JP6008290B2 - 発光モジュール、照明装置および照明器具 - Google Patents

発光モジュール、照明装置および照明器具 Download PDF

Info

Publication number
JP6008290B2
JP6008290B2 JP2012288046A JP2012288046A JP6008290B2 JP 6008290 B2 JP6008290 B2 JP 6008290B2 JP 2012288046 A JP2012288046 A JP 2012288046A JP 2012288046 A JP2012288046 A JP 2012288046A JP 6008290 B2 JP6008290 B2 JP 6008290B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
group
light
wiring pattern
emitting group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012288046A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014130923A (ja
Inventor
淳允 石森
淳允 石森
俊文 緒方
俊文 緒方
益巳 阿部
益巳 阿部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2012288046A priority Critical patent/JP6008290B2/ja
Publication of JP2014130923A publication Critical patent/JP2014130923A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6008290B2 publication Critical patent/JP6008290B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48095—Kinked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
    • H01L2224/48471—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area being a ball bond, i.e. wedge-to-ball, reverse stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Landscapes

  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いた発光モジュール、照明装置および照明器具に関し、特に、照明光の色むらを改善する技術に関する。
白熱灯や蛍光灯に代わる省エネ且つ長寿命の照明装置として、ＬＥＤを用いた照明装置が普及し始めている。この照明装置においては、赤色、青色および緑色の３色のＬＥＤを混色したり、ＬＥＤと波長変換部材としての蛍光体樹脂層とを組み合わせたりすることで、白色光を生成することができる。
特許文献１には、色温度が異なる２色の白色光源をそれぞれ集積して配置し、それぞれの白色光源に独立して駆動電流を供給するＬＥＤ照明装置が開示されている。この構成により、２色の白色光源を調色し、昼白色から電球色まで様々な色味の白色光を出力することができる。
特開２０１２−４５１９号公報
しかし、上記の特許文献１の技術は、樹脂で形成された隔壁の左右に異なる２色の白色光源を集積して配置している。そのため、混色が難しく色むらが生じやすいという問題がある。
２色の白色光源を混色し易くするために、長尺状の２色の白色光源を交互に配列することがある。これら２色の白色光源をそれぞれ独立して駆動させるため、多層配線層を用いずに単層の配線を用いる場合、ＬＥＤの配列によっては、配線パターンの引き回しには限界がある。そこで、第１の白色光源を駆動するための配線パターンをワイヤで跨いで、第２の白色光源に含まれるＬＥＤと当該第２の白色光源を駆動するための配線パターンとを接続すれば、単層の配線を用いた場合であっても配線パターンの引き回しの自由度が増す。この場合において、ＬＥＤと配線パターンとを接続するワイヤが切断されると、ＬＥＤ照明装置の安定した長期使用を実現することが不可能となる。
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、出力光の色むらを改善しつつ、ＬＥＤと配線パターンとを接続するワイヤの信頼性を向上させることができる発光モジュール、照明装置および照明器具を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明の一態様である発光モジュールは、基板と、前記基板上に交互に配列され、グループ毎に異なる色温度の光を発光する第１発光グループおよび第２発光グループと、前記基板上に形成され、第１発光グループに駆動電流を供給する第１配線パターンおよび第２発光グループに駆動電流を供給する第２配線パターンとから構成され、前記第１発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子が前記第１配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子は、第１封止部材により封止されており、前記第２発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子のうちの少なくとも一端の発光素子がワイヤにより前記第１配線パターンを跨いで前記第２配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子および前記ワイヤは、第２封止部材により封止されていることを特徴とする。
この構成によると、各発光グループから出力された光が混色され易いため、発光モジュールから出力される出力光の色むらを改善することができる。また、第１配線パターンを跨いで発光素子と第２配線パターンとを接続しているワイヤは、第２封止部材で封止されており、異なる複数の封止部材に跨ることが無い。そのため、ワイヤの信頼性を向上させることができる。
本発明の一態様に係る照明器具を示す断面図 本発明の一態様に係る照明装置を示す斜視図 本発明の一態様に係る照明装置を示す分解斜視図 本発明の一態様に係る発光モジュールを示す図 本発明の一態様の係る発光モジュールにおける光源の配置および電気的接続を説明するための模式図 本発明の一態様に係る発光モジュールにおける光源と配線パターンとの接続を説明するための模式図 本発明の一態様に係る発光モジュールにおけるワイヤの形状を説明するための模式図 本発明の変形例に係る発光モジュールを示す図 本発明の変形例に係る発光モジュールにおける光源の配置および電気的接続を説明するための模式図
以下、本発明の一態様に係る発光モジュール、照明装置および照明器具について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。
＜照明器具＞
図１は、本発明の一態様に係る照明器具１を示す断面図である。図１に示すように、照明器具１は、例えば、天井２に埋め込むようにして取り付けられるダウンライトであって、器具３、回路ユニット４、調光色ユニット５、および、照明装置６を備える。
器具３は、例えば、金属製であって、ランプ収容部３ａ、回路収容部３ｂおよび外鍔部３ｃを有する。ランプ収容部３ａは、例えば有底円筒状であって、内部に照明装置６が着脱自在に取り付けられる。回路収容部３ｂは、例えばランプ収容部３ａの底側に延設されており、内部に回路ユニット４が収容されている。外鍔部３ｃは、例えば円環状であって、ランプ収容部３ａの開口部から外方へ向けて延設されている。器具３は、ランプ収容部３ａおよび回路収容部３ｂが天井２に貫設された埋込穴２ａに埋め込まれ、外鍔部３ｃが天井２の下面２ｂにおける埋込穴２ａの周部に当接された状態で、例えば取付ねじ（不図示）によって天井２に取り付けられる。
回路ユニット４は、照明装置６を点灯させるためのものであって、照明装置６と電気的に接続される電源線４ａを有し、当該電源線４ａの先端には照明装置６のリード線７１のコネクタ７２と着脱自在に接続されるコネクタ４ｂが取り付けられている。
