１４－１３５４７１号公報には、隣接して配置される矩形のＬＥＤダイが、ＬＥＤダイの辺の延伸方向の少なくとも一方にずらして配置されるＬＥＤ発光装置が記載されている。
　隣接して配置される矩形のＬＥＤダイをＬＥＤダイの辺の延伸方向にずらして配置することで、ボンディングワイヤを発光領域を跨ぐように配置することが防止され、発光効率が低下することを防止できる。
　しかしながら、市松模様状になるように配置されたＬＥＤダイを、ＬＥＤダイの辺の延伸方向にずらして配置すると、端部に配置されるＬＥＤダイの混色性が低下するおそれがあり、好ましくない。
　そこで、本開示は、上記課題に鑑みて為されたものであり、第１色で発光する第１微細領域と、第２色で発光する第２微細領域とを市松模様状に配列させたＬＥＤ発光装置において、第１微細領域の属するＬＥＤダイと第２微細領域に属するＬＥＤダイ同士を近接させても、製造しやすく、発光効率が良好なＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本開示のＬＥＤ発光装置は、基板と、それぞれが、基板上に実装され、第１色で発光し、且つ、第１ＬＥＤダイと当該第１ＬＥＤダイの上面を被覆する第１蛍光樹脂を含む複数の第１微細領域と、それぞれが、基板上に実装され、第２色で発光し、且つ、第２ＬＥＤダイと当該第２ＬＥＤダイの上面を被覆する第２蛍光樹脂を含む複数の第２微細領域と、複数の第１微細領域に含まれる第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第１ＬＥＤ列を形成する第１ワイヤと、複数の第２微細領域に含まれる第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第２ＬＥＤ列を形成する第２ワイヤと、を備え、複数の第１微細領域及び複数の第２微細領域は、基板上で互い違いに且つ市松模様を形成するように配置される。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、複数の第１微細領域及び複数の第２微細領域は、基板上で、第１の方向に互い違いに配置され、第１の方向と直交する第２の方向にも互い違いに配置されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤダイは第１の辺に沿って形成されたアノード及びカソードを有し、第２ＬＥＤダイは第２の辺に沿って形成されたアノード及びカソードを有し、第１の方向に配置される第１ＬＥＤダイの第１の辺と、第１の方向に配置される第２ＬＥＤダイの第２の辺とは、互い違いに配置されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、複数の第１ＬＥＤダイは、第１の辺に沿って形成されたアノードとカソードの位置が逆に配置されている２種類のＬＥＤダイを含み、複数の第２ＬＥＤダイは、第２の辺に沿って形成されたアノードとカソードの位置が逆に配置されている２種類のＬＥＤダイを含むことが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ワイヤは、複数の第１ＬＥＤダイをジグザクに接続するように配置され、第２ワイヤは、複数の第２ＬＥＤダイをジグザクに接続するように配置されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ワイヤは、所定の第１ＬＥＤダイのアノードと所定の第１ＬＥＤダイに隣接した別の第１ＬＥＤダイのカソードを順次接続するようにして、第１ＬＥＤ列に含まれる全ての第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続し、第２ワイヤは、所定の第２ＬＥＤダイのアノードと所定の第２ＬＥＤダイに隣接した別の第２ＬＥＤダイのカソードを順次接続するようにして、第２ＬＥＤ列に含まれる全ての第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続し、第１ワイヤは、第２ＬＥＤ列に含まれる複数の第２ＬＥＤダイの直上を通過しないように配置され、第２ワイヤは、第１ＬＥＤ列に含まれる複数の第１ＬＥＤダイの真上を通過しないように配置されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤ列に含まれる所定の第１ＬＥＤダイにおけるアノードの位置と最も近接した角部と、第１ＬＥＤ列に含まれる他の第１ＬＥＤダイのカソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて第１ワイヤによって接続され、第２ＬＥＤ列に含まれる所定の第２ＬＥＤダイにおけるアノードの位置と最も近接した角部と、第２ＬＥＤ列に含まれる他の第２ＬＥＤダイのカソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて第２ワイヤによって接続されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤ列を構成する所定の第１ＬＥＤダイは、第１の方向において、１つの第２ＬＥＤダイを間に挟んで、他の第１ＬＥＤダイと、第１ワイヤによって電気的に接続されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ワイヤは、第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイの表面に配置された第２蛍光樹脂の内部を通過して第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイに接続されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第２ＬＥＤ列を構成する所定の第２ＬＥＤダイは、第２の方向において、１つの第１ＬＥＤダイを間に挟んで、他の第２ＬＥＤダイと、第２ワイヤによって電気的に接続されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第２ワイヤは、第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイの表面に配置された第１蛍光樹脂の内部を通過して第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイに接続されることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤダイと第２ＬＥＤダイは、同じＬＥＤダイであることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置は、複数の第１微細領域に含まれる第１ＬＥＤダイ及び複数の第２微細領域に含まれる第２ＬＥＤダイの側面を覆う白色反射樹脂を更に備えることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、白色反射樹脂は、複数の第１ＬＥＤダイと複数の第２ＬＥＤダイを基板に接着するためのダイボンド材であることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置では、白色反射樹脂は、複数の第１ＬＥＤダイと複数の第２ＬＥＤダイとの間隔で基板の表面を覆うよう配置されていることが好ましい。
　また、本開示のＬＥＤ発光装置は、第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂を被覆する透明樹脂を更に備え、透明樹脂は、フィラーを含むことが好ましい。
　本開示のＬＥＤ発光装置は、第１微細領域の属するＬＥＤダイと第２微細領域に属するＬＥＤダイ同士を近接させても、製造しやすく且つ発光効率を良好できる。
本開示の第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置の平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の発光領域の平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置に含まれるＬＥＤダイ及びＬＥＤダイの間の結線を示す平面図であり、（ａ）及び（ｂ）は第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイに設けられたアノードとカソードの位置関係を示すための平面図であり、（ｃ）は図１に示した第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイの配列から４個×４個となる領域を抜き出して描いた平面図である。 図１に示すＬＥＤ発光装置の部分的な断面図である。 本開示の第２実施形態に係るＬＥＤ発光装置の平面図である。 図６に示すＬＥＤ発光装置の発光領域の平面図である。 図６に示すＬＥＤ発光装置の回路図である。 図６に示すＬＥＤ発光装置に含まれるＬＥＤダイの間の結線を示す平面図である。 （ａ）は図９のＢＢ´線に沿うＬＥＤ発光装置の部分断面図であり、（ｂ）は図９のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第４実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第５実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第６実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第７実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第８実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分平面図である。 本開示の第９実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 本開示の第１０実施形態に係るＬＥＤ発光装置の部分断面図である。 従来技術として示すＬＥＤ発光装置の平面図である。
　以下、添付図１～１８を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。説明のため部材の縮尺は適宜変更している。
　（第１実施形態）
　図１～５を参照して、本開示の第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０について説明する。図１は、ＬＥＤ発光装置１０の平面図である。図１において、第１微細領域１１ｄ（図２参照。）に含まれる第１ＬＥＤダイ１１と、第２微細領域１２ｄ（図２参照。）に含まれる第２ＬＥＤダイ１２は、同一サイズであり且つ同一特性を有する青色発光ダイオードである。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、含まれる微細領域が互いに異なるため、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を区別できるように、第２ＬＥＤダイ１２はドットパターンが付される。また、図１では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２並びに第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂによる結線が視認できるように、図５を参照して説明される第１蛍光樹脂３７、第２蛍光樹脂３８及び透明樹脂３６は省略される。図１において、ＬＥＤ発光装置１０の一対の辺の延伸方向である第１の方向、及び第１の方向に直交する第２の方向が矢印で示される。
　図１に示すように、ＬＥＤ発光装置１０は、基板１３上に、合計で１３２個の第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２が実装される。第１の方向にジグザグに接続するように配置された第１ＬＥＤダイ１１は、第１ワイヤ１４ａによって電気的に直列接続され、第１ＬＥＤ列１１ｃを構成する。第１ワイヤ１４ａは、複数の第１ＬＥＤダイ１１をジグザクに接続するように配置される。第１の方向にジグザグに接続するように配置された第２ＬＥＤダイ１２は、第２ワイヤ１４ｂによって電気的に直列接続され、第２ＬＥＤ列１２ｃを構成する。第２ワイヤ１４ｂは、複数の第２ＬＥＤダイ１２をジグザクに接続するように配置される。また、基板１３の上面には、第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２を取り囲むように、ダム１５が設けられる。ダム１５の内側の領域では、第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２の隙を埋めるように白色反射樹脂３９が充填される。
