JP7135316B2

JP7135316B2 - 光照射装置

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Publication number: JP7135316B2
Application number: JP2017245329A
Authority: JP
Inventors: 貴章田中; 信久長野
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2017-12-21
Filing date: 2017-12-21
Publication date: 2022-09-13
Anticipated expiration: 2037-12-21
Also published as: JP2019114610A; KR20190075782A; TW201929604A; CN208620077U

Description

本発明の実施形態は、光照射装置に関する。

液晶パネルの製造工程では、例えば、液晶パネルのガラス基板を貼り合わせるとき等に紫外線硬化型の封止材を硬化させるために、紫外線を照射する光照射装置が用いられている。液晶パネルの製造工程で用いられる光照射装置は、液晶パネルのガラス基板の大型化に伴い、大型の液晶パネルに紫外線を照射するために紫外線ランプが長尺化され、紫外線ランプの個数が増やされる傾向にある。一方、光照射装置の消費エネルギーの低減を図るために、紫外線ランプの代わりに発光素子として、紫外線を発する発光ダイオード（ＬＥＤ）が利用されつつある。

関連技術の光照射装置としては、隣接して配置される各基板において、基板の配線パターンの間隔を異ならせることにより、各基板のＬＥＤ間に生じる沿面放電を抑制すると共に、多数のＬＥＤを高密度に配置する構成がある。

特開２０１７－９１９７４号公報

光照射装置では、例えば、一辺が２［ｍ］～３［ｍ］程度の大型の液晶パネルを製造する場合、照射範囲で積算光量を均一に得られるように多数のＬＥＤを均等なピッチで配列することが望ましい。また、紫外線照射装置では、紫外線ランプと同等の光量を確保するために、多数のＬＥＤを可能な限り高密度に配置することが望ましい。

しかしながら、例えば、ＬＥＤを長さが３［ｍ］程度の配列方向に対して４［ｍｍ］のピッチで一列に配列する場合、ＬＥＤの順方向電圧（ＶＦ）を３．５［Ｖ］とすると、複数のＬＥＤを一括して点灯させる点灯電圧が２．６［ｋＶ］の高電圧となるので、電源を実現することが困難である。さらに、ＬＥＤの配列方向における長さが３［ｍ］程度の基板を実現することも困難である。

このため、複数のＬＥＤを複数の基板に分けて配列すると共に、個々の基板を複数の電源でそれぞれ点灯させる構成が考えられる。しかし、基板の個数が増えるに従って各基板間や、基板と電源との接続構造の複雑化を招くので、基板の個数を抑えることが好ましい。一方、基板の個数を抑えた場合には、電源の高電圧化を招くので、各基板間の絶縁距離を確保することが難しくなる。すなわち、高電圧の電源を用いる構成において各基板間の絶縁距離を適正に確保する場合には、ＬＥＤの配列方向に対する基板同士の間隔を広げることになり、複数の基板全体でＬＥＤを均等なピッチで配置することができなくなる。

そこで、本発明は、複数の発光素子のピッチを均等に配置すると共に、大型の発光領域を形成する際の基板の個数の増大を抑えることができる光照射装置を提供することを目的とする。

実施形態に係る光照射装置は、複数の発光素子が接続された基板と、前記基板が設けられた放熱部材と、前記複数の発光素子のうちの第１の発光素子群に電力を供給する第１の電源と、前記複数の発光素子のうちの第２の発光素子群に電力を供給する第２の電源と、を具備し、基板上には、前記第１の発光素子群における電流方向の最上流に位置する発光素子と、前記第２の発光素子群における電流方向の最上流に位置する発光素子とが隣り合って配置され、前記第１の発光素子群における電流方向の最下流に位置する発光素子と、前記第２の発光素子群における電流方向の最下流に位置する発光素子が、前記放熱部材と同電位である。

本発明によれば、複数の発光素子のピッチを均等に配置すると共に、大型の発光領域を形成する際の基板の個数の増大を抑えることができる。

第１の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。第１の実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。第１の実施形態に係る光照射装置の第１の発光素子群及び第２の発光素子群を説明するための側面図である。第１の実施形態に係る光照射装置における各発光素子及び配線パターンの沿面距離を説明するための断面図である。第１の実施形態に係る光照射装置において、複数の基板が配列される構成を説明するための断面図である。第１の実施形態に係る光照射装置が有する複数の発光素子によって被照射体に紫外線を照射する状態を示す模式図である。第２の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。第３の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。