調光色ユニット５は、一例として、ボタンやつまみ等を備え、ユーザが照明装置６の照明光の輝度および色温度を調整するためのものである。調光色ユニット５は、回路ユニット４と電気的に接続されており、ユーザの操作を受けて調光色信号を回路ユニット４に出力する。
＜照明装置＞
図２は、本発明の一態様に係る照明装置６を示す斜視図である。図３は、本発明の一態様に係る照明装置６を示す分解斜視図である。図２および図３に示すように、照明装置６は、例えば、発光モジュール１０、ベース２０、ホルダ３０、化粧カバー４０、カバー５０、カバー押え部材６０、および、配線部材７０等を備えるランプユニットである。
（発光モジュール）
図４（ａ）は、本発明の一態様に係る発光モジュール１０を上面から見た平面図である。図４（ｂ）は、発光モジュール１０のＡ−Ａ´矢視断面図である。図６（ａ）は、発光モジュール１０のＢ−Ｂ´矢視断面図である。
図４（ａ）に示すように、発光モジュール１０は、基板１１、複数の第１発光グループ１２ａ1〜１２ａ4、複数の第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3、端子部１７ａ、１７ｂ、１８ａおよび１８ｂ、配線パターン１５ａ、１５ｂおよび１５ｃを備える。
以下では、複数の第１発光グループ１２ａ1〜１２ａ4のそれぞれを区別せずに説明する場合には、単に「第１発光グループ１２ａ」と記載する。同様に、複数の第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3のそれぞれを区別せずに説明する場合には、単に「第２発光グループ１２ｂ」と記載する。
基板１１は、例えば、方形板状であって、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有する。基板１１の上面１１ａには、高色温度で発光する第１発光グループ１２ａと、低色温度で発光する第２発光グループ１２ｂとが、交互に配列されている。
図４（ｂ）に示すように、第１発光グループ１２ａは、発光素子の一例であるＬＥＤチップ１３と第１封止部材の一例である第１蛍光体層１４ａとから構成される。
図４（ｂ）および図６（ａ）に示すように、第２発光グループ１２ｂは、発光素子の一例であるＬＥＤチップ１３と第２封止部材の一例である第２蛍光体層１４ｂとから構成される。
ＬＥＤチップ１３は、ピーク波長が４３０ｎｍ以上４７０ｎｍ以下の青色光を出射する青色ＬＥＤである。各ＬＥＤチップ１３は、ダイアタッチ剤１３ａを用いて基板１１の上面１１ａに一定の間隔をおいて実装されている。
第1蛍光体層１４ａは、透明樹脂材料に波長変換材料を分散させて形成される。透明樹脂材料には、波長変換材料の他に拡散材が混入されていても良い。透明樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。波長変換材料としては、黄色蛍光体や、緑色蛍光体と赤色蛍光体との組み合わせなどを用いることができる。具体的には、ＹＡＧ系蛍光体として知られるガーネット構造を有する蛍光体、サイアロン構造を有する酸窒化物蛍光体、その他の酸窒化物蛍光体、硫化物蛍光体、シリケート系蛍光体などの蛍光体のうちの単体または２種類以上を混合した混合物を用いることができる。黄色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体は、それぞれ、ＬＥＤチップ１３から出射される青色光を、黄色光、緑色光、赤色光に波長変換する。
第１蛍光体層１４ａは、第１発光グループ１２ａに含まれる複数のＬＥＤチップ１３を一括して封止するように、ＬＥＤチップ１３の出射光の光路上に長尺状に配される。そのため、第１発光グループ１２ａの形状は、第１蛍光体層１４ａの形状に依存した長尺形状である。
第１発光グループ１２ａは、各ＬＥＤチップ１３から出射される青色光と、その青色光の一部が第１蛍光体層１４ａで波長変換された黄色光、緑色光または赤色光との混色により、色温度が８０００Ｋ付近の相関色温度の白色光を出力する。
第２蛍光体層１４ｂは、第１蛍光体層１４ａと同様の構造を有する。第２蛍光体層１４ｂが第１蛍光体層１４ａと異なる点は、波長変換材料である蛍光体の添加量や添加する蛍光体の種類、比率等である。
第２蛍光体層１４ｂは、第２発光グループ１２ｂに含まれる複数のＬＥＤチップ１３を一括して封止するように、ＬＥＤチップ１３の出射光の光路上に長尺状に配される。そのため、第２発光グループ１２ｂの形状は、第２蛍光体層１４ｂの形状に依存した長尺形状である。
第２発光グループ１２ｂは、各ＬＥＤチップ１３から出射される青色光と、その青色光の一部が第２蛍光体層１４ｂで波長変換された黄色光、緑色光または赤色光との混色により、色温度が２２００Ｋ付近の相関色温度の白色光を出力する。
発光モジュール１０は、交互に配列された、第１発光グループ１２ａの出力光（８０００Ｋ）、および、第２発光グループ１２ｂの出力光（２２００Ｋ）を調色して、２７００Ｋの電球色から６７００Ｋの昼光色まで、ユーザの所望の色温度の照明光を出力することができる。
（電気的接続）
図５は、本発明の一態様に係る発光モジュールにおける発光素子の配置および電気的接続を説明するための模式図である。
発光モジュール１０は、第１発光グループ１２ａに含まれるＬＥＤチップ１３が９直列４並列で計３６個、第２発光グループ１２ｂに含まれるＬＥＤチップ１３が９直列３並列で計２７個、合計６３個のＬＥＤチップ１３を含む。
第１発光グループ１２ａ1〜１２ａ4は、それぞれ、基板１１の上面１１ａに直線的に配列された９個のＬＥＤチップ１３を含む。第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3は、それぞれ、基板１１の上面１１ａに直線的に配列された９個のＬＥＤチップ１３を含む。各発光グループに含まれる９個のＬＥＤチップ１３は、それぞれ、上面電極をワイヤボンディングで接続することにより、隣り合うＬＥＤチップ１３と直列接続されている。
基板１１の上面１１ａには、導体パターンにより構成される端子部１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂが形成されている。端子部１７ａおよび端子部１８ａは、第１発光グループ１２ａに含まれるＬＥＤチップ１３への給電用として機能する。端子部１７ｂおよび端子部１８ｂは、第２発光グループ１２ｂに含まれるＬＥＤチップ１３への給電用として機能する。なお、端子部１７ａおよび１７ｂは、電極端子であり、端子部１８ａおよび１８ｂは、グランド端子である。
基板１１の上面１１ａには、導体パターンにより構成される配線に、本発明に係る絶縁層の一例であるガラスをコーティングして構成される配線パターン１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄが形成されている。
配線パターン１５ａおよび１５ｃは、第１発光グループ１２ａに含まれるＬＥＤチップ１３と、端子部１７ａおよび１８ａとを電気的に接続している。また、配線パターン１５ｂおよび１５ｄは、第２発光グループに含まれるＬＥＤチップ１３と、端子部１７ｂおよび１８ｂとを電気的に接続している。
なお、導体パターンは、例えば、Ｃｕ（銅）、Ｗ（タングステン）、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）などで形成することができる。
ここでは、図６を用いて、第２発光グループ１２ｂに含まれるＬＥＤチップ１３と配線パターン１５ｂとの接続について詳細に説明する。図６（ａ）は、上述したように、図４（ａ）に記載の発光モジュール１０のＢ−Ｂ´矢視断面図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の発光モジュール１０の一部拡大図である。
図６（ｂ）に示すように、ワイヤ１９の一端は、第２発光グループ１２ｂに含まれるＬＥＤチップ１３の上面電極に接続し、ワイヤ１９の他端は、配線パターン１５ａを跨いで、配線パターン１５ｂのＷＢパッド１６ｃに接続している。ワイヤ１９は、第２発光グループ１２ｂに含まれる複数のＬＥＤチップ１３と共に第２蛍光体層１４ｂにより封止されている。
また、配線パターン１５ａおよび１５ｂに含まれる配線１６ａは、ワイヤが接続されるＷＢパッド１６ｃを除いて、ガラス１６ｂによりコーティングされている。これは、配線同士の絶縁性を高め、電気的安全性を確保するためである。