　第１ワイヤ１４ａは、所定の第１ＬＥＤダイ１１のアノードと所定の第１ＬＥＤダイ１１に隣接した別の第１ＬＥＤダイ１１のカソードを順次接続するようにして、第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる全ての第１ＬＥＤダイ１１を直列接続する。第２ワイヤ１４ｂは、所定の第２ＬＥＤダイ１２のアノードと所定の第２ＬＥＤダイ１２に隣接した別の第２ＬＥＤダイ１２のカソードを順次接続するようにして、第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる全ての第２ＬＥＤダイ１２を直列接続する。第１ワイヤ１４ａは、第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる複数の第２ＬＥＤダイ１２の直上を通過しないように配置され、第２ワイヤ１４ｂは、第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる複数の第１ＬＥＤダイ１１の真上を通過しないように配置される。
　第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる所定の第１ＬＥＤダイ１１におけるアノードの位置と最も近接した角部と、第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる他の第１ＬＥＤダイ１１のカソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて前記第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる所定の第２ＬＥＤダイ１２におけるアノードの位置と最も近接した角部と、第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる他の第２ＬＥＤダイ１２のカソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて前記第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。
　第１ＬＥＤ列１１ｃの第１の方向の上端の第１ＬＥＤダイ１１及び下端の第１ＬＥＤダイ１１は、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１６ａ及び配線電極１８ａに電気的に接続する。第２ＬＥＤ列１２ｃの第１の方向の上端の第２ＬＥＤダイ１２及び下端の第２ＬＥＤダイ１２は、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１７ａ及び配線電極１９ａに電気的に接続する。配線電極１６ａ、１７ａ、１８ａ、及び１９ａは、それぞれ電源電極１６、１７、１８、及び１９に電気的に接続する。第１ＬＥＤ列１１ｃの数は６列であり、第２ＬＥＤ列１２ｃの数は５列である。
　第１ＬＥＤダイ１１は、第１の辺に沿ってワイヤボンディング用のアノード及びカソードが形成され、第２ＬＥＤダイ１２は、第２の辺に沿ってワイヤボンディング用のアノード及びカソードが形成される。第１の方向では、隣接する第１ＬＥＤダイ１１のアノード及びカソードが沿う辺と第２ＬＥＤダイ１２のアノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺のそれぞれは、互い違いとなる。すなわち、第２方向では、アノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺は同じ方向を向くが、第１の方向では、アノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺は、互い違いの方向を向く。例えば、第１の方向の最上段の行では、アノード及びカソードが沿う第１ＬＥＤダイ１１の第１の辺及び第２ＬＥＤダイ１２の第２の辺は、すべて電源電極１６及び１７が形成される左方向に向いて配置される。第１ＬＥＤダイ１１が最上段に配置される列では、アノード及びカソードが沿う第１ＬＥＤダイ１１の第１の辺が左方向を向いて配置され、アノード及びカソードが沿う第２ＬＥＤダイ１２の第２の辺が電源電極１８及び１９が形成される右方向を向いて配置される。第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の間では、アノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺の向きが逆向きとなり、アノード及びカソードが沿う第１の辺及び第２の辺が互い違いになるように配置される。また、第１ＬＥＤ列１１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１の間を電気的に接続する第１ワイヤ１４ａ、及び第２ＬＥＤ列１２ｃを構成する第２ＬＥＤダイ１２の間を電気的に接続する第２ワイヤ１４ｂは、ジグザグに接続するように配置される。
　基板１３は、ベース材がアルミナからなる白色のセラミクスである。なお、基板１３のベ－ス材は、表面を反射処理した窒化アルミニウムや、表面に絶縁層を備えたアルミニウムであっても良い。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、平面サイズが０．６５ｍｍ×０．６５ｍｍの青色発光ダイオードである。なお、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、同じサイズで同じ特性を有し、アノードとカソードが第１の辺及び第２の辺のそれぞれに沿って配列される。第１ＬＥＤダイ１１はアノードとカソードの位置が異なる２種類のＬＥＤダイの総称であり、第２ＬＥＤダイ１２はアノードとカソードの位置が異なる２種類のＬＥＤダイの総称である。ダム１５は、白色のシリコーン樹脂により形成され、太さが０．７～１．０ｍｍ、高さが０．５～０．８ｍｍである。白色反射樹脂３９は、シリコーン樹脂中に酸化チタンの微粒子を混練したものである。基板１３の上面に形成した配線電極１６ａ、１７ａ、１８ａ及び１９ａ並びに電源電極１６～１９は、Ｃｕ上にＮｉ，Ａｕを積層した金属膜である。第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは、Ａｕで形成されるボンディングワイヤである。
　図２は、ＬＥＤ発光装置１０の発光領域１０ａの平面図である。図２に示すように、発光領域１０ａでは、第１微細領域１１ｄと第２微細領域１２ｄが市松模様状に配列される。複数の第１微細領域１１ｄ及び複数の第２微細領域１２ｄは、基板１３上で、第１の方向に互い違いに配置され、第１の方向と直交する第２の方向にも互い違いに配置される。第１微細領域１１ｄは、５０００Ｋ程度の高い色温度で発光する。第２微細領域１２ｄは、３０００Ｋ程度の低い色温度で発光する。ＬＥＤ発光装置１０には、６列の第１ＬＥＤ列１１ｃが配列され、５列の第２ＬＥＤ列１２ｃが配列される。発光領域１０ａの左右の端部（辺部）は、第２微細領域１２ｄが配列される。発光領域１０ａの左右の端部に第２微細領域１２ｄを配列することで、ＬＥＤ発光装置１０は、ジグザグに結線して第１ＬＥＤ列１１ｃ及び第２ＬＥＤ列１２ｃを構成するにもかかわらず、照射光の左右の端部を高い色温度だけで発光させ照射光の対称性を維持する。
　図３は、ＬＥＤ発光装置１０の回路図である。ＬＥＤ発光装置１０は、高い色温度で発光する第１回路１１ｅと、低い色温度で発光する第２回路１２ｅを有する。図１に示された部材と図３に示された部品等とは直接的な関係にあるので、配線や端子について図１の用語が使用される。
　図３に示すように、第１回路１１ｅでは、１２個の第１ＬＥＤダイ１１が直列接続した６個の第１ＬＥＤ列１１ｃが並列接続される。各第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１のアノードは、配線電極１６ａを介して電源電極１６に電気的に接続される。各第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１のカソードは、配線電極１８ａを介して電源電極１８に電気的に接続される。
　第２回路１２ｅでは、１２個の第２ＬＥＤダイ１２が直列接続した５個の第２ＬＥＤ列１２ｃが並列接続される。各第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる初段の第２ＬＥＤダイ１２のアノードは、配線電極１７ａを介して電源電極１７に電気的に接続される。各第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２のカソードは、配線電極１９ａを介して電源電極１９に電気的に接続される。
　図４は、第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２の構成及び結線を説明するための平面図である。図４（ａ）及び４（ｂ）は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２に設けられたアノードとカソードの位置関係を示すための平面図であり、図４（ｃ）は、図１に示した第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の配列から４個×４個となる領域を抜き出して描いた平面図である。なお、図４（ｃ）では、第１ＬＥＤ列１１ｃに含まれる第１ＬＥＤダイ１１と、第２ＬＥＤ列１２ｃに含まれる第２ＬＥＤダイ１２とを区別するため、第２ＬＥＤダイ１２はドットパターンが付される。また、白色反射樹脂３９は図示されない。
　前述したように、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、同一サイズであり且つ同一特性を有するが、２種類の構成（以下「タイプＡ」及び「タイプＢ」という）を含む。すなわち、図４（ａ）は、タイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ａを示し、図４（ｂ）は、タイプＢの第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂを示す。図４（ａ）に示すように、タイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ａは、左側の辺に沿って、アノード３１とカソード３２が配列される。一方、図４（ｂ）に示すように、タイプＢの第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、左側の辺に沿って、カソード３３とアノード３４が配列される。すなわち、タイプＡとタイプＢとは、ミラー反転した関係にある。複数の第１ＬＥＤダイ１１ａは、第１の辺に沿って形成されたアノードとカソードの位置が逆に配置される２種類のＬＥＤダイを含む。また、複数の第２ＬＥＤダイ１２ａは、第２の辺に沿って形成されたアノードとカソードの位置が逆に配置される２種類のＬＥＤダイを含む。
　図４（ｃ）に示すように、１段目を含む奇数番目の行では、タイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａとタイプＡの第２ＬＥＤダイ１２ａが交互に並ぶ。第１ＬＥＤダイ１１は、タイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａとタイプＢの第１ＬＥＤダイ１１ｂの総称であり、第１ＬＥＤダイ１１と第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第１ＬＥＤダイ１１ｂとを適宜使い分ける。第２ＬＥＤダイ１２は、タイプＡの第２ＬＥＤダイ１２ａとタイプＢの第２ＬＥＤダイ１２ｂの総称であり、第２ＬＥＤダイ１２と第２ＬＥＤダイ１２ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂとを適宜使い分ける。２段目を含む偶数番目の行では、１段目の行とともに第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２に市松模様を形成させるため、第１ＬＥＤダイ１１ｂと第２ＬＥＤダイ１２ｂが交互に並ぶ。図４（ｃ）では、図４（ｂ）で示した第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂは、１８０°回転して実装される。図４（ｃ）に示す第１の方向では、アノード及びカソードが沿う１つの第１ＬＥＤ列１１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ＬＥＤダイ１１ｂが、ジグザグに接続するように配置された状態で第１ワイヤ１４ａにより電気的に接続される。第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ＬＥＤダイ１２ｂは、第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ＬＥＤダイ１１ｂと同様に、第２ＬＥＤ列１２ｃを構成する。
　図５は、図１のＣＣ´線に沿う断面のうち、２つの第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が含まれる範囲を描いたＬＥＤ発光装置１０の断面図である。図５では、第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２のうち、図４（ｂ）の第１ＬＥＤダイ１１ｂ、及び第２ＬＥＤダイ１２ｂが含まれる。
