JP2019057632A - 紫外線照射装置 - Google Patents

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貴章 田中
Takaaki Tanaka
貴章 田中
長野 信久
Nobuhisa Nagano
信久 長野
亮彦 田内
Akihiko Tauchi
亮彦 田内
剛雄 加藤
Takeo Kato
剛雄 加藤
祥平 前田
Shohei Maeda
祥平 前田
純 藤岡
Jun Fujioka
純 藤岡
弘喜 日野
Hiroyoshi Hino
弘喜 日野
啓資 矢内
Keisuke Yauchi
啓資 矢内
公人 櫻井
Kimito Sakurai
公人 櫻井
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Abstract

【課題】多数の発光素子を配列する構成において電源の電圧の増大を抑えると共に絶縁距離を確保する。【解決手段】実施形態の紫外線照射装置は、紫外線を発する複数の発光素子と、複数の発光素子が配列された複数の基板と、複数の基板の各々に対応して設けられ、各基板に設けられた複数の発光素子を一括して点灯させる複数の電源と、を備える。各基板には、複数の発光素子が接続された導体が設けられる。複数の基板は、同一の平面上において複数の発光素子の配列方向と直交する方向に対して、複数の基板が有する複数の発光素子及び導体が絶縁距離以上位置をずらすと共に、複数の基板が有する複数の発光素子が複数の発光素子の配列方向に対して同一のピッチで配列されるように配置されている。【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、紫外線照射装置に関する。
液晶パネルの製造工程では、例えば、液晶パネルのガラス基板を貼り合わせるとき等に紫外線硬化型の封止材を硬化させるために、紫外線を照射する紫外線照射装置が用いられている。液晶パネルの製造工程で用いられる紫外線照射装置は、液晶パネルのガラス基板の大型化に伴い、大型の液晶パネルに紫外線を照射するために紫外線ランプが長尺化され、紫外線ランプの個数が増やされる傾向にある。一方、紫外線照射装置の消費エネルギーの低減を図るために、紫外線を発する発光ダイオード(LED)が、紫外線ランプの代わりに利用されつつある。
特開2011−040605号公報
上述した紫外線照射装置では、例えば、一辺が2[m]〜3[m]程度の大型の液晶パネルを製造する場合、照射範囲で積算光量を均一に得られるように多数のLEDを均等なピッチで配列することが望ましい。また、紫外線照射装置では、紫外線ランプと同等の光量を確保するために、多数のLEDを可能な限り高密度に配置することが望ましい。
しかしながら、例えば、LEDを長さが3[m]程度の配列方向に対して4[mm]のピッチで一列に配列する場合、LEDの順方向電圧(VF)を3.5[V]とすると、複数のLEDを一括して点灯させる点灯電圧が2.6[kV]の高電圧となるので、電源を実現することが困難である。さらに、LEDの配列方向における長さが3[m]程度の基板を実現することも困難である。
このため、複数のLEDを複数の基板に分けて配列すると共に、個々の基板を複数の電源でそれぞれ点灯させる構成が考えられる。しかし、基板の個数が増えるに従って各基板間や、基板と電源との接続構造の複雑化を招くので、基板の個数を抑えることが好ましい。一方、基板の個数を抑えた場合には、電源の高電圧化を招くので、各基板間の絶縁距離を確保することが難しくなる。すなわち、高電圧の電源を用いる構成において各基板間の絶縁距離を適正に確保する場合には、LEDの配列方向に対する基板同士の間隔を広げることになり、複数の基板全体でLEDを均等なピッチで配置することができなくなる。
そこで、本発明は、多数の発光素子を配列する構成において電源の電圧の増大を抑えると共に絶縁距離を確保することができる紫外線照射装置を提供することを目的とする。
実施形態に係る紫外線照射装置は、紫外線を発する複数の発光素子と、前記複数の発光素子が配列された複数の基板と、前記複数の基板の各々に対応して設けられ、各基板に設けられた前記複数の発光素子を一括して点灯させる複数の電源と、を具備し、各基板には、前記複数の発光素子が接続された導体が設けられ、前記複数の基板は、同一の平面上において前記複数の発光素子の配列方向と直交する方向に対して、前記複数の基板が有する前記複数の発光素子及び前記導体が絶縁距離以上位置をずらすと共に、前記複数の基板が有する前記複数の発光素子が前記配列方向に対して同一のピッチで配列されるように配置されている。