特に、本発明の一態様である発光モジュール１０は、ワイヤ１９が配線パターン１５ａを跨ぐ構成を有する。そのため、配線パターン１５ａの配線１６ａとワイヤ１９とがショートするのを防止するために、配線パターン１５ａの配線１６ａをガラス１６ｂなどの絶縁体で被覆することが有効である。配線１６ａをガラス１６ｂで被覆することにより、仮に、ワイヤ１９が配線１６ａを跨いでいる部分の第２蛍光体層１４ｂに気泡が混入してしまった場合であっても、ワイヤ１９と配線１６ａとの絶縁性を確保することが可能となる。
また、図６（ｂ）には表われていないが、配線パターン１５ｃおよび配線パターン１５ｄも、配線パターン１５ａおよび配線パターン１５ｂと同様に、ボンディングワイヤが接続されるＷＢパッド１６ｃを除いて、配線１６ａがガラス１６ｂによりコーティングされた構造を有する。
なお、ここでは、第２発光グループ１２ｂの一端に位置するＬＥＤチップ１３と配線パターン１５ｂとの接続について説明したが、第２発光グループ１２ｂの他端に位置するＬＥＤチップ１３と配線パターン１５ｄとの接続も同様である。すなわち、ワイヤ１９の一端は、ＬＥＤチップ１３の上面電極に接続し、ワイヤ１９の他端は、配線パターン１５ｃを跨いで、配線パターン１５ｄのＷＢパッド１６ｃに接続している。
また、第１発光グループ１２ａは、図５に示すように、両端部に位置するＬＥＤチップ１３が、それぞれワイヤボンディングにより配線パターン１５ａおよび配線パターン１５ｃに接続する構成を有する。そして、ボンディングワイヤは、第１発光グループ１２ａに含まれる複数のＬＥＤチップ１３と共に第１蛍光体層１４ａにより封止されている。
各端子部１７ａ、１７ｂ、１８ａおよび１８ｂは、それぞれリード線７１により回路ユニット４の点灯回路部４ｃと接続されている。
以上のような電気的接続構成により、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂのそれぞれに、グループ毎に独立した系統で電流を流すことが可能である。
（ワイヤ形状）
ワイヤ１９は、図７（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１３の上面電極から屈曲点１９ａまで上に伸びるワイヤネック部分と、屈曲点１９ａから屈曲点１９ｂまで、配線パターン１５ａを略水平に跨ぐ水平部分と、屈曲点１９ｂから配線パターン１５ｂのＷＢパッドに向かって伸びる傾斜部分とを含む台形形状を有する。
また、本実施形態のワイヤ１９は、図７（ｂ）のような形状であってもよい。図７（ｂ）では、ワイヤ１９は、配線パターン１５ｂのＷＢパッドから屈曲点１９ｂまで上に伸びるワイヤネック部分と、屈曲点１９ｂから屈曲点１９ａまで、配線パターン１５ａを略水平に跨ぐ水平部分と、屈曲点１９ａからＬＥＤチップ１３の上面電極に向かって伸びる傾斜部分とを含む台形形状を有する。
また、本実施形態のワイヤ１９は、図７（ｃ）のような形状であってもよい。図７（ｃ）では、ワイヤ１９は、ＬＥＤチップ１３の上面電極から屈曲点１９ｃまで上に伸びるワイヤネック部分と、屈曲点１９ｃから配線パターン１５ｂのＷＢパッドに向かって伸びる傾斜部分とを含む三角形状を有する。
（ａ）、（ｂ）および（ｃ）における配線パターン１５ａとワイヤ１９との間の距離を、それぞれ、ｌ1、ｌ2およびｌ3とすると、ｌ1およびｌ2は、ｌ3と比較すると明らかに長い。そのため、配線パターン１５ａとワイヤ１９との間の距離を十分に確保して、配線同士が接触するのを防止するためには、（ａ）および（ｂ）に示したような台形形状のワイヤ１９を用いる方が適している。
（回路構成）
図５に示すように、回路ユニット４は、点灯回路部４ｃ、指示検出回路部４ｄ、および、制御回路部４ｅを含む点灯回路をユニット化したものである。回路ユニット４は、外部の商用交流電源（不図示）と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電流を発光モジュール１０に供給する。そして、第１発光グループ１２ａ および第２発光グループ１２ｂを、グループ毎に別々に点灯制御する。
点灯回路部４ｃは、ＡＣ／ＤＣコンバータ（図示せず）を備える回路で構成され、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂに別々に電力を供給する。具体的には、制御回路部４ｅからの指示に基づいて、商用交流電源からの交流電圧を、ＡＣ／ＤＣコンバータを用いてそれぞれのグループのＬＥＤチップ１３に適した直流電圧に変換する。そして、それら各ＬＥＤチップ１３に適した直流電圧を順電圧として各ＬＥＤチップ１３に印加する。なお、ＡＣ／ＤＣコンバータとしては、例えばダイオードブリッジ等が用いられる。
指示検出回路部４ｄは、調光色ユニット５と接続されており、調光色ユニット５から出力された調光色信号を取得する。
ここで、ユーザは、調光色ユニット５のボタンやつまみ等を操作することにより、照明光を所望の明るさ（輝度）および色味（色温度）に指示することが可能である。調光色ユニット５は、ユーザの操作を受けると、指示検出回路部４ｄへ調光色信号を出力する。調光色信号は、ユーザの操作に対応した調光比および色温度の情報を含む。調光比は、全点灯（１００％の光出力で点灯）時の照明光の明るさに対する相対的な明るさを示す比率で表される。色温度は、２７００Ｋ〜６７００Ｋまでの数値で表される。なお、調光色ユニット５は、ユーザ操作を受け付け、ユーザ操作に対応した調光色信号を回路ユニット４に出力する構成には限定されない。例えば、調光色ユニット５は、予め組み込まれているコンピュータプログラムによって調光色信号を生成し、生成した調光色信号を回路ユニット４に出力する構成でもよい。
指示検出回路部４ｄは、調光色ユニット５から調光色信号を受け取ると、調光色信号に含まれる調光比および色温度の情報を抽出し、制御回路部４ｅに出力する。
制御回路部４ｅは、マイクロプロセッサとメモリとを備えている。制御回路部４ｅは、マイクロプロセッサを用いて、指示検出回路部４ｄから入力された調光比および色温度を実現するために、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂの各光出力を制御する。
一例として、メモリには、各種の調光比および各種の色温度を実現するために第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂに供給すべき電流量を記載したルックアップテーブルが記憶されている。マイクロプロセッサは、ルックアップテーブルを用いて、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂのそれぞれに供給する電流量を決定する。制御回路部４ｅは、決定したそれぞれの電流量が流れるように、グループ毎にデューティ比を設定して、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂをＰＷＭ制御する。
なお、上述したように、発光モジュール１０は、２７００Ｋ〜６７００Ｋの色温度の照明光を出力する。これに対して、発光モジュール１０は、２２００Ｋの白色光を出力する第１発光グループ１２ａと８０００Ｋの白色光を出力する第２発光グループ１２ｂとを備えている。
そのため、低色温度側の下限値である２７００Ｋの照明光を出力するためには、第１発光グループ１２ａの出力光（２２００Ｋ）および第２発光グループの出力光（８０００Ｋ）を混色する必要がある。同様に、高色温度側の上限値である６７００Ｋの照明光を出力するためには、第１発光グループ１０ａの出力光（２２００Ｋ）および第２発光グループの出力光（８０００Ｋ）を混色する必要がある。
すなわち、調光可能範囲である２７００Ｋ〜６７００Ｋまでどのような色温度が指示された場合であっても、制御回路部４ｅは、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂの両方を点灯させるように制御する。そのため、２７００Ｋ〜６７００Ｋまでどのような色温度が指示された場合であっても、何れか一方のグループの光出力が「０」となることは無い。
このように、常に二つの発光グループを点灯させて調光可能範囲（２７００Ｋ〜６７００Ｋ）の照明光を出力することにより、交互に配列された各発光グループの片方の光出力が「０」となる場合と比較して、照明光の輝度むらを抑制することができる。
以上が発光モジュール１０についての説明である。図３に戻り、照明装置６の各構成要素についての説明を続ける。
（ベース）
ベース２０は、例えば、アルミダイキャスト製の円板状であって、上面側の中央に搭載部２１を有し、当該搭載部２１に発光モジュール１０が搭載されている。また、ベース２０の上面側には、搭載部２１を挟んだ両側に、ホルダ３０固定用の組立ねじ３５を螺合するためのねじ孔２２が設けられている。ベース２０の周部には、挿通孔２３、ボス孔２４および切欠部２５が設けられている。それら挿通孔２３、ボス孔２４および切欠部２５の役割については後述する。