　図５に示すように、第１微細領域１１ｄは、第２微細領域１２ｄに隣接する。第１微細領域１１ｄにおいて、第１ＬＥＤダイ１１ｂは、上面を第１蛍光樹脂３７で被覆され、側面を白色反射樹脂３９で取り囲まれるとともに、底面に配された接着剤１４５で基板１３に固定（ダイボンド）される。第２微細領域１２ｄにおいて、第２ＬＥＤダイ１２ｂは、上面を第２蛍光樹脂３８で被覆され、側面を白色反射樹脂３９で取り囲まれるとともに、底面に配された接着剤１４５により基板１３に固定される。第１蛍光樹脂３７、第２蛍光樹脂３８及び白色反射樹脂３９は、上面が平坦な透明樹脂３６により被覆される。
　第１蛍光樹脂３７は、第１ＬＥＤダイ１１ｂが発する青色光の一部を波長変換する。第１微細領域１１ｄは、波長変換された光と、波長変換されなかった青色光が混色し、約５０００Ｋで発光する。第２蛍光樹脂３８は、第２ＬＥＤダイ１２ｂが発する青色光の一部を波長変換する。第２微細領域１２ｄは、波長変換された光と、波長変換されなかった青色光が混色し、約３０００Ｋで発光する。
　次に、ＬＥＤ発光装置１０の製造方法を説明する。まず、電源電極１６～１９、配線電極１６ａ、１７ａ、１８ａ及び１９ａを形成した基板１３が準備される。続いて、第１ＬＥＤダイ１１ａ及び１１ｂ並びに第２ＬＥＤダイ１２ａ及び１２ｂは、ピックアップされた後に、底面に接着剤１４５が塗布され、基板１３に所定の方向及び位置に配置される。塗布された接着剤１４５が硬化された後に、第１ワイヤ１４ａで第１ＬＥＤダイ１１ａ及び１１ｂと配線電極１６ａ及び１８ａとが電気的に接続されると共に、第２ワイヤ１４ｂで第２ＬＥＤダイ１２ａ及び１２ｂと配線電極１７ａ及び１９ａとが電気的に接続される。続いて、ディスペンサによりダム１５が形成される。ダム１５が固化されてから、第１ＬＥＤダイ１１ａ及び１１ｂ、並びに第２ＬＥＤダイ１２ａ及び１２ｂの隙間に白色反射樹脂３９が充填される。白色反射樹脂３９が硬化されてから、第１ＬＥＤダイ１１ａ及び１１ｂ上に第１蛍光樹脂３７がスポット印刷されると共に、第２ＬＥＤダイ１２ａ及び１２ｂ上に第２蛍光樹脂３８がスポット印刷される。第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８が硬化された後に、透明樹脂３６が充填される。そして、充填された透明樹脂３６が硬化される。
　次に、図１及び２を参照してＬＥＤ発光装置１０の使用方法を説明する。まず、２つの電流源を準備する。２つの電流源の一方の電流源は、電源電極１６から電源電極１８に至る経路に電流を流す。２つの電流源の他方の電流源は、電源電極１７から電源電極１９に至る経路に電流を流す。一方の電流源及び他方の電流源から出入する電流を調整する調光調色によって、ＬＥＤ発光装置１０は、所望の発光量及び発光色を有する光を出射する。
　以上のように、ＬＥＤ発光装置１０は、基板１３上に約５０００Ｋで発光する複数の第１微細領域１１ｄと、約３０００Ｋで発光する複数の第２微細領域１２ｄが市松模様状に配列される。第１微細領域１１ｄ及び第２微細領域１２ｄには、それぞれ１個の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が含まれる。平面視したとき正方形又は長方形となる第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２の上面において、アノード３１及び３４並びにカソード３２及び３３の対は、特定の一辺に沿って形成される。
　また、ＬＥＤ発光装置１０では、市松模様状の第１ＬＥＤダイ１１、及び第２ＬＥＤダイ１２の配列において、アノード３１及び３４並びにカソード３２及び３３が沿う辺が行ごとに入れ替わる。第１の方向に直列接続された複数の第１ＬＥＤダイ１１を含む第１ＬＥＤ列１１ｃは、第１ワイヤ１４ａがジグザグに配線されるとともに、第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ＬＥＤダイ１１ｂというミラー反転関係にある２種類の素子が含まれる。第１の方向に直列接続された複数の第２ＬＥＤダイ１２を含む第２ＬＥＤ列１２ｃは、第２ワイヤ１４ｂがジグザグに配線されるとともに、第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ＬＥＤダイ１２ｂというミラー反転関係にある２種類の素子が含まれる。
　ＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２のそれぞれ一辺に沿ってアノード３１及び３４並びにカソード３２及び３３が配置され、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を市松模様で配列させる。また、ＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１は、第１ワイヤ１４ａでジグザグに結線されると共に、第２ＬＥＤダイ１２は、第２ワイヤ１４ｂでジグザグに結線される。ＬＥＤ発光装置１０では、一辺に沿ってアノード及びカソードが配置されるＬＥＤダイをワイヤでジグザクに結線することで、ＬＥＤダイを結線するワイヤは、近接や交差がなくなるとともに、発光部の周辺に配置される。したがって、ＬＥＤ発光装置１０は、異なる色で発光する第１微細領域１１ｄ及び第２微細領域１２ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を近接させても、製造しやすく、発光効率が良好となる。
　ＬＥＤ発光装置１０は、複数の第１微細領域１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１及び複数の第２微細領域１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２の側面を覆う白色反射樹脂３９を備えるので、簡単な構造で側面放射光を抑制できる。
　なお、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を同一形状及び同一特性でなくても良い。さらに、一群の第１ＬＥＤダイ１１に含まれる第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ＬＥＤダイ１１ｂはミラー反転の関係でなくても良く、第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ＬＥＤダイ１２ｂはミラー反転の関係でなくても良い。しかしながら、ＬＥＤ発光装置１０のように、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を同一形状及び同一特性とすることにより、一群の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、２種類のＬＥＤダイで形成可能になる。さらに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２に含まれる２種類のＬＥＤダイは、ミラー反転の関係を持たせることで発光特性の管理が容易になる。
　（第２実施形態）
　第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、発光領域１０ａの左右方向の対称性を維持するため、第１ＬＥＤ列１１ｃと第２ＬＥＤ列１２ｃの数が異なる。一方、図６～９を参照して説明される第２実施形態に係るＬＥＤ発光装置４０は、製造しやすく且つ良好な発光効率を有すると共に、第１微細領域１１ｄ及び第２微細領域１２ｄが市松模様状の配列を保ちながら、第１ＬＥＤ列と第２ＬＥＤ列の数が等しい。
　図６は、ＬＥＤ発光装置４０の平面図である。図６において、図１と同様に、第２ＬＥＤダイ１２はドットパターンが付される。また、図６において、第１ＬＥＤダイ１１、第２ＬＥＤダイ１２並びに第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂによる結線が分かるように、第１蛍光樹脂３７、第２蛍光樹脂３８及び透明樹脂３６は省略される。図６に示すＬＥＤ発光装置４０と図１に示すＬＥＤ発光装置１０との間の相違点は、発光領域の左右に１２個の第２ＬＥＤダイ１２が追加されること、並びに第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂの結線である。ＬＥＤ発光装置１０及び４０の相違点を中心に説明し、重複する部分の説明は適宜省略する。
　図６に示すように、ＬＥＤ発光装置４０は、基板１３上に、合計で１４４個の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が実装される。第１の方向に配列した第１ＬＥＤダイ１１は、第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続され、第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する。第１の方向に配列した第２ＬＥＤダイ１２は、第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続され、第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する。
　第１ＬＥＤ列４１ｃの第１の方向の上端の第１ＬＥＤダイ１１及び下端の第１ＬＥＤダイ１１は、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１６ａ及び配線電極１８ａに電気的に接続される。第２ＬＥＤ列４２ｃの第１の方向の上端の第２ＬＥＤダイ１２及び下端の第２ＬＥＤダイ１２は、それぞれ基板１３上に形成された配線電極１７ａ及び配線電極１９ａに電気的に接続される。第１の方向において、第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１は、１つの第２ＬＥＤダイ１２ａを挟んで隣接する他の第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第１の方向において、第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する第２ＬＥＤダイ１２は、１つの第１ＬＥＤダイ１１ａを挟んで隣接する他の第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。第１ＬＥＤ列４１ｃ及び第２ＬＥＤ列４２ｃの数は１２列である。
　図７は、ＬＥＤ発光装置４０の発光領域４０ａの平面図である。図７に示すように、発光領域４０ａでは、第１微細領域１１ｄと第２微細領域１２ｄが市松模様状に配列される。第１微細領域１１ｄは、５０００Ｋ程度の高い色温度で発光する。第２微細領域１２ｄは、３０００Ｋ程度の低い色温度で発光する。図７に示すように、発光領域４０ａでは、第１微細領域１１ｄと第２微細領域１２ｄは完全な市松模様を形成する。
　図８は、ＬＥＤ発光装置４０の回路図である。ＬＥＤ発光装置４０は、高い色温度で発光する第１回路４１ｅと、低い色温度で発光する第２回路４２ｅを有する。なお、図６に示された部材と図８に示された部品等とは直接的な関係にあるので、配線や端子について図６の用語が使用される。
　図８に示すように、第１回路４１ｅでは、６個の第１ＬＥＤダイ１１が直列接続した１２個の第１ＬＥＤ列４１ｃが並列接続される。各第１ＬＥＤ列４１ｃに含まれる初段の第１ＬＥＤダイ１１のアノード３１及び３４は、配線電極１６ａを介して電源電極１６に電気的に接続される。各第１ＬＥＤ列４１ｃに含まれる最終段の第１ＬＥＤダイ１１のカソード３２及び３３は、配線電極１８ａを介して電源電極１８に電気的に接続される。
　第２回路４２ｅでは、６個の第２ＬＥＤダイ１２が直列接続した１２個の第２ＬＥＤ列４２ｃが並列接続される。各第２ＬＥＤ列４２ｃに含まれる初段の第２ＬＥＤダイ１２のアノード３１及び３４は、配線電極１７ａを介して電源電極１７に電気的に接続される。各第２ＬＥＤ列４２ｃに含まれる最終段の第２ＬＥＤダイ１２のカソード３２及び３３は、配線電極１９ａを介して電源電極１９に電気的に接続される。
　図９は、ＬＥＤ発光装置４０における第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の結線を説明するため、図６に示した第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の配列から４個×４個となる領域を抜き出して描いた平面図である。図９では、第１ＬＥＤ列４１ｃに含まれる第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤ列４２ｃに含まれる第２ＬＥＤダイ１２とを区別するため、第２ＬＥＤダイ１２はドットパターンが付される。また、白色反射樹脂３９は図示されない。