以下で説明する実施形態に係る光照射装置（１、２、３）は、基板５と、放熱部材６と、第１の電源７Ａと、第２の電源７Ｂと、を備える。基板５には、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂが設けられている。第１の発光素子群１１Ａは、複数の発光素子１０が直列接続されている。第２の発光素子群１１Ｂは、複数の発光素子１０が直列接続されている。放熱部材６は、基板５を支持する。第１の電源７Ａは、第１の発光素子群１１Ａに電力を供給する。第２の電源７Ｂは、第２の発光素子群１１Ｂに電力を供給する。基板５上には、発光素子１０ａと発光素子１０ｂとが隣り合って配置されている。発光素子１０ａは、第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最上流に位置する。発光素子１０ｂは、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最上流に位置する。発光素子１０ｃと発光素子１０ｄは、放熱部材６と同電位である。発光素子１０ｃは、第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最下流に位置する。発光素子１０ｄは、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最下流に位置する。

また、以下で説明する実施形態に係る光照射装置（１、２、３）が備える基板５は、第１の導体（配線パターン８ａ）及び第２の導体（配線パターン８ｂ）を有する。第１の導体（配線パターン８ａ）は、第１の発光素子群１１Ａにおける複数の発光素子１０を接続する。第２の導体（配線パターン８ｂ）は、第２の発光素子群１１Ｂにおける複数の発光素子１０を接続する。各発光素子１０、第１の導体（配線パターン８ａ）及び第２の導体（配線パターン８ｂ）から放熱部材６までの、基板５の表面に沿った沿面距離が絶縁距離以上である。

また、以下で説明する実施形態に係る光照射装置（１、２）における第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂは、複数の発光素子１０が同一直線上に沿って配列されている。

また、以下で説明する実施形態に係る光照射装置３における第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂは、複数の発光素子１０が蛇行して配列されている。

また、以下で説明する実施形態に係る光照射装置（１、２、３）における発光素子１０は、波長２００［ｎｍ］～４５０［ｎｍ］の紫外線を発する。

（第１の実施形態）
以下、実施形態に係る光照射装置について、図面を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。図２は、第１の実施形態に係る光照射装置を示す側面図である。図３は、第１の実施形態に係る光照射装置の第１の発光素子群及び第２の発光素子群を説明するための側面図である。

（光照射装置の構成）
図１及び図２に示すように、第１の実施形態に係る光照射装置１は、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂが設けられた基板５と、基板５を支持する放熱部材６と、第１の発光素子群１１Ａに電力を供給する第１の電源７Ａと、第２の発光素子群１１Ｂに電力を供給する第２の電源７Ｂと、を備える。

図面において、長尺状をなす基板５の長手方向（発光素子１０の配列方向）をＸ方向として示し、基板５の短手方向をＹ方向として示す。第１の実施形態では、説明の便宜上、１つの基板５を有する光照射装置１について説明するが、基板５の個数を限定するものではない。

基板５は、アルミナ等のセラミック、エポキシ樹脂等の絶縁性を有する材料によって長尺状に形成されており、長手方向に対する長さが、例えば、１［ｍ］程度に形成されている。図１に示すように、基板５には、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂの各々として、例えば、１５０個～１７０個程度の発光素子１０がＸ方向に沿って一列に配列されている。発光素子１０としては、波長が２００［ｎｍ］程度～４５０［ｎｍ］程度の紫外線を発するＬＥＤが用いられている。複数の発光素子１０は、例えば、４［ｍｍ］程度の所定のピッチＰで配列されている。基板５には、第１の導体としての配線パターン８ａ、及び第２の導体としての配線パターン８ｂが、発光素子１０が実装される実装面に設けられており、配線パターン８ａ、８ｂを介して複数の発光素子１０が直列接続されている。

第１の発光素子群１１Ａは、基板５の配線パターン８ａを介して複数の発光素子１０が直列接続されている。同様に、第２の発光素子群１１Ｂは、配線パターン８ｂを介して複数の発光素子１０が直列接続されている。第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０は、同一のピッチＰで配置されている。本実施形態では、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂは、複数の発光素子１０が同一直線上に沿って配列されている。