本発明によれば、多数の発光素子を配列する構成において電源の電圧の増大を抑えると共に絶縁距離を確保することができる。
実施形態に係る紫外線照射装置を示す斜視図である。 実施形態に係る紫外線照射装置を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る紫外線照射装置のLEDからの沿面距離を説明するための断面図である。 実施形態に係る紫外線照射装置の導体パターンからの沿面距離を説明するための断面図である。 実施形態に係る紫外線照射装置の第1の基板及び第2の基板のLEDによって被照射体に紫外線を照射する状態を示す模式図である。 実施形態に係る紫外線照射装置におけるLEDの配列の変形例1を模式的に示す平面図である。 実施形態に係る紫外線照射装置におけるLEDの配列の変形例2を模式的に示す平面図である。
以下で説明する実施形態に係る紫外線照射装置は、発光素子と、複数の基板と、複数の電源と、を備える。発光素子は、紫外線を発する。各基板には、複数の発光素子が接続された導体が設けられる。複数の基板には、複数の発光素子が配列されている。複数の電源は、複数の基板の各々に対応して設けられている。複数の電源は、各基板に設けられた複数の発光素子を一括して点灯させる。複数の基板は、同一の平面上において複数の発光素子の配列方向と直交する方向に対して、複数の基板が有する複数の発光素子及び導体が絶縁距離以上位置をずらして配置されている。複数の基板は、複数の基板が有する複数の発光素子が、発光素子の配列方向に対して同一のピッチで配列されるように配置されている。
また、以下で説明する実施形態に係る紫外線照射装置は、放熱部材を更に備える。放熱部材は、複数の基板を支持する。導体には、複数の発光素子が接続されている。発光素子及び導体から放熱部材までの、基板の表面に沿う沿面距離が、絶縁距離以上である。
また、以下で説明する実施形態に係る紫外線照射装置において、延在距離は、発光素子の配列方向において隣り合う発光素子同士の間隙よりも大きい。延在距離は、複数の発光素子の配列方向における複数の基板の一端が、この一端側に配置された発光素子から当該一端まで延びる距離である。
(第1の実施形態)
以下、実施形態に係る紫外線照射装置について、図面を参照して説明する。図1は、実施形態に係る紫外線照射装置を示す斜視図である。図2は、実施形態に係る紫外線照射装置を模式的に示す平面図である。本実施形態の紫外線照射装置は、例えば、長辺の長さが2[m]〜3[m]程度の大型の液晶パネル等の被照射体へ紫外外線を照射するために用いられる。
(紫外線照射装置の構成)
図1及び図2に示すように、実施形態の紫外線照射装置1は、紫外線を発する複数の発光素子としての複数のLED5と、複数のLED5が配列された複数の基板としての第1の基板6A及び第2の基板6Bと、第1の基板6A及び第2の基板6Bの各々に対応して設けられた複数の電源としての第1の電源7A及び第2の電源7Bと、を備える。また、紫外線照射装置1は、第1の基板6A及び第2の基板6Bを支持する放熱部材としてのヒートシンク8を備える。
図1以降において、長尺状をなす第1の基板6A及び第2の基板6Bの長手方向(LED5の配列方向)をX方向として示し、第1の基板6A及び第2の基板6Bの短手方向をY方向として示す。説明の便宜上、複数の基板として、第1の基板6A及び第2の基板6Bを有する紫外線照射装置1について説明するが、複数の基板の個数を限定するものではない。
第1の基板6A及び第2の基板6Bは、アルミナ等のセラミック、エポキシ樹脂等の絶縁性を有する材料によって長尺状に形成されており、長手方向に対する長さが、例えば、1[m]程度に形成されている。図1に示すように、第1の基板6A及び第2の基板6Bの各々には、例えば、150個〜170個程度のLED5がX方向に沿って一列に配列されている。複数のLED5は、例えば、4[mm]程度の所定のピッチPで配列されている。第1の基板6A及び第2の基板6Bには、導体としての導体パターン9が、LED5が実装される実装面に設けられており、導体パターン9を介して複数のLED5が直列接続されている。