（ホルダ）
ホルダ３０は、例えば、有底円筒状であって、円板状の押え板部３１と、当該押え板部３１の周縁からベース２０側に延設された円筒状の周壁部３２とを有する。押え板部３１で発光モジュール１０を搭載部２１に押えつけることによって、発光モジュール１０はベース２０に固定されている。
押え板部３１の中央には、発光モジュール１０の第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂを露出させるための窓孔３３が形成されている。また、押え板部３１の周部には、発光モジュール１０に接続されたリード線７１がホルダ３０に干渉するのを防止するための開口部３４が、窓孔３３と連通した状態で形成されている。さらに、ホルダ３０の押え板部３１の周部には、ベース２０のねじ孔２２に対応する位置に、組立ねじ３５を挿通するための挿通孔３６が貫設されている。
ホルダ３０をベース２０に取り付ける際には、まず、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂがホルダ３０の窓孔３３から露出する状態で、ベース２０とホルダ３０とで発光モジュール１０の基板１１を挟持する。次に、組立ねじ３５を、ホルダ３０の押え板部３１の上方からねじ挿通孔３６に挿通し、ベース２０のねじ孔２２に螺合させることによって、ホルダ３０をベース２０に取り付ける。
（化粧カバー）
化粧カバー４０は、例えば、白色不透明の樹脂等の非透光性材料からなる円環状であって、ホルダ３０とカバー５０との間に配置されており、開口部３４から露出したリード線７１や組立ねじ３５等を覆い隠している。化粧カバー４０の中央には、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂを露出させるための窓孔４１が形成されている。
（カバー）
カバー５０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等の透光性材料により形成されており、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂから出射された光はカバー５０を透過して照明装置６の外部へ取り出される。当該カバー５０は、各発光グループを覆うドーム状であってレンズ機能を有する本体部５１と、当該本体部５１の周縁部から外方へ延設された外鍔部５２とを有し、当該外鍔部５２がベース２０に固定されている。
（カバー押え部材）
カバー押え部材６０は、例えば、アルミニウム等の金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料からなり、カバー５０の本体部５１から出射される光を妨げないように円環板状になっている。カバー５０の外鍔部５２は、カバー押え部材６０とベース２０とで挟持され固定されている。
カバー押え部材６０の下面側には、ベース２０側へ突出する円柱状のボス部６１が設けられている。また、カバー５０の外鍔部５２には、ボス部６１に対応する位置にボス部６１を避けるための半円状の切欠部５３が形成されている。さらに、ベース２０の周縁部には、ボス部６１に対応する位置にボス部６１を挿通するためのボス孔２４が形成されている。カバー押え部材６０をベース２０に固定する際は、カバー押え部材６０のボス部６１をベース２０のボス孔２４に挿通させ、ベース２０の下側からボス部６１の先端部にレーザ光を照射して、先端部をボス孔２４から抜けない形状に塑性変形させる。これにより、カバー押え部材６０がベース２０に固定される。
カバー５０の外鍔部５２、および、カバー押え部材６０の周縁部には、ベース２０の挿通孔２３に対応する位置にそれぞれ半円状の切欠部５４，６２が形成されており、挿通孔２３に挿通させる取付ねじ（不図示）がカバー押え部材６０やカバー５０に当たらないようになっている。
（配線部材）
配線部材７０は、発光モジュール１０と電気的に接続された一組のリード線７１を有し、それらリード線７１の発光モジュール１０に接続された側とは反対側の端部にはコネクタ７２が取り付けられている。発光モジュール１０に接続された配線部材７０のリード線７１は、ベース２０の切欠部２５を介して照明装置６の外部へ導出される。
（実施形態の効果）
上記の実施形態によれば、複数の第１発光グループ１２ａと複数の第２発光グループ１２ｂとが、基板１１上に交互に配列されている。そのため、隔壁の左右に異なる２色の白色光源を集積して配置している従来の技術と比較して、各発光グループからの出力光が混色されやすいという効果がある。
また、上記の実施形態によれば、ワイヤ１９は、配線パターン１５ａおよび１５ｃを跨いで、配線パターン１５ｂおよび配線パターン１５ｄに接続している。そのため、基板１１上に交互に配列されている第１発光グループ１２ａと第２発光グループ１２ｂとの間に配線パターンを形成する必要がない。配線パターンは、交互に配列された第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂから成る発光面の外周に配置すればよい。これにより、配線（金属層）による光の吸収が抑えられ、発光効率を向上させることができる。
なお、交互に配列されている第１発光グループ１２ａと第２発光グループ１２ｂとの間に配線パターンを形成しない構成を実現するためには、多層配線層を用いることもできる。しかしながら、本実施形態では、ワイヤ１９が配線パターン１５ａおよび１５ｃを跨ぐ構成とすることで、多層配線層が不要となり、製造コストを抑えることができる。
上記の実施形態によれば、各第１発光グループ１２ａに含まれる複数のＬＥＤチップ１３とワイヤ１９とは、第１蛍光体層１４ａにより封止されている。また、各第２発光グループ１２ｂに含まれる複数のＬＥＤチップ１３とワイヤ１９とは、第２蛍光体層１４ｂにより封止されている。
このように、発光素子およびボンディングワイヤは、グループ単に異なる単一の蛍光体樹脂層で封止されている。すなわち、配線パターン１５ａを跨いで配線パターン１５ｂに導通するワイヤ１９が、第２蛍光体層１４ｂと他の封止部材（例えば、第１蛍光体層１４ａや、その他の白色樹脂層等）とにより封止されることが無い。
仮に、熱膨張係数が異なる２種以上の樹脂層によりワイヤ１９が封止されている場合、照明器具を点灯するときおよび消灯するときには、両樹脂層の境界面においてワイヤ１９に係る応力が大きくなる。そのため、照明器具のスイッチのオン／オフを繰り返すことにより、両樹脂層の境界面においてワイヤ１９の劣化が進み、ワイヤ１９が切断される可能性がある。
ところが、上述したように、本実施形態では、ワイヤ１９は、グループ単に異なる単一の蛍光体樹脂層で封止されている。そのため、照明器具のスイッチのオンオフを繰り返したとしても、蛍光体樹脂層の熱膨張によるワイヤ１９の劣化は少なく、信頼性の高い照明器具を実現することができる。
上記の実施形態によれば、調光可能範囲である色温度よりも低色温度の発光グループと高色温度の発光グループとを組み合わせ、二つの発光グループを同時に点灯させることで、照明光の輝度むらを抑制することができる。
＜その他の変形例＞
以上、本発明に係る照明器具、照明装置および発光モジュールの実施形態を説明したが、例示した照明器具、照明装置および発光モジュールを以下のように変形することも可能である。本発明が上述の実施形態で示した通りの照明器具、照明装置および発光モジュールに限られないことは勿論である。
（１）上記の実施形態では、配線パターン１５ａ、１５ｂ、１５ｃおよび１５ｄの配線１６ａが全体に渡りガラス１６ｂでコーティングされている構成を有していた。しかし、本発明はこれに限定されない。
上述したように、ワイヤ１９が配線パターンを跨ぐ部分において配線同士がショートするのを防止するためには、少なくとも、配線１６ａのうち、ワイヤ１９が跨がる部分がガラス１６ｂでコーティングされている構成であれば良い。このように、配線１６ａの一部分のみがガラス１６ｂでコーティングされる構成も本発明に含まれる。
なお、配線１６ａをコーティングするための絶縁材料は、ガラスに限定されないのは勿論である。耐熱性樹脂材料、耐熱性磁器絶縁材料などを用いてもよい。