基板５上には、第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０ａと、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０ｂとが基板５の長手方向（Ｘ方向）の中央に配置されており、基板５の中央で各発光素子１０ａ、１０ｂが隣り合って配置されている。また、第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０ｃと、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０ｄが、基板５の外周側に配置されており、各発光素子１０ｃ、１０ｄが放熱部材６と同電位にされている。

すなわち、第１の発光素子群１１Ａと第２の発光素子群１１Ｂは、直列接続された複数の発光素子１０において、正電圧（アノード）側の端部に配置された発光素子１０ａ、１０ｂ同士が隣接して配置されている。また、第１の発光素子群１１Ａと第２の発光素子群１１Ｂは、直列接続された複数の発光素子１０において、負電圧（カソード）側の端部に配置された発光素子１０ｃ、１０ｄが基板５の外周側に配置されている。各発光素子１０ｃ、１０ｄ、より具体的には、各発光素子１０ｃ、１０ｄの負電圧（カソード）側は、接地電位にされた放熱部材６と同電位にされることで、放熱部材６と同様に接地状態になっている。

また、第１の発光素子群１１Ａとして配列された複数の発光素子１０の個数と、第２の発光素子群１１Ｂとして配列された複数の発光素子１０の個数は、同一に設定されている。このため、第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０ａと、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０ｂは、同電位である。このように基板５の中央において、第１の発光素子群１１Ａと第２の発光素子群１１Ｂにおける正電圧側の端部に配置された各発光素子１０ａ、１０ｂの間で、沿面放電が生じることが抑えられるので、隣接する各発光素子１０ａ、１０ｂ間に確保する空間距離を小さくすることができる。したがって、第１の発光素子群１１Ａと第２の発光素子群１１Ｂとで均等なピッチＰで配列することができる。

なお、本実施形態において、第１の発光素子群１１Ａとして配列された複数の発光素子１０の個数と、第２の発光素子群１１Ｂとして配列された複数の発光素子１０の個数は、同一に設定されたが、同一の個数に限定されるものではない。隣接して配置された各発光素子１０ａ、１０ｂ間での沿面放電を抑える観点では、第１の発光素子群１１Ａにおける発光素子１０の個数と、第２の発光素子群１１Ｂにおける発光素子１０の個数は等しいことが好ましいが、沿面距離基準を満たす電位差の範囲で、第１の発光素子群１１Ａとして配列された複数の発光素子１０の個数と、第２の発光素子群１１Ｂとして配列された複数の発光素子１０の個数に、差が生じてもよい。

放熱部材６は、アルミニウム等の金属材料によって形成されており、発光素子１０が配列された基板５の実装面の裏面側に固定されている。放熱部材６は、ヒートシンクであり、図示しないが、基板５の厚み方向に沿って突出する複数のフィンを有する。放熱部材６には、冷却媒体を内部に流すことができる冷却ブロックが設けられていてもよい。放熱部材６によって発光素子１０が発生する熱が放熱されることにより、発光素子１０の温度上昇が抑えられるので、照度の変動が抑えられる。

第１の電源７Ａは、第１の発光素子群１１Ａの配線パターン８ａと接続線９を介して接続されている。同様に、第２の電源７Ｂは、第２の発光素子群１１Ｂの配線パターン８ｂと接続線９を介して接続されている。第１の電源７Ａ及び第２の電源７Ｂは、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂにおける各発光素子１０を一括して点灯させる。第１の電源７Ａ及び第２の電源７Ｂとしては、例えば、６００［Ｖ］程度の直流高圧電源が用いられている。また、光照射装置１は、図示しない制御回路やスイッチ回路等を介して、第１の電源７Ａ及び第２の電源７Ｂが一括してオン、オフされるように構成されている。

（光照射装置における沿面距離）
図４は、第１の実施形態に係る光照射装置１における各発光素子１０及び配線パターン８ａの沿面距離を説明するための断面図である。なお、図４では、便宜上、後述する沿面距離ｄを、基板５の表面から離れた破線で示しているが、基板５の表面上に沿う距離である。ここで沿面距離とは、２つの導体間の絶縁材料の表面に沿った最短距離を指す。また、図４では配線パターン８ａのみを示し、以下、配線パターン８ａについてのみ説明するが、配線パターン８ｂについても配線パターン８ａと同様である。