図1及び図2に示すように、第1の基板6Aと第2の基板6Bは、同一の平面上において、複数のLED5の配列方向と直交する方向としての第1の基板6A及び第2の基板6Bの短手方向(Y方向)に対して、絶縁距離D以上位置をずらして配置されている。第1の基板6Aの長手方向(X方向)における一端に配置されたLED5と、第2の基板6Bの長手方向における一端に配置されたLED5とは、互いに位置がずらされた方向、すなわち第1の基板6A(第2の基板6B)の短手方向(Y方向)において、所望の絶縁距離D以上が確保されている。ここで絶縁距離Dとは、第1の基板6Aと第2の基板6Bとの間で、複数のLED5及び導体パターン9が適正に絶縁される離間距離、すなわち、第1の基板6Aと第2の基板6Bとの間で適正に絶縁される離間距離を指しており、LED5のパッケージ(外装材)の外周面を基準とした最短距離である。なお、絶縁距離Dは、図1に示すように、LED5のパッケージの外周面よりも導体パターン9の方が第1の基板6A(第2の基板6B)の端面(外縁)に近い場合、すなわち、LED5のパッケージの外周面よりも導体パターン9が第1の基板6A及び第2の基板6Bの外側に位置するように大きく形成されている場合は、導体パターン9の外縁を基準とした最短距離である。また、同一の平面上でLED5の配列方向(X方向)に対して互いに位置がずらされた第1の基板6Aと第2の基板6Bは、第1の基板6A及び第2の基板6Bが有する複数のLED5の全てが、LED5の配列方向に対して同一のピッチPで配列されるように配置されている。
第1の電源7A及び第2の電源7Bは、第1の基板6A及び第2の基板6Bの導体パターン9と接続線10を介して接続されており、各第1の基板6A及び第2の基板6Bの各々に設けられた複数のLED5を一括して点灯させる。第1の電源7A及び第2の電源7Bとしては、例えば、600[V]程度の直流高圧電源が用いられている。また、紫外線照射装置1は、図示しない制御回路やスイッチ回路等を介して、第1の電源7A及び第2の電源7Bが一括してオン、オフされるように構成されている。
ヒートシンク8は、アルミニウム等の金属材料によって形成されており、LED5が配列された第1の基板6A及び第2の基板6Bの実装面の裏面側に固定されている。ヒートシンク8には、放熱フィンや、冷却媒体を内部に流すことができる冷却ブロックが設けられていてもよい。ヒートシンク8によってLED5が発生する熱が放熱されることにより、LED5の温度上昇が抑えられるので、照度の変動が抑えられる。
(紫外線照射装置における絶縁距離)
図3は、実施形態に係る紫外線照射装置1のLED5からの沿面距離を説明するための断面図である。図4は、実施形態に係る紫外線照射装置1の導体パターン9からの沿面距離を説明するための断面図である。なお、図3及び図4では、便宜上、後述する沿面距離S1、S2を、第1の基板6A(第2の基板6B)の表面から離れた破線で示しているが、第1の基板6A(第2の基板6B)の表面上に沿う距離である。以下、第1の基板6Aについて説明するが、第2の基板6Bについても同様である。
図3に示すように、紫外線照射装置1では、第1の基板6Aの短辺方向(Y方向)において、第1の基板6A上の各LED5からヒートシンク8までの、第1の基板6Aの表面に沿う沿面距離S1が、上述した絶縁距離D以上に確保されている。同様に、第1の基板6Aの短辺方向において、第1の基板6A上の導体パターン9の一端からヒートシンク8までの、第1の基板6Aの表面に沿う沿面距離S1は、絶縁距離D以上に確保されている。これにより、第1の基板6Aの短辺方向において、第1の基板6A上のLED5の全て及び導体パターン9の全域は、第2の基板6Bと適正に絶縁されている。第1の基板6Aの厚みTは、1.0[mm]程度に形成されている。
図4に示すように、紫外線照射装置1では、第1の基板6Aの長手方向(X方向)において、LED5の配列方向における一端側に配置されたLED5からヒートシンク8までの、第1の基板6Aの表面に沿う沿面距離S2が、絶縁距離D以上に確保されている。同様に、第1の基板6Aの長手方向において、LED5の配列方向における導体パターン9の一端からヒートシンク8までの、第1の基板6Aの表面に沿う沿面距離S2が、絶縁距離D以上に確保されている。これにより、第1の基板6Aの長手方向において、第1の基板6A上のLED5の全て及び導体パターン9の全域は、第2の基板6Bと適正に絶縁されている。