（２）上記の実施形態では、各発光グループに含まれる複数のＬＥＤチップ１３は、上面電極をワイヤボンディングで接続することにより、相互に電気的に接続する構成を有していた。しかし、本発明は、ＬＥＤチップ１３同士をワイヤボンディングで接続する構成に限定されない。基板１１の上面１１ａに導体パターンの配線を形成し、これにより、ＬＥＤチップ１３同士を電気的に接続する構成でもよい。この構成によると、ＬＥＤチップ１３同士をワイヤボンディングで接続する場合と比較して、製造工程を簡略化することができる。
（３）上記の実施形態では、第１発光グループ１２ａの両端に位置するＬＥＤチップ１３と配線パターン１５ａのＷＢパッド１６ｃおよび配線パターン１５ｃのＷＢパッド１６ｃとをワイヤボンディングで接続する構成を有していた。
しかし、第１発光グループ１２ａについては、ワイヤで配線パターン１５ｂまたは配線パターン１５ｄを跨ぐ必要が無いので、両端のＬＥＤチップ１３と配線パターン１５ａおよび１５ｃのＷＢパッド１６ｃとをワイヤボンディングで接続する構成は必須ではない。基板１１の上面１１ａに導体パターンの配線を形成し、これにより、両端のＬＥＤチップ１３と配線パターン１５ａおよび１５ｃとを電気的に接続する構成でもよい。
（４）上記の実施形態では、照明器具１は、２２００Ｋの白色光を発光する第１発光グループ１２ａと、８０００Ｋの白色光を発光する第２発光グループ１２ｂとを用いて、２７００Ｋ〜６７００Ｋまでの色温度の照明光を出力する構成であった。しかし、この構成は必須ではない。
照明器具１は、２２００Ｋ〜８０００Ｋまでの色温度の照明光を出力する構成でもよい。この場合、照明器具１を２２００Ｋで発光させるためには、低色温度側の第１発光グループ１２ａのみ点灯させ、高色温度側の第２発光グループ１２ｂの点灯を停止させる必要がある。また、照明器具１を８０００Ｋで発光させるためには、高色温度側の第２発光グループ１２ｂのみ点灯させ、低色温度側の第１発光部グループ１２ａの点灯を停止させる必要がある。
（５）上記の実施形態では、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂは、一例として、９個のＬＥＤチップ１３が直列接続された構成を有していた。本発明における第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂは、この構成に限定されない。色温度が異なる各発光グループを基板１１に交互に配列できるように、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂは、少なくとも長尺形状を有する発光部であればどのような構成であっても良い。
ここでは、図８および図９を用いて、変形例に係る発光モジュール１１０について説明する。
発光モジュール１１０は、基板１１上にグループ毎に交互に配列された第１発光グループ１２ａ1〜１２ａ4および第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3を備える。
第１発光グループ１２ａ1〜１２ａ4は、それぞれ、９直列２並列の１８個のＬＥＤチップ１３が、第１蛍光体層１４ａにより封止されて構成される。第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3は、それぞれ、９直列２並列の１８個のＬＥＤチップ１３が、第２蛍光体層１４ｂにより封止されて構成される。
本変形例では、第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3の両端部には、４個のＬＥＤチップ１３が存在する。これら４個のＬＥＤチップ１３は、上記の実施形態と同様に、ワイヤ１９が、配線パターン１５ａおよび配線パターン１５ｃを跨ぐことにより、配線パターン１５ｂおよび配線パターン１５ｄのＷＢパッド１６ｃに接続する。
このように、本発明に係る第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂは、それぞれが異なる色温度の白色光を発光する長尺形状の発光部であれば、ＬＥＤチップ１３の直列数および並列数は適宜変更しても良い。
ところで、上記の実施形態および本変形例では、第１発光グループ１２ａ1〜１２ａ4および第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3に含まれるＬＥＤチップ１３の直列数および並列数が同数である。具体的に、上記の実施形態では、すべての発光グループにおいて、直列数が９であり並列数が１である。本変形例では、すべての発光グループにおいて、直列数が９であり並列数が２である。
この構成を備えることにより、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂを駆動させるために流れる電流量が仮に同一である場合には、配線パターン１５ａの電位と配線パターン１５ｂの電位とが同電位となる。同様に、配線パターン１５ｃの電位と配線パターン１５ｄの電位とが同電位となる。そのため、ワイヤ１９が、配線パターン１５ａまたは配線パターン１５ｃに接触したとしても、電位差が無いため配線間でスパークが起こらず、照明器具、照明装置および発光モジュールの故障を抑制することができる。
（６）なお、本発明では、第１発光グループ１２ａ1〜１２ａ4および第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3に含まれるＬＥＤチップ１３の直列数および並列数が同数であることは必須ではない。
たとえば、第１発光グループ１２ａ1〜１２ａ4に含まれるＬＥＤチップ１３は、直列数が９および並列数が１であり、第２発光グループ１２ｂ1〜１２ｂ3に含まれるＬＥＤチップ１３は、直列数が９および並列数が２であってもよい。
このように、本発明の照明器具、照明装置および発光モジュールでは、ターゲットとする調光可能範囲に応じて、発光効率や省電力等を考慮して、低色温度の発光グループに含まれるＬＥＤチップ１３の配列、および、高色温度の発光グループに含まれるＬＥＤチップ１３の配列を適宜変更してもよい。
（７）上記の実施形態では、第１発光グループ１２ａおよび第２発光グループ１２ｂは、同数のＬＥＤチップ１３が基板１１上に直線的に配置され、これらが直列接続される構成を有していた。そのため、発光モジュール１０の発光面は方形状であった。しかし、発光モジュール１０の発光面は、方形状であることは必須ではなく、円形であってもよい。発光モジュール１０の発光面を円形にしつつ、さらに、各発光グループに含まれるＬＥＤチップ１３の直列数および並列数が同数にするためには、ＬＥＤチップ１３を千鳥格子状（ジグザグ状）に基板１１上に配置し、これらを直列接続する構成でもよい。
このように、発光モジュール１０の発光面を円形にすることにより、発光効率の向上、および、色むら、輝度むらのさらなる改善が期待できる。
（８）上記の実施形態では、配線パターン１５ａおよび１５ｃを跨ぐワイヤ１９を封止する第２蛍光体層１４ｂは、単一の封止部材で構成されていた。これにより、ワイヤ１９の信頼性を向上させることができる。また、単一の封止部材であれば形成が容易であるため、発光モジュール１０の生産性が向上する。しかし、本発明において、配線パターン１５ａおよび１５ｃを跨ぐワイヤ１９を封止する第２蛍光体層１４ｂが、単一の封止部材で構成されていることは必須ではない。例えば、本発明に係る第２封止部材は、異なる複数の封止部材から構成されていてもよい。すなわち、配線パターンを跨ぐワイヤが、これら異なる複数の封止部材に跨っている場合も本発明に含まれる。なお、第２封止部材が異なる複数の封止部材から構成されている場合、それぞれの封止部材の熱膨張係数が概ね等しい値であることが望ましい。これにより、照明器具のオン／オフを繰り返した場合であっても、複数の封止部材の境界面において、熱膨張差に起因する応力が小さくなるので、ワイヤの信頼性を向上させることができる。
（９）上記の実施形態では、本発明に係る照明器具の一例として、天井に埋め込むタイプのダウンライトについて説明した。しかし、本発明に係る照明器具は、ダウンライトに限定されないのは勿論である。本発明に係る照明器具は、例えば、ＬＥＤ電球、直管型ＬＥＤライト、シーリングライト、ベースライト、ペンダントライトなどでもよい。
（１０）上記の実施形態では、本発明に係る発光素子として、ＬＥＤを用いて説明したが、本発明に係る発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）や、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）等であっても良い。
（１１）上記の実施形態および上記の変形例を適宜組み合わせてもよい。