　図９に示すように、第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１ａは、第１の方向において、第２ＬＥＤダイ１２ｂを挟んで隣接する他の第１ＬＥＤダイ１１ａと第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する第１ＬＥＤダイ１１ｂは、第１の方向において、第２ＬＥＤダイ１２ａを挟んで隣接する他の第１ＬＥＤダイ１１ｂと第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する第２ＬＥＤダイ１２ａは、第１の方向において、第１ＬＥＤダイ１１ｂを挟んで隣接する他の第２ＬＥＤダイ１２ａと第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する第２ＬＥＤダイ１２ｂは、第１の方向において、第１ＬＥＤダイ１１ａを挟んで隣接する他の第２ＬＥＤダイ１２ｂと第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。図４（ａ）及び４（ｂ）で示すように、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２にはタイプＡの第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ａ並びにタイプＢの第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂが含まれる。図９に示した第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ａ並びに第１ＬＥＤダイ１１ｂ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの配列は、図４（ｃ）で示したものと同じである。なお、ＬＥＤ発光装置４０は、第１ＬＥＤダイ１１ａ及び第１ＬＥＤダイ１１ｂの何れか一方のみを備えても良く、第２ＬＥＤダイ１２ａ及び第２ＬＥＤダイ１２ｂの何れか一方のみを備えても良い。
　図１０（ａ）は図９のＢＢ´線に沿うＬＥＤ発光装置４０の部分断面図であり、図１０（ｂ）は図９のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置４０の部分断面図である。
　第１ＬＥＤ列４１ｃを構成する所定の第１ＬＥＤダイ１１は、第１の方向において、１つの第２ＬＥＤダイ１２を間に挟んで、他の第１ＬＥＤダイ１１と、第１ワイヤ１４ａによって電気的に接続される。第１ワイヤ１４ａは、第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイ１２の表面に配置された第２蛍光樹脂３８の内部を通過して第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイ１１に接続される。
　第２ＬＥＤ列４２ｃを構成する所定の第２ＬＥＤダイ１２は、第１の方向において、１つの第１ＬＥＤダイ１１を間に挟んで、他の第２ＬＥＤダイ１２と、第２ワイヤ１４ｂによって電気的に接続される。第２ワイヤ１４ｂは、第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイ１１の表面に配置された第２蛍光樹脂３８の内部を通過して第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイ１１に接続される。
　ＬＥＤ発光装置４０の断面構造、製造方法及び使用方法は、ＬＥＤ発光装置１０の断面構造、製造方法及び使用方法と等価なので説明は省略する。
　以上のようにＬＥＤ発光装置４０は、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂの結線方向を第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の配列における列方向とした。これにより、ＬＥＤ発光装置４０は、製造しやすく、発光効率の良い状態で、第１微細領域１１ｄと第２微細領域１２ｄが市松模様状の配列を保ちながら、第１ＬＥＤ列４１ｃと第２ＬＥＤ列４２ｃの本数を等しくできる。また、ＬＥＤ発光装置４０は、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂが同一方向であるため、検査しやすく且つ工数は短縮される。
　また、ＬＥＤ発光装置４０では、第１ワイヤ１４ａは第２ＬＥＤダイ１２の表面に配置された第２蛍光樹脂３８の内部を通過すると共に、第２ワイヤ１４ｂは第１ＬＥＤダイ１１の表面に配置された第１蛍光樹脂３７の内部を通過する。Ａｕで形成される第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が発する青色光の反射率が３８％程度と低い。第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂを第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を跨ぐように配置すると、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が発する青色光を第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂが吸収して発光効率が低下するおそれがある。
　ＬＥＤ発光装置４０では、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂが第２蛍光樹脂３８及び第１蛍光樹脂３７の内部をそれぞれ通過するので、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂに入射する光は、青色光ではなく青色光から波長変換された光である。ＬＥＤ発光装置４０では、青色光から波長変換された光が第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂに入射するので、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂによる青色光の吸収に起因する発光効率の低下を抑制することができる。
　（第３実施形態）
　第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、側面が白色反射樹脂３９で取り囲まれるとともに、底面に配された接着剤１４５で基板１３に固定される。第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を取り囲む白色反射樹脂３９と、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を基板１３に接着する接着剤１４５とは別部材である。第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、単一の部材によりＬＥＤダイを取り囲むとともに基板に接着することで、部材の種類を削減して製造コストを低減する。
　図１１を参照して説明される第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置５０は、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を接着するダイボンド材２３を備えると共に、白色反射樹脂３９を備えない。また、ＬＥＤ発光装置５０は、第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８を第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の代わりに備える。ＬＥＤ発光装置５０は、ダイボンド材２３、第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８を備えると共に、白色反射樹脂３９を備えないこと以外は、ＬＥＤ発光装置１０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置５０の説明では、図１～４及び図６～１０が参照されるとともに、図１１において共通の部材には共通の符号が用いられる。
　図１１は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置５０の部分断面図である。図１１には、第１微細領域５１ｄと第２微細領域５２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１１では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。
　図１１に示すように、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の底面は、基板１３の上面にダイボンド材２３で接着される。さらに、ダイボンド材２３は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙を覆う。ダイボンド材２３の厚さは、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の高さの半分の位置で例えば３０～５０μｍであり、側面放射光が十分に遮光される。
　第１蛍光樹脂５７は、第１ＬＥＤダイ１１の上面及び側面の上部を覆い、ダイボンド材２３とともに、第１ＬＥＤダイ１１の側面から放射される第１ＬＥＤダイ１１の発光を抑制する。第２蛍光樹脂５８は、第２ＬＥＤダイ１２の上面及び側面の上部を覆い、ダイボンド材２３とともに、第２ＬＥＤダイ１２の側面から放射される第２ＬＥＤダイ１２の発光を抑制する。第１蛍光樹脂５７は、第２蛍光樹脂５８より基板１３の法線方向の上下方向に厚い。
　第１蛍光樹脂５７は、厚さが０．５ｍｍ程度であり、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）とを含有する。第１微細領域５１ｄの発光色は、第１ＬＥＤダイ１１が発する青色光と第１蛍光樹脂５７の発光により３０００Ｋ程度の色温度になる。第２蛍光樹脂５８は、厚さが０．３ｍｍ程度で、緑色で発光する蛍光体（例えばＬｕ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ）と赤色で発光する蛍光体（例えばＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）とを含有するが、第１蛍光樹脂５７とは蛍光体の濃度及び比率が異なる。第２微細領域５２ｄの発光色は、第２ＬＥＤダイ１２が発する青色光と第２蛍光樹脂５８の発光により５０００Ｋ程度の色温度になる。
　ＬＥＤ発光装置５０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面に白色のダイボンド材２３を這い上がらせることで、ダイボンド材２３は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から出射する側面放射光を遮る。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から出射される側面放射光は、第１蛍光樹脂５７を通って上方に向かう第１ＬＥＤダイ１１の発光と、第１蛍光樹脂５７の発光とが混色した第１微細領域５１ｄの発光とは相違する。また、側面放射光は、第２蛍光樹脂５８を通って上方に向かう第２ＬＥＤダイ１２の発光と、第２蛍光樹脂５８の発光とが混色した第２微細領域５２ｄの発光とは相違する。側面放射光は、第１微細領域５１ｄの発光及び第２微細領域５２ｄの発光の何れとも相違するため、ノイズ光となる。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を遮光することで、ノイズ光である側面放射光が大幅に低減し、ＬＥＤ発光装置５０の発光色の制御及び管理が容易になる。
　また、ＬＥＤ発光装置５０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙において、ダイボンド材２３は、基板１３の表面を覆う。ＬＥＤ発光装置５０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙に白色のダイボンド材２３を配置することで、基板１３の上面の反射処理膜の有無にかかわらず、発光部の反射効率が向上し、ＬＥＤ発光装置５０の発光効率が高くなる。
　図１１に示すように、ＬＥＤ発光装置５０は、基板１３上に第１色で発光する第１微細領域５１ｄ及び第２色で発光する第２微細領域５２ｄを備え、第１微細領域５１ｄと第２微細領域５２ｄが市松模様状に配列される。ＬＥＤ発光装置５０は、基板１３に実装された複数の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を備える。第１微細領域５１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１及び第１蛍光樹脂５７を含み、第２微細領域５２ｄは、第２ＬＥＤダイ１２及び第２蛍光樹脂５８を含む。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、同じ青色発光ダイオードである。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面は、白色のダイボンド材２３で遮光されるとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙では、基板１３の上面が白色のダイボンド材２３により被覆される。