第1の基板6Aの厚み方向において、第1の基板6Aが支持されたヒートシンク8の支持面から、第1の基板6A上の導体パターン9の上面までの高さVは、1.0[mm]程度に形成されている。第1の基板6Aの厚み方向において、導体パターン9の上面からLED5のパッケージの上面までの高さHが、1.5[mm]程度に形成されている。LED5の配列方向において、LED5のパッケージの長さLは、3.5[mm]程度に形成されている。また、LED5の配列方向において、この配列方向における一端側に配置されたLED5のパッケージの側面(LED5の配列方向における導体パターン9の一端)から、第1の基板6Aの一端までの延在距離Qは、2.2[mm]以上に形成されている。同様に、LED5の配列方向において、この配列方向における導体パターン9の一端から、第1の基板6Aの一端までの延在距離Qは、2.2[mm]以上に形成されている。この延在距離Qは、図4に示すように、複数のLED5の配列方向における第1の基板6A及び第2の基板6Bの各一端が、この一端側に配置されたLED5から当該一端まで延びる距離であって、LED5の配列方向において隣り合う各LED5のパッケージの側面同士の間隙Gよりも大きい(Q>G)。
(紫外線照射装置における紫外線の照射状態)
図5は、実施形態に係る紫外線照射装置1の第1の基板6A及び第2の基板6BのLED5によって被照射体に紫外線を照射する状態を示す模式図である。
図5に示すように、紫外線照射装置1は、液晶パネル等の被照射体Wが、第1の基板6A及び第2の基板6Bの短手方向(Y方向)に沿って搬送されることで、紫外線の照射範囲を通過する被照射体Wに対して、第1の基板6A及び第2の基板6Bの長手方向に沿って配列されたLED5が発する紫外線が照射される。紫外線照射装置1は、同一の平面上で第1の基板6A及び第2の基板6BがLED5の配列方向に直交する方向にずらされた構成であっても、第1の基板6A及び第2の基板6Bにおける複数のLED5の全てが同一のピッチPで配置されているので、被照射体Wに対して紫外線が均一に照射される。
(LEDの配列状態の変形例)
第1の基板6A及び第2の基板6BにおけるLED5の配列は、実施形態におけるLED5の配列に限定されるものではない。図6は、実施形態に係る紫外線照射装置1におけるLED5の配列の変形例1を模式的に示す平面図である。図7は、実施形態に係る紫外線照射装置1におけるLED5の配列の変形例2を模式的に示す平面図である。なお、変形例においても、実施形態と同一の構成部材には、実施形態と同一符号を付して説明を省略する。
図6に示すように、変形例1において、第1の基板6A及び第2の基板6Bが有する複数のLED5は、矩形状の第1の基板6A及び第2の基板6Bの短手方向(Y方向)に沿って配列されると共に、第1の基板6A及び第2の基板6Bの長手方向(X方向)に対して蛇行して配列されている。第1の基板6A及び第2の基板6Bの各LED5は、第1の基板6A及び第2の基板6Bの長手方向へ蛇行して延ばされた導体パターン9を介して直列接続されている。
変形例1においても、同一の平面上でLED5の配列方向と直交するY方向へ位置をずらされた第1の基板6Aと第2の基板6Bは、上述の絶縁距離Dが確保されており、第1の基板6A及び第2の基板6BにおけるLEDの全てが、LED5の配列方向において同一のピッチPで配列されている。
図7に示すように、変形例2において、第1の基板6A及び第2の基板6Bが有する複数のLED5は、第1の基板6A及び第2の基板6Bの長手方向に沿って3列で配列されており、3列の導体パターン9を介して並列接続されている。なお、複数のLED5の配置は、一列に配列される構成に限定されず、配列方向に沿って、配列方向と交差する方向へ位置が交互にずらされた、いわゆる千鳥配列にされてもよい。
変形例2においても、同一の平面上でLED5の配列方向と直交するY方向へ位置をずらされた第1の基板6Aと第2の基板6Bは、上述の絶縁距離Dが確保されており、第1の基板6A及び第2の基板6BにおけるLEDの全てが、LED5の配列方向において同一のピッチPで配列されている。