＜補足＞
以下、更に本発明の一実施形態としての発光モジュール、照明装置および照明器具の構成およびその変形例と効果について説明する。
（ａ）発光モジュールであって、基板と、前記基板上に交互に配列され、グループ毎に異なる色温度の光を発光する第１発光グループおよび第２発光グループと、前記基板上に形成され、第１発光グループに駆動電流を供給する第１配線パターンおよび第２発光グループに駆動電流を供給する第２配線パターンとから構成され、前記第１発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子が前記第１配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子は、第１封止部材により封止されており、前記第２発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子のうちの少なくとも一端の発光素子がワイヤにより前記第１配線パターンを跨いで前記第２配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子および前記ワイヤは、第２封止部材により封止されていることを特徴とする。
この構成によると、各発光グループから出力された光が混色され易いため、出力光の色むらを改善することができる。また、第１配線パターンを跨いで発光素子と第２配線パターンとを接続しているワイヤは、第２封止部材で封止されており、異なる複数の封止部材に跨ることが無い。そのため、ワイヤの信頼性を向上させることができる。
（ｂ）ここで、前記第１配線パターンのうち、少なくとも前記ワイヤが跨る位置に対応する部分が、絶縁材料により被覆されていてもよい。
この構成によると、第１発光グループを駆動する配線と第２発光グループを駆動する配線とが近接する位置、すなわち、ワイヤが第１配線パターンを跨いで第２配線パターンに導通する位置において、配線パターンを絶縁体で被覆している。そのため、ワイヤが絶縁体で被覆された第１配線パターンに接触したとしても、絶縁体により、ワイヤと配線とが短絡するのを防止することができる。
（ｃ）ここで、前記第１発光グループに含まれる前記複数の発光素子は、直列接続されており、前記第２発光グループに含まれる前記複数の発光素子は、直列接続されていてもよい。
この構成によると、各発光グループに含まれる発光素子がすべて直列接続されていることから、発光素子が並列接続されている場合と比較して、隣り合う発光グループ間の距離が短くなる。そのため、各発光グループから出力される光が混色されやすく、色むらおよび輝度むらを抑制することができる。
また、各発光グループが一列毎に封止部材で封止されていることにより、放熱効果が高い。
なお、前記第１発光グループおよび前記第２発光グループに含まれる発光素子数は同数であってもよい。
この構成によると、第１配線パターンおよび第２配線パターンに流れる電流量が同一である場合には、第１および第２配線パターンの電位が同電位となる。そのため、ワイヤが第１配線パターンに接触し、短絡したとしても、電気的に安全である。
（ｄ）ここで、前記第１発光グループに含まれる前記複数の発光素子は、直列接続された発光素子群が２以上並列接続されており、前記第２発光グループに含まれる前記複数の発光素子は、直列接続された発光素子群が２以上並列接続されていてもよい。
この構成によると、各発光グループが一直列ごとに交互に配置されている場合と比較すると、色むら改善および放熱対策としての効率が落ちる。しかし、発光グループに含まれる発光素子の直列数や並列数を任意に設定可能とすることで、さまざまな照明器具に応用が可能である。
なお、前記第１発光グループおよび前記第２発光グループに含まれる発光素子数は同数であってもよい。
この構成によると、第１配線パターンおよび第２配線パターンに流れる電流量が同一である場合には、第１および第２配線パターンの電位が同電位となる。そのため、ワイヤが第１配線パターンに接触し、短絡したとしても、電気的に安全である。
（ｅ）ここで、前記第２発光グループの両端の発光素子と前記第２配線パターンとを接続するワイヤは、２つの屈曲点を有する台形形状であってもよい。
この構成によると、屈曲点が一つである三角形状のワイヤと比較すると、第１配線パターンとワイヤとの間の距離がより長くなり、配線同士の絶縁性を高めることができる。
（ｆ）異なる色温度の光を発光する複数の光源を用いて照明光の調色を行う照明装置であって、基板と、前記基板上に交互に配列され、グループ毎に異なる色温度の光を発光する第１発光グループおよび第２発光グループと、前記基板上に形成され、第１発光グループに駆動電流を供給する第１配線パターンおよび第２発光グループに駆動電流を供給する第２配線パターンとから構成され、前記第１発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子が前記第１配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子は、第１封止部材により封止されており、前記第２発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子のうちの少なくとも一端の発光素子がワイヤにより前記第１配線パターンを跨いで前記第２配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子および前記ワイヤは、第２封止部材により封止されていることを特徴とする。
この構成によると、各発光グループから出力された光が混色され易いため、照明装置から出力される照明光の色むらを改善することができる。また、第１配線パターンを跨いで発光素子と第２配線パターンとを接続しているワイヤは、第２封止部材で封止されており、異なる複数の封止部材に跨ることが無い。そのため、ワイヤの信頼性を向上させることができる。
（ｇ）ここで、下限値から上限値までの範囲の色温度の照明光を出力可能な前記照明装置において、前記第１発光グループは、前記下限値より低い色温度の光を発光し、前記第２発光グループは、前記上限値より高い色温度の光を発光し、前記照明装置は、前記第１発光グループおよび前記第２発光グループを同時に発光させて、前記下限値から前記上限値までの範囲の色温度の照明光を調色するように構成してもよい。
この構成によると、調光可能範囲である色温度よりも低色温度の発光グループと高色温度の発光グループとを組み合わせ、二つの発光グループを同時に点灯させることで、照明光の輝度むらを抑制することができる。
（ｈ）異なる色温度の光を発光する複数の光源を用いて照明光の調色を行う照明器具であって、基板と、前記基板上に交互に配列され、グループ毎に異なる色温度の光を発光する第１発光グループおよび第２発光グループと、前記基板上に形成され、第１発光グループに駆動電流を供給する第１配線パターンおよび第２発光グループに駆動電流を供給する第２配線パターンとから構成され、前記第１発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子が前記第１配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子は、第１封止部材により封止されており、前記第２発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子のうちの少なくとも一端の発光素子がワイヤにより前記第１配線パターンを跨いで前記第２配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子および前記ワイヤは、第２封止部材により封止されていることを特徴とする。
この構成によると、各発光グループから出力された光が混色され易いため、照明装置から出力される照明光の色むらを改善することができる。また、第１配線パターンを跨いで発光素子と第２配線パターンとを接続しているワイヤは、第２封止部材で封止されており、異なる複数の封止部材に跨ることが無い。そのため、ワイヤの信頼性を向上させることができる。
１ 照明器具
４ 回路ユニット
５ 調光色ユニット
６ 照明装置
１０、１１０ 発光モジュール
１２ａ1〜１２ａ4 第１発光グループ
１２ｂ1〜１２ｂ3 第２発光グループ
１３ ＬＥＤチップ（発光素子）
１４ａ 第１蛍光体層（第１封止部材）
１４ｂ 第２蛍光体層（第２封止部材）
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ 配線パターン
１９ ワイヤ