　ＬＥＤ発光装置５０では、基板１３上に、一種類のＬＥＤダイである第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２がマトリクス状に配列される。ＬＥＤ発光装置５０は、第１微細領域５１ｄ及び第２微細領域５２ｄが市松模様を形成するように第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８が第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上部に個別に塗布される。ＬＥＤ発光装置５０では、基板１３上で、第１色で発光する複数の微細な第１微細領域５１ｄと、第２色で発光する複数の微細な第２微細領域５２ｄとが市松模様状に配列される。
　さらに、ＬＥＤ発光装置５０では、ダイボンド時に各ＬＥＤダイ底面からはみ出した白色のダイボンド材２３が、各ＬＥＤダイの側面に這い上がって側面放射光を遮るとともに、反射層としても機能する。ＬＥＤ発光装置５０は、簡単な構造で側面放射光を抑制しながら発光効率を高い状態で維持できる。
　ＬＥＤ発光装置５０では、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２は同一サイズであり且つ同一特性を有するＬＥＤダイであった。しかしながら、所望の発光色が、蛍光樹脂の調整により達成されない場合がある。例えば、第２微細領域５２ｄの発光色である第２色が、第２蛍光樹脂５８の調整により達成できないとき、第２ＬＥＤダイ１２は、近紫外発光ＬＥＤ等の第１ＬＥＤ１１と異なる発光特性を有しても良い。第２ＬＥＤダイ１２が近紫外発光ＬＥＤであるとき、第２蛍光樹脂５８が青色発光の蛍光体を含み、ＬＥＤ発光装置５０が発する光は、青色光のスペクトルが太くなって自然光に近くなる。
　（第４実施形態）
　第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置５０は、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２との間隙において、基板１３の上面が白色のダイボンド材２３で覆われていた。しかしながら、基板１３の上面に反射性があれば、発光効率を高く維持するうえで、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２との間隙において反射性の表面を露出させれば良く、基板１３の上面を全て白色のダイボンド材２３で覆う必要はない。また、ＬＥＤ発光装置５０は、透明樹脂２１で一体的に第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８並びに第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂ等を封止していた。しかしながら、透過率が大きく低減しなければ、透明樹脂２１は、拡散性のある樹脂に置き換えることができる。
　図１２を参照して説明される第４実施形態に係るＬＥＤ発光装置６０は、反射性のある基板１３と拡散性のある封止樹脂６４を備える。ＬＥＤ発光装置６０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙に反射性の露出部６１ａがあること、並びに封止樹脂６４に拡散性があること以外は、ＬＥＤ発光装置５０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置６０の説明では、図１～４及び図６～１０が参照されるとともに、図１２において共通の部材には共通の符号が用いられる。図１では、ＬＥＤ発光装置６０を平面視すると、ダム１５の内側の領域で封止樹脂６４が視認される。
　図１２は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置６０の部分断面図である。図１２には、第１微細領域６１ｄと第２微細領域６２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１２では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。
　図１２に示すように、基板１３の上面には、銀層６１が形成される。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、ダイボンド材６３により、底面が銀層６１に接着されるとともに、側面が被覆される。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙には銀層６１の露出部６１ａが存在し、露出部６１ａではダイボンド材６３から銀層６１が露出する。
　ＬＥＤ発光装置６０では、ＬＥＤ発光装置５０と同様に、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上部は、それぞれ第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８により覆われる。さらに、ＬＥＤ発光装置６０では、銀層６１の露出部６１ａ、ダイボンド材６３の表面並びに第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８の表面は、保護層６２により覆われる。封止樹脂６４は、透明樹脂６４ａとフィラー６５により形成され、保護層６２を介して、第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８並びに図示されない第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂ等を封止する。
　図示されない第１ＬＥＤダイ１１の上面に接続する第１ワイヤ１４ａは、第１蛍光樹脂５７を出て、封止樹脂６４を抜け、図示されない他の第１蛍光樹脂３７に入り、図示されない他の第１ＬＥＤダイ１１の上面と接続する。第２ＬＥＤダイ１２の間を電気的に接続する第２ワイヤ１４ｂも同様に接続される。ＬＥＤ発光装置６０では、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは、保護層６２を構成する材料が付着するため、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂが単独で設けられるよりも強度が増加する。
　基板１３は、上面に銀層６１が形成された平板基材と、上面に電源電極１６～１９及び配線電極１６ａ～１９ａが形成され、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２を実装する部分が開口したプリント基板とを備える。基板１３は、平板基材とプリント基板とを貼り合わせて構成する。保護層６２は、ＳｉＯ２及びシリコーン樹脂を使用できる。保護層６２にＳｉＯ２が使用されるとき、ワイヤボンド工程、ダム形成工程並びに第１及び第２蛍光樹脂塗布工程の後、スパッタ法により、数１０ｎｍの厚さでＳｉＯ２膜を保護層６２として形成する。保護層６２にシリコーンが使用されるとき、ワイヤボンド工程、ダム形成工程並びに第１及び第２蛍光樹脂塗布工程の後、噴霧又は塗布により、保護層６２として１０μｍの厚さでシリコーン膜を形成する。フィラー６５は、例えば、直径が６μｍ程度の球状の酸化チタンとする。
　露出部６１ａにおける銀層６１は、保護層６２により硫化等が抑えられるため、良好な反射特性を維持し続け、ＬＥＤ発光装置６０の発光効率向上に寄与する。すなわち、反射性の露出部６１ａを備えるＬＥＤ発光装置６０は、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の間隔が大きいときに有利になる。また、封止樹脂６４が含有するフィラー６５は、拡散により第１微細領域５１ｄ及び第２微細領域５２ｄの境界がぼやかすため、ＬＥＤ発光装置５０に比べＬＥＤ発光装置６０の混色性を向上させる。
　ＬＥＤ発光装置５０及び６０は、ダム１５を備えるが、透明樹脂２１及び封止樹脂６４の粘度を所定の粘土に調整することで、ダム１５を省くことが出来る。さらに、透明樹脂２１及び３６又は封止樹脂６４は省いても良い。透明樹脂２１又は封止樹脂６４が省かれるとき、第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂの一部が露出するが、ＬＥＤ発光装置６０のように第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂに保護層６２と同じ材料が付着する場合、透明樹脂２１又は封止樹脂６４を省きやすくなる。
　（第５実施形態）
　第３実施形態に係るＬＥＤ発光装置５０及び第４実施形態に係るＬＥＤ発光装置６０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上部側面は、それぞれ第１蛍光樹脂５７及び第２蛍光樹脂５８で覆われる。しかしながら、上部側面における第１蛍光樹脂５７又は第２蛍光樹脂５８の被覆部分の面積が狭い場合、及びダイボンド材２３の這い上がり量が少ない場合に、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面放射光を充分に遮れない場合がある。
　図１３を参照して説明される第５実施形態に係るＬＥＤ発光装置７０は、側面放射光を確実に遮ることが可能である。ＬＥＤ発光装置７０は、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８並びにダイボンド材７３の断面形状が異なること以外はＬＥＤ発光装置５０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置７０の説明では、図１～４及び図６～１０が参照さるとともに、図１３において共通の部材には共通の符号が用いられる。
　図１３は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置７０の部分断面図である。図１３には、第１微細領域７１ｄと第２微細領域７２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１３では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。
　図１３に示すように、ダイボンド材７３は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を這い上がることで、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間で傾斜面を形成する。ＬＥＤ発光装置７０で使用されるダイボンド材７３の量は、ＬＥＤ発光装置５０で使用されるダイボンド材２３の量よりも多くなる。第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面を覆うとともにダイボンド材７３の斜面の一部を覆う。第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８とダイボンド材７３との間の接触角は、４５°程度である。
　以上のように、ＬＥＤ発光装置７０は、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８がダイボンド材７３の傾斜面の一部を覆うことにより、側面放射光を確実に遮る。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間に基板１３の露出部があるＬＥＤ発光装置６０において、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８は、ダイボンド材７３の斜面の一部を覆うように配置されてもよい。
　（第６実施形態）
　第５実施形態に係るＬＥＤ発光装置７０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面上部において第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８の厚さを充分に確保するため、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８とダイボンド材７３との間の接触角は４５°と大きい。しかしながら、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８とダイボンド材７３との間の接触角が大きくなると、第１蛍光樹脂７７及び第２蛍光樹脂７８とダイボンド材７３の接着力が弱くなる。