図４に示すように、光照射装置１では、基板５の短辺方向（Ｙ方向）において、基板５上の各発光素子１０から放熱部材６までを結ぶ、基板５の表面に沿う沿面距離ｄが、上述した絶縁距離以上に確保されている。同様に、基板５の短辺方向において、基板５上の配線パターン８ａの一端から放熱部材６までを結ぶ、基板５の表面に沿う沿面距離ｄは、絶縁距離以上に確保されている。これにより、基板５の短辺方向において、基板５上の発光素子１０の全て及び配線パターン８ａの全域は、適正に絶縁されている。基板５の厚みは、１．０［ｍｍ］程度に形成されている。

ここで絶縁距離とは、情報機器に関する安全規格ＩＥＣ－Ｊ６０９５０－１で規定される絶縁距離であり、基板５上の複数の発光素子１０及び配線パターン８ａが適正に絶縁される離間距離を指している。本実施形態における絶縁距離は、発光素子１０としてのＬＥＤのパッケージ（外装材）の外周面を基準とした最短距離である。なお、絶縁距離は、ＬＥＤのパッケージの外周面よりも配線パターン８ａの外縁が基板５の端面（外周縁）に近い場合、すなわち、ＬＥＤのパッケージの外周面よりも、配線パターン８ａの外縁が基板５の外側に位置するように配線パターン８ａが大きく形成されている場合は、配線パターン８ａの外縁を基準とした最短距離である。

図３に示すように、第１の発光素子群１１Ａの発光素子１０ａと第２の発光素子群１１Ｂの発光素子１０ｂにおいて、発光素子１０の配列方向に隣り合う各ＬＥＤのパッケージの側面同士の間隙（空間距離）が０．５［ｍｍ］程度に形成されている。本実施形態は、第１の発光素子群１１Ａと第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最上流に位置する各発光素子１０ａ、１０ｂが同電位であるので、上述の間隙を小さくすることができる。

また、基板５の長手方向（Ｘ方向）における両端は、第１の発光素子群１１Ａの発光素子１０ｃ及び第２の発光素子群１１Ｂの発光素子１０ｄとしてのＬＥＤのパッケージの側面（発光素子１０の配列方向における配線パターン８ａ、８ｂの一端）から、基板５の一端までの最短延在距離は、０．２５［ｍｍ］程度に形成されている。同様に、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂの発光素子１０の配列方向において、この配列方向における配線パターン８ａ、８ｂの一端から、基板５の一端までの最短延在距離は、０．２５［ｍｍ］程度に形成されている（図５参照）。本実施形態は、第１の発光素子群１１Ａと第２の発光素子群１１Ｂにおいて、電流方向の最下流に位置する各発光素子１０ｃ、１０ｄが放熱部材６と同電位であるので、上述の最短延在距離を小さくすることができる。

また、図３に示すように、基板５の厚み方向において、基板５が支持された放熱部材６の支持面から、基板５上の配線パターン８ａ、８ｂの上面までの高さは、１．０［ｍｍ］程度に形成されている。基板５の厚み方向において、配線パターン８ａ、８ｂの上面からＬＥＤのパッケージの上面までの高さが、１．５［ｍｍ］程度に形成されている。ＬＥＤの配列方向において、ＬＥＤのパッケージの長さＬは、３．５［ｍｍ］程度に形成されている。

図５に示すように、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂが設けられた基板５は、発光素子１０の配列方向に対して並べて配置されてもよい。本実施形態によれば、第１の発光素子群１１Ａと第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０ｃ、１０ｄが放熱部材６と同電位であることによって基板５の両端の最短延在距離が短くされているので、各基板５間で隣接する発光素子１０ｃ、１０ｄ間の距離が大きくなることが抑えられ、複数の基板５にわたって複数の発光素子１０を均一のピッチＰで配列することが可能とされている。