上述した実施形態の紫外線照射装置1における第1の基板6Aと第2の基板6Bは、同一の平面上において複数のLED5の配列方向と直交するY方向に対して、各第1及び第2の基板6A、6Bが有する複数のLED5及び導体パターン9が絶縁距離D以上位置をずらすと共に、第1の基板6A及び第2の基板6Bが有する複数のLED5が配列方向に対して同一のピッチPで配列されるように配置されている。これにより、多数のLED5を配列する構成において、各第1の基板6A及び第2の基板6BのLED5を一括して点灯させる第1の電源7A及び第2の電源7Bの電圧の増大を抑えると共に、第1の基板6Aと第2の基板6Bとの絶縁距離Dを適正に確保することができる。したがって、紫外線照射装置1によれば、被照射体Wに対する照射範囲において紫外線の積算光量を均一化することを、LED5の基板の個数を抑えると共に電源の高電圧化を抑えた構成によって実現することができる。その結果、紫外線照射装置1によれば、長辺の長さが3[mm]程度以上の大型の液晶パネルに対して紫外線を均一に照射することができる。
また、実施形態の紫外線照射装置1は、LED5及び導体パターン9からヒートシンク8までの、第1の基板6A(第2の基板6B)の表面に沿う沿面距離S1、S2が、絶縁距離D以上である。これにより、第1の基板6A(第2の基板6B)を適正に絶縁することができる。
また、実施形態の紫外線照射装置1において、複数のLED5の配列方向における第1の基板6A(第2の基板6B)の一端は、一端側に配置されたLED5からこの一端まで延びる延在距離Qが、LED5の配列方向において隣り合うLED5同士の間隙Gよりも大きい。このようにLED5の配列方向に対して一端が延ばされることで、所望の絶縁距離Dが確保された第1の基板6A及び第2の基板6Bを用いる構成においても、第1の基板6Aと第2の基板6BをLED5の配列方向に直交する方向へ位置がずらされることによって、第1の基板6A及び第2の基板6BのLED5の全てを、LED5の配列方向に対して同一のピッチPで配列することが可能になる。
本発明の実施形態を説明したが、実施形態は、例として提示したものであり、本発明の範囲を限定することを意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施することが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、本発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1 紫外線照射装置
5 LED(発光素子)
6A 第1の基板(基板)
6B 第2の基板(基板)
7A 第1の電源(電源)
7B 第2の電源(電源)
8 ヒートシンク(放熱部材)
9 導体パターン(導体)
10 接続線
D 絶縁距離
G 間隙
P ピッチ
Q 延在距離
S1、S2 沿面距離

Claims (3)

  1. 紫外線を発する複数の発光素子と;
    前記複数の発光素子が配列された複数の基板と;
    前記複数の基板の各々に対応して設けられ、各基板に設けられた前記複数の発光素子を一括して点灯させる複数の電源と;
    を具備し、
    各基板には、前記複数の発光素子が接続された導体が設けられ、
    前記複数の基板は、同一の平面上において前記複数の発光素子の配列方向と直交する方向に対して、前記複数の基板が有する前記複数の発光素子及び前記導体が絶縁距離以上位置をずらすと共に、前記複数の基板が有する前記複数の発光素子が前記配列方向に対して同一のピッチで配列されるように配置されている、紫外線照射装置。
  2. 前記複数の基板を支持する放熱部材を更に具備し、
    前記発光素子及び前記導体から前記放熱部材までの、前記基板の表面に沿う沿面距離が、前記絶縁距離以上である、
    請求項1に記載の紫外線照射装置。
  3. 前記複数の発光素子の配列方向における前記複数の基板の一端は、当該一端側に配置された発光素子から前記一端まで延びる延在距離が、前記配列方向において隣り合う発光素子同士の間隙よりも大きい、
    請求項1または2に記載の紫外線照射装置。
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