　図１４を参照して説明される第６実施形態に係るＬＥＤ発光装置８０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面上部において第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８の厚さを充分に確保しながら、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８とダイボンド材８３との接着が改善される。ＬＥＤ発光装置８０は、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８並びにダイボンド材７３の断面形状がＬＥＤ発光装置７０と異なる。ＬＥＤ発光装置８０の説明では、図１～４及び図６～１０が参照され、図１４において共通の部材には共通の符号が用いられる。
　図１４は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置８０の部分断面図である。図１４には、第１微細領域８１ｄと第２微細領域８２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１４では、図１１と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。
　図１４に示すように、ＬＥＤ発光装置８０のダイボンド材８３は、ＬＥＤ発光装置７０のダイボンド材７３に比べ、這い上がりが少なく、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間の断面における湾曲は小さい。第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８は、ダイボンド材８３との接触部でフィレットを形成する。ＬＥＤ発光装置８０において、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８は、ＬＥＤ発光装置７０に比べ、塗布時の粘性・チクソ性が低く調整され、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部で若干薄くなる。しかしながら、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８は、側面中間部では厚くなっており、全体的に十分な厚さを確保できる。
　以上のように、ＬＥＤ発光装置８０は、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８がフィレットを形成することにより、側面における第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８の厚さを充分に確保しながら、接着を良好な状態にできる。
　ＬＥＤ発光装置８０において、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８は、フィレットを備える。しかしながら、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８の少なくとも一方がフィレットを備えても良い。例えば、厚く塗布される第１蛍光樹脂８７には、強く接着するためフィレットを形成し、薄く塗布される第２蛍光樹脂８８には、ＬＥＤ発光装置７０に含まれる第２蛍光樹脂７８のようにフィレットを形成しなくても良い。
　（第７実施形態）
　第６実施形態に係るＬＥＤ発光装置８０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部において、第１蛍光樹脂８７及び第２蛍光樹脂８８が側面中間部に比べ薄くなっていた。ＬＥＤ発光装置８０は、蛍光樹脂がＬＥＤダイの上側角部で薄いため、第１ＬＥＤ１１及び第２ＬＥＤ１２の上側角部から放射される青色光が充分に波長変換されず、方位角による色むらが生じることがある。
　図１５を参照して説明される第７実施形態に係るＬＥＤ発光装置９０は、方位角による色むらを軽減できる。ＬＥＤ発光装置９０は、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８並びにダイボンド材９３の断面形状がＬＥＤ発光装置８０と異なる。ＬＥＤ発光装置９０の説明では、図１～４及び図６～１０が参照され、図１５において共通の部材には共通の符号が用いられる。
　図１５は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置９０の部分断面図である。図１５には、第１微細領域９１ｄと第２微細領域９２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１５では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。
　図１５に示すように、ＬＥＤ発光装置９０のダイボンド材９３は、上面が第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面と一致する。さらに、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８は、ダイボンド材９３との接触部でフィレットを形成する。すなわち、ＬＥＤ発光装置９０において、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８は、ＬＥＤ発光装置８０に比べ、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部で充分な厚さを確保する。
　以上のように、ＬＥＤ発光装置９０は、ダイボンド材９３の上面を第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面と一致させることにより、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部において、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８の厚さを充分に確保する。ＬＥＤ発光装置９０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上側角部において、第１蛍光樹脂９７及び第２蛍光樹脂９８の厚さを充分に確保することで、上側角部から放射される青色光を適切に波長変換できるようになり、方位角によって生じる色むらを軽減できる。
　なお、ダイボンド材９３の上面を第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面と一致させるには、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間の距離を狭くすることが効果的である。ＬＥＤ発光装置９０では、ダイサイズは６５０μｍであり、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間の距離は４００μｍである。方位角によって生じる色むらは、ダイボンド材９３の上面において、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面と概ね一致させれることで軽減されるとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間で概ね平坦にすることで軽減される。
　（第８実施形態）
　第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の２つの蛍光樹脂に加えて透明樹脂３６が配置されるため、製造工程が複雑になるおそれがある。第８実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、使用する樹脂の種類を削減して製造工程を簡明化する。
　図１６を参照して説明される第８実施形態に係るＬＥＤ発光装置１１０は、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２を接着するダイボンド材１２３を備えると共に、透明樹脂３６を備えない。また、ＬＥＤ発光装置５０は、第１蛍光樹脂１１７及び第２蛍光樹脂１１８を第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の代わりに備える。ＬＥＤ発光装置５０は、ダイボンド材１２３、第１蛍光樹脂１１７及び第２蛍光樹脂１１８を備えると共に、透明樹脂３６を備えないこと以外は、ＬＥＤ発光装置１０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置１１０の説明では、図１～４及び図６～１０が参照されるとともに、図１６において共通の部材には共通の符号が用いられる。
　図１６は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置１１０の部分断面図である。図１６には、第１微細領域１１１ｄと第２微細領域１１２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１６に示すように、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の底面は、基板１３の上面にダイボンド材１２３で接着される。ダイボンド材１２３は、白色であり、酸化Ｔｉ等からなる反射性微粒子を含有し、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙で基板１３の上面を覆う。なお、図１６では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。
　図１６に示すように、第１ＬＥＤダイ１１は、第１蛍光樹脂１１７により上面が覆われる。さらに、ダイボンド材１２３とともに第１ＬＥＤダイ１１の側面から第１ＬＥＤダイ１１の発光が直接的に漏れ出さないように、第１蛍光樹脂１１７は、第１ＬＥＤダイ１１の側面上部を覆う。第２ＬＥＤダイ１２は、上面が第２蛍光樹脂１１８で覆う。第２蛍光樹脂１１８は、第２ＬＥＤダイ１２の上面を一括して一様に覆うとともに、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙を埋め、さらに第１蛍光樹脂１１７を覆う。
　図１６に示すように、第１微細領域１１１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１の直上部及び第１ＬＥＤダイ１１の直上部の近傍である。第１ＬＥＤダイ１１は、直上部に多くの発光が集中するため、第１ＬＥＤダイ１１の発光により励起されて発光する第１蛍光樹脂１１７の発光が等方的であっても、直上部及び直上部の近傍が、第１ＬＥＤダイ１１の発光と第１蛍光樹脂１１７の発光の混合光の強度が強い領域として認識される。第１ＬＥＤダイ１１は、混合光の強度が強い領域として認識される第１ＬＥＤダイ１１の直上部及び第１ＬＥＤダイ１１の直上部の近傍に限られる。第２微細領域１１２ｄは、第２ＬＥＤダイ１２の直上部及び第２ＬＥＤダイ１２の近傍に限られる。
　以上、図１６に示すように、ＬＥＤ発光装置１１０は、一枚の基板１３上に第１色で発光する第１微細領域１１１ｄ及び第２色で発光する第２微細領域１１２ｄを備え、第１微細領域１１１ｄと第２微細領域１１２ｄが市松模様状に配列される。ＬＥＤ発光装置１１０は、基板１３に実装された複数の第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２と、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の集合を取り囲むダム１５とを備える。ＬＥＤ発光装置１１０は、第１ＬＥＤダイ１１の間を電気的に接続する第１ワイヤ１４ａ及び前記第２ＬＥＤダイ１２の間を電気的に接続する第２ワイヤ１４ｂと、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面をそれぞれ覆う第１蛍光樹脂１１７及び第２蛍光樹脂１１８とを更に備える。第１微細領域１１１ｄは、第１ＬＥＤダイ１１及び第１蛍光樹脂１１７を含み、第２微細領域１１２ｄは、第２ＬＥＤダイ１２及び第２蛍光樹脂１１８を含み、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は同じ青色発光ダイオードである。
　ＬＥＤ発光装置１１０は、一枚の基板１３上に、第１色で発光する複数の微細な第１微細領域１１１ｄと、第２色で発光する複数の微細な第２微細領域１１２ｄとを市松模様状に配列させるときに、一種類のＬＥＤダイを有する。ＬＥＤ発光装置１１０は、第１微細領域１１１ｄに含まれる第１ＬＥＤダイ１１を第１蛍光樹脂１１７で個別に被覆する一方、第２微細領域１１２ｄに含まれる第２ＬＥＤダイ１２を第２蛍光樹脂１１８で一括して被覆するので、製造工程が複雑にならない。
　ＬＥＤ発光装置１１０は、ダム１５を備えるが、第２蛍光樹脂１１８の粘度を適宜調整することでダム１５を省くことが出来る。しかしながら、ＬＥＤ発光装置１１０がダム１５を有することで、第２蛍光樹脂１１８の厚さを均一にできるのでＬＥＤ発光装置１１０は取扱い易くなる。