Claims (11)

  1. 基板と、
    前記基板上に配列され、光を発光する第１発光グループおよび第２発光グループと、
    前記基板上に形成され、第１発光グループに駆動電流を供給する第１配線パターンおよび第２発光グループに駆動電流を供給する第２配線パターンとから構成され、
    前記第１発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子が前記第１配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子は、第１封止部材により封止されており、
    前記第２発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子のうちの少なくとも一端の発光素子がワイヤにより前記第１配線パターンを跨いで前記第２配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子および前記ワイヤは、第２封止部材により封止されており、
    前記第１配線パターンのうち、少なくとも前記ワイヤが跨る位置に対応する部分が、絶縁材料により被覆されている
    発光モジュール。
  2. 前記第１発光グループおよび前記第２発光グループは、グループ毎に異なる色温度の光を発する
    請求項１に記載の発光モジュール。
  3. 前記第１発光グループおよび前記第２発光グループは、交互に配列されている
    請求項１または２に記載の発光モジュール。
  4. 前記第１発光グループに含まれる前記複数の発光素子は、直列接続されており、
    前記第２発光グループに含まれる前記複数の発光素子は、直列接続されている
    請求項１から３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  5. 前記第１発光グループに含まれる前記複数の発光素子は、直列接続された発光素子群が２以上並列接続されており、
    前記第２発光グループに含まれる前記複数の発光素子は、直列接続された発光素子群が２以上並列接続されている
    請求項１から４のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  6. 前記第２発光グループの両端の発光素子と前記第２配線パターンとを接続するワイヤは、２つの屈曲点を有する台形形状である
    請求項１から５のいずれか一項に記載の発光モジュール。
  7. 異なる色温度の光を発光する複数の光源を用いて照明光の調色を行う照明装置であって、
    基板と、
    前記基板上に配列され、グループ毎に異なる色温度の光を発光する第１発光グループおよび第２発光グループと、
    前記基板上に形成され、第１発光グループに駆動電流を供給する第１配線パターンおよび第２発光グループに駆動電流を供給する第２配線パターンとから構成され、
    前記第１発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子が前記第１配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子は、第１封止部材により封止されており、
    前記第２発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子のうちの少なくとも一端の発光素子がワイヤにより前記第１配線パターンを跨いで前記第２配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子および前記ワイヤは、第２封止部材により封止されており、
    前記第１配線パターンのうち、少なくとも前記ワイヤが跨る位置に対応する部分が、絶縁材料により被覆されている
    照明装置。
  8. 前記第１発光グループおよび前記第２発光グループは、交互に配列されている
    請求項７に記載の照明装置。
  9. 下限値から上限値までの範囲の色温度の照明光を出力可能な前記照明装置において、
    前記第１発光グループは、前記下限値より低い色温度の光を発光し、
    前記第２発光グループは、前記上限値より高い色温度の光を発光し、
    前記照明装置は、前記第１発光グループおよび前記第２発光グループを同時に発光させて、前記下限値から前記上限値までの範囲の色温度の照明光を調色する
    請求項８に記載の照明装置。
  10. 異なる色温度の光を発光する複数の光源を用いて照明光の調色を行う照明器具であって、
    基板と、
    前記基板上に配列され、グループ毎に異なる色温度の光を発光する第１発光グループおよび第２発光グループと、
    前記基板上に形成され、第１発光グループに駆動電流を供給する第１配線パターンおよび第２発光グループに駆動電流を供給する第２配線パターンとから構成され、
    前記第１発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子が前記第１配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子は、第１封止部材により封止されており、
    前記第２発光グループは、複数の発光素子が接続された長尺形状を有し、両端の発光素子のうちの少なくとも一端の発光素子がワイヤにより前記第１配線パターンを跨いで前記第２配線パターンに電気的に接続され、前記複数の発光素子および前記ワイヤは、第２封止部材により封止されており、
    前記第１配線パターンのうち、少なくとも前記ワイヤが跨る位置に対応する部分が、絶縁材料により被覆されている
    照明器具。
  11. 前記第１発光グループおよび前記第２発光グループは、交互に配列されている
    請求項１０に記載の照明器具。
JP2012288046A 2012-12-28 2012-12-28 発光モジュール、照明装置および照明器具 Active JP6008290B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012288046A JP6008290B2 (ja) 2012-12-28 2012-12-28 発光モジュール、照明装置および照明器具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012288046A JP6008290B2 (ja) 2012-12-28 2012-12-28 発光モジュール、照明装置および照明器具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014130923A JP2014130923A (ja) 2014-07-10
JP6008290B2 true JP6008290B2 (ja) 2016-10-19