（光照射装置における紫外線の照射状態）
図６は、第１の実施形態に係る光照射装置が有する複数の発光素子によって被照射体に紫外線を照射する状態を示す模式図である。

図６に示すように、光照射装置１は、液晶パネル等の被照射体Ｗが、基板５の短手方向（Ｙ方向）に沿って搬送されることによって、紫外線の照射範囲を通過する被照射体Ｗに対して、基板５の長手方向（Ｘ方向）に沿って配列された第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０が発する紫外線が照射される。光照射装置１は、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂにおける複数の発光素子１０の全てが同一のピッチＰで配置されているので、被照射体Ｗに対して紫外線が均一に照射される。

上述したように第１の実施形態の光照射装置１における基板５上には、第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０ａと、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０ｂとが隣り合って配置されており、第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０ｃと、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０ｄが、放熱部材６と同電位である。これにより、第１の発光素子群１１Ａと第２の発光素子群１１Ｂにおいて隣接する各発光素子１０ａ、１０ｂ間に沿面放電が発生することが抑えられるので、各発光素子間の間隙を小さくすることができる。さらに、発光素子１０の配列方向に対して並べられる基板５同士の絶縁距離を小さくすることができる。このため、被照射体Ｗに対する照射範囲において紫外線の積算光量を均一化することを、基板５の個数を抑えると共に電源の高電圧化を抑えた構成によって実現することが可能になる。

したがって、光照射装置１によれば、複数の発光素子１０のピッチＰを均等に配置すると共に、一辺が３［ｍ］程度以上の大型の発光領域を形成する際の基板５の個数の増大を抑えることができる。その結果、例えば、一辺の長さが３［ｍ］程度以上の大型の液晶パネルを製造するための光照射装置において、紫外線の照度分布の均一性を確保すると共に、装置全体の小型化を図ることができる。

また、第１の実施形態の光照射装置１は、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０及び配線パターン８ａ、８ｂから放熱部材６までの、基板５の表面に沿った沿面距離ｄが絶縁距離以上である。これにより、基板５における沿面放電の発生を抑えることができる。

また、第１の実施形態の光照射装置１における発光素子１０は、波長が２００［ｎｍ］～４５０［ｎｍ］の紫外線を発する。これにより、液晶パネルのガラス基板を貼り合わせる際等に、紫外線硬化型の封止材を硬化させる紫外線を照射するときに特に好適である。

なお、第１の実施形態では、１つの基板５上に一組の発光素子群である第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂが設けられたが、１つの基板５上に複数組の発光素子群が、発光素子１０の配列方向に並んで設けられてもよい。例えば、１つの基板５において、第１の発光素子群及び第２の発光素子群と、第３の発光素子群及び第４の発光素子群とが配置され、第２の発光素子群における電流方向の最下流に位置する発光素子と、第３の発光素子群における電流方向の最下流に位置する発光素子とが隣り合って配置されてもよい。すなわち、１つの基板５上には、発光素子１０の配列方向に沿って偶数個の発光素子群が並んで配置されてもよい。

以下、他の実施形態の光照射装置について図面を参照して説明する。なお、他の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部材には、便宜上、第１の実施形態と同一符号を付して説明を省略する。

（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。第２の実施形態は、複数の第１の発光素子群１１Ａ及び複数の第２の発光素子群１１Ｂを有する点が、第１の実施形態と異なる。

図７に示すように、第２の実施形態の光照射装置２は、基板５の短手方向（Ｙ方向）に並んで設けられた複数の第１の発光素子群１１Ａ及び複数の第２の発光素子群１１Ｂを有する。複数の第１の発光素子群１１Ａ及び複数の第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０は、基板５の長手方向（Ｘ方向）及び短手方向に対して同一のピッチＰで配置されている。複数の第１の発光素子群１１Ａは、配線パターン８ａを介して第１の電源７Ａと並列接続されている。同様に、複数の第２の発光素子群１１Ｂは、配線パターン８ｂを介して第２の電源７Ｂと並列接続されている。なお、複数の第１の発光素子群１１Ａ及び複数の第２の発光素子群１１Ｂの各々が複数の電源にそれぞれ直列接続されてもよい。

なお、第２の実施形態における「第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０」とは、図７中の破線で囲った複数の発光素子１０ａを指す。同様に、「第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０」は、破線で囲った複数の発光素子１０ｂを指し、「第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０」は、破線で囲った複数の発光素子１０ｃを指し、「第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０」は、破線で囲った複数の発光素子１０ｄを指す。