　また、ＬＥＤ発光装置１１０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面に白色のダイボンド材１２３を這い上がらせ、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から出射する光を遮る。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から光が出射しても、第１色及び第２色の混色性は確保できる。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面が遮光されると、ノイズとなる光が大幅に低減する。例えば、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面の遮光により、第２ＬＥＤダイ１２の発光により第１蛍光樹脂１１７を励起することがなくなる。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面がダイボンド材１２３で遮光されることで、ＬＥＤ発光装置１１０は、発光色の管理が容易になる。
　また、ＬＥＤ発光装置１１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙において、ダイボンド材１２３によって基板１３の表面が覆われる。ＬＥＤ発光装置１１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間の領域で基板１３の上面を露出させても良い。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の間隙に白色のダイボンド材１２３を配置することで、基板１３の上面の反射処理膜の有無にかかわらず、基板１３の反射効率が向上し、ＬＥＤ発光装置１１０の発光効率が高くなる。
　（第９実施形態）
　第８実施形態に係るＬＥＤ発光装置１１０は、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から出射しようとする光をダイボンド材１２３で遮光し、管理容易な発光色を得ていた。しかしながら、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２が発する光の遮光は、発光効率の低下を招くことがある。
　図１７を参照して説明される第９実施形態に係るＬＥＤ発光装置１２０は、発光色の管理容易性より発光効率を優先する。ＬＥＤ発光装置１２０は、平面形状、素子及び素子配置、ワイヤの結線並びに回路がＬＥＤ発光装置１０と略等しいので、ＬＥＤ発光装置１２０の説明では、図１～４及び図６～１０は同等の図を示さず適宜参照され、共通の部材には共通の符号が用いられる。
　図１７は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置１２０の部分断面図である。図１７には、第１微細領域１２１ｄと第２微細領域１２２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１７に示すように、第１ＬＥＤダイ１１と第２ＬＥＤダイ１２の底面は、基板１３の上面にダイボンド材１２５で接着される。なお、図１７では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。
　図１７に示すように、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の上面には、それぞれ、第１蛍光樹脂１２７及び第２蛍光樹脂１２８が被覆される。しかしながら、第１蛍光樹脂１２７は、第１ＬＥＤダイ１１の上面をそれぞれ個別に覆う一方、第２蛍光樹脂１２８は、第２ＬＥＤダイ１２の上面並びに第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面を含め、ダム１５の内側の領域全体に亘って一様に覆う。
　ＬＥＤ発光装置１２０では、第１微細領域１２１ｄ及び第２微細領域１２２ｄは、それぞれ、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の直上部、並びに第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の直上部の近傍である。第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、直上部に多くの発光が集中するため、第１蛍光樹脂１２７及び第２蛍光樹脂１２８の発光が等方的であっても、直上部及び直上部の近傍が混合光の強度が強い領域として認識される。第１微細領域１２１ｄ及び第２微細領域１２２ｄは、混合光の強度が強い領域として認識される第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の直上部、並びに第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の直上部の近傍に限られる。
　しかしながら、ＬＥＤ発光装置１２０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２の側面から放射される青色光が、第２蛍光樹脂１２８に入り込み、ほとんどすべて波長変換される。波長変換された光は、第１微細領域１２１ｄ及び第２微細領域１２２ｄの発光に対しバイアス成分となる。バイアス成分となった光は、第１微細領域１２１ｄ又は第２微細領域１２２ｄの発光の色度をシフトさせるが、明るさ（発光効率）を向上させる効果を奏する。
　ＬＥＤ発光装置１２０は、高い発光効率を有する。また、ＬＥＤ発光装置１２０は、ダム１５の内側の領域に第２蛍光樹脂１２８を充填することにより、発光効率の向上及び製造工程の短縮を図ることができる。
　（第１０実施形態）
　第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイ１２は、側面が白色反射樹脂３９で取り囲まれることで、第１ＬＥＤダイ１１及び第２ＬＥＤダイび１２の側面から放射される側面放射光を抑制して発光色の制御を容易にする。しかしながら、第１実施形態に係るＬＥＤ発光装置１０では、第１ＬＥＤダイ１１から出射された光が第２蛍光樹脂３８を、第２ＬＥＤダイ１２から出射された光が第１蛍光樹脂３７を励起するおそれがある。第１０実施形態に係るＬＥＤ発光装置１３０は、ＬＥＤダイから出射された光が隣の素子上の蛍光樹脂を励起するおそれを低くすることができる。
　図１８を参照して説明される第１０実施形態に係るＬＥＤ発光装置１３０は、ＬＥＤ発光装置１３０は、白色反射樹脂１３９を白色反射樹脂３９の代わりに備える。ＬＥＤ発光装置５０は、白色反射樹脂１３９を白色反射樹脂３９の代わりに備えること以外は、ＬＥＤ発光装置１０と同一部材、同一構造となる。ＬＥＤ発光装置１３０の説明では、図１～４及び図６～１０が参照されるとともに、図１８において共通の部材には共通の符号が用いられる。
　図１８は、図１のＣＣ´線に沿うＬＥＤ発光装置１３０の部分断面図である。図１８には、第１微細領域１３１ｄと第２微細領域１３２ｄがそれぞれ２つずつ示される。図１８では、図５と同様に第１ワイヤ１４ａ及び第２ワイヤ１４ｂは図示されない。
　白色反射樹脂１３９は、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の頂部よりも頂部が高くなるように形成される。ＬＥＤ発光装置１３０では、白色反射樹脂１３９の頂部が、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８の頂部よりも高くなるので、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８は、隣接するＬＥＤダイから出射した光の影響する可能性が低くなる。第１ＬＥＤダイ１１から出射した光が第２蛍光樹脂３８に影響する可能性が低くなるとともに、第２ＬＥＤダイ１２から出射した光が第１蛍光樹脂３７に影響する可能性が低くなる。
　ＬＥＤ発光装置１３０では、第１蛍光樹脂３７及び第２蛍光樹脂３８は、隣接するＬＥＤダイから出射した光の影響する可能性が低くなるので、ＬＥＤ発光装置１３０の発光色の制御及び管理が容易になる。
　なお、説明されたＬＥＤ発光装置では、２つの微細領域が市松模様状に配列されるが、実施形態に係るＬＥＤ発光装置では、３つ以上の微細領域が市松模様状に配列されてもよい。例えば、実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、白色光を発する蛍光樹脂に加えて緑色光及び赤色光等の他の光を発する蛍光樹脂を被覆することで、３つ以上の微細領域が市松模様状に配列してもよい。ただし、３つ以上の微細領域の場合には、配線が複雑になるために、実施形態に係るＬＥＤ発光装置は、ＬＥＤダイの上面を被覆する蛍光樹脂の種類を、黄色蛍光樹脂と緑色蛍光樹脂との混合樹脂、黄色蛍光樹脂と赤色蛍光樹脂のように複数混ざった蛍光樹脂を採用することで、２つの微細領域が市松模様状に配列しても３つ以上の微細領域の場合と同等の高演色性を得ることが出来る。
　本開示に係るＬＥＤ発光装置は、以下の態様であってもよい。
〔態様１－１〕
　第１色で発光する第１微細領域と、第２色で発光する第２微細領域とを備え、前記第１微細領域と前記第２微細領域が市松模様状の配列をしたＬＥＤ発光装置において、
　前記第１微細領域に含まれる第１ＬＥＤダイと、
　前記第２微細領域に含まれる第２ＬＥＤダイと、
　前記第１ＬＥＤダイが直列接続した第１ＬＥＤ列と、
　前記第２ＬＥＤダイが直列接続した第２ＬＥＤ列と
を備え、
　前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、それぞれ１つの辺に沿ってアノード及びカソードが形成され、
　前記配列の１つの方向で隣接する前記第１ＬＥＤダイの前記辺と前記第２ＬＥＤダイの前記辺は、互い違いに設けられている
　ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
〔態様１－２〕
　前記第１ＬＥＤ列を構成する第１ＬＥＤダイ同士、及び前記第２ＬＥＤ列を構成する第２ＬＥＤダイ同士を接続するボンディングワイヤが、ジグザグ配列している
　ことを特徴とする態様１－１に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様１－３〕
　前記第１ＬＥＤ列を構成する第１ＬＥＤダイは、前記１つの方向において、前記第２ＬＥＤダイを挟んで隣接する他の第１ＬＥＤダイとボンディングワイヤによって接続されている
　ことを特徴とする態様１－１に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様１－４〕
　複数の前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、ミラー反転した２種類のＬＥＤダイを含んでいる
　ことを特徴とする態様１－１から１－３のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２－１〕
　基板上に、第１色で発光する複数の第１発光領域と、第２色で発光する複数の第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置において、
　前記第１発光領域及び前記第２発光領域にそれぞれ含まれる第１ＬＥＤダイ及び第２ＬＥＤダイと、
　前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの上面をそれぞれ個別に覆う第１蛍光樹脂及び第２蛍光樹脂と
を備え、
　前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、直上部がそれぞれ前記第１発光領域及び前記第２発光領域となり、底面が前記基板に白色のダイボンド材で接着されるとともに、側面が前記ダイボンド材により被覆されている
　ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
〔態様２－２〕
　前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイは、同一特性である
　ことを特徴とする態様２－１に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２－３〕
　前記ダイボンド材は、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記基板の表面を覆っている
　ことを特徴とする態様２－１又は２－２に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２－４〕
　前記基板は、表面に銀層を備え、
　前記銀層は、前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイとの間隙で前記ダイボンド材から露出し、
　前記銀層の露出した部分は、前記第１蛍光樹脂、第２蛍光樹脂及び前記ダイボンド材の表面とともに保護層により被覆されている