Family

ID=51409072

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012288046A Active JP6008290B2 (ja) 2012-12-28 2012-12-28 発光モジュール、照明装置および照明器具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6008290B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6381335B2 (ja) * 2014-07-25 2018-08-29 シチズン電子株式会社 Ｌｅｄ発光モジュール
JP2018206886A (ja) 2017-06-01 2018-12-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
WO2019244958A1 (ja) * 2018-06-19 2019-12-26 シチズン時計株式会社 Ｌｅｄ発光装置
JP7386714B2 (ja) * 2019-01-11 2023-11-27 シチズン時計株式会社 Ｌｅｄ発光装置及びその製造方法
JP6773166B2 (ja) * 2019-04-10 2020-10-21 日亜化学工業株式会社 発光装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007157940A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置および発光装置の製造方法
JP4203087B2 (ja) * 2006-07-25 2008-12-24 株式会社沖データ 半導体複合装置、ｌｅｄプリントヘッド及び画像形成装置
JP2010239043A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Citizen Holdings Co Ltd Ｌｅｄ光源及びｌｅｄ光源の製造方法
JP4932064B2 (ja) * 2010-03-11 2012-05-16 パナソニック株式会社 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
JP5810302B2 (ja) * 2010-06-28 2015-11-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置
JP5569389B2 (ja) * 2010-12-28 2014-08-13 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法及び発光装置
CN107087343B (zh) * 2011-05-27 2019-04-19 夏普株式会社 发光装置以及照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014130923A (ja) 2014-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6369784B2 (ja) 発光装置、及びそれを用いた照明用光源及び照明装置
JP5333758B2 (ja) 照明装置および照明器具
JP6128465B2 (ja) 発光モジュール
JP5291268B1 (ja) 発光モジュールおよびこれを用いた照明用光源、照明装置
JP6074703B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄ発光モジュール
WO2014064928A1 (ja) 照明装置および点灯装置
JP2013214735A (ja) 発光装置、これを用いた照明装置及び照明器具
JP6176525B2 (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP6008290B2 (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
EP2672513B1 (en) Multichip package structure for generating a symmetrical and uniform light-blending source
US20150070887A1 (en) Light emitting module, lighting device, and lighting apparatus
WO2014057635A1 (ja) 照明器具、照明装置および発光モジュール
JP2013229492A (ja) 発光モジュール、ランプユニットおよび照明装置
JP2014143307A (ja) 発光モジュールおよび照明装置
JP2013257985A (ja) 発光モジュール、ランプユニット、及びそれを用いた照明装置
US9200766B2 (en) Lighting fixture
JP5891423B2 (ja) 照明器具、照明装置および発光モジュール
JP5999497B2 (ja) 照明器具、照明装置および発光モジュール
JP2015060972A (ja) 発光モジュール、照明装置および照明器具
JP5453580B1 (ja) 発光モジュール
JP2016058662A (ja) 発光装置、実装基板及び照明装置
JP2014130728A (ja) 照明装置
WO2015019854A1 (ja) 照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20140606

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150312

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150910

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160510

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160809

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160902

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6008290

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151