第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、複数の発光素子１０のピッチＰを均等に配置すると共に、大型の発光領域を形成する際の基板５の個数の増大を抑えることができる。また、第２の実施形態においても、各発光素子１０の配列方向に複数の基板５を並べて配置してもよい。

（第３の実施形態）
図８は、第３の実施形態に係る光照射装置を示す平面図である。第３の実施形態は、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂが蛇行して配列された点が、第１の実施形態と異なる。

図８に示すように、第３の実施形態の光照射装置３において、配線パターン８ａ、８ｂは、例えば、基板５の短手方向（Ｙ方向）の両端で折り返すように蛇行して形成されている。第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０は、配線パターン８ａ、８ｂに沿って蛇行して配列されており、配線パターン８ａ、８ｂによって直列接続されている。第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０ａと、第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０ｂは、基板５の長手方向（Ｘ方向）及び短手方向の中央に隣り合って配置されている。また、複数の第１の発光素子群１１Ａ及び複数の第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０は、基板５の長手方向及び短手方向に対して同一のピッチＰで配置されている。

なお、第３の実施形態における「第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０」とは、図８中の破線で囲った複数の発光素子１０ａを指す。同様に、「第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最上流に位置する発光素子１０」は、破線で囲った複数の発光素子１０ｂを示す。また、図８には図示しないが、「第１の発光素子群１１Ａにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０」は、基板５の短手方向（Ｙ方向）に沿って一列に並ぶ複数の発光素子１０ｃを指し、「第２の発光素子群１１Ｂにおける電流方向の最下流に位置する発光素子１０」は、基板５の短手方向（Ｙ方向）に沿って一列に並ぶ複数の発光素子１０ｄを指す。

また、図示しないが、第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂの各発光素子１０は、基板５の中央から基板５の外周側に向かって渦巻き状等の任意の配列が適用されてもよい。第１の発光素子群１１Ａ及び第２の発光素子群１１Ｂが渦巻き状に配列される場合には、各発光素子１０が渦巻きの径方向に対して同一のピッチＰで配置される。

第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、複数の発光素子１０のピッチＰを均等に配置すると共に、大型の発光領域を形成する際の基板５の個数の増大を抑えることができる。

本発明の実施形態を説明したが、実施形態は、例として提示したものであり、本発明の範囲を限定することを意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施することが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、本発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１光照射装置
５基板
６放熱部材
７Ａ第１の電源
７Ｂ第２の電源
８配線パターン（導体）
１０（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ）発光素子
１１Ａ第１の発光素子群
１１Ｂ第２の発光素子群

Claims

複数の発光素子が均等のピッチで配置されて直列接続された第１の発光素子群及び第２の発光素子群が設けられた長尺状の基板と；
前記基板を支持する放熱部材と；
前記第１の発光素子群に電力を供給する第１の電源と；
前記第２の発光素子群に電力を供給する第２の電源と；を具備し、
前記第１の発光素子群と前記第２の発光素子群の各々は、１５０個以上、１７０個以下の発光素子が前記基板の長手方向に沿って配列され、
前記基板上には、前記第１の発光素子群における電流方向の最上流に位置する発光素子と、前記第２の発光素子群における電流方向の最上流に位置する発光素子とが隣り合って配置され、
前記第１の発光素子群における電流方向の最下流に位置する発光素子と、前記第２の発光素子群における電流方向の最下流に位置する発光素子が、前記放熱部材と同電位である、光照射装置。
前記基板は、前記第１の発光素子群における前記複数の発光素子を接続する第１の導体及び前記第２の発光素子群における前記複数の発光素子を接続する第２の導体を有し、
各発光素子、前記第１の導体及び前記第２の導体の各々から前記放熱部材までの、前記基板の表面に沿った沿面距離が絶縁距離以上である、
請求項１に記載の光照射装置。
前記第１の発光素子群及び前記第２の発光素子群は、前記複数の発光素子が同一直線上に沿って配列されている、
請求項１または２に記載の光照射装置。
前記第１の発光素子群及び前記第２の発光素子群は、前記複数の発光素子が蛇行して配列され、
前記基板の長手方向及び短手方向に対して同一のピッチで配置されている、
請求項１または２に記載の光照射装置。
前記発光素子は、波長が２００［ｎｍ］～４５０［ｎｍ］の紫外線を発する、
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光照射装置。