　ことを特徴とする態様２－１又は２－２に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２－５〕
　前記第１蛍光樹脂及び前記第２蛍光樹脂は、透明樹脂で被覆され、
　前記透明樹脂は、フィラーを含有している
　ことを特徴とする態様２－１から２－４のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２－６〕
　前記第１蛍光樹脂及び前記第２蛍光樹脂は、高さが互いに異なる
　ことを特徴とする態様２－１から２－５のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２－７〕
　前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂のうちの少なくとも一方は、前記ダイボンド材の斜面の一部を覆っている
　ことを特徴とする態様２－１から２－６のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２－８〕
　前記第１蛍光樹脂と前記第２蛍光樹脂のうちの少なくとも一方は、前記ダイボンド材との接触部においてフィレットを形成している
　ことを特徴とする態様２－７に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様２－９〕
　前記ダイボンド材は、上面が前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの上面と一致している
　ことを特徴とする態様２－８に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３－１〕
　基板上に、第１色で発光する複数の第１発光領域と、第２色で発光する複数の第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置において、
　複数の第１ＬＥＤダイと、
　複数の第２ＬＥＤダイと、
　前記第１ＬＥＤダイに積層する第１蛍光樹脂と、
　前記第２ＬＥＤダイに積層する第２蛍光樹脂と
を備え、
　前記第１ＬＥＤと前記第２ＬＥＤは、発光特性が等しく、前記基板上で市松模様状に配列し、
　前記第１蛍光樹脂は、前記第１ＬＥＤの上面をそれぞれ個別に覆い、
　前記第２蛍光樹脂は、前記第２ＬＥＤダイの上面並びに前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの間隙を一様に覆い、
　前記第１発光領域及び前記第２発光領域は、それぞれ前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの直上部及びその近傍である
　ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
〔態様３－２〕
　前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを囲み、前記第２蛍光樹脂を堰き止めるダムを備えている
　ことを特徴とする態様３－１に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３－３〕
　前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイを前記基板の上面に接着するダイボンド材を備え、
　前記ダイボンディング材は、反射性微粒子を含有し、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの側面を覆っている
　ことを特徴とする態様３－１又は３－２に記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３－４〕
　前記ダイボンディング材は、前記第１ＬＥＤダイ及び前記第２ＬＥＤダイの間隙において前記基板の上面を覆っている
　ことを特徴とする態様３－１から３－３のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３－５〕
　前記第１ＬＥＤ同士を接続する第１ワイヤと、前記第２ＬＥＤ同士を接続する第２ワイヤとを備え、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤのうちの少なくとも一方は、被膜により補強されている
　ことを特徴とする態様３－１から３－４のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置。
〔態様３－６〕
　基板上に、第１色で発光する第１発光領域及び第２色で発光する第２発光領域を備え、前記第１発光領域と前記第２発光領域とが市松模様状に配列したＬＥＤ発光装置の製造方法において、
　前記基板及び発光特性の等しい複数のＬＥＤダイを準備する準備工程と、
　前記基板に前記ＬＥＤダイをダイボンド材により接着するダイボンド工程と、
　前記ＬＥＤダイ同士をワイヤで接続するワイヤボンド工程と、前記ＬＥＤダイの集合の周りにダムを形成するダム形成工程と、
　前記ＬＥＤダイの集合に対して市松模様状に、前記ＬＥＤダイの上部に第１蛍光樹脂を塗布する第１蛍光樹脂塗布工程と、
　第１蛍光樹脂が塗布されていない前記ＬＥＤダイの上部を覆うように、前記ダムの内側の領域に第２蛍光樹脂を充填する第２蛍光樹脂充填工程と
を備えている
　ことを特徴とするＬＥＤ発光装置の製造方法。
〔態様３－７〕
　前記ダイボンド工程において、前記ダイボンド材を前記ＬＥＤダイの側面に這い上がらせている
　ことを特徴とする態様３－６に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
〔態様３－８〕
　前記ワイヤボンド工程の後に前記第１蛍光樹脂塗布工程、前記第１蛍光樹脂塗布工程の後に前記ダム形成工程、前記ダム形成工程の後に前記第２蛍光樹脂充填工程を備えていている
　ことを特徴とする態様３－６又は３－７に記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。
〔態様３－９〕
　前記第１蛍光樹脂塗布工程の後に、前記ワイヤに保護樹脂膜を形成する保護樹脂膜形成工程を備えている
　ことを特徴とする態様３－６から３－８のいずれか一つに記載のＬＥＤ発光装置の製造方法。

Claims (16)

  1. 　基板と、
    　それぞれが、前記基板上に実装され、第１色で発光し、且つ、第１ＬＥＤダイと当該第１ＬＥＤダイの上面を被覆する第１蛍光樹脂を含む複数の第１微細領域と、
    　それぞれが、前記基板上に実装され、第２色で発光し、且つ、第２ＬＥＤダイと当該第２ＬＥＤダイの上面を被覆する第２蛍光樹脂を含む複数の第２微細領域と、
    　前記複数の第１微細領域に含まれる前記第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第１ＬＥＤ列を形成する第１ワイヤと、
    　前記複数の第２微細領域に含まれる前記第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続することによって第２ＬＥＤ列を形成する第２ワイヤと、を備え、
    　前記複数の第１微細領域及び前記複数の第２微細領域は、前記基板上で互い違いに且つ市松模様を形成するように配置される、
    　ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
  2. 　前記複数の第１微細領域及び前記複数の第２微細領域は、前記基板上で、第１の方向に互い違いに配置され、前記第１の方向と直交する第２の方向にも互い違いに配置される、請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
  3. 　前記第１ＬＥＤダイは第１の辺に沿って形成されたアノード及びカソードを有し、
    　前記第２ＬＥＤダイは第２の辺に沿って形成されたアノード及びカソードを有し、
    　前記第１の方向に配置される前記第１ＬＥＤダイの前記第１の辺と、前記第１の方向に配置される前記第２ＬＥＤダイの前記第２の辺とは、互い違いに配置される、請求項２に記載のＬＥＤ発光装置。
  4. 　前記複数の前記第１ＬＥＤダイは、前記第１の辺に沿って形成された前記アノードと前記カソードの位置が逆に配置されている２種類のＬＥＤダイを含み、
    　前記複数の前記第２ＬＥＤダイは、前記第２の辺に沿って形成された前記アノードと前記カソードの位置が逆に配置されている２種類のＬＥＤダイを含む、
    　請求項３に記載のＬＥＤ発光装置。
  5. 　前記第１ワイヤは、複数の前記第１ＬＥＤダイをジグザクに接続するように配置され、
    　前記第２ワイヤは、複数の前記第２ＬＥＤダイをジグザクに接続するように配置される、請求項１～４の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
  6. 　前記第１ワイヤは、所定の第１ＬＥＤダイのアノードと前記所定の第１ＬＥＤダイに隣接した別の第１ＬＥＤダイのカソードを順次接続するようにして、前記第１ＬＥＤ列に含まれる全ての第１ＬＥＤダイを電気的に直列に接続し、
    　前記第２ワイヤは、所定の第２ＬＥＤダイのアノードと前記所定の第２ＬＥＤダイに隣接した別の第２ＬＥＤダイのカソードを順次接続するようにして、前記第２ＬＥＤ列に含まれる全ての第２ＬＥＤダイを電気的に直列に接続し、
    　前記第１ワイヤは、前記第２ＬＥＤ列に含まれる複数の第２ＬＥＤダイの直上を通過しないように配置され、
    　前記第２ワイヤは、前記第１ＬＥＤ列に含まれる複数の第１ＬＥＤダイの真上を通過しないように配置される、
    　請求項１～５の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
  7. 　前記第１ＬＥＤ列に含まれる所定の第１ＬＥＤダイにおける前記アノードの位置と最も近接した角部と、前記第１ＬＥＤ列に含まれる他の第１ＬＥＤダイの前記カソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて前記第１ワイヤによって接続され、
    　前記第２ＬＥＤ列に含まれる所定の第２ＬＥＤダイにおける前記アノードの位置と最も近接した角部と、前記第２ＬＥＤ列に含まれる他の第２ＬＥＤダイの前記カソードの位置と最も近接した角部とが、近接して配置されて前記第２ワイヤによって接続される、
    　請求項６に記載のＬＥＤ発光装置。
  8. 　前記第１ＬＥＤ列を構成する所定の第１ＬＥＤダイは、前記第１の方向において、１つの第２ＬＥＤダイを間に挟んで、他の第１ＬＥＤダイと、前記第１ワイヤによって電気的に接続される、請求項２又は３に記載のＬＥＤ発光装置。
  9. 　前記第１ワイヤは、前記第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイの表面に配置された前記第２蛍光樹脂の内部を通過して前記第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイに接続される、請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。
  10. 　前記第２ＬＥＤ列を構成する所定の第２ＬＥＤダイは、前記第２の方向において、１つの第１ＬＥＤダイを間に挟んで、他の第２ＬＥＤダイと、前記第２ワイヤによって電気的に接続される、請求項２又は３に記載のＬＥＤ発光装置。
  11. 　前記第２ワイヤは、前記第１の方向に隣接する第１ＬＥＤダイの表面に配置された前記第１蛍光樹脂の内部を通過して前記第１の方向に隣接する第２ＬＥＤダイに接続される、請求項８に記載のＬＥＤ発光装置。
  12. 　前記第１ＬＥＤダイと前記第２ＬＥＤダイは、同じＬＥＤダイである、請求項１～１１の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
  13. 　前記複数の第１微細領域に含まれる前記第１ＬＥＤダイ及び前記複数の第２微細領域に含まれる前記第２ＬＥＤダイの側面を覆う白色反射樹脂を更に備える、請求項１～１２の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
  14. 　前記白色反射樹脂は、複数の前記第１ＬＥＤダイと複数の前記第２ＬＥＤダイを前記基板に接着するためのダイボンド材である、請求項１３に記載のＬＥＤ発光装置。
  15. 　前記白色反射樹脂は、複数の前記第１ＬＥＤダイと複数の前記第２ＬＥＤダイとの間隔で前記基板の表面を覆うよう配置されている、請求項１３又は１４に記載のＬＥＤ発光装置。
  16. 　前記第１蛍光樹脂及び前記第２蛍光樹脂を被覆する透明樹脂を更に備え、
    　前記透明樹脂は、フィラーを含む、請求項１～１５の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。
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