JP5810302B2 - 発光装置、バックライトユニット、液晶表示装置及び照明装置 - Google Patents
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Description
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第2封止部材は、白色粒子を含有する白色樹脂であることが好ましい。
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第1封止部材が、前記第2封止部材の少なくとも一部を覆うようにして形成されることが好ましい。
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記半導体発光素子と前記第2封止部材との距離が、20mm以下であることが好ましい。
また、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、光波長変換体を含み、前記半導体発光素子をドーム状に被覆する第1封止部材と、隣り合う前記半導体発光素子の間に形成され、反射性粒子を含有する樹脂と、を備えるものである。
また、本発明に係るバックライトユニットの一態様は、上記本発明に係る発光装置の一態様の少なくともいずれか1つを備えるものである。
まず、本発明の第1の実施形態に係る発光装置100について、図1A〜図1Cを参照して説明する。図1Aは、本発明の第1の実施形態に係る発光装置の概観斜視図である。図1Bは、図1Aに示す本発明の第1の実施形態に係る発光装置の平面図である。図1Cは、図1Bに示すX−X’線に沿って切断した本発明の第1の実施形態に係る発光装置の断面図である。
次に、本発明の第2の実施形態に係る発光装置200について、図3を用いて説明する。図3は、本発明の第2の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図である。
次に、本発明の第3の実施形態に係る発光装置300について、図5を用いて説明する。図5は、本発明の第3の実施形態に係る発光装置の一部拡大断面図である。
以下、本発明の第1〜第3の実施形態に係る発光装置の適用例について、第4〜第6の実施形態に基づいて説明する。
次に、本発明の第1〜第3の実施形態に係る発光装置を、液晶表示装置に適用した例について、図8を用いて説明する。図8は、本発明の第5の実施形態に係る液晶表示装置の断面図である。
次に、本発明の第1〜第3の実施形態に係る発光装置を、照明装置に適用した例について、図9を用いて説明する。図9は、本発明の第6の実施形態に係る照明装置の断面図である。
次に、上述した本発明の実施形態に係る発光装置の4つの変形例について、図10A〜図13Bを用いて説明する。
まず、本発明の変形例1に係る発光装置100Aについて、図10A及び図10Bを用いて説明する。図10Aは、本発明の変形例1に係る発光装置の発光部周辺における一部拡大断面図である。図10Bは、本発明の変形例1に係る発光装置の静電保護素子周辺における一部拡大断面図である。
次に、本発明の変形例2に係る発光装置100Bについて、図11A及び図11Bを用いて説明する。図11Aは、本発明の変形例2に係る発光装置の平面図である。図11Bは、図11AのX−X’線に沿って切断された本発明の変形例2に係る発光装置の断面図である。
次に、本発明の変形例3に係る発光装置100Cについて、図12A及び図12Bを用いて説明する。図12Aは、本発明の変形例3に係る発光装置の平面図である。図12Bは、図12AのX−X’線に沿って切断された本発明の変形例3に係る発光装置の断面図である。
次に、本発明の変形例4に係る発光装置100Dについて、図13A及び図13Bを用いて説明する。図13Aは、本発明の変形例4に係る発光装置の平面図である。図13Bは、図13AのX−X’線に沿って切断された本発明の変形例3に係る発光装置の断面図である。
11 絶縁膜
20、220、720 発光部
21、621、721、821 LEDチップ
21a p側電極
21b n側電極
22、222、722、822 蛍光体含有樹脂
30、30a、30b、30B、30C、30D、51、230、330 白色樹脂
31A、52A 反射部材
31C 長辺部
32C 仕切り部
33C、33D 開口部
40、740、840 金属配線
41 メッキ
50、750 静電保護素子
60、760 ワイヤ
70 ダイアタッチ材
80 レジスト
100、100A、100B、100C、100D、200、300、440、521、700、800 発光装置
400、520 バックライトユニット
410 筐体
411 開口
412 フランジ部
413 ネジ孔
420 反射シート
430 導光板
450 光学シート群
451 拡散シート
452 プリズムシート
453 偏光シート
460 前面枠
461 ネジ
470 ヒートシンク
500 液晶表示装置
510 液晶表示パネル
530 ハウジング
600 照明装置
610 ガラス管
620 発光装置
630 口金ピン
640 口金
830 発光モジュール
Claims (14)
- 基板と、
前記基板に実装された半導体発光素子と、
光波長変換体を含み、前記半導体発光素子を被覆する第1封止部材と、
前記半導体発光素子の近傍に配置された光誘導部材とを備え、
前記光誘導部材は、光波長変換体を含まない樹脂からなる第2封止部材によって覆われており、
前記半導体発光素子は、直線状に複数個実装されており、
前記第1封止部材は、前記半導体発光素子の並びに沿って複数形成されており、
前記第2封止部材は、白色粒子を含有する白色樹脂であって、前記第1封止部材と接触することなく少なくとも隣り合う前記第1封止部材の間にドーム状に形成される
発光装置。 - 基板と、
前記基板に実装された半導体発光素子と、
光波長変換体を含み、前記半導体発光素子を被覆する第1封止部材と、
前記半導体発光素子の近傍に配置された光誘導部材とを備え、
前記光誘導部材は、光波長変換体を含まない樹脂からなる第2封止部材によって覆われており、
前記半導体発光素子は、直線状に複数個実装されており、
前記第1封止部材は、前記半導体発光素子の並びに沿って複数形成されており、
前記第2封止部材は、前記第1封止部材と接触することなく少なくとも隣り合う前記第1封止部材の間にドーム状に形成され、
前記第2封止部材に、反射部材が形成される
発光装置。 - 前記光誘導部材は、前記基板上に形成された金属配線である、又は、前記半導体発光素子と前記金属配線とを接続するワイヤである
請求項1又は2に記載の発光装置。 - 前記第1封止部材の下部の幅をW1とし、前記第2封止部材の下部の幅をW2とすると、
0.04≦W2/W1≦40、である
請求項1〜3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記光誘導部材は、前記基板に実装された、前記半導体発光素子を静電保護するための静電保護素子である
請求項1に記載の発光装置。 - 前記第2封止部材は、白色粒子を含有する白色樹脂である
請求項5に記載の発光装置。 - 前記第2封止部材に、反射部材が形成される
請求項5に記載の発光装置。 - 前記第2封止部材は、透明樹脂からなる
請求項2に記載の発光装置。 - 前記半導体発光素子と前記第2封止部材との距離が、20mm以下である
請求項1〜8のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記第1封止部材が、ドーム状である
請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記基板は、長尺状であり、
前記基板の長辺の長さをL1とし、前記基板の短辺の長さをL2としたときに、
10≦L1/L2、である
請求項1〜10のいずれか1項に記載の発光装置。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載の発光装置を備える
バックライトユニット。 - 請求項12に記載のバックライトユニットと、
前記バックライトユニットから照射される光の光路上に配置された液晶パネルと、を備える
液晶表示装置。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載の発光装置を備える
照明装置。
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